KR20060064919A - Semiconductor package substrate cleaning jig and semiconductor package substrate cleaning transportation method which it uses - Google Patents

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KR20060064919A KR1020040103603A KR20040103603A KR20060064919A KR 20060064919 A KR20060064919 A KR 20060064919A KR 1020040103603 A KR1020040103603 A KR 1020040103603A KR 20040103603 A KR20040103603 A KR 20040103603A KR 20060064919 A KR20060064919 A KR 20060064919A
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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 기판 세척용 지그 및 이를 이용한 반도체 패키지 기판 세척 이송방법에 관한 것으로, 세척장치의 내부에서 세척되는 반도체 패키지 기판이 안착되도록 다수의 장착틀이 격자형상으로 배열 형성된 하판과, 상기 하판의 상부에 결합되어 상기 기판의 상부를 지지하도록 된 상판 및 상기 하판에 수용된 기판을 상기 하판이 반전됨과 동시에 수용하도록 된 트레이가 구비되어, 상기 하판에 기판을 수용한 상태에서 세척장치의 내부에서 상기 기판의 세척을 이룰 수 있음은 물론, 상기 하판에 상판을 결합하여 상기 기판의 상/하방향에서 가해지는 압력을 충분히 지지하도록 되고, 상기 세척이 완료된 기판을 하판과 트레이를 결합한 상태에서 반전시켜 상기 트레이로 용이하게 수납한 상태에서 납품할 수 있도록 됨에 따라, 상기 세척장치의 내부에서 세척수 및 공기의 분사압력에 의해 상기 기판이 유동 또는 이탈되는 것을 방지함은 물론, 상기 기판을 다음 공정 또는 납품에 사용되도록 용이하게 수용하도록 된 것이다.The present invention relates to a jig for cleaning a semiconductor package substrate and a method for cleaning and transporting a semiconductor package substrate using the same. A tray coupled to an upper portion of the upper plate to support the upper portion of the substrate, and a tray configured to receive the substrate accommodated in the lower plate at the same time as the lower plate is inverted, the substrate being accommodated in the lower plate in the washing apparatus. The substrate may be washed, of course, the upper plate may be coupled to the lower plate to sufficiently support the pressure applied in the up / down direction of the substrate, and the inverted substrate may be inverted while the lower plate is combined with the tray. The cleaning can be carried out as it can be easily delivered in a tray In addition to preventing the substrate from flowing or leaving by the injection pressure of the washing water and the air inside the apparatus, the substrate is easily accommodated for use in the next process or delivery.

반도체, 회로기판, 세척, 트레이, 패키지Semiconductor, Circuit Board, Cleaning, Tray, Package

Description

반도체 패키지 기판 세척용 지그 및 이를 이용한 반도체 패키지 기판 세척 이송방법{SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE CLEANING JIG AND SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE CLEANING TRANSPORTATION METHOD WHICH IT USES}JIG for cleaning semiconductor package substrate and method for cleaning semiconductor package substrate using same {SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE CLEANING JIG AND SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE CLEANING TRANSPORTATION METHOD WHICH IT USES

도 1은 일반적인 반도체 패키지 기판 세척장치의 구성도,1 is a block diagram of a general semiconductor package substrate cleaning apparatus,

도 2는 본 발명에 따른 세척용 지그 하판의 사시도,2 is a perspective view of a lower jig for washing according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 하판 장착틀의 사시도,Figure 3 is a perspective view of the lower plate mounting frame according to the present invention,

도 4는 본 발명에 따른 하판 장착틀의 단면도,4 is a cross-sectional view of the lower plate mounting frame according to the present invention,

도 5는 본 발명에 따른 세척용 지그 상판의 사시도,5 is a perspective view of a jig top plate for cleaning according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 상판 장착틀의 사시도,6 is a perspective view of the upper mounting frame according to the invention,

도 7은 본 발명에 따른 상판 장착틀과 하판 장착틀이 결합된 상태의 단면도,7 is a cross-sectional view of the upper plate mounting frame and the lower plate mounting frame coupled state according to the present invention;

도 8은 본 발명에 따른 트레이의 사시도,8 is a perspective view of a tray according to the present invention;

도 9는 본 발명에 따른 트레이 장착틀의 사시도,9 is a perspective view of the tray mounting frame according to the present invention,

도 10은 본 발명에 따른 트레이 장착틀의 단면도,10 is a cross-sectional view of the tray mounting frame according to the present invention,

도 11은 본 발명에 따른 하판과 트레이의 사시도,11 is a perspective view of a lower plate and a tray according to the present invention;

도 12는 본 발명에 따른 세척용 지그를 이용한 반도체 패키지 기판의 세척 이송방법의 구성도이다.12 is a block diagram of a cleaning transfer method of a semiconductor package substrate using a cleaning jig according to the present invention.

<도면의 주요부호에 대한 설명><Description of Major Symbols in Drawing>

10 - 세척용 지그 11 - 기판10-Cleaning Jig 11-Board

20 - 하판 21 - 작업공20-Bottom 21-Worker

22 - 운송판 23 - 삽입부22-Transport Plate 23-Insert

24 - 태그 25 - 연결대24-Tag 25-Connecting Rod

26 - 낙수구 27 - 결합봉26-Driphole 27-Bonding Rod

28 - 보강부 29 - 결속부28-reinforcement part 29-binding part

30 - 장착틀 31 - 낙수부30-Mounting Frame 31-Drain

32 - 안착대 33 - 낙수부32-Seating Board 33-Downfall

34 - 지지대 35 - 낙수부34-Support 35-Downfall

40 - 상판 41 - 작업공40-Top 41-Worker

42 - 운송판 43 - 삽입부42-Transport plate 43-Insert

44 - 태그 45 - 연결대44-Tag 45-Connecting Rod

46 - 낙수구 47 - 결합봉46-Drainhole 47-Bonding Rod

48 - 결합구 49 - 리브48-Coupler 49-Rib

50 - 장착틀 51 - 낙수부50-Mounting Frame 51-Drain

52 - 안착대 53 - 낙수부52-Seating Board 53-Downfall

54 - 지지대 55 - 낙수부54-Support 55-Drain

56 - 보조대 60 - 트레이56-Support 60-Trays

61 - 작업공 62 - 태그61-Worker 62-Tags

63 - 결합구 70 - 장착틀63-Coupler 70-Mounting Frame

71 - 단차판 72 - 고정대71-step plate 72-guide

73 - 낙수부73-Drain

본 발명은 반도체 패키지 기판에 관한 것으로, 특히 상기 반도체 패키지 기판을 세척하기 위해 이송하고, 세척하며, 세척된 기판을 다시 납품 이송하는 제반 공정을 보다 효율적으로 이루도록 됨은 물론, 상기 반도체 기판을 보다 안정적으로 세척하도록 된 반도체 패키지 기판 세척용 지그 및 이를 이용한 반도체 패키지 기판 세척 이송방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor package substrate, and in particular, to achieve a more efficient process of transporting, cleaning, and delivering the washed substrate again for cleaning the semiconductor package substrate, as well as more stably the semiconductor substrate The present invention relates to a jig for cleaning a semiconductor package substrate and to a method of cleaning and transporting the semiconductor package substrate using the same.

