KR100936424B1

KR100936424B1 - The Film Transfer Belt For Use In Substrate Plating Device

Info

Publication number: KR100936424B1
Application number: KR1020070078673A
Authority: KR
Inventors: 김용언
Original assignee: 지에스티 반도체장비(주)
Priority date: 2007-08-06
Filing date: 2007-08-06
Publication date: 2010-01-12
Also published as: KR20090014606A

Abstract

본 발명은 기재에 도전체를 도금시키는 장치에 설치되어 도금되는 기재를 이송시키는 이송벨트에 있어서, 일 방향으로 길게 형성된 벨트프레임, 상기 벨트프레임의 길이방향으로 일정 간격 이격되어 형성되는 다수의 제1삽입공, 상기 제1삽입공의 하향에 위치하며 상기 제1삽입공과 대응되도록 형성되는 제2삽입공, 일 측은 상기 제1삽입공에 결합되고, 타 측은 제2삽입공과 결합되되 기재를 파지할 수 있도록 상기 제2삽입공에 대해 탄성적으로 이격될 수 있는 핑거, 상호 이웃하는 상기 제2삽입공 사이에 마련되어 상기 프레임의 길이방향에 대해 수직방향으로 돌출형성된 굴곡방지부를 포함하는 도금장치용 이송벨트에 관한 것이다.The present invention is a conveying belt installed in an apparatus for plating a conductor on a substrate to transfer the substrate to be plated, the belt frame elongated in one direction, a plurality of first formed spaced apart at regular intervals in the longitudinal direction of the belt frame Insertion hole, the second insertion hole which is located below the first insertion hole and formed to correspond to the first insertion hole, one side is coupled to the first insertion hole, the other side is coupled to the second insertion hole to hold the substrate Transfer to the plating apparatus including a finger that can be elastically spaced with respect to the second insertion hole so as to be spaced between the second insertion hole adjacent to each other so as to protrude in the vertical direction with respect to the longitudinal direction of the frame. It is about a belt.

본 발명에 따르면, 도금용 기재를 잘 파지할 수 있어 기재의 파손 및 벨트의 파손으로 인한 생산성이 낮아지는 것을 억제할 수 있고, 기재의 파손 및 장비의 파손을 억제하여 제조공정비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to hold the plating substrate well, thereby suppressing the decrease in productivity due to the breakage of the substrate and the breakage of the belt, and to reduce the manufacturing process cost by suppressing the breakage of the substrate and the damage of equipment. It has an effect.

도금장치, 벨트, 프레임, 굴곡방지 Plating device, belt, frame, bending prevention

Description

Transfer belt for plating equipment {The Film Transfer Belt For Use In Substrate Plating Device}

본 발명은 기재를 도금하는 장치에 설치되어 도금되는 기재를 이송시키는 도금용 이송벨트에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 기재에 도금을 하기 위해 다수의 롤을 이용하는 도금장치에서 기재를 파지하여 이송하는 도금용 이송벨트에 관한 것이다.The present invention relates to a plating transfer belt for transferring a substrate to be plated and installed in the apparatus for plating the substrate, and more particularly, plating for holding and transferring the substrate in a plating apparatus using a plurality of rolls to plate the substrate. It relates to a conveying belt for.

일반적으로 각종 전자 부품이 표면실장되는 리드 프레임, PCB(Printed Circuit Board)와 같은 기판은 통상적으로 경질의 재료로 이루어지고, 이러한 기판의 표면에 도전성이 우수한 동박층을 도금한 후, 필요한 패턴이 인쇄되도록 한 후 필요한 부품을 실장시켜 모듈, 제품을 완성하고 있다. In general, substrates such as lead frames and printed circuit boards (PCBs) on which various electronic components are surface mounted are usually made of a hard material, and after plating a copper foil layer having excellent conductivity on the surface of such a substrate, necessary patterns are printed. After that, the necessary parts are mounted to complete the module and the product.

경질의 기판에 동박을 도금시키는 종래의 방식을 간단히 살펴보면, 무한히 순환하는 벨트에 일정한 단위로 절단된 기판을 파지시킨 후 이송시켜 표면에 동박층을 도금시키도록 되어 있다. 그러나, 상기 같은 방식을 이용한 동박도금장치는 피도금물이 반도체 리드프레임과 같이 경질의 재료에는 용이하였으나, 연성인쇄회로기판(F-PCB : Flexible Printed Circuit Board)에 동박을 도금하는 것이 용이하 지 않았다.Looking at the conventional method of plating a copper foil on a rigid substrate, it is to be plated on the surface of the copper foil layer by gripping and transporting the substrate cut in a predetermined unit on an infinitely circulating belt. However, the copper foil plating apparatus using the same method is easy to plate the copper foil on the flexible printed circuit board (F-PCB), although the plated material is easy to hard material, such as a semiconductor lead frame. Did.

최근에는 제품의 소형화, 슬림화 경향으로 인하여, 경질의 리드프레임, PCB대신에 F-PCB를 사용하는 경우가 증가하고 있다. Recently, due to the miniaturization and slimming of products, the use of F-PCB instead of rigid leadframes and PCBs is increasing.

이와 같은 F-PCB의 제조과정은 통상, 필름 형태로 제공되는 기재의 표면에 구리합금체를 도금하여 동박필름을 형성한 후, 회로패턴을 제외한 부분을 제거하여 패턴을 인쇄하고, 그 표면에 각종 부품을 표면 실장시키도록 하고 있다. 이때, 기재는 필름, 리드프레임, FPCB 등이 될 수 있다.In the manufacturing process of the F-PCB, a copper alloy film is formed by plating a copper alloy body on a surface of a substrate provided in a film form, and then, after removing a portion except a circuit pattern, a pattern is printed, and various kinds of surfaces are printed on the surface. The parts are to be surface mounted. In this case, the substrate may be a film, lead frame, FPCB, and the like.

