KR20070006293A - Electret microphone include washer spring - Google Patents

Electret microphone include washer spring Download PDF

Info

Publication number
KR20070006293A
KR20070006293A KR1020050061509A KR20050061509A KR20070006293A KR 20070006293 A KR20070006293 A KR 20070006293A KR 1020050061509 A KR1020050061509 A KR 1020050061509A KR 20050061509 A KR20050061509 A KR 20050061509A KR 20070006293 A KR20070006293 A KR 20070006293A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
washer spring
case
diaphragm
washer
bipolar plate
Prior art date
Application number
KR1020050061509A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100673846B1 (en
Inventor
박성호
임준
Original Assignee
주식회사 비에스이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 비에스이 filed Critical 주식회사 비에스이
Priority to KR1020050061509A priority Critical patent/KR100673846B1/en
Priority to CN200580000594.5A priority patent/CN1820539B/en
Priority to PCT/KR2005/002625 priority patent/WO2007007928A1/en
Priority to TW095101787A priority patent/TWI381748B/en
Publication of KR20070006293A publication Critical patent/KR20070006293A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100673846B1 publication Critical patent/KR100673846B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00Electrostatic transducers
    • H04R19/01Electrostatic transducers characterised by the use of electrets
    • H04R19/016Electrostatic transducers characterised by the use of electrets for microphones
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/04Structural association of microphone with electric circuitry therefor
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00Electrostatic transducers
    • H04R19/04Microphones
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • H04R31/006Interconnection of transducer parts
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/02Details casings, cabinets or mounting therein for transducers covered by H04R1/02 but not provided for in any of its subgroups
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S411/00Expanded, threaded, driven, headed, tool-deformed, or locked-threaded fastener
    • Y10S411/955Locked bolthead or nut
    • Y10S411/974Side lock
    • Y10S411/979Resilient
    • Y10S411/98Automatic
    • Y10S411/982Spring-tongued washer plate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)

Abstract

An electret microphone including a washer spring is provided to operate normally by using the washer spring even though an error is generated in a manufacturing process. In an electret microphone including a washer spring, a spacer(5) is located between a diaphragm(3) and a back electret(6) to insulate the diaphragm(3) from the back electret(6). The back electret(6) and the diaphragm(3) form a static electricity. A first base ring(8) is located between the back electret(6) and the case(1) to insulate the back electret(6) from the case(1). A second base ring(9) is accepted inside the first base ring(8) to insulate the back electret(6) from the printed circuit board(10). A printed circuit board(10) is provided with an electrical signal from one of the diaphragm(3) and the back electret(6). And, the washer spring(2) provides an elastic force between inner received objects, the case(1), and the printed circuit boards(10).

Description

와셔스프링을 가지는 일렉트릿 마이크로폰{Electret Microphone Include Washer Spring}Electret Microphone Include Washer Spring with Washer Spring

도 1은 본 발명에 제 1 실시예에 따른 백타입 일렉트릿 콘덴서마이크로폰을 나타낸 도면.1 is a view showing a back-type electret condenser microphone according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 백타입 일렉트릿 콘덴서마이크로폰의 조립된 단면을 나타낸 단면도.2 is a cross-sectional view showing an assembled cross-section of the bag type electret condenser microphone of FIG.

도 3은 도 1 및 도 2의 와셔스프링의 형태를 나타낸 도면.3 shows the shape of the washer spring of FIGS. 1 and 2;

도 4는 도 3의 와셔스프링의 다양한 예를 나타내는 도면.4 is a diagram illustrating various examples of the washer spring of FIG. 3.

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 ECM의 단면을 나타낸 도면.5 is a cross-sectional view of an ECM according to a second embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 ECM의 단면을 나타낸 도면.6 is a cross-sectional view of an ECM according to a third embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 포일타입 ECM의 또다른 예를 나타낸 도면.7 is a view showing still another example of the foil-type ECM according to the fourth embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명에 따른 제 5 실시예에 따른 ECM의 단면을 나타낸 단면도.8 is a sectional view showing a cross section of an ECM according to a fifth embodiment according to the present invention;

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1, 31, 51, 61, 71 : 케이스1, 31, 51, 61, 71: case

2, 22, 23, 24, 25, 32, 52, 62, 72 : 와셔스프링2, 22, 23, 24, 25, 32, 52, 62, 72: washer spring

3, 33, 53, 63, 73 : 진동판 3, 33, 53, 63, 73: diaphragm

5, 35, 55, 65, 75 : 스페이서5, 35, 55, 65, 75: spacer

6, 36, 56, 66, 76 : 배극판 6, 36, 56, 66, 76: double plate

8, 38, 58, 68, 78 : 제 1 베이스링8, 38, 58, 68, 78: first base ring

9, 39, 59, 69, 79 : 제 2 베이스링9, 39, 59, 69, 79: second base ring

10, 40, 60, 70, 80 : 인쇄회로기판10, 40, 60, 70, 80: printed circuit board

11, 41, 54, 64, 74 : 음공 11, 41, 54, 64, 74: sound hole

12, 42, 57, 67, 77 : 회로소자12, 42, 57, 67, 77: circuit element

본 발명은 콘데서마이크로폰에 관한 것으로 특히, 정상동작 및 제조 수율의 향상이 가능한 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.The present invention relates to a condenser microphone, and more particularly, to a condenser microphone capable of improving normal operation and manufacturing yield.

최근, 주변에서 흔하게 접할 수 있는 멀티미디어 기기들, 예를 들어 MP3(Moving Picture Experts Group Layer 3), 캠코더(Camcoder), 모바일(Mobile)과 같은 기기들에서는 주변에서 발생하는 소리를 녹음할 수 있는 기능이 보편적으로 제공되고 있다. 특히, 소형화, 고성능화 추세에 있는 멀티미디어 기기들에서 이와같은 녹음기능이 제역할을 할 수 있는 큰 이유 중의 하나가 소형화되어 멀티미디어 기기의 내부에 실장되는 마이크로폰(Microphone)이다.Recently, multimedia devices that are commonly encountered in the surroundings, such as moving picture experts group layer 3 (MP3), camcorders, and mobiles, are capable of recording sound generated from the surroundings. This is universally provided. In particular, one of the main reasons why such a recording function can play a role in the miniaturized and high-performance multimedia devices is a microphone that is miniaturized and mounted inside the multimedia device.

이러한 마이크로폰은 크게 자석을 이용하는 다이나믹마이크로폰(Electrodynamic Microphone), 콘덴서(또는 커패시터, Condensor or Capacitor)의 원리를 이용하는 콘덴서마이크로폰(Condenser Microphone)이 대표적이다. 다이다믹마이크로폰의 경우, 유도 기전력을 이용하는 것으로, 마이크로폰의 내부에 일정한 자계(또는 자기장)을 형성할 수 있는 자석을 수납한다. 그리고, 진동판과 연결되고, 자기장 내부에서 유동하는 코일을 구비한다. 이 다이나믹마이크로폰은 진동에 의해 코일이 자기장 내부에서 흔들릴 때 발생하는 유도기전력을 측정하여 이를 전기신호로 바꾸는 원리이다. 이 다이나믹마이크로폰의 경우 기계적으로 견고한 특성을 가지고 있어 열악한 환경에서 사용하기에 유리하지만, 마이크로폰의 내부에 자석이 수납되어야 하기때문에 소형화에 어렵고, 콘덴서마이크로폰에 비해 감도특성이 나쁘고, 반응속도가 느린단점이 있다.Such a microphone is typically represented by a dynamic microphone using a magnet and a condenser microphone using a principle of a capacitor (or a capacitor, a capacitor, or a capacitor). In the case of a dynamic microphone, an induced electromotive force is used to store a magnet capable of forming a constant magnetic field (or magnetic field) inside the microphone. In addition, the coil is connected to the diaphragm and flows inside the magnetic field. This dynamic microphone is a principle that measures the induced electromotive force generated when the coil shakes inside the magnetic field due to vibration and converts it into an electrical signal. This dynamic microphone has a mechanically strong characteristic, which is advantageous for use in harsh environments, but it is difficult to miniaturize because the magnet must be housed inside the microphone, and it has a poor sensitivity characteristic and a slow response speed compared to the condenser microphone. have.

반면에 콘덴서마이크로폰의 경우, 다이나믹마이크로폰에 비해 기계적 견고함은 떨어지지만, 소형화가 비교적 용이하고, 감도특성 및 반승속도가 뛰어난 장점이 있다. 이러한 콘덴서마이크로폰은 지향특성에 따라 무지향성 콘덴서마이크로폰과 지향성 콘덴서마이크로폰으로 구분되고, 지향성 특성에 따라 또 다시 양지향성 단일지향성 콘덴서마이크로폰으로 구분된다.On the other hand, in the case of condenser microphones, mechanical robustness is inferior to that of dynamic microphones, but it is relatively easy to miniaturize, and has excellent sensitivity characteristics and transfer speed. These condenser microphones are classified into omnidirectional condenser microphones and directional condenser microphones according to their directivity characteristics, and are further divided into bidirectional single-directional condenser microphones according to their directivity characteristics.

이러한, 콘덴서마이크로폰은 진동판과 배극판에 의해 전계가 형성되고, 형성된 전계가 진동판의 떨림에 따라 변화하는 양을 전기적 신호로 변환하는 원리를 이용한다. 이를 위해, 콘덴서마이크로폰은 진동판과 배극판 중 어느 하나에 전원이 공급되어 전계를 형성시켜야만 한다. 이때문에, 배극판에 전원을 공급하는 방법이 사용되다가 최근에는 전하가 축적되는 일렉트릿(Electret)에 의해 별도의 전원이 필요없는 콘덴서마이크로폰이 개발되었다.In the condenser microphone, an electric field is formed by the diaphragm and the bipolar plate, and the formed electric field uses the principle of converting the amount of the electric field that changes with the vibration of the diaphragm into an electrical signal. To this end, the condenser microphone must be supplied with power to either the diaphragm or the bipolar plate to form an electric field. For this reason, a method of supplying power to the bipolar plate has been used, and condenser microphones have been developed in recent years by an electret in which charges are accumulated.

