KR20060087252A - Multilayered chip-type power inductor and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 적층형 칩 타입 파워 인덕터에 관한 것으로서, 특히 칩 타입 파워 인덕터에 있어서 바이어스 전류에 의하여 코어에 인가된 낮은 전류에서 자기 포화가 되는 것을 방지하기 위하여 페라이트 코어보다 자속 밀도가 큰 금속 자성체 수지 시트에 스루 홀을 형성한 후 형성된 스루 홀들 사이를 피막 세선으로 권선하여 코일을 형성하고 그 상하부에 비자성체와 자성체 시트를 각각 압착 적층함으로써 바이어스 전류에 의한 자기 포화를 억제할 수 있다. 본 발명에 의하면, 사용 가능한 전류 범위가 확대되어 생산성이 양호한 소형의 칩 타입 인덕터가 제공될 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer chip type power inductor, and more particularly to a metal magnetic resin sheet having a magnetic flux density greater than that of a ferrite core in order to prevent magnetic saturation at a low current applied to the core by a bias current. After forming the through holes, coils are wound between the formed through holes with thin film wires to form coils, and the magnetic saturation caused by the bias current can be suppressed by compressing and laminating nonmagnetic materials and magnetic sheets on the upper and lower portions, respectively. According to the present invention, the usable current range can be expanded to provide a small chip type inductor having good productivity.

칩 타입 파워 인덕터, 자기 포화Chip Type Power Inductors, Magnetic Saturation

Description

적층형 칩 타입 파워 인덕터 및 그 제조 방법{MULTILAYERED CHIP-TYPE POWER INDUCTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}Multilayer Chip Type Power Inductor and Manufacturing Method Thereof {MULTILAYERED CHIP-TYPE POWER INDUCTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

도 1a 및 1b는 각각 종래 파워 인덕터의 구조를 나타낸 사시도 및 단면도이다.1A and 1B are a perspective view and a cross-sectional view showing the structure of a conventional power inductor, respectively.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 적층형 칩 타입 파워 인덕터의 주요 부분 구조를 보여주는 평면도이다.FIG. 2 is a plan view illustrating a main part structure of a stacked chip type power inductor according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 3i는 본 발명의 제1 실시예에 따른 적층형 칩 타입 파워 인덕터의 제조 방법을 모식적으로 보여주는 공정도이다.3A to 3I are process diagrams schematically showing a method of manufacturing a stacked chip type power inductor according to a first embodiment of the present invention.

도 4a 내지 4g는 본 발명의 제2 실시예에 따른 적층형 파워 인덕터의 제조 방법을 모식적으로 보여주는 공정도이다.4A to 4G are process drawings schematically showing a method of manufacturing a stacked power inductor according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명에 의한 적층형 칩 타입 파워 인덕터와 기존 제품들과의 성능을 비교한 그래프도이다.5 is a graph comparing the performance of the multilayer chip type power inductor according to the present invention and existing products.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100: 자성체 시트100: magnetic sheet

102: 피막 세선102: film thin line

110: 비자성체 시트110: nonmagnetic sheet

420: 복합 시트420: composite sheet

500: 열융착 필름500: heat fusion film

본 발명은 적층형 칩 타입 파워 인덕터에 관한 것으로서, 더 상세히 말하자면 금속 자성체 시트 영역과 자성체 영역이 1개의 성형체로 구성되어 자기 포화(磁氣飽和) 특성이 개선된 새로운 적층형 칩 타입 파워 인덕터 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer chip type power inductor, and more specifically, to a novel multilayer chip type power inductor having improved magnetic saturation characteristics, in which a metal magnetic sheet region and a magnetic region are formed of one molded body, and a manufacturing method thereof. It is about.

전자 기기의 소형화에 따라 이들에 사용되는 전자 부품의 소형화 및 경량화가 진행되고 있다. 그러나, 이러한 전자 기기에 사용되는 전자 회로의 상대적인 용적화율은 전자 기기 전체의 체적에 대하여 증가하는 경향이 있다.With the miniaturization of electronic devices, the miniaturization and weight reduction of the electronic components used for them are progressing. However, the relative volumetric ratio of electronic circuits used in such electronic devices tends to increase with respect to the volume of the entire electronic device.

이것은 각종 전자 회로에 사용되는 CPU를 비롯하여 각종 LSI가 고속화ㆍ고주파화하고 있는 데 반하여, 전자 회로의 필수 회로 소자인 인덕터 및 변압기와 같은 수동 부품은 소형화가 어렵다는 사실에 기인한다.This is due to the fact that passive components such as inductors and transformers, which are essential circuit elements of electronic circuits, are difficult to miniaturize, while CPUs used in various electronic circuits and various LSIs are increasing in speed and frequency.

인덕터 및 변압기와 같은 수동 부품은 소형화에 의하여 자성체의 용적이 감소하게 되면, 자성체가 자기 포화를 일으키고, 전체적으로 취급할 수 있는 전류량이 감소하는 문제가 발생한다.Passive components such as inductors and transformers have a problem that when the volume of the magnetic body is reduced by miniaturization, the magnetic body causes magnetic saturation and the amount of current that can be handled as a whole decreases.

인덕터의 제조에 사용되는 자성체 재료로서는 페라이트계와 금속 자성체계가 있는데, 대량 생산 및 소형화에 유리한 적층형 칩 타입 인덕터에는 페라이트계 자성체가 주로 사용되고 있다. Magnetic materials used in the manufacture of inductors include ferrite and metal magnetic systems, and ferrite-based magnetic materials are mainly used in stacked chip type inductors which are advantageous for mass production and miniaturization.

도 1a는 종래의 일반적인 페라이트 권선형 파워 인덕터의 일례를 나타낸 사시도로서, 드럼형 페라이트 코어 (2)에 코일을 감고 슬리브 자심부 (1)을 씌워 구성하게 되는데, 바이어스 전류에 의하여 낮은 바이어스 전류에서 자기 포화되는 것을 막기 위해하여 상기 드럼형 코어 (2)와 슬리브 코어 (1) 사이에 에어 갭(air gap)을 두어 조정을 실시하게 된다. 즉, 드럼형 코어 (2)와 페라이트 케이스인 슬리브 코어 (1) 사이에 존재하는 에어 갭이 자속(磁束)을 차단하여주는 비자성체 역할을 하므로 높은 직류 전류 하에서도 투자율(透磁率)과 전기 저항이 높고 인덕턴스를 유지하는 능력이 우수한 반면, 일체형 구조가 아니므로 제작이 복잡하고 또한 소형화, 특히 두께를 줄이는 데 한계가 있다.FIG. 1A is a perspective view showing an example of a conventional ferrite winding type power inductor, which is formed by winding a coil around a drum type ferrite core 2 and covering a sleeve magnetic core 1 with a magnetic field at a low bias current due to a bias current. In order to prevent saturation, adjustment is made by placing an air gap between the drum-shaped core 2 and the sleeve core 1. In other words, the air gap between the drum-shaped core 2 and the sleeve core 1, which is a ferrite case, acts as a nonmagnetic material that blocks magnetic flux. Therefore, the magnetic permeability and electrical resistance are high even under high DC current. While this high and inductance is excellent, it is not a monolithic structure, which is complicated to manufacture and also limited in miniaturization, especially in reducing thickness.

