KR20060102819A

KR20060102819A - 에스엠디 마이크로폰용 보호 캡

Info

Publication number: KR20060102819A
Application number: KR1020050024798A
Authority: KR
Inventors: 이원택; 김창원; 정익주; 조금행; 송청담
Original assignee: 주식회사 비에스이
Priority date: 2005-03-25
Filing date: 2005-03-25
Publication date: 2006-09-28
Also published as: KR100650281B1

Abstract

본 발명은 콘덴서 마이크로폰을 제품의 보드에 SMD 실장할 경우 SMD 리플로우 과정에서 콘덴서 마이크로폰을 보호하기 위한 콘덴서 마이크로폰의 보호 캡에 관한 것이다.

이러한 본 발명의 보호 캡은, 마이크로폰을 삽입하기 위한 공간이 형성되어 있고, 상기 공간의 바닥면에는 상기 삽입된 마이크로폰과 바닥면 사이에 공간을 형성하기 위한 돌출부가 형성되어 있으며, 상기 공간의 벽면에는 공기 흐름을 원활하게 하기 공기 유통 홈이 형성된 몸체로 이루어져 SMD과정에서 상기 마이크로폰에 씌워져 상기 마이크로폰을 보호할 수 있도록 된 것이다.

따라서 본 발명에 따른 SMD 마이크로폰용 보호 캡은 SMD 리플로우 과정에서 마이크로폰의 음향홀을 통해 플럭스나 이물질이 마이크로폰 내부로 흘러드는 것을 방지하여 SMD 리플로우 과정에서 마이크로폰의 음향 특성이 열화되는 것을 방지할 수 있다.

마이크로폰, 보호 캡, SMD, 리플로우, 공기 유통 홈

Description

에스엠디 마이크로폰용 보호 캡{ A Protection Cap For SMD Microphone}

도 1은 본 발명에 따른 SMD 마이크로폰용 보호 캡의 사시도,

도 2는 도 1에 도시된 마이크로폰용 보호 캡의 평면도,

도 3은 본 발명에 따른 마이크로폰용 보호 캡의 제1 사용 상태도,

도 4는 도 3의 보호 캡 사용시 A-A 측단면도,

도 5는 본 발명에 따른 마이크로폰용 보호 캡의 제2 사용 상태도,

도 6은 도 5의 보호 캡 사용시 B-B 측단면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

100: 보호 캡 102: 몸체

104-1~104-4: 사각 벽면 106-1~106-3: 돌출부

108-1~108-4: 공기 유통 홈 200,300: 마이크로폰

최근들어, 전자제품의 제조기술이 발전하면서 제품이 점차 소형화되는 추세인데, 이러한 소형 제품의 제조를 위해 표면실장기술(SMT:Surface Mount Technology)이 널리 사용되고 있다. 특히, 휴대폰, PDA 등과 같은 소형 전자 제품의 경우 SMD 방식의 부품실장 기술이 필수적으로 적용되고 있는데, 이에 따라 휴대폰 등에 사용되는 대부분의 부품들은 SMD기술을 적용할 수 있도록 온도 특성이 강한 SMD용 부품으로 개발되어 사용되고 있다.

한편, 휴대폰 등에 사용되는 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은 전압 바이어스 요소(통상, 일렉트렛으로 이루어진다)와, 음압(sound pressure)에 대응하여 변화하는 커패시터(C)를 형성하는 다이어프램/백플레이트 쌍, 그리고 출력신호를 버퍼링하기 위한 전계 효과 트랜지스터(JFET)로 이루어진다. 여기서, 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은 다이어프램(Diaphragm)이나 백 플레이트(Back plate)중 어느 하나에 일렉트렛이 형성되어 있고, 통상 일렉트렛은 유기 필름에 전하를 강제적으로 주입시켜 형성된다.

이러한 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은 유기필름에 전자를 강제로 주입하여 생성되므로 습도가 높거나 온도가 올라가면 충전된 전자가 쉽게 이탈되어 일렉트렛의 성능이 열화되므로 SMD를 적용하기 어려운 문제점이 있다.