이 일렉트릿을 사용한 콘덴서마이크로폰을 일렉트릿 콘덴서마이크로폰(Electret Condenser Microphon : 이하 "ECM"이라 함)이라 하며, 일렉트릿과 진동판의 위치에 따라 프론트타입(Front Type), 백타입(Back Type)으로 구분된다. 프론트타입과 백타입은 일렉트릿을 가지는 유전체판과 진동판의 위치가 상이해지는 것일뿐 동작원리는 동일하다.The condenser microphone using this electret is called an electret condenser microphone ("ECM"), and is classified into a front type and a back type according to the positions of the electret and the diaphragm. do. The front type and the back type are merely different positions of the dielectric plate having the electret and the diaphragm, and the operation principle is the same.

이와같은 ECM은 일렉트릿의 채택으로 인해 더욱 소형화되는 추세에 있으며, 이를 위한 많은 기술들이 개발되고 있다. 이 ECM은 진동판, 유전체판, 스페이서링, 절연 및 도전베이스링 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : 이하 "PCB"라 함)이 일면이 막혀있는 원통형 케이스에 순차적으로 적층되는 형태로 이용된다. 원통형 케이스의 막혀있는 부분에는 음공이 형성되고, 이 음공을 통해 음성에 의해 발생되는 진동이 전해진다. 원통형 케이스의 내부에 진동판, 스페이서링, 베이스링이 수납되면, 원통형 케이스 잔여부분을 구부려서 밀봉하거나, PCB의 크기를 크게하여 케이스와 결합하는 형태로 ECM을 제작한다. 이때, PCB의 외부로 노출되는 부분에는 SMD(Surface Mount Devices) 공법을 적용하기 위한 솔더볼(Solder Ball)이 부착되거나, 모기판과의 연결을 위한 단자가 형성된다. 솔더볼 또는 단자가 형성된 ECM은 SMD 공정 또는 솔더링 공정등에 의해 모기판에 부착된다.ECM is becoming smaller due to the adoption of electrets, and many technologies are being developed. The ECM is used in a form in which a diaphragm, a dielectric plate, a spacer ring, an insulator and a conductive base ring printed circuit board (hereinafter referred to as "PCB") are sequentially stacked in a cylindrical case in which one surface is blocked. Sound holes are formed in the blocked portion of the cylindrical case, and vibrations generated by voice are transmitted through the sound holes. When the diaphragm, the spacer ring, and the base ring are accommodated in the cylindrical case, the remaining portion of the cylindrical case is bent and sealed, or the size of the PCB is increased to produce an ECM in the form of coupling with the case. In this case, a solder ball for applying a Surface Mount Devices (SMD) method is attached to a portion exposed to the outside of the PCB, or a terminal for connection with a mother substrate is formed. The ECM with solder balls or terminals is attached to the mother substrate by the SMD process or the soldering process.

한편, ECM은 제조단가와 생산성을 고려하여, 비교적 정밀도가 낮은 부품들을 사용한다. 이로인해, ECM의 내부에 수납되는 진동판, 스페이서, 베이스링, 배극판 및 PCB의 사이에는 제조공정으로 인한 공차(또는 오차)가 존재한다. 이러한, 오차는 내부 수납물간의 접촉불량, 압력으로 인한 변형등의 문제를 야기하며, 수율이 매우 저조하게 만드는 원인을 제공한다.On the other hand, ECM uses relatively low precision components in consideration of manufacturing cost and productivity. As a result, there is a tolerance (or error) due to the manufacturing process between the diaphragm, the spacer, the base ring, the bipolar plate and the PCB housed inside the ECM. This error causes problems such as poor contact between internal enclosures, deformation due to pressure, and provides a cause of a very low yield.

이를 보다 상세히 설명하면, ECM을 제조하기 위한 종래의 제조방법은 일면이 막혀있는 원통형 케이스의 내부에 진동판, 스페이서, 베이스링, 배극판과 같은 내부 수납물을 적층 또는 압입하고 원통형 케이스의 끝단과 PCB의 일면 가장자리 또는 PCB의 측면을 용접하는 방식을 이용하여 제작된다. 또는 PCB도 원통형 케이스의 내부에 수납하고 원통형 케이스 끝단을 커링(Curling)하여 PCB와 내부의 수납물을 가압하는 형식이다.In more detail, the conventional manufacturing method for manufacturing the ECM is laminated or press-fitted the inner housing such as the diaphragm, spacer, base ring, bipolar plate inside the cylindrical case is blocked one side and the end of the cylindrical case and PCB It is manufactured using the method of welding one side edge or side of the PCB. Alternatively, the PCB is also housed inside the cylindrical case and curled (Curling) the end of the cylindrical case to pressurize the PCB and the interior.

우선, PCB와 케이스를 용접 또는 접착하는 경우, 내부의 수납물이 표준 크기에 비해 작게 제작되는 경우, 미세한 틈 또는 간격을 형성하게 되고 이로인해, 별도의 접착공정 없이 수납되는 수납물들간의 접촉불량을 야기하여 제조 수율을 저하시킨다. 반면에, 표준 크기에 비해 크게 제작되는 경우, 원통형 케이스의 개구부로 돌출되어 PCB의 접착공정이 어려워지거나, PCB를 접착하는 경우에도 PCB의 구부러짐, 수납물의 변형을 야기하여 제조 수율을 저하시킨다. 이는 커링 공정을 이용하는 경우에도 유사한 악영향을 주어, 불량율을 상승시키고 결국 ECM 제조비용의 상승을 초래하는 문제점이 있다.First of all, when welding or bonding the PCB and the case, when the inside of the enclosure is made smaller than the standard size, a small gap or gap is formed, thereby causing a poor contact between the objects received without a separate bonding process Causing a decrease in production yield. On the other hand, when fabricated larger than the standard size, it protrudes into the opening of the cylindrical case, making the PCB bonding process difficult, or even when bonding the PCB, bending of the PCB, deformation of the enclosure, thereby lowering the manufacturing yield. This has a similar adverse effect in the case of using the curing process, there is a problem that increases the defective rate and eventually raises the ECM manufacturing cost.

아울러, ECM은 진동판과 배극판의 간격이 고정되어 적정하게 유지되어야 정상적인 동작이 가능하며, 우수한 성능, 원하는 성능을 기대할 수 있게 된다. 그러나, 종래의 PCB의 경우, 제조 공정상의 오차로 인해 상술한 문제점들이 발생하고 이러한 문제점은 진동판과 배극판에도 적용되어, 진동판의 구부러짐, 진동판과 배극판의 이격거리 증가 등의 문제를 야기한다. 이러한 구부러짐, 이격거리의 증가 또는 감소는 ECM의 감도저하, 동작불량을 발생시키고 곧 제조 수율의 하락으로 이어지는 문제점이 있다.In addition, ECM is a normal operation is possible only if the gap between the diaphragm and the bipolar plate is fixed properly, can be expected excellent performance, desired performance. However, in the case of the conventional PCB, the above-described problems occur due to an error in the manufacturing process, and this problem is also applied to the diaphragm and the bipolar plate, causing problems such as bending of the diaphragm and increasing the separation distance between the diaphragm and the bipolar plate. Such bending, increase or decrease of the separation distance causes a problem of deterioration of the sensitivity of the ECM, malfunction, and soon leading to a decrease in manufacturing yield.

따라서, 본 발명의 목적은 정상동작 및 제조 수율의 향상이 가능한 콘덴서 마이크로폰을 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a condenser microphone capable of improving normal operation and manufacturing yield.

또한, 본 발명의 다른 목적은 와셔스프링의 삽입 위치를 명확히 제시하고, 삽입 위치에 따른 효과와 작용을 구분하여, 가장 효율적인 형태의 콘덴서마이크로폰을 이용하도록 하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to clearly present the insertion position of the washer spring, and to distinguish the effects and actions according to the insertion position, to use the most efficient type of condenser microphone.

그리고, 본 발명의 또 다른 목적은 와셔스프링의 추가로 인한 부품수의 증가를 발생하지 않는 방법을 제시하여, 와셔스프링의 사용으로 인한 제조비용의 상승을 야기하지 않는 제조방법과 콘덴서 마이크로폰의 구조를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method that does not cause an increase in the number of parts caused by the addition of a washer spring, thereby providing a manufacturing method and a structure of a condenser microphone which does not cause an increase in manufacturing cost due to the use of the washer spring. It is.

아울러, 본 발명의 또 다른 목적은 현재의 제조공정을 고려하여, 구비되는 와셔스프링의 두께를 합리적으로 한정하고, 변형범위를 제한하여, 현재의 제조방법에 즉시 적용할 수 있도록 하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to consider the current manufacturing process, to reasonably limit the thickness of the washer spring provided, to limit the deformation range, so that it can be applied immediately to the current manufacturing method.

