KR20070003432A - 웨이퍼 로딩위치 조정용 지그 - Google Patents

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Abstract

웨이퍼 로딩위치 조정용 지그를 제공한다. 개시된 웨이퍼 로딩위치 조정용 지그는 반도체 소자의 제조를 위한 설비의 웨이퍼 스테이지 상에 로딩되는 웨이퍼의 로딩위치 조정시 상기 웨이퍼 스테이지 상부에 착탈가능하게 장착되는 원판형 몸체를 구비한다. 상기 몸체의 상면에는 웨이퍼의 정확한 로딩위치를 티칭하는 웨이퍼 로딩위치 티칭부가 형성된다.
웨이퍼 스테이지, 캘러브레이션, 지그

Description

웨이퍼 로딩위치 조정용 지그{JIG FOR CALIBRATING LOADING POSITION OF WAFER}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 로딩위치 조정용 지그의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 로딩위치 조정용 지그의 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 웨이퍼 로딩위치 조정용 지그의 작용도이다.
**도면 중 주요 부분에 대한 부호의 설명**
10 : 웨이퍼 스테이지 12 : 리프트핀 관통홀
110 : 몸체 112 : 핀관통홀
114 : 체결핀 120, 130 : 웨이퍼 로딩위치 티칭부
122, 132 : 블레이드 삽입홈 124, 134 : 웨이퍼 안착홈
140 : 손잡이
본 발명은 웨이퍼 로딩위치 조정용 지그에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 소자의 제조를 위한 공정을 진행하기 위하여 대상 웨이퍼를 웨이퍼 스테이 지 상에 로딩함에 있어서, 웨이퍼 스테이지 상의 정확한 로딩위치에 웨이퍼가 로딩되도록 하기 위해 수행되는 로딩위치 조정이 보다 편리하고 정확하게 이루어질 수 있도록 하는 웨이퍼 로딩위치 조정용 지그에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자의 제조를 위한 설비들, 예를 들어 스피너 설비나 스크러버 설비 등에는 각각의 단위 공정이 수행되는 복수의 공정모듈이 구비된다. 이때, 반도체 기판인 웨이퍼는 웨이퍼 이송암이 구비된 이송로봇을 통해 각각의 단위 공정이 수행되는 각 공정모듈로 이송된다. 예컨대, 스핀 코터 공정을 수행하는 설비에 있어서, 웨이퍼는 이송로봇에 의해 베이크 공정, 도포 공정 그리고 현상 공정 등이 각각 수행되는 공정모듈 내로 이송된다.
이때, 웨이퍼가 각 공정모듈 내의 실제 공정이 이루어지는 웨이퍼 스테이지 상의 정확한 위치에 로딩되는 것이 매우 중요하다. 만일 웨이퍼가 베이크 공정이나 도포 공정이 수행되는 공정모듈 내의 웨이퍼 스테이지에 부정확하게 로딩될 경우 웨이퍼 전면에 대한 균일한 가열이나 포토레지스트의 균일한 도포가 이루어지지 않음으로써 공정불량이 발생하게 된다.
따라서 일반적으로 각각의 공정이 진행되기 이전이나 정기적으로 이루어지는 설비의 예방유지보수(PM; Preventive Maintenance)시에 이송로봇을 통해 이송되는 웨이퍼가 웨이퍼 스테이지의 정확한 위치에 로딩될 수 있도록 웨이퍼의 로딩위치 조정을 위한 캘러브레이션(Calibration)이 수행된다.
그런데 종래에는 상기한 바와 같은 웨이퍼의 로딩위치 조정을 위한 캘러브레이션의 수행이 그 기준을 제시하는 별도의 장치가 마련되지 않은 상태에서 단지 작 업자의 감각에 의존하여 이루어졌다. 따라서 웨이퍼를 탑재한 이송로봇의 웨이퍼 이송암을 웨이퍼 스테이지의 상부 어느 위치까지 이동시켜야 하는지를 정확히 알 수 없어 작업자마다 오차가 발생하는 등 캘러브레이션의 신뢰도가 낮을 뿐 아니라 캘러브레이션 작업시간 또한 오래 걸리는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 단점을 극복하기 위해 안출된 것으로서, 웨이퍼 스테이지 상의 정확한 로딩위치에 웨이퍼가 로딩되도록 하기 위해 수행되는 로딩위치 조정의 편리성, 신속성 및 정확성을 향상시킬 수 있도록 하는 웨이퍼 로딩위치 조정용 지그를 제공하는 것을 기술적 과제로 삼고 있다.