도 1b는 복수 개의 페라이트 자성체 층이 적층 되어 일체로 형성된 코어 자성체 (10)의 내부에 전극 패턴 (12)이 형성되며 소결에 의하여 제조되는 종래의 페라이트 자성체 파워 인덕터의 개략 단면도이다. FIG. 1B is a schematic cross-sectional view of a conventional ferrite magnetic power inductor fabricated by sintering and having an electrode pattern 12 formed inside a core magnetic body 10 in which a plurality of ferrite magnetic layers are integrally formed.

이것은 일체형 구조로 제작이 간편하고 소형화도 용이한 반면, 자속을 차단하여주는 비자성체 역할을 하는 부분이 존재하지 않으므로, 높은 직류 전류 하에서의 포화 자속 밀도가 낮아, 그대로 사용하면 자기 포화에 의한 인덕턴스의 저하가 크게 되어 직류 중첩 특성이 나빠지게 된다. 또한, 다수의 자성체 층이 적층 되어 일체로 형성된 자심 자성체의 내부에 전극 패턴이 형성되어 있는 구조이므로 낮은 전류에서 자기 포화를 일으키는 것을 방지할 수 없다. 따라서, 자기 포화에 의하여 사용 가능한 전류 범위가 제한되는 문제가 있다.It is easy to manufacture and miniaturized in one-piece structure, but since there is no part that acts as a non-magnetic material to block the magnetic flux, the saturation magnetic flux density under high DC current is low, and if used as it is, the inductance decreases due to magnetic saturation. Becomes large, and the DC superposition characteristic worsens. In addition, since the electrode pattern is formed inside the magnetic core magnetic body formed by stacking a plurality of magnetic body layers, magnetic saturation at low current cannot be prevented. Therefore, there is a problem in that the usable current range is limited by magnetic saturation.

최근, 휴대형 기기의 급속한 증가에 따라 배터리의 소모를 최소화할 수 있는 저손실, 대전류 특성의 소형 인덕터의 요구가 증가하게 됨으로써, 소형화에 한계가 있는 종래의 권선형 또는 적층형 인덕터 대신에 휴대형 기기 등에 탑재가 용이한 소형의 적층 인덕터의 개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다.Recently, with the rapid increase in portable devices, the demand for small loss inductors with low loss and large current characteristics that can minimize battery consumption increases, so that the portable devices can be installed in portable devices instead of conventional wired or stacked inductors, which are limited in miniaturization. There is an urgent need for the development of an easy and compact multilayer inductor.

이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 한 가지 목적은 자기 포화에 의한 전류의 제한이 적은 소형의 적층형 칩 타입 파워 인덕터를 제공하려는 것이다.One object of the present invention for solving such a conventional problem is to provide a small stacked chip type power inductor with a small current limit due to magnetic saturation.

본 발명의 다른 목적은 생산성 및 경제성이 뛰어난 적층형 칩 타입 파워 인덕터의 제조 방법을 제공하려는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer chip type power inductor having excellent productivity and economy.

본 발명의 또 다른 목적은 소결하지 않는 적층형 칩 타입 파워 인덕터의 제조 방법을 제공하려는 것이다.It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing a stacked chip type power inductor that does not sinter.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 적층형 칩 타입 파워 인덕터는 바이패스 전류에 의하여 코어에 인가된 낮은 전류에서 자기 포화되는 것을 방지하기 위하여 자심부에 자성체 영역 외에 비자성체 영역을 형성한다. In order to achieve the above object, the stacked chip type power inductor of the present invention forms a nonmagnetic region in addition to the magnetic region in the magnetic core to prevent magnetic saturation at low current applied to the core by the bypass current.

구체적으로 밝히자면, 본 발명은 전기적 통로가 형성된 자성체 영역과 비자성체 영역 그리고 자성체 영역으로 형성되어 있다. 이러한 물질로 된 시트를 적층한 후 초음파 접착에 의하여 자심부를 형성한다.Specifically, the present invention is formed of a magnetic region, a nonmagnetic region, and a magnetic region in which an electric passage is formed. After laminating sheets of such a material, magnetic cores are formed by ultrasonic bonding.

상기 자성체 시트에 형성된 다수의 스루 홀(through hole)에 피막 세선으로 코일을 형성하고 비자성체와 자성체층을 초음파로 압착 성형하여 규정된 크기로 절 단한 뒤 방사선을 조사하여 완성한다.Coils are formed in a plurality of through-holes formed in the magnetic sheet, and the non-magnetic material and the magnetic layer are press-molded with ultrasonic waves to cut to a prescribed size, and then irradiated with radiation.

전술한 바와 같이 방사선을 조사한 후 외부 면에 노출된 피막 세선의 동선 부분에 납땜 처리를 실시하여 금속캡 전극 단자나 고온 건조형 Ag 페이스트에 의하여 연결 단자를 형성하고 온도 240∼260℃에서 열처리한 적층형 칩 타입 인덕터를 제공한다.As described above, after the irradiation with radiation, soldering is performed on the copper wire part of the thin film wire exposed to the outer surface to form a connection terminal by a metal cap electrode terminal or a high temperature dry Ag paste, and a heat treatment at a temperature of 240 to 260 ° C. Provides a chip type inductor.

상기 비자성체는 금속 자성체 시트의 결합 물질과 같은 유전 물질이 사용되는 것이 바람직하지만 필수적인 것은 아니다. 본 발명은 금속 자성 분말 속에 유기 물질을 결합재로 사용하여 구성된 자성체 시트를 채용하였기 때문에, 상기 결합재가 각각 성분 분말간 반자장 발생을 억제하여 자기 포화를 방지하도록 하는 구조를 가지게 되며, 이로 인해 사용 가능한 전류 범위가 확대될 수 있다.The nonmagnetic material is preferably used but not necessarily a dielectric material such as a bonding material of a magnetic metal sheet. Since the present invention employs a magnetic sheet composed of an organic material as a binder in a magnetic metal powder, the binder has a structure to prevent magnetic saturation by inhibiting the anti-magnetic field generation between the component powders. The current range can be expanded.