마지막으로, 본 발명의 또 다른 목적은 와셔스프링의 사용에 따른 효과가 케이스의 봉합방법에 구애되지 않음을 명확히 하여, 본 발명의 기술사상이 범용적으로 적용 가능함을 증명하는 것이다. Finally, another object of the present invention is to clarify that the effect of using the washer spring is not bound to the case sealing method, to prove that the technical idea of the present invention is universally applicable.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰 케이스와, 케이스 내부에 수납되는 진동판, 스페이서, 배극판, 제 1 및 제 2 베이스링을 포함하는 내부 수납물과, 상기 진동판 또는 상기 배극판 중 적어도 어느 하나로부터 전기신호를 제공받는 인쇄회로기판과, 상기 내부 수납물들간, 상기 내부 수납물, 케이스 및 인쇄회로기판간에 탄성력을 제공하기 위한 와셔스프링을 구비한다.In order to achieve the above object, at least one of the condenser microphone case according to the present invention, an inner accommodating body including a diaphragm, a spacer, a bipolar plate, and first and second base rings housed in the case, and at least one of the diaphragm or the bipolar plate. And a washer spring for providing an elastic force between the printed circuit board which receives an electrical signal from any one, and the inner housing, the inner housing, the case, and the printed circuit board.

상기 와셔스프링은 상기 케이스와 상기 진동판 사이에 삽입될 수 있다.The washer spring may be inserted between the case and the diaphragm.

또한, 상기 진동판은 진동막과, 상기 진동막을 고정 및 지지하고, 상기 진동막에 도전경로를 제공하기 위한 폴라링을 구비하며, 상기 와셔스프링은 상기 폴라링과 일체형일 수 있다.In addition, the diaphragm may include a vibrating membrane and a polar ring for fixing and supporting the vibrating membrane and providing a conductive path to the vibrating membrane, and the washer spring may be integral with the polar ring.

그리고, 상기 진동판은 상기 와셔스프링 및 상기 케이스를 경유하여 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된다.The diaphragm is electrically connected to the printed circuit board via the washer spring and the case.

아울러, 상기 와셔스프링은 상기 배극판과 상기 제 2 베이스링 사이에 삽입될 수 있으며, 상기 배극판은 상기 와셔스프링 및 상기 제 2 베이스링에 의해 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the washer spring may be inserted between the bipolar plate and the second base ring, the bipolar plate may be electrically connected to the printed circuit board by the washer spring and the second base ring.

상기 와셔스프링은 벨빌형, 접시형, 원뿔형, 파도형, 스프링 핀형일 수 있다.The washer spring may be bellville type, dish type, cone type, wave type, spring pin type.

상기 와셔스프링은 두께는 0.2mm 내지 0.05mm 범위를 가지며, 바람직하게는 0.15mm 내지 0.1mm의 범위내에서 결정것이 바람직하고, 상기 와셔스프링의 탄성력 작용방향 변형 범위는 0.09mm 내지 0.01mm내에서 결정되는 것이 좋다.The washer spring has a thickness in the range of 0.2mm to 0.05mm, preferably it is determined within the range of 0.15mm to 0.1mm, the elastic force action direction deformation range of the washer spring is determined within 0.09mm to 0.01mm It is good to be.

상기 인쇄회로기판은 상기 케이스 내부에 수납되고, 상기 케이스는 커링(Curling)방식에 의해 봉합되거나, 상기 인쇄회로기판과 용접 또는 접착되어 봉합될 수 있다.The printed circuit board may be accommodated in the case, and the case may be sealed by a curling method, or may be sealed by welding or bonding with the printed circuit board.

상기 목적외에 본 발명의 다른 특징 및 효과들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통해 명백히 드러나게 될 것이다. 이하, 도 1 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명하기로 한다.Other features and effects of the present invention other than the above object will become apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 8.

도 1은 본 발명에 제 1 실시예에 따른 조립된 백타입 일렉트릿 콘덴서마이크로폰을 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1의 백타입 일렉트릿 콘덴서마이크로폰의 조립된 단면을 나타낸 단면도이다.1 is a view showing the assembled back-type electret condenser microphone according to the first embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing an assembled cross-section of the back-type electret condenser microphone of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 ECM은 케이스(1), 와셔스프링(2), 진동판(3), 스페이서(5), 배극판(6), 제 1 베이스링(8), 제 2 베이스링(9) 및 인쇄회로기판(10)을 구비한다.1 and 2, the ECM according to the present invention includes a case 1, a washer spring 2, a diaphragm 3, a spacer 5, a bipolar plate 6, a first base ring 8, The second base ring 9 and the printed circuit board 10 is provided.

케이스(1)는 내부에 와셔스프링(2), 진동판(3), 스페이서(5), 배극판(6), 제 1 베이스링(8), 제 2 베이스링(9)을 수납하며, 외부로부터의 충격으로부터 내부의 구성물을 보호한다. 또한, 케이스(1)는 외부로부터 유입되는 음향잡음의 차폐와 전자파 노이즈를 차폐하여, 음향의 전기적 신호변환이 원활이 진행될 수 있도록 한다. 또한, 케이스(1)는 진동판(3)과 인쇄회로기판(10)을 전기적으로 연결한다. 이를 위해, 케이스(1)는 원통형의 형태로 제작되며, 일면은 음향이 유입되는 음공(또는 음향유입 홀, 11)을 제외하고 막혀있는 구조이며, 타면은 개방된 형태(개구 부)로 제공된다. 케이스(1)에는 음공이 형성된 내측면에, 와셔스프링(2), 진동판(3), 스페이서(5), 배극판(6), 제 1 및 제 2 베이스링(8, 9)가 순차적으로 적층되된다. 또한, 케이스(1)의 개구부는 인쇄회로기판(10)의 측면, 측면 가장자리와 접착, 용접등에 의해 결합되어 봉합된다. 또는 케이스(1)의 내부에 인쇄회로기판(10)을 수납하고, 케이스(1) 개구부의 종단을 커링하여 봉합된다. 이러한 케이스(1)는 노이즈의 차폐를 위해 알루미늄, 동과 같은 전도성이 좋은 금속을 이용하여 제작되며, 전기 전도도의 향상 및 부식 방지를 위해 금 또는 니켈을 도금한 형태로 사용될 수 있다.The case 1 houses a washer spring 2, a diaphragm 3, a spacer 5, a bipolar plate 6, a first base ring 8, and a second base ring 9 therein. To protect the internal components from impact. In addition, the case 1 shields the shielding of acoustic noise and electromagnetic noise introduced from the outside, so that the electrical signal conversion of the sound can proceed smoothly. In addition, the case 1 electrically connects the diaphragm 3 and the printed circuit board 10. To this end, the case 1 is manufactured in a cylindrical shape, one side of which is blocked except for a sound hole (or a sound inflow hole 11) through which sound is introduced, and the other side is provided in an open form (opening). . In the case 1, a washer spring 2, a diaphragm 3, a spacer 5, a bipolar plate 6, and first and second base rings 8 and 9 are sequentially stacked on an inner surface where sound holes are formed. Become. In addition, the opening of the case 1 is coupled to and sealed by the side, side edges of the printed circuit board 10 by adhesion, welding, and the like. Alternatively, the printed circuit board 10 is accommodated in the case 1, and the end of the opening of the case 1 is cured and sealed. The case 1 is manufactured by using a conductive metal such as aluminum and copper for shielding noise, and may be used in the form of plating of gold or nickel for improving electrical conductivity and preventing corrosion.

와셔스프링(2)은 ECM의 제작시 발생하는 공차에 의한 스페이서(5), 진동판(3), 배극판(6), 제 1 및 제 2 베이스링(8, 9)의 유동을 방지하고, 케이스(1)와 함께 진동판(3)과 인쇄회로기판(10)을 전기적으로 연결한다. 이를 위해, 와셔스프링(2)은 케이스(1)와 진동판(3)의 사이에 삽입된다. 이를 통해 와셔스프링(2)은 제조시 공차에 의해 발생되는 진동판(3) 특히, 폴라링(3a), 제 1 베이스링(8) 및 케이스(1) 사이의 불필요 공간을 제거함과 아울러, 가압하여, 부품들간의 밀착을 유도한다. 또한, 와셔스프링(2)은 협소한 공간에 적층되는 부품들의 조립시 또는 밀봉시 발생하는 공정 압력 또는 결합 압력의 조절을 가능하게 하여, 케이스(1)의 커링작업, PCB(10)의 조립작업에서 발생하는 진동판(3)의 변형과 같은 부품 손상을 최소화하게 된다. 이에 대한 상세한 설명은 도 3 및 도 4를 참조하여 후술하기로 한다.The washer spring 2 prevents the flow of the spacer 5, the diaphragm 3, the bipolar plate 6, the first and second base rings 8, 9 due to the tolerances generated during the manufacture of the ECM, and the case (1) and the diaphragm 3 and the printed circuit board 10 is electrically connected. To this end, the washer spring 2 is inserted between the case 1 and the diaphragm 3. Through this, the washer spring 2 removes unnecessary space between the diaphragm 3, in particular, the polar ring 3a, the first base ring 8, and the case 1, which is generated due to tolerances during manufacture, and is pressed. Induce close contact between parts. In addition, the washer spring (2) allows the adjustment of the process pressure or the coupling pressure generated during the assembly or sealing of the parts laminated in a narrow space, so that the curing work of the case (1), the assembly work of the PCB (10) Part damage such as deformation of the diaphragm (3) occurring in the will be minimized. Detailed description thereof will be described later with reference to FIGS. 3 and 4.

