JP3788325B2 - Laminated coil component and a method of manufacturing the same - Google Patents

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【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本願発明は積層型コイル部品及びその製造方法に関し、詳しくは、積層構造のコイルが積層体中に配設されてなる積層型インダクタや積層型LC複合部品などのような積層型コイル部品及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a laminated coil component and a method of manufacturing the same, particularly, the laminated coil component and the manufacturing such as multilayer inductor and multilayer LC composite component coil of laminated structure is disposed in the stack a method for.
【0002】 [0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】 A conventional technology and to be Solved by the Invention
代表的な積層型コイル部品の1つに、積層型インダクタがあり、このような積層型インダクタのうちには、例えば、図9に示すような構造を有するものがある。 One typical laminated coil component, there are laminated inductor, the Among such laminated inductor, for example, those having a structure as shown in FIG. すなわち、この積層型インダクタは、積層体である素子51の積層方向Aと一致するようにして設定されたコイル中心軸を周回する積層型のコイル52が素子51の内部に配設され、かつ、このコイル52の両端部が引き出された素子51の両端面に入出力用外部電極53が配設された構造を有している。 That is, the laminated inductor is laminated coil 52 orbiting the coil center axis that is set to match the stacking direction A of the element 51 is a laminated body is disposed within the device 51, and, the output external electrode 53 on both end faces of the element 51 having both ends drawn out of the coil 52 has an arranged structure.
【0003】 [0003]
そして、上記従来の積層型インダクタは、通常、図10に示すように、層間接続のためのバイアホール54を形成したセラミックグリーンシート56に、スクリーン印刷などの方法により、バイアホール54に応じた形状に導電ペーストを印刷してコイルパターン(内部電極)55を形成した後、このコイルパターン55が印刷されたセラミックグリーンシート56、及び所定の位置にバイアホール57が形成され、かつ、表裏前面に外部との接続のための電極膜58が形成されたセラミックグリーンシート59を積層圧着し、焼成した後、入出力用外部電極53(図9)を形成する工程を経て製造されている。 Shape The above-described conventional layered inductor is generally as shown in FIG. 10, the ceramic green sheet 56 to form a via hole 54 for interlayer connection, by a method such as screen printing, according to the via hole 54 after forming the coil pattern (inner electrode) 55 by printing a conductive paste on a ceramic green sheet 56 the coil pattern 55 is printed, and via holes 57 are formed at a predetermined position, and, outside the front and rear front electrode film 58 for the connection of ceramic green sheets 59 formed by laminating crimping, after firing, are manufactured through a step of forming the input and output external electrode 53 (FIG. 9) between.
【0004】 [0004]
しかし、上述のように、導電ペーストをスクリーン印刷し、焼成することにより形成される電極(焼成後のコイルパターン(内部電極)55)の厚みは、最大でも20μm程度と厚みが小さく、このようなコイルパターン55からなるコイル52(図9)を備えた上記従来の積層型コイル部品においては、導体抵抗が大きく、大電流に十分に対応することが困難であるのが実情である。 However, as described above, a conductive paste is screen printing, the thickness of the electrode formed by sintering (coil pattern after sintering (internal electrodes) 55) has a smaller 20μm approximately the thickness at most, like this in the coil pattern coil 52 above known multilayer coil component having a (Figure 9) consisting of 55, large conductor resistance, it is fact is it is difficult to sufficiently cope with a large current.
【0005】 [0005]
ところで、導体抵抗を低減する方法として、例えば、同一のコイルパターン55を複数層ずつ積層して電極厚みを大きくする方法が考えられるが、積層枚数が増大すると、製品の大型化を招くばかりでなく、製造工程が複雑になりコストの上昇を招くという問題点がある。 As a method for reducing the conductor resistance, e.g., a method of increasing the electrode thickness by laminating the same coil pattern 55 by a plurality of layers are considered, the number of laminated layers is increased, not only increasing the size of the product , there is a problem that manufacturing process causes an increase in cost becomes complicated.
なお、上記問題点は積層型インダクタに限らず、積層LC複合部品などの種々の積層型コイル部品にも当てはまるものである。 Incidentally, the above problem is not limited to the multilayer inductor, but also applies to various laminated coil component such as a laminated LC composite part.
【0006】 [0006]
本願発明は上記問題点を解決するものであり、小型化が可能で、導体抵抗が低く、しかも、製造コストの低減を図ることが可能な積層型コイル部品及びその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, it aims to provide can be miniaturized, low conductor resistance, moreover, a laminated coil component and a manufacturing method thereof capable of reducing the manufacturing cost to.
【0007】 [0007]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
上記目的を達成するために、本願発明の請求項1にかかる積層型コイル部品は、 In order to achieve the above object, a laminated coil component according to claim 1 of the present invention,
セラミック層が積層された積層体内部に、積層方向と直交するコイル中心軸を周回するコイルが配設され、かつ、積層体の両端面に、コイルの両端部と導通する入出力用外部電極が配設された構造を有する積層型コイル部品であって、 Inside laminate ceramic layers are stacked, coils around the coil center axis orthogonal to the stacking direction are disposed, and, on both end surfaces of the laminated body, the input-output external electrode conducting with both end portions of the coil a multilayer coil component having arranged structure,
積層体内部の、積層方向から見た複数の位置に、軸心が積層方向に沿うように配設されたバイアホールと、 The stack unit, in a plurality of positions as viewed from the laminating direction, a via hole axis is arranged along the stacking direction,
積層体内部に、積層面と平行に配設され、所定のバイアホールの積層方向の一方側端部どうし及び所定のバイアホールの積層方向の他方側端部どうしを接続することにより、バイアホールと協働して、コイル中心軸が積層方向と直交するコイルを構成する複数層構造の帯状接続電極であって、前記バイアホールの積層方向の一方側端部どうしを接続する複数の帯状接続電極が帯状接続電極接続用バイアホールによりセラミック層を介して互いに接続され、かつ、他方側端部どうしを接続する複数の帯状接続電極が帯状接続電極接続用 バイアホールによりセラミック層を介して互いに接続された構造を有する帯状接続電極と、 Inside the laminated body is disposed in parallel with the laminated surface, by connecting the other end portion to each other in the stacking direction of one side edge portion with each other and a predetermined via holes in the stacking direction of the predetermined via holes, and via holes cooperate, a strip-shaped connection electrodes of multilayer structures constituting the coil the coil center axis perpendicular to the stacking direction, a plurality of strip-shaped connection electrode connecting the one side edge portion with each other in the stacking direction of the via hole are connected to one another via a ceramic layer by band-shaped connecting electrode connecting via-hole, and are connected to one another via the ceramic layer by a plurality of strip-shaped connection electrodes via-hole band connection electrode connection that connects the other end portion to each other a strip connecting electrode having a structure,
積層体内部に、積層面と平行に配設され、バイアホールと帯状接続電極から構成される前記コイルと前記入出力用外部電極とを接続する複数層構造の引出電極と を具備することを特徴としている。 Inside the laminated body is disposed in parallel with the laminated surface, connecting the input-output external electrodes and the coil composed of the via hole and the strip connection electrode, by comprising a lead electrode of the multilayer structure It is characterized.
【0008】 [0008]
本願発明(請求項1)の積層型コイル部品は、複数のバイアホールのうちの所定のバイアホールの積層方向の一方側端部どうし及び所定のバイアホールの積層方向の他方側端部どうしを、積層面と平行に(積層方向に直交する方向に)配設された複数層構造の帯状接続電極であって、バイアホールの積層方向の一方側端部どうしを接続する複数の帯状接続電極が帯状接続電極接続用バイアホールによりセラミック層を介して互いに接続され、かつ、他方側端部どうしを接続する複数の帯状接続電極が帯状接続電極接続用バイアホールによりセラミック層を介して互いに接続された構造を有する帯状接続電極により接続して、コイル中心軸が積層方向と直交するコイルを形成するとともに、積層面と平行に配設された複数層構造の引出電極によ Laminated coil component of the present invention (Claim 1), in the stacking direction of a predetermined one side end each other and a predetermined via holes in the stacking direction of the via hole of the plurality of via holes and the other end portion to each other, parallel to the lamination plane a strip connection electrode of the multilayer structure (the direction perpendicular to the stacking direction) is disposed, a plurality of strip-shaped connection electrode connecting the one side edge portion with each other in the stacking direction of the via hole strip connection electrodes are connected to each other via the ceramic layer by the connecting via-hole, and a plurality of strip-shaped connection electrodes for connecting the other end to each other are connected to one another via a ceramic layer by band-shaped connecting electrode connecting via-hole structure connect the strip connecting electrode having, to form a coil in which the coil center axis perpendicular to the stacking direction, the lead electrode of the multi-layer structure which is arranged parallel to the lamination plane 該コイルを入出力用外部電極と接続するようにしているので、製品の大型化を招くことなく、導体抵抗を低減することが可能になる。 Since so as to connect the input and output external electrode the coil without increasing the size of the product, it is possible to reduce the conductor resistance.
