KR20060079474A - Semiconductor inspection apparatus for preventing breaking airtighness due to door operation - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 검사 장비에 관한 것으로, 소정의 시료에 대하여 일정한 검사 과정이 실질적으로 진행되는 공간을 제공하는 메인 챔버와; 상기 메인 챔버의 내부와 공간적으로 개방되도록 상기 메인 챔버의 측면에 접하는 시료 교환실과; 상기 메인 챔버와 상기 시료 교환실 사이를 공간적으로 개방 및 폐쇄시키는 도어와; 상기 도어를 경사진 방향으로 슬라이딩 되도록 하여, 상기 도어가 상기 메인 챔버를 폐쇄시키는 상태에서는 상기 도어를 상기 메인 챔버의 벽멱에 밀착되게 하고, 상기 도어가 상기 메인 챔버를 개방시키는 상태에서는 상기 도어를 상기 메인 챔버의 벽면과 이격되도록 하는 도어 개폐 장치와; 상기 도어와는 구조적으로 연결되고, 상기 도어를 슬라이딩시키기에 소요되는 구동력을 발생시키는 구동 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, 가이드 레일형 도어 장치를 만들어 도어가 닫힐 때만 패킹이 메인 챔버 벽면에 밀착되게 된다. 따라서, 패킹의 마모나 접촉 불량 현상이 현저히 줄어들어 메인 챔버 내의 진공이 깨지는 일이 최소화된다.The present invention relates to a semiconductor inspection equipment, comprising: a main chamber providing a space in which a predetermined inspection process is substantially performed on a predetermined sample; A sample exchange chamber in contact with a side of the main chamber so as to be spatially opened with the inside of the main chamber; A door that spatially opens and closes between the main chamber and the sample exchange chamber; The door is slid in an inclined direction so that the door is brought into close contact with the wall of the main chamber when the door closes the main chamber, and the door is opened when the door opens the main chamber. A door opening and closing device spaced apart from a wall of the main chamber; And a driving device structurally connected to the door and generating a driving force required to slide the door. According to this, the guide rail type door device is made so that the packing comes into close contact with the main chamber wall only when the door is closed. Therefore, the wear of the packing or the poor contact phenomenon is significantly reduced, so that the vacuum in the main chamber is minimized.
반도체 웨이퍼, 반도체 검사 장비, 전자현미경Semiconductor wafer, semiconductor inspection equipment, electron microscope
Description
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 검사 장비의 도어 폐쇄 상태를 도시한 사시도(A) 및 단면도(B).1 is a perspective view (A) and a cross-sectional view (B) showing a door closed state of a semiconductor inspection equipment according to the prior art.
도 2는 종래 기술에 따른 반도체 검사 장비의 도어 개방 상태를 도시한 사시도(A) 및 단면도(B).Figure 2 is a perspective view (A) and a cross-sectional view (B) showing a door open state of the semiconductor inspection equipment according to the prior art.
도 3은 본 발명의 구현예에 따른 반도체 검사 장비의 도어 폐쇄 상태를 도시한 사시도(A) 및 단면도(B).Figure 3 is a perspective view (A) and a cross-sectional view (B) showing a door closed state of the semiconductor inspection equipment according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 구현예에 따른 반도체 검사 장비의 도어 개방 상태를 도시한 사시도(A) 및 단면도(B).Figure 4 is a perspective view (A) and a cross-sectional view (B) showing a door open state of the semiconductor inspection equipment according to an embodiment of the present invention.
< 도면의 주요 부호에 대한 설명 ><Description of Major Symbols in Drawing>
100; 메인 챔버 200; 시료 교환실100;
300; 도어 320; 패킹300; Door 320; packing
400; 구동 장치 500; 시료봉400;
600; 도어 개폐 장치 610; 가이드 레일600; Door opening and
620; 로울러 630; 수평바
620;
640; 수직바640; Vertical bar
본 발명의 반도체 검사 장비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 도어의 개폐 동작시 발생할 수 있는 장비 불량을 억제할 수 있는 반도체 검사 장비에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor inspection equipment, and more particularly, to a semiconductor inspection equipment capable of suppressing equipment defects that may occur during opening and closing of a door.