일반적으로, 반도체 패키지 기판은 그 일면에 컴퓨터용 중앙처리장치 등의 반도체 칩을 부착하도록 되고, 또 다른 일면에는 상기 중앙처리장치와 또 다른 기판 등과의 정보통신을 위한 다수의 전극 단자가 형성된 것이 일반적이다.In general, the semiconductor package substrate is to attach a semiconductor chip such as a computer central processing unit on one surface thereof, and a plurality of electrode terminals for information communication between the central processing unit and another substrate is formed on another surface thereof. to be.

여기서, 상기 반도체 패키지 기판은 수지재질의 판재에 다수의 입/출력 단자가 형성된 것으로, 통상 인쇄회로기판(PCB ; printed circuit board)으로 통용된다.Here, the semiconductor package substrate has a plurality of input / output terminals formed on a resin plate, and is commonly used as a printed circuit board (PCB).

또, 상기 반도체 패키지 기판의 일면에 형성되는 다수의 입/출력 단자의 납땜 또는 용접을 위해 산화방지층을 형성하도록 된 플럭스(flux)가 사용되는 것이 보편적이며, 상기 플럭스는 상기 반도체 패키지 기판의 단자가 형성된 일면에 도포 되어 납땜과 용접 시에 기판에 형성된 단자의 용접면이 산화되는 것을 방지하는 작용을 하게된다. In addition, a flux for forming an anti-oxidation layer is generally used for soldering or welding a plurality of input / output terminals formed on one surface of the semiconductor package substrate, and the flux may be a terminal of the semiconductor package substrate. It is applied to one surface formed to prevent the oxidation of the welding surface of the terminal formed on the substrate during soldering and welding.

그러나 상기와 같이, 반도체 패키지 기판에 단자의 형성을 위해 사용된 플럭스는 단자의 용접이 완료된 후에도 상기 단자 및 반도체 패키지 기판의 표면에 위치되어 상기 단자 및 반도체 패키지 기판을 지속적으로 산화 및 부식시키게 되어 상기 단자가 형성된 반도체 패키지 기판은 상기 플럭스 또는 다른 이물질의 제거를 위해 세척공정을 거치게 된다.However, as described above, the flux used for forming the terminal on the semiconductor package substrate is located on the surface of the terminal and the semiconductor package substrate even after the welding of the terminal is completed to continuously oxidize and corrode the terminal and the semiconductor package substrate. The semiconductor package substrate on which the terminal is formed is subjected to a cleaning process to remove the flux or other foreign matter.

상기 반도체 패키지 기판의 세척작업은, 도 1에 도시된 바와 같은, 세척장치(100)에서 세척되며, 상기 세척장치(100)는 컨베이어(110)와, 초음파세척부(120)와, 세척수세척부(130)로 구성되는 것이 일반적이다.The cleaning operation of the semiconductor package substrate, as shown in Figure 1, is washed in the cleaning device 100, the cleaning device 100 is a conveyor 110, ultrasonic cleaning unit 120, washing water washing unit It is generally composed of 130.

상기 컨베이어(110)는 상기 반도체 패키지 기판을 올려놓은 벨트를 이동시키도록 된 통상의 컨베이어(110)로 구성된다.The conveyor 110 is composed of a conventional conveyor 110 to move the belt on which the semiconductor package substrate is placed.

상기 초음파세척부(120)는 상기 반도체 패키지 기판을 용액 속에 담근 상태에서 상기 용액에 초음파를 전달하여 상기 용액이 반도체 패키지 기판의 미세한 부분에 침투되어 세척을 이루도록 됨과 더불어, 상기 컨베이어(110)에 수용되어 이송되는 반도체 패키지 기판이 용액에 잠기도록 된 저수조로 구성된다.The ultrasonic cleaning unit 120 transmits ultrasonic waves to the solution while the semiconductor package substrate is immersed in the solution so that the solution penetrates into a minute portion of the semiconductor package substrate to be cleaned and accommodated in the conveyor 110. The semiconductor package substrate to be transported is composed of a reservoir to be submerged in a solution.

상기 세척수세척부(130)는 상기 컨베이어(110)에 수용되어 이송되는 반도체 패키지 기판의 일면 또는 양면에 물 등의 액체 또는 상기 플럭스를 중화시키도록 된 물질이 용해된 세척수 또는 상기 반도체 패키지 기판이 미세한 부분에 침투된 플럭스를 세척하도록 물 등의 용액에 미세한 금속입자를 포함하는 세척수 등을 상 기 반도체 패키지 기판으로 분사하도록 형성된다.The washing water washing unit 130 is a washing water in which a liquid such as water or a substance which neutralizes the flux is dissolved on one or both surfaces of the semiconductor package substrate accommodated in the conveyor 110 or the semiconductor package substrate is minute. In order to clean the flux penetrated into the portion, the washing water including fine metal particles in a solution such as water is sprayed onto the semiconductor package substrate.

그러나 상기와 같이, 세척수로 세척한 반도체 패키지 기판에 상기 세척수의 세척 시에 사용된 세척수 등의 용액이 남겨져 상기 반도체 패키지 기판에 반도체 등을 접합하는 것 등의 작업이 불가능하게되고, 상기 세척수 등이 남겨진 반도체 패키지 기판에 전원을 인가하는 작업 등이 불가능하므로, 상기 세척된 반도체 패키지 기판을 공기분사 또는 가열을 통해 상기 용액을 건조시키는 공정이 더 요구되며, 이는 도 1에 도시된 바와 같이, 공기를 분사하는 노즐이 다수가 형성된 공기분사건조부(140), 또는 노의 내부를 소정온도로 가열하여 상기 세척수를 증발시키도록 된 가열건조부(150)를 더 설치하여 사용하는 것이 일반적이다.However, as described above, a solution such as washing water used when washing the washing water is left in the semiconductor package substrate washed with the washing water, and thus operations such as bonding a semiconductor to the semiconductor package substrate are impossible. Since it is impossible to apply power to the remaining semiconductor package substrate, a process of drying the solution by air spraying or heating the cleaned semiconductor package substrate is further required. As shown in FIG. It is common to further install and use an air spray drying unit 140 in which a plurality of nozzles are sprayed, or a heat drying unit 150 for evaporating the washing water by heating the inside of the furnace to a predetermined temperature.

여기서, 상기 컨베이어(110)에 수용되어 이송되는 반도체 패키지 기판은 다수의 반도체 패키지 기판이 일체로 결합된 비교적 큰 크기의 기판이 상기 세척장치(100)에서 세척된 후에 절단·분리되어 반도체 등을 장착하고 출시하는 방법과, 각각 분리된 비교적 작은 크기의 반도체 패키지 기판을 상기 컨베이어(110)에 수용한 상태에서 상기 세척작업을 이루는 방법이 있으며, 상기 다수의 반도체 기판이 일체로 형성된 비교적 큰 크기의 반도체 패키지 기판을 사용하는 경우, 상기 세척작업 후에 상기 반도체 패키지 기판에 대한 절단작업이 다시 이루어져, 상기 반도체 패키지 기판의 절단 시에 생성되는 찌꺼기 등으로 인해 상기 반도체 패키지 기판이 재차 오염되므로, 근래에 이미 분리된 각각의 반도체 패키지 기판을 세척하여 사용하는 것이 일반적이다.Here, the semiconductor package substrate accommodated in the conveyor 110 is cut and separated after a relatively large sized substrate in which a plurality of semiconductor package substrates are integrally washed by the cleaning apparatus 100 to mount a semiconductor, or the like. And a method of performing the cleaning operation in a state in which a semiconductor package substrate having a relatively small size separated from each other is accommodated in the conveyor 110, and a plurality of semiconductor substrates in which the plurality of semiconductor substrates are integrally formed. When the package substrate is used, the semiconductor package substrate is cut again after the cleaning operation, and the semiconductor package substrate is contaminated again due to debris generated during cutting of the semiconductor package substrate. It is common to wash and use each of the semiconductor package substrates.

