KR20060108645A - 액정셀의 조립방법 및 시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액정셀 제조공정 및 조립 시스템을 제공한다. 기계적인 단계는 대기 상태(진공 환경에 반대되는 것으로서)에서 수행되며, 이를 통해 액정셀 조립체를 단순화시킨다. 이러한 환경에서, 기포-제거 액정셀로 이루어진 큰 패널을 생산하는데 경제적으로 편리하다.

액정셀, 조립 방법, 조립 시스템

Description

액정셀의 조립방법 및 시스템{LIQUID CRYSTAL CELL ASSEMBLY METHOD AND SYSTEM}

액정 베이스 장치는 휴대전화, 컴퓨터 및 다른 장치, 그리고 작고 큰 사이즈의 모니터에서 소형화된 디스플레이 범위 안에 있는 즐기는 응용분야(enjoying applications)인 유비쿼터스(ubiquitous)이다. 액정 기술은 또한 전환성(switchable) 윈도우 응용분야에서 매력적이다.

LC(액정)셀 제조 공정에 따르면, 특히 큰 사이즈의 LC셀을 충전하는 단계는 자주 병목현상이 일어난다. 종래의 "진공 충전" 및 "진공 풀링(vacuum pulling)"과 같은 종래 공정의 주요 단점은 처리(특히 LC 충전홀을 따라) 후, 줄(streaky)의 출현 뿐만 아니라, 과도한 공정 시간을 포함한다. 그러므로, 전체 생산량은 종래의 LC 충전 공정때문에 낮다.

동시에, LCD 제조 공정에 따르면, LC 충전 공정은 매우 느리고, 비용이 많이 드는 단계이다. 이것은 패널 사이즈가 매우 작은 셀간격(약 2 ~ 5마이크로미터)을 갖는, 예를 들어, 20인치(대각선)의 범위를 넘어서 증가시에 매우 중요하다. 충전 시간이 9시간을 초과하는 것이 바람직하다.

종래의 LC셀 충전방법은 빈 공간의 내외부 사이에서의 압력차를 만드는데 기초를 둔다. 비어있는 셀은 사전에 제조되고, 압력차를 만드는 진공 챔버 안에 위치하게 된다. LC물질은 상기 챔버 안의 압력이 1기압을 차지하는 경우 충전홀을 통해 셀로 충전된다. 특히, LC 패널의 사이즈가 증가시 비어 있는 LC셀 내부에서 공기를 빼내는 것은 매우 느린 공정이다.

"원-드롭(one-drop)" 충전방법은 그 충전 시간이 수 시간에서 수 분으로 줄어든 것과 같이 최근 몇년 동안에 발전하였지만, 많은 단계(LC 투입, 밀봉재 투입 및 처리, 셀 식별)는 기포의 발생(trap)을 방지할 수 있도록 진공 환경에서 수행됨이 틀림없다. 그러한 공정은 고비용과 불편한 작동이 요구되어지는 매우 정교한 시스템을 요구한다.

종래의 원-드롭-충전방법은 진공 환경 내에서 조절 가능한 방법으로서, LC물질을 투입함으로써, LC셀 충전 시간을 줄일 수 있도록 시도된다. 발생된 진공 기포는 압축되어 상기 셀이 1기압으로 된 후에 제거된다. 그러나, 투입 메카니즘이 기포를 발생시키는 사실로 인하여, 대기 환경에서 상기 원-드롭-충전방법은 적절한 해결책이 아니다. 그러므로, 상기 공정은 투입, 식별 및 적층과 같은 단계에 대한 진공 환경의 요구에 대해 여전히 복잡하고, 비용이 많이 든다.

그러므로, LC 투입 메카니즘에 대한 LC셀 제조 기술에 남겨진 필수적인 사항은 종래의 LC 충전 시스템 및 방법에 대해 요구되는 기본적인 압력 차이를 무시하는 진공상태, 또는 시스템에서 작동(부분적으로 또는 전체적으로)할 수 있다는 것 이다. 그러한 시스템은 소형화되어야 하며, 또는 완성된 LC 패널에서 기포의 발생을 제거해야 한다.

