KR20070004052A - 연속 이온 비임의 전류 균일성을 조절 및 제어하기 위한전자기 조절기 조립체 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (11)
- 연속적인 이온 비임으로서 대전된 입자의 발생을 위한 소스와, 연속적인 이온 비임을 소정 방향으로 지향시키기 위한 수단과, 연속적인 이온 비임의 대전된 입자를 준비된 워크피스 내로 주입하기 위한 평면을 포함하는 이온 주입기 장치에 있어서, 연속적인 이온 비임의 대전된 입자의 균일성을 조정하고 제어하기 위한 개량된 전자기 조절기 조립체이며,(i) 강자성체 재료를 포함하고 소정의 길이와 둘레를 갖는 직선의 지지 로드와, (ii) 상기 지지 로드상에서 미리 선택된 장소에 개별적이고 수직으로 인접하게 배치되고, 각각이 전기 도전성 물질로 형성된 적어도 두 개의 와이어 코일로 이루어지는 다극 코일 어레이와,상기 다극 코일 어레이에 평행하게 놓이고 이로부터 미리 설정된 간극으로 위치된 평면을 제공하고, 소정의 치수 및 구성으로 이루어지고 강자성체 재료를 포함하는 경계판과,전기 에너지를 상기 지지 로드상에 배치된 각 와이어 코일에 개별적으로 도입시키는 수단과,상기 어레이의 상기 지지 로드상에 배치된 각 와이어 코일에 개별적으로 도입된 전기 에너지를 독립적으로 조정 및 제어하기 위한 전류 제어기와,맞춤 자계 기울기를 갖는 상기 연속 자계를 통과 이동하는 연속적인 이온 비임에 인가하는 제한된 공간 통로를 포함하고,각 활성화된 와이어 코일은 제한된 폭의 수직으로 연장되고 현재 조정된 자계 기울기를 발생하고, 복수의 상기 제한된 폭의 수직으로 연장되고 현재 조정된 자계 기울기들은 맞춤 자계 기울기를 갖는 연속 자계를 집합적으로 형성하고, 상기 연속 자계의 상기 맞춤 자계 기울기의 인가는 연속적인 이온 비임의 대전된 입자의 균일성을 증가시키게 되며,상기 공간 통로는 상기 다극 코일 어레이의 길이만큼 x-축 방향으로 그리고 상기 다극 어레이를 상기 경계판의 상기 평면으로부터 분리시키는 미리 설정된 간극 거리만큼 y-축 방향으로 치수 제한되고, 연속적인 이온 비임의 대전된 입자에 대한 균일성의 정도가 증가되는 조절기 조립체.
- 연속적인 이온 비임으로서 대전된 입자의 발생을 위한 소스와, 연속적인 이온 비임을 소정 방향으로 지향시키기 위한 수단과, 연속적인 이온 비임의 대전된 입자를 준비된 워크피스 내로 주입하기 위한 평면을 포함하는 이온 주입기 장치에 있어서, 연속적인 이온 비임의 대전된 입자의 균일성을 조정하고 제어하기 위한 개량된 전자기 조절기 조립체이며,(i) 강자성체 재료를 포함하고 고정된 길이와 둘레를 갖는 직선의 지지 로드와, (ii) 상기 지지 로드상에서 미리 선택된 장소에 개별적이고 수직으로 인접하게 권취되고, 각각이 전기 도전성 물질로 형성되어 상기 직선의 지지 로드에 대해 수직으로 놓이도록 귄치된 적어도 두 개의 와이어 코일로 이루어지는 제1 다극 코일 어레이와,상기 제1 다극 코일 어레이에 평행하게 위치되고 그 와이어 코일과 일치하고 그로부터 미리 설정된 간극 거리로 놓여 있는 제2 다극 코일 어레이이며, (γ) 강자성제 재료를 포함하고 고정된 길이와 둘레를 갖는 직선의 지지 로드와, (υ) 상기 지지 로드상에서 미리 선택된 장소에 개별적이고 수직으로 인접하게 권취되고, 각각이 전기 도전성 물질로 형성되어 상기 