KR20070004816A - 데이터 터미널 설비, 파워 삽입 및 데이터 수집을 위한회로 분리부를 구비한 미드스팬 패치 패널 - Google Patents

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샤디 아부하자레흐
로버트 백스터
알란 밀러
마이클 오코너
레한 마흐무드
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허브벨 인코포레이티드
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Abstract

보상하는 향상된 구성의 패치 패널(12)은 장치 탐지 및 파워 삽입과 같은 향상된 구성을 별개로 또는 조합하여 제공할 수 있는 패치 패널 상에 바로 배치된 제거가능한 모듈식 전자 구성요소(50) 또는 고정식 전자 구성요소(46)를 포함한다. 상기 패치 패널은 PD/사용자 단부(84)에서의 절연 변위 커넥터(IDC)와 향상된 구성을 제공하는데 사용되는 활성 전자 장치를 보상함으로써 적어도 카테고리(3, 5, 5e, 6) 및 그 이상의 카테고리(6e 또는 7)나 동등한 성능 수준에서 스위 치단부(86)에서의 RJ45 커넥터와 같은 피복되지 않은 꼬여 있는 쌍의 케이블을 사용하는 표준 인터페이스 유형 사이에서 통신을 제공한다. 보상은 활성 회로 요소 및 통신 회로 요소를 부분적으로 분리하여 절연시킴으로써 달성된다.
패치 패널, 회로 분리

Description

데이터 터미널 설비, 파워 삽입 및 데이터 수집을 위한 회로 분리부를 구비한 미드스팬 패치 패널{Midspan patch panel with circuit separation for data terminal equipment, power insertion and data collection}
본 발명은 2004년 3월 3일 출원된 일부계속출원번호 10/791,291호에 관한 것이다. 관련된 사항들은 아부가잘레 등의 명의로 "데이터 터미널 설비, 파워 삽입 및 데이터 수집을 위한 보상 회로를 구비한 미드스팬 패치 패널" 이라는 제목의 미국 특허 출원 번호 10/791,292호에 기재되어 있으며, 그 내용은 본원에 편입된다.
본 발명은 부착된 네트워크 장치와 관련된 파워 및 데이터를 수집하며, 원하는 바와 동일한 수준 그리고/또는 적어도 카테고리(3, 5, 5e 6) 또는 그 이상의 카테고리(6e 또는 7)를 제공하는 진보된 구성을 포함하는 패치패널 교체 장치에 관한 것이다. 보다 자세하게는, 본 발명은 이러한 진보적인 구성을 제공하는데 필요한 전자의 역효과를 최소화하는 회로 분리 기술을 포함하며 진보된 구성을 제공하여 사용되는 모듈식 또는 고정식 전자 부품을 포함하는 패치패널 인쇄 회로에 관한 것이다.
전화 기술과 데이터 전송 기술의 수렴 및 네트워크의 케이블 시스템과 시스 템 사이의 경계의 불투명은 구조화된 케이블의 연속적인 발전을 도모한다. 근거리 네트워크(LAN)에 대한 사용자의 기대와 의존성은 장치 추적 및 시스템 관리를 포함하는 신뢰성과 작동속도를 넘어서는 기대를 창출하고 있다. 최근에, 제한적인 발전이 작동 속도의 향상에 기인하여 이러한 분야에서 이루어졌다. 논리적 어드레싱과 네트워크 맵에서의 허브 및 스위치 딜(deal)로서, 자산 위치와 연결 관리는 케이블 시스템을 통하여 가장 잘 나타나고 있다. 기술의 발전은 이러한 시스템에 접근하는 장치의 추가, 제거 및/또는 이동 시키는 것을 포함하며 연결된 장치에 파워를 공급하는 것을 포함하여, 연결된 장치의 탐지와 같은 시스템의 구성과 요구사항의 몇가지 발전을 나타내어야 한다.
시스템 접근 장치의 이동은 향상된 개발시에 고려해야할 사항 중 하나이다. 본원에 그 내용이 편입되며, 바톨루티 등에게 2002년 2월 26일에 허여된 미국 특허 6,350,148호에 설명된 바와 같이, 많은 비즈니스는 컴퓨터, 전화, 팩시킬리 기계 등이 개인용 네트워크를 통하여 서로 통신하게 하며 원격 통신 서비스 제공자를 경유하여 원격지와 통신하게 하는 전용 원격 통신 시스템을 구비한다. 대부분의 빌딩에서, 전용 원격통신 시스템은 빌딩을 통하여 개별 서비스 포트에 연결되는 원격통신 케이블을 사용하여 배선된다. 상기 전용 서비스 포트로부터의 와이어는 빌딩을 통하여 연장되며 다양한 원격통신 라인을 연결하는데 사용되는 패치 시스템에서 종단되게 된다. 상기 패치 시스템은 원격 통신실 내에 일반적으로 위치되며 각각의 원격 통신 라인이 종단되는 패치 패널 또는 다수의 랙을 포함하는 설치 프레임상에 가장 빈번하게 배치된다. 상기 패치 패널은 RJ-45 원격 통신 커넥터 포트와 같은 다수의 포트 조립체들을 포함하며, 각각의 원격 통신 라인은 조직화된 방법으로 패치 패널에서 종단된다.
바톨루티의 특허에 설명된 바와 같은 장치 이동시의 고려되어야 할 사항의 예는 1명 이상의 직원들에게 그들 각각의 컴퓨터 네트워크 접근 번호 교환을 할당하여 직원들이 회사의 메인 프레임 컴퓨터 또는 컴퓨터 네트워크에 인터페이싱할 수 있게 하는 것을 포함한다. 직원들이나 설비가 이동하게 되면, 그 원격 통신실의 패치 코드는 재배열되며, 새로운 위치는 종이 또는 컴퓨터 기판 로그를 사용하여 수동으로 문서화된다. 그러나, 기술자는 변화가 발생하게 되는 각각의 시간대마다 배열 로그를 업데이트하는 것을 종종 간과한다. 이러한 것을 바로 잡기 위하여, 패치 코드의 수동 추적이 행해져야 하므로 시간이 소비되고 추가적인 오류가 발생하는 경향이 있다.
연결된 장치를 추적하는 것은 기술 개발시에 많은 적용례에서 보안의 목적을 위하여 공통적으로 필요한 고려사항이다. 이러한 탐지 이슈의 몇가지 예에 대한 자세한 사항은 커밍스 등에 1995년 4월 11일자로 허여된 미국 특허 5,406,260호에 설명되어 있으며, 그 내용은 본원에 편입된다. 다수의 장치 탐지 방법은 전자 설비를 공인없이 제거하는 것에 대한 보호를 위하여 발달되었는데, 이는 설비에 비제거식 태그를 부착하거나 보호되는 설비의 각각의 부재에 보안 코드를 실제로 물리적으로 부착할 필요가 있다. 그러나, 이러한 방법은 비교적 고가의 감지 장치를 필요로 하며, 모든 경우에 그다지 실용적이지 않다. 커밍스 특허에 설명된 장치 탐지 방법에서, 독립된 파워 서플라이는 각각의 통신 링크에 저전류 DC 파워 신호 를 제공하여 통신 링크와 원격 장치 간에 DC 저항성 종단을 통하여 발생되는 회로 루프를 모니터링하는데 사용된다. 통신 링크로부터 장치를 제거하는 것과 같은 통신 링크와 원격 장치 간의 차단은 회로 로프를 두절시키고 경보를 발생시킨다.
회로 루프 장치를 탐지하는 추가적인 방법은 보호되는 설비에 물리적으로 연결되는 회로 루프를 센싱하는 것을 포함한다. 하나의 방법은 칼 등에 1987년 3월 31일에 허여된 미국 특허 4,654,640호에 설명되어 있으며, 그 내용은 본원에 편입된다. 칼 특허는 보호되는 설비의 개별 부재에 연결되는 다수의 전기적 사슬을 포함하는 디지털 신호 PBX 전화 시스템을 사용하는 도난 경보 시스템을 설명하고 있으며, 각각의 사슬은 설비에 접착되어 결합된 전도성 호일과 일련의 저항을 경유하여 폐쇄된 전류 루프를 형성하도록 연결되는 한 쌍의 컨덕터를 포함한다. 일단 조립되면, 그 결과물인 회로 루프는 장치가 제거되었는지 여부를 탐지하기 위하여 사용될 수 있지만, 설비에 결합되는 전도성 호일은 어떠한 탐지도 없이 조심스럽게 제거된다.
바톨루티 특허는 패치 패널 커넥터 자체에 대한 또다른 탐지 방법을 설명하고 있다. 다중 기계적 센서가 장착되는 패치 패널은 패널상의 커넥터 포트에서의 패치 코드 커넥터의 존재 여부를 탐지하며, 다중 센서에 연결된 컴퓨터 제어기는 커넥터가 커넥터 포트에서 제거될 때와 같은 패치 패널에서의 변화를 모니터링하는데 사용된다. 그러나, 이러한 탐지는 커넥터 포트에서 커넥터의 존재 여부만에 한정된다.
연결된 장치에 파워를 공급하는 것은 전술한 바와 같이 장치 탐지의 특징을 포함할 수있는 향상된 개발동안에 고려되는 또다른 사항이다. 어스넷(earthnet) 기술을 통한 파워에서 알 수 있는 것과 같은 파워 애플리케이션은 IP전화, 무선 LAN 접속 포인트 및 어스넷 시설을 수정할 필요가 없는 기존의 LAN 케이블에서의 데이터를 수신하면서 파워를 수신하는 다른 애플리케이션을 허용한다. 이러한 기술들은 IEEE802.3af 에 설명되어 있으며, 이것은 어스넷을 통한 파워로 알려져 있으며, 이는 어스넷 파워 공급 설비 및 파워공급된 터미널의 설계의 개략적인 사항을 나타낸다.
원격 장치에 파워를 공급하는 다양한 방법들이 캇젠베르그 등에게 2001년4월 17일에 허여된 미국 특허 제6,218,930호에 설명되어 있으며, 그 내용은 본원에 참고로 편입된다. 파워 공급 기술의 일예에서, 초기 탐지 단계는 파워 공급 단계 이전에 사용된다. 외부 파워를 장치에 공급하기전에, 네트워크 인터페이스에 저수준의 전류를 운반하고 복귀 경로에서의 전압 강하를 측정함으로써 연결된 설비를 자동으로 탐지하게 된다. 이러한 측정은 3가지 단계를 구비하는데, 전압 강하가 없는 단계, 고정 수준의 전압 강하 단계, 또는 가변 수준의 전압 강하 단계를 포함한다. 캇젠베르그 특허에서 설명된 바와같이, 어떠한 전압 강하도 탐지되지 않는다면, 원격 설비들은 DC 저항성 터미네이션을 구비하지 않으며 이러한 설비는 원격 파워 공급을 지지할 수 없는 것으로 확인된다. 고정된 전압 수준이 탐지되면, 원격 설비는 "밥 스미스(bob smith)" 터미네이션과 같은 DC 저항성 터미네이션을 구비하며, 이러한 설비는 원격 파워 공급을 지지할 수 없는 것으로 인식된다. 가변 전압 수준이 탐지되면, 이러한 탐지는 원격 설비에서 DC-DC 스위치 공급이 존재한 다는 것을 나타내며 이러한 설비는 제공되는 원격 파워 공급을 지지할 수 있는 것으로 인식된다.