상기와 같은 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 로딩위치 조정용 지그는 반도체 소자의 제조를 위한 설비의 웨이퍼 스테이지 상에 로딩되는 웨이퍼의 로딩위치 조정시 상기 웨이퍼 스테이지 상부에 착탈가능하게 장착되는 원판형 몸체를 구비한다. 상기 몸체의 상면에는 웨이퍼의 정확한 로딩위치를 티칭하는 웨이퍼 로딩위치 티칭부가 형성된다.
이때, 상기 몸체는 상기 웨이퍼 스테이지에 형성된 복수의 리프트핀 관통홀에 대응되도록 형성된 복수의 핀관통홀을 구비하여, 상기 리프트핀 관통홀 및 핀관통홀에 끼워지는 복수의 체결핀에 의해 상기 웨이퍼 스테이지 상부에 장착되도록 구성될 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼 로딩위치 티칭부는 8인치 웨이퍼 이송용 이송암의 블레이 드가 삽입될 수 있도록 형성된 블레이드 삽입홈 및 상기 블레이드 상에 탑재된 8인치 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 안착홈으로 구성될 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼 로딩위치 티칭부는 12인치 웨이퍼 이송용 이송암의 블레이드가 삽입될 수 있도록 형성된 블레이드 삽입홈 및 상기 블레이드 상에 탑재된 12인치 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 안착홈을 추가로 구비할 수 있다.
또한, 상기 몸체의 외각부에는 손잡이가 마련될 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 로딩위치 조정용 지그에 대해 상세히 설명한다. 한편, 명세서 전반에 걸쳐 동일한 참조부호들은 동일한 구성요소를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 로딩위치 조정용 지그의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 로딩위치 조정용 지그의 평면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 웨이퍼 로딩위치 조정용 지그의 작용도이다.
도 1을 참조하면, 웨이퍼 스테이지(10)와 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 로딩위치 조정용 지그(100)가 도시되어 있다. 상기 웨이퍼 로딩위치 조정용 지그(100)는 웨이퍼의 로딩위치 조정시 그 하부에 위치한 상기 웨이퍼 스테이지(10)에 착탈가능하게 장착되어 로딩위치 조정을 위한 캘러브레이션(Calibration)의 기준을 제시하게 된다.
먼저, 상기 웨이퍼 스테이지(10)에 대해 간략히 설명하면, 웨이퍼 스테이지(10)는 그 상부에 웨이퍼를 안착시켜 반도체 소자의 제조를 위한 각 단위 공정, 예를 들어 베이크 공정, 포토 공정, 증착 공정, 에칭 공정 등의 각 단위 공정들이 실 제로 진행될 수 있도록 하는 웨이퍼 받침대 역할을 수행한다. 이때, 상기 웨이퍼 스테이지(10) 상에서 웨이퍼가 유동하지 않도록 하기 위해 상기 웨이퍼 스테이지(10)는 일반적으로 그 상부에 안착된 웨이퍼를 고정하는 진공흡착수단(미도시)을 구비한다. 또한, 상기 웨이퍼 스테이지(10)에는 웨이퍼의 로딩 및 언로딩을 위한 리프트핀(미도시)이 마련되어 리프트핀 관통홀(12)을 통해 업/다운하면서 웨이퍼를 업/다운 시키게 된다.
한편, 상기 웨이퍼 로딩위치 조정용 지그(100)는, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 스테이지(10) 상에 로딩되는 웨이퍼의 로딩위치 조정시 상기 웨이퍼 스테이지(10) 상부에 착탈가능하게 장착되는 원판형 몸체(110)를 구비한다. 상기 몸체(110)에는 상기 웨이퍼 스테이지(10)에 형성된 복수의 리프트핀 관통홀(12)에 대응되도록 형성된 복수의 핀관통홀(112)이 마련된다. 또한, 상기 몸체(110)의 상면에는 웨이퍼의 로딩위치 조정을 위한 캘러브레이션 수행시 웨이퍼의 정확한 로딩위치를 티칭(Teaching)하는 웨이퍼 로딩위치 티칭부(120, 130)가 형성된다.
먼저, 상기 몸체(110)와 상기 웨이퍼 스테이지(10)의 체결관계에 대해 살펴보면, 상기 몸체(110)는 상기 복수의 핀관통홀(112) 및 리프트핀 관통홀(12)에 끼워지는 복수의 체결핀(114)에 의해 상기 웨이퍼 스테이지(10) 상부에 착탈가능하게 장착된다.
다음으로, 상기 웨이퍼 로딩위치 티칭부(120, 130)는 8인치 웨이퍼(W)를 대상으로 한 것과 12인치 웨이퍼(미도시)를 대상으로 한 것 두 가지로 나뉜다.
먼저, 8인치 웨이퍼(W)를 대상으로 한 웨이퍼 로딩위치 티칭부(120)는 8인치 웨이퍼 이송용 이송암(20)의 블레이드(22)가 삽입될 수 있도록 상기 몸체(110)의 상면에 형성된 블레이드 삽입홈(122) 및 상기 블레이드(22) 상에 탑재된 8인치 웨이퍼(W)가 안착되는 웨이퍼 안착홈(124)으로 구성된다. 상기한 바와 같은 구성을 갖는 웨이퍼 로딩위치 티칭부(120)는 상기 웨이퍼 스테이지(10) 상의 정확한 로딩위치에 상기 8인치 웨이퍼(W)가 안착될 수 있도록 그 기준을 제시해 준다.
따라서 작업자는 웨이퍼의 로딩위치 조정을 위한 캘러브레이션 수행시, 8인치 더미(Dummy) 웨이퍼를 상기 이송암(20)의 블레이드(22) 상에 탑재하여 상기 블레이드(22) 및 상기 8인치 더미 웨이퍼가 상기 블레이드 삽입홈(122) 및 상기 웨이퍼 안착홈(124)에 각각 삽입, 안착되도록 캘러브레이션을 수행한다. 따라서 본 발명에 의하면 감각에 의존함으로써 작업자마다 오차가 발생하거나 캘러브레이션의 작업시간이 지연되는 등의 종래의 문제점을 해소하여 캘러브레이션의 신뢰도를 향상시키고, 캘러브레이션의 작업시간을 단축시켜 각 단위 공정의 진행률을 향상시킴으로써 반도체 소자의 제조수율을 극대화할 수 있다.
한편, 상기 몸체(110)의 상면에는 12인치 웨이퍼(미도시)를 대상으로 한 웨이퍼 로딩위치 티칭부(130)가 또한 형성된다. 상기 웨이퍼 로딩위치 티칭부(130)는 12인치 웨이퍼 이송용 이송암(미도시)의 블레이드(미도시)가 삽입될 수 있도록 상기 몸체(110)의 상면에 형성된 블레이드 삽입홈(132) 및 상기 블레이드 상에 탑재된 12인치 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 안착홈(134)으로 구성된다. 상기한 바와 같은 구성을 갖는 웨이퍼 로딩위치 티칭부(130)는 상기 웨이퍼 스테이지(10) 상의 정확 한 로딩위치에 상기 12인치 웨이퍼가 안착될 수 있도록 그 기준을 제시해 준다.
상기 웨이퍼 로딩위치 티칭부(130)를 통한 웨이퍼의 로딩위치 조정을 위한 캘러브레이션의 수행 및 그에 따른 작용은 앞서 설명한 것과 동일하므로 그에 대한 구체적 설명은 생략한다.
상기한 바와 같이, 상기 웨이퍼 로딩위치 조정용 지그(100) 하나로써 8인치 웨이퍼 뿐만 아니라 12인치 웨이퍼에 대한 로딩위치 조정을 위한 캘러브레이션의 수행이 가능하다.
지금까지 설명한 본 발명의 일 실시예에서의 웨이퍼 로딩위치 티칭부(120, 130)는 8인치 웨이퍼 및 12인치 웨이퍼를 대상으로 하였으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 6인치 웨이퍼 및 8인치 웨이퍼 또는 5인치 웨이퍼 및 6인치 웨이퍼와 같이 당업자라면 설계 변경 가능한 범위 내에서 그 대상을 변경하고 그에 맞게 재 구성할 수도 있다.
한편, 상기 몸체(110)의 외각부에는 손잡이(140)가 마련됨으로써 상기 몸체(110)를 상기 웨이퍼 스테이지(10) 상에 장착하거나, 상기 웨이퍼 스테이지(10)로부터 분리할 때 작업자의 편의를 도모할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 따라서 본 발명의 권리 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위 뿐만 아니라, 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 의하면, 웨이퍼의 로딩위치 조정을 위한 캘러브레이션 수행시, 웨이퍼의 정확한 로딩위치에 대한 기준을 제시함으로써 웨이퍼의 로딩위치 조정을 위한 캘러브레이션의 신뢰도를 향상시키고, 상기 캘러브레이션의 작업시간을 단축시켜 각 단위 공정 진행률을 향상시킴으로써 반도체 소자의 제조수율을 극대화시킬 수 있는 이점이 있다.