본 응용분야는 액정셀 제조 공정 및 조립 시스템을 제공하며, 그로 인한 기계적인 단계는 기본적으로 대기 상태(진공 상태와 반대되는 것으로서)에서 수행되며, 이를 통해 액정셀 조립을 단순화한다. 특히, 액정 물질을 조립하고 투입하고, 배열하고, 그리고 부착하는 기계적인 단계는 기본적으로 대기 상태에서 바람직하게 수행된다.

이와 같은 방법 및 시스템이 기포-제거 액정셀을 제공함에 따라 기계적인 단계는 기본적으로 대기 상태에서 시작된다. 이러한 방법 및 시스템은 기포-제거 액정셀의 큰 사이즈(예를 들어, 약 0.5미터보다 더 큰 넓이 또는 높이를 갖거나 동일한)로 조립 가능하다.

액정셀을 제조하는 한 가지 방법은:

대기 환경에 있는 제1회로기판의 내면 및 제1회로기판의 외면을 갖는 제1위치의 제1평면 회로기판을 제공하는 단계와;

상기 제1회로기판 내면 및 제2회로기판 내면이 서로 마주보고, 추가로 상기 제2회로기판이 제2위치 내에 있도록 하는 바, 대기 환경에 있는 제2회로기판의 내면 및 제2회로기판의 외면을 갖는 제2평면 회로기판을 제공하는 단계와;

상기 제1회로기판 및 제2회로기판의 제1끝단부를 임시로 부착하는 단계와;

상기 제2회로기판이 상기 제1위치에서 상기 제1회로기판에 비례하여 각 α로 경사지도록 제2회로기판은 제2끝단부에서 상승하고, 이를 통해 대기 환경에 있는 회로기판의 하위부품을 형성하는 단계와;

대기 환경에 있는 제1회로기판의 내면 위에 진공의 액정 물질을 투입하는 단계와;

대기 환경에서 제1끝단부쪽으로 액정 물질이 흐르도록 하기 위하여 제1회로기판 및 제2회로기판 사이에서 각 α를 유지하는 동안 상기 회로기판의 하위부품을 경사지게 하고, 이를 통해 상기 액정 물질이 제1끝단부에서 측면 끝단쪽 방향으로 흐르는 단계와;

상기 위치에 상기 회로기판의 하위부품을 복귀시키고, 이를 통해 상기 제1회로기판이 제1위치에 있으며, 상기 제1회로기판 및 제2회로기판이 이웃하도록 0°로 각 α를 줄이는 단계와;

대기 환경에 있는 제1회로기판 및 제2회로기판의 제2끝단부 및 측면에 임시로 부착하는 단계와;

상기 회로기판의 내면을 커버할 액정 물질을 허용하기 위하여 임시로 부착된 회로기판의 하위부품을 적층하는 단계와;

상기 회로기판 조립체를 밀봉하는 단계를 기본적으로 포함한다.

LC셀을 제조하는 또 다른 방법은:

대기 환경에 있는 제1회로기판의 내면 및 제1회로기판의 외면을 갖는 제1위치의 제1평면 회로기판을 제공하는 단계와;

대기 환경에 있는 제1회로기판의 내면 위에 진공의 액정 물질을 투입하는 단계와;

상기 제1회로기판 내면 및 제2회로기판 내면이 서로 직면하고, 추가로 상기 제2회로기판이 제2위치 내에 있도록 하는 바, 대기 환경에 있는 제2회로기판의 내면 및 제2회로기판의 외면을 갖는 제2평면 회로기판을 제공하는 단계와;

제1회로기판 및 제2회로기판의 반대측에 위치한 제2끝단부를 유지하는 동안에 제1회로기판 및 제2회로기판의 제2끝단부에 임시로 부착하고, 이를 통해 대기 환경에 있는 회로기판의 하위부품을 형성하는 단계와;