すなわち、帯状接続電極及び引出電極を複数層構造として、バイアホールの電極断面積と同等程度の断面積が確保されるまで帯状接続電極及び引出電極の厚みを大きくする(積層数を増やす)ことにより、小型化を阻害することなく、導体抵抗を低減して、大電流への対応性を向上させることができるようになる。 That is, the strip-shaped connection electrodes and the lead electrodes as a multilayer structure, increasing the thickness of the strip connection electrode and the extraction electrode to the cross-sectional area of ​​about equivalent to the electrode cross-sectional area of ​​the via hole is ensured (increasing the number of laminated layers) that the without inhibiting the miniaturization by reducing the conductor resistance, it is possible to improve the response of the large current.
【0009】 [0009]
また、請求項2の積層型コイル部品は、前記引出電極が、積層体の積層方向の略中央部に、かつ、積層面と平行に配設されていることを特徴とする。 The multilayer coil component according to claim 2, wherein the extraction electrode is at a substantially central portion in the lamination direction of the laminate and characterized in that it is disposed parallel to the stacked face.
【0010】 [0010]
引出電極が積層体の最外層付近に配設されている場合には、実装基板上の電極と引出電極との間に浮遊容量が発生する場合があり、高周波特性が劣化しやすくなることがあるため、実装時の方向性に配慮する必要があるが、請求項2にかかる積層型コイル部品においては、引出電極を、積層体の積層方向の略中央部に、かつ、積層面と平行に配設するようにしているため、実装基板上の電極と引出電極との間に浮遊容量が発生することを抑制することが可能になり、実装時の方向性をなくして、実装工程における作業性を向上させることが可能になる。 If the extraction electrode is disposed in the vicinity of the outermost layer of the laminate, it may stray capacitance between the electrode and the extraction electrode on the mounting board occurs, the high frequency characteristics may easily deteriorate Therefore, it is necessary to consider the direction of the time of mounting, in the laminated coil component according to claim 2, the extraction electrode, at a substantially central portion in the lamination direction of the laminate and parallel to distribution and the laminated surface because you have to set, it is possible to suppress the stray capacitance is generated between the electrode and the extraction electrode on the mounting board, eliminating directionality in mounting, the workability in mounting step it is possible to improve.
【0011】 [0011]
また、請求項3の積層型コイル部品は、積層体の表面に、バイアホールと帯状接続電極から構成される前記コイルと対向する容量取得用外部電極が配設されていることを特徴としている。 The multilayer coil component according to claim 3, the surface of the laminate is characterized in that the coil is opposed to capacity acquisition external electrode composed of the via hole and the strip connection electrode is arranged.
【0012】 [0012]
積層体の表面に、バイアホールと帯状接続電極から構成されるコイルと対向する容量取得用外部電極を配設するようにした場合、積層体の表面に容量取得用外部電極を配設するだけで、バイアホールと容量取得用外部電極との間で必要な容量を確保することが可能になり、容易に積層型LC複合部品を構成することが可能になる。 The surface of the laminate, if you choose to dispose the capacity acquisition external electrode to the coil facing composed of via holes and the strip connection electrode, simply disposing the external electrode capacity acquisition on the surface of the laminated body , it is possible to ensure the necessary capacity between the via hole and the capacity acquisition external electrode, it is possible to easily constitute the multilayer LC composite component.
【0013】 [0013]
また、請求項4の積層型コイル部品は、積層体内部の、前記帯状接続電極よりも積層方向外側の一方側及び他方側の少なくとも一方の領域に、前記帯状接続電極と対向する容量取得用内部電極が配設されているとともに、積層体の表面にグランド接続用外部電極が配設されており、かつ、容量取得用内部電極がグランド接続用外部電極に接続されていることを特徴としている。 The multilayer coil component according to claim 4, the stack portion on at least one region of one side and the other side in the stacking direction outside than the strip connecting electrode, the internal capacitance acquisition facing the strip connecting electrode together with the electrode is disposed, and an external electrode for grounding connected is disposed on the surface of the laminate, and is characterized in that an internal electrode capacity acquisition is connected to the external electrode for grounding connection.
【0014】 [0014]
帯状接続電極よりも積層方向外側の一方側及び他方側の少なくとも一方の領域に、帯状接続電極と対向する容量取得用内部電極を配設するとともに、積層体の表面にグランド接続用外部電極を配設し、容量取得用内部電極をグランド接続用外部電極に接続することにより、請求項3にかかる積層型コイル部品の場合よりも大きい容量を確保することが可能になり、特性設計の自由度を向上させることが可能になる。 At least one region of one side and the other side in the stacking direction outside than the strip connecting electrode, while disposed internal electrode capacity acquisition facing the strip connecting the electrodes, the external electrode for grounding connected to the surface of the laminate arrangement was set, by connecting the internal electrode capacity acquisition to the external electrode for grounding, it is possible to secure a greater capacity than the case of the laminated coil component according to claim 3, the degree of freedom in characteristics design it is possible to improve.
【0015】 [0015]
また、請求項5の積層型コイル部品は、積層体の、前記容量取得用内部電極が配設される領域が誘電体セラミックを主成分とする材料から形成されていることを特徴としている。 The multilayer coil component according to claim 5, the laminate area where the capacity acquisition inner electrode is arranged is characterized in that it is formed of a material composed mainly of dielectric ceramics.
【0016】 [0016]
積層体の、容量取得用内部電極が配設される領域を誘電体セラミックを主成分とする材料から構成することにより、さらに大きい容量を確保することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。 Of the laminate, by forming the area where the internal electrode capacity acquisition is arranged a material composed mainly of dielectric ceramics, it is possible to secure a larger capacity, Arashimeru more effective the present invention be able to.
【0017】 [0017]
また、本願発明(請求項6)の積層型コイル部品の製造方法は、 A method of manufacturing a laminated coil component of the present invention (claim 6),
請求項1〜5のいずれかに記載の積層型コイル部品を製造するための方法であって、 A method for manufacturing a laminated coil component according to claim 1,
回折格子で分光されたレーザビームを照射してセラミックグリーンシートに貫通孔を形成した後、この貫通孔に導電ペーストを充填してバイアホールを形成する工程を具備していること を特徴としている。 After forming a through hole in the ceramic green sheet by irradiating a laser beam a diffraction grating, it is characterized in that it comprises a step of forming via holes by filling a conductive paste into the through-hole.
【0018】 [0018]
回折格子で分光されたレーザビームを照射してセラミックグリーンシートに貫通孔を形成した後、この貫通孔に導電ペーストを充填してバイアホールを形成することにより、セラミックグリーンシートに対して高精度の貫通孔を、極めて効率よく形成することが可能になり、本願発明の積層型コイル部品を効率よく製造することが可能になる。 After forming a through hole in the ceramic green sheet by irradiating a laser beam split by the diffraction grating, by forming via holes by filling a conductive paste into the through-hole, precision of the ceramic green sheets a through hole, it is possible to very efficiently formed, it is possible to efficiently produce a laminated coil component of the present invention. また、レーザビームを照射する方法によれば、微細で、精度の高いバイアホールを形成することが可能になるため、同じ製品寸法で巻き数の多いコイルを形成することが可能になる。 Further, according to the method of irradiating a laser beam, a fine, since it becomes possible to form a high via hole precision, it is possible to form a coil having a large number of windings in the same product sizes.
【0019】 [0019]
また、請求項7の積層型コイル部品の製造方法は、前記バイアホールが形成されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成するにあたって、1枚又は2枚以上のセラミックグリーンシートを積層するたびに仮圧着しながら積層を行い、所定枚数積層した後、本圧着することにより積層体を形成することを特徴としている。 A method of manufacturing a laminated coil component according to claim 7, in forming a laminate by laminating a ceramic green sheet where the via holes are formed, each of laminating one or two or more ceramic green sheets provisionally crimped while stacked, after a predetermined number of sheets stacked, it is characterized by forming a laminate by the crimped.
【0020】 [0020]
1枚又は2枚以上のセラミックグリーンシートを積層するたびに仮圧着しながら積層を行い、所定枚数積層した後、本圧着することにより、コイルパターンの位置ずれを生じたりすることなく、確実に所望の積層体を形成することが可能になり、本願発明の積層型コイル部品をさらに効率よく製造することができるようになる。 Perform lamination while temporary pressure bonding each time of laminating one or two or more ceramic green sheets, after a predetermined number of stacked, by the crimping, without or misaligned coil pattern, reliably desired it is possible to form a laminate, so a laminated coil component of the present invention can be further efficiently produced.
【0021】 [0021]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
以下、本願発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。 It will be described below with reference to embodiments of the present invention with reference to the drawings. なお、以下の実施形態では、磁性体セラミック中にコイルが配設された構造を有する積層型インダクタ及び積層型LC複合部品を例にとって説明する。 In the following embodiment, illustrating a multilayer inductor and a multilayer LC composite component having a structure in which coils are disposed in the magnetic ceramic as an example.
