KR20060129694A

KR20060129694A - 패널-백라이트 조립 시스템 및 조립 방법

Info

Publication number: KR20060129694A
Application number: KR1020050050304A
Authority: KR
Inventors: 전제우; 최현규
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-06-13
Filing date: 2005-06-13
Publication date: 2006-12-18

Abstract

본 발명은, 액정 패널과 백라이트를 상호 조립하는 라인을 자동할 수 있는 패널-백라이트 조립 시스템 및 조립 방법을 제공하는 것이 기술적 과제이다. 이를 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널-백라이트 조립 시스템은, 작업 플레이트, 작업 플레이트에 구비되며 액정 패널을 공급하기 위한 패널 공급 유닛, 작업 플레이트에 구비되며 백라이트를 공급하기 위한 백라이트 공급 유닛, 그리고 작업 플레이트에 구비되며 패널 공급 유닛으로부터 공급된 액정패널과 백라이트 공급 유닛으로부터 공급된 백라이트를 조립하기 위한 조립 유닛을 포함한다.

액정 패널, 백라이트, 조립, 공정, 시스템

Description

패널-백라이트 조립 시스템 및 조립 방법{SYSTEM AND METHOD FOR ASSEMBLING A BACKLIGHT TO A PANEL}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 패널-백라이트 조립 시스템을 나타낸 구성도이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 패널-백라이트 조립 시스템의 조립 유닛 중 패널 세정부를 나타낸 구성도이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 패널-백라이트 조립 시스템의 조립 유닛 중 패널 보호막 제거부를 나타낸 구성도이다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 패널-백라이트 조립 시스템의 조립 유닛 중 조립부를 나타낸 구성도이다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 패널-백라이트 조립 시스템의 패널 공급 유닛 중 패널 위치 보정기를 나타낸 구성도이다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 패널-백라이트 조립 시스템의 패널 공급 유닛 중 패널 이송암을 나타낸 구성도이다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 패널-백라이트 조립 시스템의 백라이트 공급 유닛 중 백라이트 위치 보정기를 나타낸 구성도이다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 패널-백라이트 조립 시스템의 백라이트 고급 유닛 중 백라이트 세정부를 나타낸 구성도이다.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 패널-백라이트 조립 시스템의 백라이트 공급 유닛 중 백라이트 보호막 제거부를 나타낸 구성도이다.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 패널-백라이트 조립 시스템을 이용한 조립 방법을 나타낸 흐름도이다.

도 11 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 의한 패널-백라이트 조립 시스템의 동작을 나타낸 개략도이다.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1: 액정 패널 2: 액정 패널의 보호막

10: 백라이트 20: 백라이트의 보호막

100: 작업 플레이트 300: 패널 공급 유닛

310: 패널 스테이지 330: 패널 안착부

360: 패널-스테이지 구동부 370: 패널 이송암

500: 백라이트 공급 유닛 510: 백라이트 스테이지

530: 백라이트 안착부 560: 백라이트-스테이지 구동부

590: 백라이트 보호막 제거부 580: 백라이트 세정부

700: 조립 유닛 710: 조립 스테이지

730: 메인 안착부 740: 패널 세정부

750: 메인 구동부 770: 패널 보호막 제거부

780: 조립부 781: 조립암

371, 372, 571, 572, 735, 736, 737, 738: 진공 흡착기

본 발명은 액정 표시 장치 제조 시스템에 관한 것으로서, 더 상세하게는 액정 패널과 백라이트를 상호 조립하기 위한 패널-백라이트 조립 시스템 및 조립 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 액정 표시 장치는, 공통 전극과 색 필터(color filter) 등이 형성되어 있는 상부 표시판과, 화소 전극과 박막 트랜지스터 등이 형성되어 있는 하부 표시판 사이에 액정 물질을 주입해 놓고 공통 전극과 화소 전극에 서로 다른 전위를 인가함으로써 전계를 형성하여 액정 분자들의 배열을 변경시키고, 이를 통해 빛의 투과율을 조절함으로써 화상을 표현하는 장치이다.

특히, 이러한 액정 표시 장치는 다음과 같은 제조방법에 의해 제조된다.

첫째, 이전 공정에서 제조된 액정 패널을 준비한다.

둘째, 이전 공정에서 제조된 백라이트를 준비한다.

셋째, 상기 백라이트의 정면에 기 부착된 양면 테이프에 상기 액정 패널의 배면을 상응하도록 위치시켜 부착한다.

한편, 셋째 공정은 수작업으로 진행된다.

즉, 종래기술에 따르면, 셋째 공정은 자동화 되어 있지 않고 액정 패널에 다수의 작업자가 백라이트를 하나하나 부착시키는 방식으로 이루어진다.

따라서, 많은 인력과 시간이 요구될 수 있다.

또한 그 많은 인력들이 작업할 수 있는 공간이 조립 라인 상에 제공되어야 하므로 제조 라인의 효율적 공간 활용이 저하될 수 있다.

또한, 자동화 제조 라인 상에 이러한 수작업 조립 라인이 존재하게 되므로 생산성이 저하 및 품질 저하가 야기될 수 있다.

본 발명은 종래기술에 대한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 기술적 과제는, 액정 패널과 백라이트를 상호 조립하는 라인을 자동할 수 있는 패널-백라이트 조립 시스템 및 조립 방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널-백라이트 조립 시스템은 작업 플레이트, 상기 작업 플레이트에 구비되며 액정 패널을 공급하기 위한 패널 공급 유닛, 상기 작업 플레이트에 구비되며 백라이트를 공급하기 위한 백라이트 공급 유닛, 그리고 상기 작업 플레이트에 구비되며 상기 패널 공급 유닛으로부터 공급된 액정패널과 상기 백라이트 공급 유닛으로부터 공급된 백라이트를 조립하기 위한 조립 유닛을 포함한다.