대기 환경에서 제1끝단부쪽으로 액정 물질이 흐르도록 하기 위하여 제1회로기판 및 제2회로기판 사이에서 각 α를 유지하는 동안 상기 회로기판의 하위부품을 경사지게 하고, 이를 통해 상기 액정 물질이 제1끝단부에서 측면 끝단쪽 방향으로 흐르는 단계와;

상기 위치에 상기 회로기판의 하위부품을 복귀시키고, 이를 통해 상기 제1회로기판이 제1위치에 있으며, 상기 제1회로기판 및 제2회로기판이 이웃하도록 0°로 각 α를 줄이는 단계와;

대기 환경에 있는 제1회로기판 및 제2회로기판의 제2끝단부 및 측면에 임시로 부착하는 단계와;

상기 회로기판의 내면을 커버할 액정 물질을 허용하기 위하여 임시로 부착된 회로기판의 하위부품을 적층하는 단계와;

상기 회로기판 조립체를 밀봉하는 단계를 기본적으로 포함한다.

바람직한 구현예에 따르면, 상기 하위부품이 경사지게 될 경우, 투입된 액정 물질의 흐름은 최적화된다. 이를 통해 적층되기 이전 또는 적층되는 동안 상기 물질의 기포는 최소화되고, 바람직하게는 제거된다. 이를 달성하기 위한 한 가지 방법은 제1끝단부에서 "점접촉"을 통해 구체화하는 것이다. 이러한 점접촉은 제1끝단부를 따라 단일점으로 가장 바람직하게 한정된다. 제1끝단부를 접촉한 후, 그리고 경사진 위치에서 하위부품을 복귀시키는 동안, 액정 물질은 측면쪽의 제1부착 끝단 에지부를 따라 흐른다. 만일, 단일 점접촉이 이루어지지 않는다면(상기 액정 물질은 제1 끝단을 따라 다중 점들로 흐른다), 공기는 상기 다중점 사이에서 트랩(trap)되어지는 경향이 있다.

도 1은 액정셀 조립체의 예시를 나타낸다.

도 2a는 조립방법의 일구현예에 따른 액정셀 조립체를 제조하는 제1의 일반적인 단계를 나타낸다.

도 2b는 조립 방법의 제2구현예에 따른 액정셀 조립체를 제조하는 제1의 일반적인 단계를 나타낸다.

도 3a는 조립 방법의 일 구현예에 따른 액정셀 조립체를 제조하는 제2의 일반적인 단계를 나타낸다.

도 3b는 조립 방법의 제2 구현예에 따른 액정셀 조립체를 제조하는 제2의 일반적인 단계를 나타낸다.

도 4는 임시로 부착된 에지부에서 액정 물질의 회로기판 및 점접촉 사이에서 각 α를 유지하는 동안 액정셀 하위부품이 기울어지는 것을 보여주는, 액정셀을 제조하는 제3의 일반적인 단계를 나타낸다.

도 5는 임시로 부착된 에지부를 따라 액정 물질이 측면쪽으로 펼쳐지는 것을 보여주는 액정셀을 제조하는 제4의 일반적인 단계를 나타낸다.

도 6은 액정셀 하위부품의 폐쇄 및 수평화 단계를 나타낸다.

도 7 및 도 8은 액정셀 조립체의 적층 단계를 나타낸다.

도 9는 액정셀 조립체의 에지부 밀봉 단계를 나타낸다.

도 10a ~ 도 10e는 액정 물질의 흐름 패턴을 상세하게 나타낸다.

도 11은 액정셀 조립방법의 조립단계에 대한 플로우차트를 제공한다.

액정 베이스 장치가 제공되고, 액정 베이스 장치를 제조하는 방법은 설명되는 바, 이를 통해 상당한 비용 절감을 실현할 수 있게 된다. 상기 방법은 디스플레이장치, 전환성 윈도우 구조, 또는 다른 액정 장치의 제조에 적용된다.