진동판(Diaphragm, 3)은 케이스(1)의 음공(11)을 통해 전달되는 음향의 음압 에 의해 진동하여, 전기장의 변화를 발생시킨다. 또한, 진동판(3)은 음향신호를 전기적 신호로 변환하기 위한 전기장 발생을 위한 전극의 역할을 수행한다. 이를 위해, 진동판(3)은 진동막(3b)와 폴라링(3a)를 구비한다. 진동막(3b)은 음압에 의한 진동에 의해 전기장을 변화시킨다. 이를 위해 진동막(3b)은 수 마이크로미터 두께의 PET(Polyethylene Terephthalate)와 같은 필름에 도전특성을 위한 니켈(Ni) 또는 금(Au)을 스퍼터링하여 제작한다. 폴라링(3a)은 진동막(3b)와 케이스(1) 내면 사이의 간격을 분리 및 유지하기 위해 사용되며, 일면에는 진동막(3b)이, 타면에는 와셔스프링(2)이 접촉된다. 또한, 이 폴라링(3a)은 케이스(1)및 와셔스프링(2)을 경유하여 인쇄회로기판(10)과 진동막(3b)을 전기적으로 연결한다. 이 폴라링(3a)은 동과 같은 금속과, 이들의 합금을 이용하여, 도넛, 고리(Ring) 형태로 제작된다.Diaphragm (Diaphragm, 3) is vibrated by the sound pressure of the sound transmitted through the sound hole 11 of the case 1, generating a change in the electric field. In addition, the diaphragm 3 serves as an electrode for generating an electric field for converting an acoustic signal into an electrical signal. To this end, the diaphragm 3 has a diaphragm 3b and a polar ring 3a. The vibrating membrane 3b changes the electric field by vibration caused by sound pressure. To this end, the vibration membrane 3b is manufactured by sputtering nickel (Ni) or gold (Au) for conductive properties on a film such as polyethylene terephthalate (PET) having a thickness of several micrometers. The polar ring 3a is used to separate and maintain the gap between the vibrating membrane 3b and the inner surface of the case 1, and the vibrating membrane 3b is on one surface and the washer spring 2 is on the other surface. In addition, the polar ring 3a electrically connects the printed circuit board 10 and the vibrating membrane 3b via the case 1 and the washer spring 2. The polar ring 3a is manufactured in the form of a donut and a ring using a metal such as copper and an alloy thereof.

스페이서(5)는 진동판(3)과 배극판(6)의 사이에 위치하여, 진동판(3)과 배극판(6)이 일정한 거리를 두고 평행하게 배치되도록 하는 역할을 한다. 또한, 이 스페이서(5)는 진동판(3)과 배극판(6)이 전기적으로 절연되도록 하며, 이를 위해 아크릴 수지와 같은 절연특성이 좋은 물질을 이용하여 도넛, 링과 같은 형태로제작된다. The spacer 5 is positioned between the diaphragm 3 and the bipolar plate 6 to serve to arrange the diaphragm 3 and the bipolar plate 6 in parallel at a predetermined distance. In addition, the spacer 5 allows the diaphragm 3 and the bipolar plate 6 to be electrically insulated, and is manufactured in the form of a donut or a ring using a material having good insulating properties such as an acrylic resin.

배극판(또는 유전체판, Back Electret : BE, 6)은 진동판(3)과 함께 정전기장을 형성하여, 음향신호에 의한 음압을 전기적 신호로 변환한다. 이를 위해, 배극판(6)은 일렉트릿 고분자 필름(6a)와 금속판(또는 배극, 6b)로 구성된다. 일렉트릿 고분자 필름(6a)는 반영구적으로 전하가 충전되며, 이 충전 전하에 의해 정전 기장을 형성한다. 이를 위해, 배극판(6)은 PTFE(Poly Tetra Fluoro Ethylene), PFA(Perfluoroalkoxy), FEP(Fluoroethylenepropylene)와 같은 고분자 필름을 도전성 배극(6b)에 가압열융착후 전하주입기를 통해 전하를 주입하여 제작한다. 이때, 배극(6b)은 동, 청동, 황동, 인청동과 같은 금속을 이용한다.The double plate (or dielectric plate, BE, 6) forms an electrostatic field together with the diaphragm 3 to convert the sound pressure caused by the acoustic signal into an electrical signal. To this end, the bipolar plate 6 is composed of an electret polymer film 6a and a metal plate (or bipolar electrode 6b). The electret polymer film 6a is semi-permanently charged and forms an electrostatic field by this charged charge. To this end, the bipolar plate 6 is manufactured by injecting electric charge through a charge injector after pressurizing and heat-sealing a polymer film such as PTFE (Poly Tetra Fluoro Ethylene), PFA (Perfluoroalkoxy), or FEP (Fluoroethylenepropylene) to the conductive bipolar 6b. do. At this time, the electrode 6b uses a metal such as copper, bronze, brass, and phosphor bronze.

제 1 베이스링(또는 절연베이스링, 8)은 배극판(6)과 케이스(1) 사이에 위치하여 배극판(6)과 케이스(1)를 전기적으로 절연하는 역할을 한다. 이 제 1 베이스링(8)은 원통형 또는 내부에 공간이 형성된 다각형 기둥으로 제작되며, 원통 또는 기둥 측면은 케이스(1)와 접촉하고, 내부 공간에는 제 2 베이스링(9)을 수납한다. 또한, 제 1 베이스링(8)의 바닥면 또는 상부면 중 어느 한면은 스페이서(5)를 지지함과 아울러, 케이스(1), 스페이서(5) 및 와셔스프링(2)에 의해 내부의 다른 구성물을 견고히 고정하는 역할을 한다.The first base ring (or insulating base ring 8) is positioned between the bipolar plate 6 and the case 1 to electrically insulate the bipolar plate 6 and the case 1. The first base ring 8 is made of a cylindrical column or a polygonal column with a space formed therein, the cylinder or column side is in contact with the case 1, and the second base ring 9 is accommodated in the inner space. In addition, any one of the bottom surface or the top surface of the first base ring 8 supports the spacer 5, and the other components therein by the case 1, the spacer 5, and the washer spring 2. It plays a role of fixing it firmly.

제 2 베이스링(또는 도전베이스링, 9)은 배극판(6)과 인쇄회로기판(10)을 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 이 제 2 베이스링(9)의 외경은 제 1 베이스링(8)의 내경에 준하는 크기로 제작되어, 외부의 충격으로 인해 제 2 베이스링(9)이 진동하지 않도록 제작된다. 또한, 이 제 2 베이스링(9)도 링형태의 원통 또는 다각형 기둥으로 제작되며, 바닥면은 배극판(6)과 상부면은 인쇄회로기판(10)과 접촉된다.The second base ring (or conductive base ring) 9 serves to electrically connect the bipolar plate 6 and the printed circuit board 10. The outer diameter of the second base ring 9 is manufactured to a size corresponding to the inner diameter of the first base ring 8, so that the second base ring 9 does not vibrate due to external impact. In addition, the second base ring 9 is also made of a cylindrical or polygonal column in a ring shape, the bottom surface of which is in contact with the bipolar plate 6 and the top surface of the printed circuit board 10.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board : 이하 "PCB"라 함, 10)은 전기장의 변화로 발생된 전기신호를 증폭 및 필터링하여 외부에 전달하기 위한 회로와 단자들이 형성된다. 이를 위해, PCB(10)는 전기장의 변화를 증폭하기 위해 전계효과트랜 지스터(Field Effect Transistor : 이하 "FET"라 함)와 같은 증폭소자와, 노이즈를 필터링하기 위해 하나 이상의 캐패시터를 가지는 엠엘씨씨(Multilayer Ceramic Capacitor : 이하 "MLCC"라 함)와 같은 필터회로를 구비한다. 이 인쇄회로기판(10)의 한쪽면에는 증폭소자와, 필터회로 및 이들을 연결하기 위한 회로패턴이 형성되고, 타면에는 외부장치 또는 기판과의 연결을 위한 단자, 솔더볼(Solder Ball)이 형성된다. 또한, 이 PCB(10)는 제 2 베이스링(9) 및 케이스(1)에 의해 진동판(3) 및 배극판(6)과 전기적으로 연결된다. 여기서, 증폭소자로 FET를 이용하는 경우, FET의 게이트(Gate)단자는 제 2 베이스링(9)에 의해 배극판(6)과 연결되고, 소스(Source)단자는 케이스(1)에 의해 진동판(3)과 연결되며, 드레인(Drain)단자는 MLCC와 연결된다.Printed Circuit Boards (hereinafter referred to as "PCBs") 10 are formed with circuits and terminals for amplifying and filtering an electric signal generated by a change in an electric field and transmitting them to the outside. To this end, the PCB 10 includes an amplifier such as a field effect transistor (hereinafter referred to as a "FET") to amplify the change in the electric field, and an MC having one or more capacitors to filter out noise. Multilayer Ceramic Capacitor (hereinafter referred to as "MLCC") has a filter circuit. On one side of the printed circuit board 10, an amplification element, a filter circuit and a circuit pattern for connecting them are formed, and on the other side, terminals for connecting to an external device or a substrate and a solder ball are formed. The PCB 10 is also electrically connected to the diaphragm 3 and the bipolar plate 6 by the second base ring 9 and the case 1. Here, in the case of using the FET as an amplifying element, the gate terminal of the FET is connected to the bipolar plate 6 by the second base ring 9, and the source terminal is connected to the diaphragm (by the case 1). It is connected to 3) and the drain terminal is connected to MLCC.

도 3은 도 1 및 도 2의 와셔스프링의 형태와 작용을 나타내기 위한 도면으로 와셔스프링의 형태를 나타낸 도면이다.3 is a view showing the shape and action of the washer spring of Figures 1 and 2 showing the shape of the washer spring.