장치 이동과 탐지를 나타내는 시도와, 연결된 장치에 파워를 공급하는 것을 나타내고자 하는 시도는 이러한 해결책이 발생시키는 통신 성능의 저하를 고려하지 못한다. 성능 저하를 수정하고자 하는 시도가 행해지는 곳에서, 상기 해결책은 신호 추적의 조작과 재배치에 한정된다. 이러한 해결책의 예는 쿨롬 등에게 1998년 8월 25일에 허여된 미국 특허 5,797,764호에 설명되어 있으며 클라스 등에게 1997년 9월 30일에 허여된 미국 특허 5,673,009호에 설명되어 있으며, 그 내용은 본원에 편입되어 있다. 쿨롬의 특허는 패치 패널 내에서 잭 조립체와 커넥터를 전기적으로 연결하는 인쇄 회로 기판을 설명한다. 상기 기판상의 각각의 신호 궤적(trace)은 크로스토크(crosstalk)를 감소하기에 충분한 궤적들 사이에서 전기적인 연결을 위한 각각의 신호 추적 위 또는 아래에 정렬되어 제공된 보상 궤적이다. 궤적 조작은 상기 클라스의 특허에 설명되어 있으며, 클라스 특허는 인접한 궤적의 재배치를 통하여 크로스토크가 제거되는 인쇄 회로 기판을 설명하고 있다. 동등하며 대응되는 신호원 궤적은 누적된 크로스토크가 제거되도록 서로 인접하게 배치된다. 아쉽게도, 궤적 조작은 카테고리 3, 5, 5e 6 및/또는 보다 높고 균등한 성능 수준을 제공하는 모든 케이스에 충분하지 않다.
이러한 해결책에 대한 다른 예들은 맥커디 등에게 2002년 9월 3일에 허여된 미국 특허 제6,43,777호, 및 하심 등에게 2002년 10월 15일에 허여된 미국 특허 제6,464,541호에 설명되어 있으며, 그 내용들은 본원에 편입된다. 상기 맥커디의 특 허는 접촉 와이어의 재배치와, 전기용량성 연결을 위한 인쇄 와이어 기판의 추가를 포함하는 통신 커넥터(예를 들어 모듈 잭)에 편입된 전기유도성 그리고 전기용량성 크로스 토크 보상 기술을 설명하고 있다. 상기 접촉 와이어는 전기유도성 보상 연결의 적절한 수준을 달성하기 위하여 설정된 거리만큼 분리되며, 전기용량성 연결은 접촉 와이어가 배치되듯이 플러그 본체에서 하나 이상의 인쇄 회로 기판에 의해 제공된다. 이러한 인쇄 회로 기판을 사용하는 것은 2가지 단계의 크로스토크 보상 기술을 설명하고 있는 하심의 특허에 설명되고 있다. 그 첫번째 단계에서, 인쇄된 와이어 기판은 접촉 와이어가 배치되듯이 전기용량성 연결을 위하여 제공되며, 두번째 단계에서, 인쇄 회로 기판은 다수의 전기유도성 루프와 면밀하게 배치된 빗살 궤적을 가지도록 제공된다. 상기 맥커디와 하심 특허는 모두 커넥터 위치에서 크로스토크의 감소를 나타내고 있지만, 진보된 특징을 제공하도록 된 추가적인 활동성 회로 요소(active circuit element)에 기인하여 발생되는 성능 저하를 포함하여, 커넥터를 넘어서 성능 저하를 나타내는데 실패한다.
따라서, 자산 관리 및 보안을 위한 진보적인 특징을 포함하는 자산 인식 패치 패널(asset aware patch panel)에 대한 필요성이 존재하며, 이러한 것들을 달성하고 다른 진보적인 특징을 달성하는데 사용되는 활동성 전자 장치에 대한 보상을 제공하게 된다.
본 발명의 목적은 멀리 떨어져서 연결된 장치에 대한 탐지와 파워 공급의 기능을 포함하여 자산 관리 및 보안 기능을 사용하는 향상된 구성의 요소들을 포함하는 자산 인식 패치 패널 회로에 대한 시스템 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 패치 패널 인쇄 회로 기판상에 직접 배치되는 고정식 전자 구성요소로서 향상된 구성의 구성요소를 제공하는 자산 인식 패치 패널 회로에 대한 시스템 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 스위치 단부(즉, 원격 통신 설비 단부)에서 RJ45 커넥터와 같은 꼬여있는 쌍의 케이블을 사용하는 표준 인터페이스 타입 및 PD/사용자 단부에서의 절연 변위 커넥터(Insulation displacement connector:IDC) 사이에 통신하는 자산 인식 패치 패널 회로에 대한 시스템 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 제거가능한 모듈식 또는 고정식 전자적 향상 구조에 의해 형성되는 통신상의 역효과를 최소화할 수 있고 적어도 카테고리(3, 4, 5e 6 및/또는 그 이상(예를 들어 6e또는 7))이나 필요한 바와 동등한 성능 수준을 제공하는 자산 인식 패치 패널 회로에 대한 시스템 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 밀도가 유지되는 단위 유니트당 1 내지 120 포트를 포함하여 활동성 회로 및 케이블 관리 위아래에 배치된 원격 통신 회로들 사이에서의 활동성 회로와 케이블 관리를 위한 공간을 포함하는 3U로서 구조된 자산 인식 패치패널 회로에 대한 시스템 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 이러한 목적과 다른 목적들은 향상된 구조를 제공하는데 있어 서 개별적으로 사용되거나 결합하여 사용되는 패치 패널 인쇄 회로 기판상에 직접 배치된 고정식 전자 구성요소 또는 제거가능한 모듈식 전자 구성요소을 포함하는 자산 인식 패치 패널 회로를 제공함으로써 실질적으로 달성된다. 향상된 구조는 원격 장치가 연결되었는지 여부와 그곳이 어디인지 여부를 탐지하고, VoIP 전화, 원격 무선 어스넷 장치, 및 다른 네트워크 장치를 포함하는 연결된 원격 장치에 파워 서플라이를 제공하는 것을 포함한다. 상기 패치 패널 회로는 다수의 레이어, 및 PD/사용자 단부에서의 절연 변위 커넥터(IDC)와 스위치 단부에서의 RJ 커넥터 사이에서 전기적으로 연결되며 제1 레이어상에 배치되는 통신 회로, 및 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되는 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 요소를 구비하는 다층 구조의 패치패널 인쇄 회로 기판을 포함한다. 상기 구성요소는 향상된 구성을 제공하는데 사용되는 제2 레이어상에 배치된 활성 회로를 포함한다. 상기 회로는 상기 활성 회로로부터의 역효과를 실질적으로 최소화하도록 통신 회로로부터 활성 회로를 고립시키도록 제 1 및 제 2 레이어 사이에서 배치되는 적어도 제 3 레이어를 포함하는 보상 분리 메커니즘을 추가로 포함한다. 상기 활성 회로의 고립은 이중 일렬 메모리 모듈(DUAL in-line memory module:DIMM) 또는 그 유사한 장치와 같은 제거가능한 모듈식 구성요소로서 활성 회로를 제공함으로써 추가로 보장된다.
패치패널 회로 및 포함된 고정 및/또는 제거가능한 구성요소는 TIA568B.1-6과 같은 업데이트를 포함하여 TIA-568B와 IEEE802.3af에 유사한 기술을 실행하는 장치를 지지할 수 있다. 상기 패치패널 회로와 포함된 구성요소들은 충분한 가요성을 가져서 유사한 파워 수준을 필요로 하는 다른 소유자의 장치 구조, 애플리케이션 또는 개방 표준에 파워를 공급하게 된다.
패치패널 회로는 장치 연결, 배치 및 다양한 연결 포트에서의 파워 연결 상태를 포함하는 다양한 시스템 파라미터에서 데이터 수집 기능을 수행하게 된다. 각각의 경우, 패치패널 회로는 적어도 하나의 카테고리(3, 5, 5e 6 및 그 이상(예를 들어 6e 7))와, 향상된 구성의 전자에 대한 보상을 위한 회로 요소 분리를 사용하여 향상된 구성을 제공하는데 사용되는 활성의 고정 및/또는 제거가능한 전자의 역효과를 최소화함으로써 동등한 성능 수준을 제공할 수 있게 된다.
본 발명의 다른 장점과 두드러진 구성은 첨부된 도면을 참조하여 하기의 설명으로부터 명확하게 드러나게 될 것이다.
이러한 구성을 나타내는 도면으로서,
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 데이터 터미널 설비 파워 삽입 및 데이터 수집 패치패널 회로를 도시하는 블록 다이아그램이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 장착 패널을 도시하는 제 1 시야관점에서의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 장착 패널을 도시하는 제 2 시야관점에서의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 향상된 구성의 전자를 포함하는 패치패널 조립체를 도시하는 측단면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 나란하게 장착된 기능 옵션 기판으로서 향상된 구성의 플러그인 모듈을 포함하는 패치패널 조립체를 도시하는 측단면도이 다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 수직 장착된 기능 옵션 기판으로서 향상된 구성의 플러그인 모듈을 포함하는 패치패널 조립체를 도시하는 측단면도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 적층 형식의 패치패널 인쇄 회로 기판의 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 탐지 및 파워 삽입을 하는데 사용되는 패치패널 인쇄 회로 기판상에 배치되는 활성 회로 요소의 예를 도시하는 개략도이다.
도 9는 본 발명이 일실시예에 도시된 바와 같은 패치패널 인쇄 회로 기판상에 배치된 도 8의 회로를 도시하는 개략적인 궤적 레이아웃이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 도 8의 회로를 사용한 패치패널 회로 기판상에 배치된 영향 최소화 회로를 개략적으로 도시하는 궤적 레이아웃이다.
도 11은 본 발명이 일실시예에 따른 패치패널 인쇄 회로 기판상에 예시적으로 배치된 도 9의 회로 및 도 10의 영향 최소화 회로를 개략적으로 도시하는 궤적 레이아웃이다.
도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 데이터 터미널 설비 파워 삽입 및 데이터 수집 패치패널의 전개 사시도이다.
본 발명은 추가적인 향상된 구성을 제공하면서 패치 패널로서 기능하는 전자 장치를 포함한다. 이러한 구성이 제공되면, 본 발명은 회로 요소의 분리와 배 치를 통하여 그리고/또는 성능 수준을 증가시키도록 영향 최소화 또는 보상 회로 요소를 제공함으로써 추가적인 구성의 전자에 의해 발생되는 역효과를 감소시키거나 제거하도록 기능한다.