그러나 상기와 같이, 각각 분리된 반도체 패키지 기판을 컨베이어(110)에 수 용한 상태에서 상기 세척장치(100)로 세척작업을 하게되면, 상기 초음파세척부(120)에서 반도체 패키지 기판이 액체의 유동에 의해 원위치에서 이탈되어 정확한 세척작업이 불가능하게 되는 문제점이 있었다.As described above, however, when the semiconductor package substrate is washed with the cleaning apparatus 100 in a state in which the semiconductor package substrates are separated on the conveyor 110, the semiconductor package substrate is applied to the flow of liquid in the ultrasonic cleaning unit 120. There was a problem that the correct cleaning operation is impossible by being separated from the original position.

또, 상기 세척액세척부에서 상기 반도체 패키지 기판으로 세척액을 분사함에 따라, 상기 세척액의 분사압에 의해 상기 반도체 패키지 기판이 상기 컨베이어(110) 상에서 이탈되거나, 상기 세척장치(100)의 외부로 이탈되어 상기 반도체 패키지 기판의 세척이 불가능함은 물론, 상기 반도체 패키지 기판이 손상되는 문제점이 있었다.In addition, as the cleaning liquid is sprayed from the cleaning liquid washing unit to the semiconductor package substrate, the semiconductor package substrate is separated from the conveyor 110 by the spraying pressure of the cleaning liquid, or is separated from the outside of the cleaning apparatus 100. Not only the cleaning of the semiconductor package substrate is impossible, but there is a problem in that the semiconductor package substrate is damaged.

또한, 상기 반도체 패키지 기판의 세척작업이 상기 세척장치(100)의 선단에 설치된 컨베이어(110) 상에 작업자가 수작업으로 각각의 반도체 패키지 기판을 올려놓고 상기 세척장치(100) 및 컨베이어(110)를 구동시켜 상기 반도체 패키지 기판의 세척작업을 이루도록 됨에 따라, 상기 반도체 패키지 기판의 세척작업에 따른 작업공수가 증가됨은 물론, 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, the cleaning operation of the semiconductor package substrate, the operator manually places each semiconductor package substrate on the conveyor 110 installed at the tip of the cleaning device 100 and the cleaning device 100 and the conveyor 110 As the driving is performed to perform the cleaning operation of the semiconductor package substrate, there is a problem in that the number of working hours due to the cleaning operation of the semiconductor package substrate is increased and productivity is lowered.

또, 상기 세척장치(100)의 내부에서 세척이 완료된 반도체 패키지 기판을 상기 세척장치(100)의 끝단에 설치된 컨베이어(110) 상에서 상기 작업자가 수작업으로 상기 각각의 반도체 패키지 기판을 집출하도록 됨에 따라, 상기 작업자의 수작업에 의해 상기 반도체 패키지 기판이 재차 오염되는 문제점이 있음은 물론, 상기 반도체 패키지 기판의 수작업에 의한 집출에 따라 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, as the worker manually collects the semiconductor package substrates on the conveyor 110 installed at the end of the cleaning apparatus 100, the semiconductor package substrates having been cleaned inside the cleaning apparatus 100, by hand, There is a problem that the semiconductor package substrate is contaminated again by manual labor of the worker, and there is a problem that productivity is reduced due to the manual collection of the semiconductor package substrate.

또한, 상기 세척장치(100)의 내부에서 세척액 등에 의해 세척된 반도체 패키 지 기판에 남아있는 세척액을 완전히 제거하기 위해 상기 공기분사건조부(140)와 가열건조부(150) 등 2개 이상의 건조장비와, 공정을 실행하도록 됨에 따라, 상기 반도체 패키지 기판의 세척 및 건조에 따른 작업공수가 증가됨은 물론, 상기 건조기기의 설치에 따라 원가가 상승되는 문제점이 있었다.In addition, at least two drying equipments such as the air spray drying unit 140 and the heating drying unit 150 to completely remove the cleaning liquid remaining on the semiconductor package substrate washed by the cleaning liquid or the like in the cleaning apparatus 100. And, as the process is to be carried out, the work maneuver due to the cleaning and drying of the semiconductor package substrate is increased, there is a problem that the cost is increased by the installation of the dryer.

본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해소하기 위해 발명된 것으로, 반도체 패키지 기판의 세척 시에 다수의 반도체 패키지 기판을 포집하여 소정위치에 고정시키도록 되어 상기 반도체 패키지 기판의 세척액 분사에 따른 위치이동을 방지하도록 된 반도체 패키지 기판 세척용 지그 및 이를 이용한 반도체 패키지 기판 세척 이송방법을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been invented to solve the above problems, the plurality of semiconductor package substrates are collected and fixed at a predetermined position during the cleaning of the semiconductor package substrate to shift the position according to the injection of the cleaning solution of the semiconductor package substrate An object of the present invention is to provide a jig for cleaning a semiconductor package substrate and a method of cleaning and transporting the semiconductor package substrate using the same.

본 발명의 다른 목적은, 반도체 패키지 기판을 포집하여 수용할 수 있도록 되어 반도체 패키지 기판의 세척공정은 물론, 세척 전/후의 공정에도 용이하게 사용될 수 있도록 된 반도체 패키지 기판 세척용 지그 및 이를 이용한 반도체 패키지 기판 세척 이송방법을 제공함에 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to collect and accommodate a semiconductor package substrate, the jig for cleaning a semiconductor package substrate and a semiconductor package using the same, which can be easily used not only in the cleaning process of the semiconductor package substrate, but also before / after cleaning The purpose is to provide a substrate cleaning transfer method.

본 발명의 또 다른 목적은, 작업자의 단순조작 또는 자동화장비의 단순동작으로 세척작업 이외의 다양한 작업이 가능하도록 된 반도체 패키지 기판 세척용 지그 및 이를 이용한 반도체 패키지 기판 세척 이송방법을 제공함에 그 목적이 있다.It is still another object of the present invention to provide a jig for cleaning a semiconductor package substrate and a method of cleaning and transporting the semiconductor package substrate using the same, which allow various operations other than the cleaning operation by a simple operation of an operator or a simple operation of an automation equipment. have.

본 발명의 다른 목적은, 세척액의 배수가 원활히 이루어져 상기 세척액의 건조를 위한 건조장비를 축소 적용하도록 된 반도체 패키지 기판 세척용 지그 및 이 를 이용한 반도체 패키지 기판 세척 이송방법을 제공함에 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a semiconductor package substrate cleaning jig and a semiconductor package substrate cleaning transfer method using the same, so that the drainage of the cleaning liquid is smoothly applied to reduce the drying equipment for drying the cleaning liquid.