【0022】 [0022]
[実施形態1] [Embodiment 1]
図1は本願発明の一実施形態(実施形態1)にかかる積層型インダクタを示す外観斜視図、図2は積層型インダクタを構成する積層体を示す分解斜視図である。 Figure 1 is an external perspective view showing a laminated inductor according to one embodiment (Embodiment 1) of the present invention, FIG 2 is an exploded perspective view showing a laminated body constituting the laminated inductor.
【0023】 [0023]
この実施形態1にかかる積層型インダクタは、図1に示すように、素子(積層体)1の内部に、素子1の積層方向Aと直交するように設定されたコイル中心軸を周回する積層型のコイル2が配設され、かつ、素子1の両端面に、コイル2の両端部と導通する入出力用外部電極3が配設された構造を有している。 Layered inductor according to the first embodiment, as shown in FIG. 1, element (laminate) in the interior of the 1, stacked orbiting the coil center axis that is set to be perpendicular to the stacking direction A of the element 1 coil 2 is disposed in, and, on both end faces of the element 1, has an input-output external electrodes 3 which conduct both end portions of the coil 2 is disposed structure.
【0024】 [0024]
そして、素子1の内部には、所定の平面位置(積層方向から見た位置)に、軸心が積層方向Aに沿うように配設された複数のバイアホール4が配設されている。 Then, inside the device 1, the predetermined plane position (as viewed from the lamination direction position), a plurality of via holes 4 which axis is arranged along the stacking direction A are arranged. また、同じく、素子1の内部には、所定のバイアホール4の積層方向の一方側端部(上端部)どうし及び所定のバイアホール4の積層方向の他方側端部(下端部)どうしを接続することにより、バイアホール4と一体となってコイル中心軸が積層方向Aと直交するコイル2を構成する複数層構造の帯状接続電極5が、積層面と平行(積層方向Aに直交する方向)に配設されている。 Further, similarly, in the interior of the device 1, one side edge portion of the lamination direction of the predetermined via holes 4 (upper part) How to and the other side end of the stacking direction of the predetermined via holes 4 (lower part) How to connect the by (a direction perpendicular to the stacking direction a) the coil center axis integrally with the via hole 4 is band-shaped connection electrode 5 of the multilayer structure forming the coil 2 which is perpendicular to the laminating direction a, parallel to the stacking plane It is disposed to.
【0025】 [0025]
さらに、素子1の内部には、バイアホール4と帯状接続電極5から構成されるコイル2と入出力用外部電極3とを接続する複数層構造の引出電極6が、積層面と平行(積層方向Aに直交する方向)に配設されている。 Further, inside the device 1, the lead electrode 6 of the multi-layer structure for connecting the input and output external electrodes 3 and composed coil 2 from the via hole 4 and the strip connection electrode 5, parallel to the lamination plane (stacking direction It is arranged in a direction) perpendicular to the a. なお、この実施形態1の積層型インダクタにおいて、引出電極6は、帯状接続電極5と同一平面に形成されている。 Incidentally, in the laminated inductor of this embodiment 1, the extraction electrode 6 is formed in a strip connecting electrode 5 and the same plane.
【0026】 [0026]
次に、この実施形態1の積層型インダクタの製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the multilayer inductor of the embodiment 1.
まず、図2に示すように、 First, as shown in FIG. 2,
(1)所定位置ごとにバイアホール7(最終的にバイアホール4(図1)となる)が形成されたセラミックグリーンシート8と、 (1) (a final via hole 4 (FIG. 1)) via holes at predetermined positions 7 and the ceramic green sheet 8 is formed,
(2)所定位置ごとに帯状接続電極接続用バイアホール9(最終的にバイアホール4(図1)との接続部分となる)が形成され、かつ、これらの帯状接続電極接続用バイアホール9を含む、所定形状の帯状接続電極5(図1)及び引出電極6となる導体パターン10,11が形成されたセラミックグリーンシート12と、 (2) (a connecting portion of the final via hole 4 (FIG. 1)) strip at predetermined positions connecting electrode for connecting the via hole 9 is formed, and these strip-shaped connecting electrode for connection via hole 9 including a ceramic green sheet 12 on which the conductor patterns 10 and 11 are formed to a predetermined shape strip of the connection electrode 5 (Fig. 1) and the extraction electrode 6,
(3)所定位置ごとに帯状接続電極接続用バイアホール13(最終的にバイアホール4(図1)との接続部分となる)が形成され、かつ、これらの帯状接続電極接続用バイアホール13を含む、所定形状の帯状接続電極5(図1)となる導体パターン14が形成されたセラミックグリーンシート15と、 (3) band-shaped connecting electrode connecting via-hole 13 at predetermined positions (the final connection portion between the via hole 4 (FIG. 1)) is formed, and these strip-shaped connecting electrode connecting via-hole 13 includes a strip-shaped connecting electrode 5 ceramic green sheet 15 (FIG. 1) and a conductor pattern 14 is formed in a predetermined shape,
(4)バイアホール及び導体パターンが形成されていない外層用のセラミックグリーンシート16 (4) a ceramic green sheet 16 for the outer layer of the via hole and the conductor pattern is not formed
の4種類のセラミックグリーンシートを用意する。 To prepare four types of ceramic green sheet.
【0027】 [0027]
なお、セラミックグリーンシート8,12,15,16としては、例えば、Ni−Cu−ZnフェライトやNi−Znフェライトなどの磁性体セラミック材料、あるいは、ガラスセラミックからなる非磁性の絶縁体セラミック材料などをドクターブレード法や引き上げ法などの方法で成形したものなどが用いられる。 As the ceramic green sheet 8,12,15,16, for example, Ni-Cu-Zn ferrite or Ni-Zn magnetic ceramic material such as ferrite, or insulating ceramic material of the nonmagnetic made of glass ceramic or the like such as those formed by a method such as doctor blade method or Czochralski method is used.
【0028】 [0028]
また、導体パターン10,11,14は、例えば、Agを主成分とする導電ペーストをスクリーン印刷することによって形成されている。 The conductor patterns 10, 11, 14, for example, is formed by a conductive paste mainly composed of Ag screen printing. なお、引出電極6となる導体パターン11は、図2に示すように、セラミックグリーンシート12の端縁近傍にまで引き出されているとともに、端縁近傍では、セラミックグリーンシート12の一つの辺に沿うように、帯状のパターンに形成され、外部電極3と確実に導通するように構成されている。 Incidentally, the conductor pattern 11 serving as a lead electrode 6, as shown in FIG. 2, with drawn out until the edge vicinity of the sheet 12, the edge vicinity, along one side of the sheet 12 as is formed on the belt-like pattern, and is configured to ensure continuity with the external electrode 3.
【0029】 [0029]
また、バイアホール7 および帯状接続電極接続用バイアホール 9,13は、レーザ光源から放射され、回折格子を通過して分光されたレーザビームを照射することにより、セラミックグリーンシート8,12,15の所定位置に貫通孔を形成した後、この貫通孔に導電ペーストを充填することにより形成されている。 Further, via holes 7 and the strip connection electrode connecting via holes 9 and 13 is emitted from the laser light source, by irradiating a laser beam spectrally through the diffraction grating, the ceramic green sheet 8,12,15 after forming the through holes at predetermined positions, it is formed by filling a conductive paste into the through-hole.
【0030】 [0030]
なお、バイアホール7 および帯状接続電極接続用バイアホール 9,13となる貫通孔は、例えば、セラミックグリーンシートのマザーシートを移動可能に支持するX−Yテーブルと、CO 2やYAGなどのレーザ光源と、レーザ光源から放射されたレーザビームを通過させて貫通孔と対応した形状、例えば円形の断面形状を有する複数のレーザビームに分光する回折格子と、回折格子を通過して分光されたレーザビームを所定の反射角で反射させるガルバノスキャンミラーと、反射されたレーザビームを集光する集光レンズなどを備えた加工装置を用い、マザーシート上に素子1のそれぞれと対応する区画を予め設定して、このマザーシートを移動させながら一つずつの区画に対して所要個数の貫通孔を同時的に形成する方法などを適用する The laser light source of the through hole to be the via holes 7 and the strip connection electrode connecting via holes 9 and 13, for example, the X-Y table for movably supporting the mother sheet of a ceramic green sheet, such as CO 2 or YAG When the shape corresponding to the through hole by passing the laser beam emitted from the laser light source, for example a diffraction grating for splitting a plurality of laser beams having a circular cross-sectional shape, the laser beam is dispersed by passing through the diffraction grating a galvano-scan mirror for reflecting at a predetermined angle of reflection, the reflected laser beam using the processing device equipped with such a condenser lens for condensing the, previously sets the corresponding compartment with each element 1 on the mother sheet Te applies a method of simultaneously forming a through hole of a required number with respect to partition one by one while moving the mother sheet とにより、効率よく製造することが可能である。 And it makes it possible to efficiently manufacture.
