KR20060067030A - 플라즈마 표시 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플라즈마 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플라즈마 표시 장치 구동시 발생되는 열을 억제할 수 있는 플라즈마 표시 장치에 관한 것이다.

본 발명에 따른, 플라즈마 표시 패널을 지지하는 프레임과 상기 플라즈마 표시 패널의 구동장치와 연결되어 상기 플라즈마 표시 패널의 전극에 신호를 인가하는 필름형 소자와 상기 프레임 상에 형성되어 상기 필름형 소자를 지지하고, 상기 필름형 소자에서 발생되는 열을 방출하는 메인 히트 싱크를 구비하는 플라즈마 표시 장치에 있어서, 상기 메인 히트 싱크의 상부 또는 하부의 적어도 어느 한 부분에 히트 파이퍼(heat pipe)가 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

플라즈마 표시 장치{Plasma Display Apparatus}

도 1은 종래 플라즈마 표시 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 구조이다.

도 2는 종래의 프레임의 구조를 개략적으로 도시한 개략도이다.

도 3은 종래 프레임 하단부의 방열 장치 구조를 개략적으로 나타낸 도이다.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 표시 장치의 프레임 하단부의 구조를 설명하기 위한 도이다.

도 5는 본 발명의 일실싱예에 따른 히트 파이퍼의 구조를 설명하기 위한 도이다.

도 6은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 메인 히트 싱크의 구조를 설명하기 위한 도이다.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 또 다른 변형된 실시예에 따른 프레임 하단부의 구조를 설명하기 위한 도이다.

도 8은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 히트 파이퍼를 나타낸 도이다.

***** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*****

400: 프레임 410: 필름형 소자

420: 하부 히트 싱크 430: 상부 히트 싱크

440: 보스 450: 하부 점착제

460: 상부 점착제 470, 610, 710: 메인 히트 싱크

480, 720: 서포터 브라켓 490, 730: 히터 파이퍼

491: 점착제 510: 밀폐용기

520: 윅(wick) 구조 530: 작동 유체

620: 점착부 630: 방열핀

491, 740: 점착제

본 발명은 플라즈마 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플라즈마 표시 장치 구동시 발생되는 열을 억제할 수 있는 플라즈마 표시 장치에 관한 것이다.

일반적으로 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel)은 전면기판과 후면기판 사이에 형성된 격벽이 하나의 단위 셀을 이루는 것으로, 각 셀 내에는 네온(Ne), 헬륨(He) 또는 네온 및 헬륨의 혼합기체(Ne+He)와 같은 주 방전 기체와 소량의 크세논을 함유하는 불활성 가스가 충진되어 있다. 고주파 전압에 의해 방전이 될 때, 불활성 가스는 진공자외선(Vacuum Ultraviolet rays)을 발생하고 격벽 사이에 형성된 형광체를 발광시켜 화상이 구현된다. 이와 같은 플라즈마 디스플레이 패널은 얇고 가벼운 구성이 가능하므로 차세대 표시장치로서 각광받고 있다.

도 1은 종래 플라즈마 표시 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 구조이다. 도시된 바와 같이, 플라즈마 표시 장치는 외형을 결정하는 프런트 캐비넷(111) 및 백 커버(Back cover,112)를 포함한 케이스(110)와, 상기 케이스 내부의 기체 방전에 의한 진공 자외선으로 형광체를 여기시켜 화상을 구현하는 플라즈마 표시 패널(120)과, 상기 플라즈마 표시 패널을 구동, 제어하기 위하여 PCB를 포함한 구동장치(130)와, 상기 구동장치와 연결되어 플라즈마 표시 장치 구동시 발생되는 열을 방출시키고 상기 플라즈마 표시 패널을 지지하기 위한 프레임(140)을 포함한다.