또한, 상기 조립유닛은 상기 작업 플레이트에 회전가능하게 구비되는 조립 스테이지, 상기 조립 스테이지에 구비되며 상기 액정 패널을 안착시키는 적어도 하나의 메인 안착부, 상기 액정 패널이 안착된 상기 메인 안착부가 복수의 설정위치에 순차적으로 위치되도록 상기 조립 스테이지를 순차적으로 회전시키는 메인 구동 부, 상기 복수의 설정위치 중 어느 하나의 위치에 위치되며 상기 메인 안착부에 안착된 액정 패널의 보호막을 제거하는 패널 보호막 제거부, 그리고 상기 복수의 설정위치 중 상기 패널 보호막 제거부를 기준으로 그 다음 위치에 위치되며 상기 메인 안착부에 안착된 액정 패널과 상기 백라이트 공급 유닛으로부터 이송된 백라이트를 상호 조립하기 위한 조립부를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 조립 스테이지는 작업 플레이트의 공간을 최소로 차지하기 위해 원판 형상을 하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 메인 안착부는 상기 액정 패널을 진공 흡착하여 상기 액정 패널의 위치를 고정시키는 진공 흡착기를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 메인 구동부는 정밀 제어가 가능한 스텝 모터를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 패널 보호막 제거부는 제거용 테이프를 공급하는 테이프 공급부, 상기 테이프 공급부에서 공급되는 상기 제거용 테이프를 상기 액정 패널의 보호막에 부착시키는 부착부, 그리고 상기 제거용 테이프에 부착된 상기 보호막을 회수하는 테이프 회수부를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 부착부는 상기 보호막의 일측에서 상기 테이프 공급부로부터 공급되는 상기 제거용 테이프를 부착시키면서 상기 보호막의 타측으로 이동하는 롤러, 그리고 상기 롤러를 좌/우 이동시키는 롤러 구동부를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 조립부는 상기 백라이트 공급 유닛으로부터 제공되며 접착재질이 그 정면에 기 부착된 상기 백라이트를 이송하는 조립암, 상기 작업 플레이트에 구비되며 상기 액정 패널의 위치 보정 마크와 상기 백라이트의 위치 보정 마크를 인식하는 인식기, 상기 인식기에 의해 인식된 정보를 기초로 상기 백라이트의 위치를 제어하는 제어기, 그리고 상기 제어기의 신호에 따라 상기 조립암을 이동시킨 후 상기 액정 패널의 배면에 상기 백라이트의 정면을 가압하기 위해 상기 조립암을 이동시키는 조립암 구동부를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 조립부는 상기 조립암에 구비되며 진공흡착 방식으로 상기 백라이트를 파지하는 진공 흡착기를 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 조립 유닛은 상기 복수의 설정위치 중 상기 제거부를 기준으로 그 이전 위치에 위치되며 상기 메인 안착부에 안착된 액정 패널을 세정하는 패널 세정부를 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 패널 세정부는 상기 액정 패널의 일측에 에어를 분사하는 에어 나이프, 상기 액정 패널의 타측에서 액정 패널에서 분리된 오염물을 배기하는 배기 덕트, 그리고 상기 에어 나이프와 상기 배기 덕트 사이에 위치되어 상기 액정 패널에 이온을 공급하는 이온공급기를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 조립 유닛은 상기 복수의 설정위치 중 상기 조립부를 기준으로 그 다음 위치에 위치되며 상기 메인 안착부에 안착된 액정 패널 및 백라이트 조립체를 다음 공정으로 반출하는 반출부를 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 적어도 하나의 메인 안착부는 상기 패널 세정부에 위치되는 제1 메인 안착부, 상기 패널 보호막 제거부에 위치되는 제2 메인 안착부, 상기 조립부 에 위치되는 제3 메인 안착부, 그리고 상기 반출부에 위치되는 제4 메인 안착부를 포함하고, 상기 제1 메인 안착부가 상기 메인 구동부에 의해 상기 제거부로 이동되면, 상기 제2 메인 안착부가 상기 조립부로 이동되고, 상기 제3 메인 안착부가 상기 반출부로 이동되고, 그리고 상기 제4 메인 안착부가 상기 세정부로 이동되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 패널 공급 유닛은, 상기 작업 플레이트에 회전가능하게 구비되는 패널 스테이지, 상기 패널 스테이지에 구비되고 이전 공정에서 옮겨진 상기 액정 패널을 안착시키는 적어도 하나의 패널 안착부, 상기 액정 패널이 안착된 상기 패널 안착부가 복수개의 설정위치에 순차적으로 위치되도록 상기 패널 스테이지를 순차적으로 회전시키는 패널-스테이지 구동부, 상기 복수개의 설정위치 중 상기 조립 유닛에 상응하는 위치에 위치되며 상기 패널 안착부에 안착된 액정 패널을 상기 조립 유닛으로 공급하는 패널 이송암을 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 패널 스테이지는 상기 작업 플레이트의 공간을 최소로 차지하기 위해 원판 형상을 하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 패널 안착부는 상기 액정 패널을 얼라인하기 위한 패널 위치 보정기를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 패널 위치 보정기는 상기 액정 패널이 놓여지는 패널 테이블, 상기 패널 테이블의 설정위치에 고정되는 패널 고정핀, 그리고 상기 패널 테이블에 이동가능하게 구비되어 상기 액정 패널의 제1 및 제2 모서리를 상기 설정위치에 위치되도록 상기 액정 패널의 제3 및 제4 모서리를 미는 패널 이동핀를 포함하는 것 이 바람직하다.

또한, 상기 패널 안착부는 상기 패널 테이블에 구비되며 상기 패널 이동핀에 의해 이동이 완료된 상기 액정 패널을 진공 흡착하여 상기 액정 패널의 위치를 고정시키는 진공 흡착기를 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 적어도 하나의 패널 안착부는 상기 이전 공정에 상응하는 위치에 위치되는 제1 패널 안착부, 그리고 상기 패널 이송암에 위치되는 제2 패널 안착부를 포함하고, 상기 제1 패널 안착부가 상기 패널 스테이지 구동부에 의해 상기 패널 이송암으로 이송되면, 상기 제2 패널 안착부는 상기 이전 공정에 상응하는 위치에 위치되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 패널-스테이지 구동부는 정밀 제어가 가능한 스텝 모터를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 패널 공급 유닛은 싱기 패널 이송암에 구비되며 진공흡착 방식으로 상기 액정 패널을 파지하는 진공 흡착기를 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 패널 이송암은, 상기 액정 패널을 선형 이동시키는 LM(Linear Motion)가이더인 것이 바람직하다.

또한, 상기 백라이트 공급 유닛은, 상기 작업 플레이트에 회전가능하게 구비되는 백라이트 스테이지, 상기 백라이트 스테이지에 구비되고 이전 공정에서 옮겨진 상기 백라이트를 안착시키는 적어도 하나의 백라이트 안착부, 상기 백라이트가 안착된 상기 백라이트 안착부가 복수개의 설정위치에 순차적으로 위치되도록 상기 백라이트 스테이지를 순차적으로 회전시키는 백라이트-스테이지 구동부를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 백라이트 스테이지는 상기 작업 플레이트의 공간을 최소로 차지하기 위해 원판 형상을 하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 백라이트 안착부는 상기 백라이트를 얼라인 하기 위한 백라이트 위치 보정기를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 백라이트 위치 보정기는 상기 백라이트가 놓여지는 백라이트 테이블, 상기 백라이트 테이블의 설정위치에 고정되는 백라이트 고정핀, 그리고 상기 백라이트 테이블에 이동가능하게 구비되어 상기 백라이트의 제1 및 제2 모서리를 상기 설정위치에 위치되도록 상기 백라이트의 제3 및 제4 모서리를 미는 백라이트 이동핀를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 백라이트 안착부는 상기 백라이트 테이블에 구비되며 상기 백라이트 이동핀에 의해 이동이 완료된 상기 백라이트를 진공 흡착하여 위치를 고정시키는 진공 흡착기를 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 적어도 하나의 백라이트 안착부는 상기 이전 공정에 상응하는 위치에 위치되는 제1 백라이트 안착부, 그리고 상기 조립 유닛에 상응하는 위치에 위치되는 제2 백라이트 안착부를 포함하고, 상기 제1 백라이트 안착부가 상기 백라이트-스테이지 구동부에 의해 상기 조립유닛에 상응하는 위치로 이송되면, 상기 제2 백라이트 안착부는 상기 이전 공정에 상응하는 위치에 위치되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 백라이트-스테이지 구동부는 정밀 제거가 가능한 스텝 모터을 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 백라이트 공급 유닛은 상기 복수개의 설정위치 중 상기 조립 유닛에 상응하는 위치에 위치되며 상기 백라이트 안착부에 안착된 백라이트를 세정하는 백라이트 세정부를 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 백라이트 세정부는, 상기 백라이트의 일측에 위치되어 상기 백라이트에 에어를 분사하는 에어 나이프, 상기 백라이트의 타측에 위치되어 상기 백라이트에서 분리된 오염물을 배기하는 배기 덕트, 그리고 상기 에어 나이프와 상기 배기 덕트 사이에 위치되어 상기 백라이트에 이온을 공급하는 이온공급기를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 백라이트 공급 유닛은, 상기 복수개의 설정위치 중 상기 조립 유닛에 상응하는 위치에 위치되며 상기 백라이트 안착부에 안착된 백라이트의 보호막을 제거하는 백라이트 보호막 제거부를 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 백라이트 보호막 제거부는, 상기 백라이트 보호막을 파지하는 파지부, 그리고 상기 백라이트 보호막이 파지된 상기 파지부를 파지된 방향과 반대방향으로 잡아 당기는 당김부를 포함하는 것이 바람직하다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널-백라이트 조립 시스템을 이용한 패널-백라이트 조립방법은 이전 공정에서 액정 패널을 제공받아 패널 공급 유닛을 거쳐 조립 유닛으로 이송하는 제1 단계, 이전 공정에서 백라이트를 제공받아 백라이트 공급 유닛을 거쳐 조립 유닛으로 이송하는 제2 단계, 그리고 상기 조립 유닛으로 이송된 상기 액정 패널과 상기 백라이트를 상기 조립 유닛에서 상호 조립하기 위한 제3 단계를 포함하고, 상기 제3 단계는, 상기 액정 패널을 세정하는 단계, 상 기 액정 패널의 보호막을 제거하는 단계, 그리고 상기 보호막이 제거된 액정 패널과 상기 백라이트를 상호 부착하는 단계를 포함한다.