【0031】 [0031]
このようなレーザビームの照射を利用した場合には、直径が50μmから200μm程度までの貫通孔を、±10μm程度の位置精度で、セラミックグリーンシート8,12,15に対して効率よく形成することができる。 When using such irradiation of the laser beam, the through-hole from 50μm in diameter to about 200 [mu] m, at a position accuracy of about ± 10 [mu] m, it is formed efficiently with respect to the ceramic green sheet 8,12,15 can. したがって、同じ製品寸法で、巻き数の多いコイルを形成することが可能になる。 Therefore, the same product dimensions, it is possible to form a lot of winding number of coils.
なお、貫通孔の形成方法は、上述のようなレーザビームの照射による方法に限られるものではなく、金型による打ち抜き加工やドリルによる穿孔などの方法を適用することも可能である。 In addition, the method of forming the through hole is not limited to the method by laser beam irradiation as described above, it is also possible to apply a method such as drilling by punching or drilling using a mold.
【0032】 [0032]
それから、所定位置に形成されたバイアホール7どうしが互いに重なりあうように所定枚数のセラミックグリーンシート8を積層するとともに、帯状接続電極5及び引出電極6となる導体パターン10,11が形成されたセラミックグリーンシート12の所定枚数を帯状接続電極接続用バイアホール9がバイアホール7に重なるようにしてセラミックグリーンシート8の上面側に積層し、さらに、帯状接続電極5となる導体パターン14が形成されたセラミックグリーンシート15の所定枚数を帯状接続電極接続用バイアホール13がバイアホール7に重なるようにセラミックグリーンシート8の下面側に積層する。 At the same from, and if via holes 7 formed in a predetermined position is laminated ceramic green sheets 8 of predetermined number as overlap each other, a ceramic conductor patterns 10 and 11 serving as the belt-shaped connection electrode 5 and the extraction electrode 6 is formed It was laminated on the upper surface side of the ceramic green sheet 8 a predetermined number of the green sheets 12 strip connecting electrode connecting via-hole 9 so as to overlap the via holes 7, further conductor pattern 14 serving as a strip-shaped connecting electrode 5 is formed the predetermined number of ceramic green sheets 15 strip connecting electrode connecting via-hole 13 is laminated on the lower surface side of the ceramic green sheet 8 so as to overlap the via holes 7. なお、この際におけるセラミックグリーンシート12,15の積層枚数は、帯状接続電極5及び引出電極6の断面積がバイアホール7の断面積と同等程度となるように設定されている。 Incidentally, the number of laminated ceramic green sheets 12 and 15 in this case, the cross-sectional area of ​​the strip-shaped connecting electrode 5 and the extraction electrode 6 is set to be approximately equal to the cross-sectional area of ​​the via holes 7.
【0033】 [0033]
そしてさらに、バイアホール及び導体パターンが形成されていないセラミックグリーンシート16の所定枚数ずつを、セラミックグリーンシート12の上面側とセラミックグリーンシート15の下面側とに積層した後、セラミックグリーンシート8,12,15,16の全体を積層方向Aに沿って圧着することにより、積層体17(未焼成の素子1)が作製される。 And further, after laminating the by a predetermined number of ceramic green sheets 16 the via hole and the conductor pattern is not formed, on the lower surface side of the upper surface and the ceramic green sheet 15 of the sheet 12, the ceramic green sheets 8,12 by crimping along the whole 15, 16 in the stacking direction a, the laminate 17 (unfired element 1) is produced.
【0034】 [0034]
なお、これらセラミックグリーンシート8,12,15,16の全体としての積層枚数が多い場合には、バイアホール7どうしの積層部が圧着時に座屈を起こすことがあるので、ある程度以上の枚数を積層する場合には、セラミックグリーンシート8,12,15,16の1枚又は2枚以上を積層するたびに、比較的低い圧力で仮圧着しながら積層を行い、所定枚数積層した後、本圧着することにより積層体を形成することが好ましい。 Note that when the number of laminated sheets as a whole of these ceramic green sheets 8,12,15,16 often, since the laminated portion of the to do via holes 7 may cause buckling during crimping, stacking number of a certain degree or more when each time of laminating one or two or more ceramic green sheets 8,12,15,16 performs lamination with temporary pressure bonding at a relatively low pressure, after a predetermined number of stacked, to the crimping it is preferable to form a laminate by.
【0035】 [0035]
また、セラミックグリーンシート8,12,15,16の積層順序には、特別の制約はなく、各セラミックグリーンシートを種々の任意の順序で積層するように構成することが可能である。 Further, the order of stacking the ceramic green sheets 8,12,15,16, no particular limitation, it is possible to configure so as to laminate the ceramic green sheets in various arbitrary order.
【0036】 [0036]
上記のようにして作製された積層体17(未焼成の素子1)においては、セラミックグリーンシート12,15に形成された、帯状接続電極5となる導体パターン10,14の各々が、 帯状接続電極接続用バイアホール9,13を介してセラミックグリーンシート8のバイアホール7と電気的に接続される結果、コイル中心軸が積層方向Aと直交する積層型のコイル2が積層体17の内部に形成される。 In laminated body 17 which is manufactured (unfired element 1) as described above, formed in the ceramic green sheets 12 and 15, each of the conductor patterns 10, 14 as the strip-shaped connecting electrode 5, strip-shaped connecting electrode via holes 7 electrically connected to the result of the ceramic green sheet 8 through the connection via holes 9 and 13, forming the coil 2 of the laminated coil center axis perpendicular to the stacking direction a inside the laminate 17 It is.
【0037】 [0037]
ところで、実際の製造工程では、バイアホール7が形成された大面積のマザーセラミックグリーンシートと、多数の帯状接続電極5及び引出電極6となる導体パターン10,11が形成された大面積のマザーセラミックグリーンシートと、多数の帯状接続電極5となる導体パターン14が形成された大面積のマザーセラミックグリーンシートと、バイアホールや導体パターンの形成されていない大面積のマザーセラミックグリーンシートとを互いに積層したうえで圧着することによって積層ブロック(マザーブロック)を作製した後、この積層ブロックを所定の切断線に沿って切断、分割することにより、同時に個々の積層体17を作製する方法が適用されることになる。 Incidentally, in an actual manufacturing process, and the mother ceramic green sheet having a large area via hole 7 is formed, a mother ceramic multiple large area strip connecting electrode 5 and the conductor patterns 10, 11 serving as lead-out electrodes 6 are formed and the green sheet, and the mother ceramic green sheet having a large area conductor pattern 14 is formed as a plurality of strip-shaped connecting electrode 5 was laminated via holes and a large area is not formed in the conductor pattern of the mother ceramic green sheets with each other after producing a laminated block (mother blocks) by crimping upon, cut along the laminated block to a predetermined cutting line, by splitting, it is applied a method of making the individual laminate 17 at the same time become.
【0038】 [0038]
なお、この実施形態1の積層型インダクタにおいては、積層体17の積層方向Aとコイル中心軸とが直交するように構成されているので、大きな切断代を必要とし、加工時間が長くなるダイシングソー(砥石状の回転刃)を用いずに切断することも可能であることから、切断代をほとんど必要としない剃刀状の押し切り刃を用いて切断することが可能になり、製造工程を簡略化することが可能になる。 In the laminated inductor in this embodiment 1, since the stacking direction A and the coil central axis of the stack 17 is configured to be orthogonal, and requires a large cutting margin, machining time becomes longer dicing saw since it is also possible to cut without a (rotary blade grindstone-like), it is possible to cut with a razor-like push cutter blade which requires little cutting margin, to simplify the manufacturing process it becomes possible.
【0039】 [0039]
それから、上述のようにして作製した未焼成の積層体17を脱脂焼成処理して素子1を作製した後、素子1の両端面に、導電ペーストを塗布して焼き付けることにより、コイル2の両端部と導通する入出力用外部電極3を形成する。 Then, after the laminated body 17 of the green which is produced as described above to prepare a device 1 by degreasing firing treatment, on both end faces of the element 1, by applying and baking a conductive paste, both ends of the coil 2 forming the input-output external electrodes 3 to conduct a. これにより、図1に示すような積層型インダクタが得られる。 Thus, the layered inductor shown in FIG. 1 is obtained. なお、この積層型インダクタは、入出力用外部電極3が素子1の水平方向(横方向)両端側にある姿勢をとった場合にコイル2が横巻状態となる、いわゆるコイル横巻タイプの積層型コイル部品である。 Incidentally, the laminated inductor, a coil 2 is horizontal winding state when the input and output external electrode 3 has taken the position in the horizontal direction (lateral direction) opposite ends of the element 1, a stack of so-called coil Spiral Type it is the type coil component.
【0040】 [0040]
この実施形態1の積層型インダクタにおいては、素子1の積層方向Aとコイル中心軸とが互いに直交しているので、積層方向Aとコイル中心軸とが平行である従来の構成では1kgf程度であった抗折強度を3〜4kgf程度まで高めることが可能になる。 In the multilayer inductor of the embodiment 1, since the stacking direction A and the coil center axis of the element 1 are perpendicular to each other, there is about 1kgf in the conventional structure and the stacking direction A and the coil center axis is parallel flexural strength it is possible to increase to about 3~4kgf was. 特に、ガラスを主成分とする非磁性体セラミックを用いた高周波用インダクタの場合には、抗折強度を5倍以上にまで高めることができる。 Particularly, in the case of high-frequency inductors with non-magnetic ceramic mainly composed of glass, it is possible to increase the bending strength to more than five times.
