KR20060094189A - 웨이퍼 정렬장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 제조를 위한 단위공정 진행 전에 웨이퍼를 정렬시키는 웨이퍼 정렬장치에 관한 것이다.

이러한 본 발명은 정렬척의 파손을 방지하여 웨이퍼를 상기 정렬척에 완전히 흡착고정시키기 위한 것으로, 이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 구성은 웨이퍼가 장착되는 정렬척을 구비하는 웨이퍼 정렬장치에 있어서, 상기 정렬척에 웨이퍼가 안착될 때 상기 웨이퍼와 맞닿는 정렬척의 상부면이 실리콘에 의해 코팅되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면 웨이퍼의 정렬공정 진행 시 상기 웨이퍼가 정렬척에 완전히 흡착고정되기 때문에 흔들림 등으로 인한 정렬불량을 방지할 수 있게 된다.

반도체, 웨이퍼 정렬장치, 정렬척, 펌프, 실리콘 코팅

Description

웨이퍼 정렬장치{Equipment for aligning wafer}

도 1은 종래의 웨이퍼 정렬장치를 개략적으로 도시한 것이다.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 웨이퍼 정렬장치의 개략적인 구성도이다

<도면의 주요부분에 대한 참조 부호의 설명>

100 : 웨이퍼 정렬장치 120 : 웨이퍼

130 : 정렬척 133 : 정렬척의 상부 가장자리

140 : 공간(space) 150 : 펌프

본 발명은 반도체 제조설비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 공정진행 전 반도체 기판인 웨이퍼를 정렬시키는 웨이퍼 정렬장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 소자는 반도체 기판인 웨이퍼(이하'웨이퍼'라 칭함) 상 에 산화공정, 증착공정, 이온주입공정, 식각공정, 노광공정 및 금속공정 등 일련의 반도체 제조공정을 반복적으로 수행한 후, 다이본딩(Die bonding) 및 패키징(Packaging) 공정을 수행함으로써 완성된다.

상기 각 제조공정을 진행하기 전에는 웨이퍼 상에 형성된 플랫존(Flat zone)을 기준으로 웨이퍼를 일방향으로 정렬(alignment)하는 웨이퍼 정렬공정이 진행된다.

최근 이러한 웨이퍼 정렬의 중요성이 크게 대두되고 있는데, 이는 반도체 소자가 고집적화되고 패턴의 크기 및 패턴간 간격이 작아짐에 따라 미세한 정렬불량에 의해 바로 공정불량이 발생하기 때문이다.

여기서, 플랫존은 웨이퍼의 가장자리 중 일부 절단된 부분을 가리키는 것으로, 웨이퍼 정렬을 위한 기준으로 사용된다.

상술한 웨이퍼의 정렬공정은 웨이퍼 정렬장치에 의하여 수행된다. 도 1은 종래의 웨이퍼 정렬장치를 개략적으로 도시한 것으로써, 웨이퍼 정렬장치(10)의 정렬척(30)에 웨이퍼(20)가 안착되어 있음을 볼 수 있다.

상기 정렬척(30)에 웨이퍼(20)가 놓이게 되면, 펌프(50)는 웨이퍼(20)가 정렬척(30)에 안착됨으로써 한정되는 공간(40)에 존재하는 유체를 흡출하여 웨이퍼(20)가 정렬척(30)에 흡착고정되도록 한다. 이후, 정렬척(30)은 회전을 통해 웨이퍼(20)를 정렬시키게 된다.

여기서 상기 웨이퍼(20)는 로봇암을 포함한 이송장치(미도시) 의해 이송되며, 상기 정렬척(30)은 웨이퍼(20)의 손상을 방지하기 위해 테프론 재질로 제작되 어 있다.

한편, 웨이퍼(20)의 정렬이 정확하게 이루어지기 위한 중요한 요소 중 하나는 웨이퍼(20)가 정렬척(30)에 흔들림 없이 고정되어 있어야 한다.

그런데 종래 기술에 의하면 테프론 재질의 정렬척(30) 상부 가장자리(33) 즉, 웨이퍼(20)가 안착될 때 이 웨이퍼(20)와 맞닿는 부분(33)이 외부적인 충격 등으로 인해 파손되는 경우가 종종 발생하였다.

파손된 정렬척(30)에 웨이퍼(20)가 안착되면 상기 정렬척(30)의 파손 부위와 웨이퍼(20) 사이에 틈이 발생하게 되고, 이 틈을 통해 유체가 유입된다. 다시 말하면, 웨이퍼(20)가 정렬척(30)에 안착됨으로써 한정되는 공간(40)에 유체가 유입되며, 이 때문에 상기 공간(40)은 저압력 또는 진공 상태를 유지하기가 어렵게 된다.