도 1은 이와 같은 구리합금체를 도금하는 도금장치의 평면도가 도시되어 있다. 도 1을 살펴보면, 다양한 롤에 기재이송수단(200)이 무한궤도의 형태로 결합되어 있다. 구동롤(300)은 기재이송수단(200)이 다양한 목적에 맞도록 설치된 롤에 감겨져 무한히 회전할 수 있도록 구동원으로서의 역할을 하고 있고, 파지롤(600)은 풀림롤(500)로부터 제공되는 도금 전 상태의 기재(1a)를 기재이송수단(200)에 파지되도록 구성되어 있으며, 이때 텐션롤(400a)은 파지롤(600)로부터 기재이송수단(200)이 이탈되지 않도록 기재이송수단(200)의 텐션(tension)을 조절하도록 설치되어 있다. 1 is a plan view of a plating apparatus for plating such a copper alloy body. Looking at Figure 1, the substrate transfer means 200 is coupled to the various rolls in the form of an orbit. The drive roll 300 serves as a drive source so that the substrate transfer means 200 is wound around the roll installed to suit a variety of purposes and rotate indefinitely, the gripping roll 600 is before the plating provided from the unwinding roll 500 The substrate 1a of the state is configured to be gripped by the substrate transfer means 200, wherein the tension roll 400a of the substrate transfer means 200 so that the substrate transfer means 200 is not separated from the grip roll 600. It is installed to adjust the tension.

기재이송수단(200)에 파지된 기재(1a)는 적어도 하나 이상의 도금조(700)를 지나면서 기재(1a)의 표면에 기설정된 두께로 도금을 할 수 있도록 구성되어 있다. 이후, 도금조(700)에서 도금된 기재(1b)는 감기롤(800)에 감기게 되는데, 기재(1b)는 이탈롤(900)을 거치면서 기재이송수단(200)으로부터 이탈될 수 있도록 설치되어 있다. 이때 텐션롤(400b) 또한 텐션롤(400a)과 동일한 작용으로 이탈롤(900)로부 터 기재이송수단(200)이 이탈되지 않도록 텐션을 조절하도록 설치되어 있다.The substrate 1a held by the substrate transfer means 200 is configured to allow plating at a predetermined thickness on the surface of the substrate 1a while passing through at least one plating bath 700. Subsequently, the substrate 1b plated in the plating bath 700 is wound on the winding roll 800, and the substrate 1b is installed to be separated from the substrate transfer means 200 while passing through the release roll 900. It is. At this time, the tension roll 400b is also provided to adjust the tension so that the substrate transfer means 200 is not separated from the release roll 900 by the same action as the tension roll 400a.

이와 같은 작용을 하는 도금장치에 공급되는 기재의 위상은 수평방향에 대해 수직방향, 즉 수직으로 세워진 상태로 제공되는 것이 바람직하고, 이에 따라 기재이송수단(200) 또한 수직방향으로 세워진 형태로 제공된다.The phase of the substrate supplied to the plating apparatus having such a function is preferably provided in a vertical direction with respect to the horizontal direction, that is, in a vertical state, and thus, the substrate transfer means 200 is also provided in a vertical direction. .

도 2a는 종래 기재이송수단의 배면사시도이고, 도 2b는 종래 기재이송수단의 정면도이다. 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 종래 기재이송수단(200)은 벨트형프레임(210)과 핑거(220)로 구성되어 있다.Figure 2a is a rear perspective view of a conventional substrate transfer means, Figure 2b is a front view of a conventional substrate transfer means. 2a and 2b, the conventional substrate transfer means 200 is composed of a belt-shaped frame 210 and the finger 220.

벨트형프레임(210)은 각 롤에 끼워맞춰져 각 롤의 외주연을 따라 벨트형프레임(210)이 안착할 수 있도록 안착홀(211)이 형성되어 있고, 그 하방으로 제1삽입공(212) 및 제2삽입공(213)이 형성되어 있다. The belt-shaped frame 210 is fitted to each roll to form a seating hole 211 to seat the belt-shaped frame 210 along the outer periphery of each roll, the first insertion hole 212 below And a second insertion hole 213 is formed.

또한, 벨트형프레임(210)에는 제2삽입공(213)의 하방으로 벨트형프레임(210)의 외측으로 일부 개방된 개방영역(214)이 형성되어 벨트형프레임(210)의 길이방향즉, y방향으로 짧은 직선형태가 연속적으로 분포하고 있다. 즉, 벨트형 프레임(210)의 상부(210a)는 해당 롤의 외주연에 밀착되어 휘어지되, 그 하부(210b)는 휘어지지 않은 상태를 유지해야만 롤의 외주연으로부터 이탈되었을 때, x방향으로 변위가 없는 즉, y방향으로 직선 형태인 기재를 파지할 수 있고, 이와 같이 휘어지지 않도록 하기 위해 개방영역(214)을 형성하고 있는 것이다.In addition, the belt-shaped frame 210 is formed with an open area 214 partially open to the outside of the belt-shaped frame 210 under the second insertion hole 213, that is, the longitudinal direction of the belt-shaped frame 210, Short straight lines in the y direction are continuously distributed. That is, the upper portion (210a) of the belt-shaped frame (210) is in close contact with the outer circumference of the roll, but the lower portion (210b) in the x direction when the deviation from the outer circumference of the roll only to maintain the unbending state The open area 214 is formed so that the base material which has no displacement, i.e., a linear shape in the y direction, can be gripped and thus not bent.