전환성 윈도우(10)는 도 1에 개략적으로 나타나 있다. 상기 전환성 윈도우(10)는 한 쌍의 회로기판(12,14) 및 액정층(16)을 일반적으로 포함한다. 전압은 종래에 알려진 액정 물질의 광특성을 변경할 수 있도록 적당한 전도체(18,20)를 경유하여 액정 물질층(16)에 적용된다. 예를 들어, 상기 액정 물질은 확산되어 상당히 투명하게 변경되거나, 불투명하게 변경된다.

큰 사이즈로 이루어진 액정셀의 제조와 관련된 한가지 주요한 문제점은 기포가 발생되는 것이다. 이러한 현상을 최소화하는 종래의 해결책은 진공 환경에서 조립, 적층, 배치, 그리고 그 밖의 제조 단계를 수행하는 것이다.

본 발명은 새로운 LC 충전 및 패널 밀봉 공정을 설명하게 된다. 그러한 공정은 바람직하게 기포의 최소화 또는 완전한 제거에 대한 결과를 낳는다.

더구나, 본 발명에 따른 방법 및 시스템은 큰 LC 패널 크기에 손쉽게 개조할 수 있다. 종래 시스템에서 추구하고자 하는 목적 및 효과 사이의 주요 특징은 LC 투입 메카니즘에 있다. 본 발명은 상,하부 회로기판이 "셀"구조를 형성하여 함께 조립될 시, 기포 발생을 줄어들도록 하거나, 제거하는 방법에 특징이 있다. 이러한 공정은 LC셀의 다양한 형태로 사용될 수 있다.

상술한 바와 같은 LC 투입 및 셀 밀봉 공정은 바람직하게 대기 환경에서 수행된다. 따라서, 상기 장치는 간단하며 저렴하다. 더구나, 상술한 LC 투입 및 셀 밀봉 공정은 네매틱(nematic), 스멕틱(smectic)(예를 들어, 강유전체), 원반상형(discotic), 콜레스테롤(cholesteric) 액정과 같은 물질에 포함되는 다양한 액정 물질에 적응된다. 상기 물질은 단독으로 사용되거나 중합체 분산 액정, 중합체 안정화 콜레스테롤 텍스쳐(PSCT), 또는 다른 적절한 혼합체와 같이 혼합된다. 예를 들어, 적당한 PSCT 혼합체는 약 40 ~ 80 센티푸아즈의 점도를 갖고 있다. 그러나, 본 발명의 기술은 약 100센티푸아즈, 또는 300센티푸아즈의 점도를 갖거나, 상태 및 셀 크기에 상당히 좌우되는 액정 혼합물에 적용된다. 더구나, 본 기술은 동일한 점도를 갖는 다른 물질에 적용된다.

도 2a ~ 도 9를 참고로, 액정셀을 제조하는 바람직한 방법이 제공된다. 일반적으로, 상기 회로기판은 기존의 경험에 따라 준비되어 사용된다. 예를 들어, 전환성 윈도우에 따르면, 상기 제1 및 제2회로기판은 전환성 윈도우 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 일반적으로 알려진 인듐-주석-산화물과 같은 적당한 전도체 층을 갖는 투명한 회로기판을 포함하게 된다. 디스플레이에 대해서, 제1회로기판은 얇은 필름 트랜지스터(TFT)와 같은 적당한 어드레싱 구조를 포함하며, 제2회로기판은 LC 디스플레이의 기술분야에서 통상의 지식을 가진자들에게 알려져 있는 적당한 색필터를 포함한다. 일반적으로, 회로기판 제품은 초음파 세척 시스템에서 제1 및 제2회로기판을 둘 다 세척하게 된다. 더구나, 회로기판 제품은 회로기판 사이의 일정한 거리를 유지하는 적당한 스페이서(spacer)를 적용한다. 예를 들어, 섬유 스페이서는 예를 들어, 전도체 또는 상방향으로 부착된 필터면을 갖는 제1(하부) 회로기판에 분산된다. 상기 스페이서는 또한 액정 물질의 혼합체로 구체화된다.