직선의 지지 로드에 대해 수직으로 놓이도록 귄치된 적어도 두 개의 와이어 코일로 이루어지는 제2 다극 코일 어레이와,가변 전류의 전기 에너지를 상기 제1 및 제2 다극 어레이의 상기 각각의 상기 지지 로드상에 각각 인접하게 배치된 와이어 코일을 통해 독립적이고 동시에 통과시키는 온 디맨드 수단과,상기 제1 및 제2 다극 코일 어레이 사이에 존재하여 연속 자계를 통과 이동하는 연속적인 이온 비임에 인가하고, 통과 이동하는 연속적인 이온 비임에 대해 인가된 연속 자계의 자계 기울기를 조정하고 제어하는 제한된 공간 통로를 포함하고,각 인접하게 위치되고 활성화된 와이어 코일은 상기 제1 및 제2 다극 코일 어레이 사이에서 제한된 폭의 수직으로 연장되고 개별적으로 조정 가능한 자계 기울기를 독립적으로 동시에 발생하고, 상기 복수의 제한된 폭의 인접하게 연장되는 자계 기울기들은 상기 제1 및 제2 다극 코일 어레이 사이에서 연속 자계를 집합적으로 형성하고, 상기 연속 자계 내에서 제한된 폭의 각 자계 기울기는 상기 연속 자계를 초과하여 조정 가능하고 제어 가능한 자계 기울기를 산출하도록 자유롭게 개별적으로 그리고 동시에 변경될 수 있으며,상기 공간 통로는 상기 제1 및 제2 다극 코일 어레이의 길이만큼 x-축 방향으로 그리고 상기 제1 다극 코일 어레이를 상기 제2 다극 코일 어레이로부터 분리시키는 미리 설정된 간극 거리만큼 y-축 방향으로 치수 제한되고, 연속적인 이온 비임의 대전된 입자에 대한 균일성의 정도가 조정되고 제어되는 조절기 조립체.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 연속 이온 비임은 리본 형상의 비임인 조절기 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 미리 선택된 부위에 인접하게 위치되고 독립적으로 감긴 상기 와이어 코일의 수는 4 내지 30 사이의 범위에 있는 조절기 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 다극 어레이의 각각의 코일과 동일한 x 좌표를 갖는 위치를 포함하는 복수의 위치에서 전류를 측정함으로써 워크피스가 실행되는 평면에 그 긴 치수에서 이온 비임의 전류 밀도의 프로파일을 측정하는 수단을 더 포함하고, 상기 측정 수단은 좁은 치수에서 비임 에지 위로 연장되지만 다극 코일 어레이에서 코일 중 하나의 폭보다 작도록 이온 비임의 큰 치수의 방향으로 제한되는 조절기 장치.
- 제5항에 있어서, 가변 전류를 보내는 수단은 전류 밀도가 원하는 프로파일에 일치될 때까지 타겟 평면의 상응하는 위치에서 관찰된 이온 비임 전류 밀도 프로파 일을 변형하도록 전류 밀도 프로파일의 측정치와 반응해서 조절되는 조절기 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 다극 코일 어레이의 상기 와이어 코일에 제공된 전류는 50 내지 10,000 암페어턴인 조절기 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 공간 통로의 미리설정된 간극 거리는 25 내지 250밀리미터로 변하는 치수인 조절기 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 공간 통로의 폭 치수는 200 내지 2,000밀리미터로 변하는 조절기 장치.