따라서, 개방영역(214)이 형성됨으로써 상부가 x방향으로 변위가 발생했을 때에도 그 하부는 x방향으로의 변위를 최소화할 수 있는 형태를 유지할 수 있었다.Therefore, since the open area 214 is formed, even when the upper portion is displaced in the x direction, the lower portion can maintain a shape capable of minimizing the displacement in the x direction.

다음으로, 핑거(220)는 제1삽입공(212)에 삽입되도록 전방이 일부 절곡된 삽 입지지부(221)와, 상기 삽입지지부(221)와 결합하고 탄성력을 가하는 스프링부(222), 상기 제1삽입공(221)에 삽입된 삽입지지부(221)에 의해 지지되고 상기 스프링부(222)에 의해 탄성적으로 제2삽입공(213)에 삽입되는 파지부(223)로 구성되어 있다.Next, the finger 220 is inserted into the support portion 221 is bent in the front portion to be inserted into the first insertion hole 212, the spring portion 222 coupled to the insertion support portion 221 and applying an elastic force, the The gripper 223 is supported by the insertion support part 221 inserted into the first insertion hole 221 and is elastically inserted into the second insertion hole 213 by the spring part 222.

이와 같이 구성된 기재이송수단(200)이 파지롤(600)에서 기재를 파지하는 방법을 설명한다.The method of holding the substrate in the holding roll 600 by the substrate transfer means 200 configured as described above will be described.

도 3a는 도 1의 "A"의 종단면도이고, 도 3b는 도 1의 "B"의 종단면도이다. 도 3a를 참조하면, 벨트형프레임(10)의 상부(210a)에 형성된 제1삽입공(212) 및 하부(210b)에 형성된 제2삽입공(213)에 핑거(220)의 양단이 탄성적으로 삽입 지지되어 있다. 이후, 도 3b에서와 같이 파지롤(600)의 외주연을 따라 안착된다.3A is a longitudinal cross-sectional view of "A" in FIG. 1, and FIG. 3B is a longitudinal cross-sectional view of "B" in FIG. 1. Referring to FIG. 3A, both ends of the finger 220 are elastic in the first insertion hole 212 formed in the upper portion 210a of the belt-shaped frame 10 and the second insertion hole 213 formed in the lower portion 210b. It is inserted and supported. Then, it is seated along the outer circumference of the gripping roll 600 as shown in Figure 3b.

또한, 파지롤(600)에는 상기 핑거(220)가 삽입될 수 있도록 대략 "V"자를 반시계방향으로 소정각도 회전한 형태인 홈(610)이 형성되어 있되, 홈(610)의 상단은 상기 삽입부(221)와 대응되게 형성되고, 그 하부는 소정각도로 경사진 경사면(610a)이 형성되어 있다.In addition, the gripping roll 600 is formed with a groove 610 that is rotated by a predetermined angle in a counterclockwise direction so that the finger 220 can be inserted, the upper end of the groove 610 is The inclined surface 610a is formed to correspond to the insertion portion 221 and the lower portion thereof is inclined at a predetermined angle.

이때, 경사면의 수평방향으로부터의 각도는 상기 스프링부(222)가 이루고 있는 수평방향으로부터의 경사각보다 낮은 각도의 경사각이 형성되어 있다.At this time, the angle of inclination from the horizontal direction of the inclined surface is formed with an angle of inclination of the angle lower than the inclination angle from the horizontal direction formed by the spring portion 222.

따라서, 상기 핑거(200)가 홈(610)에 삽입되면 홈(610)의 상단에 삽입부(221)의 상단이 삽입되면, 경사면(610a)은 상기 스프링부(222)의 수평방향으로부터의 경사각보다 낮게 형성되어 있으므로 상향이동되게 되고, 이에 따라 파지부(223)는 벨트형프레임(210)의 하부(210a)로부터 전방으로 이동하여 이격공간을 만들게 된다.Therefore, when the finger 200 is inserted into the groove 610, when the upper end of the inserting portion 221 is inserted into the upper end of the groove 610, the inclined surface 610a is inclined from the horizontal direction of the spring portion 222. Since the lower portion is formed to be moved upward, the grip portion 223 is moved forward from the lower portion (210a) of the belt-shaped frame 210 to create a space.

이후, 도 1에 도시된 것처럼 풀림롤(500)로부터 제공되는 기재(1a)가 이격공간으로 삽입되게 되고 파지롤(600)의 외주연을 벗어나는 부분부터는 탄성복원되는 파지부(223)와 이와 대향되는 벨트형프레임의 하부(210a)에 의해 기재가 파지되어 도금조(700)로 이송되게 된다.Subsequently, as shown in FIG. 1, the substrate 1a provided from the unwinding roll 500 is inserted into the spaced space, and is separated from the outer circumference of the grip roll 600 by an elastic restoring portion 223 and opposed thereto. The substrate is gripped by the lower portion 210a of the belt-shaped frame to be transferred to the plating bath 700.

기재를 이탈시키는 방법은 상술한 방법을 역순으로 전개하여 이탈롤(900)을 통해 기재를 이탈시킬 수 있다.In the method of leaving the substrate, the above-described method may be developed in the reverse order to leave the substrate through the release roll 900.

한편, 상술한 롤을 이용한 기재의 파지 방법 이외에도 클램프를 이용한 파지방법 및 클램프 파지, 슬라이드를 이용한 파지방법 등이 있을 수 있다.On the other hand, in addition to the gripping method of the substrate using the roll described above, there may be a gripping method using a clamp, a clamp gripping, a gripping method using a slide and the like.