또한, 상기 제1 단계는 상기 이전 공정에서 상기 액정 패널을 상기 패널 공급 유닛으로 이동시키는 단계, 상기 이동된 액정 패널을 상기 패널 공급 유닛에서 얼라인하는 단계, 그리고 상기 얼라인된 액정 패널을 상기 조립 유닛으로 이송시키는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제2 단계는 상기 이전 공정에서 상기 백라이트를 상기 백라이트 공급 유닛으로 이동시키는 단계, 상기 이동된 백라이트를 상기 백라이트 공급 유닛에서 얼라인하는 단계, 상기 얼라인된 백라이트를 세정하는 단계, 그리고 상기 세정된 백라이트로부터 보호막을 제거하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 패널-백라이트 조립 시스템은, 도 1에 도시된 바와 같이, 작업 플레이트(100), 패널 공급 유닛(300), 백라이트 공급 유닛(500), 그리고 조립 유닛(700)을 포함한다.

패널 공급 유닛(300)은 작업 플레이트(100)에 구비되며 액정 패널(1)을 공급하고, 백라이트 공급 유닛(500)은 작업 플레이트(100)에 구비되며 백라이트(10)를 공급하며, 그리고 조립 유닛(700)은 작업 플레이트(100)에 구비되며 패널 공급 유닛(300)으로부터 공급된 액정 패널(1)과 백라이트 공급 유닛(500)으로부터 공급된 백라이트(10)를 조립한다.

먼저, 도 1 내지 도 4를 참조하여, 상기 조립유닛에 대해 구체적 설명한다.

조립 유닛(700)은 조립 스테이지(710), 제1, 제2, 제3 및 제4 메인 안착부(731)(732)(733)(734), 메인 구동부(750), 패널 세정부(740), 패널 보호막 제거부(770), 조립부(780), 그리고 반출부(790)를 포함한다.

여기서, 조립 스테이지(710)는 작업 플레이트(100)에 회전가능하게 구비되고, 회전하는 부재이므로 작업 플레이트(100)의 공간을 최소로 차지하기 위해 원판 형상을 할 수 있다.

제1, 제2, 제3 및 제4 메인 안착부(731)(732)(733)(734) 각각은, 조립 스테이지(710)에 구비되며 액정 패널(1)을 안착시키는 역할을 수행하고, 액정 패널(1)을 진공 흡착하여 액정 패널(1)의 위치를 고정시키는 진공 흡착기(735)(736)(737)(738)를 구비한다. 나아가, 제1 메인 안착부(731)는 후술하는 패널 세정부(740)에 위치되고, 제2 메인 안착부(732)는 후술하는 패널 보호막 제거부(770)에 위치되고, 제3 메인 안착부(733)는 후술하는 조립부(780)에 위치되며, 그리고 제4 메인 안착부(734)는 후술하는 반출부(790)에 위치된다.

한편, 메인 구동부(750)는 액정 패널(1)이 안착된 메인 안착부가 복수의 설정위치[예를 들어, 패널 세정부(740), 패널 보호막 제거부(770), 조립부(780), 그리고 반출부(790)가 구비된 위치]에 순차적으로 위치되도록 조립 스테이지(710)를 순차적으로 회전시킨다. 또한, 상기 메인 구동부(750)는 조립 스테이지(710)가 보다 정확하게 설정위치에 멈추도록 하기 위해 정밀 제어가 가능한 스텝 모터를 사용 할 수 있다.

한편, 패널 세정부(740)는 조립 스테이지(710)에서 설정거리 이격되어 구비되고, 복수의 설정위치 중 도 1에 도시된 제1 메인 안착부(731)에 위치되며, 그리고 제1, 제2, 제3 및 제4 메인 안착부(731)(732)(733)(734) 중 이로 이송되는 메인 안착부의 액정 패널(1)을 세정한다. 나아가, 패널 공급 유닛(300)에서 액정 패널(1)을 세정한 후 세정된 액정 패널(1)이 조립 유닛(700)으로 공급되는 경우에는 이러한 패널 세정부(740)는 구비되지 않을 수 있다.

예를 들어, 패널 세정부(740)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 액정 패널(1)의 일측에 에어(air)를 분사하는 에어 나이프(741)(air knife), 액정 패널(1)의 타측에서 액정 패널(1)에서 분리된 오염물을 배기하는 배기 덕트(743), 그리고 에어 나이프(741)와 배기 덕트(743) 사이에 위치되어 액정 패널(1)에 이온을 공급하는 이온공급기(745)를 포함하는 것일 수 있다.

따라서, 에어 나이프(741)에서 분사된 에어와 이온 공급기(745)에서 공급된 이온에 의해 액정 패널(1)로부터 오염물이 분리되고, 이렇게 분리된 오염물은 배기 덕트(743)를 통해 배출된다.

한편, 패널 보호막 제거부(770)는 조립 스테이지(710)에서 설정거리 이격되어 구비되고, 복수의 설정위치 중 도 1에 도시된 제2 메인 안착부(732)에 위치되며, 그리고 제1, 제2, 제3 및 제4 메인 안착부 중 이로 이송되는 메인 안착부의 액 정 패널(1)의 보호막(2)을 제거한다.