또한, 상기 플라즈마 표시 패널의 전면으로 소정의 간격을 갖고 투명성 유리기판(도시하지 않음.)에 필름이 부착되어 형성된 필터(Filter, 150)와 상기 필터(150)를 지지함과 동시에 금속 백 커버와 전기적으로 연결시키는 핑거 스프링 가스켓(Finger Spring Gasket, 160) 및 필터 지지대(Filter Supporter, 170)와, 상기 구동장치를 포함한 PDP를 지지하는 모듈 서포터(Module Supporter, 180)를 포함한다.

이와 같은 구조를 갖는 종래 플라즈마 표시 장치의 제작공정은 먼저, 상기 화상을 구현하는 플라즈마 표시 패널을 제작한 후, 상기 플라즈마 표시 패널의 배면에 설치된 프레임과 구동 장치 등을 조립하여 플라즈마 표시 패널의 모듈을 제작한다. 이후, 상기 플라즈마 표시 패널의 모듈에 외형을 결정하는 케이스(110)등을 형성하여 완제품인 플라즈마 표시 장치를 제작한다.

도 2는 종래의 프레임의 구조를 개략적으로 도시한 개략도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 프레임(200)은 서포터 브라킷(210), 구동회로 기판(230, 240, 250, 260, 270), 필름형 소자(도시하지 않음.) 및 메인 히트 싱크(290)를 구비한다.

서포터 브라킷(210)은 프레임(200)의 기계적인 수평 강도를 강화시키며, 프레임(200) 상에 형성되는 구동회로 기판(PCB; 230, 240, 250, 260, 270)을 지지한다. 이때, 서포터 브라킷(210) 상에는 구동회로 기판을 체결하기 위해 마운터(220)가 구비되어 있다.

구동 회로 기판(230, 240, 250, 260, 270)에는 플라즈마 표시 패널의 각각의 전극에 화상을 구현하기 위한 신호를 인가하는 구동 회로가 형성되어 있다.

이러한, 구동 회로 기판은 스캔 전극에 스캔 펄스를 인가하기 위한 스캔 구동 회로 기판(230), 서스테인 전극에 서스테인 펄스를 인가하기 위한 서스테인 구동 회로 기판(240), 어드레스 전극에 어드레스 펄스를 인가하기 위한 어드레스 구동 회로 기판(250), 각각의 구동 회로를 제어 하기 위한 제어 회로 기판(260) 및 각각의 구동 회로 및 제어 회로에 전원을 공급하기 위한 전원 기판(270)으로 구성된다.

필름형 소자는 구동 회로에서 출력된 신호를 가요성 인쇄 필름(FPC, 290)을 통해 플라즈마 표시 패널의 각각의 전극 라인에 인가한다. 필름형 소자는 COF 또는 TCP가 있다. 또한, 필름형 소자는 구동 장치 구동시 많은 열을 발생한다.

메인 히트 싱크(280)는 필름형 소자 상에 형성되고, 필름형 소자에서 발생하는 열을 방출시키며, 필름형 소자를 외부의 충격으로 부터 보호하는 역할을 수행한다.

특히, 어드레스 구동 회로 기판(250)에서 출력된 신호를 어드레스 전극에 인가하는 필름형 소자가 위치한 프레임의 하단부에는 많은 열이 발생한다. 이러한, 필름형 소자에서 발생한 열을 방열시키기 위한 프레임 하단부의 구조를 더욱 상세히 살펴보면 다음 도 3과 같다.

도 3은 종래 프레임 하단부의 방열 장치 구조를 개략적으로 나타낸 도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 프레임(300) 하단부에는 보스(310), 하부 히트 싱크(320), 상부 히트 싱크(330), 하부 점착제(340), 상부 점착제(350), 필름형 소자(360) 및 메인 히트 싱크(370)가 구비되어 있다.

프레임(300)은 플라즈마 표시 패널의 구동장치 구동시 발생되는 열을 방출시키고, 플라즈마 표시 패널(도시하지 않음)을 지지한다.