도 3은 기본적인 형태의 C-와셔스프링(2)을 나타낸 것이다. 도 3과 같이 와셔스프링(2)은 통상적으로 많이 사용하는, 일정한 두께를 가지는 금속판을 양끝단에서 만나지 않도록 어긋나게 하여 링 형태로 제작한 것이다. 또한, C-와셔스프링(2)외에도 스프링 핀형(Spring-Pin)도 포함된다. 여기서, 도 3에서는 한쪽의 끝단만 구부러진 형태를 예시적으로 나타내었지만, 양끝단이 서로 다른 방향으로 구부러진 형태의 와셔스프링(2)을 사용하는 것도 가능하다. 도 3에서 화살표 A가 나타내는 방향은 외부에서 가해지는 압력이 작용하는 방향이고, 화살표 B가 나타내는 방향은 외부의 압력에 대해 와셔스프링(2)이 가하는 힘의 방향이다. 즉, 와셔스프 링(2)의 하부(도 3에서 아랫쪽 방향)에 케이스(1)가 위치하고, 상부(도 3에서 윗쪽방향)에서 폴라링(3a) 및 스페이서(5)가 가압하는 경우, A 방향으로 와셔스프링(2)이 압력에 작용한다. 이에 대해, 와셔스프링(2)은 A방향으로 압축되면서, B방향으로 반발력을 발생하게 된다. 즉, 와셔스프링(2)의 외경(d3)나 두께(d1)의 변화없이, 변형높이(d2)의 크기만 감소하게 된다. 따라서, 케이스(1) 내부에 제 1 베이스링(8), 스페이서(5), 진동판(3)을 수납하고 밀봉할 경우, 제조 공정으로 인한 불필요공간이 발생해도 와셔스프링(2)에 의해 내부 수납물 특히, 케이스(1), 스페이서(5)와 진동판(3)이 밀착하게 된다. 또한, 필요공간이 협소해지는 경우에도, 와셔스프링(2)이 탄성에 의해 수축하여, 스페이서(5), 제 1 베이스링(8), 진동판(3)을 수납할 수 있는 공간이 형성된다. 이와같이, 와셔스프링(2)에 의한 완충 및 가압효과를 얻기 위해서는 폴라링(3a)의 두께를 조금 감소시키거나, 오차범위 내에서 와셔스프링(2)의 변형높이(d2)만큼 케이스(1)의 길이를 조금 길게하는 방법을 적용하는 것으로 충분하다.3 shows a C-washer spring 2 in its basic form. As shown in FIG. 3, the washer spring 2 is manufactured in a ring shape by shifting a metal plate having a predetermined thickness so as not to meet at both ends. In addition to the C-washer spring 2, a spring-pin type is also included. Here, in FIG. 3, only one end is bent by way of example, but it is also possible to use a washer spring 2 having both ends bent in different directions. In FIG. 3, the direction indicated by arrow A is a direction in which pressure applied from the outside acts, and the direction indicated by arrow B is a direction of force applied by washer spring 2 to the external pressure. That is, when the case 1 is located in the lower part of the washer spring ring 2 (down direction in FIG. 3), and the polar ring 3a and the spacer 5 are pressed in the upper part (upward direction in FIG. 3), A The washer spring 2 acts on the pressure. On the contrary, the washer spring 2 is compressed in the A direction and generates a repulsive force in the B direction. That is, only the size of the deformation height d2 is reduced without changing the outer diameter d3 or the thickness d1 of the washer spring 2. Accordingly, when the first base ring 8, the spacer 5, and the diaphragm 3 are accommodated in the case 1 and sealed, even if unnecessary space is generated due to the manufacturing process, the washer spring 2 is stored inside. In particular, the case 1, the spacer 5, and the diaphragm 3 come into close contact with each other. Moreover, even when the required space becomes narrow, the washer spring 2 contracts by elasticity, and a space in which the spacer 5, the first base ring 8, and the diaphragm 3 can be accommodated is formed. In this way, in order to obtain the buffering and pressing effect by the washer spring 2, the thickness of the polar ring 3a is slightly reduced, or the deformation height d2 of the washer spring 2 is within the error range of the case 1. It is enough to apply the method of lengthening a little longer.

현재 시행 가능한 제조공정을 고려하면, 와셔스프링(2)의 두께는 0.5mm에서 0.05mm의 범위내에서 결정되는 것이 바람직하다. 우선 와셔스프링(2)의 두께가 너무 얇은 경우, 현재의 재질로는 탄성이 작아지기 때문에 원하는 가압 및 완충 효과를 얻기 어려워지며, 원하는 가압 및 완충 효과를 얻기 위해서는 제조 단가가 크게 상승하기 때문이다. 또한, 현재 생산되는 직경 4mm, 6mm, 8mm의 ECM의 두께 즉, 원통의 높이가 약 1.5mm, 2.87mm, 3.5mm인 점과 내부의 구성물이 얇은 동 합금, 수지 계통의 재료 와셔스프링(2)의 두께는 0.5mm 이내로 결정되어야만 한다. 더욱 이, ECM 제조시에 발생하는 공차가 대략 0.2mm 내의 범위인 점을 감안하면, 와셔스프링(2)의 두께는 0.15mm 내지 0.1mm 범위내에서 결정된느 것이 바람직하다. 아울러, 이때의 와셔스프링(2) 변형높이의 범위는 공차를 고려하여 0.08mm 내지 0.01mm의 범위에서 결정되는 것이 바람직하다.Considering the manufacturing process that can be implemented at present, it is preferable that the thickness of the washer spring 2 is determined within the range of 0.5 mm to 0.05 mm. First, when the washer spring 2 is too thin, it is difficult to obtain a desired pressurization and buffering effect because the elasticity of the current material becomes small, and a manufacturing cost increases significantly in order to obtain a desired pressurization and buffering effect. In addition, the current production thickness of 4mm, 6mm, 8mm ECM thickness of the cylinder is about 1.5mm, 2.87mm, 3.5mm, copper alloy thinner, the material washer spring of the resin system (2) The thickness of must be determined within 0.5mm. Furthermore, considering that the tolerances generated during ECM manufacture are in the range of approximately 0.2 mm, the thickness of the washer springs 2 is preferably determined within the range of 0.15 mm to 0.1 mm. In addition, the range of the washer spring 2 deformation height at this time is preferably determined in the range of 0.08mm to 0.01mm in consideration of the tolerance.

도 4는 도 3의 와셔스프링의 다양한 예를 나타내는 도면이다.4 is a view illustrating various examples of the washer spring of FIG. 3.

도 4를 참조하면, 도 4a는 내경과 외경 사이가 오목한 형태의 링형 와셔스프링(22)을 나타낸 도면이다. 즉, 와셔스프링을 자른 단면의 모양이 "V" 자 형태를 경우의 예를 나타낸 도면이다. 또한, 도 4b는 물결형 와셔스프링(Wave Washer, 23)을 나타낸 것으로 하나 이상의 부분을 굴곡지게 형성하여 물경형태로 형성한 와셔스프링(23)이다. 그리고, 도 4c는 판형 와셔스프링의 외경부분에서 비스듬히 신장된 신장부를 가지는 벨빌 와셔스프링(Belleville Washer, 24)를 나타낸 도면이다. 또한, 도 4d는 도 4a와 달리 와셔스프링(25) 자체가 "V"자 형태로 구부러진 형태의 와셔스프링(25)을 나타낸 도면이다. 이외에도, 원뿔형와셔스프링과, 와셔스프링에 톱니 모양의 날개가 형성된 이붙이 와셔스프링도 본 발명의 실시예에 적용이 가능하다.Referring to FIG. 4, FIG. 4A illustrates a ring washer spring 22 having a concave shape between an inner diameter and an outer diameter. That is, the figure which showed the example in the case where the shape of the cross section which cut washer spring is "V" shape. In addition, Figure 4b shows a wave washer (Wave Washer) (23) is a washer spring 23 formed in the shape of water by forming one or more bends. 4C is a view showing a Belleville Washer 24 having an extension extending obliquely at the outer diameter portion of the plate washer spring. In addition, FIG. 4D is a view illustrating the washer spring 25 having a shape in which the washer spring 25 itself is bent in a “V” shape unlike FIG. 4A. In addition, conical washer springs and toothed washer springs in which serrated wings are formed on the washer springs are also applicable to embodiments of the present invention.

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 ECM의 단면을 나타낸 도면으로, 제 1 실시예와 달리 와셔스프링(32)이 제 2 베이스링(39)와 배극판(36)의 사이에 삽입되는 것을 제외하고 제 1 실시예와 구성 및 작용이 동일하므로, 제 2 실시예에서 제 1 실시예와 동일한 구성 및 작용에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.5 is a cross-sectional view of the ECM according to the second embodiment of the present invention. Unlike the first embodiment, the washer spring 32 is inserted between the second base ring 39 and the bipolar plate 36. Except that, since the configuration and operation are the same as in the first embodiment, a detailed description of the same configuration and operation as the first embodiment in the second embodiment will be omitted.

이 제 2 실시예에서의 와셔스프링(32)은 제 2 베이스링(39)를 경유하여, PCB(40)과 배극판(36)을 전기적으로 연결한다. 또한, 와셔스프링(32)은 배극판(36)과 제 2 베이스링(39) 사이에 삽입되어, 완충 또는 가압하는 역할을 하게 된다. 이를 통해, 제 2 베이스링(39)과 인쇄회로기판(40)의 접촉이 보다 확실히 이루어질 수 있도록 한다. 아울러, 배극판(36) 하부에서 가압 또는 완충함으로 인해, 배극판(36), 스페이서(35), 진동판(33) 및 케이스(31)의 접촉이 보다 견고해지도록 하거나, 이들에게 가해지는 압력을 분산시켜 배극판(36), 스페이서(35), 진동판(33) 및 케이스(31)의 파손을 방지하게 된다.The washer spring 32 in this second embodiment electrically connects the PCB 40 and the bipolar plate 36 via the second base ring 39. In addition, the washer spring 32 is inserted between the bipolar plate 36 and the second base ring 39, and serves to cushion or pressurize. Through this, the contact between the second base ring 39 and the printed circuit board 40 can be made more sure. In addition, by pressurizing or buffering the lower portion of the bipolar plate 36, the contact between the bipolar plate 36, the spacer 35, the diaphragm 33, and the case 31 may be more firm, or pressure applied thereto may be applied. Dispersion prevents damage of the bipolar plate 36, the spacer 35, the diaphragm 33, and the case 31.