예를 들어, 패널 보호막 제거부(770)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 제거용 테이프(772)를 공급하는 테이프 공급부(771), 테이프 공급부(771)에서 공급되는 제거용 테이프(772)를 액정 패널의 보호막(2)에 부착시키는 부착부(773), 그리고 제거용 테이프(772)에 부착된 보호막(2)을 회수하는 테이프 회수부(775)를 포함하는 것일 수 있다. 여기서, 부착부(773)는 테이프 공급부(771)로부터 공급되는 제거용 테이프(772)를 보호막(2)의 일측에 부착시키면서 보호막(2)의 타측으로 이동하는 롤러(777), 롤러(777)를 좌/우 이동시키는 롤러 구동부(779)를 포함하는 것일 수 있다. 또한 상기 테이프 공급부(771)와 상기 테이프 회수부(775)는 릴(reel) 타입일 수 있다.

따라서, 제거용 테이프가 감긴 롤러(777)가 롤러 구동부(779)에 의해 화살표 방향으로 이동하게 되면 롤러(777)의 제거용 테이프(772)가 액정 패널(1)의 보호막(2)의 일측에 부착된다. 그리고 계속해서 롤러(777)를 화살표 방향을 이동하게 되면 테이프 공급부(771)로부터 제거용 테이프(772)가 풀리면서 액정 패널(1)의 보호막(2) 타측까지 제거용 테이프(772)가 부착된다. 이후 보호막(2)이 부착한 제거용 테이프(772)는 릴 타입의 테이프 회수부(775)에 의해 감기면서 제거되고, 이와 동시에 롤러(777)는 롤러 구동부(779)에 의해 원위치된다.

나아가, 패널 보호막 제거부(770)는, 도시되지는 안았지만, 보호막(2)이 부 착된 제거용 테이프(772)를 액정 패널(1)로부터 원활하게 제거하기 위해, 보호막(2)이 부착된 제거용 테이프(772)를 액정 패널(1)로부터 설정거리 이격시키는 이격부를 더 포함할 수 있다.

한편, 조립부(780)는 조립 스테이지(710)로부터 설정거리 이격되어 구비되고, 복수의 설정위치 중 도 1에 도시된 제3 메인 안착부에 위치되며, 그리고 제1, 제2, 제3 및 제4 메인 안착부 중 이로 이송되는 메인 안착부의 액정 패널(1)과 백라이트 공급 유닛(500)으로부터 이송된 백라이트(10)를 상호 조립한다.

예를 들어, 조립부는, 도 3에 도시한 바와 같이, 백라이트 공급 유닛(500)으로부터 제공되며 접착재질(일예로 양면 테이프 등)이 그 정면에 기 부착된 백라이트(10)를 이송하는 조립암(781), 작업 플레이트(100)에 구비되며 액정 패널(1)의 위치 보정 마크(미도시)와 백라이트(10)의 위치 보정 마크(미도시)를 인식하는 인식기(도 1의 782참조), 인식기(782)에 의해 인식된 정보를 기초로 백라이트(10)의 위치를 제어하는 제어기(783), 그리고 제어기(783)의 신호에 따라 조립암(781)을 이동시킨 후 액정 패널(1)의 배면에 백라이트(10)의 정면을 가압하기 위해 조립암(781)을 이동시키는 조립암 구동부(785)를 포함하는 것일 수 있다.

따라서, 백라이트 공급 유닛(500)의 백라이트(10)는 조립암(781)의 진공 흡착기(787)에 의해 파지된다. 이 후, 파지된 백라이트(10)는 조립암 구동부(785)에 의해 조립암(781)이 180도 회전되면서 조립 유닛(700)의 액정 패널(1)측으로 이송 된다. 이 후, 인식기(782)는 이송된 백라이트(10)의 위치 보정 마크(미도시)와 액정 패널(1)의 위치 보정 마크(미도시)를 인식하고, 인식된 정보는 제어기(783)에 전송된다. 이후 제어기(783)는 전송된 정보를 기초로 제어신호를 산출하여 조립암 구동부(785)를 제어한다. 즉, 조립암 구동부(785)는 제어기(783)에 의해 미세 회전 등을 하면서 조립위치를 정확히 찾게 되고, 위치를 찾게 되면 백라이트(10)의 정면이 액정 패널(1)의 배면에 안착되도록 조립암(781)을 하강시킨다. 결국, 백라이트(10)의 정면에 부착된 양면 테이프(미도시)가 액정 패널(1)을 배면에 부착되어 백라이트(10)와 액정 패널(1)은 상호 조립된다.

나아가 조립부(780)는, 조립암(781)에 구비되며 진공흡착 방식으로 백라이트(10)를 파지하는 진공 흡착기(787)를 더 포함할 수 있다. 이러한 진공 흡착기(787)는 진공을 이용하여 물건을 흡착하는 일반적인 장치이므로 구체적인 구성은 생략한다.

한편, 반출부는 복수의 설정위치 중 도 1에 도시된 제4 메인 안착부(734)에 위치되며, 그리고 제1, 제2, 제3 및 제4 메인 안착부 중 이로 이송되는 패널-백라이트 조립체를 다음 공정으로 반출한다. 이러한, 반출부는 조립체를 들어서 다음 공정으로 반출할 수 있는 로봇암일 수 있다.

이하, 도 1, 도 5 및 도 6을 참조하여, 상기 패널 공급 유닛에 대해 구체적으로 설명한다.

패널 공급 유닛은, 패널 스테이지(310), 제1 및 제2 패널 안착부(331)(332), 패널-스테이지 구동부(360), 그리고 패널 이송암(370)을 포함한다.

여기서, 패널 스테이지(310)는 작업 플레이트(100)에 회전가능하게 구비되고, 회전하는 부재이므로 작업 플레이트(100)의 공간을 최소로 차지하기 위해 원판 형상을 할 수 있다.

한편, 제1 및 제2 패널 안착부(331)(332) 각각은, 패널 스테이지(310)에 구비되고 이전 공정에서 옮겨진 액정 패널(1)을 안착시키는 역할을 수행한다. 나아가, 제1 패널 안착부(331)는 패널 공급 유닛(300)으로 액정 패널(1)이 이송되는 바로 전 공정에 상응하는 위치(이하, "제1 위치"라 함)에 위치되고, 제2 패널 안착부(332)는 조립 유닛(700)에 상응하는 위치(이하, "제2 위치"라 함)에 위치된다. 따라서, 제1 패널 안착부(331)가 후술하는 패널-스테이지 구동부(360)에 의해 제2 위치에 이송되면, 제2 패널 안착부(332)는 제1 위치에 위치된다.

나아가, 제1 및 제2 패널 안착부(331)(332) 각각은 액정 패널(1)을 얼라인하기 위한 패널 위치 보정기(도 5의 350참조)를 포함한다.

예를 들어, 패널 위치 보정기(350)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 액정 패널(1)이 놓여지는 패널 테이블(351), 패널 테이블(351)의 설정위치에 고정되는 패널 고정핀(353), 그리고 패널 테이블(351)에 이동가능하게 구비되어 액정 패널(1)의 제1 및 제2 모서리(1a)(1b)를 상기 설정위치에 위치되도록 상기 액정 패널의 제3 및 제4 모서리(1c)(1d)를 미는 패널 이동핀(355)을 포함하는 것일 수 있다.