본 발명의 또 다른 목적은, 반도체 패키지 기판의 이송 중에 발생되는 진동 및 외부 가압에 의해 상기 반도체 패키지 기판이 이탈되는 것을 방지하도록 된 반도체 패키지 기판 세척용 지그 및 이를 이용한 반도체 패키지 기판 세척 이송방법을 제공함에 그 목적이 있다.
It is still another object of the present invention to provide a jig for cleaning a semiconductor package substrate and a method of cleaning and transporting the semiconductor package substrate using the same, wherein the jig for preventing the semiconductor package substrate from being separated by vibration and external pressure generated during the transfer of the semiconductor package substrate is provided. Has its purpose.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 세척장치에서 세척되는 반도체 패키지 기판의 유동을 방지하도록 상기 반도체 패키지 기판을 다수 수용하고 지지할 수 있도록 된 하판을 형성한 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is characterized in that the lower plate is formed to accommodate and support a plurality of the semiconductor package substrate to prevent the flow of the semiconductor package substrate to be cleaned in the cleaning apparatus.

상기 하판은 봉형상의 장착틀이 격자형상으로 형성되어 이루어진 것을 특징으로 한다.The lower plate is characterized in that the rod-shaped mounting frame is formed in a grid.

상기 하판의 장착틀은 상기 반도체 패키지 기판의 외주를 지지하도록 상기 반도체 패키지 기판의 외주형상과 동일한 형상으로 형성된 것을 특징으로 한다.The mounting frame of the lower plate is formed in the same shape as the outer circumferential shape of the semiconductor package substrate to support the outer circumference of the semiconductor package substrate.

상기 장착틀이 격자형상으로 형성됨에 따라, 상기 장착틀의 중앙부에 작업공이 형성된 것을 특징으로 한다.As the mounting frame is formed in a lattice shape, a work hole is formed in the center of the mounting frame.

상기 장착틀의 다수부에 상기 반도체 패키지 기판이 점 접촉되도록 상기 장착틀에 수직되는 방향으로 형성된 안착대가 형성된 것을 특징으로 한다.A plurality of mounting frames may be provided with mounting seats formed in a direction perpendicular to the mounting frame such that the semiconductor package substrate is in point contact with the mounting frame.

상기 장착틀의 상면에서 상부로 돌출된 봉형상의 지지대가 형성되어 상기 장착틀에 안착된 반도체 패키지 기판의 장착틀 외부로의 이탈을 방지하도록 된 것을 특징으로 한다.A rod-shaped support protruding upward from the upper surface of the mounting frame is formed to prevent the semiconductor package substrate seated on the mounting frame from being separated from the mounting frame.

상기 장착틀의 상면 양측단이 곡선을 이루도록 모따기되어 상기 장착틀의 상면에서 낙수가 이루어지도록 된 것을 특징으로 한다.Both sides of the upper surface of the mounting frame is chamfered to form a curve, characterized in that the falling down is made on the upper surface of the mounting frame.

상기 안착대의 양측단이 곡면을 이루도록 모따기되어 상기 안착대의 상면에서 낙수가 이루어지도록 된 것을 특징으로 한다.Both ends of the seating portion is chamfered to form a curved surface, characterized in that the fall on the top surface of the seating is made.

상기 지지대의 상면이 원뿔형상을 이루도록 테이퍼(taper)가공되어 상기 지지대의 상면에서 낙수가 이루어지도록 된 것을 특징으로 한다.Taper is processed so that the upper surface of the support to form a conical shape is characterized in that the fall on the upper surface of the support.

상기 장착틀의 양측단에서 외부로 판형상을 이루고 운송판이 돌출되어 상기 운송판의 상/하면을 세척장치의 롤러 등의 이송장치가 가압하여 상기 하판을 이송하도록 된 것을 특징으로 한다.Forming a plate shape from the both ends of the mounting frame to the outside and the transport plate protrudes characterized in that the upper / lower surface of the transport plate is pressed by a transfer device such as a roller of the cleaning device to convey the lower plate.

상기 장착틀의 전/후단에서 외부로 판형상을 이루고 태그가 돌출 형성되어 상기 작업자가 태그를 파지하도록 함은 물론, 상기 태그에 반도체 패키지 기판 또는 하판에 대한 상품사항을 기입할 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.Forming a plate shape from the front and rear of the mounting frame to the outside and the tag is formed to protrude so that the operator grips the tag, it is possible to write the product information for the semiconductor package substrate or the lower plate on the tag It is done.

상기 하판의 운송판과 태그의 상면에서 상방향으로 결합봉이 돌출 형성되어 또 다른 세척용지그와 결합되도록 된 것을 특징으로 한다.A coupling rod protrudes upward from the upper surface of the transport plate and the tag of the lower plate to be coupled to another cleaning jig.

상기 결합봉은 상기 운송판과 태그의 상면에서 원뿔형상으로 돌출된 보강부와 상기 보강부의 상면에서 상방향으로 봉형상을 이루고 돌출된 결속부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.The coupling rod is characterized in that it comprises a reinforcing portion protruding in a conical shape on the upper surface of the transport plate and the tag and a binding portion protruding in a rod shape in the upper direction on the upper surface of the reinforcing portion.

상기 운송판의 전/후단이 롤러 등의 이송장치에 용이하게 삽입되도록 모따기되어 삽입부가 형성된 것을 특징으로 한다.The front / rear end of the transport plate is chamfered to be easily inserted into a transfer device such as a roller, characterized in that the insertion portion is formed.

본 발명의 다른 특징은, 상기 하판의 상면에 겹쳐지도록 결합되는 상판이 구비되어 상기 하판에 수용된 다수 반도체 패키지 기판의 상부를 지지하도록 된 것을 특징으로 한다.Another feature of the present invention is characterized in that the upper plate is coupled to overlap the upper surface of the lower plate to support the upper portion of the plurality of semiconductor package substrate accommodated in the lower plate.

상기 상판은, 상기 하판과 동일한 장착틀과 그에 따른 작업공이 형성된 것을 특징으로 한다.The upper plate is characterized in that the same mounting frame as the lower plate and the work holes are formed accordingly.

상기 상판은, 상기 하판과 동일하게 상기 장착틀에 수직되는 방향으로 다수의 안착대가 형성되어 상기 안착대의 하단이 상기 하판의 안착대에 안착된 반도체 패키지 기판의 상단을 지지하도록 된 것을 특징으로 한다.The upper plate is characterized in that a plurality of seating table is formed in the direction perpendicular to the mounting frame in the same way as the lower plate so that the lower end of the seating support to support the upper end of the semiconductor package substrate seated on the seating plate of the lower plate.

상기 상판은, 상기 하판의 지지대와 맞물리도록 상기 장착틀의 하면에서 하방향으로 봉형상을 이루고 돌출된 보조대가 더 구비된 것을 특징으로 한다.The upper plate is characterized in that it is further provided with a supporting rod protruding to form a rod in the downward direction from the lower surface of the mounting frame to be engaged with the support of the lower plate.

상기 상판은, 상기 하판에 수용된 반도체 패키지 기판의 상부를 지지하도록 상기 하판의 상면에 겹쳐지도록 됨은 물론, 그 상면에 상기 반도체 패키지 기판을 더 수용하도록 그 상면이 상기 하판의 형상과 동일한 형상으로 형성된 것을 특징으로 한다.The upper plate is overlapped with the upper surface of the lower plate to support the upper portion of the semiconductor package substrate accommodated in the lower plate, as well as the upper surface is formed in the same shape as the shape of the lower plate to further accommodate the semiconductor package substrate on the upper surface It features.