종래 전자현미경과 같은 반도체 검사 장비에서는, 도 1에 도시된 바와 같이, 메인 챔버(10)과 시료 교환실(20) 사이에는 도어(30)가 마련된다. 도어(30)는 소정의 구동 장치(40)에 의해 슬라이딩 방식, 즉 도 1에 도시된 바와 같이, 폐쇄 상태에 있다가, 도 2에 도시된 바와 같이, 도어(30)가 위로 슬라이딩 되어 도어(30)가 개방되어 시료봉(50)이 메인 챔버(10) 내로 삽입된다. 도 1 및 도 2에서 (B)는 (A)에서 도어(30)와 메인 챔버(10)의 일부분만을 확대하여 도시한 것이다.In a semiconductor inspection apparatus such as a conventional electron microscope, as shown in FIG. 1, a
여기서, 도어(30)의 안쪽면에는 패킹(32)이 부착되어 있어서 도어(30)가 닫혀져 있는 경우 메인 챔버(10) 내부를 기밀 상태로 유지한다. 그러나, 도어(30)를 열고 닫는 과정에서 도어(30)는 메인 챔버(10)의 외곽에 밀착되어 상하로 이동하면서 동작하기 때문에 패킹(32)이 마모되거나 접촉이 불량하게 되는 단점이 있었다. 패킹(32)의 마모나 접촉 불량으로 인하여 메인 챔버(10) 내의 진공 상태가 깨진다거나 심지어는 장비가 다운되는 현상이 발생하기도 하였다. 이러한 문제로 인하여 샘 플 분석 시간이 늘어나 반도체 웨이퍼 생산에 지장을 초래하는 문제점이 있었다.Here, the
이에 본 발명은 상술한 종래 기술상의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 도어의 열고 닫는 과정에서 발생하는 패킹 마모를 최소화할 수 있는 반도체 검사 장비를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems in the prior art, an object of the present invention is to provide a semiconductor inspection equipment that can minimize the packing wear caused in the opening and closing of the door.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 검사 장비는 도어의 개폐 동작시 패킹이 메인 챔버 벽면에 밀착되는 횟수를 줄여 패킹이 마모되는 현상을 줄일 수 있는 것을 특징으로 한다.The semiconductor inspection equipment according to the present invention for achieving the above object is characterized in that the packing can be reduced by the number of times the packing is in close contact with the main chamber wall surface during the opening and closing operation of the door.
상기 특징을 실현할 수 있는 본 발명의 구현예에 따른 도어 작동에 따른 기밀 상태 불량을 억제할 수 있는 반도체 검사 장비는, 소정의 시료에 대하여 일정한 검사 과정이 실질적으로 진행되는 공간을 제공하는 메인 챔버와; 상기 메인 챔버의 내부와 공간적으로 개방되도록 상기 메인 챔버의 측면에 접하는 시료 교환실과; 상기 메인 챔버와 상기 시료 교환실 사이를 공간적으로 개방 및 폐쇄시키는 도어와; 상기 도어를 경사진 방향으로 슬라이딩 되도록 하여, 상기 도어가 상기 메인 챔버를 폐쇄시키는 상태에서는 상기 도어를 상기 메인 챔버의 벽멱에 밀착되게 하고, 상기 도어가 상기 메인 챔버를 개방시키는 상태에서는 상기 도어를 상기 메인 챔버의 벽면과 이격되도록 하는 도어 개폐 장치와; 상기 도어와는 구조적으로 연결되고, 상기 도어를 슬라이딩시키기에 소요되는 구동력을 발생시키는 구동 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다. The semiconductor inspection equipment capable of suppressing the airtight state defect due to the door operation according to the embodiment of the present invention capable of realizing the above characteristics comprises: a main chamber which provides a space in which a predetermined inspection process is substantially performed on a predetermined sample; ; A sample exchange chamber in contact with a side of the main chamber so as to be spatially opened with the inside of the main chamber; A door that spatially opens and closes between the main chamber and the sample exchange chamber; The door is slid in an inclined direction so that the door is brought into close contact with the wall of the main chamber when the door closes the main chamber, and the door is opened when the door opens the main chamber. A door opening and closing device spaced apart from a wall of the main chamber; And a driving device structurally connected to the door and generating a driving force required to slide the door.
본 구현예에서, 상기 도어 개폐 장치는 상기 도어와 구조적으로 연결된 로울러와; 상기 로울러의 경사진 방향으로의 이동을 안내하는 가이드 레일과; 상기 구동 장치에서 발생된 구동력을 상기 도어에 전달하도록 상기 도어와 구조적으로 연결된 수직바를 포함하는 것을 특징으로 한다.In this embodiment, the door opening and closing device comprises a roller structurally connected with the door; A guide rail for guiding movement of the roller in an inclined direction; And a vertical bar structurally connected to the door to transfer the driving force generated by the driving device to the door.