도 4a는 도 1 "A"의 종래 기재이송수단의 횡단면도이고, 도 4b는 도 1 "B"의 종래 기재이송수단의 횡단면도이다.4A is a cross-sectional view of the conventional substrate transfer means of FIG. 1A, and FIG. 4B is a cross-sectional view of the conventional substrate transfer means of FIG. 1B.

도 4a를 참조하면 벨트형프레임(210)은 x방향으로 변위가 없는 즉, y방향으로 평행한 형태를 유지하고 있다가 도 4b에서와 같이 파지롤(600)의 외주연에 밀착되어 감기게 되면, 벨트형프레임(210)은 외주연과 대응되도록 소정의 반지름을 가진 원호 형태로 휘어지게 되고, 벨트형프레임(210) 하부에는 개방영역(214)이 형성되어 있음으로 인해 제2삽입공(213)을 기준으로 양측은 짧은 직선형태를 유지하게 된다. 즉, 개방영역(214)이 형성됨으로써 벨트형프레임(210)의 하부는 파지롤(600)의 외주연을 따라서 짧은 직선형태가 연속적으로 분포하게 하게 된다. 이와 같이 구성되어 파지롤(600)의 외주연으로부터 이탈되었을 때에도 벨트형프레임(210)의 하부는 x방향으로 변위가 발생하지 않고 y방향으로 평행한 직선형태를 유지함으로써 제공되는 직선형태의 기재를 잘 파지할 수 있다.Referring to FIG. 4A, when the belt-shaped frame 210 maintains a shape that is not displaced in the x direction, that is, parallel to the y direction, and is wound close to the outer circumference of the grip roll 600 as shown in FIG. 4B. The belt-shaped frame 210 is bent in an arc shape having a predetermined radius so as to correspond to the outer circumference, and the second insertion hole 213 due to the open area 214 formed below the belt-shaped frame 210. ), Both sides will maintain a short straight line. That is, the open area 214 is formed so that the lower portion of the belt-shaped frame 210 continuously distributes a short straight line along the outer circumference of the grip roll 600. The lower portion of the belt-shaped frame 210 is configured so that even when the gripper 600 is separated from the outer periphery of the gripping roll 600, the straight substrate provided by maintaining a straight line parallel to the y direction without displacement occurs in the x direction. I can grasp it well.

그러나, 상술된 바와 같이 구성되어 있다고 하더라도 기재를 파지 및 이탈시키는 과정 즉, 도 4a 또는 도 4b의 공정을 반복적으로 수행시에는 벨트형프레임(210)의 하부는 핑거와 탄성적으로 맞닿도록 구성되어 있어, 핑거의 탄성력 및 복원력에 의해 벨트형프레임(210)의 하부는 짧은 직선형태의 연속적 분포로 이루어졌다고 하더라도, 짧은 직선형태의 일부가 음의 x방향 또는 양의 x방향으로 변위를 일으켜 일 방향 또는 불규칙한 굴곡이 발생하는 문제점이 있었다.However, even if it is configured as described above, when repeatedly performing the process of gripping and detaching the substrate, that is, the process of Figure 4a or 4b, the lower portion of the belt-shaped frame 210 is configured to elastically contact the finger Therefore, even if the lower portion of the belt-shaped frame 210 is made of a short straight line by the elastic force and the restoring force of the finger, a part of the short straight line causes a displacement in the negative x direction or the positive x direction and thus one direction. Or there was a problem that irregular bending occurs.

이에 따라, 해당 롤에서 이탈된 뒤 파지해야할 기재를 제대로 파지 못했을 뿐만 아니라 기재의 일부가 훼손되는 문제점이 있었다.As a result, not only the substrate to be gripped properly after being released from the roll but also a part of the substrate was damaged.

또한, 벨트형프레임(210)의 하부는 상부의 휘어지는 힘을 일정부분 받게 되어 미소하게 굴곡 및 비틀림현상이 발생하게 되고, 이러한 것이 누적되면 벨트형프레임(210)의 하부의 직선형태는 x방향으로 변위가 발생하는 문제점이 있었다.In addition, the lower portion of the belt-shaped frame 210 receives a certain portion of the bending force of the upper portion is slightly bent and torsion occurs, and when this is accumulated, the straight form of the lower portion of the belt-shaped frame 210 in the x direction There was a problem that displacement occurs.

한편, 벨트프레임(210)의 일부가 양의 x방향 또는 음의 x방향으로 굴곡이 발생하면 직선형태의 기재가 휘어진 상태로 파지되게 되고, 이에 따라 도금조에 삽입되지 못하는 문제점이 있었다.On the other hand, when a part of the belt frame 210 is bent in the positive x direction or the negative x direction, the linear substrate is held in a bent state, and thus there is a problem in that it cannot be inserted into the plating bath.

또한, 굴곡 변형된 기재이송수단의 잦은 교체로 인해 생산성이 낮아져 제조공정 비용이 상승하는 문제점이 있었다.In addition, there is a problem in that the productivity is lowered due to the frequent replacement of the bending-transformed substrate transfer means to increase the manufacturing process cost.

이에 따라 본 발명은 도금용 기재를 잘 파지할 수 있도록 휨이 발생하지 않는 도금장치용 이송벨트를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a transfer belt for a plating apparatus that does not cause warpage so that the substrate for plating can be well gripped.