본 발명에 따른 칩 타입 파워 인덕터의의 제조 방법에 따르면, 상기 인덕터의 내부에 형성된 비자성체 영역이 차단 영역으로 동작하여 자기 포화가 효과적으로 억제되므로, 종래의 적층 타입 파워 인덕터에서는 실현될 수 없었던 1 mA~ 2A 범위의 직류 중첩 특성을 갖게 되고, 소형의 휴대용 기기에 사용하기에 적합한 소형ㆍ경량의 칩 타입 파워 인덕터를 얻을 수 있다. According to the manufacturing method of the chip type power inductor according to the present invention, since the magnetic field formed inside the inductor operates as a blocking region, magnetic saturation is effectively suppressed, which is 1 mA, which could not be realized in the conventional multilayer type power inductor. It is possible to obtain a compact and lightweight chip type power inductor having a DC superposition characteristic in the range of ˜2 A and suitable for use in a small portable device.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 특징 및 구체적인 실시예를 설명하겠다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described features and specific embodiments of the present invention.

도 2는 본 발명 실시예에 따른 칩 타입 파워 인덕터의 주요 부분의 일부를 모식적으로 나타낸 평면도이다. 도 2에 있어서, 100은 금속 자성체, 101은 스루 홀(관통 홀), 102는 동선이 내부에 형성된 피막 세선이다.2 is a plan view schematically showing a part of a main part of a chip type power inductor according to an embodiment of the present invention. In Fig. 2, 100 is a magnetic metal material, 101 is a through hole (through hole), and 102 is a thin film film having copper wires formed therein.

상기 도 2의 구성을 포함하는 제1 실시예에 따른 본 발명의 칩 타입 파워 인덕터의 제조 방법을 도 3a~3i의 공정 순서도에 따라 상세히 설명하겠다.A method of manufacturing the chip type power inductor of the present invention according to the first embodiment including the configuration of FIG. 2 will be described in detail with reference to the process flowcharts of FIGS. 3A to 3I.

도 3a는 금속 자성체 시트 (100)을 준비하는 공정 단계를 보여주고 있는데, 상기 금속 자성체 시트는 미리 금속 미분말 [센더스트, 비정질(非晶質), 화인 매트, 철분]의 편평분(扁平粉)을 열가소성 수지(고밀도 폴리에틸렌 수지 등)와 혼합한 후 압출 가열 성형법, 롤러 성형법, 닥터 블레이드법, 립코터법 등으로 규정된 밀도 및 두께의 것을 준비하여 둔다. 금속 자성체 시트는 다른 성형법으로 만든 것이라도 좋다.FIG. 3A shows a process step of preparing the magnetic metal sheet 100, wherein the magnetic metal sheet is a flat powder of a fine metal powder (cender, amorphous, fine matte, iron) in advance. After mixing with a thermoplastic resin (high density polyethylene resin, etc.), the thing of the density and thickness prescribed | regulated by the extrusion heating molding method, the roller molding method, the doctor blade method, the lip coater method, etc. is prepared. The magnetic metal sheet may be made by another molding method.

금속 자성체 시트는 전기 특성, 즉 투자율이 최소한 20 μH 이상, 바람직하게는 40~80 μH 이상의 것을 사용하는 것이 좋다. The magnetic metal sheet is preferably used for electrical properties, that is, a magnetic permeability of at least 20 μH or more , preferably 40 to 80 μH or more.

이와 같이 하여 준비한 금속 자성체 시트 (100)에 도 3b에 도시한 바와 같이 규정된 크기로 다수의 관통공(貫通孔), 즉 스루 홀 (101)을 가공한다. 점선은 개별 소자로서 절단될 영역 (200)을 나타낸 것이다. 이러한 스루 홀 (101)은 레이저 펀칭이나 기계적 펀칭, 또는 기타 공지의 기법을 이용하여 형성할 수 있다. 상기 홀 위치는 이후 피막 세선을 권선하기 위한 부분과 외부로 상기 피막 세선을 연장하기 위한 측면 리드 부분에 형성되는데, 상기 측면 리드 부분을 위한 홀들은 상기 점선으로 도시된 개별 소자 영역에 홀의 중심부가 위치하도록 형성되어야 한다. In this way, a plurality of through holes, that is, through holes 101 are machined into the magnetic metal sheet 100 prepared as shown in Fig. 3B. The dashed line represents the area 200 to be cut as an individual device. Such through holes 101 can be formed using laser punching, mechanical punching, or other known techniques. The hole position is then formed in the part for winding the thin film wire and the side lead portion for extending the thin film wire to the outside, wherein the holes for the side lead portion are located at the center of the hole in the respective element region shown by the dotted line. It should be formed to

전술한 바와 같이 금속 자성체 시트 (100)에 형성된 스루 홀 (101)을 이용하여 피막 세선 (101)을 권선함으로써 도 3c와 같이 코일 부분과 측면 리드 부분을 형성한다. 여기서, 각 스루 홀을 통하여 상기 피막 세선 (101)을 권선할 경우 느슨 하지 않도록 주의하여야 한다. 상기 측면 리드 부분을 지나는 피막 세선 (101)은 점선으로 표시한 개별 소자 영역 (200)에 따라 커팅을 실시할 경우, 피막 세선 (101)을 이루는 동선(銅線)이 반경으로 절단되면서 리드 부분이 외부에 노출되며, 이후 공정에서 금속캡을 연결하거나 외부 단자를 형성하기 위하여 사용될 수 있다.As described above, the coil thin wire 101 is wound using the through hole 101 formed in the magnetic metal sheet 100 to form a coil part and a side lead part as shown in FIG. 3C. Here, care should be taken not to loosen the winding thin film 101 through each through hole. When the thin film 101 passing through the side lead portion is cut along the individual element region 200 indicated by the dotted line, the lead portion is cut while the copper wire constituting the thin film line 101 is cut in a radius. It is exposed to the outside and can be used to connect metal caps or form external terminals in subsequent processes.

이제, 이와 같은 방법으로 만들어진 코일을 감은 자성체 시트 (100)을 감싸는 것으로 차단 영역을 형성하여 자기 포화를 억제하기 위한 비자성체 시트를 형성하는 과정을 설명하도록 한다. 상기 비자성체 부분은 전술한 자성체 시트의 상하부에 각각 접합될 것이므로 2개를 별도 제조하여야 한다.Now, the process of forming a non-magnetic sheet for suppressing magnetic saturation by forming a blocking region by wrapping the magnetic sheet 100 wound around the coil made in this manner will be described. The nonmagnetic part is to be bonded to the upper and lower portions of the above-mentioned magnetic sheet, respectively, so two must be manufactured separately.