보스(310)는 하부 히트 싱크(320)를 지지하며, 하부 히트 싱크(320)를 프레임(300)에 체결시킨다. 하부 히트 싱크(320)를 체결하기 위해 다수개로 형성되어 있다.

하부 히트 싱크(320)는 필름형 소자(360)를 지지하며 필름형 소자(360)에서 발생되는 열을 하부로 방열시킨다.

필름형 소자(360)는 어드레스 회로 기판에서 출력된 신호를 가요성 인쇄 필름(Fexible Printed Circuit, 390)을 통해 어드레스 전극 라인에 인가하는 TCP 또는 COF와 같은 소자이다. 필름형 소자(360)는 구동 장치 구동시 많은 열을 발생시킨다.

상부 히트 싱크(330)는 필름형 소자(360) 상에 형성되며, 소형 보스(380)를 이용하여 상부 히트 싱크(330)를 하부 히트 싱크(320)에 체결시킨다. 상부 히트 싱크(330)는 필름형 소자(360)에서 발생되는 열을 메인 히트 싱크(370)로 전도시킨 다.

하부 점착제(340) 및 상부 점착제(350)는 각각 하부 히트 싱크(320)와 상부 히트 싱크(330) 상에 점착되고, 필름형 소자(360)를 감싼다. 즉, 하부 점착제(340)와 상부 점착제(350) 사이에는 필름형 소자(360)가 위치한다.

메인 히트 싱크(370)는 상부 히트 싱크(330)로부터 전도된 열을 히트 싱크의 몸체를 통하여 방열핀에 전달하고, 넓은 면적의 방열핀을 통하여 열을 외부로 방출시킨다.

한편, 종래의 방열 장치를 이용하여도 프레임 하단부의 온도가 여전히 높은 문제가 있다. 이를 개선하기 위해 종래에 여러가지 방법이 시도되어 왔으나 궁극적으로 열을 모두 방열시키는데에는 한계가 있다.

특히, 메인 히트 싱크의 폭(w)과 높이(h)를 연장함으로써, 방열핀의 면적을 넓히는 방법이 있으나, 케이스 및 구동 회로 기판에 의한 높이 제한과 폭의 제한으로 방열핀의 면적을 넓히는데 한계가 있는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 프레임 하단부의 구조를 개선하여 방열 효율을 높일 수 있는 플라즈마 표시 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 플라즈마 표시 패널을 지지하는 프레임과 상기 플라즈마 표시 패널의 구동장치와 연결되어 상기 플라즈마 표시 패 널의 전극에 신호를 인가하는 필름형 소자와 상기 프레임 상에 형성되어 상기 필름형 소자를 지지하고, 상기 필름형 소자에서 발생되는 열을 방출하는 메인 히트 싱크를 구비하는 플라즈마 표시 장치에 있어서, 상기 메인 히트 싱크의 상부 또는 하부의 적어도 어느 한 부분에 히트 파이퍼(heat pipe)가 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 히트 파이퍼는 판상 구조인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 메인 히트 싱크 상에 상기 히트 파이퍼를 점착하기 위한 점착부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 점착부에 상기 히트 파이퍼를 점착하기 위한 점착제가 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 프레임 상에 형성되는 서포터 브라켓을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 메인 히트 싱크와 상기 서포터 브라켓은 상기 히트 파이퍼로 연결되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 메인 히트 싱크 및 서포터 브라켓 상에 형성되는 부분의 히트 파이퍼의 폭은 상기 메인 히트 싱크 및 서포터 브라켓 사이 부분의 히트 파이퍼의 폭보다 넓은 것을 특징으로 한다.