또한 SMD 마이크로폰을 실장하는 과정(reflow soldering)에서 솔더의 플럭스(flux)가 마이크로폰의 음향홀을 통해 마이크로폰 내부로 유입되어 일렉트렛이나 진동판의 기능을 저하시키는 문제점이 있다. 즉, 플럭스와 같은 가스가 일렉트렛에 접촉될 경우에는 보존되어 있던 전자를 방출시켜 전자량을 감소시키게 되고, 전기장의 세기를 감소시켜 감도를 저하시키는 원인이 되며, 진동판에 부착될 경우에는 진동특성이 변하여 주파수 특성이 왜곡되거나 감도가 저하되는 문제점이 발생된다.

그리고 이물질이 음향홀로 유입될 경우, 이물질은 진동판에 접촉 또는 부착되어 진동판의 주파수 특성이나 감도가 저하되므로 마이크로폰의 음향적 성능이 크게 저하되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로, SMD과정에서 마이크로폰의 음향홀을 통해 플럭스나 이물질이 마이크로폰 내부로 유입되는 것을 방지하기 위한 마이크로폰 보호 캡을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 보호 캡은, 마이크로폰을 삽입하기 위한 공간이 형성되어 있고, 상기 공간의 바닥면에는 상기 삽입된 마이크로폰과 바닥면 사이에 공간을 형성하기 위한 돌출부가 형성되어 있으며, 상기 공간의 벽면에는 공기 흐름을 원활하게 하기 공기 유통 홈이 형성된 몸체로 이루어져 SMD과정에서 상기 마이크로폰에 씌워져 상기 마이크로폰을 보호할 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.

그리고 상기 보호 캡은 사각판 형상의 몸체에 상기 공간이 형성된 구조이고, 상기 몸체의 재질은 수지나 금속재이며, 상기 공간은 원주형이고, 상기 돌출부는 3개의 원판형으로 되어 있으며, 상기 원주형의 공간을 형성하는 벽의 일부는 사각형 면으로 이루어질 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 SMD를 위한 마이크로폰 보호 캡의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 마이크로폰 보호 캡의 평면도이다.

본 발명에 따른 보호 캡은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 가운데 마이크로폰을 삽입하기 위한 원주형의 공간이 형성된 두꺼운 사각형 판 모양의 몸체(102)로 이루어져 있는데, 사각형 몸체(102)의 4면에는 공기 흐름을 원활하게 하기 위한 공기 유통 홈(108-1~108-4)이 형성되어 있고, 바닥면에는 마이크로폰과 바닥면 사이에 공간을 형성하기 위한 돌출부(106-1~106-3)가 형성되어 있다. 본 발명의 실시예에서 돌출부(106-1~106-3)의 형상은 원판형으로 되어 있으나 사각판형 등 다양한 형상이 가능하고, 적어도 하나 이상 다수개를 형성할 수 있다.

그리고 원주형 공간을 형성하는 원형의 벽의 4부분이 직사각형으로 처리된 사각면(104-1~104-4)으로 되어 있어 원형의 마이크로폰을 삽입할 경우 4부분의 사각형면(104-1~104-4)이 마이크로폰의 케이스와 접하도록 되어 있고, 원형 벽 부분과 마이크로폰의 케이스 사이에는 작은 공간을 형성하여 공기 유통 홈(108-1~108-4)을 통해 바닥면으로 공기가 통할 수 있도록 되어 있다. 본 발명의 실시예에서는 몸체(102)의 외각형태가 사각형인 것을 예로 들었으나 원형이나 다른 형태도 가능하고, 공간을 형성하는 벽면에 돌기를 형성하거나 홈을 형성하여 공기를 유통시키기 위한 통로를 구성할 수도 있으며, 벽면의 돌출면을 사각형뿐만 아니라 원주형, 라운드형 등 다양한 형태로 구성할 수도 있다.

이와 같이 본 발명의 보호 캡(100)은 SMD 실장시 보호 캡(100)이 마이크로폰과 밀착될 경우 마이크로폰이 밀폐됨으로써 마이크로폰 내부 공기의 팽창에 의해 부품이 손상되는 것을 방지할 수 있도록 마이크로폰의 음향홀과 보호 캡 사이에는 약간의 갭(gap)이 돌출부(106-1~106-3)에 의해 형성되어 있다.