또한, 휨이 발생하지 않는 도금장치용 이송벨트를 제공하여 파지하는 기재의 파손 및 제조장비의 파손 예방을 그 목적으로 한다.In addition, the object of the present invention is to provide a transfer belt for a plating apparatus that does not cause warpage and to prevent breakage of a substrate to be gripped and breakage of manufacturing equipment.

또한, 휨이 발생하지 않는 도금장치용 이송벨트를 제공하여 생산성을 향상시키는 것을 그 목적으로 한다.It is also an object of the present invention to improve the productivity by providing a transfer belt for plating apparatus that does not cause warpage.

또한, 휨이 발생하지 않는 도금장치용 이송벨트를 제공하여 제조공정비용을 절감할 수 있는 것을 그 목적으로 한다.In addition, the object of the present invention is to reduce the manufacturing process cost by providing a transfer belt for plating apparatus that does not cause warpage.

상기와 같은 해결과제를 위한 수단으로서, 기재에 도전체를 도금시키는 장치에 설치되어 도금되는 기재를 이송시키는 이송벨트에 있어서, 일 방향으로 길게 형성된 벨트프레임, 상기 벨트프레임의 길이방향으로 일정 간격 이격되어 형성되는 다수의 제1삽입공, 상기 제1삽입공의 하향에 위치하며 상기 제1삽입공과 대응되도록 형성되는 제2삽입공, 일 측은 상기 제1삽입공에 결합되고, 타 측은 제2삽입공과 결합되되 기재를 파지할 수 있도록 상기 제2삽입공에 대해 탄성적으로 이격될 수 있는 핑거, 상호 이웃하는 상기 제2삽입공 사이에 마련되어 상기 프레임의 길이방향에 대해 수직방향으로 돌출형성된 굴곡방지부를 포함하는 도금장치용 이송벨트를 해결수단으로 제시한다.As a means for solving the above problems, in the transfer belt for transferring the substrate to be plated and installed in the apparatus for plating the conductor on the substrate, the belt frame formed long in one direction, spaced at a predetermined interval in the longitudinal direction of the belt frame A plurality of first insertion holes are formed, the second insertion hole is located below the first insertion hole and formed to correspond to the first insertion hole, one side is coupled to the first insertion hole, the other side is a second insertion Fingers that can be elastically spaced with respect to the second insertion hole to be coupled to the ball to hold the substrate, provided between the second insertion hole adjacent to each other to prevent the bending protruding in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the frame The transfer belt for the plating apparatus including a part is presented as a solution.

이때 상기 굴곡방지부는 상기 벨트프레임의 전면으로부터 배면으로 돌출되되 일 방향으로 길게 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the bending preventing portion is preferably protruded from the front surface of the belt frame to the back is formed long in one direction.

또한, 상기 굴곡방지부의 상부에는 굴곡방지홀이 더 형성되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the bend prevention hole is further formed on the bend prevention portion.

한편, 상기 굴곡방지부는 상기 벨트프레임의 일면으로부터 돌출된 리브일 수 있다.On the other hand, the bending prevention portion may be a rib protruding from one surface of the belt frame.

본 발명에 따른 도금장치용 이송벨트에 따르면, 휨이 발생하지 않는 이송벨트를 제공함으로써, 기재를 잘 파지할 수 있고, 기재의 파손 및 벨트의 굴곡 또는 비틀림으로 인한 생산성이 낮아지는 것을 억제할 수 있는 효과가 있다.According to the transfer belt for a plating apparatus according to the present invention, by providing a transfer belt that does not generate warpage, it is possible to hold the substrate well, it is possible to suppress the decrease in productivity due to breakage of the substrate and bending or twisting of the belt It has an effect.

또한, 기재를 잘 파지할 수 있음으로 인해 기재의 파손 및 장비의 파손을 억제하여 제조공정비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the substrate can be well gripped, there is an effect of reducing the manufacturing process cost by suppressing the breakage of the substrate and the damage of the equipment.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명에 따른 원단절단장치의 실시예에 대해 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, with reference to the drawings will be described in detail an embodiment of the fabric cutting device according to the present invention.

도 5a는 본 발명의 제 1실시예에 따른 도금장치용 이송벨트의 배면사시도이고, 도 5b는 본 발명의 제 1실시예에 따른 도금장치용 이송벨트의 정면사시도이다. 이에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1실시예에 따른 도금장치용 이송벨트는 일 방향으로 길게 형성된 벨트프레임(10)과 상기 벨트프레임(10)에 탄성적으로 결합하는 핑거(200)로 구성된다.5A is a rear perspective view of the transfer belt for a plating apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a front perspective view of the transfer belt for the plating apparatus according to the first embodiment of the present invention. As shown in the drawing, the transfer belt for a plating apparatus according to the first embodiment of the present invention includes a belt frame 10 formed in one direction and a finger 200 elastically coupled to the belt frame 10. do.

벨트프레임(10)은 탄성력이 있는 금속 재질이고, 다수의 제1삽입공(11) 및 제2삽입공(12), 굴곡방지부(13), 굴곡방지홀(15)이 형성되어 있다.The belt frame 10 is a metal material having elasticity, and a plurality of first insertion holes 11 and second insertion holes 12, a bend prevention part 13, and a bend prevention hole 15 are formed.

제1삽입공(11)은 벨트프레임(10)의 길이방향으로 일정 간격 이격되어 형성되어 후술할 핑거(200)의 상부측 단부를 수용할 수 있다.The first insertion hole 11 is formed spaced apart at regular intervals in the longitudinal direction of the belt frame 10 may accommodate the upper end of the finger 200 to be described later.