도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 ECM의 단면을 나타낸 도면으로, 진동판에 일렉트릿을 구비하는 포일타입(Foil Type) ECM을 나타낸 도면이다. FIG. 6 is a view showing a cross section of an ECM according to a third embodiment of the present invention, showing a foil type ECM having an electret in a diaphragm.

본 발명의 제 3 실시예에 따른 포일타입 ECM은 케이스(51), 와셔스프링(52), 일렉트릿 진동판(53), 스페이서(55), 배극판(56), 제 1 베이스링(58), 제 2 베이스링(59) 및 인쇄회로기판(60)을 구비한다.The foil type ECM according to the third embodiment of the present invention includes a case 51, a washer spring 52, an electret diaphragm 53, a spacer 55, a bipolar plate 56, a first base ring 58, A second base ring 59 and a printed circuit board 60 are provided.

이 제 3 실시예를 설명함에 있어서, 제 1 실시예 또는 제 2 실시예와 동일한 구성에 대한 동작 및 특성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.In describing the third embodiment, detailed descriptions of operations and characteristics of the same configuration as those of the first embodiment or the second embodiment will be omitted.

배극판(56)은 일렉트릿 진동판(53)과 함께 정전기장을 형성하고, 음압을 전기적인 신호로 변환하여 PCB(60)에 제공한다. 이 배극판(56)은 와셔스프링(52) 및 제 2 베이스링(59)에 의해 PCB(60)와 전기적으로 연결된다. 또한, 배극판(56)과 제 2 베이스링(59)의 사이에 삽입된 와셔스프링(52)에 의해 진동판(53) 방향으로 압력을 받게 되고, 그로인해 진동판(53)과 안정적으로 일정한 거리를 유지할 수 있게 된다.The bipolar plate 56 forms an electrostatic field together with the electret diaphragm 53, converts a sound pressure into an electrical signal, and provides the electrostatic field to the PCB 60. The bipolar plate 56 is electrically connected to the PCB 60 by the washer spring 52 and the second base ring 59. In addition, the washer spring 52 inserted between the bipolar plate 56 and the second base ring 59 receives pressure in the direction of the diaphragm 53, thereby stably maintaining a constant distance from the diaphragm 53. It can be maintained.

제 2 베이스링(59)은 와셔스프링(52)을 사이에두고 PCB(60)과 배극판(56)을 전기적으로 연결한다. 또한, 이 제 2 베이스링(59)은 PCB(60)와 함께 와셔스프링(52), 배극판(56), 일렉트릿 진동판(53)을 지지하여, 케이스(51) 내부의 수납물들이 보다 견고하게 접촉되거나, 고정되도록 한다.The second base ring 59 electrically connects the PCB 60 and the bipolar plate 56 with the washer springs 52 interposed therebetween. In addition, the second base ring 59 supports the washer spring 52, the bipolar plate 56, and the electret diaphragm 53 together with the PCB 60, so that the enclosures inside the case 51 are more robust. Contact or fix it securely.

일렉트릿 진동판(53)은 배극판(56)과 함께 정전기장을 형성하고, 폴라링(53a)과 일렉트릿 진동막(53b)으로 구분된다. 이 일렉트릿 진동판(53)은 상술한 바와 같이, 음압에 의해 진동하여 음향신호를 전기적인 신호로 변환한다. 이 일렉트릿 진동판(53)은 백타입 ECM과 달리, 진동판(53)이 정전기장을 형성하는 일렉트릿의 역할도 하게된다. 즉, 일렉트릿 진동판(53)의 진동막(53b)의 재료로서 진동특성은 조금 나쁘지만, 전하를 충전하여 유지할 수 있는 고분자 필름을 이용하여 제작된다. 이 일렉트릿 진동판(53)은 스페이서(55)를 사이에 두고 배극판(56)과 마주보게 된다. 배극판(56)과 마주보는 일렉트릿 진동판(53)의 면에는 전하가 충전되어, 전기신호의 발생을 위한 정전기장을 형성하게 된다.The electret vibrating plate 53 forms an electrostatic field together with the bipolar plate 56, and is divided into a polar ring 53a and an electret vibrating membrane 53b. As described above, the electret diaphragm 53 vibrates by sound pressure and converts an acoustic signal into an electrical signal. Unlike the bag type ECM, the electret diaphragm 53 also serves as an electret in which the diaphragm 53 forms an electrostatic field. That is, the vibration characteristics of the electret diaphragm 53 are slightly bad as the material of the vibrating membrane 53b, but they are produced using a polymer film which can charge and hold electric charges. The electret diaphragm 53 faces the bipolar plate 56 with the spacer 55 interposed therebetween. An electric charge is charged on the surface of the electret diaphragm 53 facing the bipolar plate 56 to form an electrostatic field for generating an electric signal.

도 7은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 포일타입 ECM의 또다른 예를 나타낸 도면이다.7 is a view showing another example of a foil type ECM according to a fourth embodiment of the present invention.

제 4 실시예는 제 3 실시예와 와셔스프링(63)의 삽입위치가 달라지는 것을 제외하고 구조, 동작 및 작용이 거의 동일하다. 또한, 와셔스프링(63)에 의한 작용은 전술한 제 1 실시예와 거의 흡사하므로, 자세한 설명은 생략하기로 한다.The fourth embodiment is almost identical in structure, operation and operation to the third embodiment except that the insertion positions of the washer springs 63 are different. In addition, since the action by the washer spring 63 is almost similar to the first embodiment described above, a detailed description thereof will be omitted.

즉, 도 7에 나타낸 포일타입 ECM은 진동판(63)의 폴라링(63a)과 케이스(61)의 사이에 삽입된 와셔스프링(62)를 구비한다. 이를통해, 제 1 및 제 2 베이스 (68, 69) 및 케이스(61)와 함께, 배극판(66), 스페이서(65), 진동판(63)을 보다 견고히 밀착시키게 되고, 이들에게 가해지는 필요이상의 압력을 완충하여 보호한다. 또한, 와셔스프링(62)에 의해 밀착되어, 진동판(63)과 배극판(66)은 공정에 따른 오차가 발생해도, 일정한 간격을 유지할 수 있게 된다.That is, the foil type ECM shown in FIG. 7 has a washer spring 62 inserted between the polar ring 63a of the diaphragm 63 and the case 61. Through this, together with the first and second bases 68, 69 and the case 61, the bipolar plate 66, the spacer 65, and the diaphragm 63 are more closely adhered to each other, and more than necessary to be applied to them. Protect the pressure by buffering it. In addition, it is in close contact with the washer spring 62, the diaphragm 63 and the bipolar plate 66 can maintain a constant interval even if an error occurs in the process.

한편, 제 1 내지 제 4 실시예에를 통해 예측이 가능하겠지만, 본 발명의 와셔링은 진동판과 케이스의 사이, 제 2 베이스링과 배극판의 사이에 동시에 적용할 수 있다. 즉 하나의 ECM 내부에 두개의 폴라링을 구비할 수도 있다. 하지만, 이 경우, ECM의 두께를 두껍게 함과 아울러, 부품 수의 증가에 따른 제조 비용, 소요 시간의 증가를 초래할 수 있으므로, 바람직하지 않은 방법이다. 그리고, 제 2 또는 제 1 베이스링과 PCB의 사이에 삽입하는 방법도 고려할 수는 있지만, 이경우, PCB의 국소적인 변형 및 파손을 야기할 우려가 있으므로, 실제로 제 1 내지 제 4 실시예를 통해 설명한 부분이 가장 적합하다고 할 수 있을 것이다.On the other hand, it can be predicted through the first to fourth embodiments, the washer of the present invention can be applied simultaneously between the diaphragm and the case, between the second base ring and the bipolar plate. That is, two polar rings may be provided in one ECM. In this case, however, the thickness of the ECM is increased, and the manufacturing cost and the time required for the increase in the number of parts can be increased. In addition, although a method of inserting between the second or first base ring and the PCB can be considered, in this case, since there is a fear of causing local deformation and breakage of the PCB, the method described in the first to fourth embodiments will be described. The part may be the best fit.

도 8은 본 발명에 따른 제 5 실시예를 나타낸 것으로 제 1 및 제 4 실시예에서 폴라링을 대체하여 와셔스프링으로 이를 대신한 경우를 나타낸 도면이다.8 is a view showing a fifth embodiment according to the present invention, in which the polar ring is replaced with a washer spring in the first and fourth embodiments.

이 제 5 실시예를 설명함에 있어서도, 제 1 내지 제 4 실시예와 다른 구성의 동작 및 특성만 설명하고, 흡사한 구성 및 효과에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.Also in the description of the fifth embodiment, only operations and characteristics of configurations different from those of the first to fourth embodiments will be described, and detailed descriptions of the similar configurations and effects will be omitted.

도 8을 참조하면, 본 발명의 제 5 실시예에 따른 ECM은 케이스(71), 와셔스프링(72), 진동판(73), 스페이서(75), 배극판(76), 제 1 베이스링(78), 제 2 베이스링(79) 및 PCB(80)를 구비한다.Referring to FIG. 8, the ECM according to the fifth embodiment of the present invention includes a case 71, a washer spring 72, a diaphragm 73, a spacer 75, a bipolar plate 76, and a first base ring 78. ), A second base ring 79 and a PCB (80).