본 발명은 이중 인-라인 메모리(dual in-line memory:DIMM)와 같은 모듈식 플러그인 유니트 또는 패치패널 회로 기판상에 바로 배치된 회로와 별도로 또는 조합하여 하나 이상의 구성 요소를 포함한다. 보다 상세히 설명하자면, 향상된 구성 요소는 보안을 위하여 패치 패널 케이블에 부착된 장치를 탐지하며, 파워 요구사항에 대한 유형의 장치를 결정하며, 실용적으로 부착된 DC 파워를 제공하는데 사용된다. 파워는 TIA568B.1-6와 같은 업데이트 및 다른 개발된 표준을 포함하며, IEEE802.3af 및TIA-568B 시리즈에서의 윤곽에 유사한 기술을 통하여 제공된다.
본 발명의 모듈식 구성은 전술한 윤곽을 넘어서 패치패널에 원하는 향상된 구성의 넓은 범위를 제공하는 다수의 조합에서 이러한 구성요소들이 더해지거나 제거되는 것을 허용한다. 예를 들어, 빌딩 오토메이션 시스템, 보안 시스템, VoIP 등등과 같은, IEEE802.3af보다는 파워 애플리케이션을 필요로 하는 다수의 표준 및 애플리케이션이 있으며, 전술한 IEEE802.3af를 참조하여 본 발명의 적용례의 예가 제시된다. 본 발명의 모듈식 구성은 TIA 및IEEE와 관련된 여전히 개발되고 있는 표준을 허용한다. 추가적으로, 개별 모듈이 다른 기능을 제공하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 개별 모듈은 파워 애플리케이션을 위하여 그리고 자산 관리 기능을 위하여 제공될 수 있다.
그러나, 향상된 구성은 모듈식 유니트에 한정되지 않으며, 패치패널 또는 패치패널이 인쇄된 기판상에 직접 배치된 고정식 회로 또는 회로 구성요소를 포함한다. 각각의 경우에, 그리고 추가적인 구성의 회로 요소들이 패치패널 인쇄된 회로 기판상에 직접 배치되는 경우에, 상기 요소들은 패치 패널이 원하는 성능 수준을 발휘한다면 보상을 필요로 하는 역효과를 발생시킬 수 있다. 이러한 보상은 향상된 구성의 구성요소와 회로의 분리 및 선택적인 배치와 같은 기술을 통하여 그리고 패치패널이 인쇄된 회로 기판에 활성 회로 요소를 추가함으로써 제공된다.
도 1은 본 발명에 따른 선택적 장치 탐지 구성부(14: device detection feature), 파워 삽입 구성부(16: power insertion feature), 포트 조립체(18) 및 데이터 관리 구성부(20: data management feature)를 포함하는 데이터 터미널 설비 파워 삽입 및 데이터 수집 패치패널 회로(12)를 도시하는 블록 다이아그램이다. 원격 장치 네트워크(22)의 일례는 공지되어 있는데, 이는 패치패널 회로(12)를 구비하여 원격적으로 연결된 다수의 장치(22(a) 내지 22(d))를 전기적으로 연결하는 통신 링크(24)를 포함한다. 당업자에게 알려진 바와 같이, 패치패널 회로는 이러한 장치와 네트워크 파일 서버 또는 스위치(26) 사이의 링크 또는 연결부로서 기능한다.
각각의 원격 위치된 장치(22(a) 내지 22(d))는 널리 퍼진 원격 사용자의 네트워크로의 접속을 제공하기 위하여 패치패널(12)을 통하여 네트워크(26)에 연결된다. 원격 위치된 장치(22(a) 내지 22(d))(예를 들어 퍼스널 컴퓨터)는 각각의 원격 배치된 장치와 네트워크 파일 서버(26)와 같은 최종 목적지 사이에 통신 정보를 위한 다수의 전송 및 수신 통신 라인을 포함하는 데이터 통신 링크(24)를 경유하여 포트 조립체(18)에 연결되는 것으로 도시된다.
도 1에 도시된 본 발명의 일실시예에서, 상기 패치 패널(12)은, 예를 들어 하기에서 보다 상세하게 설명되는 바와 같이, 장치 탐지 구성부(14)에 의해 제공된 전류 루프 연속 회로를 사용하여 각각의 원격 배치된 전자 장치(22(a) 내지22(d))를 모니터링 하는데 사용된다. 상기 장치 탐지 구성부(14)는 제거가능하며, 모듈식의 전자 구성요소로서, 또는 상기 패치 패널(12)의 패치 패널 인쇄 회로 기판상에 바로 배치된 고정식 회로로서 제공된다. 어느 경우에도, 장치 탐지 구성부(14)는 데이터 통신 링크(24)를 모니터링하고 상기 네트워크(22)로부터 장치의 존재를 탐지하고 제거하는데 사용될 수 있다.
상기 패치 패널(12)은 예를 들어 데이터 통신 링크(24)를 사용하는 각각의 원격 배치된 전자 장치(22(a) 내지 22(b))에 대하여 파워를 삽입하는데 사용된다. 상기 통신 링크(24)는, 하기에서 보다 상세히 설명되는 바와 같이, 패치 패널 회로(12)의 파워 삽입 구성부(16)가 설비 파워를 삽입하게 한다. 장치 탐지와 파워 삽입에 대한 추가적인 상세한 사항은 참조된 커밍스에 허여된 미국 특허 제5,406,260호에 설명된다.
도 1의 상기 패치 패널 회로(12)는 포함되는 임의의 추가 구성이 구성요소와 파워 삽입 구성부(16)와 장치 탐지 구성부(14)와 원격 장치 네트워크(22)로부터의 데이터를 수집하고 제어하며 모니터링하도록 제공된 데이터 관리 구성부(20)를 추가로 포함한다. 상기 정보는 시스템 관리 목적을 위한 네트워크 서버에 원격적으로 접속되거나 주기적으로 득표(poll)되거나 제공될 수 있다. 장치 탐지 구성 부(14), 파워 삽입 구성부(16) 및 데이터 관리 구성부(20)는 별도의 제거가능한 모듈식 전자 구성요소(예를 들어 DIMM 또는 유사한 장치) 또는 패치 패널 인쇄된 회로기판상에 바로 배치된 고정식 회로로서 제공되거나, 상기 패치 패널 회로(12)의 통신 성능에서 해로운 효과를 발생시킬 수 있다.
도 1의 패치 패널 회로(12)는 어댑터 패널, 다수의 패치 포트 조립체, 및 하나 이상의 인쇄 회로 기판을 포함하는 원격 통신 랙으로서 구성될 수 있다. 각각의 패치 패널 인쇄 회로 기판은 어댑터 패널에 기계적으로 장착되어 플랫폼을 제공하거나 패치패널 전자 요소에 대하여 표면을 장착하거나 추가적인 요소를 제공하게 된다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 장착 패널을 제 1 및 제 2 시야각에서 도시한 사시도이다. 도 2는 고정된 일련의 케이블 관리 메커니즘(34)을 구비하며 일련의 포트 구멍(32)들 사이에서 패널 표면으로부터 연장되는 패널(30) 전방 표면을 도시한다. 상기 케이블 관리 메커니즘들 사이에서 그리고 각각의 포트 구멍에 인접하여, 일련의 개구(38)가 제공된다. 도 3은 고정된 일련의 장착 메커니즘(36) 을 구비하며 패널 표면으로부터 연장되는 패널(30) 후방 표면을 도시한다. 도 2 및 도 3에 도시된 패널의 각각의 구성부는 조립된 패치 패널 인쇄 회로 기판 및 구성 요소와 관련하여 하기에서 보다 상세하게 설명된다.
전술한 바와 같이, 상기 패널(30)은 도 4, 5, 및 6에 도시된 바와 같이 패치 패널 인쇄 회로 기판 및 관련된 요소들이 조립되는, 일련의 케이블 관리 메커니즘, 포트 구멍, 개구 및 장착 메커니즘을 포함한다. 도 4, 5, 및 6은 본 발명에 따른 패치 패널 회로(12)의 조립된 원격 통신 랙을 도시하는 측단면도이다. 도 4 내지 6에 도시된 바와 같이, 상기 어댑터 패널(30)의 전방 표면은 일련의 포트 구멍(32)에 인접하게 기계적으로 배치된 일련의 케이블 관리 메커니즘(34)을 포함하며, 상기 패치 패널 회로(12)와 관련된 다양한 케이블을 지지/제어/보호하는데 사용될 수 있다. 도시된 실시예에서, 케이블 관리 메커니즘은 케이블 삽입을 위하여 제공된 적어도 하나의 접속 개구를 구비한 포위된 원주를 구비하는 링으로서 구성된다. 도 4 내지 도 6의 케이블 관리 메커니즘은 일예로서 도시되며, 적용예에서 원하는 바에 의해 본 발명의 다양한 유형에서 서로 다른 배열로서 구성될 수 있다. 상기 어댑터 패널(30)은 어댑터의 전방 및 후방 표면 사이에서 일련의 개구(38)를 포함하며, 하기에서 보다 상세하게 설명되는 바와 같이 케이블 경로 설정(cable routing) 및 모듈식 플러그 설치에 사용되는 표면들 사이에서 접속을 허용하게 된다.
상기 어댑터 패널(30)의 후방 표면은 상기 어댑터 패널의 후방 표면으로부터 연장되는 일련의 설치 포스트(36)를 경유하여 기계적으로 설치되는 하나 이상의 인쇄 회로 기판(40)을 포함한다. 상기 설치 포스트는 상기 인쇄 회로 기판 또는 회로 모듈상에 배치된 하나 이상의 설치 구멍을 통하여 쓰레드된 커넥터를 수용하도록 쓰레드된 내측 직경을 가지도록 구성된다. 하나 이상의 설치 포스트(36)는 부착된 인쇄 회로 기판의 그라운드 표면과 어댑터 패널 사이의 전기적 그라운드 연결을 하는데 사용된다. 본 발명의 다른 경우로서, 상기 설치 포스트(36)는 당업자에게 알려진 바와 같이, 각각의 단부에 유사한 메커니즘 또는 스냅 결합을 가지는 하나 이상의 플라스틱 지지 부재에 의해 교체된다.
전술한 각각의 설치 메커니즘은 신호 경로설정 요소 또는 향상된 구성의 요소들이 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이 배치되는 어댑터 패널(30)의 후방 표면으로 하나 이상의 인쇄 회로 기판을 고정하는데 사용된다.
도 4에서, 패치 패널 인쇄 회로 기판(40)은 어댑터 패널(30)의 후방 표면에 나란하게 배치되어 데이터 탐지 구성부(14), 파워 삽입 구성부(16) 및 데이터 관리 구성부(20)와 같은 추가적인 구성 및/또는 모듈에 대한 노출되어 있으며, 접속가능한 설치 표면을 제공하게 된다. 추가적인 구성의 구성요소 및/또는 모듈은 상기 인쇄 회로 기판(40)상에 직접 배치되거나 모듈로서 전기적으로 연결될 수 있으며, 도 5에 도시된 나란한 모듈식 인쇄 회로 기판, DIMM 또는 유사한 장치(미도시)를 포함하며, 도 6에 도시된 수직한 모듈식 인쇄 회로 기판을 포함한다. 도 5에서, 추가적인 구성부 또는 추가적인 기능의 옵션 기판(48)은 패치 패널 인쇄 회로 기판(40)의 표면에 나란하게 설치되는 것으로 도시되며, 도 6에서, 추가적인 구성의 인쇄 회로 기판(50)은 패치 패널 인쇄 회로 기판(40)에 수직하게 설치되는 것으로 도시되며, 각각은 각각의 인쇄 회로 기판(40, 48, 50)을 전기적으로 연결하도록 모듈식 또는 가요성의 연결부(45)를 사용한다.