따라서 정렬공정 진행 시 웨이퍼(20)는 정렬척(30)에 완전히 고정되지 않게 되고, 결국 웨이퍼(20)의 정렬불량이 발생하게 된다.

이에 본 발명의 목적은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 외부적인 충격으로 인하여 정렬척이 파손되는 것을 방지할 수 있고, 또 상기 정렬척에 웨이퍼를 완전히 흡착고정시킬 수 있도록 하는 웨이퍼 정렬장치를 제공하는데 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 구성은 웨이퍼가 장착되는 정렬척을 구비하며 반도체 단위공정을 진행하기 전 웨이퍼를 정렬시키는 웨이퍼 정렬장치에 있어서, 상기 정렬척에 웨이퍼가 안착될 때 상기 웨이퍼와 맞닿는 정렬척의 상부면이 실리콘에 의해 코팅되는 것을 특징으로 한다.

이와 같은 본 발명의 특징적인 구성 및 이에 따른 작용효과는 첨부도면을 참조한 실시예의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해 질 것이다.

본 발명의 실시예들은 당해 기술이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.

그리고 도면에서 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 위해 도시된 것이며, 도면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다.

본 발명은 첨부된 도면에 의하여 설명되지만, 다양한 형태, 크기 등으로 대체될 수 있음은 당해 기술이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다.

한편, 일반적으로 널리 알려져 있는 공지기술의 경우 그 구체적인 설명은 생략하도록 한다.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 웨이퍼 정렬장치의 개략적인 구성도인데, 이를 참조하면 웨이퍼 정렬장치(100)는 정렬척(130)과, 펌프(150)를 구비하고 있음을 알 수 있다.

정렬척(130)은 정렬공정 진행 시 웨이퍼(120)가 안착되는 곳이다. 웨이퍼(120)는 로봇암을 포함한 이송장치(미도시)에 의해 이동된다. 상기 웨이퍼(120)가 정렬척(130)에 안착되면, 펌프(150)는 유체를 흡출하여 웨이퍼(120)가 정렬척(130)의 상부 가장자리(133)에 흡착고정되도록 한다. 이후, 정렬척(130)은 회전을 통해 이에 안착된 웨이퍼(120)를 정렬시키게 된다.

한편, 상기 정렬척(130)은 웨이퍼(120)의 손상을 방지하기 위해 테프론 재질로 제작된다. 그리고 정렬척(130)의 상부 가장자리(133) 즉, 웨이퍼(120)가 안착될 때 이 웨이퍼(120)와 맞닿는 부분(133)은 실리콘에 의해 코팅(135)된다. 정렬척(130)의 또 다른 취약부분도 실리콘에 의해 코팅될 수 있음은 물론이다.

이와 같이 정렬척(130)의 상부 가장자리는 실리콘 코팅(135)이 되어 있기 때문에 코팅 전일 때보다 외부적인 충격에 훨씬 잘 견딜 수 있게 된다.

가령, 정렬척(130)의 상부 가장자리(133)에 외부적인 충격이 가해져 변형이 생기더라도 실리콘 재질의 기본적 특성인 복원력에 의해 쉽게 복원될 수 있게 되는 것이다.

이로써, 정렬공정 진행 시 웨이퍼(120)가 정렬척(130)에 안착됨으로써 한정되는 공간(140)에 유체가 유입될 수 없게 되고, 상기 웨이퍼(120)는 정렬척의 상부 가장자리(133)에 완전히 흡착고정될 수 있게 된다.

한편, 본 발명은 상술한 실시예들에 한정되지 않고, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다.

이상 상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면 외부적인 충격에 의해 정렬척이 파손되는 것을 방지할 수 있으며, 이로써 웨이퍼가 상기 정렬척에 완전히 흡착고정될 수 있게 한다.

또한, 웨이퍼의 정렬공정 진행 시 상기 웨이퍼가 정렬척에 완전히 흡착고정되기 때문에 흔들림 등으로 인한 정렬불량을 방지하게 된다.

Claims (1)

1. 웨이퍼가 장착되는 정렬척을 구비하며, 반도체 단위공정을 진행하기 전 웨이퍼를 정렬시키는 웨이퍼 정렬장치에 있어서,

   상기 정렬척에 웨이퍼가 안착될 때 상기 웨이퍼와 맞닿는 정렬척의 상부면이 실리콘에 의해 코팅되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.

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