와셔스프링(72)은 진동막(75)을 지지 및 고정함과 아울러, 진동막(75)과 PCB(80)를 전기적으로 연결한다. 또한, 와셔스프링(72)은 진동막(73), 스페이서(75), 배극판(76)에 필요이상으로 가해지는 압력을 완충 및 분산하여, 진동막(73), 스페이서(75), 배극판(76), 제 1 베이스링(78) 및 제 2 베이스링(79)이 과도한 압력에 의해 파손 또는 변형되는 것을 방지한다. 아울러, 와셔스ㅍ링(72)은 부족한 압력을 보충하여, 내부 수납물들이 보다 견고히 밀착되어 정상적인 동작을 수행하도록 한다.The washer spring 72 supports and fixes the vibration membrane 75, and electrically connects the vibration membrane 75 and the PCB 80. In addition, the washer spring 72 buffers and disperses pressure applied to the vibrating membrane 73, the spacer 75, and the bipolar plate 76 more than necessary, and thus the vibrating membrane 73, the spacer 75, and the bipolar plate. 76, the first base ring 78 and the second base ring 79 are prevented from being broken or deformed by excessive pressure. In addition, the washer spring 72 is to compensate for the insufficient pressure, so that the inner enclosures more tightly to perform a normal operation.

진동막(72)은 음압에 의해 진동을 발생하여 전기신호를 발생하여, 발생된 전기신호를 와셔스프링(72), 케이스(71)을 경유하여 PCB(80)에 제공한다. 이를 위해, 이 진동막은(72)은 진동특성이 양호한 얇은 고분자 필름으로 제작된다. 또한, 포일타입 ECM의 경우 이 진동막(72)이 일렉트릿의 역할을 겸하게 된다.The vibrating membrane 72 generates vibration by sound pressure to generate an electrical signal, and provides the generated electrical signal to the PCB 80 via the washer spring 72 and the case 71. To this end, the vibration membrane 72 is made of a thin polymer film having good vibration characteristics. In the case of the foil-type ECM, the diaphragm 72 also serves as an electret.

배극판(76)은 제 2 베이스링(79)에 의해 PCB(80)와 연결되고, 진동막(72)과 함께 전기신호를 생성하여 PCB(80)에 제공한다. 이 배극판(76)은 백타입 ECM의 경우, 정전기장의 발생을 위한 일렉트릿 고분자 필름을 더 구비한다.The bipolar plate 76 is connected to the PCB 80 by the second base ring 79, and generates an electrical signal together with the vibrating membrane 72 to provide the PCB 80. In the case of the back type ECM, the bipolar plate 76 further includes an electret polymer film for generating an electrostatic field.

기타의 구성은 제 1 내지 제 4 실시예를 통해 설명하였으므로 자세한 설명은 생략하기로 한다. 제 5 실시예에서는 진동판에 구비되는 폴라링을 생략하고 이를 와셔스프링으로 대체하였다. 이를 통해 제 5 실시예는 제 1 내지 제 4 실시예보다 부품의 수를 줄이면서 거의 동일한 효과를 기대할 수 있는 장점이 있다. Since other configurations have been described through the first to fourth embodiments, detailed descriptions thereof will be omitted. In the fifth embodiment, the polar ring provided in the diaphragm is omitted and replaced with a washer spring. This has the advantage that the fifth embodiment can expect almost the same effect while reducing the number of parts than the first to fourth embodiments.

앞서 설명한 바와 같이 본 발명의 제 1 내지 제 5 실시예를 통해 제공되는 ECM들은 제조시에 발생하는 필연적인 공차로 인한 오동작, 품질저하, 불량 발생을 감소시키는 것이 가능하다.As described above, ECMs provided through the first to fifth embodiments of the present invention can reduce malfunctions, deterioration, and defects caused by inevitable tolerances occurring during manufacturing.

우선, 공정의 오차로 인해 부품들간의 간격이 필요이상으로 벌어지는 경우, 전기적 접촉 불량 또는 진동판과 배극판의 간격 변화등이 발생하여 불량품이 발생하거나, 감도특성이 매우 저하될 수 있다. 하지만, 본 발명에서는 필요이상으로 벌어진 간격을 와셔스프링을 통해 밀착시킴으로써 전기적인 접촉불량으로 인산 불량 발생을 방지함과 아울러, 진동판과 배극판의 이격거리 증가를 방지할 수 있어, 거의 대부분의 ECM 생산품에 거의 동등한 감도특성을 유지하도록 할 수 있다.First, when the gap between components is more than necessary due to an error in the process, defective electrical contact or change in the gap between the diaphragm and the bipolar plate may occur. However, in the present invention, by contacting the gap that is more than necessary through the washer spring to prevent the occurrence of defective phosphate due to electrical contact failure, and to prevent the increase of the separation distance between the diaphragm and the bipolar plate, almost all ECM products It is possible to maintain almost the same sensitivity characteristics.

또한, 부품들간의 간격이 매우 조밀하게 만들어지는 경우, 와셔스프링이 탄성에 의해 변형되어, 부품들이 유지해야 할 간격을 마련해주기 때문에 공차의 조절 실패로 인한 불량품 발생이 현저하게 감된다.In addition, when the spacing between parts is made very dense, the washer spring is deformed by elasticity, thereby providing a spacing for the parts to be maintained, so that the occurrence of defective parts due to the failure of adjustment of the tolerance is significantly reduced.

그리고, 와셔스프링의 높이를 고려하여 제조 오차를 충분히 감안할 수 있으므로, 정밀 가공등의 수고를 줄일 수 있으며, 이는 곧 제조비의 저감으로 이어지는 효과를 제공한다.In addition, since the manufacturing error can be sufficiently taken into consideration in consideration of the height of the washer spring, it is possible to reduce the trouble of precision machining and the like, which provides an effect that leads to a reduction in the manufacturing cost.

아울러, 제 1 내지 제 5 실시예를 설명하기 위한 도면은 커링 곶어에 의해 내부 수납물의 봉입이 종료되는 경우의 예를 나타내었다. 하지만, 본 발명의 제 1 내지 제 5 실시예는 인쇄회로기판을 케이스와 용접 또는 접착하여 ECM을 봉합하는 웰딩방식(Wlding Type)의 ECM에도 동등하게 적용가능하다. 이러한 웰딩 방식에서의 와셔스프링 적용예는 케이스와 PCB의 접착 방법을 제외하면 동일하며, 당업자라면 자명하게 알고 있는 사실이기에 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.In addition, the drawings for explaining the first to fifth embodiments have shown an example of the case where the sealing of the internal containment is terminated by the Curling Cape. However, the first to fifth embodiments of the present invention are equally applicable to a welding type ECM for sealing an ECM by welding or bonding a printed circuit board to a case. The application example of the washer spring in the welding method is the same except for the method of bonding the case and the PCB, and a detailed description thereof will be omitted since it is well known to those skilled in the art.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 와셔스프링을 가지는 콘덴서마이크로폰은 제조공정상에서 오차가 발생해도 와셔스프링에 의해 정상동작이 가능하고, 고른 품질을 유지할수 있으며, 불량률의 저하시켜 제조 수율을 크게 향상시키는 것이 가능하게한다.As described above, the condenser microphone having a washer spring according to the present invention can be operated normally by the washer spring even if an error occurs in the manufacturing process, and can maintain an even quality, and reduce the defective rate to greatly improve the production yield. Makes it possible.

또한, 본 발명에 따른 와셔스프링을 가지는 콘덴서마이크로폰은 와셔스프링의 적용이 가장 용이하고, 효과적인 부분을 제시하고, 그에 따른 효과와 작용을 제시하여, 효율적이고 합리적인 콘덴서마이크로폰의 선택과 제조방법의 적용이 가능해진다.In addition, the condenser microphone having a washer spring according to the present invention is the easiest and most effective application of the washer spring, suggesting the effect and action accordingly, the efficient and rational selection of the condenser microphone and the application of the manufacturing method It becomes possible.

그리고, 본 발명에 따른 와셔스프링을 가지는 콘덴서마이크로폰은 와셔스프링의 채택으로 인한 부품수의 증가를 방지할 수 있는 방법과 구조를 제공함으로써, 와셔스프링 채택으로 인한 공정비용이 상승되는 것을 방지하는 것이 가능하다.In addition, the condenser microphone having a washer spring according to the present invention provides a method and structure which can prevent an increase in the number of parts due to the adoption of the washer spring, thereby preventing the process cost due to the washer spring to be increased. Do.

아울러, 본 발명에 따른 와셔스프링을 가지는 콘덴서마이크로폰은 현실적으로 적용가능한 범위 내에서 와셔스프링의 두께와 변형범위를 한정하며, 효과가 극명하게 나타날 수 있는 범위를 제공하여, 실제 제조공정에 손쉽게 적용하는 것이 가능해진다.In addition, the condenser microphone having a washer spring according to the present invention limits the thickness and the deformation range of the washer spring within the practically applicable range, and provides a range in which the effect is apparent, and is easily applied to the actual manufacturing process. It becomes possible.

마지막으로, 본 발명에 따른 와셔스프링을 가지는 콘덴서마이크로폰은 와셔스프링의 적용이 봉합형태와 같은 부가적인 사항에 구애받지 않고 범용적으로 적용 가능함을 제시함과 아울러, 다양한 형태의 콘덴서마이크로폰에서의 적용예를 제공하는 것이다.Finally, the condenser microphone having a washer spring according to the present invention shows that the application of the washer spring can be applied universally without regard to additional matters such as sealing type, and also in the condenser microphone of various types. To provide.