- 연속적인 이온 비임에서 대전된 입자의 균일성을 조절하고 제어하기 위한 방법이며,상기 방법은 조절기 조립체를 얻는 단계와,전자기 조절기 조립체의 공간 통로를 통해 연속적인 이온 비임을 지향시키는 단계와,지지 로드 상의 각각의 인접하게 위치된 와이어 코일을 통해 독립적으로 가변 전류의 전기 에너지를 통과시키는 단계와, 이에 따라 각각의 인접하게 위치되고 활성화된 와이어 코일은 직각으로 연장되고 개별적으로 조절가능한 자계의 제한된 폭을 독립적으로 생성하고, 이에 의해 복수의 인접하게 연장된 자계의 제한된 폭은 연속적인 자계를 집합적으로 형성하고, 이에 의해 상기 연속적인 자계 내의 각각의 자계의 제한된 폭은 상기 연속적인 자계에 대해 조절가능하고 제어가능한 자계 기울기를 생성하도록 자유롭게 독립적으로 변경될 수 있고,전자기 조절기 조립체를 관통하는 연속적인 이온 비임의 대전된 입자에 대한 균일성 정도를 조절하고 제어하기 위한 단계를 포함하고,상기 조절기 조립체는,(i) 소정의 길이 및 치수를 갖고 강자성체 재료로 구성된 직선형 지지 로드와,(ii) 상기지지 로드 상의 미리 선택된 부위에 인접하게 위치되고 독립적으로 감기고 각각의 와이어 코일이 상기 직선형지지 로드에 직각으로 놓이도록 감기고 전기적으로 도전성 물질로 형성된 적어도 두 개의 와이어 코일을 구비한 다극 코일 어레이와,다극 코일 어레이로부터 미리설정된 간극 거리에서 및 그에 평행하게 놓이도록 위치된 평면을 나타내고 소정의 치수와 형상이고 강자성체 재료를 포함하는 경계판과,각각의 인접하게 위치되고 활성화된 와이어 코일이 제한된 폭의 직각으로 연장되고 개별적으로 조절가능한 자계 기울기를 생성할 수 있도록 지지 로드 상의 각각의 인접하게 위치된 와이어 코일을 통해 독립적으로 가변 전류의 전기 에너지를 통과시키기 위한 온 디맨드 수단과,관통해서 진행하는 연속적인 이온 비임에 대해 인가된 연속적인 자계의 자계 기울기를 조절하고 제어하고 그에 연속적인 자계를 인가하기 위한 제한된 공간 통로를 포함하고,상기 제한된 폭의 복수의 인접하게 연장된 자계 기울기는 연속적인 자계를 집합적으로 형성하고, 상기 연속적인 자계 내의 제한된 폭의 각각의 자계 기울기는 상기 연속적인 자계에 대해 조절가능하고 제어가능한 자계 기울기를 생성하도록 자유롭게 개별적으로 변경될 수 있고,상기 공간 통로는 상기 다극 코일 어레이의지지 로드의 길이만큼 x-방향으로 및 상기 경계판의 상기 평면으로부터 상기 다극 어레이를 분리하는 간극 거리만큼 y-축 방향으로 치수적으로 제한되는 방법.