나아가, 제1 및 제2 패널 안착부(331)(332) 각각은 패널 테이블(351)에 구비 되며 패널 이동핀(355)에 의해 이동이 완료된 액정 패널(1)을 진공 흡착하여 액정 패널(1)의 위치를 고정시키는 진공 흡착기(371)(372)를 더 포함할 수 있다. 이러한 진공 흡착기(371)(372)는 진공을 이용하여 물건을 흡착하는 일반적인 장치이므로 구체적인 구성은 생략한다.

한편, 패널-스테이지 구동부(360)는 액정 패널(1)이 안착된 패널 안착부가 복수개의 설정위치(예를 들어, 제1 위치 및 제2 위치)에 순차적으로 위치되도록 패널 스테이지(310)를 순차적으로 회전시킨다. 또한, 상기 패널-스테이지 구동부(360)는 정밀 제어가 가능한 스텝 모터를 사용할 수 있다.

한편, 패널 이송암(370)은 패널 스테이지(310)에서 설정거리 이격되어 구비되고, 복수개의 설정위치 중 제2 위치[조립 유닛(700)에 상응하는 위치]에 위치되며, 그리고 제1 및 제2 패널 안착부(331)(332) 중 이로 이송된 패널 안착부에 안착된 액정 패널(1)을 조립 유닛(700)으로 공급한다. 나아가, 패널 공급 유닛(300)은 패널 이송암(370)에 구비되며 진공흡착 방식으로 액정 패널(1)을 파지하는 진공 흡착기(390)를 더 포함할 수 있다. 이러한 진공 흡착기(390)는 진공을 이용하여 물건을 흡착하는 일반적인 장치이므로 구체적인 구성은 생략한다

예를 들어, 패널 이송암(370)은, 액정 패널(1)을 선형 이동시키는 LM(Linear Motion)가이더인 것이 바람직하다. 이러한 LM 가이더(370)는 고정 레일(371), 고정 레일(371)을 따라 좌/우 이동되는 이송 가이드(373), 이송 가이드(373)에 구비되는 진공 흡착기(390)를 지지하는 브라켓(375), 그리고 브라켓(375)을 상/하 이동시키는 모터(377)를 포함하는 것일 수 있다.

이하, 도 1, 도 7 내지 도 9를 참조하여, 백라이트 공급 유닛(500)을 구체적으로 설명한다.

백라이트 공급 유닛(500)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 백라이트 스테이지(510), 제1 및 제2 백라이트 안착부(531)(532), 백라이트-스테이지 구동부(560), 그리고 백라이트 세정부(590)를 포함하다.

여기서, 백라이트 스테이지(510)는 작업 플레이트(100)에 회전가능하게 구비되고, 회전하는 부재이므로 작업 플레이트(100)의 공간을 최소로 차지하기 위해 원판 형상을 할 수 있다.

제1 및 제2 백라이트 안착부(531)(532)는 백라이트 스테이지(510)에 구비되고 이전 공정에서 옮겨진 백라이트(10)를 안착시키는 역할을 수행한다. 나아가, 제1 백라이트 안착부(531)는 백라이트 공급 유닛(500)으로 백라이트(10)가 이송되는 바로 전 공정에 상응하는 위치(이하, "제3 위치"라 함)에 위치되고, 제2 백라이트 안착부(532)는 조립 유닛(700)에 상응하는 위치(이하, "제4 위치"라 함)에 위치된다. 따라서, 제1 백라이트 안착부(531)가 후술하는 백라이트-스테이지 구동부(560)에 의해 제4 위치로 이송되면, 제2 백라이트 안착부(532)는 제1 위치에 위치된다.

나아가, 제1 및 제2 백라이트 안착부(531)(532) 각각은 백라이트(10)를 얼라인하기 위한 백라이트 위치 보정기(550)를 포함한다.

예를 들어, 백라이트 위치 보정기(550)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 백라이트(10)가 놓여지는 백라이트 테이블(551), 백라이트 테이블(551)의 설정위치에 고정되는 백라이트 고정핀(553), 그리고 백라이트 테이블(551)에 이동가능하게 구비되어 백라이트(10)의 제1 및 제2 모서리(10a)(10b)를 설정위치에 위치되도록 백라이트(10)의 제3 및 제4 모서리(10c)(10d)를 미는 백라이트 이동핀(555)을 포함하는 것일 수 있다.

나아가, 제1 및 제2 백라이트 안착부(531)(532) 각각은 백라이트 테이블(551)에 구비되며 백라이트 이동핀(555)에 의해 이동이 완료된 백라이트(10)를 진공 흡착하여 위치를 고정시키는 진공 흡착기(571)(572)를 더 포함할 수 있다. 이러한 진공 흡착기(571)(572)는 진공을 이용하여 물건을 흡착하는 일반적인 장치이므로 구체적인 구성은 생략한다.

한편, 백라이트-스테이지 구동부(560)는 백라이트(10)가 안착된 백라이트 안착부가 복수개의 설정위치(예를 들어, 제3 위치 및 제4 위치)에 순차적으로 위치되도록 백라이트 스테이지(510)를 순차적으로 회전시킨다. 또한, 상기 백라이트-스테이지 구동부(560)는 정밀 제거가 가능한 스텝 모터를 사용할 수 있다.

한편, 백라이트 세정부(590)는 제4 위치에 위치되며, 그리고 제1 및 제2 백라이트 안착부(531)(532) 중 이로 이송되는 백라이트 안착부의 백라이트(10)를 세정한다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 패널-백라이트 조립 시스템의 백라이트 공급 유닛 중 백라이트 세정부를 나타낸 구성도이다.

예를 들어, 백라이트 세정부는, 도 8에 도시된 바와 같이, 백라이트(10)의 일측에 위치되어 백라이트(10)에 에어를 분사하는 에어 나이프(591), 백라이트(10)의 타측에 위치되어 백라이트(10)에서 분리된 오염물을 배기하는 배기 덕트(593), 그리고 에어 나이프(591)와 배기 덕트(593) 사이에 위치되어 백라이트(10)에 이온을 공급하는 이온공급기(595)를 포함하는 것이 바람직하다.

한편, 백라이트 공급 유닛(500)은 백라이트 보호막 제거부(580)를 더 포함할 수 있다. 이러한 백라이트 보호막 제거부(580)는 복수개의 설정위치 중 제4 위치[조립 유닛(700)에 상응하는 위치]에 위치되며, 그리고 제1 및 제2 백라이트 안착부(531)(532) 중 이로 이송되는 백라이트 안착부의 백라이트(10)의 보호막(20)을 제거한다. 하지만, 백라이트(10)의 보호막(20)이 이미 제거된 상태로 본 발명의 시스템에 공급될 수도 있으므로 이러한 백라이트 보호막 제거부(580)는 필수구성은 아니다.

예를 들어, 백라이트 보호막 제거부(580)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 백라이트 보호막(20)을 파지하는 파지부(581), 그리고 백라이트 보호막(20)이 파지된 파지부(581)를 파지된 방향과 반대방향으로 잡아당기는 당김부(582)를 포함하는 것일 수 있다. 따라서, 백라이트 보호막(20)이 파지부(581)에 의해 파지된 후 당김부(582)에 의해 잡아당겨지면, 백라이트 보호막(20)은 백라이트(10)로부터 제거된다.