도 3d는 비자성체 시트 (110)을 준비하는 공정 단계를 나타낸 것으로서, 시판 중인 열가소성 고밀도 폴리에틸렌 시트가 사용되는데, 본 실시예에서는 두께가 0.1 ㎜인 것을 사용한다. 이러한 열가소성 비자성체 수지의 선택은 금속 자성체 시트 제조시에 사용되는 결합 수지와 동일한 것을 사용하는 것이 바람직하다.3d shows a process step of preparing the nonmagnetic sheet 110, a commercially available thermoplastic high density polyethylene sheet is used, which uses a thickness of 0.1 mm in this embodiment. The selection of such thermoplastic nonmagnetic resin is preferably made of the same binder resin used in the production of the magnetic metal sheet.

도 3e 내지 도 3f는 상기 도 3d의 비자성체 시트 (110)의 일부 영역을 제거하는 스루 홀 가공을 통하여 상기 코일을 감은 자성체 시트 (100) 부분의 상하부에 접합될 비자성체 부분을 각각 제조한 상태를 나타낸 것이다. 도 3e는 상기 코일을 감은 자성체 시트 (100)의 상부에 접합될 비자성체 시트 (110)의 홀 (111) 가공 상태를 보인 것이고, 도 3f는 상기 코일을 감은 자성체 시트 (100)의 하부에 접합될 비자성체 시트 (110)의 홀 (111)의 가공 상태를 보인 것이다. 각 도면의 점선 부분 (210, 211)은 개별 소자로 절단될 부분을 의미한다.3E to 3F show a state in which a non-magnetic portion to be joined to the upper and lower portions of the portion of the magnetic sheet 100 wound around the coil is formed through through hole processing for removing a portion of the non-magnetic sheet 110 of FIG. 3D. It is shown. FIG. 3E illustrates a processing state of the hole 111 of the nonmagnetic sheet 110 to be bonded to the upper portion of the magnetic sheet 100 wound with the coil, and FIG. 3F shows the lower portion of the magnetic sheet 100 wound with the coil. The processing state of the hole 111 of the nonmagnetic sheet 110 to be shown is shown. Dotted portions 210 and 211 in each figure mean portions to be cut into individual elements.

상기 비자성체 시트 (110)은 자기 회로 중에 차단 영역(gap)을 두어 인가 전 류에 의한 자기 포화를 방지하는 기능을 하며, 내부에 형성한 홀 가공에 의하여 코일을 감은 자성체 시트 (100)과 간격 없이 밀착되어 수지 초음파 융착이 실시될 수 있도록 한다. 이러한 수지 초음파 융착의 효과를 높이기 위하여, 상기 비자성체 시트 (110)의 결합 수지는 금속 자성체 시트 (100)의 결합 수지와 동일한 것을 사용하는 것이 바람직하다.The nonmagnetic sheet 110 serves to prevent magnetic saturation due to an applied current by providing a blocking region in a magnetic circuit, and is spaced apart from the magnetic sheet 100 wound around the coil by hole processing formed therein. So that the ultrasonic welding can be carried out in close contact with the resin. In order to increase the effect of the ultrasonic welding of the resin, the binder resin of the nonmagnetic sheet 110 is preferably the same as the binder resin of the magnetic metal sheet 100.

도 3g는 각 부품의 전체 적층 구조를 나타내는 결합 단면도로서, 단품에 대한 단면도를 보인 것이지만, 아직 개별 단품으로 커팅되지는 않았다는 것에 주의하여야 한다. 가장 하단부에 자성체 시트 (300)(0.15 ㎜)를 배치하고, 그 다음에 도 3f에서 준비한 [권선에 대응하는 홀 (111)이 형성된] 비자성체 시트 (211)(0.1 ㎜)를 배치한다. 그리고, 중간에 위치하는 자성체 시트는 피막 세선(102)을 권선한 자성체 시트 (200)(0.6 ㎜)이며, 그 상부에 차례로 도 3e에서 준비한[권선에 대응하는 홀 (111)이 형성된] 비자성체 시트 (210)(0.1 ㎜)과 자성체 시트 (300)(0.15 ㎜)을 배치한다. 위치가 변화하지 않도록 열원이 자동 조절되는 적층기에 올려두고 80~120℃로 가열하여 초음파 압축 융착을 실시한다. FIG. 3G is a cross sectional view showing the overall laminated structure of each component, showing a cross section of a single part, but it should be noted that it has not yet been cut into an individual single part. The magnetic sheet 300 (0.15 mm) is disposed at the lowermost portion, and then the nonmagnetic sheet 211 (0.1 mm) (where the hole 111 corresponding to the winding is formed) prepared in FIG. 3F is disposed. The magnetic sheet located in the middle is a magnetic sheet 200 (0.6 mm) wound around the thin film wire 102, and a nonmagnetic material (with holes 111 corresponding to the winding) formed in FIG. The sheet 210 (0.1 mm) and the magnetic sheet 300 (0.15 mm) are disposed. Place it on the laminating machine where the heat source is automatically adjusted so that the position does not change, and heat it to 80 ~ 120 ℃ to perform ultrasonic compression welding.

도 3h는, 상기 도 3g에 도시한 바와 같이, 초음파 압축 융착을 실시한 전체 시트를 규정 위치 및 크기로 분할 커팅한 경우의 개별 소자를 나타낸 사시도이다. 측면의 리드 단자는 피막 세선 (102)의 동선이 반경을 따라 절반 크기로 커팅된 단면이 노출된 것이다. 이와 같이 개별 소자로 분할된 구조물에 방사선을 조사하여 내열성을 향상시킨 후 노출된 리드 단자에 납땜 처리를 실시한다.FIG. 3H is a perspective view showing the individual elements in the case where the whole sheet subjected to ultrasonic compression fusion is cut and cut to a prescribed position and size, as shown in FIG. 3G. The lead terminal of the side surface exposes the cross section by which the copper wire of the film thin wire 102 was cut in half along the radius. In this way, the structure divided into individual elements is irradiated with radiation to improve heat resistance, and then the exposed lead terminals are soldered.

이 후, 상기 개별 소자 (160)의 측면에 금속캡 (162a, 162b)을 씌우고 고정 치구를 사용하여 유도로를 통과시켜 외부 단자를 만들거나 열경화 Ag 페이스트를 이용하여 외부 전극 단자를 구성할 수도 있다. 이 때, 최종적으로 완성된 제품의 형태는 도 3i에 나타나 있다.Thereafter, the metal caps 162a and 162b are put on the side surfaces of the individual elements 160, and the external terminals are formed by using a fixing jig to pass through an induction furnace or an external electrode terminal using a thermosetting Ag paste. have. At this time, the form of the finally completed product is shown in Figure 3i.

전술한 제조 방법을 이용한 본 발명의 제1 실시예와 기존 제품들과의 특성을 실험을 통하여 비교하여 보도록 한다. 본 발명의 제1 실시예에 있어서 금속 자성체 시트는 별도로 제조된 것을 사용하는데, 투자율에 의하여 제조되는 파워 인덕터의 인덕턴스 값과 정격 전류가 조절될 수 있다. The characteristics of the first embodiment of the present invention using the above-described manufacturing method and existing products will be compared through experiments. In the first embodiment of the present invention, the magnetic metal sheet is manufactured separately, and the inductance value and the rated current of the power inductor manufactured by the permeability may be adjusted.