- 연속적인 이온 비임에서 연속적인 이온 비임의 대전된 입자의 균일성을 조정하고 제어하기 위한 방법이며,상기 방법은 조절기 조립체를 얻는 단계와,전자기 조절기 조립체의 공간 통로를 통해 연속적인 이온 비임을 지향시키는 단계와,제1 및 제2 다극 어레이의 각각의 지지 로드 상의 각각의 인접하게 위치된 와이어 코일을 통해 독립적으로 및 동시에 가변 전류의 전기 에너지를 통과시키는 단계와, 이에 따라 각각의 인접하게 위치되고 활성화된 와이어 코일은 제1 및 제2 다극 코일 어레이 사이에 직각으로 연장되고 개별적으로 조절가능한 자계의 제한된 폭을 독립적으로 및 동시에 생성하고, 이에 의해 복수의 인접하게 연장된 자계의 제한된 폭은 제1 및 제2 다극 코일 어레이 사이에 연속적인 자계를 집합적으로 형성하고, 이에 의해 상기 연속적인 자계 내의 각각의 자계의 제한된 폭은 상기 연속적인 자계에 대해 조절가능하고 제어가능한 자계 기울기를 생성하도록 자유롭게 독립적으로 및 동시에 변경될 수 있고,전자기 조절기 조립체를 관통하는 연속적인 이온 비임의 대전된 입자에 대한 균일성 정도를 조절하고 제어하기 위한 단계를 포함하고,상기 조절기 조립체는,(i) 강자성체 재료를 포함하고 고정된 길이와 둘레를 갖는 직선의 지지 로드와, (ii) 상기 지지 로드상에서 미리 선택된 장소에 개별적이고 수직으로 인접하게 권취되고, 각각이 전기 도전성 물질로 형성되어 상기 직선의 지지 로드에 대해 수직으로 놓이도록 귄치된 적어도 두 개의 와이어 코일로 이루어지는 제1 다극 코일 어레이와,상기 제1 다극 코일 어레이에 평행하게 위치되고 그 와이어 코일과 일치하고 그로부터 미리 설정된 간극 거리로 놓여 있는 제2 다극 코일 어레이이며, (γ) 강자성제 재료를 포함하고 고정된 길이와 둘레를 갖는 직선의 지지 로드와, (υ) 상기 지지 로드상에서 미리 선택된 장소에 개별적이고 수직으로 인접하게 권취되고, 각각이 전기 도전성 물질로 형성되어 상기 직선의 지지 로드에 대해 수직으로 놓이도록 귄치된 적어도 두 개의 와이어 코일로 이루어지는 제2 다극 코일 어레이와,가변 전류의 전기 에너지를 상기 제1 및 제2 다극 어레이의 상기 각각의 상기 지지 로드상에 각각 인접하게 배치된 와이어 코일을 통해 독립적이고 동시에 통 과시키는 온 디맨드 수단과,상기 제1 및 제2 다극 코일 어레이 사이에 존재하여 연속 자계를 통과 이동하는 연속적인 이온 비임에 인가하고, 통과 이동하는 연속적인 이온 비임에 대해 인가된 연속 자계의 자계 기울기를 조정하고 제어하는 제한된 공간 통로를 포함하고,각 인접하게 위치되고 활성화된 와이어 코일은 상기 제1 및 제2 다극 코일 어레이 사이에서 제한된 폭의 수직으로 연장되고 개별적으로 조정 가능한 자계 기울기를 독립적으로 동시에 발생하고, 상기 복수의 제한된 폭의 인접하게 연장되는 자계 기울기들은 상기 제1 및 제2 다극 코일 어레이 사이에서 연속 자계를 집합적으로 형성하고, 상기 연속 자계 내에서 제한된 폭의 각 자계 기울기는 상기 연속 자계를 초과하여 조정 가능하고 제어 가능한 자계 기울기를 산출하도록 자유롭게 개별적으로 그리고 동시에 변경될 수 있으며,상간 통로는 상기 제1 및 제2 다극 코일 어레이의 지지 로드의 고정된 길이만큼 x-축 방향으로 그리고 상기 제1 다극 코일 어레이를 상기 제2 다극 코일 어레이로부터 분리시키는 미리 설정된 간극 거리만큼 y-축 방향으로 치수 제한되는 방법.