Claims (12)

케이스와;A case; 케이스 내부에 수납되는 진동판, 스페이서, 배극판, 제 1 및 제 2 베이스링을 포함하는 내부 수납물과;An inner enclosure including a diaphragm, a spacer, a bipolar plate, and first and second base rings housed in the case; 상기 진동판 또는 상기 배극판 중 적어도 어느 하나로부터 전기신호를 제공받는 인쇄회로기판과;A printed circuit board receiving an electrical signal from at least one of the diaphragm and the bipolar plate; 상기 내부 수납물들간, 상기 내부 수납물, 케이스 및 인쇄회로기판간에 탄성력을 제공하기 위한 와셔스프링을 구비하는 것을 특징으로 하는 와셔스프링을 가지는 일렉트릿 마이크로폰.And a washer spring for providing an elastic force between the inner enclosures, the inner enclosure, the case, and the printed circuit board. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 와셔스프링은 상기 케이스와 상기 진동판 사이에 삽입되는 것을 특징으로 하는 와셔스프링을 가지는 일렉트릿 마이크로폰.The washer spring is electret microphone having a washer spring, characterized in that inserted between the case and the diaphragm. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 진동판은 The diaphragm is 진동막과;A vibrating membrane; 상기 진동막을 고정 및 지지하고, 상기 진동막에 도전경로를 제공하기 위한 폴라링을 구비하는 것을 특징으로 하는 와셔스프링을 가지는 일렉트릿 마이크로폰.And a polar ring for fixing and supporting the vibrating membrane and providing a conductive path to the vibrating membrane. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 와셔스프링은 상기 폴라링과 일체형인 것을 특징으로 하는 와셔스프링을 가지는 일렉트릿 마이크로폰.And said washer spring is integral with said polar ring. 제 2 항 또는 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to claim 2 or 4, 상기 진동판은 상기 와셔스프링 및 상기 케이스를 경유하여 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 와셔스프링을 가지는 일렉트릿 마이크로폰.And said diaphragm is electrically connected to a printed circuit board via said washer spring and said case. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 와셔스프링은The washer spring is 상기 배극판과 상기 제 2 베이스링 사이에 삽입되는 것을 특징으로 하는 와셔스프링을 가지는 일렉트릿 마이크로폰.An electret microphone having a washer spring, which is inserted between the bipolar plate and the second base ring. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 배극판은 상기 와셔스프링 및 상기 제 2 베이스링에 의해 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 와셔스프링을 가지는 일렉트릿 마이크로폰.And the bipolar plate is electrically connected to the printed circuit board by the washer spring and the second base ring. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 와셔스프링은The washer spring is 벨빌형, 접시형, 원뿔형, 파도형, 스프링 핀형인 것을 특징으로 하는 와셔스프링을 가지는 일렉트릿 마이크로폰.An electret microphone having a washer spring, characterized by a bellville, dish, cone, wave, and spring pin. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 와셔스프링은 두께는The washer spring is thick 0.2mm 내지 0.05mm 범위를 가지며, 바람직하게는 0.15mm 내지 0.1mm의 범위내에서 결정되는 것을 특징으로 하는 와셔스프링을 가지는 일렉트릿 마이크로폰.An electret microphone having a washer spring having a range of 0.2 mm to 0.05 mm, and preferably determined within a range of 0.15 mm to 0.1 mm. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 와셔스프링의 탄성력 작용방향 변형 범위는 0.09mm 내지 0.01mm인 것을 특징으로 하는 와셔스프링을 가지는 일렉트릿 마이크로폰.The range of deformation of the elastic force acting direction of the washer spring is 0.09mm to 0.01mm electret microphone having a washer spring. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 인쇄회로기판은 상기 케이스 내부에 수납되고,The printed circuit board is accommodated in the case, 상기 케이스는 커링(Curling)되는 것을 특징으로 하는 와셔스프링을 가지는 일렉트릿 마이크로폰.Electret microphone having a washer spring, characterized in that the case is curled. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 케이스는 상기 인쇄회로기판과 용접 또는 접착되어 봉합되는 것을 특징 으로 와셔스프링을 가지는 일렉트릿 마이크로폰.The case is an electret microphone having a washer spring, characterized in that the sealing is welded or bonded to the printed circuit board.
KR1020050061509A 2005-07-08 2005-07-08 Electret Microphone Include Washer Spring KR100673846B1 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050061509A KR100673846B1 (en) 2005-07-08 2005-07-08 Electret Microphone Include Washer Spring
CN200580000594.5A CN1820539B (en) 2005-07-08 2005-08-11 Electret microphone comprising spring washer
PCT/KR2005/002625 WO2007007928A1 (en) 2005-07-08 2005-08-11 Electret microphone include washer spring
TW095101787A TWI381748B (en) 2005-07-08 2006-01-17 Electret microphone include washer spring

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050061509A KR100673846B1 (en) 2005-07-08 2005-07-08 Electret Microphone Include Washer Spring

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070006293A true KR20070006293A (en) 2007-01-11
KR100673846B1 KR100673846B1 (en) 2007-01-24

Family

ID=36919608

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050061509A KR100673846B1 (en) 2005-07-08 2005-07-08 Electret Microphone Include Washer Spring

Country Status (4)

Country Link
KR (1) KR100673846B1 (en)
CN (1) CN1820539B (en)
TW (1) TWI381748B (en)
WO (1) WO2007007928A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017200206A1 (en) * 2016-05-18 2017-11-23 일진복합소재 주식회사 Pressure vessel

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102291660A (en) * 2010-10-12 2011-12-21 歌尔声学股份有限公司 Miniature capacitive microphone
KR101276353B1 (en) * 2011-12-09 2013-06-24 주식회사 비에스이 Multi-function microphone assembly and method of making the same
CN109309884B (en) * 2018-09-06 2020-08-25 潍坊歌尔微电子有限公司 Microphone and electronic equipment
CN109547907B (en) * 2019-01-23 2024-01-05 东莞泉声电子有限公司 Electret capacitor microphone and manufacturing method thereof
CN112243190B (en) * 2020-12-04 2021-04-09 山东新港电子科技有限公司 Ultrathin double-directional electret microphone

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940005235Y1 (en) * 1991-12-11 1994-08-05 한윤정 Microphone
TW274675B (en) * 1992-09-08 1996-04-21 Motorola Inc
US5778079A (en) * 1997-06-27 1998-07-07 Wun; Yien Chen Skin touch-controlled piezoelectric microphone
JP3608910B2 (en) * 1997-08-29 2005-01-12 三菱電機株式会社 Telephone network subscriber side fixed terminal equipment
JP3331157B2 (en) * 1997-08-29 2002-10-07 リオン株式会社 Condenser microphone
JP2001215143A (en) * 2000-02-02 2001-08-10 Ricoh Elemex Corp Ultrasonic measuring apparatus
US6741709B2 (en) * 2000-12-20 2004-05-25 Shure Incorporated Condenser microphone assembly
JP3852913B2 (en) * 2001-10-31 2006-12-06 松下電器産業株式会社 Condenser microphone and mobile phone device using the same
US6898448B2 (en) * 2002-01-16 2005-05-24 Sheng Hsin Liao Miniature vocal transmitter device
JP4014886B2 (en) * 2002-02-07 2007-11-28 スター精密株式会社 Condenser microphone
KR20040046632A (en) * 2002-11-28 2004-06-05 이광훈 a vibration speaker eguipped with double voice coil
CN2634770Y (en) * 2003-06-24 2004-08-18 威海富电电子部品有限公司 One-way capacitor microphone
JP2005129973A (en) * 2003-10-21 2005-05-19 Star Micronics Co Ltd Plate spring terminal and electret condenser microphone
TWM265878U (en) * 2004-08-20 2005-05-21 Jia-Bin Jang Back-electret capacitor micro microphone

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017200206A1 (en) * 2016-05-18 2017-11-23 일진복합소재 주식회사 Pressure vessel

Also Published As

Publication number Publication date
KR100673846B1 (en) 2007-01-24
TWI381748B (en) 2013-01-01
CN1820539B (en) 2012-03-21
TW200704264A (en) 2007-01-16
WO2007007928A1 (en) 2007-01-18
CN1820539A (en) 2006-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100673849B1 (en) Condenser microphone for inserting in mainboard and potable communication device including the same
US7940944B2 (en) Directional silicon condenser microphone having additional back chamber
US7953235B2 (en) Directional silicon condenser microphone having additional back chamber
KR100675023B1 (en) Condenser microphone and packaging method for the same
CN101053279B (en) Directional silicon condenser microphone
KR100673846B1 (en) Electret Microphone Include Washer Spring
TW201034474A (en) Microphone unit and voice input device equipped with the same
US20130148837A1 (en) Multi-functional microphone assembly and method of manufacturing the same
WO2007126179A1 (en) Silicon condenser microphone having additional back chamber
KR101276350B1 (en) Welding type condenser microphone using spring base
JP5402320B2 (en) Microphone unit
KR101066557B1 (en) Floating type condenser microphone assembly
KR20080017257A (en) Condenser microphone
KR20070031524A (en) Electret Condenser Microphone For Surface Mounting And Main Board Including The Same
US20100193885A1 (en) Condenser microphone
KR20080101374A (en) Condenser microphone
KR100634557B1 (en) Microphone assembly
JP2006157837A (en) Capacitor microphone
KR101593926B1 (en) Microphone mounted structure of mainboard with multimedia device
KR100673848B1 (en) Condenser microphone for insertion packaging and mother board including the same
JP2007081844A (en) Condenser microphone, mounting method of condenser microphone and portable terminal using the same
KR100406256B1 (en) Microphone including printed circuit board having protrusion portion for electrical contact and Method of connecting for it to outer apparatus
KR100776192B1 (en) Diaphram and condenser microphone using the same
KR100696166B1 (en) Electret Condenser Microphone Include Wirebonding Printed Ciruit Board And Fabricating Method Thereof
KR20160092728A (en) Condenser microphone having improved productivity

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20111230

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee