KR20060131449A - 습식처리장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 습식처리 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 습식처리 장치는, 화학 용액을 수용하는 배스와; 상기 배스 상측에 설치되는 공기 정화 필터를 구비하여, 상기 배스 주변영역에 정화된 공기를 제공하여 상기 배스 주변에 존재하는 오염물질을 제거하는 공기제공부와; 상기 공기 제공부를 통하여 유입되는 공기가 상기 배스주변영역을 통과하여 배출되도록 상기 배스 하부 측면 주변에 설치되는 배기부와; 상기 공기가 통과하는 상기 공기제공부, 상기 배스 주변, 및 상기 배기부에 각각 압력게이지들을 구비한다. 본 발명에 따르면, 배스의 배기 상태를 한눈에 알 수 있어 최적의 공정상태를 유지할 수 있으며 배스의 오염을 방지 또는 최소화가 가능해진다.

배스, 화학액, 습식, 헤파필터

Description

습식처리장치{Wet station}

도 1은 종래의 습식처리 장치의 개략도

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 습식처리 장치의 개략도

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

110 : 공기 제공부 120 : 배스

130 : 배기부 140 : 압력 게이지

본 발명은 반도체 제조설비에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 웨이퍼 세정 장치등의 습식처리 장치에 관한 것이다.

근래에 컴퓨터와 같은 정보매체의 급속한 보급에 따라 반도체 장치도 비약적으로 발전하고 있다. 반도체 장치는 좁은 면적의 반도체 평면에 다수의 전기 전자 소자를 집적시켜 형성하는 고도로 정밀한 장치이다.

이러한 반도체 장치는 그 기능면에 있어서 고속으로 동작하는 동시에 대용량 의 저장능력을 가질 것이 요구된다. 이러한 요구에 부응하여 반도체 장치는 집적도, 신뢰도 및 응답속도 등을 향상시키는 방향으로 제조기술이 발전되고 있다. 이러한 반도체 장치는 제조공정상에서 파티클 등을 포함하는 오염물질에 심각한 영향을 받기 때문에 반도체 장치를 제조하는 경우에는 이러한 오염물질에 대한 관리가 엄격하게 요구되고 있다. 즉 제조 과정에서의 미세한 먼지 입자 하나도 반도체 장치에 치명적인 영향을 미치게 된다. 따라서 반도체 장치의 제조 공정 대부분은 고도로 청정한 공간에서 이루어지도록 반도체 제조공정은 엄격히 통제가 되고 있다.

이러한 청정공간 내에서도 반도체 웨이퍼의 가공작업이 이루어지는 작업대는 실내의 먼지가 영향을 미치지 못하도록 공기의 흐름을 만드는 경우가 많다. 이러한 공기의 흐름을 만드는 장치가 공조 장치이다. 대개 반도체 장치 제조 공정에서 공기의 흐름은 작업대 위에서 팬이 공기를 작업대로 불어준다.

이때 작업대에 공급되는 공기는 미세한 통기공을 가져서 작은 먼지까지 걸러주는 몇 개의 필터를 거친 것이므로 먼지가 거의 없는 것이다. 공정의 정밀도에 따라 필터의 여과 입도가 결정되며, 헤파 필터(HEPA FILTER)가 가장 흔히 사용된다. 작업대에 닿은 공기의 흐름은 작업대의 측면을 따라 하강하여 작업실 바닥을 통과하고 다시 재순환 되는 형태를 취한다.

한편, 화학약품을 사용하는 습식 공정 등에서는 화학약품을 배출시키기 위해 작업대를 거친 공기를 바닥을 통해 재순환하는 대신 배기구를 통해 포집하여 배출하게 된다.

도1은 공조장치를 포함하는 종래의 습식 처리 장치의 개략도를 나타낸 것이 다.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 습식 처리장치는 화학 액을 수용하는 배스(bath)(20)와 헤파필터(10), 및 배기부(30)를 포함한다

상기 헤파필터(10)는 상기 배스(20)의 상측에 설치되어 상기 배스(20) 주변영역에 정화된 공기를 제공한다.

우선 작업실의 공기는 미도시된 팬에 의해 공급된다. 유입되는 경로에서 입도가 큰 입자를 거르기 위해 예비 필터가 설치되기도 한다. 이러한 예비필터를 거쳐 유입되는 공기흐름(화살표)은 팬에 의해 공기 유입관을 따라 헤파 필터(10)에 의해 여과되어 공급된다. 상기 헤파 필터(10)를 거친 공기는 작업대에 있는 배스(20)를 흘러내려 작업대 하부 주위를 감싸듯이 설치된 배기부(30)에 유입된다. 배기구(30)에 유입된 공기는 진공펌프 등의 작용으로 직접 외부로 배출되게 된다.