패치 패널 조립체(44)와 같은 다수의 연결 장치는 상기 어댑터 패널의 전방 표면을 따라 경로가 설정된 다양한 케이블과 경계를 접하는 인쇄 회로 기판(40)의 표면에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(40)의 표면과 포트 구멍(32)을 통하여 어댑터 패널(30)의 전방 표면 사이에서 연장되는 것으로 도시된 연결 장치는 인쇄 회 로 기판(40, 48, 50)에 직접 접속하지 않고 케이블 관리 메커니즘을 통하여 경로가 설정된 케이블을 종단시키는데 사용되며, 하기에서 보다 상세하게 설명되는 바와 같이, 모듈식 RJ45 커넥터와 절연 변위 커넥터(IDC) 사이에서 전기 회로를 제공하게 된다.
도 4에 있어서, 인쇄 회로 기판(40)은 패치 패널 인쇄 회로 기판(40)의 표면 영역상에 직접 놓인 향상된 구성의 회로에 대하여 필요한 전기 회로(46)를 수용하며, 또는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 향상된 구성의 구성요소는 다수의 조합으로 인쇄 회로 기판(40)와 연결되며 모듈화될 수 있다. 도 4 내지 도 6의 향상된 구성의 회로의 구성요소(46, 48, 50)는 다수의 추가적인 향상된 구성부들에 추가하여 도 1의 장치 탐지부, 파워 삽입부, 관리 구성부를 포함한다. 각각의 향상된 구성의 회로는 전체 패치 패널(12) 또는 패치 패널 인쇄 회로 기판(40)을 교체하지 않으면서 추가적인 배선 비용을 발생시키지 않고도 원하는 수준의 기능에 따라 추가되거나, 업그레이드되거나, 제거되거나, 교체될 수 있다. 예를 들어, 전술한 바와 같이, 개별 모듈은 파워 애플리케이션 및 자산 관리 기능과 같은 서로 다른 기능을 제공하는데 사용될 수 있다.
인쇄 회로 기판(40)의 향상된 구성의 회로가 도 4 내지 도 6의 패치패널 조립체(44)에 반대로 배치되는 것으로 도시되어있더라도, 본 발명의 다른 실시예에서는, 인쇄 회로 기판(40)의 향상된 구성의 회로부들은 패치 포트 조립체(44)와 동일한 측면상에 배치되며, 도 12를 참조하여 하기에서 보다 상세히 설명되는 바와 같이, 어댑터 패널(30)의 전방 표면으로 추가적으로 개구를 통하여 연장된다. 서비 스, 업그레이드, 및 교체를 위하여 향상된 구성의 회로(예를 들어 전자 모듈)로의 접속을 허용하도록 개방 및 폐쇄되도록 면 또는 커버가 제공될 수 있다.
일단 조립되면, 패치패널 인쇄 회로 기판(40)은, 예를 들어, 스위치 단부에서의 RJ45 커넥터와 같은 피복되지 않은 꼬여 있는 쌍의 케이블을 사용하는 임의의 표준 인터페이스와, PD/사용자 단부에서의 절연 변위 커넥터 사이의 통신 회로를 제공하는데 사용된다. 구성된 바와 같이, 본 발명은 케이블 관리부 위 아래에 배치되는 원격 통신 회로와 활성 회로 사이에서의 케이블 관리부와 활성 회로를 위한 공간을 가지는 3U 패널을 포함하며, 밀도가 유지되도록 단위 유니트당 1 내지 120 포트를 포함한다.
당업자에게 알려진 바와 같이, 향상된 구성의 회로(46, 48, 50)에 대한 원하는 전자 회로는 일정량의 활성 회로(active circuitry)를 포함한다. 이러한 회로가 플러그인 모듈(예를 들어 DIMM 또는 유사한 장치)로서 제공되거나, 인쇄 회로 기판(40)상에 배치된다면, 패치 패널 성능의 저하 정도는 제거된 활성 회로 요소에 기인하여 발생되게 된다. 그러나, 본 발명의 인쇄 회로 기판(40)은 이러한 품질 저하에 대한 보상을 위하여 구성되며, 카테고리(3, 5, 5e 6) 및/또는 그 이상의 것(예를 들어 6e 또는 7), 및 원하는 바와 동등한 성능 수준을 제공하게 된다. 특히, 본 발명은 이러한 성능 저하의 충격을 최소화하도록 다수의 기술을 가진 패치패널 회로를 포함한다.
본 발명에 따라 사용되는 제 1 보상 기술은 패치 패널 인쇄 회로 기판 설계 및 레이어 분리를 통하여 달성된다. 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명은 활성 회 로로부터의 전통적인 원격 통신 신호 및 그 유사한 것(예를 들어 어스넷 신호)과 같은 신호 레이어를 분리하는 배열된 다중 레이어 패널로서 인쇄 회로 기판(40)을 구성한다. 도 7은 본 발명에 따른 패치 패널 인쇄 회로 기판(40)의 개별 레이어 관점을 도시하는 레이어로 된 패치패널 인쇄 회로 기판 조립체의 평면도이다.
패치 패널 회로(12)의 활성 회로는 탐지 회로, 작동 증폭기, 및 패치 패널 네트워크에서의 논리 작동 및 파워 삽입을 위하여 필요한 다른 구성요소를 포함한다. 이러한 회로에 대한 추가적인 자세한 사항들은 참조되는 커밍스 등에 허여된 미국 특허 제5,406,260호에 설명되어 있다. 본 발명에서, 기능 논리 회로를 포함하는 이러한 활성 회로는 플러그인 모듈(예를 들어 DIMM 또는 유사한 장치)를 경유하여 배치되거나, 하기에서 설명되는 바와 같은 잔존 레이어로부터 분리되는 인쇄 회로 기판(40)의 하나 이상의 레이어상에 직접 배치된다.
도 7에 도시된 실시예에서, 패치 패널(12)의 인쇄 회로 기판(40)은 적어도 8개의 레이어로 구성되며, 구성요소, 구성부, 및 신호 궤적이 분리되는 레이어(52 내지 66)를 포함하며 본 발명의 일실시예에 따른 RJ45 커넥터 및 IDC 사이에 전기 회로를 제공하게 된다. 도 7의 다중 레이어 패치 패널에서, 신호 레이어는 그 아래에서 절연을 제공하는 그라운드 및 파워 레이어가 되는 첫번째의 2이상의 레이어를 차지하게 된다. 나머지 하나 이상의 레이어는 그라운드 및/또는 파워 평면에 의해 절연되는 레이어에서의 교체에 의해 원격 통신 회로 또는 신호로부터 분리된 활성 회로에 대한 경로 설정 및 구성요소를 포함한다. 인쇄 회로 기판(40)의 레이어 배치의 일실시예는 아래의 표 1에 설명된다.
표 1
레이어 기능
52 신호 운반 궤적 및 제한된 갯수의 보상 회로를 구비한 원격 통신 회로. 이러한 레이어는 신호 궤적에 인접하거나 그 일부가 될 필요가 있는 구성요소를 포함한다.
54 보상 회로 및 제한된 갯수의 신호 운반 궤적을 구비한 원격 통신 회로
56 그라운드 평면
58 그라운드 평면
60 파워 평면 (예를 들어 +8 내지 +15V)
62 파워 평면 (예를 들어 +5V)
64 활성 회로 제 2 경로 설정 레이어
66 활성 구성요소, IDC 구성요소, 플러그-인 모듈식 커넥터 및 활성 회로를 위한 주요 경로 설정.
조립되었을 때, 인쇄 회로기판(40)의 레이어는 시스템 배선과 향상된 구성을 구비한 필드 배선을 인터페이싱하기 위하여 전기회로를 제공한다. 이를 통하여, 인쇄 회로 기판(40)의 각각의 레이어의 회로 참가는 하기에서 설명되는 바와 같다.
레이어(52)에서, 각각 신호 운반 궤적 및 보상 회로를 구비하는 원격 통신 회로(53)는 사용자 단부와 스위치 단부 사이에 통신을 제공하는데 사용된다. 또한 제 2 보상 기술과 관련하여 하기에서 보다 상세하게 설명되는 바와 같이, 일련의 보상 회로 요소(68)는 신호 레이어의 스팬에 배치된다. 레이어(52, 54)들 사이에는 제 1의 수지침투 가공재 레이어가 있다.
상기 제 1 수지 침투 가공재 레이어 아래에는, 경로 설정 레이어(54)가 포함되어(예를 들어 어스넷 신호 궤적 레이어), 제 1의 몇몇 코어 레이어 또는 일반적인 절연 시트가 뒤따르며, 제한된 갯수의 신호 운반 궤적을 구비한 원격 통신 회로를 제공하게 된다. 제 1 코어 레이어 아래에는 제 2 수지침투 가공재 레이어(60)에 의해 분리되며 제 2 코어 레이어가 뒤따르는 전기 그라운드 평면인 레이 어(56, 58)가 있다. 제 2 코어 레이어 아래에는 제 3 수지 침투 가공재 레이어에 의해 분리되며 제 3 코어 레이어가 뒤따르는 전압 평면 레이어(60, 62)가 있다. 제 3 코어 레이어 아래에는 제 4 수지 침투 가공재 레이어가 뒤따르는 활성 회로 제 2 경로 설정부(65)를 포함하는 레이어(64)가 있다. 제 4 수지침투 가공재 아래에는 활성 구성요소(67), 활성 회로에 대한 주요 경로 설정부, 및 IDC 연결부를 포함하는 레이어(66)가 있다.
레이어(64, 66)상에 배치되고 연결된 향상된 구성의 활성 회로는 결과적으로 원하는 성능 수준을 제공하도록 보정되어져야 하는 통신 레이어에서의 패치 패널 성능 저하를 나타낸다. 전술한 바와 같이, 이러한 활성 회로(65, 67)는 탐지 회로, 작동 증폭기, 및 참조되어진 커밍스 등에 허여된 미국 특허 제5,406,260호에 설명된 바와 같은 시각적 연결 표시 빛 및 파워 삽입 회로와 같은 제공된 추가적 구성과 논리적 작동에 대하여 필요한 다른 구성요소를 포함한다. 도 7에 도시된 바와 같은 레이어의 분리는 레이어(52, 54)의 통신 회로에서 그리고 활성 회로 레이어상의 회로 요소 작동으로부터 통신 레이어를 보호하고 노이즈 간섭을 제거함으로써 활성 회로 레이어(64, 66)에서 향상된 성능을 제공한다.