본 구현예에서, 상기 도어는 상기 메인 챔버의 벽면과 밀착되어 상기 메인 챔버 내부의 기밀 상태를 유지시키는 패킹을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In this embodiment, the door is characterized in that it comprises a packing in close contact with the wall of the main chamber to maintain the airtight state inside the main chamber.
본 발명에 의하면, 가이드 레일형 도어 장치를 만들어 도어가 닫힐 때만 패킹이 메인 챔버 벽면에 밀착되게 된다. 따라서, 패킹의 마모나 접촉 불량 현상이 현저히 줄어들어 메인 챔버 내의 진공이 깨지는 일이 최소화된다.According to the present invention, the packing is in close contact with the main chamber wall only when the guide rail type door device is made and the door is closed. Therefore, the wear of the packing or the poor contact phenomenon is significantly reduced, so that the vacuum in the main chamber is minimized.
이하, 본 발명에 따른 도어 작동에 따른 기밀 상태 불량을 억제할 수 있는 반도체 검사 장비를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the semiconductor inspection equipment that can suppress the airtight state failure due to the operation of the door according to the present invention will be described in detail.
구현예Embodiment
도 3은 본 발명의 구현예에 따른 반도체 검사 장비의 도어 폐쇄 상태를 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 구현예에 따른 반도체 검사 장비의 도어 개방 상태를 도시한 사시도이다. 도 3 및 도 4에서 (B)는 (A)에서 도어(300)와 메인 챔버(100)의 일부분만을 확대하여 도시한 것이다.3 is a perspective view showing a door closed state of the semiconductor inspection equipment according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a perspective view showing a door open state of the semiconductor inspection equipment according to an embodiment of the present invention. 3 and 4 (B) is an enlarged view of only a part of the
도 3을 참조하면, 본 구현예의 반도체 검사 장비는 시료에 대한 실질적인 검사 내지는 분석이 이루어지는 메인 챔버(100)와, 메인 챔버(100)의 측면에 설치되는 시료 교환실(200)과, 메인 챔버(100)와 시료 교환실(200) 간을 공간적으로 개 방 또는 폐쇄시키는 도어(300)와, 도어(300)의 개폐 동작을 가능케 하는 도어 개폐 장치(600)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 3, the semiconductor inspection apparatus of the present embodiment includes a
도어(300)는 메인 챔버(100)의 기밀 상태 내지는 진공 상태를 담보하여야 하기 때문에 메인 챔버(100)와 대면하는 면에 고무와 같은 탄성력 있는 재질로 구성된 패킹(320)이 부착되어 있는 것이 바람직하다. 그리고, 본 실시예의 도어(300)는 슬라이딩 방식으로 메인 챔버(100)와 시료 교환실(200)간을 공간적으로 개방 또는 폐쇄시키는데 종래의 수직적으로 상승 및 하강되어 슬라이딩되는 방식과는 다른 방식으로 구동된다. 구체적으로, 도어(300)는 수직 방향과는 소정의 각도로 경사진 채로 상승 및 하강하는 방식으로 슬라이딩된다.Since the
이상과 같은 슬라이딩 방식을 구현하기 위하여 도어(300)와 도어 개폐 장치(600)는 다음과 같이 구성될 수 있다.In order to implement the sliding method as described above, the
시료 교환실(200)과 대면하는 도어(300)의 면에 로울러(620)가 마련된다. 이 로울러(620)는 수평 상태의 바(630;bar)에 의해 도어(300)와 물리적 내지는 구조적으로 조합되어 연결되어 있다. 그리고, 도어(300)가 메인 챔버(100)를 폐쇄시킨 상태에서는 메인 챔버(100)의 벽면에 밀착되어 있지만, 메인 챔버(100)를 개방시킨 상태에서는 메인 챔버(100)의 벽면과 일정 거리 이격되도록 하기 위해 좌측 상방으로 이동될 수 있도록 로울러(620)의 운행 경로를 제공하는 가이드 레일(610)이 설치된다. 이에 따라, 로울러(620)가 가이드 레일(610)의 경사진 경로를 운행되고, 로울러(620)와 연결된 도어(300)가 가이드 레일(610)의 경사 방향과 동일한 방향으로 슬라이딩된다. 그리고, 도어(300)는 소정의 구동 장치(400)의 구동력을 도 어(300)에 전달하도록 직선 운동을 하는 수직 상태의 바(640;bar)와 물리적 또는 구조적으로 조합되어 연결되어 있다. The
이에 따라, 구동 장치(400)의 구동력이 수직바(640)에 전달되고, 수직바(640)는 직선 운동을 하여 도어(300)를 상승 및 하강시킨다. 그렇지만, 도어(300)는 수직바(640)와 같이 수직으로 상승 및 하강하는 방식으로 슬라이딩 되지 아니하고, 로울러(620)가 가이드 레일(610)을 따라 경사진 방향으로 이동되므로 결과적으로 도어(300)는 수직 방향이 아닌 경사진 방향으로 슬라이딩된다. As a result, the driving force of the