제2삽입공(12)은 제1삽입공(11)의 하향에 위치하며 제1삽입공(11)과 대응되도록 형성되고, 후술할 핑거의 하부측 단부를 수용할 수 있다.The second insertion hole 12 is positioned below the first insertion hole 11 and formed to correspond to the first insertion hole 11, and may accommodate the lower end portion of the finger to be described later.

굴곡방지부(13)는 벨트프레임(10)의 하부 즉, 상호 이웃하는 제2삽입공(12)의 사이에 위치하는 판넬부(14)에 마련되며, 판넬부(14)에 강성(Rigidity)를 부여할 수 있도록 벨트프레임(10)의 길이방향에 대하여 수직방향으로 마련된다. 여기서, 강성(Rigidity)이란 재료의 외부에서 변형을 가할 때 그 재료가 주어진 변형에 저항하는 정도를 수치화한 것이다. The bending prevention part 13 is provided in the panel part 14 positioned below the belt frame 10, that is, between the adjacent second insertion holes 12, and rigidity is provided in the panel part 14. It is provided in a vertical direction with respect to the longitudinal direction of the belt frame 10 so as to give. Here, rigidity is a numerical value of the degree to which a material resists a given deformation when a deformation is applied outside of the material.

따라서, 굴곡방지부(13)가 형성됨으로써 상기 판넬부(14)는 강성이 증대되고, 이에 따라 판넬부(14)는 외력에 의해 x방향으로 굴곡 또는 비틀림 발생이 억제되어 음의 x방향 또는 양의 x방향으로 굴곡 발생이 억제되며, 또한 파지할 기재를 음의 x방향 또는 양의 x방향으로 기울어지지 않은 형태로 파지할 수 있어 후공정인 도금조로 유입시에도 도금조의 선단에 원활하게 삽입될 수 있다.Therefore, the bending prevention portion 13 is formed to increase the rigidity of the panel portion 14, whereby the panel portion 14 is suppressed the occurrence of bending or torsion in the x direction by the external force, so that the negative x direction or positive The occurrence of bending in the x direction of is suppressed and the substrate to be gripped can be held in a form that is not inclined in the negative x direction or the positive x direction so that it can be smoothly inserted into the tip of the plating bath even when it is introduced into the plating bath, which is a post-process. Can be.

또한, 굴곡방지부(13)는 이웃하는 제2삽입공(12)보다 그 높이가 높을 수 있 으며, 벨트프레임(10)의 하단까지 형성될 수 있고, 벨트프레임(10)의 전면에 파지되는 기재에 손상이 가지 않도록 하기 위해 벨트프레임(10)의 전면에서 배면으로 돌출되도록 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the bending prevention portion 13 may be higher than the neighboring second insertion hole 12, it may be formed to the bottom of the belt frame 10, is gripped on the front of the belt frame 10 In order to prevent damage to the substrate, it is preferable to be formed to protrude from the front of the belt frame 10 to the back.

한편, 굴곡방지홀(15)은 형성해야할 굴곡방지부(13)의 상단에 형성된다. 상기 굴곡방지홀(15)이 형성된 후, 굴곡방지부(13)가 압인(押印) 등의 방식을 통해 형성될 수 있다. 이같은 굴곡방지홀(15)이 형성되어 있는 상태에서 굴곡방지부(13)가 형성되면 굴곡방지부(13)의 상부 즉, 벨트프레임(10)의 상부측으로 압인력이 전달되어 굴곡방지부(13)의 상부가 변형되는 것을 방지할 수 있다.On the other hand, the bending prevention hole 15 is formed on the upper end of the bending prevention portion 13 to be formed. After the bending preventing hole 15 is formed, the bending preventing portion 13 may be formed by a method such as stamping. When the bend prevention part 13 is formed in the state where the bend prevention hole 15 is formed, a pressure pull is transmitted to the upper part of the bend prevention part 13, that is, the upper side of the belt frame 10, and the bend prevention part 13 is formed. The top of the can be prevented from being deformed.

다음으로, 핑거(20)를 설명한다. 본 발명의 제 1실시예에 따른 도금장치용 이송벨트의 핑거(20)는 지지몸체(21), 스프링(22)로 구성되며, 제1삽입공(11) 및 제2삽입공(12)의 숫자와 대응되도록 구비된다.Next, the finger 20 will be described. Finger 20 of the transfer belt for a plating apparatus according to the first embodiment of the present invention is composed of a support body 21, a spring 22, the first insertion hole 11 and the second insertion hole 12 It is provided to correspond to the number.

지지몸체(21)는 전방으로 벨트프레임(10)의 제1삽입공(11)에 삽입되어 고정될 수 있도록 절곡된 절곡부(21a)가 형성되어 있다.The support body 21 has a bent portion 21a that is bent to be inserted into and fixed to the first insertion hole 11 of the belt frame 10 forward.

스프링(22)은 대략 "V"자 형태를 반시계방향으로 소정각도 회전시킨 형상이며, 지지몸체(21)와 결합하는 결합부(22a)와 상기 결합부(22a)를 지지축으로 탄성적으로 운동할 수 있는 가동부(22b)와, 상기 가동부에서 하향절곡되어 벨트프레임(10)의 제2삽입공(12)에 삽입되는 파지부(22c)로 구성되어 있다.The spring 22 has a shape in which an approximately "V" shape is rotated by a predetermined angle in a counterclockwise direction, and the coupling portion 22a and the coupling portion 22a that are coupled to the support body 21 are elastically supported on the support shaft. The movable part 22b which can be moved, and the holding part 22c which are bent downward by the said movable part and inserted into the 2nd insertion hole 12 of the belt frame 10 are comprised.