도 2a를 참고로, 제1평면 회로기판(30)(도면에서 하부 회로기판으로 도시됨)은 제1위치에 제공된다. 제1회로기판은 제1회로기판 내면 및 제1회로기판 외면을 포함한다.

더구나, 제2회로기판 내면 및 제2회로기판 외면을 갖는 제2평면 회로기판(32)(첨부도면에서 상부 회로기판으로 도시됨)은 제공되며, 이를 통해 상기 제1회로기판 내면 및 상기 제2회로기판 내면은 서로 마주보고, 더구나 상기 제2회로기판은 제2위치 내에 있다. 제1 및 제2회로기판(30,32)은 예를 들어, 테이 프(37a)를 통해 회로기판의 제1끝단부에서 임시로 부착되어 있다.

도 3a를 참고로, 제2회로기판(32)은 상기 제2회로기판(32)이 제2위치에서 제1회로기판(30)에 비례하여 각 α로 경사지도록 제2끝단부에서 상승되고, 이를 통해 대기 환경에 있는 회로기판의 하위부품을 형성하게 된다. 진공 액정 물질은 대기 환경에 있는 제1회로기판 내면에 투입된다. 도 2a 및 도 3a의 단계는 액정셀 하위부품(38)(도 4)을 제공한다.

선택적으로, 도 2b를 참고로, 제2회로기판(30)은 제공된다. LC의 투입 단계가 도시되어 있다. LC물질 혼합체는 예를 들어, 진공 챔버 내에서 진공으로 된다. LC물질량은 물질의 주요부(34)를 형성하는데 투입된다. 상기 주요부(34)를 형성하도록 이용된 LC물질량은 상기 회로기판(30,32) 사이에 충전되는데 충분하다. 상기 LC물질은 예를 들어 분리 깔때기 또는 다른 적절한 투입 도구를 통해 투입된다. 바람직하게는, 휘저어 섞는 것은 투입하는 동안은 피해야 된다.

여전히 도 2b를 참고로, 적층을 시작하는 단계가 도시되어 있다. 예를 들어, 단면 테이브 또는 제거 가능한 접착제를 갖는 하부 회로기판(30)의 3개로 이루어진 에지부의 하부면은 예를 들어, 36a, 36b, 그리고 36c이다. 상기 테이프의 부착은 그 공정동안, 회로기판이 서로 충분히 강하게 유지될 수 있도록 되어야 하나, 후처리 단계에서는 쉽게 제거될 수 있어야 한다. 적당한 테이프는 Nashua Aluminum Foil로부터 상업적으로 이용 가능한 것으로 식별되어진다.

도 3b를 참고로, 제2(상부)회로기판(32)는 도시되어 있다. 회로기판(32) 의 전방 에지부는 또 다른 회로기판(30)의 전방 에지부와 함께 배치된다.

ITO(또는 TFT 층)가 하부 회로기판(30)과 마주보고 있다는 것을 주목해야 한다. 상기 상부 회로기판(32)는 상기 회로기판의 전방 에지부에서 오직 하부 회로기판(30)과 접촉한다. 상기 상부 회로기판(32)은 하부 회로기판(30)에 대하여 경사각 α를 이룬다. 상기 회로기판은 테이프(36a')를 접어 이러한 구현예의 테이프부(36a)에 임시로 부착된다. 비록 테이프는 이러한 예시에서 보여지지만, 다른 적당한 일시적인 부착 방법 또는 부착 물질이 사용되는 것을 인정해야 한다. 상기 도 2b 및 도 3b의 단계는 액정셀 하위부품(38)(도 4참조)을 제공한다.