그리고 본 발명에 따른 보호 캡(100)의 재료로는 각종 수지, 금속재 등을 사용할 수 있고, SMD 리플로우 과정이 끝난 후에는 보호 캡(100)을 제거한 후 마이크로폰을 사용한다.

도 3은 본 발명에 따른 보호 캡을 SMD 마이크로폰에 사용하는 제1 사용 상태도이고, 도 4는 도 3의 보호 캡 사용시 A-A 측단면도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 보호 캡(100)의 빈 공간에 원통형 마이크로폰(200)을 삽입하여 SMD 리플로우 공정을 수행하고 리플로우 공정이 완료되면 보호 캡(100)을 제거한다. 이때 마이크로폰(200)의 케이스에 음향홀이 형성된 부분이 공간의 바닥면을 향하도록 삽입하여 SMD 리플로우시 플럭스와 이물질이 음향홀을 통해 마이크로폰(200)의 내부로 유입되는 것을 방지한다.

이와 같이 본 발명에 따른 보호 캡(100)에 마이크로폰(200)이 삽입된 상태에서 A-A 부분을 절개한 경우의 측단면도는 도 4에 도시된 바와 같다. 도 4를 참조하 면, 마이크로폰(200)은 돌출부(106)에 의해 바닥면과 공간(gap)을 형성하고 있는 것을 알 수 있다.

도 5는 본 발명에 따른 보호 캡을 매개단자 혹은 매개보드를 갖는 마이크로폰에 사용한 제2 사용 상태도이고, 도 6은 도 5의 보호 캡 사용시 B-B 측단면도이다.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 보호 캡(100)의 빈 공간에 매개단자 혹은 매개보드(310)를 갖는 원통형 마이크로폰(300)을 삽입하여 SMD 리플로우 공정을 수행하고 리플로우 공정이 완료되면 보호 캡(100)을 제거한다. 이때 마이크로폰의 케이스의 음향홀이 형성된 부분을 공간의 바닥면으로 향하도록 삽입하여 SMD 리플로우시 플럭스와 이물질이 음향홀을 통해 마이크로폰의 내부로 유입되는 것을 방지한다.

이와 같이 본 발명에 따른 보호 캡(100)에 매개단자 혹은 매개보드(310)를 갖는 마이크로폰(300)이 삽입된 상태에서 B-B 부분의 측단면도는 도 6에 도시된 바와 같다. 도 6을 참조하면, 마이크로폰(300)은 돌출부(106)에 의해 바닥면과 공간을 형성하여 SMD 리플로우 과정에서 마이크로폰(300)의 내부 소자들을 보호할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 SMD 마이크로폰용 보호 캡은 SMD 리플로우 과정에서 마이크로폰의 음향홀을 통해 플럭스나 이물질이 마이크로폰 내부로 흘러드는 것을 방지하여 SMD 리플로우 과정에서 마이크로폰의 음향 특성이 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면 마이크로폰의 음향홀과 보호 캡 사이에 공기 흐름을 위한 공간(gap)을 두어 SMD 리플로우 과정에서 마이크로폰 내부의 부품이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

마이크로폰을 삽입하기 위한 공간이 형성되어 있고,

상기 공간의 바닥면에는 상기 삽입된 마이크로폰과 바닥면 사이에 공간을 형성하기 위한 돌출부가 형성되어 있으며,

상기 공간의 벽면에는 공기 흐름을 원활하게 하기 공기 유통 홈이 형성된 몸체로 이루어져

SMD과정에서 상기 마이크로폰에 씌워져 상기 마이크로폰을 보호할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 보호 캡.
제1항에 있어서, 상기 보호 캡은

상기 몸체의 외곽 형상이 사각형이나 원형이고,

상기 몸체의 재질이 수지나 금속재인 것을 특징으로 하는 보호 캡.
제2항에 있어서, 상기 공간은 마이크로폰의 형상에 대응하여 원주형이고,

상기 돌출부는 적어도 하나 이상의 판형으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 보호 캡.
제3항에 있어서, 상기 원주형의 공간을 형성하는 벽의 일부는 사각형이나 원주형, 라운드형 등의 돌출면을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 보호 캡.