즉, 핑거(20)는 제1삽입공(11)에 절곡부(21a)가 삽입되어 지지되고, 상기 절곡부(21a)를 지지축으로 가동부(22c)가 시계방향으로 가압되어 파지부(22c)가 제2삽입공으로 삽입되면 가동부(22c)의 탄성복원력으로 인해 파지부(22c)가 제2삽입 공(12)의 내측에 탄성적으로 지지될 수 있다.That is, the finger 20 is supported by the bent portion 21a inserted into the first insertion hole 11, and the movable portion 22c is pressed clockwise with the bent portion 21a as the support shaft to hold the grip portion 22c. ) Is inserted into the second insertion hole, the grip portion 22c may be elastically supported inside the second insertion hole 12 due to the elastic restoring force of the movable portion 22c.

한편, 상술한 핑거(20)는 상기와 같이 스프링이 구비되도록 구성될 수 있을 뿐만 아니라 해당부분을 다수 절곡하여 판스프링 형태로 구성할 수도 있다.On the other hand, the above-described finger 20 may not only be configured to be provided with a spring as described above, but may also be configured in the form of a leaf spring by bending a plurality of the corresponding portion.

상술한 설명에 따라 본 발명의 제 1실시예에 따른 도금장치용 이송벨트의 사용상태에 대해 설명한다.According to the above description, the use state of the transfer belt for plating apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described.

도 6은 도 1에 도시한 파지롤의 외주면에 본 발명의 제 1실시예에 따른 도금장치용 이송벨트가 결합되어 있는 것을 나타내고 있다.6 shows that the transfer belt for plating apparatus according to the first embodiment of the present invention is coupled to the outer circumferential surface of the gripping roll shown in FIG.

도 7a는 도 6 "C"지점의 횡단면도이고, 도 7b는 도 6 "D"지점의 횡단면도이고, 도 7c는 도 6 "E"지점의 횡단면도이다.FIG. 7A is a cross-sectional view of FIG. 6 "C", FIG. 7B is a cross-sectional view of FIG. 6 "D", and FIG. 7C is a cross-sectional view of FIG. 6 "E".

도 6 내지 도 7c를 참조하면, 파지롤(600)은 시계방향으로 회전하고 있고, 이에 따라 본 발명의 제 1실시예에 따른 도금장치용 이송벨트도 파지롤(600)의 외주면을 따라서 이동하고 있다.6 to 7C, the gripping roll 600 is rotated in a clockwise direction, and thus the conveying belt for the plating apparatus according to the first embodiment of the present invention also moves along the outer circumferential surface of the gripping roll 600. have.

파지롤(600)의 외주면에 밀착되기 전에는 도 7a에서와 같이 파지부(22c)는 판넬부(14)의 외측에 탄성지지되어 결합되어 있다. 이후 도 7b에서와 같이, 파지롤(600)에 감겨지게 되면 파지부(22c)는 판넬부(600)의 전방으로 이동하여 이격공간이 발생하게 된다. 이후 도 7c에서와 같이, 제공되는 기재를 이격공간으로 수용하여 도금조로 이송되게 되고, 이탈롤을 통해 도금된 필름을 회수하게 된다. 이탈롤에서의 기재를 회수하는 것은 파지롤(600)에서 기재를 제공하는 방법의 역순으로 전개된다. Prior to being in close contact with the outer circumferential surface of the gripping roll 600, the gripping portion 22c is elastically supported and coupled to the outside of the panel portion 14 as shown in FIG. 7A. Then, as shown in FIG. 7B, when the grip roll 600 is wound, the grip portion 22c moves to the front of the panel portion 600 to generate a space. Thereafter, as shown in FIG. 7C, the provided substrate is accommodated in the separation space and transferred to the plating bath, and the plated film is recovered through the release roll. Recovering the substrate in the leaving roll develops in the reverse order of the method of providing the substrate in the gripping roll 600.

그런데, 파지롤(600)에서는 파지부(22c)가 판넬부(14)에 탄성적으로 지지하게 되고, 이탈롤에서는 기재를 이탈시키고 난 후 파지부(22c)가 최초위치로 환원되는 과정에서 판넬부(14)에 복원력을 가하게 된다. 이때, 상기와 같은 공정은 반복되는 공정 속에서 지속적으로 발생하기 때문에 판넬부(14)는 굴곡현상 및 비틀림현상이 심화된다. However, in the gripping roll 600, the gripping portion 22c is elastically supported by the panel portion 14, and in the release roll, the panel is in the process of reducing the gripping portion 22c to the initial position after leaving the substrate. The restoring force is applied to the portion 14. At this time, the process as described above is continuously generated in a repeating process, the panel portion 14, the bending phenomenon and the torsion phenomenon is intensified.

또한, 벨트프레임(10)의 판넬부(14)의 상부로는 롤의 외주연을 따라서 휘어지는 힘이 하부로도 일부분 전달됨으로 인해 판넬부(14)의 굴곡 및 비틀림현상이 심화된다.In addition, since the bending force along the outer circumference of the roll is partially transmitted to the upper portion of the panel portion 14 of the belt frame 10, the bending and torsion of the panel portion 14 is intensified.

따라서, 굴곡방지부(13)가 형성되어 판넬부(14)의 강성이 보강되면 굴곡 및 비틀림현상을 막을 수 있게 된다.Therefore, when the bending prevention part 13 is formed and the rigidity of the panel part 14 is reinforced, the bending and torsion phenomenon can be prevented.