도 4를 참고로, 상기 동일 경사각 α를 유지하는 동안, 상기 하위부품(38)(하부 회로기판(30) 및 상부 회로기판(32)를 포함한다) 전체는 기울어지게 된다. 도 4 ~ 도 9의 단계는 일반적으로 선택된 도 2a, 3a 또는 2b, 3b의 이전 단계와 상관없이 동일시된다. 바람직하게는 상기 하위부품(38)은 서서히 기울어지게 된다. 상기 LC물질은 바람직하게는 인용부호 40을 통해 지적된 것과 같이, 단일점으로 전방 에지부로 흐르도록 되어 있다. 진동은 LC물질의 흐름에서 울퉁불퉁한 특성이 있는 기포의 발생을 방지하도록 이용된다.

도 5를 참고로, 상기 LC물질 혼합체의 흐름은 전방 끝단에 도달한다. 적당한 상태에 있을시에(예를 들어, 경사 각도, 물질 점도, 주요부(34)의 배치, 그리고 다른 요인), LC물질은 인용부호 42로 표시된 측면 에지부의 방향으로 확산된다. 구현에에 따르면, 상기 흐름은 에지부로부터 약 3 ~ 약 4인치에 도달하게 된다. 상기 하위부품(38)은 평평한 위치로 복귀시킨다.

기울어지는 동안, 상기 LC물질의 투입 및 흐름은 도 10a ~ 10d를 참고로 더욱 상세하게 설명된다. 도 10a를 참고로, LC물질의 주요부(34)는 투입된다. 상기 조립품이 경사 각도 및 경사율의 최대 범위에서 기울어지게 될 경우(물질 점도, 마모율 등을 포함하는 다른 인자를 설명), 점접촉(40)이 이루어진다(10b참조). 도 10e에 도시된 바와 같이, 이러한 점접촉은 중요하다. 이와 같은 상태를 나타내는 동안에는 점접촉이 이루어지지 않는다. LC물질 사이에서의 상기 개방 영역(50)은 새어 나갈 루트가 없도록 유체 내의 공기 포켓을 트랩(trap)하도록 한다. 이를 통해 압력차 없이(기존의 진공 기술) 실질적으로 불가능한 기포 제거 셀을 만들게 된다.

도 10c 및 도 10d를 참고로, 상기 LC물질의 흐름은 셀을 닫기 이전에 미리 셀의 측면 에지부에 상당히 인접하며, 테이프(36a)를 갖는 에지부를 가로질러 횡단(41,42)하는 전방 에지부에 남게 된다.

도 6을 참고로, 상기 경사각 α는 서서히 0°로 줄어들며, 이를 통해 상기 유리는 조립체(44)를 형성하기 위하여 닫혀지게 된다.

도 6 및 도 7을 참고로, 상기 조립체(44)는 평평한 위치에 위치한다(미도시). 측면 에지부 둘레의 테이프는 인용부호 36b' 및 36c'를 통해 지적한 바와 같이, 구현되거나(도 2a 및 도 3a에 대해 설명된 이전 단계의 경우에서와 같이) 접혀지게 된다(도 2b 및 도 3b에 대해 설명된 이전 단계의 경우에서와 같이).

그리고 나서, 상기 조립체(44)는 예를 들어, 적층 롤러(46)를 통해 적층된 다. 상기 롤러(46)의 속도는 LC 흐름이 패널 전체를 통해 투입되는 적절한 속도가 되도록 최적화된다. 도 8은 적층 후의 조립체(44)를 나타내며, 이를 통해 LC물질은 셀을 통해 투입된다.

구현예에 따르면, 적층하는 동안 발생하는 줄(streaks)을 제거하기 위한 조립체의 처리공정이 더 필요하다. 평평한 면 위에 조립체를 바람직하게 위치시키는 동안, 상기 테이프(36a ~ 36c)는 제거된다. 상기 액정 물질은 적층하는 동안 발생하는 임의의 줄을 지우는 방법으로 하부 플레이트에 비례하는 상부 플레이트를 이동시켜 전단시키게 된다.