본 발명에서, 활성 회로 레이어는 다중의 전기 그라운드 레이어, 코어 레이어 및 수지 침투 가공재 레이어(prepreg layer)에 의해 통신 회로 레이어로부터 분리된다. 전압 평면, 레이어(60, 62)는 활성 회로 레이어에 인접하게 배치되지만, 전기 그라운드 평면(56, 58)은 이러한 그라운드 평면으로부터 노이즈가 덜 나오게 되는 바와 같이, 통신 회로 레이어에 인접하게 배치된다. 결합된 레이어(56, 58, 60, 62)는 일반적으로 알려져 있는 것보다는 통신 및 활성 회로 레이어 사이에서 보다 큰 분리 거리를 제공함으로써 성능의 향상에 기여하게 된다. 추가적으로, 제 2 보상 기술과 관련하여 하기에서 보다 상세하게 설명되는 바와 같이, 다수의 보상 회로 요소(68)는 향상된 구성의 전자가 추가되거나 제거될 때, 패치 패널 회로 기판(40)의 성능 수준을 증가시키도록 레이어(52, 54) 사이에 배치된다.
본 발명에 따른 제 2 보상 기술은 패치 패널 인쇄 회로 기판상에 보상 회로 요소를 제공함으로써 달성된다. 본 발명의 인쇄 회로 기판(40)의 보상 회로 요소는 도 10 및 도 11에 보다 상세하게 나타나며, 도 8, 9 및 11에 도시된 바와 같이 추가적인 회로 요소와 관련하여 기능하게 된다. 도 8은 장치 탐지 및 파워 구성부의 삽입을 위한 신호 레이어 상에서 분리된 입력 및 출력 회로로 통신 회로를 나누도록 제공된 것과 같은 추가적인 구성의 구성요소의 일례를 도시하는 개략적인 배선도(80)의 도면이다. 도 9는 패치 패널 인쇄 회로 기판상의 도 8의 회로를 도시하는 개략적인 레이아웃이며, 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 도 8의 회로와 함께 사용되는 보상 회로 요소를 개략적으로 도시하는 레이아웃이다. 도 11은 제 2 보상 기술에 따른 패치 패널 인쇄 회로 기판(40)상의 위치의 예로서 도 9의 회로 및 도 10의 보상 회로 요소를 개략적으로 도시하는 레이아웃이다.
도 8에서, 배선도(80)는 추가적인 구성을 제공하여 사용되는 몇가지의 구성요소를 포함하는 패치 패널 인쇄 회로 기판(40)의 부분적 전기적 배선을 도시하는 것이다. 또한, 향상된 구성의 전자에 대한 연결 포인트도 도시되어 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 패치 패널 회로 기판(40)의 배선도(80)는 다수의 고정된 활성 구성요소, 신호 경로, 및 장치와 네트워크 시스템 간의 멀티-컨덕터 링크를 경유하여 패치 패널에서의 장치 탐지 및 파워 삽입을 제공하는 다수의 향상된 구성의 구성요소를 위한 신호 경로 설정 및 연결 포인트에 대하여 사용될 수 있는 브릿지 회로(72)를 포함한다. 상기 패치 패널 회로 기판(430)에 의해 제공된 네트워크 시스템과 장치 간의 멀티-컨덕터 링크 중 하나의 예는 장치(도 1의 22(a) 내지(22(d))와 서버 또는 스위치 사이의 통신 정보를 위하여 82-1 내지 82-8 라인과 같은 다수의 전송 및 수신 통신 라인 및 신호 궤적을 포함한다.
도 8에 도시된 예에서, 통신 라인(82-1 내지 82-8)은 패치 패널 인쇄 회로 기판(40)의 제 1 및 제 2 레이어(52, 54)를 따라 패치 패널을 통하여 경로가 설정되며 PD/사용자 단부(84)에서의 IDC에서 종단되며, 스위치 단부(86)에서의 RJ45 커넥터와 같은 꼬여진 쌍의 케이블을 사용하는 표준 인터페이스 유형에서 종단된다. 이러한 꼬여져 있는 쌍의 케이블은 피복되지 않은 꼬여진 쌍(UTP), 피복된 꼬여진 쌍(STP), 및 스크린된 꼬여진 쌍(ScTP)로 알려진 다양한 STP 및 꼬여진 쌍의 호일(FTP)로 일반적으로 구성된다. RJ45 컨덕터는 하기에서 보다 상세하게 설명되는 바와 같은 일련의 DC 블럭 캐패시터에 의해 IDC 접촉으로부터 독립적으로 된다. RJ45 dc 루프는 스위치/서버/활성 네트워크 설비 측을 나타내며, IDC dc 루프는 터미널 설비/파워 장치 측을 나타낸다.
구성요소가 향상된 구성을 제공하는 곳은 인쇄 회로 기판(40)상에 배치되며, 상기 구성요소는 다중 레이어 인쇄 회로 기판(40)의 레이어(64, 66)상에 배치된 활성 회로의 부분을 포함한다. 도 8에 도시된 바와 같이, 향상된 구성의 구성 요소는 신호 궤적에 연결되며, 따라서, 몇몇 회로 구성요소는 통신 및 활성 회로 레이어를 브릿지하게 된다.
도 8에서, 파워 삽입 모듈(예를 들어 DIMM 또는 유사한 장치) 또는 전자장치(미도시)는 배선도(80)의 리드(87)에 연결되며, 이를 통하여, 파워는 서로 다른 트랜스미션 링크쌍(82-4, 82-5) 및 쌍(82-7, 82-8)상에 삽입된다. 원격 파워는 트랜스미션 링크에 연결된 원격 장치로 dc 파워를 제공하며 각각의 컨덕터 쌍의 2개의 핀들 사이에서 연결되는 각각의 중앙-태핑된 트랜스포머(91, 92)를 사용하여 삽입된다. 그러나, 각각의 쌍에서의 신호 유동은 기가비트(gigabit) 어스넷과 같은 전체 4개의 컨덕터 쌍을 필요로 하는 애플리케이션의 작업을 허용하는 이러한 파워 삽입에 의해 차단된다.
탐지 모듈(예를 들어, DIMM 또는 유사한 장치) 또는 전자 장치(미도시)에 의해 제공된 기능성 논리는 회로의 리드(88) 및 멀티-컨덕터 링크에 연결된다. 컨덕터 쌍에서 행해지는 탐지 및 파워 삽입은 TIA-568B.1-6과 같은 업데이트를 포함하는 IEEE802.3af 및 TIA-568B에서 정의된 것과 같은 기술을 통하여 행해진다. 이러한 방식으로, 탐지는 컨덕터 쌍을 통하여 전류 루프 연속 회로를 경유하여 네트워크로부터 임의의 장치의 존재를 탐지하고 제거할 때에 탐지 모듈 또는 전자장치에 의해 행해진다. 컨덕터(82-1, 82-2, 82-3, 82-4)를 사용하여, 탐지 모듈은 케이블 플랜트의 단부에서의 장치의 존재를 설립하며, 컨덕터 쌍을 사용하는 것은 10 베이스-T 및 100 베이스-T 애플리케이션에서의 "신호 쌍"으로 언급되는 이러한 쌍을 사용하는 장치들을 탐지할 수 있게 한다.
도 8에 도시된 바와 같이, 다수의 고정된 활성 구성요소, 신호 경로 및 브릿지 회로(72)는 전술한 바와 같은 향상된 구성요소에 대한 경로 설정 및 연결 지점을 위하여 사용된다. 이러한 향상된 구성의 모듈 또는 전자 장치들이 회로와 연결되면, 전기적 특징 및 통신 회로의 성능은 감소되게 된다. 이러한 성능 저하는 전술한 바와 같은 제 1 보상 기술을 사용하여 설게하고 레이어함으로써 최소화될 수 있지만, 성능 저하는 하기에서 설명되는 제 2 보상 기술을 사용하여 보상 회로 요소를 통하여도 최소화될 수 있다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 따라 사용된 제 2 보상 기술은 일련의 보상 회로 요소를 제공하는 단계와, 전술한 바와 같은 향상된 구성의 활성 회로 전자장치에 대하여 인쇄 회로 기판(40)상에 각각 배치시키는 단계를 포함한다. 도 8에 도시된 바와 같이, 활성 회로(72)는 중심-태핑된 트랜스포머(91, 92) 및 분리된 입력 및 출력 세그먼트로 회로를 나누도록 신호 레이어의 스팬에 패치 패널 인쇄 회로 기판상에 배치된 일련의 DC 블록 캐패시터(101 내지 108)를 포함한다. 상기 블록 캐패시터는 DC 신호를 블록킹하고 장치 또는 터미널을 서버측으로부터 분리시키는데 사용된다. 블록 캐패시터를 사용함으로써, 서버측으로의 파워 운반 없이 터미널 측만으로의 DC 파워의 운반이 가능하게 된다. 이렇게 함으로써, 회로는 패치 및 모듈 플러그 연결부의 케이블 터미널 섹션을 위한 개별 DC 루프를 제공하게 된다. 그 결과, 어떠한 DC 연속성도 IDC 및 RJ45 종단부 사이에서 얻어지지 않게 되며, AC 및 RF 연속성은 여전히 유지된다.
적절한 블록 캐패시터 크기를 선택하는 것은 통신 회로의 성능상의 최소 효 과를 보장하는데 중요한 사항이다. 회로에서 발견된 캐패시터의 수치의 예는 아래의 표 2와 같다.
표 2
핀 캐패시터 수치 최소 수치 최대 수치
82-1 0.1㎌ 0.02 0.5
82-2 0.1㎌ 0.02 0.5
82-3 0.027㎌ 0.01 0.1
82-4 0.1㎌ 0.02 0.5
82-5 0.1㎌ 0.02 0.5
82-6 0.027㎌ 0.01 0.1
82-7 0.1㎌ 0.02 0.5
82-8 0.1㎌ 0.02 0.5
인쇄 회로 기판(40)의 활성 회로 요소(72)는 통신 회로로 DC 삽입 경로를 형성하는 중심-태핑된 트랜스포머(91, 92)를 포함한다. 이러한 트랜스포머는 활성 통신 회로를 브릿지하며, DC 전류가 통과하게 하지만, 동일한 컨덕터 쌍에 대하여 작동하는 다른 신호의 높은 주파수 성능에 영향을 주지 않는다. 캐패시터(101 내지 108)로서, 트랜스포머(91, 92)가 선택되며 상기 패치 패널 회로 기판(40)의 성능 수준상에 최소한의 영향을 보장하도록 상기 패치 패널 인쇄 회로 기판상에 배치된다.
그러나, 이러한 선택과 상관없이, 레이어(64, 66)상에 배치된 향상된 구성의 활성 회로(72)는 통신 레이어에서의 패치 패널 성능 저하의 결과를 나타낸다. 이러한 효과를 최소화하기 위하여, 일련의 보상 회로 요소들은 신호 레이어의 스팬에 배치되며, 유도성 연결의 정도는 신호 레이어 상에 제공된다. 도 8 및 도 9에 명확히 도시된 바와 같이, 활성 회로(72)는 패치 패널 인쇄 회로 기판(40)의 레이어(64, 66)상에 배치되며 74로 표시된 지점에 배치된 캐패시터(1010 내지 108)의 일부를 포함한다. 도 9는 패치 패널 인쇄 회로 기판 표면의 일부의 적어도 하나의 레이어를 도시하는데, 여기서 캐패시터(101 내지 108)는 76으로 표시되고 레이어(64, 66)상에 연장되는 일련의 회로 궤적들에 제공된다. 도 9에 도시된 배치는 일실시예로서, 추가적인 배치는 적용례에 의해 요구되는 바와 같이 본 발명의 다른 유형에 제공된다.