표 1은 기존의 페라이트 권선형 코일 제품, 페라이트 적층형 코일 제품 및 본 발명의 제1 실시예에 따른 제품들의 특성을 비교한 것으로, 본 발명의 제1 실시예의 제품들은 크기가 표준 규격 3216의 것이며, 피막 세선은 0.12 ㎜의 것을 사용하고, 코일은 8회 권선하여 제조한 것이다.Table 1 compares the characteristics of the conventional ferrite wound coil products, ferrite laminated coil products, and products according to the first embodiment of the present invention. The first embodiment of the present invention has dimensions of standard 3216, The film fine wire used was 0.12 mm, and the coil was manufactured by winding 8 times.

형 태shape 크기 (㎜) Size (mm) 인덕턴스inductance 정격 전류*Rated Current * 저항 값Resistance value 기존 권선 코일 제품 Conventional winding coil products 3 ×3 ×1 3 × 3 × 1 2.2 μH2.2 μH 1000 ㎃1000 ㎃ 0.10 Ω0.10 Ω 기존 적층 코일 제품 Conventional laminated coil products 3.2 ×1.6 ×1 3.2 × 1.6 × 1 2.2 μH2.2 μH 750 ㎃750 yen 0.22 Ω0.22 Ω 본 발명 제품 (투자율 30 μH 시트 사용) Product of the present invention (with permeability 30 μH sheet) 3.2 ×1.6 ×1 3.2 × 1.6 × 1 2.2 μH2.2 μH 1600 ㎃1600 ㎃ 0.10 Ω0.10 Ω 본 발명 제품 (투자율 60 μH 시트 사용) Product of the present invention (using permeability 60 μH sheet) 3.2 ×1.6 ×1 3.2 × 1.6 × 1 3.3 μH3.3 μH 1500 ㎃1500 ㎃ 0.10 Ω0.10 Ω

* 정격 전류는 온도 상승 △T 40℃의 시점에서의 비교* Rated current is compared at the time of temperature rise △ T 40 ℃

상기 표 1의 실험 결과를 보면, 동일 크기에서 정격 전류가 기존의 페라이트 적층 제품보다 약 2배로 높으며, 저항 값이 약 절반으로 줄어드는 것을 확인할 수 있다. 실제 기존의 페라이트 적층 제품은 내부 전극을 페라이트 적층 구조물과 동시 소결하기 위해 특수한 Ag 페이스트를 사용하게 되므로, 본 발명과 같이 내부 저 항 값이 현저히 낮은 동선을 사용한 피막 세선 내부 전극에 비해 저항 값이 높아질 수밖에 없다. 이는 본 발명의 제조 방법이 소결이 아닌 초음파 압축 융착 기법을 이용하며, 그로 인해 피막 세선을 이용할 수 있기 때문에 얻어지는 효과라 할 수 있다. 또한, 기존의 권선 코일 제품과 비교하더라도 더 작은 크기로 더 높은 정격 전류 특성을 얻을 수 있음을 확인할 수 있다.Looking at the experimental results of Table 1, it can be seen that the rated current is about twice as high as conventional ferrite laminate products at the same size, and the resistance value is reduced by about half. In fact, the conventional ferrite laminate product uses a special Ag paste for co-sintering the internal electrode with the ferrite laminate structure, so that the resistance value may be higher than that of the thin film inner electrode using copper wire having a significantly lower internal resistance value as in the present invention. There is no choice but to. This can be said to be an effect obtained because the manufacturing method of the present invention uses the ultrasonic compression fusion technique rather than sintering, and thus can use the thin film coating. In addition, it can be seen that higher rated current characteristics can be obtained with a smaller size even when compared with conventional winding coil products.

도 4a~4g의 공정 수순도는 본 발명의 제2 실시예에 의한 칩 타입 인덕터의 제조 방법에 관한 것으로, 코일을 감은 자성체 시트는 전술한 제1 실시예와 동일하게 제조하며, 여기서는 상기 코일을 감은 자성체 시트의 상부 및 하부에 적층 될 복합 시트들을 제조하는 방법 및 이들을 상기 자성체 시트와 융착시켜 개별 소자를 제조하는 과정을 보인다. 이 경우, 전술한 제1 실시예에서와 동일한 부분은 동일한 부호를 사용하여 표시하였다.4A to 4G refer to a method of manufacturing a chip type inductor according to a second embodiment of the present invention, wherein a magnetic sheet wound with a coil is manufactured in the same manner as in the first embodiment described above. The method of manufacturing composite sheets to be laminated on the upper and lower portions of the magnetic sheet wound and the process of manufacturing the individual elements by fusing them with the magnetic sheet. In this case, the same parts as in the above-described first embodiment are denoted by the same reference numerals.

도 4a 내지 도 4c는 금속 자성체 시트 (400)과 비자성체 시트 (410)를 일체화 한 복합 시트 (420)의 제조 공정 단계를 보여주고 있다. 즉, 도 4a와 같이 금속 자성체 시트 (400)를 펀칭 머신, 레이저 가공 등의 방법으로 규정된 위치 및 규격에 따라 커팅하여 제거된 부분 (401)이 개별 소자의 중심부에 위치하도록 한다. 상기 제거된 부분 (401)은 코일이 형성된 금속 자성체 (100)의 코일 영역에 해당하도록 한다. 그리고, 열융착 필름 (500) 위에 비자성체 시트 (410)을 형성한 후 도 4b와 같이 미리 설정된 커팅 라인을 따라 소정 형태로 커팅한다. 4A to 4C show the manufacturing process steps of the composite sheet 420 in which the metal magnetic sheet 400 and the nonmagnetic sheet 410 are integrated. That is, as shown in FIG. 4A, the magnetic metal sheet 400 is cut according to a position and a standard defined by a punching machine, a laser processing method, or the like, so that the removed portion 401 is positioned at the center of the individual device. The removed portion 401 corresponds to the coil region of the magnetic metal 100 in which the coil is formed. Then, after forming the non-magnetic sheet 410 on the heat-sealed film 500, the non-magnetic sheet 410 is cut along a predetermined cutting line as shown in Figure 4b.