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Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6933507B2 (en) * | 2002-07-17 | 2005-08-23 | Kenneth H. Purser | Controlling the characteristics of implanter ion-beams |
US7902527B2 (en) * | 2004-05-18 | 2011-03-08 | Jiong Chen | Apparatus and methods for ion beam implantation using ribbon and spot beams |
US7675050B2 (en) * | 2006-06-12 | 2010-03-09 | Advanced Ion Beam Technology, Inc. | Apparatus and method for ion beam implantation using ribbon and spot beams |
US20060267583A1 (en) * | 2005-04-07 | 2006-11-30 | Keady John P | Methods and devices for medium manipulation using quantum spin |
US7525103B2 (en) * | 2006-01-20 | 2009-04-28 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Technique for improving uniformity of a ribbon beam |
US20080116390A1 (en) * | 2006-11-17 | 2008-05-22 | Pyramid Technical Consultants, Inc. | Delivery of a Charged Particle Beam |
US7807983B2 (en) * | 2007-01-12 | 2010-10-05 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Technique for reducing magnetic fields at an implant location |
WO2008115339A1 (en) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | White Nicholas R | Open-ended electromagnetic corrector assembly and method for deflecting, focusing, and controlling the uniformity of a traveling ion beam |
US7851767B2 (en) * | 2007-03-21 | 2010-12-14 | Advanced Ion Beam Technology, Inc. | Beam control assembly for ribbon beam of ions for ion implantation |
US7772571B2 (en) * | 2007-10-08 | 2010-08-10 | Advanced Ion Beam Technology, Inc. | Implant beam utilization in an ion implanter |
US7973290B2 (en) * | 2008-08-13 | 2011-07-05 | Axcelis Technologies, Inc. | System and method of beam energy identification for single wafer ion implantation |
WO2010030645A2 (en) * | 2008-09-10 | 2010-03-18 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Techniques for manufacturing solar cells |
DE102008062888B4 (de) * | 2008-12-23 | 2010-12-16 | Carl Zeiss Nts Gmbh | Teilchenoptische Vorrichtung mit Magnetanordnung |
US8604443B2 (en) * | 2009-11-13 | 2013-12-10 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | System and method for manipulating an ion beam |
DE102009057486A1 (de) | 2009-12-10 | 2011-06-16 | Ferrotec Gmbh | Ablenkvorrichtung für Elektronenstrahlen, magnetische Ablenkeinheit für eine solche Ablenkvorrichtung und Vorrichtung zum Bedampfen eines flächigen Substrates mit einer solchen Ablenkvorrichtung |
US8334517B2 (en) | 2011-01-24 | 2012-12-18 | Advanced Ion Beam Technology, Inc. | Apparatus for adjusting ion beam by bended bar magnets |
US8921802B2 (en) * | 2011-03-17 | 2014-12-30 | Nicholas R. White | Mass analyzer apparatus and systems operative for focusing ribbon ion beams and for separating desired ion species from unwanted ion species in ribbon ion beams |
US8378312B1 (en) * | 2011-08-19 | 2013-02-19 | Pyramid Technical Consultants, Inc. | System, apparatus and method for deflecting a particle beam |
US9340870B2 (en) * | 2013-01-25 | 2016-05-17 | Advanced Ion Beam Technology, Inc. | Magnetic field fluctuation for beam smoothing |
US9142386B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-09-22 | Nissin Ion Equipment Co., Ltd. | Ion beam line |
US9502213B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-11-22 | Nissin Ion Equipment Co., Ltd. | Ion beam line |
US9269528B2 (en) | 2013-10-15 | 2016-02-23 | Adavanced Ion Beam Technology, Inc. | Medium current ribbon beam for ion implantation |
US9697988B2 (en) * | 2015-10-14 | 2017-07-04 | Advanced Ion Beam Technology, Inc. | Ion implantation system and process |
US9734982B1 (en) * | 2016-05-24 | 2017-08-15 | Nissin Ion Equipment Co., Ltd. | Beam current density distribution adjustment device and ion implanter |
CN108231523A (zh) * | 2018-01-18 | 2018-06-29 | 德淮半导体有限公司 | 离子植入机及其使用方法 |
CN110660633B (zh) | 2019-08-28 | 2022-03-25 | 中科晶源微电子技术(北京)有限公司 | 维恩过滤器和带电粒子束成像设备 |
Family Cites Families (4)
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US5311028A (en) * | 1990-08-29 | 1994-05-10 | Nissin Electric Co., Ltd. | System and method for producing oscillating magnetic fields in working gaps useful for irradiating a surface with atomic and molecular ions |
US6885014B2 (en) * | 2002-05-01 | 2005-04-26 | Axcelis Technologies, Inc. | Symmetric beamline and methods for generating a mass-analyzed ribbon ion beam |
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