【0041】 [0041]
また、この積層型インダクタにおいては、帯状接続電極5及び引出電極6が複数層構造を有しており、積層数を増やすことにより、バイアホール4の断面積と同等程度の断面積が確保されるまで電極厚みを大きくすることができるため、従来の積層型インダクタにおいては、100MHzでのインダクタンスが10nH程度であったのに対し、この実施形態1の積層型インダクタにおいては、100MHzでのインダクタンスが約100nH程度になることが確認されている。 Furthermore, in this multilayer inductor, the strip connection electrode 5 and the extraction electrode 6 has a multilayer structure, by increasing the number of lamination, the cross-sectional area of ​​approximately equivalent to the cross-sectional area of ​​the via hole 4 is ensured it is possible to increase the electrode thickness to, in the conventional layered inductor, whereas inductance at 100MHz was about 10 nH, the laminated inductor in this embodiment 1, the inductance at 100MHz is approximately it is about 100nH has been confirmed.
なお、複数層構造の帯状接続電極5及び引出電極6を形成する態様としては、上述のように単層構造の導体パターンを形成したセラミックグリーンシートを複数枚積層するとともに、各単層構造の導体パターンをバイアホールにより接続する態様の他に、一枚のセラミックグリーンシートに複数層構造の導体パターンを形成し、これを複数枚積層して、各複数層構造の導体パターンをバイアホールにより接続する態様、あるいは一枚のセラミックグリーンシートに複数層構造の導体パターンを形成する態様などが例示されるが、これらはいずれも本願発明の範囲に含まれるものである。 As the mode for forming the strip-shaped connection electrode 5 and the extraction electrode 6 of the multi-layer structure, a ceramic green sheet with a plurality of stacked forming a conductor pattern of a single-layer structure as described above, the conductor of each monolayer structure other embodiments for connecting the patterns through via holes, to form a conductor pattern of multi-layer structure on one of the ceramic green sheet, which was plurally stacked, connecting the conductor patterns of the multilayer structure by via holes aspect, or the like manner to form a conductor pattern of the multilayer structure on one of the ceramic green sheet is exemplified, they are those both within the scope of the present invention.
【0042】 [0042]
また、この実施形態1では、素子1の内部に単一のコイル2を配設しているが、2個以上のコイルを並列的に配設することも可能である。 Further, in the embodiment 1, although disposed a single coil 2 inside the element 1, it is also possible to two or more coils arranged in parallel. なお、2個のコイルが並列的に配設された積層型インダクタであれば、トランスとして使用することも可能である。 Incidentally, if the two layered inductor coils are arranged in parallel, it is also possible to use as a transformer. 例えば、2個のコイルが並列的に配設された積層型コイル部品を形成する場合、図3に示すように、上記実施形態1の場合に準じて、一枚のシートに導体パターン、バイアホールなどが2組ずつ形成されたセラミックグリーンシートを用意し、これを積層することにより、上記実施形態1の積層型インダクタを製造する場合と同様の方法で製造することができる。 For example, when two coils forming a parallel disposed a laminated coil component, as shown in FIG. 3, according to the case of the first embodiment, the conductor pattern on a single sheet, via holes etc. is prepared ceramic green sheets formed in duplicate, by laminating it can be manufactured in the same manner as in the case of production of a multilayer type inductor of the first embodiment. なお、図3においては、図1及び図2と同一又は相当する部分に同一符号を付している。 In FIG. 3, the same reference numerals to portions identical or corresponding to FIG. 1 and FIG 2.
【0043】 [0043]
[実施形態2] [Embodiment 2]
図4は本願発明の他の実施形態(実施形態2)にかかる積層型インダクタを示す外観斜視図、図5は積層型インダクタを構成する積層体を示す分解斜視図である。 Figure 4 is an external perspective view showing a laminated inductor according to another embodiment of the present invention (Embodiment 2) FIG. 5 is an exploded perspective view showing a laminated body constituting the laminated inductor.
この実施形態2の積層型インダクタにおいては、複数層構造の引出電極6が素子(積層体)1の積層方向Aの略中央部に、積層面と平行(積層方向Aに直交する方向)に配設されている。 In the multilayer inductor of the embodiment 2, distribution at a substantially central portion in the lamination direction A lead electrode 6 elements (laminate) 1 of multilayer structure, parallel to the stacking plane (direction perpendicular to the stacking direction A) It has been set.
なお、この実施形態2の積層型インダクタの全体構成を含むその他の構成は、上記実施形態1の積層型インダクタの場合と同様であることから、重複を避けるため説明を省略する。 Other configurations including the entire structure of a multilayer inductor in this embodiment 2 is omitted because it is similar to the case of multilayer inductor of the first embodiment, the description to avoid repetition. なお、図4及び図5においては、図1及び図2と同一又は相当する部分に同一符号を付している。 In FIGS. 4 and 5 are designated by the same reference numerals 1 and 2 and the same or corresponding parts Fig.
【0044】 [0044]
この実施形態2の積層型インダクタは、図5に示すように、 Multilayer inductor of the embodiment 2, as shown in FIG. 5,
(1)所定位置ごとにバイアホール7(最終的にバイアホール4(図4)となる)と、前記実施形態1の場合と同様の、所定形状の引出電極6となる導体パターン11が形成されたセラミックグリーンシート18と、 (1) and the via hole 7 at predetermined positions (the final via hole 4 (FIG. 4)), similar to the case of the embodiment 1, the conductor pattern 11 serving as a lead electrode 6 having a predetermined shape is formed and a ceramic green sheet 18,
(2)所定位置ごとにバイアホール7(最終的にバイアホール4(図4)となる)が形成されたセラミックグリーンシート8(8a,8b)と、 (2) and the via holes 7 for each predetermined position (eventually via holes 4 (a 4)) ceramic green sheet 8 is formed (8a, 8b),
(3)所定位置ごとに帯状接続電極接続用バイアホール9(最終的にバイアホール4(図4)との接続部分となる)が形成され、かつ、これらの帯状接続電極接続用バイアホール9を含む、所定形状の帯状接続電極5(図4)となる導体パターン10が形成されたセラミックグリーンシート19と、 (3) band for each predetermined position connecting electrode for connecting the via hole 9 (the connecting portion of the final via hole 4 (FIG. 4)) is formed, and these strip-shaped connecting electrode for connection via hole 9 including a ceramic green sheet 19 on which the conductor pattern 10 is formed as a strip-shaped connecting electrode 5 having a predetermined shape (FIG. 4),
(4)所定位置ごとに帯状接続電極接続用バイアホール13(最終的にバイアホール4(図4)との接続部分となる)が形成され、かつ、これらの帯状接続電極接続用バイアホール13を含む、所定形状の帯状接続電極5(図4)となる導体パターン14が形成されたセラミックグリーンシート20と、 (4) strip connecting electrode connecting via-hole 13 at predetermined positions (the final connection portion between the via hole 4 (FIG. 4)) is formed, and these strip-shaped connecting electrode connecting via-hole 13 including a ceramic green sheet 20 on which the conductor pattern 14 is formed as a strip-shaped connecting electrode 5 having a predetermined shape (FIG. 4),
(5)バイアホール及び導体パターンが形成されていない外層用のセラミックグリーンシート16 (5) a ceramic green sheet 16 for the outer layer of the via hole and the conductor pattern is not formed
の5種類のセラミックグリーンシートを用意し、上記実施形態1の場合に準じて、これら5種類のセラミックグリーンシートを、積層、圧着した後、焼成、外部電極の形成などの工程を経て作製される。 The 5 kinds of ceramic green sheets prepared in accordance with the case of the first embodiment, these 5 types of ceramic green sheets, stacking, after crimping, fired, is produced through processes such as the formation of external electrodes .
【0045】 [0045]
この実施形態2の積層型インダクタにおいては、引出電極6が素子1(積層体17)の積層方向Aの略中央部に配設されているので、実装基板上の電極と引出電極6との間に浮遊容量が発生することを抑制することが可能になり、実装時の方向性をなくして、実装工程における作業性を向上させることが可能になる。 In the multilayer inductor of the embodiment 2, since the extraction electrode 6 is disposed at a substantially central portion in the lamination direction A of the element 1 (laminate 17), between the electrode and the extraction electrode 6 on the mounting board stray capacitance becomes possible to suppress the generated, eliminating the directionality of the time of mounting, it is possible to improve the workability in mounting process.
なお、この実施形態2の積層型インダクタにおいては、その他の点においても、上記実施形態1の積層型インダクタと同様の効果を得ることができる。 In the laminated inductor in the second embodiment, in other respects, it is possible to obtain the same effect as multilayer inductor of the first embodiment.