상기 상판의 상면에 장착틀과, 작업공과, 안착대와, 지지대와, 결합봉이 형성된 것을 특징으로 한다.The upper surface of the upper plate is characterized in that the mounting frame, the working hole, the seating table, the support and the coupling rod is formed.

상기 상판의 양측단에서 외측으로 판형상을 이루고 운송판이 돌출되어 상기 세척장치의 롤러 등 이송장치가 상기 운송판을 가압하여 상기 상판을 이송시키도록 된 것을 특징으로 한다.Forming a plate shape outward from both side ends of the top plate and the transport plate is projected characterized in that the transfer device such as a roller of the cleaning device to press the transport plate to transfer the top plate.

상기 하판과 상판에 각각 형성된 운송판이 상호 겹쳐지도록 형성되어 상기 세척장치의 이송장치에 상기 상판과 하판의 운송판이 겹쳐져 삽입되도록 된 것을 특징으로 한다.The transport plates formed on the lower plate and the upper plate are formed to overlap each other, so that the transport plate of the upper plate and the lower plate overlaps and is inserted into the transport device of the washing apparatus.

상기 상판의 운송판 하면에서 하방향으로 격벽형상의 리브가 상기 상판과 하판의 장착틀 두께 및 상기 상판과 하판 사이에 수용된 반도체 패키지 기판의 두께로 인해 상기 상판의 운송판과 하판의 운송판이 상호 이격된 거리만큼 돌출 형성되어 상기 한 쌍의 운송판에 가해지는 압력을 지지하도록 된 것을 특징으로 한다.The rib-shaped ribs of the upper plate and the lower plate are spaced apart from each other due to the thickness of the mounting frame of the upper plate and the lower plate and the thickness of the semiconductor package substrate accommodated between the upper plate and the lower plate. It is characterized in that the protrusion is formed by a distance to support the pressure applied to the pair of transport plates.

상기 상판의 전/후단에서 외측으로 판형상을 이루고 태그가 돌출되고, 상기 하판의 태그와 함께 파지가 가능하도록 상기 하판의 태그와 동일한 형성으로 형성된 것을 특징으로 한다.Forming a plate shape from the front / rear end of the upper plate to the outside and the tag protrudes, it is characterized in that formed in the same configuration as the tag of the lower plate to be gripped with the tag of the lower plate.

본 발명의 또 다른 특징은, 상기 하판에 수용되어 세척이 완료된 반도체 패키지 기판을 다른 공정에서 지속적으로 수용하여 사용할 수 있도록 상기 하판에 대응되도록 형성된 트레이가 구비된 것을 특징으로 한다.Another feature of the present invention is characterized in that the tray is formed to correspond to the lower plate so that the semiconductor package substrate accommodated in the lower plate and the cleaning is completed can be continuously accommodated in another process.

상기 트레이는 상기 하판의 상면에 겹쳐지도록 형성되며, 상기 하판의 각 장착틀에 겹쳐지는 장착들이 다수 형성되며, 상기 각 장착틀의 중앙부가 개구되어 작업공이 형성된 것을 특징으로 한다.The tray is formed so as to overlap the upper surface of the lower plate, a plurality of mounting overlapping each mounting frame of the lower plate is formed, the central portion of each mounting frame is characterized in that the work hole is formed.

상기 트레이는, 그 상면에 상기 반도체 패키지 기판의 외주를 지지하도록 된 고정대가 상기 하판이 지지대와 맞물리도록 상방향으로 돌출된 것을 특징으로 한다. The tray is characterized in that the upper side of the support for supporting the outer periphery of the semiconductor package substrate protrudes in the upward direction so that the lower plate is engaged with the support.

상기 트레이는, 상기 장착틀의 상면에서 상방향으로 판형상의 단차판이 상기 장착틀의 형상에 따라 돌출되어 상기 장착틀에 수용되는 다양한 크기의 반도체 패 키지 기판을 수용하도록 된 것을 특징으로 한다The tray is characterized in that the plate-shaped step plate protrudes from the upper surface of the mounting frame in accordance with the shape of the mounting frame to accommodate the semiconductor package substrate of various sizes accommodated in the mounting frame.

본 발명의 다른 특징은, 반도체 패키지 기판을 세척하기 위해, 상기 반도체 패키지 기판을 하판의 각 장착틀에 안착하여 고정하고, 상기 반도체 패키지 기판이 안착된 하판의 상면에 상판을 덮어 막아 상기 반도체 패키지 기판의 상면을 고정하며, 상기 반도체 패키지 기판의 하판 및 상판에 지지된 상태에서 세척장치의 내부로 삽입되어 상기 반도체 패키지 기판의 세척을 실행하고, 상기 세척장치의 내부에서 반도체 패키지 기판의 세척을 완료한 상태에서 상기 세척장치의 외부로 토출된 하판에서 상기 상판을 떼어내며, 상기 하판의 상면에 트레이를 맞물리도록 결합하고, 상기 하판과 트레이가 결합된 상태에서 상기 하판과 트레이를 상호 반전시키며, 상기 하판과 트레이가 상호 반전된 상태에서 상기 트레이의 상부에 맞물려진 하판을 떼어내고 상기 트레이와 이 트레이 상에 안착된 반도체 패키지 기판을 납품 및 또 다른 공정에서 사용하도록 되는 것을 특징으로 한다.Another feature of the present invention is to wash the semiconductor package substrate, the semiconductor package substrate is seated and fixed to each mounting frame of the lower plate, and the upper surface of the lower plate on which the semiconductor package substrate is seated to cover the semiconductor package substrate Fixing the upper surface of the semiconductor package substrate and being inserted into the cleaning apparatus while being supported by the lower and upper plates of the semiconductor package substrate to perform the cleaning of the semiconductor package substrate, and complete the cleaning of the semiconductor package substrate in the cleaning apparatus. The upper plate is removed from the lower plate discharged to the outside of the washing apparatus in the state, and coupled to engage the tray on the upper surface of the lower plate, and inverted the lower plate and the tray while the lower plate and the tray are combined, the lower plate With the tray reversed from each other, remove the lower plate engaged with the upper part of the tray and Is characterized in that to use the semiconductor package substrate mounted on a tray and the tray out of the delivery, and other processes.