이는 웨이퍼를 세정할 때 이용되기도 하고 웨이퍼를 배스(20)로 이송하거나 배스(20) 밖으로 이송시킬 때 정화된 공기를 제공함으로써 전체적인 공정에서 웨이퍼 표면에 파티클 등의 오염물질이 흡착되는 것을 방지하기 위한 것이다.

공기가 유입되는 헤파 필터(10) 출구 주변과 배기부(30) 출구 주변에는 각각 압력게이지(40)가 설치되어 유입되는 공기의 양과 배기부(30)를 통해 배출되는 공기의 양을 측정하게 된다.

상술한 바와 같은 종래의 습식처리장치에서는 압력게이지가 헤파 필터 출구 주변과 배기부 출구 주변에만 구비된다. 따라서, 배스 주변으로 유입되는 공기의 흐름이나 양을 알 수 없으며, 배스 주변에서 배기되는 공기의 흐름이나 양을 알 수 없어서 정확한 배기상태를 알 수가 없다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점을 극복할 수 있는 습식처리장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 공기의 흐름이나 배스의 배기 상태를 알 수 있는 습식처리 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 최적의 공정 수행을 위한 분위기를 유지하고 배스의 오염을 방지 또는 최소화할 수 있는 습식처리장치를 제공하는 데 있다.

상기한 기술적 과제들의 일부를 달성하기 위한 본 발명의 양상(aspect)에 따라, 본 발명에 따른 습식처리장치는, 화학 용액을 수용하는 배스와; 상기 배스 상측에 설치되는 공기 정화 필터를 구비하여, 상기 배스 주변영역에 정화된 공기를 제공하여 상기 배스 주변에 존재하는 오염물질을 제거하는 공기제공부와; 상기 공기 제공부를 통하여 유입되는 공기가 상기 배스주변영역을 통과하여 배출되도록 상기 배스 하부 측면 주변에 설치되는 배기부와; 상기 공기가 통과하는 상기 공기제공부, 상기 배스 주변, 및 상기 배기부에 각각 압력게이지들을 구비한다.

상기 압력 게이지는 허용 구간이 설정되어 상기 허용 구간을 넘어설 때 직간접의 경고 신호를 발생시키도록 구성될 수 있으며, 상기 공기정화필터는 헤파필터 일 수 있다. 또한, 상기 배기부는 상기 공기제공부에서 제공되는 공기를 강제로 배 기하기 위한 배기펌프를 구비할 수 있다.

상기한 구성에 따르면, 공기의 흐름을 한눈에 알아볼 수 있으며 공기에 따른 배스의 영향 여부를 알 수 있게 된다.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예가, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 철저한 이해를 제공할 의도 외에는 다른 의도 없이, 첨부한 도면들을 참조로 하여 상세히 설명될 것이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 습식처리장치의 개략도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 습식처리 장치는, 공기 제공부(110), 배스(120), 배기부(130), 및 압력게이지(140)를 포함한다.

상기 공기 제공부(110)는 상기 배스(120) 상측에 설치되는 공기 정화 필터를 구비하여, 상기 배스(120) 주변영역에 정화된 공기를 제공하여 상기 배스(120) 주변에 존재하는 오염물질을 제거하는 역할을 수행한다. 또한 상기 공기의 유속을 조절하기도 한다.

상기 공기정화필터로는 미세필터인 헤파필터가 주로 사용되며 근래에는 울파 필터(ULPA FILTER)도 사용되고 있다. 또한, 유입되는 경로에서 입도가 큰 입자를 거르기 위해 예비 필터가 설치되기도 한다.

상기 배스(120)는 화학용액을 수용한다.

상기 배기부(130)는 상기 공기 제공부(110)를 통하여 유입되는 공기가 상기 배스(120) 주변영역을 통과하여 배출되도록 상기 배스(120) 하부 측면 주변에 설치된다. 상기 배기부(130)에는 공기를 강제로 배기하기 위한 배기펌프(미도시)가 추 가로 구비될 수 있다.