이하, 도 10 내지 도 16을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널-백라이트 조립 시스템을 이용한 패널-백라이트 조립방법을 구체적으로 설명한다.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 패널-백라이트 조립 시스템을 이용한 조립 방법을 나타낸 흐름도이고, 도 11 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 의한 패널-백라이트 조립 시스템의 동작을 나타낸 개략도이다.

먼저, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 보호막(2)이 부착된 4개의 액정 패널(1)(이하, "제1 액정패널들"이라 함)은 제1 공정(도 10 "A"참조)에서 패널 공급 유닛(300)의 제1 패널 안착부(331)로 반입된다(S110). 그리고 거의 같은 시기에, 보호막이 제거된 4개의 백라이트(10)(이하, "제1 백라이트들"이라 함)는 제2 공정(도 10 "B"참조)에서 백라이트 공급 유닛(500)의 제1 백라이트 안착부(531)로 반입된다(S210). 참고로, 백라이트 보호막(20)이 제거되지 않고 백라이트(10)가 반입되는 경우에는 본 발명의 시스템에 상술한 백라이트 보호막 제거부(580)를 추가하여 적절한 시기에 이를 통해 백라이트 보호막(20)을 제거할 수 있다.

그리고, 4개의 공간이 구획된 제1 패널 안착부(331)에 안착된 제1 액정 패널들(1)은 상술한 패널 위치 보정기(350)에 의해 위치가 설정위치로 얼라인된다(S120, 도 5참조). 또한, 4개의 공간이 구획된 제1 백라이트 안착부(531)에 안착된 제1 백라이트들(10)은 상술한 백라이트 위치 보정기(550)에 의해 위치가 설정위치로 얼라인된다(S220, 도 7참조).

이 후, 패널 위치 보정기(350)에 의해 얼라인이 완료되면, 도 12에 도시된 바와 같이, 패널-스테이지 구동부(360)에 의해 패널 스테이지(310)가 180도 회전되 어 제1 액정 패널들(1)이 안착된 제1 패널 안착부(331)는 조립 유닛(700)에 상응하는 위치에 위치된다. 그리고 상술한 패널 이송암(370)에 의해 제1 패널 안착부(331)의 제1 액정 패널들(1)은 조립 유닛(700)으로 반출된다(도 6참조).

이 후, 도 13에 도시된 바와 같이, 4개의 공간이 구획된 제1 메인 안착부(731)에 안착된 제1 액정 패널들(1)은 상술한 패널 세정부(740)에 의해 세정된다(S130, 도 2참조). 그리고, 거의 같은 시기에, 백라이트-스테이지 구동부(560)에 의해 백라이트 스테이지(510)가 180도 회전되어, 얼라인이 완료된 제1 백라이트들(10)이 안착된 제1 백라이트 안착부(531)는 조립 유닛(700)에 상응하는 위치에 위치된다. 그리고 제1 백라이트들(10)은 백라이트 세정부(590)에 의해 세정된다(S230, 도 8참조).

이 후, 도 14에 도시된 바와 같이, 메인 구동부(750)에 의해 조립 스테이지(710)가 90도 회전되어 세정을 마친 제1 액정 패널들(1)이 안착된 제1 메인 안착부(731)는 패널 보호막 제거부(770)에 위치되고, 제1 액정 패널들(1)의 보호막(2)이 상술한 패널 보호막 제거부(770)에 의해 제거된다(S140, 도 3참조). 그리고, 백라이트 보호막(20)이 제거되지 않고 공급된 경우에는 이때 상술한 백라이트 보호막 제거부(580)에 의해 백라이트 보호막(20)을 제거할 수 있다(도 9참조).

이 후, 도 15에 도시된 바와 같이, 메인 구동부(750)에 의해 조립 스테이지(710)가 90도 회전되어 패널 보호막(2) 제거를 마친 제1 액정 패널들(1)이 안착된 제1 메인 안착부(731)는 조립부(780)에 위치되고, 상술한 조립부(780)의 조립암(781)에 의해 제1 백라이트 안착부(531)에 안착된 제1 백라이트들(10) 또한 조립부 (780)로 이송되어 위치된다(도 4 참조). 그리고, 상술한 인식기(782), 제어기(783), 그리고 조립암 구동부(785)에 의해 조립암(781)에 파지된 제1 백라이트들(10)은 위치가 재차 보정된 후(도 4참조), 제1 메인 안착부(731)에 안착된 제1 액정 패널들(1)에 각각 안착된다. 결국, 제1 백라이트들(10)의 정면에 각각 기 부착된 양면 테이프(미도시)의 접착력에 의해 제1 백라이트들(10)의 각 정면과 제1 액정 패널들(1)의 각 배면은 상호 결합된다(S150).

이 후, 도 16에 도시된 바와 같이, 메인 구동부(750)에 의해 조립 스테이지(710)가 90도 회전되어 제1 백라이트들(10)이 각각 조립된 제1 액정 패널들(1)은 반출부(790)에 위치되고 반출부(790)에 의해 다음 공정(C)으로 이송된다(S160).

한편, 도시되지는 않았지만, 이러한 과정들은 연속해서 진행되므로, 모든 패널 안착부들(331)(332), 메인 안착부들(731)(732)(733)(734) 및 백라이트 안착부들(531)(532)에는 액정 패널들 또는 백라이트들이 모두 채워진 상태를 될 수 있는 한 유지하게 된다. 나아가, 이러한 안착부들의 수가 증가될수록 조립 라인의 택트(TACT, total average cycle time)를 줄일 수 있음은 당연할 것이다.

이상에서와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 패널-백라이트 조립 시스템 및 조립 방법은 다음과 같은 효과가 있다.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 백라이트를 패널에 조립하기 위한 자동화 설비가 제공됨에 따라, 조립 라인의 택트(TACT)를 줄일 수 있는 이점이 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 자동화 설비가 제공됨에 따라, 작업자 가 차지하던 종래의 조립 라인 상의 공간을 줄일 수 있는 이점이 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 자동화 설비가 제공됨에 따라, 표준화된 제품을 생산할 수 있어 품질 향상을 도모할 수 있는 이점이 있다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또는 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

Claims

작업 플레이트,

상기 작업 플레이트에 구비되며 액정 패널을 공급하기 위한 패널 공급 유닛,

상기 작업 플레이트에 구비되며 백라이트를 공급하기 위한 백라이트 공급 유닛, 그리고

상기 작업 플레이트에 구비되며 상기 패널 공급 유닛으로부터 공급된 액정패널과 상기 백라이트 공급 유닛으로부터 공급된 백라이트를 조립하기 위한 조립 유닛

을 포함하는 패널-백라이트 조립 시스템.
제1항에서,

상기 조립유닛은

상기 작업 플레이트에 회전가능하게 구비되는 조립 스테이지,

상기 조립 스테이지에 구비되며 상기 액정 패널을 안착시키는 적어도 하나의 메인 안착부,

상기 액정 패널이 안착된 상기 메인 안착부가 복수의 설정위치에 순차적으로 위치되도록 상기 조립 스테이지를 순차적으로 회전시키는 메인 구동부,

상기 복수의 설정위치 중 어느 하나의 위치에 위치되며 상기 메인 안착부에 안착된 액정 패널의 보호막을 제거하는 패널 보호막 제거부, 그리고

상기 복수의 설정위치 중 상기 패널 보호막 제거부를 기준으로 그 다음 위치에 위치되며 상기 메인 안착부에 안착된 액정 패널과 상기 백라이트 공급 유닛으로부터 이송된 백라이트를 상호 조립하기 위한 조립부