본 발명의 필름형 소자는 상부 또는 하부 중 적어도 어느 한 부분에 점착제가 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 점착제는 열 전도성 양면 테잎 또는 실리콘 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 특징에 따르면, 많은 열을 방출하는 메인 히트 싱크 상에 열 전도성이 높고, 방열 효율이 높은 히트 파이퍼를 형성하도록 한다. 이로써, 메인 히트 싱크의 열을 전도받아 외부로 방출할 수 있다. 또한, 본 발명에서는 프레임 상에 형성된 메인 히트 싱크와 서포터 브라켓을 히트 파이퍼로 연결한다. 이로써, 온도가 높은 메인 히트 싱크에서 온도가 비교적 낮은 서포터 브라켓으로 열을 전도시킬 수 있으며, 히트 파이퍼 자체가 열을 외부로 방출키는 역할을 수행한다.

이하에서는 본 발명에 따른 구체적인 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 표시 장치의 프레임 하단부의 구조를 설명하기 위한 도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 프레임(400) 하단부에는 필름형 소자(410), 하부 히트 싱크(420), 상부 히트 싱크(430), 보스(440), 하부 점착제(450), 상부 점착제(460), 메인 히트 싱크(470), 서포터 브라켓(480) 및 히트 파이퍼(490)가 구비된다.

프레임(400)은 플라즈마 표시 패널의 구동장치 구동시 발생되는 열을 방출시키고, 플라즈마 표시 패널을 지지한다. 본 발명의 일실시예에 따른 프레임의 하단부의 끝단은 수직으로 절곡되어 프레임의 강도를 높인다.

필름형 소자(410)는 구동장치와 연결되어 가요성 인쇄 필름(Fexible Printed Circuit, 411)을 통해 플라즈마 표시 패널의 전극(도시하지 않음.)에 신호를 인가한다. 필름형 소자(410)는 TCP 또는 COF 중 하나가 사용되며, 플라즈마 표시 장치 구동시 많은 열을 발생한다.

하부 히트 싱크(420)는 상기 프레임(400)의 하단부 상에 형성되어 상기 필름형 소자(410)를 지지하며, 필름형 소자에서 발생하는 열을 하부 방향으로 방출시킨다.

상부 히트 싱크(430)는 상기 필름형 소자(410) 상에 형성되며, 소형 보스(441)를 이용하여 상기 하부 히트 싱크(420)에 체결된다.

보스(440)는 하부 히트 싱크(420)를 지지하며, 프레임(400)과 하부 히트 싱크(420)를 체결한다. 이때, 보스(440)는 프레임의 하단부에 다수개가 형성된다.

하부 점착제(450) 또는 상부 점착제(460)는 필름형 소자(410)의 하부 또는 상부에 형성된다. 즉, 하부 히트 싱크(420) 또는 상부 히트 싱크(430) 상에 각각 형성되어 필름형 소자(410)를 감싼다. 여기서, 점착제는 열 전도성 양면 테잎 또는 실리콘 중 어느 하나를 사용할 수 있다. 점착제는 충격으로부터 필름형 소자(410)을 보호하며, 필름형 소자(410)에서 발생되는 열을 하부 히트 싱크(420) 또는 상부 히트 싱크(430)로 전도시킨다.

메인 히트 싱크(470)는 상부 히트 싱크(430) 상에 형성되고, 상부 히트 싱크(430)로부터 전도된 열을 적어도 하나 이상의 방열핀을 통하여 외부로 방출한다.

본 발명의 일실시예의 메인 히트 싱크(470)는 흑화처리됨으로써, 열의 복사(radiation)를 이용할 수 있다. 또한, 메인 히트 싱크(470)의 방열핀의 측면에 수직으로 돌출된 다수개의 돌출부가 형성됨으로써 방열 면적이 더욱 넓게되어 방열 효율을 높일 수 있다.

서포터 브라킷(480)은 프레임의 기계적인 수평 강도를 강화시키며, 프레임 상에 형성되는 구동회로 기판(PCB)을 지지한다. 이때, 서포터 브라킷(480) 상에는 구동회로 기판을 체결하기 위해 마운터(도시하지 않음.)가 구비되어 있다.