이하, 첨부된 예시도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 하판(20)의 상면 구성과 결합봉(27)의 구성을 나타낸 것이고, 도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 하판(20)의 장착틀(30) 구성과 각 낙수부(31, 33, 35)의 구성을 나타낸 것이며, 도 5는 본 발명에 따른 상판(40)의 상면 구성을 나타낸 것이고, 도 6은 본 발명에 따른 상판(40)의 장착틀(50) 구성을 나타낸 것이며, 도 7은 본 발명에 따른 하판(20)의 상부에 상판(40)이 맞물려지도록 결합 된 것을 나타낸 것이고, 도 8은 본 발명에 따른 트레이(60)의 상면 구성을 나타낸 것이며, 도 9는 본 발명에 따른 트레이(60)의 장착틀(70) 구성을 나타낸 것이고, 도 10은 본 발명에 따른 트레이(60) 장착틀(70)에 반도체 패키지 기판(11)이 올려진 상태를 나타낸 것이며, 도 11은 본 발명에 따른 하판(20)의 상부에 트레이(60)가 결합되는 것을 나타낸 것이고, 도 12는 상기 세척용 지그(10)를 이용하여 반도체 패키지 기판(11)을 세척하고, 납품 또는 또 다른 공정으로 이송하는 공정을 나타낸 것이다.Figure 2 shows the configuration of the upper surface and the coupling bar 27 of the lower plate 20 according to the present invention, Figures 3 and 4 are the configuration of the mounting frame 30 of the lower plate 20 according to the present invention and each falling water The structure of the parts 31, 33, 35 is shown, FIG. 5: shows the upper surface structure of the upper plate 40 which concerns on this invention, and FIG. 6 shows the structure of the mounting frame 50 of the upper plate 40 which concerns on this invention. 7 illustrates that the upper plate 40 is coupled to the upper portion of the lower plate 20 according to the present invention, and FIG. 8 illustrates a top configuration of the tray 60 according to the present invention. 9 shows a configuration of the mounting frame 70 of the tray 60 according to the present invention, Figure 10 shows a state in which the semiconductor package substrate 11 is mounted on the tray 60 mounting frame 70 according to the present invention. Figure 11 shows that the tray 60 is coupled to the upper portion of the lower plate 20 according to the present invention, Figure 12 is for the washing By using the 10 shows a step for cleaning a semiconductor package substrate 11, and transported to the delivery or another process.

본 발명 반도체 패키지 기판(11) 세척용 지그(10)는 상기 반도체 패키지 기판(11)을 다수 수용할 수 있도록 된 하판(20)으로 구성된다.The jig 10 for cleaning the semiconductor package substrate 11 of the present invention includes a lower plate 20 capable of accommodating a plurality of the semiconductor package substrate 11.

또, 본 발명 반도체 패키지 기판(11) 세척용 지그(10)는 상기 하판(20)은 물론, 상판(40)과 트레이(60)를 더 구비하여 구성된다.In addition, the jig 10 for cleaning the semiconductor package substrate 11 of the present invention is configured to further include the upper plate 40 and the tray 60 as well as the lower plate 20.

상기 하판(20)은, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 장착틀(30)과, 작업공(21)과, 운송판(22)과, 태그(24) 및 결합봉(27)을 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 2 to 4, the lower plate 20 includes a mounting frame 30, a work hole 21, a transport plate 22, a tag 24, and a coupling rod 27. It is configured to include.

상기 장착틀(30)은 상기 단일개 반도체 패키지 기판(11)의 외주부가 안착되도록 상기 반도체 패키지 기판(11)의 형상과 동일한 직사각형 형상을 이루는 봉으로 형성되며, 상기 반도체 패키지 기판(11) 다수가 안착되도록 다수개의 장착틀(30)이 격자형상으로 형성된 것으로 구성된다.The mounting frame 30 is formed of a rod having a rectangular shape identical to that of the semiconductor package substrate 11 so that the outer circumferential portion of the single semiconductor package substrate 11 is seated, and a plurality of the semiconductor package substrates 11 A plurality of mounting frame 30 is configured to be formed in a grid shape to be seated.

또 상기 장착틀(30)은 그 상면의 양측단이 도 4에 도시된 바와 같이 곡선으로 모따기되어 상기 장착틀(30)의 상면에 위치된 물기 등이 낙수되도록 된 낙수부(31)가 형성된다.In addition, the mounting frame 30 is formed on both sides of the upper surface is chamfered in a curved line as shown in Figure 4 so that the water droplets and the like located on the upper surface of the mounting frame 30 to fall down is formed. .

상기 작업공(21)은, 상기 장착틀(30)이 봉형상으로 형성되고, 격자구조를 갖도록 형성됨에 따라, 상기 각 장착틀(30)의 중앙부가 개구되어 형성된다.The working hole 21, the mounting frame 30 is formed in the shape of a rod, and is formed to have a lattice structure, the central portion of each mounting frame 30 is formed to be opened.

상기 운송판(22)은, 상기 격자형상으로 배열된 다수의 장착틀(30) 양측면에서 양측방향으로 판형상을 이루고 돌출되어 형성되며, 상기 장착틀(30)의 양측면에 상기 운송판(22)이 직접 결합되어 형성될 수 있음은 물론, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 장착틀(30)의 양측면에서 양측방향으로 연결대(25)가 더 돌출되고, 이 연결대(25)의 선단에 상기 운송판(22)이 결합되어 형성될 수 있음은 물론이다.The transport plate 22 is formed to protrude and form a plate shape in both directions from both sides of the plurality of mounting frame 30 arranged in the lattice shape, the transport plate 22 on both sides of the mounting frame (30). 2 may be directly coupled to each other, and as shown in FIG. 2, the connecting rod 25 protrudes in both directions from both sides of the mounting frame 30, and the transport at the tip of the connecting rod 25. Of course, the plate 22 may be formed by combining.

여기서, 상기 운송판(22)은 상기 장착틀(30)과 일체로 형성되는 것이 바람직하며, 본 실시예에서는 상기 장착틀(30)과 운송판(22)이 동시에 사출 성형된 성형물로 구성되는 것이 바람직하다.Here, the transport plate 22 is preferably formed integrally with the mounting frame 30, in this embodiment, the mounting frame 30 and the transport plate 22 is composed of a molded injection molded at the same time desirable.

또한, 상기 운송판(22)의 전/후단은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 그 상면 또는 하면이 경사를 이루고 절단되어 삽입부(23)가 형성되며, 본 실시예에서는 상기 하판(20)과 후술하는 상판(40)이 결합된 상태에서 상기 운송판(22)의 전/후단이 삼각형 단면형상을 이루도록 상기 하판(20)의 전/후단 하면이 소정경사(θ)를 이루고 절단되어 삽입부(23)가 형성된다.In addition, the front / rear end of the transport plate 22 is cut in the upper or lower surface is formed inclined and cut as shown in Figure 2 and 3, the insertion portion 23 is formed, in this embodiment the lower plate ( 20) and the upper and rear ends of the lower plate 20 are cut to form a predetermined inclination θ such that the front and rear ends of the transport plate 22 form a triangular cross-sectional shape while the upper plate 40 to be described later is combined. The insertion part 23 is formed.

또, 상기 장착틀(30)의 양측에서 연결대(25)를 매개로 운송판(22)이 연결됨에 따라 상기 장착틀(30)의 양측면과 상기 운송판(22)의 사이에 다수의 낙수구(26)가 개구되어 형성된다.In addition, as the transport plate 22 is connected through the connecting table 25 on both sides of the mounting frame 30, a plurality of dripping holes between the both sides of the mounting frame 30 and the transport plate 22 ( 26 is formed by opening.

상기 태그(24)는, 상기 장착틀(30)의 전/후단에서 외측으로 판형상을 이루고 돌출되어 형성되며, 상기 운송판(22)과 동일하게 상기 장착틀(30)의 전/후 선단에 일체로 형성될 수 있음은 물론, 상기 장착틀(30)의 전/후 선단에서 상기 연결대(25)가 더 돌출되고, 이 연결대(25)의 끝단에 상기 태그(24)가 결합되어 형성될 수 있음은 물론이다.The tag 24 is formed to protrude from the front / rear end of the mounting frame 30 to form a plate shape, and to the front / rear end of the mounting frame 30 in the same manner as the transport plate 22. It can be formed integrally, of course, the connecting rod 25 from the front / rear end of the mounting frame 30 is further protruded, the tag 24 is coupled to the end of the connecting rod 25 can be formed Of course.