【0046】 [0046]
[実施形態3] [Embodiment 3]
図6は本願発明のさらに他の実施形態(実施形態3)にかかる積層型LC複合部品を示す外観斜視図である。 6 is an external perspective view of a further multilayer LC composite component according to another embodiment (Embodiment 3) of the present invention.
この実施形態3の積層型LC複合部品においては、積層体である素子1の両側面中央部から、上下両面側に回り込むように、コイル2(主としてバイアホール4)と対向する一対の容量取得用外部電極40が配設されている。 In the multilayer LC composite component of this exemplary embodiment 3, from both sides the central portion of the element 1 is a laminate, in such a way as to wrap around the upper and lower both sides, the coil 2 (mainly via hole 4) and the opposing pair of capacitor acquisition external electrode 40 is arranged.
【0047】 [0047]
すなわち、この実施形態3の積層型LC複合部品は、実施形態1で説明した積層型インダクタを構成する素子1に、容量取得用外部電極40を配設したものであり、容量取得用外部電極40が、主として、コイル2を構成するバイアホール4と対向するように配設されている。 Namely, multilayer LC composite component of this embodiment 3, the element 1 constituting the laminated inductor described in the first embodiment is obtained by providing the capacity acquisition external electrode 40, capacity acquisition external electrode 40 but are disposed so as mainly to face the via holes 4 constituting the coil 2.
【0048】 [0048]
なお、容量取得用外部電極40は、入出力用外部電極3と同様、素子1の所定の領域に導電ペーストを塗布して焼き付ける方法などにより形成することが可能である。 The capacity acquired external electrode 40, like the input-output external electrodes 3 can be formed by a method of baking by applying a conductive paste in a predetermined region of the element 1.
この実施形態3の積層型インダクタの全体構成を含むその他の構成は、上記実施形態1の積層型インダクタの場合と同様であることから、重複を避けるため説明を省略する。 Other configurations, including the overall structure of the laminated inductor of this embodiment 3 will be omitted because it is similar to the case of multilayer inductor of the first embodiment, the description to avoid repetition. なお、図6においては、図1及び図2と同一又は相当する部分に同一符号を付している。 In FIG. 6, it is denoted by the same reference numerals to portions identical or corresponding to FIG. 1 and FIG 2.
【0049】 [0049]
上述のように、実施形態1の積層型インダクタを構成する素子1の表面の所定の位置に、コイル(実施形態では、主としてコイル2を構成するバイアホール4)と対向する容量取得用外部電極40を配設するだけで、バイアホール4と容量取得用外部電極40との間で必要な容量を確保することが可能になり、積層型LC複合部品を容易に形成することが可能になる。 As described above, at a predetermined position on the surface of the element 1 constituting the multilayer inductor of the first embodiment, the coil (in the embodiment, the via holes 4 mainly constituting the coil 2) and the capacity acquisition external electrode 40 facing just disposed, it is possible to secure the necessary capacity between the via hole 4 and a capacitor for obtaining the external electrode 40, it is possible to easily form a multilayer LC composite component.
【0050】 [0050]
なお、この実施形態3では、実施形態1の積層型インダクタを構成する素子1に容量取得用外部電極40を配設するように構成しているが、容量取得用外部電極40の具体的な形状や配設位置などには、特別の制約はなく、例えば、実施形態2で説明した積層型インダクタを構成する素子1に容量取得用外部電極40を配設するように構成することも可能である。 In this embodiment 3, although adapted to dispose the capacity acquisition external electrode 40 to the element 1 constituting the laminated inductor of Embodiment 1, the specific shape of the volume acquired external electrode 40 the like or arranged positions, no particular limitation, for example, can be configured to provided the capacity acquisition external electrode 40 to the element 1 constituting the layered inductor described in embodiment 2 .
【0051】 [0051]
[実施形態4] [Embodiment 4]
図7は本願発明のさらに他の実施形態(実施形態4)にかかる積層型LC複合部品を示す外観斜視図、図8はこの積層型LC複合部品を構成する積層体を示す分解斜視図である。 Figure 7 further perspective view illustrating such a multilayer LC composite component to another embodiment (Embodiment 4) of the present invention, FIG 8 is an exploded perspective view of a laminate constituting the multilayer LC composite component .
この実施形態4の積層型LC複合部品においては、積層体である素子1の内部の、帯状接続電極5(図7)よりも積層方向Aの外側の領域(上側領域及び下側領域)1aに、帯状接続電極5と対向する一対の容量取得用内部電極42が配設されている。 In the laminated LC composite component of this fourth embodiment, the interior of the device 1 is a laminate, a strip connecting electrode 5 outside the region (upper region and lower region) in the stacking direction A than (Fig. 7) 1a , a pair of capacity acquisition inner electrode 42 facing the strip connection electrode 5 is arranged. そして、容量取得用内部電極42は、素子1の表面の両側面に形成された容量取得用外部電極を兼ねる一対のグランド接続用外部電極40aに接続されている。 The capacity acquisition inner electrode 42 is connected to the external electrodes 40a for a pair of ground connection which also serves as a capacitor for obtaining the external electrodes formed on both sides of the surface of the element 1.
なお、この実施形態4の積層型LC複合部品においては、素子1の、容量取得用内部電極42が配設される上側領域及び下側領域1aは誘電体セラミックを主成分とする材料から形成されている。 In the multilayer LC composite component of this embodiment 4, the device 1, the upper region and the lower region 1a of the internal electrodes 42 are disposed for capacity acquisition is formed of a material composed mainly of dielectric ceramics ing.
【0052】 [0052]
この実施形態4の積層型LC複合部品は、帯状接続電極5と対向する一対の容量取得用内部電極42と、容量取得用内部電極42が接続される、容量取得用外部電極を兼ねるグランド接続用外部電極40aを備えており、さらに、容量取得用内部電極42が配設される上側領域及び下側領域1aが誘電体セラミックを主成分とする材料から形成されているので、上記実施形態3の積層型LC複合部品の場合に比べて、さらに大きい容量を確保することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。 Multilayer LC composite component of this fourth embodiment, a pair of capacity acquisition inner electrode 42 facing the strip connection electrode 5, capacity acquisition inner electrode 42 is connected, for ground connection also serving as the external electrode capacity acquisition and an external electrode 40a, further, since the upper region and the lower region 1a of the internal electrode 42 capacitance acquired are arranged is formed of a material composed mainly of dielectric ceramics, the above-mentioned embodiment 3 as compared with the laminated LC composite component, it is possible to secure a larger capacity, the present invention can be further effective Arashimeru.
【0053】 [0053]
なお、この実施形態4の積層型LC複合部品の全体構成を含むその他の構成は、上記実施形態1の積層型インダクタ、及び上記実施形態3の積層型LC複合部品と同様であることから、重複を避けるため説明を省略する。 Incidentally, since the other configurations, including an overall configuration of a multilayer LC composite component embodiment 4, the multilayer inductor of the embodiment 1, and is similar to the multilayer LC composite component of the third embodiment, overlapping the description thereof will be omitted in order to avoid. なお、図7及び8においては、図1、図2及び図6と同一又は相当する部分に同一符号を付している。 In FIG. 7 and 8, FIG. 1 are denoted by the same reference numerals to the same or corresponding parts as in FIG. 2 and FIG.
また、図7においては、容量取得用内部電極42やグランド接続用外部電極40aを示す必要があることから、素子1の内部の構造の図示を省略しているが、素子1の内部の構造は図6とまったく同様である。 Further, in FIG. 7, it is necessary to show the internal electrode 42 and the grounding external electrode 40a for capacity acquisition, although not shown in the internal structure of the device 1, the internal structure of the device 1 is 6 to be exactly the same.