상기 압력게이지(140)는 상기 공기가 통과하는 상기 공기제공부(110), 상기 배스(120) 주변, 및 상기 배기부(130)의 입구 및 출구에 구비한다. 상기 압력게이지(140)는 허용 구간이 설정되어 상기 허용 구간을 넘어설 때 직간접의 경고 신호를 발생시키도록 구성될 수 있다.

상기 압력게이지들(140)에 의하여 상기 공기 제공부(110)의 풍속, 상기 배스(120) 주위의 풍속, 및 상기 배기부(130)의 풍속 등이 상기 배스(120)에 영향을 미치는 지 여부를 한눈에 알 수 있게 된다.

상술한 습식처리장치에서는 우선, 예비 필터를 거치면서 외부 공기가 공기 제공부(110)로 유입된다. 공기 제공부(110)에는 팬이 설치되어 외부 공기를 흡입하는 역할을 하고, 흡입된 공기가 유속을 가지도록 한다. 공기 제공부(110)에서는 최종적으로 공기 정화필터(헤파필터 등)를 통해 걸러진 상태로 공정실 작업대의 화학 액이 담긴 배스(120) 위쪽에서 아래쪽으로 공급된다. 상기 공기 제공부(110)를 통하여 제공되는 공기는 상기 배스(120)을 흐르게 된다.

대부분의 여과된 공기는 상기 배스(120)를 위에서 감싸듯이 아래로 흐르므로 배스(120)에서 나오는 화학물질 가스와 함께 내려와 배기부(130)로 유입된다. 그리고 배기부(130)의 배출관을 통해 공정실 외부로 배출된다.

여기서 압력게이지들(140)을 통하여 유속을 판단하게 된다. 예를들면, 배기부(130) 주변으로 흐르는 공기의 압력이 배기부(130) 주변의 유속과 공기 정화 필터 주변에서의 유속에 따라 변하게 된다. 배기구(5) 주변의 유속이 미세 필터 주변 에서의 유속보다 큰 경우에는 배출 공기량이 많은 것을 나타내고, 반대로, 배기부(130) 주변의 유속이 공기 정화필터 주변에서의 유속보다 작은 경우, 유입 공기량이 많은 것을 나타낸다.

상술한 바와 같이 본발명의 일 실시예에 따른 습식처리 장치에서는 압력게이지를 공기가 통과하는 부위 곳곳(예를 들면, 공기제공부(110), 상기 배스(120) 주변, 및 상기 배기부(130)의 입구 및 출구)에 설치하여 배스(120) 주변의 배기량 등을 한눈에 알 수 있게 되어 배스(120)의 오염을 방지 할 수 있다.

상기한 실시예의 설명은 본 발명의 더욱 철저한 이해를 위하여 도면을 참조로 예를 든 것에 불과하므로, 본 발명을 한정하는 의미로 해석되어서는 안될 것이다. 또한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기본적 원리를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 명백하다 할 것이다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 습식처리 장치의 공기가 통과하는 부위(공기제공부, 상기 배스 주변, 및 상기 배기부의 입출구)에 각각 압력게이지들을 복수개로 설치하여 풍속이나 배기 상태를 한눈에 알 수 있게 되어 최적의 상태를 유지할 수 있으며 배스의 오염을 방지 또는 최소화할 수 있다.

Claims (4)

1. 화학 용액을 수용하는 배스와;

   상기 배스 상측에 설치되는 공기 정화 필터를 구비하여, 상기 배스 주변영역에 정화된 공기를 제공하여 상기 배스 주변에 존재하는 오염물질을 제거하는 공기제공부와;

   상기 공기 제공부를 통하여 유입되는 공기가 상기 배스주변영역을 통과하여 배출되도록 상기 배스 하부 측면 주변에 설치되는 배기부와;

   상기 공기가 통과하는 상기 공기제공부, 상기 배스 주변, 및 상기 배기부에 각각 압력게이지들을 구비함을 특징으로 하는 습식 처리장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 압력 게이지는 허용 구간이 설정되어 상기 허용 구간을 넘어설 때 직간접의 경고 신호를 발생시키도록 구성됨을 특징으로 하는 습식처리장치.
3. 제2항에 있어서,

   상기 공기정화필터는 헤파필터나 울파필터임을 특징으로 하는 습식처리 장치.
4. 제3항에 있어서,

   상기 배기부는 상기 공기제공부에서 제공되는 공기를 강제로 배기하기 위한 배기펌프를 구비함을 특징으로 하는 습식처리장치.

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