또, 상기 태그(24)의 상면 또는 하면에 상기 반도체 패키지 기판(11) 또는 본 발명 세척용 지그(10)에 대한 설명이 인쇄될 수 있다.In addition, a description of the semiconductor package substrate 11 or the cleaning jig 10 of the present invention may be printed on the upper or lower surface of the tag 24.

상기 결합봉(27)은, 상기 하판(20)의 상부에 더 부착되는 또 다른 하판(20) 또는 후술하는 상판(40) 및 트레이(60)와 상기 하판(20)이 결합되도록 상기 하판(20)의 운송판(22)과 태그(24)의 상면 다수지점에서 상방향으로 봉형상을 이루고 돌출되어 형성된다.The coupling rod 27 is another lower plate 20 which is further attached to the upper portion of the lower plate 20 or the upper plate 40 to be described later and the tray 60 and the lower plate 20 to be coupled to the lower plate 20. At the plurality of points on the upper surface of the transport plate 22 and the tag 24 in the form of a rod-shaped upward and protrudes.

또, 상기 결합봉(27)은, 보강부(28)와 결속부(29)로 구성된다.In addition, the coupling rod 27 is composed of a reinforcing portion 28 and the binding portion 29.

상기 보강부(28)는 상기 하판(20)의 운송판(22)과 태그(24)의 상면에서 상부로 가면서 좁아지는 원뿔형상을 이루고 상기 하판(20)에 일체로 돌출 형성되며, 상기 결속부(29)는 상기 보강부(28)의 상면에서 상방향으로 봉형상을 이루고 더 돌출 형성되어 후술하는 결합구(48)에 삽입되도록 형성된다.The reinforcement part 28 is formed in a conical shape that narrows from the upper surface of the transport plate 22 and the tag 24 of the lower plate 20 to the upper portion and protrudes integrally to the lower plate 20, the binding portion The 29 is formed in the shape of a rod in the upward direction from the upper surface of the reinforcing portion 28 and is formed so as to be inserted into the coupler 48 to be described later.

또 상기 장착틀(30)에는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 안착대(32)와 지지대(34)가 구비된다.In addition, the mounting frame 30, as shown in Figure 3 and 4, the mounting table 32 and the support 34 is provided.

상기 안착대(32)는 상기 장착틀(30)에 수직을 이루는 판형상으로 상기 장착틀(30)의 다수지점에 형성되며, 본 실시예에서는 상기 기판(11)의 하면 외주부가 다수지점에서 점 접촉되면서 안착되도록 상기 장착틀(30)의 외측으로 소정폭 더 돌출된 판형상으로 형성됨과 더불어, 상기 장착틀(30)의 4개 면에 각각 3개가 등간격 을 이루고 형성된 것으로 한다.The seating table 32 is formed in a plurality of points of the mounting frame 30 in a plate shape perpendicular to the mounting frame 30, in this embodiment the outer peripheral portion of the lower surface of the substrate 11 at a plurality of points In addition to being formed in a plate shape protruding a predetermined width further to the outside of the mounting frame 30 to be seated while contacting, three on each of the four surfaces of the mounting frame 30 are formed at equal intervals.

또 상기 안착대(32)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 그 상면 양측단이 상기 장착틀(30)에 형성된 낙수부(31)의 형성방향과 동일한 방향으로 곡면을 이루도록 모따기되어 낙수부(33)가 형성된다.In addition, as shown in Figure 4, the seat 32 is chamfered to form a curved surface in the same direction as the formation direction of the fall portion 31 formed in the mounting frame 30, both sides of the upper surface 33) is formed.

상기 지지대(34)는 상기 장착틀(30)의 상면에서 상방향으로 봉형상을 이루고 돌출되며, 상기 장착틀(30)의 전체에 걸쳐 다수가 돌출 형성되고, 본 실시예에서는 상기 장착틀(30)의 4면 각각에 각 2개의 지지대(34)가 상방향으로 돌출되어 형성된다.The support 34 is formed in a rod shape in the upward direction from the upper surface of the mounting frame 30, a plurality of protrusions are formed over the entire of the mounting frame 30, in this embodiment the mounting frame 30 Each of the two supports 34 on each of the four sides of the () is formed to protrude upward.

또, 상기 지지대(34)는 도 4에 도시된 바와 같이, 그 상면이 원뿔형상을 이루도록 테이퍼(taper)가공되어 낙수부(35)가 형성된다.In addition, as shown in Figure 4, the support 34 is tapered (taper) is formed so that the upper surface is a conical shape is formed a dropping portion (35).

따라서, 상기 하판(20)에 반도체 기판(11)이 수용되는 것은, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 기판(11)이 다수의 장착틀(30)에 각각 얹혀져 지지됨은 물론, 상기 장착틀(30)의 상방향으로 더 돌출된 다수의 안착대(32)에 얹혀져 상기 안착대(32)의 상면 일측단에 상기 기판(11)의 하면 외주 다수부가 점 접촉되면서 안착된다.Therefore, as the semiconductor substrate 11 is accommodated in the lower plate 20, as shown in FIGS. 2 to 4, the semiconductor substrate 11 is mounted on and supported by the mounting frames 30, respectively. The mounting frame 30 is mounted on a plurality of mounting seats 32 further protruding upwards and is seated while a plurality of outer peripheral parts of the lower surface of the substrate 11 are in point contact with one end of the upper surface of the mounting seat 32.

또, 상기 안착대(32)의 양측단이 곡면으로 모따기 가공됨에 따라, 상기 기판(11)의 크기에 따라, 상기 안착대(32)의 낙수부(33) 다수지점에 상기 기판(11)의 하면 외주부가 접하면서 지지될 수 있음은 물론이다.In addition, as both ends of the seating stand 32 are chamfered to a curved surface, according to the size of the substrate 11, a plurality of falling parts 33 of the seating stand 32 are located at the points of the substrate 11. Of course, the outer peripheral portion can be supported while contacting.

또한, 상기 안착대(32)보다 더 돌출된 지지대(34)에 의해 상기 기판(11)의 외주가 지지되어 상기 기판(11)이 상기 안착대(32)의 상면에서 유동되거나, 이탈되 는 것을 지지한다.In addition, the outer periphery of the substrate 11 is supported by the support 34 protruding more than the seating 32, so that the substrate 11 is moved or separated from the upper surface of the seating 32 I support it.

또, 상기 하판(20)에 기판(11)이 안착된 상태에서 세척장치(100)로 삽입되어 세척됨에 따라 상기 장착틀(30)의 상면에 세척수 등이 떨어질 수 있으나, 장착틀(30)과, 안착대(32)와 지지대(34)의 상면에 낙수부(31, 33, 35)가 형성되어 상기 장착틀(30)과 안착대(32)와 지지대(34)의 상면에 떨어진 세척수는 자체 하중에 의해 상기 장착틀(30)과 안착대(32)와 지지대(34)의 비교적 좁은 상면에 잔류되지 못하고 상기 낙수부(31, 33, 35)를 따라 하판의 외부로 낙수된다.In addition, the washing water may fall on the upper surface of the mounting frame 30 as the substrate 11 is inserted into the washing apparatus 100 in the state in which the substrate 11 is seated on the lower plate 20, but the mounting frame 30 and , Falling parts (31, 33, 35) is formed on the upper surface of the mounting table 32 and the support 34 so that the washing water falling on the upper surface of the mounting frame 30 and the mounting table 32 and the support 34 is itself The load does not remain on the relatively narrow upper surface of the mounting frame 30, the mounting table 32, and the support 34, but falls down the outside of the lower plate along the falling parts 31, 33, 35.