구현예에 따르면, 바람직한 액정셀을 형성하기 위하여 조립체의 최종 밀봉전에, 배치 또는 식별이 요구되어진다. 예를 들어, 공정 중에 상기 회로기판을 배치하기 위한 액정셀의 종래 기술이 알려져 있다. 한가지 예시에 따르면, 상기 상부 및 하부 플레이트는 약간 이동된다(예를 들어, x 및 y축 방향으로 약 2mm). 그리고 나서, 상,하부 회로기판의 식별 마크를 배치함으로서 상기 상부 및 하부 회로기판은 식별된다(종래의 LC 셀 기술). 이후, 상기 배치된 조립체는 예를 들어, 핫-멜트 글루건(hot-melt glue gun) 또는 적당한 동일물을 통해 코너에 부착됨에 따라 고정된다.

구현예에 따르면, 셀 간격을 제어하는 것이 필수적이다. 예를 들어, 상기 적층된 LC 조립체는 평평한 면에 위치한다. 상기 조립체는 예를 들어, 공기백에 압력을 부여함에 따라 공기백이 압축된다. 바람직한 구현예에 따르면, 상기 공기백은 약 7psi로 팽창된다.

상기 셀을 제조하는 공정을 완료하기 위하여, 상기 조립체(44)는 회로기판(30,32)을 부착하여 밀봉해야 한다. 이것은 임의의 알려진 방법을 통해 달성된다. 일 구현예에 있어서, 상기 조립체는 예를 들어, 셀 간격 제어와 관련하여 설명하는 바와 같이, 공기백을 약 7psi의 압력으로 유지하게 된다. 남겨진 LC물질은 상기 LC 셀 조립체(44)의 에지부를 따라 세척된다. 상기 공기 백의 압력은 셀의 내부로 복귀되는 LC물질을 허용하도록 약간 줄어들게 된다(예를 들어, 약 6psi). 도 9를 참고로, 쉽게 처리 가능한 접착제(48)는 셀 에지부에 적용된다. 임의의 적당한 접착제는 선택된 LC물질이 반응하지 않게 사용된다. 그리고 나서, 상기 압력은 약 4psi로 더 줄어들게 된다. 이를 통해 접착제는 에지부를 따라 회로기판(30,32)에 주입된다. 결국, 상기 에지부는 선택된 접착제를 통해 지적된 바와 같이, 적당하고 손쉽게 처리된다. 상기 셀은 종래 기술과 같이 세척된다.

그리고 나서, 본 발명에 따른 상기 LC 셀은 오직 회로기판에 미리 투입된 LC물질에서 가스를 제거하는 진공 조건을 통해 생산된다. 투입, 적층, 배치, 그리고 모든 다른 단계는 종래 공정을 통해 요구되는 진공 환경에서 필수적이지는 않다.

바람직한 구현예를 나타내고 서술하는 동안, 다양한 수정 및 대체는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 이루어지게 된다.

따라서, 본 발명은 실례로서 서술되며, 한정함이 없이 이해할 수 있을 것이다.

Claims (7)

1. 액정셀을 제조하는 방법에 있어서,

   대기 상태(진공 환경에 반대되는 것으로서)에서 기계적인 공정을 수행하여 액정셀 조립을 용이하게 실시하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정셀의 조립방법.
2. 액정셀을 제조하는 방법에 있어서,

   대기 상태에서 조립, 액정 물질 투입, 배치 및 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정셀의 조립방법.
3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

   상기 기포 제거 액정셀이 형성되는 것을 특징으로 하는 액정셀의 조립방법.
4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

   상기 약 0.5미터보다 더 크거나 동일한 크기를 갖는 셀과, 기포 제거 액정 물질이 형성되는 것을 특징으로 하는 액정셀의 조립방법.
5. 액정셀을 제조하는 방법에 있어서,

   대기 환경에 있는 제1회로기판의 내면 및 제1회로기판의 외면을 갖는 제1위치의 제1평면 회로기판을 제공하는 단계와;

   상기 제1회로기판 내면 및 제2회로기판 내면이 서로 마주보고 있도록 하고, 대기 환경에 있는 제2회로기판의 내면 및 제2회로기판의 외면을 갖는 제1평면 회로기판을 제공하는 단계와;