Claims (5)

  1. 반도체 소자의 제조를 위한 설비의 웨이퍼 스테이지 상에 로딩되는 웨이퍼의 로딩위치 조정시 상기 웨이퍼 스테이지 상부에 착탈가능하게 장착되는 원판형 몸체;
    상기 몸체의 상면에 형성되어 웨이퍼의 정확한 로딩위치를 티칭하는 웨이퍼 로딩위치 티칭부를 포함하는 웨이퍼 로딩위치 조정용 지그.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 몸체는 상기 웨이퍼 스테이지에 형성된 복수의 리프트핀 관통홀에 대응되도록 형성된 복수의 핀관통홀을 구비하여, 상기 리프트핀 관통홀 및 핀관통홀에 끼워지는 복수의 체결핀에 의해 상기 웨이퍼 스테이지 상부에 착탈가능하게 장착되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 로딩위치 조정용 지그.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 로딩위치 티칭부는 8인치 웨이퍼 이송용 이송암의 블레이드가 삽입될 수 있도록 형성된 블레이드 삽입홈 및 상기 블레이드 상에 탑재된 8인치 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 안착홈으로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 로딩위치 조정용 지그.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 로딩위치 티칭부는 12인치 웨이퍼 이송용 이송암의 블레이드가 삽입될 수 있도록 형성된 블레이드 삽입홈 및 상기 블레이드 상에 탑재된 12인치 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 안착홈을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 로딩위치 조정용 지그.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 몸체의 외각부에는 손잡이가 마련되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 로딩위치 조정용 지그.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102304704B1 (ko) * 2020-04-06 2021-09-24 에스브이에스 주식회사 얼라이너 장치 및 얼라인 방법
KR102309272B1 (ko) * 2020-06-02 2021-10-07 무진전자 주식회사 기판 건조 챔버
KR102345972B1 (ko) * 2020-09-04 2022-01-03 무진전자 주식회사 기판 건조 챔버

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