도 10에서, 일련의 보상 회로 요소들은 패치 패널 인쇄 회로 기판(40)의 신호 레이어(52, 54)의 스팬에 배치되는 것으로 도시된다. 도 10은 패치 패널 인쇄 회로 기판 표면의 일부의 적어도 다른 레이어를 도시하는데, 여기서, 보상 회로 요소는 78로 표시된 지점에 제공된다. 이러한 보상 회로 요소는 레이어(64, 66)상에 배치된 활성 회로 요소의 역효과에 대한 보상을 하는 전기유도성, 전기용량성 그리고 반응성 요소를 포함한다. 당업자에게 알려진 바와 같이, 인쇄 회로 기판 궤적은 호일 또는 구리로 클래드된 호일 재료로 구성되며 동일한 또는 다른 레이어상의 인접한 궤적에 전기용량성 연결 및 전기유도성 연결을 이룬다. 이러한 궤적들은 전기용량성 및 전기유도성 연결을 최소화하기 위한 궤적 폭의 거의 3배의 간격으로 제공되지만, 이러한 부수효과의 장점을 이용하는 것은 다른 배치를 통하여 이루어질 수 있게 된다 . 도 10의 예에서, 보상 회로 요소는 인쇄 회로 기판(40)의 적어도 하나의 레이어상에서 빗살 모양의 궤적의 형상으로 이루어 지지만, 각각(전기유도성, 전기용량성 그리고 반응성 요소)은 원하는 레이어상에 제공된다. 예를 들어, 전기유도성 연결은 신호 궤적을 포함하는 레이어상에 제공된다.
도 10에 도시된 바와 같이, 일련의 이러한 궤적들은 78로 표시된 지점에 도 시된 보상 회로 요소에 제공된다. 도 10에 도시된 예에서, 일련의 궤적들은 신호 레이어(52, 54)상에 제공되며 패치 패널 인쇄 회로 기판의 레이어(64, 66)상에서 74 및 76으로 표시된 지점에 도시된 캐패시터 및 캐패시터 궤적에 대하여 배치된다. 도 10에 도시된 예에서, 요소(68)를 배치시키는 것이 일례로서 제공되며 활성 레이어에서의 요구되는 주어진 서로 다른 캐패시터 배치로서 재구성된다.
도 11에서, 본 발명의 일실시예에 따른 완전한 조립체의 일례가 도시되는데, 도 9의 레이어(64, 66)상의 캐패시터와 캐패시터 궤적간의 배치 및 도 10의 신호 레이어(52, 54)상의 보상 회로 요소가 도시된다. 특히, 신호 레이어 상의 보상 회로 요소(즉, 캐패시터 또는 다른 전기 유도성 연결 또는 다른 보상 방법)는 통신 회로의 궤적들 사이에서 연결 또는 보상하도록 배치된다. 이러한 연결/보상은 회로에 대하여 균형(즉 복원 손실 및 임피던스)을 저장하며 인접 단부 크로스토크(NEXT), 원격단부 크로스토크(FEXT) 및 기타 등등을 포함하는 다른 불균형으로부터 발생되는 노이즈를 감소 또는 제거하게 된다. 이러한 구성에서, 보상 회로 요소의 유익한 부수적 효과는 향상된 구성의 전자장치가 추가될 때 패치패널 회로 기판(40)의 성능 수준을 추가로 증가시키는데 사용될 수 있다.
따라서, 전술한 바와 같은 인쇄 회로 기판 레이어 분리에 추가하여, 본 발명은 기판(40)에 연결되거나 기판상에 배치된 추가된 향상된 구성의 전자장치(72)의 효과를 보상하도록 패치패널 인쇄 회로 기판(40)상에서 보상 회로(68)의 전기유도성, 전기용량성, 반응성 요소를 추가로 포함하며, 신호 경로상에서 그 효과를 최소화시킨다. 잔존 효과는 높은 임피던스 연결 및 블록킹 기술을 사용하여 최소화 된다. 특히, 본 발명과 관련된 향상된 구성의 활성 회로는 2가지 방법으로 하드웨어 신호 패치를 연결하는 케이블과 경계를 접하게 된다. 우선, 통신 회로를 "태핑(tap)"하는 높은 임피던스의 연결 또는 "블록킹"을 통하여, 일련의 장치는 네트워크의 스팬 내에 배치된다. 높은 임피던스의 연결은 신호 경로의 성능상의 향상된 구성의 전자장치의 효과를 최소화시킨다. 추가적으로, 표 2의 블록 캐패시터 수치의 선택은 구성요소가 발생시키는 복원 손실 및 약화에 대한 효과를 최소화시킨다.
도 12에 도시된 본 발명의 다른 실시예에서, 도 4 내지 도 6에 도시된 실시예의 배열은 수정될 수 있다. 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 데이터 터미널 설비 파워 삽입 및 데이터 수집 패치 패널의 관점에서의 전개도이다.
도 12에 도시된 바와 같이, 패치패널은 후방 커버(132), 인쇄 회로 기판 조립체(140), 다수의 패치 포트 조립체(144), 다수의 설치 메커니즘(136), 어댑터 패널(130) 및 오버레이(131) 및 커버(138)를 포함한다. 각각의 기능은 도 4 내지 도 6의 대응되는 구성요소의 것과 실질적으로 동일하며, 따라서, 그 자세한 사항에 대한 설명은 생략된다. 2개의 분리된 모듈 또는 향상된 구조의 회로(151, 152)는 회로 기판 조립체(140)에 연결되어 도시된다.
도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(40)의 향상된 구조의 회로는 패치 포트 조립체(44)에 반대 방향에 배치된다. 도 12에 도시된 본 발명의 실시예에서, 인쇄 회로 기판(140)의 향상된 추가적인 구성의 회로(151, 152)는 패치 포트 조립체(144)와 동일한 측면에 배치되며 어댑터패널(130)의 전방 표면으로 추가적인 개구(160)를 통하여 연장된다. 그러나, 이러한 것은 가능한 향상된 구성의 회로 배치의 일례이며, 본 발명의 다른 적용례는 90도 커넥터(미도시)를 포함하는 것과 같은 다른 다수의 향상된 구조의 회로 배치 구조를 포함할 수 있다.
제거가능한 면 또는 커버(138)는 서비스, 업그레이드 및 교체를 위하여 별개의 향상된 구조의 회로(151, 152)(예를 들어 자산 관리, 파워삽입 또는 다른 운하는 PCB 조립체)로의 개방 및 폐쇄 접근을 허용하도록 제공된다. 도시된 실시예에서, 제거가능한 향상된 구성의 회로로의 손쉬운 접속으로 인하여, 향상된 구조를 제공하도록 다양하게 조합되어 출시를 기다리고 있는 회로 또는 주문 회로를 사용하는 것이 가능하게 된다. 각각의 개별적 제거가능한 모듈을 제공함으로써, 실시예들은 파워 삽입, 자산 관리, 또는 그 둘다를 포함하거나 모두 포함하지 않는 명가지의 기능적 옵션을 가지도록 구성되거나 재구성될 수 있다. 이러한 구성으로 인하여 일반적인 패치 패널과 실질적으로 동일한 설치 및 외형이 가능하게 된다.
본 발명은 전부 또는 부분적인 기능을 가진 단일 유니트, 또는 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같은 추가적인 옵션 기판 및 커넥터들을 포함하는 다중 유니트로서 구성된다. 본 발명은 연재 사용가능한 단위 유니트당 24 내지 48 포트를 넘어서 유니트당 1 내지 120 포트를 포함하며 모듈식 커넥터에 대한 연결 지점을 제공하는 단일 또는 다중 포트 장치일 수 있다. 패치 패널 인쇄 회로 기판은 거의 3개의 랙 유니트(즉, 3U, 또는 거의 3 x 1.75 인치)를 차지하도록 크기가 설정되며, 케이블 관리가 동일한 패치 패널의 일부가 되는 바와 같이 최종 패널에서의 포트의 밀도를 유지하게 된다. 구성된 바와 같이, 본 발명은 케이블 관리 및, 밀도가 유 지되도록 다수의 포트를 구비하는 케이블 관리 및 활성 회로 위/아래에 배치되는 원격 통신 회로들 간의 활성 회로를 위한 공간을 구비하는 3U 패널을 포함한다. 본 발명은 모듈식 플러그와 경계를 접하는, 출력으로서 적어도 하나의 모듈식 커넥터, 특히 RJ45 커넥터를 제공한다. 전술한 조합으로 인하여, 3U 패널크기 내에서의 케이블 관리 및활성 회로, 특히 3U패널 크기에서의 관련된 케이블 관리 및 적어도 48개의 포트를 획득하는 능력을 포함하는 패치 패널의 구성이 가능하게 된다.
전술한 바와 같은 본 발명은 적어도 카테고리(3, 5, 5e 6 및 그 이상의 것(즉 6e 또는 7)) 및 원하는 바와 동등한 수준일 수 있으며, IEEE802.3 및 TIA-568B 트랜스미션 조건으로 정의된 바와 같은 카테고리 트랜스미션 성능을 유지한다. 본 발명은 케이블 플랜트로 하드 와이어되며 따라서 데이터 관리 구성부를 경유하여 부착된 장치의 위치에 대한 정보를 수집하고 제공하는데 사용된다. 이러한 것은 호출자의 위치가 VoIP 네트워크상에서 특히 결정되는 것이 중요하게 되는 비상 911의 경우와 같은 서비스에 특히 중요하다.
본 발명을 도시하기 위하여 일실시예가 선택된다면, 당업자는 첨부된 청구범위이 기재된 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변형례가 가능하다는 것을 이해할 것이다.

Claims (26)

  1. 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 보상하는 향상된 구조의 패치 패널로서, 상기 패치 패널은 향상된 성능 수준을 제공하며, 상기 패치 패널은,
    다수의 레이어를 포함하는 다중 레이어 패치 패널 인쇄 회로 기판과;
    PD/사용자 단부 에서의 절연 변위 커넥터(IDC) 및 원격 통신 설비 단부에서의 RJ45 커넥터 사이에서 전기적으로 연결되며 상기 다수의 레이어 중 적어도 제 1 레이어상에 배치되는 통신 회로와;
    향상된 구성을 제공하도록 상기 다수의 레이어 중 적어도 제 2 레이어 상에 배치되는 적어도 하나의 활성 회로로 구성되며, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되는 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소 중 적어도 하나와;
    상기 통신 회로로부터 상기 활성 회로를 절연하고 상기 활성 회로로부터 발생되는 적어도 하나의 역효과를 실질적으로 최소화하여 향상된 성능수준을 제공하도록 제 1 및 제 2 레이어 사이에 배치되며 상기 다수의 레이어 중 적어도 제 3 레이어를 포함하는 보상 분리 메커니즘을 포함하는, 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 보상하는 향상된 구조의 패치 패널.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 통신 회로는 신호 운반 궤적 또는 원격 통신 경로 설정 회로 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 보상하는 향상된 구조의 패치 패널.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 향상된 구성은 장치 탐지 구성부, 논리 작동 구성부 및 파워 삽입 구성부 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 보상하는 향상된 구조의 패치 패널.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제거가능한 모듈식 전자 구성요소는 적어도 하나의 이중 인-라인 메모리 모듈(DIMM: dual in-line memory module)을 포함하는 것을 특징으로 하는, 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 보상하는 향상된 구조의 패치 패널.