도 4를 참조하면, 소정의 구동 장치(400)가 구동력을 발생시키면 그 구동력이 수직바(640)로 전달되고, 수직바(640)는 수직적으로 직선 운동을 하게 된다. 이에 따라, 수직바(640)에 구조적으로 연결된 도어(300)가 위로 상승하게 된다. 그런데, 도어(300)는 경사진 방향의 가이드 레일(610)을 따라 이동되는 로울러(620)와 구조적으로 연결되어 있기 때문에 도어(300)는 좌측 상방으로 슬라이딩이 되어 상승된다. 그러면, 메인 챔버(100)와 시료 교환실(200)은 공간적으로 서로 연결되어 시료봉(500)이 시료 교환실(200)을 거쳐 메인 챔버(100) 내로 진입하여 시료를 로딩 또는 언로딩한다.Referring to FIG. 4, when a
위와 같이 서술된 개선된 슬라이딩 방식으로 도어가 개폐 동작을 구현하게 되면, 도 3에 도시된 바와 같이, 도어(300)가 메인 챔버(100)를 폐쇄한 상태에선 패킹(320)이 메인 챔버(100)와 밀착되어 있다. 그러나, 도 4에 도시된 바와 같이, 로울러(620)가 경사진 가이드 레일(610)를 따라 이동됨으로써 도어(300)가 메인 챔버(100)를 개방시킨 상태에서는 도어(300)가 메인 챔버(100)와는 소정 간격 이격되 어 있게 된다.When the door implements the opening and closing operation by the improved sliding method described above, as shown in FIG. 3, in the state in which the
즉, 본 구현예에서는 가이드 레일형 도어(300)를 설치함으로써 도어(300)가 메인 챔버(100)를 폐쇄시키는 상태일 때에만 메인 챔버(100)의 벽면과 밀착된다. 따라서, 패킹(320)은 메인 챔버(100) 벽면과의 접촉 기회가 줄어들게 되고 결과적으로 패킹(320) 마모가 최소화되어 메인 챔버(100) 내의 기밀 상태를 온전히 유지할 수 있게 하는 것이다.That is, in this embodiment, by installing the guide rail-
지금까지 본 발명의 구체적인 구현예를 도면을 참조로 설명하였지만 이것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 평균적 지식을 가진 자가 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것이고 발명의 기술적 범위를 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서 본 발명의 기술적 범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의하여 정하여지며, 도면을 참조로 설명한 구현예는 본 발명의 기술적 사상과 범위 내에서 얼마든지 변형하거나 수정할 수 있다.Although specific embodiments of the present invention have been described with reference to the drawings, this is intended to be easily understood by those skilled in the art and is not intended to limit the technical scope of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention is determined by the matters described in the claims, and the embodiments described with reference to the drawings may be modified or modified as much as possible within the technical spirit and scope of the present invention.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 가이드 레일형 도어 장치를 만들어 도어가 닫힐 때만 패킹이 메인 챔버 벽면에 밀착되게 된다. 따라서, 패킹의 마모나 접촉 불량 현상이 현저히 줄어들어 메인 챔버 내의 진공이 깨지는 일이 최소화된다.As described in detail above, according to the present invention, the packing is in close contact with the main chamber wall only when the door is closed by making the guide rail type door device. Therefore, the wear of the packing or the poor contact phenomenon is significantly reduced, so that the vacuum in the main chamber is minimized.
결과적으로, 반도체 웨이퍼 생산에 치명적인 먼지 오염 및 불량 발생을 줄일 수 있고, 장비의 트러블 슈팅의 경우 소요되는 시간을 줄일 수 있는 효과가 있다. 아울러, 문제 발생 조치의 경우 복잡한 작업에 따른 다른 작업상의 실수를 사 전에 방지하여 장비 가동률을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As a result, it is possible to reduce the occurrence of fatal dust pollution and defects in the production of semiconductor wafers, it is possible to reduce the time required for troubleshooting equipment. In addition, in the case of problem occurrence measures, it is possible to prevent other operational mistakes due to complicated tasks in advance, thereby improving the equipment utilization rate.
Claims (3)
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Publications (1)
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