【0054】 [0054]
また、この実施形態4の積層型LC複合部品は、例えば、図8示すように、 Further, multilayer LC composite component of this fourth embodiment, for example, as shown FIG. 8,
(1)所定位置ごとにバイアホール7(最終的にバイアホール4(図6参照)となる)が形成されたセラミックグリーンシート8と、 (1) (a final via hole 4 (see FIG. 6)) via holes 7 at predetermined positions and the ceramic green sheet 8 is formed,
(2)所定位置ごとに帯状接続電極接続用バイアホール9(最終的にバイアホール4(図6参照)との接続部分となる)が形成され、かつ、これらの帯状接続電極接続用バイアホール9を含む、所定形状の帯状接続電極5(図6参照)となる導体パターン10,及び前記実施形態1の場合と同様の、所定形状の引出電極6となる導体パターン11が形成されたセラミックグリーンシート12と、 (2) strip at predetermined positions connecting electrode for connecting the via hole 9 (the final connection portion between the via hole 4 (see FIG. 6)) is formed, and via holes for these strip connection electrode connected 9 including, strip connecting electrode 5 (see FIG. 6) and a conductive pattern 10 having a predetermined shape, and similar to that of the embodiment 1, ceramic green conductor pattern 11 serving as a lead electrode 6 having a predetermined shape is formed sheets and 12,
(3)所定位置ごとに帯状接続電極接続用バイアホール13(最終的にバイアホール4(図6参照)との接続部分となる)が形成され、かつ、これらの帯状接続電極接続用バイアホール13を含む、所定形状の帯状接続電極5(図6参照)となる導体パターン14が形成されたセラミックグリーンシート15と、 (3) band-shaped connecting electrode connecting via-hole 13 at predetermined positions (the final connection portion between the via hole 4 (see FIG. 6)) is formed, and via holes 13 for these strip connection electrode connected the ceramic green sheet 15 on which the conductor pattern 14 is formed comprising, as a strip-shaped connecting electrode 5 having a predetermined shape (see FIG. 6),
(4)バイアホール及び導体パターンが形成されていない外層用のセラミックグリーンシート16と、 (4) and the ceramic green sheet 16 for the outer layer of the via hole and the conductor pattern is not formed,
(5)平面視十字形状で、一方の端部と該端部に対向する他方の端部がシート端面にまで達するような、容量取得用内部電極42となる導体パターン43が形成されたセラミックグリーンシート44 (5) in a plan view cross-shaped ceramic green the other end opposite the one end portion and the end portion is such as to reach the sheet end surface, the conductor pattern 43 serving as a capacitor for obtaining the internal electrodes 42 are formed sheet 44
の5種類のセラミックグリーンシートを用意し、上記実施形態1の場合に準じて、これら5種類のセラミックグリーンシートを、積層、圧着した後、焼成、外部電極の形成などの工程を経て作製される。 The 5 kinds of ceramic green sheets prepared in accordance with the case of the first embodiment, these 5 types of ceramic green sheets, stacking, after crimping, fired, is produced through processes such as the formation of external electrodes .
【0055】 [0055]
なお、本願発明は、上記実施形態1〜4に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。 Incidentally, the present invention is not limited to the above embodiments 1-4, within the scope of the invention, it is possible to add various applications and modifications.
【0056】 [0056]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
上述のように、本願発明(請求項1)の積層型コイル部品は、複数のバイアホールのうちの所定のバイアホールの積層方向の一方側端部どうし及び所定のバイアホールの積層方向の他方側端部どうしを、積層面と平行に(積層方向に直交する方向に)配設された複数層構造の帯状接続電極であって、バイアホールの積層方向の一方側端部どうしを接続する複数の帯状接続電極が帯状接続電極接続用バイアホールによりセラミック層を介して互いに接続され、かつ、他方側端部どうしを接続する複数の帯状接続電極が帯状接続電極接続用バイアホールによりセラミック層を介して互いに接続された構造を有する帯状接続電極により接続して、コイル中心軸が積層方向と直交するコイルを形成するとともに、積層面と平行に配設された複数層構造 As described above, the present invention laminated coil component (claim 1), the other side of the lamination direction of the predetermined one side end each other and a predetermined via holes in the stacking direction of the via hole of the plurality of via holes the ends to each other, a strip-shaped connection electrodes of the parallel (in a direction perpendicular to the stacking direction) disposed a multilayer structure and the lamination plane, a plurality of connecting the one side edge portion with each other in the stacking direction of the via hole strip connecting electrode are connected to each other via the ceramic layer by band-shaped connecting electrode connecting via holes, and a plurality of strip-shaped connection electrodes for connecting the other end portion to each other via the ceramic layer by band-shaped connecting electrode connecting via-hole connect the strip connection electrode having a connection structure together to form a coil which coil center axis perpendicular to the stacking direction, the stacking surface parallel to disposed the multi-layer structure 引出電極により該コイルを入出力用外部電極と接続するようにしているので、製品の大型化を招くことなく、導体抵抗を低減することができる。 Since so as to connect the input and output external electrode the coil by extracting electrode, without increasing the size of the product, it is possible to reduce the conductor resistance. すなわち、帯状接続電極及び引出電極を複数層構造として、バイアホールの電極断面積と同等程度の断面積が確保されるまで帯状接続電極及び引出電極の厚みを大きくする(積層数を増やす)ことにより、小型化を阻害することなく、導体抵抗を低減して、大電流への対応性を向上させることが可能になる。 That is, the strip-shaped connection electrodes and the lead electrodes as a multilayer structure, increasing the thickness of the strip connection electrode and the extraction electrode to the cross-sectional area of ​​about equivalent to the electrode cross-sectional area of ​​the via hole is ensured (increasing the number of laminated layers) that the without inhibiting the miniaturization by reducing the conductor resistance, it is possible to improve the response of the large current.
【0057】 [0057]
また、引出電極が積層体の最外層付近に配設されている場合には、実装基板上の電極と引出電極との間に浮遊容量が発生する場合があり、高周波特性が劣化しやすくなることがあるため、実装時の方向性に配慮する必要があるが、請求項2の積層型コイル部品のように、引出電極を、積層体の積層方向の略中央部に、かつ、積層面と平行に配設するようにした場合、実装基板上の電極と引出電極との間に浮遊容量が発生することを抑制することが可能になり、実装時の方向性をなくして、実装工程における作業性を向上させることができる。 Further, in the case where the lead electrodes are disposed near the outermost layer of the laminate, may stray capacitance generated between the electrode and the extraction electrode on the mounting board, the high frequency characteristic is likely to deteriorate parallel because there is, it is necessary to consider the direction of the time of mounting, as laminated coil component according to claim 2, the extraction electrode, at a substantially central portion in the lamination direction of the laminate, and the laminate surface If you be disposed, it is possible to suppress the stray capacitance between the electrode and the extraction electrode on the mounting board is generated by eliminating directionality in mounting, workability in mounting step it is possible to improve the.
【0058】 [0058]
また、請求項3の積層型コイル部品のように、積層体の表面に、バイアホールと帯状接続電極から構成されるコイルと対向する容量取得用外部電極を配設するようにした場合、積層体の表面に容量取得用外部電極を配設するだけで、バイアホールと容量取得用外部電極との間で必要な容量を確保することが可能になり、容易に積層型LC複合部品を構成することができる。 Further, as the laminated coil component according to claim 3, the surface of the laminate, if you choose to dispose the capacity acquisition external electrode to the coil facing composed of via holes and the strip connection electrode laminate in the surface of only arranging the external electrode capacity acquisition, it is possible to ensure the necessary capacity between the via hole and the capacity acquisition external electrode, to easily constitute the multilayer LC composite component can.
【0059】 [0059]
また、請求項4の積層型コイル部品のように、帯状接続電極よりも積層方向外側の一方側及び他方側の少なくとも一方の領域に、帯状接続電極と対向する容量取得用内部電極を配設するとともに、積層体の表面にグランド接続用外部電極を配設し、容量取得用内部電極をグランド接続用外部電極に接続するようにした場合、請求項3にかかる積層型コイル部品の場合よりも大きい容量を確保することが可能になり、特性設計の自由度を向上させることができる。 Further, as the laminated coil component according to claim 4, on one side and at least one region of the other side in the stacking direction outside than the strip connection electrode, disposed internal electrode capacity acquisition facing the strip connection electrode with, disposed external electrode for grounding connected to the surface of the laminate, if you choose to connect the internal electrode capacity acquisition to the external electrode for grounding, greater than in the case of laminated coil component according to claim 3 it is possible to save space, it is possible to improve the degree of freedom in characteristics design.
【0060】 [0060]
また、請求項5の積層型コイル部品のように、積層体の、容量取得用内部電極が配設される領域を誘電体セラミックを主成分とする材料から構成するようにした場合、さらに大きい容量を確保することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。 Further, as the laminated coil component according to claim 5, of the laminate, when the region where the internal electrode capacity acquisition is arranged to constitute a material composed mainly of dielectric ceramic, larger capacity the result can be secured, it is possible to Arashimeru more effective the present invention.
【0061】 [0061]
また、本願発明(請求項6)の積層型コイル部品の製造方法は、回折格子で分光されたレーザビームを照射してセラミックグリーンシートに貫通孔を形成した後、この貫通孔に導電ペーストを充填してバイアホールを形成するようにしているので、セラミックグリーンシートに対して高精度の貫通孔を、極めて効率よく形成することが可能になり、本願発明の積層型コイル部品を効率よく製造することができる。 A method of manufacturing a laminated coil component of the present invention (claim 6), after forming a through hole in the ceramic green sheet by irradiating a laser beam split by the diffraction grating, filling a conductive paste into the through-hole since so as to form the via holes and the precision of the through holes of the ceramic green sheet, an extremely it is possible to efficiently form, efficiently producing laminated coil component of the present invention can. また、レーザビームを照射する方法によれば、微細で、精度の高いバイアホールを形成することが可能になるため、同じ製品寸法で巻き数の多いコイルを形成することが可能になる。 Further, according to the method of irradiating a laser beam, a fine, since it becomes possible to form a high via hole precision, it is possible to form a coil having a large number of windings in the same product sizes.