다음으로, 본 발명의 제 2실시예에 따른 도금장치용 이송벨트를 도면을 참조하여 설명한다.Next, a transfer belt for a plating apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 8a는 본 발명의 제 2실시예에 따른 도금장치용 이송벨트의 사시도이고, 도 8b는 도 8a의 횡단면도이다. 본 발명의 제 2실시예에서는 제 1실시예와 달리 굴곡방지부로써 리브(15a)를 구비하고 있다. 상기 리브(15a)는 직육면체 형태의 긴 기둥으로서 제 1 실시예와 대응되는 높이로 용접 등의 방법을 통해 벨트프레임(10)에 결합될 수 있다. 또한, 상기와 같은 리브(15a)를 구비하게 되면, 제 1실시예와는 달리 굴곡방지홀을 형성하지 않아도 된다.Figure 8a is a perspective view of the transfer belt for a plating apparatus according to a second embodiment of the present invention, Figure 8b is a cross-sectional view of Figure 8a. In the second embodiment of the present invention, unlike the first embodiment, the rib 15a is provided as a bending preventing portion. The rib 15a may be a long pillar having a rectangular parallelepiped shape and coupled to the belt frame 10 at a height corresponding to that of the first embodiment by welding or the like. In addition, when the rib 15a is provided as described above, unlike the first embodiment, it is not necessary to form the bend prevention hole.

리브(15a)를 제외한 나머지 부분은 제 1실시예와 동일하고, 그 사용상태 또한 제 1실시예와 동일하므로 그외 부분에 대한 설명은 생략한다.The remaining portions other than the ribs 15a are the same as in the first embodiment, and their use states are also the same as in the first embodiment, and descriptions of other portions are omitted.

본 발명의 권리범위는 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 변형할 수 있는 범위까지 본 발명의 청구 범위 내에 있다는 것이 이해될 것이다. The scope of the present invention is not limited to the above embodiments, but may be embodied in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. It will be understood that those skilled in the art to which the invention pertains may fall within the scope of the claims without departing from the gist of the invention as claimed in the claims.

도 1은 일반적인 도금장치 시스템의 평면도1 is a plan view of a general plating apparatus system

도 2a는 종래 기재이송수단의 배면사시도Figure 2a is a rear perspective view of a conventional substrate transfer means

도 2b는 종래 기재이송수단의 정면도이다. Figure 2b is a front view of the conventional substrate transfer means.

도 3a는 도 1의 "A"의 종단면도3A is a longitudinal cross-sectional view of "A" in FIG.

도 3b는 도 1의 "B"의 종단면도3B is a longitudinal cross-sectional view of “B” of FIG. 1.

도 4a는 도 1 "A"의 종래 기재이송수단의 횡단면도4A is a cross-sectional view of the conventional substrate transfer means of FIG. 1A.

도 4b는 도 1 "B"의 종래 기재이송수단의 횡단면도4B is a cross-sectional view of the conventional substrate transfer means of FIG. 1B.

도 5a는 본 발명의 제 1실시예에 따른 도금장치용 이송벨트의 배면사시도Figure 5a is a rear perspective view of the transfer belt for a plating apparatus according to the first embodiment of the present invention

도 5b는 본 발명의 제 1실시예에 따른 도금장치용 이송벨트의 정면사시도5b is a front perspective view of a transfer belt for a plating apparatus according to a first embodiment of the present invention;

도 6은 본 발명의 제 1실시예에 따른 도금장치용 이송벨트의 결합상태도6 is a coupled state of the transfer belt for a plating apparatus according to the first embodiment of the present invention

도 7a는 도 6 "C"지점의 횡단면도FIG. 7A is a cross-sectional view of FIG. 6 "C" point

도 7b는 도 6 "D"지점의 횡단면도FIG. 7B is a cross-sectional view of point “D” in FIG. 6

도 7c는 도 6 "E"지점의 횡단면도FIG. 7C is a cross-sectional view of point “E” in FIG. 6

도 8a는 본 발명의 제 2실시예에 따른 도금장치용 이송벨트의 사시도8A is a perspective view of a transfer belt for a plating apparatus according to a second embodiment of the present invention;

도 8b는 도 8a의 횡단면도8B is a cross-sectional view of FIG. 8A

※ 도면에 사용된 부호에 대한 설명※※ Explanation of code used in drawing ※

10 : 벨트프레임 11 : 제1삽입공 12 : 제2삽입공10: belt frame 11: the first insertion hole 12: the second insertion hole

13 : 굴곡방지부 14 : 판넬부 15 : 굴곡방지홀13: bending prevention part 14: panel part 15: bending prevention hole

15a : 리브 20 : 핑거15a: Rib 20: Finger

Claims

In the transfer belt for transferring the substrate to be plated and installed in the apparatus for plating the conductor on the substrate,

A belt frame elongated in one direction;

A plurality of first insertion holes formed at regular intervals in the longitudinal direction of the belt frame;

A second insertion hole positioned below the first insertion hole and formed to correspond to the first insertion hole;

One side is coupled to the first insertion hole, the other side is coupled to the second insertion hole, the finger that can be elastically spaced with respect to the second insertion hole to hold the substrate;

Transfer belts for plating apparatus comprising a; bent between the second insertion hole adjacent to each other protruding in the vertical direction with respect to the longitudinal direction of the frame;

The method of claim 1,

The bending preventing portion is protruded from the front of the frame to the rear surface is characterized in that the conveying belt is formed long in one direction

The method of claim 2,

Transfer belt for plating apparatus, characterized in that the bending prevention hole is further formed in the upper portion of the bending prevention portion

The method of claim 1,

The bending prevention part is a belt for plating apparatus, characterized in that the rib protruding from one surface of the belt frame.