히트 파이퍼(490)는 메인 히트 싱크(470)의 상부 또는 하부 중 어느 한 부분에 형성되고, 메인 히트 싱크(470)에서 전도된 열을 외부로 방출한다.

본 발명의 일실시예에 따른 히트 파이퍼(490)는 판상 구조로 되어 있으며, 열 전도성 양면 테잎 또는 실리콘과 같은 점착제(491)를 이용하여 메인 히트 싱크(470) 상에 점착된다. 이에 관한 보다 상세한 설명은 이후에 기술하기로 한다.

도 5는 본 발명의 일실싱예에 따른 히트 파이퍼의 구조를 설명하기 위한 도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 히트 파이퍼는 밀폐용기(510), 윅(wick) 구조(520) 및 작동 유체(530)로 이루어진다.

히트 파이프는 밀폐용기 내부의 작동유체(530)가 연속적으로 기체와 액체간의 상변화 과정을 통하여 밀폐용기(510) 양단 사이에 열을 전달하는 장치로 잠열(latent heat)을 이용하여 열을 이동시킴으로써, 단일상의 작동유체를 이용하는 통상적인 열전달 기기에 비해 매우 큰 열전달 성능을 발휘한다.

히트 파이프는 작동하는데 별도의 동력원을 필요로 하지 않는다. 또한, 그 자체가 어느 정도의 하중을 견딜 수 있는 구조물로서의 역할을 할 수 있으므로, 종래의 방열 장치에 필요했던 부가적 중량과 부피를 감소할 수 있다.

이와 같은 히트 파이퍼는 증기화된 작동 유체(530)에 의해 증발부 영역에서 열이 흡수되며, 증기는 응축부 영역까지 열을 전도한다. 응축부 영역에서는 전도된 열이 자연대류 또는 외부의 냉각장치에 의해 방출된다. 응축된 작동 유체(530)는 모세관력에 의해 증발부로 다시 귀환한다.

본 발명의 일실시예에서는 상기와 같은 특징을 가지고 있는 히트 파이퍼를 메인 히트 싱크의 상부 또는 하부 상에 형성함으로써, 방열 효율을 향상시킬 수 있다.

도 6은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 메인 히트 싱크의 구조를 설명하기 위한 도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 메인 히트 싱크(610)는 히트 파이퍼을 점착시키기 위한 점착부(620)가 형성된다.

점착부(620)는 방열핀(630) 상에 히트 파이퍼가 점착되는 부분과 대응되는 부분에 형성된다. 방열핀(630) 중 히트 파이퍼가 점착되는 부분은 방열핀(630)의 상부가 서로 연결되고, 연결된 부분이 수평한 면을 가짐으로써, 점착부(620)를 이룬다.

점착부(620)가 형성됨으로써, 히트 파이퍼와 대응되는 면적이 넓어져서 열 전도율을 향상시킬 수 있다.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 또 다른 변형된 실시예에 따른 프레임 하단부의 구조를 설명하기 위한 도이다. 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 변형된 실시예에서는 메인 히트 싱크(710)와 서포터 브라켓(720)을 히트 파이퍼(730)로 연결시킨다. 즉, 메인 히트 싱크(710) 상에 형성된 히트 파이퍼(730)를 연장하여 서포터 브라켓(720)에 연결하도록 한다.

히트 파이퍼(730)를 이용하여 연결함으로써, 온도가 높은 메인 히트 싱크 (710)에서 비교적 온도가 낮은 서포터 브라켓(720)으로 열을 전도시킨다. 이에 따라, 메인 히트 싱크(710)의 온도를 낮출 수 있다. 또한, 히트 파이퍼(730) 자체가 외부 공기와 접촉되는 넓은 면적을 가지고 있기 때문에, 필름형 소자에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 역할을 수행한다.