주변부가 제거된 비자성체 시트 (410)가 형성된 열융착 필름 (500)에 내부 영역이 제거된 금속 자성체 시트 (400)를 위치시킨 후 상기 열융착 필름 (500)을 제거하여 도 4c에 나타낸 바와 같이, 자성체 시트 (400)의 내부 공간 영역 (401)에 상기 비자성체 시트 (410)이 삽입된 복합 시트를 형성한다. 이 때, 자성체 시트 (400)과 비자성체 시트 (410)의 접합면은 레이저 스폿 용접과 등의 방법으로 융착 시킨다.After placing the magnetic metal sheet 400 having the internal region removed thereon in the heat-sealed film 500 having the non-magnetic sheet 410 having the peripheral portion removed therein, the heat-sealed film 500 is removed, as shown in FIG. 4C. The composite sheet in which the nonmagnetic sheet 410 is inserted is formed in the internal space region 401 of the magnetic sheet 400. At this time, the joining surface of the magnetic sheet 400 and the nonmagnetic sheet 410 is fused by a method such as laser spot welding.

도 4d는 동일 평면 위에서 1개의 복합 시트 (420)로 결합된 금속 자성체 시트 (400)과 비자성체 시트 (410)에 금속 자성체 시트 (100)에 형성된 코일 패턴에 일치하도록 홀 가공을 실시한 상태를 보인 것이다. 상기 홀 가공은 펀칭 머신을 이용하거나 레이저 가공 등의 방법으로 실시되며, 금속 자성체 시트 (100)에 권선되어 코일을 이룬 피막 세선과 홀 가공되어 제거된 영역 (411)이 결합 시 밀착되도록 한다. 이러한 홀 가공된 복합 시트 (420)은 코일이 형성된 금속 자성체 시트 (100)의 상부용의 것과 하부용의 것이 각각 제조되어야 한다. FIG. 4D shows a state in which the hole processing is performed to match the coil pattern formed on the metal magnetic sheet 100 on the metal magnetic sheet 400 and the nonmagnetic sheet 410 bonded to one composite sheet 420 on the same plane. will be. The hole processing is performed by using a punching machine or by laser processing, and the like, so that the thin film formed by coiling the magnetic metal sheet 100 and the coiled thin wire and the holed and removed region 411 are in close contact with each other. The holed composite sheet 420 is to be manufactured for the upper and lower portions of the magnetic metal sheet 100, the coil is formed, respectively.

도 4e는 각 부품의 전체 적층 구조를 보이는 결합 단면도로서, 개별 단품에 대한 단면도를 보인 것이나 아직 개별 단품으로 커팅된 것은 아니다. 도시된 바와 같이, 가장 하단부에 자성체 시트 (300)(0.15 ㎜)을 배치하고, 그 다음에 도 4d에서 준비한[권선에 대응하는 홀 (411)이 형성된] 복합 시트 (420)(0.15 ㎜)을 배치한다. 그리고, 피막 세선 (102)를 권선한 금속 자성체 시트 (200)(0.4 ㎜)을 두고, 그 상부에 차례로 복합 시트 (420)(0.15 ㎜)과 자성체 시트 (300)(0.15 ㎜)을 배치한다. 위치가 변화하지 않도록 열원이 자동 조절되는 적층기에 올려두고 80~120℃로 가열하여 초음파 압축 융착을 실시한다. FIG. 4E is a cross sectional view showing the entire laminated structure of each component, showing a cross sectional view of an individual piece, but not yet cut into an individual piece. As shown, the magnetic sheet 300 (0.15 mm) is placed at the bottom, and then the composite sheet 420 (0.15 mm) prepared in FIG. 4D (the hole 411 corresponding to the winding is formed) is placed. To place. Then, the magnetic metal sheet 200 (0.4 mm) wound around the thin film wire 102 is placed, and the composite sheet 420 (0.15 mm) and the magnetic body sheet 300 (0.15 mm) are sequentially arranged on the upper portion thereof. Place it on the laminating machine where the heat source is automatically adjusted so that the position does not change, and heat it to 80 ~ 120 ℃ to perform ultrasonic compression welding.

도 4f는 초음파 압축 융착을 실시한 전체 시트를 규정 위치 및 크기로 분할 커팅한 경우의 개별 소자를 보인 사시도이다. 측면의 리드 단자는 피막 세선 (102)의 동선(지름 0.15 ㎜)이 절반 크기로 커팅된 단면이 노출된 것이다. 상기와 같이 개별 소자로 분할된 구조물에 방사선을 조사하여 내열성을 향상시킨 후 노출된 리드 단자에 납땜 처리를 실시한다.Fig. 4F is a perspective view showing the individual elements in the case where the whole sheet subjected to ultrasonic compression fusion is cut and cut at the prescribed position and size. As for the lead terminal of the side surface, the cross section which cut | disconnected the copper wire (diameter 0.15 mm) of the thin film | membrane wire 102 in half size was exposed. As described above, the structure divided into individual elements is irradiated with radiation to improve heat resistance, and then the exposed lead terminals are soldered.

이후, 상기 개별 소자 (160')의 측면에 금속캡 (162a, 162b)를 씌우고 고정 치구를 사용하여 유도로를 통과시켜 외부 단자를 만들거나 열경화 Ag 페이스트를 이용하여 외부 전극 단자를 구성할 수도 있다. 이 때, 최종적으로 완성된 제품의 형태는 도 4g에 나타나 있다.Subsequently, metal caps 162a and 162b are put on the side surfaces of the individual elements 160 'and passed through an induction furnace using a fixing jig to make an external terminal or an external electrode terminal using a thermosetting Ag paste. have. At this time, the form of the finished product is shown in Figure 4g.

전술한 제조 방법을 이용한 본 발명의 제 2 실시예와 기존 제품들과의 특성을 실험을 통하여 비교하여 보도록 한다. 본 발명의 제 2실시예에서 금속 자성체 시트는 별도로 제조된 투자율 20 μH의 것을 사용한다.The characteristics of the second embodiment of the present invention using the above-described manufacturing method and existing products will be compared through experiments. In the second embodiment of the present invention, a magnetic magnetic sheet of 20 μH prepared separately is used.

표 2는 기존의 페라이트 권선형 코일 제품, 페라이트 적층형 코일 제품 및 본 발명의 제2 실시예에 따른 제품들의 특성을 비교한 것으로, 본 발명 제2 실시예의 제품들은 크기가 표준 규격 4532의 것이며, 피막 세선은 0.15 ㎜의 것을 사용하고, 코일은 9회 권선하여 제조한 것을 이용한다. 본 발명 제품 a는 코일이 형성된 금속 자성체 시트의 두께가 0.4 ㎜이며, 본 발명 제품 b는 코일이 형성된 금속 자성체 시트의 두께가 0.6 ㎜이다.Table 2 compares the characteristics of the conventional ferrite wound coil products, ferrite laminated coil products and products according to the second embodiment of the present invention. The products of the second embodiment of the present invention are of standard size 4532, and The fine wire uses the thing of 0.15 mm, and the coil manufactured by winding 9 times is used. The product a of the present invention has a thickness of 0.4 mm of the metal magnetic sheet on which the coil is formed, and the product of the invention b has a thickness of 0.6 mm of the metal magnetic sheet on which the coil is formed.