  5. 제 4 항에 있어서,
    적어도 하나의 DIMM을 커버하는 제거가능한 커버를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 보상하는 향상된 구조의 패치 패널.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 다중 레이어 패치 패널 인쇄 회로 기판은 상기 적어도 하나의 DIMM 및 상기 RJ45커넥터가 연장되는 사용자 접속가능한 제 1 측(first side)을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 보상하는 향상된 구조의 패치 패널.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 활성 회로는 활성 회로 제 2 경로 설정 레이어, 활성 회로 구성요소, IDC 구성요소, 플러그-인 모듈 커넥터 및 활성 회로에 대한 주요 경로설정 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 보상하는 향상된 구조의 패치 패널.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 활성 회로 구성요소는 적어도 하나의 DC 블록킹 캐패시터를 포함하는 것을 특징으로 하는, 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 보상하는 향상된 구조의 패치 패널.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 활성 구성요소는 적어도 하나의 중심-태핑된 트랜스포머를 포함하는 것을 특징으로 하는, 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소 를 포함하는 보상하는 향상된 구조의 패치 패널.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 활성 회로 구성요소는 적어도 하나의 작동 증폭기를 포함하는 것을 특징으로 하는, 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 보상하는 향상된 구조의 패치 패널.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 3 레이어는 코어 레이어, 수지 침투가공재 레이어, 그라운드 평면 레이어 및 전압 평면 레이어 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 보상하는 향상된 구조의 패치 패널.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 역효과는 증가된 노이즈 수준, 반사, 역 전기유도성 연결 및 역 전기용량성 연결 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 향상된 성능 수준은 카테고리 (3, 5, 5e 6, 6e 및 7) 수준 및 그 이상의 수준 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 보상하는 향상된 구조의 패치 패널.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 다중 레이어 패치 패널 인쇄 회로 기판은 적어도 48개의 포트를 가지는 3U 패널크기를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 보상하는 향상된 구조의 패치 패널.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 다중 레이어 패치 패널 인쇄 회로 기판은 1U, 2U 및 3U의 높이 치수 중 적어도 하나의 치수와 적어도 48개의 포트를 가진 패널로 구성되는 것을 특징으로 하는, 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 보상하는 향상된 구조의 패치 패널.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 다중 레이어 패치 패널 인쇄 회로 기판은 케이블 관리 메커니즘을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 보상하는 향상된 구조의 패치 패널.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 다중 레이어 패치 패널 인쇄 회로 기판은 상기 패치 패널 인쇄 회로 기판의 표면상의 통신 회로 기판에 인접하게 그리고 그 사이에 배치된 케이블 관리 메커니즘 및 활성 회로를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 보상하는 향상된 구조의 패치 패널.
  17. 장치 탐지와 파워 삽입과 같은 향상된 구성 별도로 또는 조합하여 제공할 수 있는 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 향상된 구성의 패치 패널의 제조방법으로서, 상기 패치 패널은 향상된 성능 수준을 제공하며, 상기 방법은,
    다수의 레이어를 구비하는 다중 레이어 패치 패널 인쇄 회로 기판을 조립하는 단계와;
    PD/사용자 단부에서의 절연 변위 커넥터(IDC)와 원격 통신 설비 단부에서의 RJ45 커넥터 사이에서 전기적으로 연결되는 다수의 통신 회로 중 적어도 제 1 레이어 상에 배치하는 단계와;
    상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 제거가능한 모듈식 그리고 고정식 전자 구성요소 중 적어도 하나의 다수의 레이어 중 적어도 제 2 레이어 상에 배치되는 단계로서, 상기 구성요소는 향상된 구성을 제공하는데 사용되는 적어도 하나의 활성 회로로 구성되는, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 제거가능한 모듈식 그리고 고정식 전자 구성요소 중 적어도 하나의 다수의 레이어 중 적어도 제 2 레이어 상에 배치되는 단계와;
    상기 통신 회로로부터 상기 활성 회로를 절연하며 상기 활성 회로로부터의 발생되는 적어도 하나의 역효과를 실질적으로 최소화하여 향상된 성능 수준을 제공하도록 제 1 및 제 2 레이어 사이에 배치된 다수의 레이어 중 적어도 제3 레이어로 구성되는 보상 분리 메커니즘을 경유하여 상기 제 2 레이어로부터 상기 제 1 레이어를 절연시키는 단계를 포함하는, 장치 탐지와 파워 삽입과 같은 향상된 구성 별도로 또는 조합하여 제공할 수 있는 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 향상된 구성의 패치 패널의 제조방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    신호 운반 궤적 또는 통신 경로 설정 회로 중 적어도 하나를 포함하는 통신회로를 다수의 레이어 중 제 1 레이어상에 배치하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 장치 탐지와 파워 삽입과 같은 향상된 구성 별도로 또는 조합하여 제공할 수 있는 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 향상된 구성의 패치 패널의 제조방법.
  19. 제 17 항에 있어서,
    활성 회로 제 2 경로 설정 레이어, 활성 회로 구성요소, IDC 구성요소, 플러그-인 커넥터 및 활성 회로에 대한 주요 경로 설정 중 적어도 하나를 포함하는 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소 중 적어도 하나를 상기 다수의 레이어 중 제 2 레이어 상에 배치하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 장치 탐지와 파워 삽입과 같은 향상된 구성 별도로 또는 조합하여 제 공할 수 있는 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 향상된 구성의 패치 패널의 제조방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 활성 회로 구성요소는 적어도 하나의 DC 블록킹 캐패시터를 포함하는 것을 특징으로 하는, 장치 탐지와 파워 삽입과 같은 향상된 구성을 별도로 또는 조합하여 제공할 수 있는 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 향상된 구성의 패치 패널의 제조방법.
  21. 제 19 항에 있어서,
    상기 활성 회로 구성요소는 적어도 하나의 중심-태핑된 트랜스포머를 포함하는 것을 특징으로 하는, 장치 탐지와 파워 삽입과 같은 향상된 구성 별도로 또는 조합하여 제공할 수 있는 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 향상된 구성의 패치 패널의 제조방법.
  22. 제 19 항에 있어서,
    상기 활성 회로 구성요소는 적어도 하나의 작동 증폭기를 포함하는 것을 특징으로 하는, 장치 탐지와 파워 삽입과 같은 향상된 구성 별도로 또는 조합하여 제공할 수 있는 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 향상된 구성의 패치 패널의 제조방법.
  23. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 3 레이어는 코어 레이어, 수지 침투 가공재 레이어, 그라운드 레이어 및 전압 평면 레이어 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 장치 탐지와 파워 삽입과 같은 향상된 구성 별도로 또는 조합하여 제공할 수 있는 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 향상된 구성의 패치 패널의 제조방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 제 2 레이어로부터 상기 제 1 레이어를 절연시키는 단계는,
    상기 다중 레이어 패치 패널 인쇄 회로 기판 조립체의 제 2 레이어에 인접하게 적어도 하나의 전압 평면 레이어를 배치시키는 단계와;
    상기 다중 레이어 패치 패널 인쇄 회로 기판 조립체의 제 1 레이어에 인접하게 적어도 하나의 그라운드 평면 레이어를 배치시키는 단계와;
    수지 침투 가공재 레이어 및 코어 레이어 중 적어도 하나에 의해 다수의 레이어 중 각각의 레이어를 분리시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 장치 탐지와 파워 삽입과 같은 향상된 구성 별도로 또는 조합하여 제공할 수 있는 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 향상된 구성의 패치 패널의 제조방법.
  25. 제 23 항에 있어서,
    상기 제 2 레이어로부터 상기 제 1 레이어를 절연시키는 단계는,
    상기 다중 레이어 패치 패널 인쇄 회로 기판 조립체에서 제 2 레이어에 인접하게 적어도 하나의 그라운드 평면 레이어를 배치시키는 단계와;
    상기 다중 레이어 패치 패널 인쇄 회로 기판 조립체에서 제 1 레이어에 인접하게 적어도 하나의 그라운드 평면 레이어를 배치시키는 단계와;
    수지 침투 가공재 레이어 및 코어 레이어 중 적어도 하나에 의해 다수의 레이어에서 상기 각각의 레이어를 분리시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 장치 탐지와 파워 삽입과 같은 향상된 구성 별도로 또는 조합하여 제공할 수 있는 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 향상된 구성의 패치 패널의 제조방법.