를 포함하는 패널-백라이트 조립 시스템.
제2항에서,

상기 조립 스테이지는 작업 플레이트의 공간을 최소로 차지하기 위해 원판 형상을 하는 패널-백라이트 조립 시스템.
제2항에서,

상기 메인 안착부는

상기 액정 패널을 진공 흡착하여 상기 액정 패널의 위치를 고정시키는 진공 흡착기를 포함하는 패널-백라이트 조립 시스템.
제2항에서,

상기 메인 구동부는

정밀 제어가 가능한 스텝 모터를 포함하는 패널-백라이트 조립 시스템.
제2항에서,

상기 패널 보호막 제거부는

제거용 테이프를 공급하는 테이프 공급부,

상기 테이프 공급부에서 공급되는 상기 제거용 테이프를 상기 액정 패널의 보호막에 부착시키는 부착부, 그리고

상기 제거용 테이프에 부착된 상기 보호막을 회수하는 테이프 회수부

를 포함하는 패널-백라이트 조립 시스템.
제6항에서,

상기 부착부는

상기 테이프 공급부로부터 공급되는 상기 제거용 테이프를 상기 보호막의 일측에 부착시키면서 상기 보호막의 타측으로 이동하는 롤러, 그리고

상기 롤러를 좌/우 이동시키는 롤러 구동부

를 포함하는 패널-백라이트 조립 시스템.
제2항에서,

상기 조립부는

상기 백라이트 공급 유닛으로부터 제공되며 접착재질이 그 정면에 기 부착된 상기 백라이트를 이송하는 조립암,

상기 작업 플레이트에 구비되며 상기 액정 패널의 위치 보정 마크와 상기 백라이트의 위치 보정 마크를 인식하는 인식기,

상기 인식기에 의해 인식된 정보를 기초로 상기 백라이트의 위치를 제어하는 제어기, 그리고

상기 제어기의 신호에 따라 상기 조립암을 이동시킨 후 상기 액정 패널의 배면에 상기 백라이트의 정면을 가압하기 위해 상기 조립암을 이동시키는 조립암 구동부

를 포함하는 패널-백라이트 조립 시스템.
제8항에서,

상기 조립부는

싱기 조립암에 구비되며 진공흡착 방식으로 상기 백라이트를 파지하는 진공 흡착기를 더 포함하는 패널-백라이트 조립 시스템.
제2항에서,

상기 조립 유닛은

상기 복수의 설정위치 중 상기 패널 보호막 제거부를 기준으로 그 이전 위치에 위치되며 상기 메인 안착부에 안착된 액정 패널을 세정하는 패널 세정부를 더 포함하는 액정 패널 및 백라이트 조립장치.
제10항에서,

상기 패널 세정부는

상기 액정 패널의 일측에 에어를 분사하는 에어 나이프,

상기 액정 패널의 타측에서 액정 패널에서 분리된 오염물을 배기하는 배기 덕트, 그리고

상기 에어 나이프와 상기 배기 덕트 사이에 위치되어 상기 액정 패널에 이온을 공급하는 이온공급기

를 포함하는 패널-백라이트 조립 시스템.
제10항에서,

상기 조립 유닛은

상기 복수의 설정위치 중 상기 조립부를 기준으로 그 다음 위치에 위치되며 상기 메인 안착부에 안착된 액정 패널 및 백라이트 조립체를 다음 공정으로 반출하는 반출부를 더 포함하는 액정 패널 및 백라이트 조립장치.
제12항에서,

상기 적어도 하나의 메인 안착부는

상기 패널 세정부에 위치되는 제1 메인 안착부,

상기 제거부에 위치되는 제2 메인 안착부,

상기 조립부에 위치되는 제3 메인 안착부, 그리고

상기 반출부에 위치되는 제4 메인 안착부를 포함하고,

상기 제1 메인 안착부가 상기 메인 구동부에 의해 상기 패널 보호막 제거부로 이동되면,

상기 제2 메인 안착부가 상기 조립부로 이동되고,

상기 제3 메인 안착부가 상기 반출부로 이동되고, 그리고

상기 제4 메인 안착부가 상기 패널 세정부로 이동되는 패널-백라이트 조립 시스템.
제1항에서,

상기 패널 공급 유닛은

상기 작업 플레이트에 회전가능하게 구비되는 패널 스테이지,

상기 패널 스테이지에 구비되고 이전 공정에서 옮겨진 상기 액정 패널을 안착시키는 적어도 하나의 패널 안착부,

상기 액정 패널이 안착된 상기 패널 안착부가 복수개의 설정위치에 순차적으로 위치되도록 상기 패널 스테이지를 순차적으로 회전시키는 패널-스테이지 구동부,

상기 복수개의 설정위치 중 상기 조립 유닛에 상응하는 위치에 위치되며 상기 패널 안착부에 안착된 액정 패널을 상기 조립 유닛으로 공급하는 패널 이송암

을 포함하는 패널-백라이트 조립 시스템.
제14항에서,

상기 패널 스테이지는 상기 작업 플레이트의 공간을 최소로 차지하기 위해 원판 형상을 하는 패널-백라이트 조립 시스템.
제14항에서,

상기 패널 안착부는

상기 액정 패널을 얼라인하기 위한 패널 위치 보정기를 포함하는 패널-백라이트 조립장치.
제16항에서,

상기 패널 위치 보정기는

상기 액정 패널이 놓여지는 패널 테이블,

상기 패널 테이블의 설정위치에 고정되는 패널 고정핀, 그리고

상기 패널 테이블에 이동가능하게 구비되어 상기 액정 패널의 제1 및 제2 모서리를 상기 설정위치에 위치되도록 상기 액정 패널의 제3 및 제4 모서리를 미는 패널 이동핀

를 포함하는 패널-백라이트 조립 시스템.
제17항에서,

상기 패널 안착부는

상기 패널 테이블에 구비되며 상기 패널 이동핀에 의해 이동이 완료된 상기 액정 패널을 진공 흡착하여 상기 액정 패널의 위치를 고정시키는 진공 흡착기가 더 포함되는 패널-백라이트 조립 시스템.
제14항에서,

상기 적어도 하나의 패널 안착부는

상기 이전 공정에 상응하는 위치에 위치되는 제1 패널 안착부, 그리고

상기 패널 이송암에 위치되는 제2 패널 안착부를 포함하고,

상기 제1 패널 안착부가 상기 패널 스테이지 구동부에 의해 상기 패널 이송암으로 이송되면, 상기 제2 패널 안착부는 상기 이전 공정에 상응하는 위치에 위치되는 패널-백라이트 조립 시스템.
제14항에서,