형 태 shape 크기 (㎜) Size (mm) 인덕턴스inductance 정격 전류*Rated Current * 저항 값Resistance value 기존 권선 코일 Conventional winding coil 4 ×4 ×1.2 4 × 4 × 1.2 4.7 μH4.7 μH 1500 ㎃1500 ㎃ 0.15 Ω0.15 Ω 기존 적층 코일 Conventional laminated coil 4.5 ×3.2 ×1 4.5 × 3.2 × 1 3.3 μH3.3 μH 1200 ㎃1200 ㎃ 0.31 Ω0.31 Ω 본 발명 제품 a Invention Product a 4.5 ×3.2 ×1 4.5 × 3.2 × 1 3.3 μH3.3 μH 2500 ㎃2500 ㎃ 0.15 Ω0.15 Ω 본 발명 제품 b Invention product b 4.5 ×3.2 ×1.2 4.5 × 3.2 × 1.2 4.7 μH4.7 μH 2300 ㎃2300 yen 0.17 Ω0.17 Ω

* 정격 전류는 온도상승 △T 40℃의 시점에서 비교* Rated current is compared at the time of temperature rise △ T 40 ℃

상기 표 2의 실험 결과를 보면, 동일 크기에서 정격 전류가 기존의 페라이트 적층 제품보다 약 2배로 높으며, 저항 값이 약 절반으로 줄어드는 것을 확인할 수 있다. 또한, 기존의 권선형 제품과 유사하거나 더 작은 크기로 2배에 이르는 정격 전류를 얻을 수 있음도 확인할 수 있다.In the experimental results of Table 2, it can be seen that at the same size, the rated current is about twice as high as the conventional ferrite laminate product, and the resistance value is reduced by about half. It can also be seen that twice the rated current can be achieved with a size similar to or smaller than that of conventional winding products.

전술한 표 1 및 표 2의 실험 결과를 대략적인 그래프로 도 5a 내지 도 5b에 도시하였는데, 도 5a는 종래 페라이트 적층형 제품과 본 발명을 비교한 것이고, 도 5b는 종래 페라이트 권선형 제품과 본 발명을 비교한 것이다. The experimental results of Table 1 and Table 2 described above are shown in Figs. 5a to 5b as a rough graph. Fig. 5a compares the present invention with a conventional ferrite laminated product, and Fig. 5b shows a conventional ferrite wound product and the present invention. Is a comparison.

도 5a를 보면, 페라이트 적층 제품은 낮은 전류에서도 자기 포화에 의하여 인덕턴스가 크게 낮아져 사용 가능한 전류의 크기가 심각하게 제한되고 있음을 알 수 있으나, 본 발명은 높은 전류에서도 인덕턴스의 변화가 거의 없어 사용 가능한 전류의 범위가 크게 증가함을 알 수 있다. 즉, 본 발명의 특징인 자기 포화 억제에 따른 사용 전류 범위의 확대를 시각적으로 확인할 수 있다.Referring to Figure 5a, it can be seen that the ferrite laminated product is significantly lower inductance due to magnetic saturation even at low current is severely limited, but the present invention can be used because there is almost no change in inductance even at high current It can be seen that the range of the current is greatly increased. That is, it is possible to visually confirm the expansion of the use current range according to the suppression of the magnetic saturation which is a feature of the present invention.

도 5b에서는 페라이트 권선형 제품 보다 본 발명이 사용 전류 범위가 크며 그에 따른 정격 전류 역시 크다는 것을 시각적으로 확인할 수 있다.In Figure 5b it can be seen visually that the present invention has a larger operating current range than the ferrite winding type product and thus also the rated current.

본 발명에 따른 적층형 칩 타입 인덕터는 사용 목적에 따라 그의 형태 및 구조의 수정과 변형이 가능하며, 제조 방법도 여러 가지 다양한 방식으로 수정 및 변경이 가능하다. 기타, 후술하는 특허 청구 범위 내에서의 본 발명의 다양한 변형 및 개량도 역시 당업자에게 자명하게 될 것이다.The multilayer chip type inductor according to the present invention can be modified and modified in shape and structure according to the purpose of use, and the manufacturing method can be modified and changed in various ways. In addition, various modifications and improvements of the present invention within the scope of the following claims will also be apparent to those skilled in the art.

본 발명에 의하면, 파워 인덕터 내부의 자속을 억제할 수 있고, 종래의 적층형 칩 타입 파워 인덕터 및 페라이트 코어를 응용한 권선 타입의 코일로도 실현될 수 없었던 파워 인덕터를 얻을 수 있다. 더욱이, 규격 3216 (L=1~3.3 μH)의 경우, 종래의 칩 타입 파워 인덕터에서는 얻을 수 없었던 1mA~2A의 직류 중첩 특성을 얻을 수 있다. 또, 매우 작은 크기의 적층형 칩 타입 파워 인덕터를 제조하는 것이 가능하기 때문에, 휴대 전화, 노트 북, PC, 기타의 소형 통신 기기 및 전자 제품에 사용할 수 있는 효과가 있다. 그 뿐만 아니라, 본 발명에 의하면 생산성이 우수하므로, 대량의 제품을 경제적으로 제조할 수 있다.According to the present invention, the magnetic flux inside the power inductor can be suppressed, and a power inductor which cannot be realized even with a coil of the winding type to which a conventional stacked chip type power inductor and a ferrite core is applied can be obtained. In addition, in the case of standard 3216 (L = 1 to 3.3 µH ), a DC superposition characteristic of 1 mA to 2 A, which was not obtained in the conventional chip type power inductor, can be obtained. In addition, since it is possible to manufacture a very small sized chip type power inductor, there is an effect that can be used in mobile phones, notebooks, PCs, other small communication devices and electronic products. In addition, according to the present invention, since the productivity is excellent, a large amount of products can be produced economically.