  26. 제 17 항에 있어서,
    상기 역효과는 증가된 노이즈 수준, 반사, 역 전기유도성 연결 및 역 전기 용량성 연결 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 향상된 성능 수준은 카테고리(3, 5, 5e 6, 6e, 7) 및 그 이상의 성능 수준 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 장치 탐지와 파워 삽입과 같은 향상된 구성 별도로 또는 조합하여 제공할 수 있는 제거가능한 모듈식 전자 구성요소 또는 고정식 전자 구성요소를 포함하는 향상된 구성의 패치 패널의 제조방법.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009029453A3 (en) * 2007-08-24 2009-04-30 Hmicro Inc Wireless physiological sensor patches and systems
WO2012128995A2 (en) * 2011-03-18 2012-09-27 Leviton Manufacturing Co., Inc. Connector module and patch panel
US9147977B2 (en) 2012-07-05 2015-09-29 Leviton Manufacturing Co., Inc. High density high speed data communications connector
WO2016018296A1 (en) * 2014-07-30 2016-02-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Multi-bay apparatus
KR101634125B1 (ko) 2015-11-09 2016-07-08 주식회사 에이디지털미디어 통신장비연결용 판넬
KR102098725B1 (ko) 2019-08-19 2020-04-08 주식회사 에이디엠 통신장비 연결용 패널
KR200492368Y1 (ko) 2020-08-12 2020-09-24 (주)인포스텍 능동형 패치판넬과 랜 모듈러잭간 결선시 케이블 결선 오류를 검사하는 적색 led 점등회로 및 이를 포함하는 능동형 패치판넬
KR200493553Y1 (ko) 2020-09-18 2021-04-21 (주)인포스텍 능동형 패치판넬과 랜 모듈러잭간 결선시 케이블 결선 오류를 검사하는 적색 led 점등회로 및 이를 포함하는 능동형 패치판넬

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7038918B2 (en) * 2004-03-03 2006-05-02 Hubbell Incorporated Midspan patch panel with compensation circuit for data terminal equipment, power insertion and data collection
US7978845B2 (en) * 2005-09-28 2011-07-12 Panduit Corp. Powered patch panel
US20080141056A1 (en) * 2006-11-30 2008-06-12 Abughazaleh Shadi A Asset, PoE and power supply, stack management controller
US20090002139A1 (en) * 2007-06-29 2009-01-01 Commscope, Inc. Of North Carolina Apparatus for selectively providing power over ethernet in an upgradeable patch panel and related methods
US8004863B2 (en) * 2007-12-26 2011-08-23 Silicon Laboratories Inc. Circuit device and method of providing feedback across an isolation barrier
US7654870B2 (en) * 2008-02-11 2010-02-02 Z-Plane, Inc. Interconnection assembly for printed circuit boards
US20100112837A1 (en) * 2008-10-31 2010-05-06 Tdh Solutions, L.L.C. Feed through wire terminal block
WO2010081701A1 (en) 2009-01-15 2010-07-22 Hcs Kablolama Sistemleri San. Ve. Tic. A.S. Improved cabling system and method for monitoring and managing physically connected devices over a data network
CN101782882A (zh) * 2009-01-16 2010-07-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 转接板
US7896692B2 (en) * 2009-05-15 2011-03-01 Leviton Manufacturing Co., Inc. Method of improving isolation between circuits on a printed circuit board
EP2700245B1 (en) 2011-04-18 2015-06-03 HCS Kablolama Sistemleri San. VE. TIC. A.S. A method of analyzing patching among panels
US8827746B2 (en) 2011-08-01 2014-09-09 Z-Plane, Inc. Crosstalk reduction
KR101197921B1 (ko) * 2011-10-18 2012-11-05 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품
CN103947055B (zh) 2011-11-23 2017-03-08 泛达公司 使用正交补偿网络的补偿网络
US9136647B2 (en) 2012-06-01 2015-09-15 Panduit Corp. Communication connector with crosstalk compensation
EP2957072B1 (en) 2013-02-18 2019-05-01 HCS Kablolama Sistemleri Sanayi ve Ticaret A.S. Endpoint mapping in a communication system using serial signal sensing
US9246463B2 (en) 2013-03-07 2016-01-26 Panduit Corp. Compensation networks and communication connectors using said compensation networks
US9257792B2 (en) 2013-03-14 2016-02-09 Panduit Corp. Connectors and systems having improved crosstalk performance
US9246274B2 (en) 2013-03-15 2016-01-26 Panduit Corp. Communication connectors having crosstalk compensation networks
JP6861514B2 (ja) * 2013-08-29 2021-04-21 ダン オプレア コンピュータネットワークにおける直接相互接続スイッチの配線及び成長を管理する方法及び装置
US11012765B2 (en) 2018-01-10 2021-05-18 Extreme Networks, Inc. Methods and systems for managing connector arrays

Family Cites Families (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US415022A (en) * 1889-11-12 Gates a
US2189993A (en) 1940-02-13 Fire stop for apparatus racks
JPS5625011B2 (ko) * 1975-02-05 1981-06-10
US4654640A (en) 1985-12-03 1987-03-31 United Technologies Corporation Digital PBX integrated workstation security system
US4697858A (en) 1986-02-07 1987-10-06 National Semiconductor Corporation Active bus backplane
US4800465A (en) 1987-07-31 1989-01-24 Rodgers E Walter Fuse panel mounting plate
US4885741A (en) * 1988-08-03 1989-12-05 American Telephone And Telegraph Company Data communication arrangement with embedded matrix switch
JPH02143583A (ja) * 1988-11-25 1990-06-01 Mitsubishi Electric Corp メモリモジュール
GB2236398A (en) 1989-09-29 1991-04-03 James Alexander Carter Self documenting patch panel
US5432484A (en) 1992-08-20 1995-07-11 Hubbell Incorporated Connector for communication systems with cancelled crosstalk
US5406260A (en) 1992-12-18 1995-04-11 Chrimar Systems, Inc. Network security system for detecting removal of electronic equipment
US5432505A (en) * 1993-05-03 1995-07-11 The Whitaker Corporation Cable management system with automatic mapping
US5546277A (en) 1994-05-24 1996-08-13 Sun Microsystems, Inc. Computer component torsional latching mechanism and method
US5630058A (en) 1994-10-13 1997-05-13 International Business Machines Corporation Network connected device protection
US5572348A (en) 1995-02-09 1996-11-05 Carlson; Jeffrey A. Universal demarcation point
US5875242A (en) 1996-07-26 1999-02-23 Glaser; Lawrence F. Telecommunications installation and management system and method
US5748451A (en) 1996-08-14 1998-05-05 International Business Machines Corporation Power distribution/stiffener for active back plane technologies
US5765698A (en) 1996-09-04 1998-06-16 Hubbell Incorporated Panel assembly with angularly oriented hinges
US6380484B1 (en) 1996-11-12 2002-04-30 Ergotron, Inc. Cable routing duct
US5931703A (en) * 1997-02-04 1999-08-03 Hubbell Incorporated Low crosstalk noise connector for telecommunication systems
US5944535A (en) * 1997-02-04 1999-08-31 Hubbell Incorporated Interface panel system for networks
US5797764A (en) 1997-02-12 1998-08-25 Homaco, Inc. Low return loss and low crosstalk telecommunications electric circuit
JP3344925B2 (ja) * 1997-05-26 2002-11-18 富士通株式会社 再生装置、及び、記憶装置
US5994998A (en) 1997-05-29 1999-11-30 3Com Corporation Power transfer apparatus for concurrently transmitting data and power over data wires
IT237823Y1 (it) 1997-07-24 2000-09-29 Baldissara Fausto Canaletta flessibile per il contenimento di cavi elettrici e simili
US5930119A (en) 1998-02-26 1999-07-27 Arizona Digital, Inc. Backplane having reduced LC product
US5921402A (en) 1998-04-27 1999-07-13 Systems Manufacturing Corporation Cable management track system
US6057743A (en) * 1998-06-22 2000-05-02 Hubbell Incorporation Distributed noise reduction circuits in telecommunication system connector
US6385298B1 (en) 1998-09-14 2002-05-07 Siemens Information And Communication Networks, Inc. Integrated communication error reporting system
US6657966B1 (en) * 1998-12-23 2003-12-02 Adc Telecommunications, Inc. Test access system and method for digital cross connect communication networks
US6512396B1 (en) 1999-01-29 2003-01-28 Arizona Digital, Inc. High speed data processing system and method
US6350148B1 (en) 1999-02-10 2002-02-26 Avaya Technology Corp. Method and device for detecting the presence of a patch cord connector in a telecommunications patch system
US6102214A (en) 1999-02-12 2000-08-15 Adc Telecommunications, Inc. Cable management rack for telecommunications equipment
JP2000251463A (ja) * 1999-02-25 2000-09-14 Mitsubishi Electric Corp メモリモジュール
US6218930B1 (en) 1999-03-10 2001-04-17 Merlot Communications Apparatus and method for remotely powering access equipment over a 10/100 switched ethernet network
US6215069B1 (en) 1999-04-06 2001-04-10 Hubbell Incorporated Cable management panel assembly
US6089923A (en) * 1999-08-20 2000-07-18 Adc Telecommunications, Inc. Jack including crosstalk compensation for printed circuit board
US6243510B1 (en) 2000-03-13 2001-06-05 Apcon, Inc. Electronically-controllable fiber optic patch panel
US6533618B1 (en) * 2000-03-31 2003-03-18 Ortronics, Inc. Bi-directional balance low noise communication interface
US6411506B1 (en) * 2000-07-20 2002-06-25 Rlx Technologies, Inc. High density web server chassis system and method
US6415022B1 (en) 2000-12-07 2002-07-02 Global Switches Corporation User programmable telephone wiring access terminal
US6597256B2 (en) * 2001-01-23 2003-07-22 Adc Telecommunications, Inc. Multi-circuit signal transformer
US7028087B2 (en) 2001-02-23 2006-04-11 Panduit Corp. Network documentation system with electronic modules
US6464541B1 (en) 2001-05-23 2002-10-15 Avaya Technology Corp. Simultaneous near-end and far-end crosstalk compensation in a communication connector
US6443777B1 (en) 2001-06-22 2002-09-03 Avaya Technology Corp. Inductive crosstalk compensation in a communication connector
US6483715B1 (en) * 2001-11-21 2002-11-19 Surtec Industries Inc. Circuit board coupled with jacks
US7519000B2 (en) 2002-01-30 2009-04-14 Panduit Corp. Systems and methods for managing a network
US20050141431A1 (en) 2003-08-06 2005-06-30 Caveney Jack E. Network managed device installation and provisioning technique
CA2547029C (en) * 2003-11-21 2012-10-23 Leviton Manufacturing Co., Inc. Compensation system and method for negative capacitive coupling in idc
US7207846B2 (en) 2003-11-24 2007-04-24 Panduit Corp. Patch panel with a motherboard for connecting communication jacks
US20050195583A1 (en) * 2004-03-03 2005-09-08 Hubbell Incorporated. Midspan patch panel with circuit separation for data terminal equipment, power insertion and data collection
US7038918B2 (en) * 2004-03-03 2006-05-02 Hubbell Incorporated Midspan patch panel with compensation circuit for data terminal equipment, power insertion and data collection

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009029453A3 (en) * 2007-08-24 2009-04-30 Hmicro Inc Wireless physiological sensor patches and systems
WO2012128995A2 (en) * 2011-03-18 2012-09-27 Leviton Manufacturing Co., Inc. Connector module and patch panel
WO2012128995A3 (en) * 2011-03-18 2012-11-29 Leviton Manufacturing Co., Inc. Connector module and patch panel
US9147977B2 (en) 2012-07-05 2015-09-29 Leviton Manufacturing Co., Inc. High density high speed data communications connector
WO2016018296A1 (en) * 2014-07-30 2016-02-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Multi-bay apparatus
KR101634125B1 (ko) 2015-11-09 2016-07-08 주식회사 에이디지털미디어 통신장비연결용 판넬
KR102098725B1 (ko) 2019-08-19 2020-04-08 주식회사 에이디엠 통신장비 연결용 패널
KR200492368Y1 (ko) 2020-08-12 2020-09-24 (주)인포스텍 능동형 패치판넬과 랜 모듈러잭간 결선시 케이블 결선 오류를 검사하는 적색 led 점등회로 및 이를 포함하는 능동형 패치판넬
KR200493553Y1 (ko) 2020-09-18 2021-04-21 (주)인포스텍 능동형 패치판넬과 랜 모듈러잭간 결선시 케이블 결선 오류를 검사하는 적색 led 점등회로 및 이를 포함하는 능동형 패치판넬

Also Published As

Publication number Publication date
EP1721368A2 (en) 2006-11-15
US20060256540A1 (en) 2006-11-16
US7301780B2 (en) 2007-11-27
EP1721368A4 (en) 2008-03-12
WO2005084341A3 (en) 2005-12-08
WO2005084341A2 (en) 2005-09-15
JP2007526584A (ja) 2007-09-13

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