이때, 본 별명의 또 다른 변형된 실시예에서는 도 7a 과 같이, 히트 파이퍼로 메인 히트 싱크(710)와 서포터 브라켓(740)을 연결할 때, 히트 파이퍼(730)를 메인 히트 싱크(710)의 상부에 점착하도록 한다.

또한, 도 7b와 같이, 히트 파이퍼(730)로 메인 히트 싱크(710)와 서포터 브라켓(720)을 연결할 때, 히트 파이퍼(730)를 메인 히트 싱크(710)의 하부에 점착할 수 있다.

본 발명의 또 다른 변형된 실시예서는 메인 히트 싱크 및 서포터 브라켓 상에 히트 파이퍼를 점착하기 위하여 점착제(740)를 사용하도록 한다. 점착제(740)는 열 전도성 양면 테잎 또는 실리콘 중 어느 하나를 사용한다.

이로써, 히트 파이퍼를 통해 메인 히트 싱크의 열을 서포터 브라켓에 전도시킬 수 있고, 히트 파이퍼를 통해 열을 외부로 방출시킬 수 있다.

도 8은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 히트 파이퍼를 나타낸 도이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 히트 파이퍼는 판상 구조를 사용하도록 한다.

이때, 메인 히트 싱크 및 서포터 브라켓 상에 형성되는 부분(810, 820)의 히트 파이퍼의 폭(w1, w2)은 메인 히트 싱크 및 서포터 브라켓 사이 부분(830)의 히 트 파이퍼의 폭(w3)보다 넓게 하도록 한다.

메인 히트 싱크 및 서포터 브라켓 상에 형성되는 부분(810, 820)의 히트 파이퍼의 폭(w1, w2)을 넓게 함으로써, 점착되는 부분의 표면적이 넓어지게 되어 열의 전도율을 높일 수 있다.

또한, 점착 부분을 제외한 나머지 부분(820)을 줄임으로써, 제조 단가를 줄일 수 있다.

이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

이상에서와 같이 본 발명은 프레임 하단부의 구조를 개선함으로써, 방열 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.

Claims (9)

1. 플라즈마 표시 패널을 지지하는 프레임과 상기 플라즈마 표시 패널의 구동장치와 연결되어 상기 플라즈마 표시 패널의 전극에 신호를 인가하는 필름형 소자와 상기 프레임 상에 형성되어 상기 필름형 소자를 지지하고, 상기 필름형 소자에서 발생되는 열을 방출하는 메인 히트 싱크를 구비하는 플라즈마 표시 장치에 있어서,

   상기 메인 히트 싱크의 상부 또는 하부의 적어도 어느 한 부분에 히트 파이퍼(Heat Pipe)가 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 히트 파이퍼는 판상 구조인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
3. 제1항에 있어서,

   상기 메인 히트 싱크 상에 상기 히트 파이퍼를 점착하기 위한 점착부가 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
4. 제3항에 있어서,

   상기 점착부에 상기 히트 파이퍼를 점착하기 위한 점착제가 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
5. 제1항에 있어서,

   상기 프레임 상에 형성되는 서포터 브라켓을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
6. 제5항에 있어서,

   상기 메인 히트 싱크와 상기 서포터 브라켓은 상기 히트 파이퍼로 연결되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
7. 제6항에 있어서,

   상기 메인 히트 싱크 및 서포터 브라켓 상에 형성되는 부분의 히트 파이퍼의 폭은

   상기 메인 히트 싱크 및 서포터 브라켓 사이 부분의 히트 파이퍼의 폭보다 넓은 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
8. 제1항에 있어서,

   상기 필름형 소자는 상부 또는 하부 중 적어도 어느 한 부분에 점착제가 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
9. 제4항 또는 제8항에 있어서,

   상기 점착제는 열 전도성 양면 테잎 또는 실리콘 중 어느 하나인 것을 특징 으로 하는 플라즈마 표시 장치.

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