   상기 제1회로기판 및 제2회로기판의 제1끝단부를 임시로 부착하는 단계와;

   상기 제2회로기판이 상기 제1위치에서 상기 제1회로기판에 비례하여 각 α로 경사지도록 제1회로기판 및 제2회로기판의 반대측 제2끝단부를 대체하고, 이를 통해 대기 환경에 있는 회로기판의 하위부품을 형성하는 단계와;

   대기 환경에 있는 제1회로기판의 내면 위에 진공의 액정 물질을 투입하는 단계와;

   대기 환경에서 제1끝단부쪽으로 액정 물질이 흐르도록 하기 위하여 제1회로기판 및 제2회로기판 사이에서 각 α를 유지하는 동안 상기 회로기판의 하위부품을 경사지게 하고, 이를 통해 상기 액정 물질이 제1끝단부에서 측면 끝단쪽 방향으로 흐르는 단계와;

   상기 위치에 상기 회로기판의 하위부품을 복귀시키고, 이를 통해 상기 제1회로기판이 제1위치에 있으며, 상기 제1회로기판 및 제2회로기판이 이웃하도록 0°로 각 α를 줄이는 단계와;

   대기 환경에 있는 제1회로기판 및 제2회로기판의 제2끝단부 및 측면에 임시로 부착하는 단계와;

   상기 회로기판의 내면을 커버할 액정 물질을 허용하기 위하여 임시로 부착된 회로기판의 하위부품을 적층하는 단계와;

   상기 회로기판 조립체를 밀봉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정셀의 조립방법.
6. 액정셀을 제조하는 방법에 있어서,

   대기 환경에 있는 제1회로기판의 내면 및 제1회로기판의 외면을 갖는 제1위치의 제1평면 회로기판을 제공하는 단계와;

   대기 환경에 있는 제1회로기판의 내면 위에 진공의 액정 물질을 투입하는 단계와;

   상기 제1회로기판 내면 및 제2회로기판 내면이 서로 직면하고, 추가로 상기 제2회로기판이 제2위치 내에 있도록 하는 바, 대기 환경에 있는 제2회로기판의 내면 및 제2회로기판의 외면을 갖는 제1평면 회로기판을 제공하는 단계와;

   제1회로기판 및 제2회로기판의 반대측에 위치한 제2끝단부를 유지하는 동안에 제1회로기판 및 제2회로기판의 제2끝단부에 임시로 부착하고, 이를 통해 대기 환경에 있는 회로기판의 하위부품을 형성하는 단계와;

   대기 환경에서 제1끝단부쪽으로 액정 물질이 흐르도록 하기 위하여 제1회로기판 및 제2회로기판 사이에서 각 α를 유지하는 동안 상기 회로기판의 하위부품을 경사지게 하고, 이를 통해 상기 액정 물질이 제1끝단부에서 측면 끝단쪽 방향으로 흐르는 단계와;

   상기 위치에 상기 회로기판의 하위부품을 복귀시키고, 이를 통해 상기 제1회로기판이 제1위치에 있으며, 상기 제1회로기판 및 제2회로기판이 이웃하도록 0°로 각 α를 줄이는 단계와;

   대기 환경에 있는 제1회로기판 및 제2회로기판의 제2끝단부 및 측면에 임시로 부착하는 단계와;

   상기 회로기판의 내면을 커버할 액정 물질을 허용하기 위하여 임시로 부착된 회로기판의 하위부품을 적층하는 단계와;

   상기 회로기판 조립체를 밀봉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정셀의 조립방법.
7. 회로기판 위에 투입된 액정 물질의 흐름을 제어하는 방법에 있어서,

   측면쪽을 향해 제1끝단부를 따라 가로질러 흐르도록 하는 경사진 끝단의 낮은 끝단인 상기 제1끝단부에 점 접촉이 성립되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정셀의 조립방법.

Images