【0062】 [0062]
また、請求項7の積層型コイル部品の製造方法のように、1枚又は2枚以上のセラミックグリーンシートを積層するたびに仮圧着しながら積層を行い、所定枚数積層した後、本圧着することにより、コイルパターンの位置ずれを生じたりすることなく、確実に所望の積層体を形成することが可能になり、本願発明の積層型コイル部品をさらに効率よく製造することができる。 Also, as in the method for manufacturing the laminated coil component according to claim 7, performs lamination with temporary pressure bonding each time of laminating one or two or more ceramic green sheets, after a predetermined number of stacked, to the crimping Accordingly, without or misaligned coil pattern, reliably it is possible to form a desired laminate the laminated coil component of the present invention can be further efficiently produced.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】 本願発明の一実施形態(実施形態1)にかかる積層型インダクタを示す外観斜視図である。 1 is an external perspective view showing a laminated inductor according to one embodiment (Embodiment 1) of the present invention.
【図2】 実施形態1にかかる積層型インダクタを構成する積層体を示す分解斜視図である。 2 is an exploded perspective view showing a laminated body constituting the laminated inductor according to the first embodiment.
【図3】 実施形態1の積層型インダクタの変形例にかかる積層体を示す分解斜視図である。 3 is an exploded perspective view of a laminate according to a modification of the multilayer inductor of the first embodiment.
【図4】 本願発明の他の実施形態(実施形態2)にかかる積層型インダクタを示す外観斜視図である。 4 is an external perspective view showing such a multilayer inductor to another embodiment of the present invention (Embodiment 2).
【図5】 実施形態2にかかる積層型インダクタを構成する積層体を示す分解斜視図である。 5 is an exploded perspective view showing a laminated body constituting the laminated inductor according to a second embodiment.
【図6】 本願発明のさらに他の実施形態(実施形態3)にかかる積層型LC複合部品を示す外観斜視図である。 6 is an external perspective view showing still multilayer LC composite component according to another embodiment (Embodiment 3) of the present invention.
【図7】 本願発明のさらに他の実施形態(実施形態4)にかかる積層型LC複合部品を示す外観斜視図である。 7 is an external perspective view showing still multilayer LC composite component according to another embodiment (Embodiment 4) of the present invention.
【図8】 実施形態4にかかる積層型LC複合部品を構成する積層体を示す分解斜視図である。 8 is an exploded perspective view showing a laminated body constituting the multilayer LC composite component according to the fourth embodiment.
【図9】 従来の積層型インダクタを示す外観斜視図である。 9 is an external perspective view showing a conventional multilayer inductor.
【図10】 従来の積層型インダクタを構成する積層体を示す分解斜視図である。 10 is an exploded perspective view showing a laminated body constituting a conventional multilayer inductor.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
1 素子(積層体) 1 element (laminate)
1a 素子の上側領域及び下側領域 2 コイル 3 入出力用外部電極 4,7 バイアホール Upper region and the lower region 2 coil 3 output external electrodes 4 and 7 via holes 1a elements
9,13 帯状接続電極接続用バイアホール 9, 13 strip connection electrode connected for via holes
5 帯状接続電極 6 引出電極 8(8a,8b),12,15,16,18,19,20,44 5 strip connecting electrode 6 lead electrode 8 (8a, 8b), 12,15,16,18,19,20,44
セラミックグリーンシート 10,11,14,43 導体パターン 17 未焼成の積層体 40 容量取得用外部電極 40a グランド接続用外部電極 42 容量取得用内部電極 A 積層方向 Ceramic green sheets 10,11,14,43 conductor pattern 17 green internal electrode A stacking direction external electrode 42 volume acquisition laminate 40 capacity acquisition external electrode 40a ground connection

Claims (7)

  1. セラミック層が積層された積層体内部に、積層方向と直交するコイル中心軸を周回するコイルが配設され、かつ、積層体の両端面に、コイルの両端部と導通する入出力用外部電極が配設された構造を有する積層型コイル部品であって、 Inside laminate ceramic layers are stacked, coils around the coil center axis orthogonal to the stacking direction are disposed, and, on both end surfaces of the laminated body, the input-output external electrode conducting with both end portions of the coil a multilayer coil component having arranged structure,
    積層体内部の、積層方向から見た複数の位置に、軸心が積層方向に沿うように配設されたバイアホールと、 The stack unit, in a plurality of positions as viewed from the laminating direction, a via hole axis is arranged along the stacking direction,
    積層体内部に、積層面と平行に配設され、所定のバイアホールの積層方向の一方側端部どうし及び所定のバイアホールの積層方向の他方側端部どうしを接続することにより、バイアホールと協働して、コイル中心軸が積層方向と直交するコイルを構成する複数層構造の帯状接続電極であって、前記バイアホールの積層方向の一方側端部どうしを接続する複数の帯状接続電極が帯状接続電極接続用バイアホールによりセラミック層を介して互いに接続され、かつ、他方側端部どうしを接続する複数の帯状接続電極が帯状接続電極接続用バイアホールによりセラミック層を介して互いに接続された構造を有する帯状接続電極と、 Inside the laminated body is disposed in parallel with the laminated surface, by connecting the other end portion to each other in the stacking direction of one side edge portion with each other and a predetermined via holes in the stacking direction of the predetermined via holes, and via holes cooperate, a strip-shaped connection electrodes of multilayer structures constituting the coil the coil center axis perpendicular to the stacking direction, a plurality of strip-shaped connection electrode connecting the one side edge portion with each other in the stacking direction of the via hole are connected to one another via a ceramic layer by band-shaped connecting electrode connecting via-hole, and are connected to one another via the ceramic layer by a plurality of strip-shaped connection electrodes via-hole band connection electrode connection that connects the other end portion to each other a strip connecting electrode having a structure,
    積層体内部に、積層面と平行に配設され、バイアホールと帯状接続電極から構成される前記コイルと前記入出力用外部電極とを接続する、複数層構造の引出電極と を具備することを特徴とする積層型コイル部品。 Inside the laminated body is disposed in parallel with the laminated surface, connecting the input-output external electrodes and the coil composed of the via hole and the strip connection electrode, by comprising a lead electrode of the multilayer structure laminated coil component according to claim.
  2. 前記引出電極が、積層体の積層方向の略中央部に、かつ、積層面と平行に配設されていることを特徴とする請求項1記載の積層型コイル部品。 The extraction electrode is at a substantially central portion in the lamination direction of the laminate, and the laminated coil component according to claim 1, characterized in that it is arranged parallel to the stacked face.
  3. 積層体の表面に、バイアホールと帯状接続電極から構成される前記コイルと対向する容量取得用外部電極が配設されていることを特徴とする請求項1又は2記載の積層型コイル部品。 On the surface of the laminated body, the laminated coil component according to claim 1 or 2, wherein the external electrode capacity acquisition facing the coil consists of the via hole and the strip connection electrode is characterized in that it is arranged.
  4. 積層体内部の、前記帯状接続電極よりも積層方向外側の一方側及び他方側の少なくとも一方の領域に、前記帯状接続電極と対向する容量取得用内部電極が配設されているとともに、積層体の表面にグランド接続用外部電極が配設されており、かつ、容量取得用内部電極がグランド接続用外部電極に接続されていることを特徴とする請求項3記載の積層型コイル部品。 The stack unit, in at least one region of one side and the other side in the stacking direction outside than the strip connecting electrodes, with the strip connecting electrode opposed to the capacity acquisition inner electrode is disposed, the laminate surface and an external electrode for grounding connected is disposed, and, laminated coil component according to claim 3, wherein the internal electrode capacity acquisition is connected to the external electrode for grounding connection.
  5. 積層体の、前記容量取得用内部電極が配設される領域が誘電体セラミックを主成分とする材料から形成されていることを特徴とする請求項3又は4記載の積層型コイル部品。 Of the laminate, laminated coil component according to claim 3 or 4, wherein a region where the capacity acquisition inner electrode is arranged is characterized in that it is formed of a material composed mainly of dielectric ceramics.
  6. 請求項1〜5のいずれかに記載の積層型コイル部品を製造するための方法であって、 A method for manufacturing a laminated coil component according to claim 1,
    回折格子で分光されたレーザビームを照射してセラミックグリーンシートに貫通孔を形成した後、この貫通孔に導電ペーストを充填してバイアホールを形成する工程を具備していること を特徴とする積層型コイル部品の製造方法。 After forming a through hole in the ceramic green sheet by irradiating a laser beam split by the diffraction grating, characterized in that it comprises a step of forming via holes by filling a conductive paste into the through holes laminated method for producing a mold coil component.
  7. 前記バイアホールが形成されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成するにあたって、1枚又は2枚以上のセラミックグリーンシートを積層するたびに仮圧着しながら積層を行い、所定枚数積層した後、本圧着することにより積層体を形成することを特徴とする請求項6記載の積層型コイル部品の製造方法。 In forming a laminate by laminating a ceramic green sheet in which the via hole is formed, it performs a laminate with temporary pressure bonding each time of laminating one or two or more ceramic green sheets, after a predetermined number of stacked, method for manufacturing a laminated coil component according to claim 6, wherein the forming a stacked body by the pressure bonding.
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