상기 패널-스테이지 구동부는, 정밀 제어가 가능한 스텝 모터를 포함하는 패널-백라이트 조립 시스템.
제14항에서,

상기 패널 공급 유닛은

상기 패널 이송암에 구비되며 진공흡착 방식으로 상기 액정 패널을 파지하는 진공 흡착기를 더 포함하는 패널-백라이트 조립 시스템.
제14항에서,

상기 패널 이송암은

상기 액정 패널을 선형 이동시키는 LM(Linear Motion)가이더인 패널-백라이트 조립 시스템.
제1항에서,

상기 백라이트 공급 유닛은

상기 작업 플레이트에 회전가능하게 구비되는 백라이트 스테이지,

상기 백라이트 스테이지에 구비되고 이전 공정에서 옮겨진 상기 백라이트를 안착시키는 적어도 하나의 백라이트 안착부,

상기 백라이트가 안착된 상기 백라이트 안착부가 복수개의 설정위치에 순차적으로 위치되도록 상기 백라이트 스테이지를 순차적으로 회전시키는 백라이트-스테이지 구동부

를 포함하는 패널-백라이트 조립 시스템.
제23항에서,

상기 백라이트 스테이지는 상기 작업 플레이트의 공간을 최소로 차지하기 위해 원판 형상을 하는 패널-백라이트 조립 시스템.
제23항에서,

상기 백라이트 안착부는

상기 백라이트를 얼라인 하기 위한 백라이트 위치 보정기를 포함하는 패널- 백라이트 조립 시스템.
제25항에서,

상기 백라이트 위치 보정기는

상기 백라이트가 놓여지는 백라이트 테이블,

상기 백라이트 테이블의 설정위치에 고정되는 백라이트 고정핀, 그리고

상기 백라이트 테이블에 이동가능하게 구비되어 상기 백라이트의 제1 및 제2 모서리를 상기 설정위치에 위치되도록 상기 백라이트의 제3 및 제4 모서리를 미는 백라이트 이동핀

를 포함하는 패널-백라이트 조립 시스템.
제26항에서,

상기 백라이트 안착부는

상기 백라이트 테이블에 구비되며 상기 백라이트 이동핀에 의해 이동이 완료된 상기 백라이트를 진공 흡착하여 위치를 고정시키는 진공 흡착기가 더 포함되는 패널-백라이트 조립 시스템.
제23항에서,

상기 적어도 하나의 백라이트 안착부는

상기 이전 공정에 상응하는 위치에 위치되는 제1 백라이트 안착부, 그리고

상기 조립 유닛에 상응하는 위치에 위치되는 제2 백라이트 안착부를 포함하고,

상기 제1 백라이트 안착부가 상기 백라이트-스테이지 구동부에 의해 상기 조립유닛에 상응하는 위치로 이송되면, 상기 제2 백라이트 안착부는 상기 이전 공정에 상응하는 위치에 위치되는 패널-백라이트 조립 시스템.
제23항에서,

상기 백라이트-스테이지 구동부는, 정밀 제거가 가능한 스텝 모터을 포함하는 패널-백라이트 조립 시스템.
제23항에서,

상기 백라이트 공급 유닛은

상기 복수개의 설정위치 중 상기 조립 유닛에 상응하는 위치에 위치되며 상기 백라이트 안착부에 안착된 백라이트를 세정하는 백라이트 세정부를 더 포함하는 패널-백라이트 조립 시스템.
제30항에서,

상기 백라이트 세정부는

상기 백라이트의 일측에 위치되어 상기 백라이트에 에어를 분사하는 에어 나이프,

상기 백라이트의 타측에 위치되어 상기 백라이트에서 분리된 오염물을 배기하는 배기 덕트, 그리고

상기 에어 나이프와 상기 배기 덕트 사이에 위치되어 상기 백라이트에 이온을 공급하는 이온공급기

를 포함하는 패널-백라이트 조립 시스템.
제23항에서,

상기 백라이트 공급 유닛은

상기 복수개의 설정위치 중 상기 조립 유닛에 상응하는 위치에 위치되며 상기 백라이트 안착부에 안착된 백라이트의 보호막을 제거하는 백라이트 보호막 제거부를 더 포함하는 패널-백라이트 조립 시스템.
제32항에서,

상기 백라이트 보호막 제거부는

상기 백라이트 보호막을 파지하는 파지부, 그리고

상기 백라이트 보호막이 파지된 상기 파지부를 파지된 방향과 반대방향으로 잡아 당기는 당김부

를 포함하는 패널-백라이트 조립 시스템.
작업 플레이트,

상기 작업 플레이트에 구비되며 액정 패널을 공급하기 위한 패널 공급 유닛,

상기 작업 플레이트에 구비되며 백라이트를 공급하기 위한 백라이트 공급 유닛, 그리고

상기 작업 플레이트에 구비되며 상기 패널 공급 유닛으로부터 공급된 액정패널과 상기 백라이트 공급 유닛으로부터 공급된 백라이트를 조립하기 위한 조립 유닛을 포함하고,

상기 조립 유닛은

상기 작업 플레이트에 회전가능하게 구비되는 조립 스테이지,

상기 조립 스테이지에 구비되며 상기 액정 패널을 안착시키는 적어도 하나의 메인 안착부,

상기 액정 패널이 안착된 상기 메인 안착부가 복수의 설정위치에 순차적으로 위치되도록 상기 조립 스테이지를 순차적으로 회전시키는 메인 구동부,

상기 복수의 설정위치 중 어느 하나의 위치에 위치되며 상기 메인 안착부에 안착된 액정 패널의 보호막을 제거하는 패널 보호막 제거부, 그리고

상기 복수의 설정위치 중 상기 제거부를 기준으로 그 다음 위치에 위치되며 상기 메인 안착부에 안착된 액정 패널과 상기 백라이트 공급 유닛으로부터 이송된 백라이트를 상호 조립하기 위한 조립부,

를 포함하는 패널-백라이트 조립 시스템.
이전 공정에서 액정 패널을 제공받아 패널 공급 유닛을 거쳐 조립 유닛으로 이송하는 제1 단계,

이전 공정에서 백라이트를 제공받아 백라이트 공급 유닛을 거쳐 조립 유닛으로 이송하는 제2 단계, 그리고

상기 조립 유닛으로 이송된 상기 액정 패널과 상기 백라이트를 상기 조립 유닛에서 상호 조립하기 위한 제3 단계를 포함하고,

상기 제3 단계는

상기 액정 패널을 세정하는 단계,

상기 액정 패널의 보호막을 제거하는 단계, 그리고

상기 보호막이 제거된 액정 패널과 상기 백라이트를 상호 부착하는 단계

를 포함하는 패널-백라이트 조립 방법.
제35항에서,

상기 제1 단계는

상기 이전 공정에서 상기 액정 패널을 상기 패널 공급 유닛으로 이동시키는 단계,

상기 이동된 액정 패널을 상기 패널 공급 유닛에서 얼라인하는 단계, 그리고

상기 얼라인된 액정 패널을 상기 조립 유닛으로 이송시키는 단계

를 포함하는 패널-백라이트 조립 방법.
제35항에서,

상기 제2 단계는

상기 이전 공정에서 상기 백라이트를 상기 백라이트 공급 유닛으로 이동시키는 단계,

상기 이동된 백라이트를 상기 백라이트 공급 유닛에서 얼라인하는 단계,

상기 얼라인된 백라이트를 세정하는 단계, 그리고

상기 세정된 백라이트로부터 보호막을 제거하는 단계

를 포함하는 패널-백라이트 조립 방법.