Claims (13)

합성 수지 재료를 기본으로 한 금속 자성체 시트와, Metal magnetic body sheet based on synthetic resin material, 상기 금속 자성체 시트 상에 형성된 다수의 스루 홀(through hole)과, A plurality of through holes formed on the magnetic metal sheet; 상기 스루 홀을 지나면서 권선되어 코일 및 리드 전극을 형성하는 피막 세선과,A thin film wire wound around the through hole to form a coil and a lead electrode; 상기 코일이 형성된 금속 자성체 시트의 상부 및 하부에 적층되는 차단 영역(gap) 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 칩 타입 파워 인덕터.And a gap region sheet stacked above and below the metal magnetic sheet on which the coil is formed. 제1항에 있어서, 상기 차단 영역 시트는 단일 비자성체 시트인 것을 특징으로 하는 적층형 칩 타입 파워 인덕터.2. The stacked chip type power inductor of claim 1, wherein the blocking region sheet is a single nonmagnetic sheet. 제1항에 있어서, 상기 차단 영역 시트는 동일 평면상에 자성체 시트와 비자성체 시트가 조합된 복합 시트인 것을 특징으로 하는 적층형 칩 타입 파워 인덕터.The multilayer chip type power inductor of claim 1, wherein the blocking area sheet is a composite sheet in which a magnetic sheet and a nonmagnetic sheet are combined on the same plane. 제1항에 있어서, 상기 차단 영역 시트는 적층될 금속 자성체 시트 상의 피막 세선에 대응하는 영역이 홀 가공으로 제거된 것을 특징으로 하는 적층형 칩 타입 파워 인덕터.The multilayer chip type power inductor of claim 1, wherein the blocking region sheet is formed by removing a region corresponding to a thin film of a thin wire on the magnetic metal sheet to be laminated by hole processing. 제1항에 있어서, 상기 피막 세선이 형성하는 리드 전극은 상기 금속 자성체 시트의 양단에 노출되며, 상기 노출된 리드 전극에 전기적으로 각각 연결되는 금속캡을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 칩 타입 파워 인덕터.The multilayer chip type power inductor of claim 1, wherein the lead electrode formed by the thin coating film includes metal caps exposed at both ends of the magnetic metal sheet and electrically connected to the exposed lead electrodes, respectively. . 제1항에 있어서, 상기 리드 전극은 피막 세선을 이루는 동선이 분할 커팅되어 외부로 노출된 것을 특징으로 하는 적층형 칩 타입 파워 인덕터.The multilayer chip type power inductor of claim 1, wherein the lead electrode is divided into copper wires forming a thin film and exposed to the outside. 제1항에 있어서, 상기 차단 영역 시트의 두께로 자기회로의 차단 영역(gap)이 조정되는 것을 특징으로 하는 적층형 칩 타입 파워 인덕터.The multilayer chip type power inductor of claim 1, wherein a blocking gap of a magnetic circuit is adjusted by a thickness of the blocking region sheet. 제1항에 있어서, 상기 코일이 형성된 금속 자성체 시트의 상부 및 하부에 적층된 차단 영역 시트의 상부 및 하부에 추가로 적층되는 금속 자성체 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 칩 타입 파워 인덕터.The multilayer chip type power inductor of claim 1, further comprising a metal magnetic sheet further stacked on and under the blocking region sheet stacked on and under the coiled magnetic metal sheet. 합성 수지 재료를 기본으로 한 금속 자성체 시트를 준비하여 코일 및 리드 전극이 권선될 위치에 스루 홀을 형성하는 공정과,Preparing a magnetic metal sheet based on a synthetic resin material to form a through hole at a position where the coil and the lead electrode are to be wound; 상기 금속 자성체 시트에 형성된 스루 홀에 단일 동선으로 된 피막 세선을 권선하여 코일 및 리드 전극을 형성하는 공정과,Winding a thin film of a single copper wire in a through hole formed in the magnetic metal sheet to form a coil and a lead electrode; 단일 비자성체 시트나, 적어도 상기 코일 영역에 대응하는 비자성체막 영역이 내부에 조합된 자성체막으로 이루어진 복합 시트를 준비하고 상기 금속 자성체 시트의 표면에 형성된 피막 세선에 대응하는 영역을 홀 가공을 통해 제거하는 것으 로 차단 영역층을 형성하는 공정과,A single nonmagnetic sheet or a composite sheet made of a magnetic film having at least a nonmagnetic film region corresponding to the coil region combined therein is prepared, and a region corresponding to the thin film of a thin film formed on the surface of the magnetic metal sheet is subjected to hole processing. Removing the process to form the blocking region layer, 상기 코일 및 리드 전극이 형성된 금속 자성체 시트의 상부 및 하부에 홀 가공이 실시된 상기 차단 영역층을 각각 배치하며, 그 상부 및 하부에 자성체 시트를 더 배치한 후 가열 초음파 압축 융착을 실시하여 적층 성형체를 형성하는 공정과,The cut-off region layers subjected to hole processing are respectively disposed on the upper and lower portions of the magnetic metal sheets on which the coil and lead electrodes are formed, and further the magnetic sheets are disposed on the upper and lower portions thereof, followed by heating and ultrasonic compression fusion to form a laminated molded body. Forming a process, 상기 적층 성형체를 개별 소자 규격에 따라 커팅하는 공정의 결합으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층형 칩 타입 파워 인덕터의 제조 방법.The method of manufacturing a stacked chip type power inductor, characterized in that the combination of the steps of cutting the laminated molded body according to the individual device specifications. 제9항에 있어서, 상기 적층 성형체를 개별 소자 규격에 따라 커팅한 후 자성체와 비자성체의 내열성을 향상시키기 위한 방사선의 조사를 실시하는 공정이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 적층형 칩 타입 파워 인덕터의 제조 방법. The method of claim 9, further comprising the step of irradiating the radiation to improve the heat resistance of the magnetic body and the non-magnetic material after cutting the laminated molded body according to the individual device specifications manufacturing of a multilayer chip type power inductor Way. 제9항에 있어서, 상기 금속 자성체 시트와 비자성체 시트 혹은 복합 시트는 동일한 열가소성 수지를 결합 수지로 이용한 것을 특징으로 하는 칩 타입 파워 인덕터의 제조 방법.The method of manufacturing a chip type power inductor according to claim 9, wherein the metal magnetic sheet and the nonmagnetic sheet or the composite sheet use the same thermoplastic resin as the bonding resin. 제9항에 있어서, 상기 리드 전극을 위한 스루 홀은 커팅될 개별 소자의 커팅 라인에 그 중심이 위치하도록 복수로 형성되며, 성형체의 커팅시 상기 리드 전극을 위한 스루 홀을 지나는 피막 세선이 반경을 기준으로 절단되어 절단면이 노출되는 것을 특징으로 하는 칩 타입 파워 인덕터의 제조 방법.10. The method of claim 9, wherein the through hole for the lead electrode is formed in plural so that the center thereof is located in the cutting line of the individual element to be cut, the thin film passing through the through hole for the lead electrode when cutting the molded body has a radius A method of manufacturing a chip type power inductor, characterized in that the cutting surface is exposed by cutting as a reference. 제9항 또는 제12항에 있어서, 상기 성형체의 커팅 후 리드 전극에 납을 적용하고 상기 리드 전극과 전기적으로 연결되도록 금속 캡을 성형체 양측단에 적용하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 타입 파워 인덕터의 제조 방법.The chip type according to claim 9 or 12, further comprising applying a lead to a lead electrode after cutting the molded body and applying a metal cap to both ends of the molded body so as to be electrically connected to the lead electrode. Method of manufacturing a power inductor.
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