또, 상기 연결대(25)에 의해 상기 운송판(22)과 태그(24)가 결합되는 경우, 상기 연결대(25)의 형성으로 인해 개구된 낙수구(26)를 통해 상기 하판(20)의 상부로 떨어진 상기 세척수 등이 낙수된다.In addition, when the transport plate 22 and the tag 24 are coupled by the connecting rod 25, the upper portion of the lower plate 20 through the dripping opening 26 opened due to the formation of the connecting rod 25. The washing water and the like dropped to fall.

상기 상판(40)은 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 장착틀(50)과, 작업공(41)과, 운송판(42)과, 태그(44)와, 결합봉(47) 및 결합구(48)가 포함되어 구성된다.The top plate 40, as shown in Figures 5 to 7, the mounting frame 50, the work hole 41, the transport plate 42, the tag 44, the coupling rod 47 and Combination sphere 48 is included.

상기 장착틀(50)은, 상기 하판(20)의 장착틀(30)과 대응되도록 상기 하판(20)의 장착틀(30)과 동일한 형상을 이룬 다수의 장착틀(50)이 격자형상으로 형성되며, 상기 장착틀(50)의 형성으로 인해 상기 각 장착틀(50)의 중앙부가 직사각형 형상으로 개구되어 작업공(41)이 형성된다.The mounting frame 50 is formed of a plurality of mounting frames 50 having the same shape as the mounting frame 30 of the lower plate 20 in a lattice shape so as to correspond to the mounting frame 30 of the lower plate 20. Due to the formation of the mounting frame 50, a central portion of each mounting frame 50 is opened in a rectangular shape to form a working hole 41.

또, 상기 상판(40)의 양측단에서 외측으로 판형상을 이루고 확장되어 운송판(42)이 형성되며, 이 운송판(42)은 상기 하판(20)의 운송판(22)에 대응되도록 상기 하판(20)의 운송판(22)과 동일한 판형상을 이루고 형성된다.In addition, a plate shape is extended from both side ends of the upper plate 40 to the outside to form a conveying plate 42, and the conveying plate 42 corresponds to the conveying plate 22 of the lower plate 20. It is formed in the same plate shape as the transport plate 22 of the lower plate 20.

또한, 상기 운송판(42)의 전/후단에는 상기 하판(20)의 운송판(22)에 형성된 삽입부(23)와 대응되도록 삽입부(43)가 형성되고, 이 삽입부(43)는 상기 운송판(42)의 전/후단 상면이 소정경사(θ)를 이루도록 절단되어 상기 하판(20)의 운송판(22)과 대칭을 이루도록 형성된다.In addition, the front and rear ends of the transport plate 42, the insertion portion 43 is formed so as to correspond to the insertion portion 23 formed on the transport plate 22 of the lower plate 20, the insertion portion 43 is The front and rear top surfaces of the transport plate 42 are cut to form a predetermined inclination θ, and are formed to be symmetrical with the transport plate 22 of the lower plate 20.

또, 상기 상판(40)의 운송판(42) 하면에 다수의 리브(49)가 돌출 형성된다.In addition, a plurality of ribs 49 protrude from the lower surface of the transport plate 42 of the upper plate 40.

상기 리브(49)는 상기 운송판(42)의 하면 전체에 걸쳐 다수가 격벽 형상을 이루고 하방향으로 돌출되어 형성되며, 상기 상판(40)과 하판(20)이 상호 결합됨과 더불어 상기 상판(40)과 하판(20)에 형성된 장착틀(30, 50)의 두께 또는 기판(11)의 두께로 인해 상기 상판(40)의 운송판(42)과 하판(20)의 운송판(22)이 소정간격 이격되는 거리와 동일한 길이로 돌출되어 형성된다.The ribs 49 are formed in a plurality of partition walls and protrude downward in the entire lower surface of the transport plate 42, and the upper plate 40 and the lower plate 20 are coupled to each other and the upper plate 40. ) And the transport plate 22 of the lower plate 20 and the transport plate 42 of the upper plate 40 due to the thickness of the mounting frame 30 and 50 or the thickness of the substrate 11 formed on the lower plate 20. It is formed to protrude in the same length as the distance spaced apart.

상기 태그(44)는 상기 하판(20)의 태그(24)와 대응되도록 상기 하판(20)의 태그(24)와 동일한 형상을 이루고 형성된다.The tag 44 is formed in the same shape as the tag 24 of the lower plate 20 so as to correspond to the tag 24 of the lower plate 20.

상기 결합봉(47)은 상기 하판(20)의 결합봉(27)과 동일한 형상을 이루고 상기 상판(40)의 운송판(42)과 태그(44)의 상면 전체에 걸쳐 다수지점에서 상방향으로 돌출되어 형성된다.The coupling rod 47 forms the same shape as the coupling rod 27 of the lower plate 20 and moves upward from a plurality of points over the entire upper surface of the transport plate 42 and the tag 44 of the upper plate 40. It protrudes and is formed.

상기 결합구(48)는 상기 하판(20)의 상면에 상판(40)이 결합됨과 더불어, 상기 하판(20)에 다수 형성된 결합봉(27)이 삽입되도록 상기 상판(40)의 하면 다수지점, 상기 하판(20)의 결합봉(27)이 형성된 지점과 대응되는 지점에 내측으로 상기 결합봉(27)의 결속부(29)가 삽입되도록 원통형상 또는 막대형상으로 함몰되어 형성된다.The coupler 48 is the upper plate 40 is coupled to the upper surface of the lower plate 20, and the lower surface of the upper plate 40 to insert a plurality of coupling rods 27 formed on the lower plate 20, multiple points, It is formed to be recessed in a cylindrical shape or a rod shape so that the binding portion 29 of the coupling rod 27 is inserted into a point corresponding to the point where the coupling rod 27 of the lower plate 20 is formed.

또, 상기 상판(40)의 장착틀(50)에는 상기 하판(20)의 장착틀(30)과 동일한 안착대(52)와, 지지대(54)가 상기 장착틀(50)의 상면에서 상방향으로 돌출되도록 형성된다.In addition, the mounting frame 50 of the upper plate 40, the same mounting frame 52 and the support table 54 as the mounting frame 30 of the lower plate 20, the upper direction of the mounting frame 50 in the upward direction It is formed so as to protrude.

여기서, 상기 안착대(52)는 상기 장착틀(50)에 수직을 이루는 방향으로 판형상을 이루고 상방향으로 소정폭 돌출되어 형성됨은 물론, 상기 장착틀(50)의 하방향으로도 소정폭 돌출되어 상기 하판(20)의 안착대(32)에 안착된 기판(11)의 상면 외주를 눌러 지지하도록 형성된다.Here, the seat 52 is formed in a plate shape in a direction perpendicular to the mounting frame 50 and protruded a predetermined width in the upper direction, as well as protrudes a predetermined width in the downward direction of the mounting frame 50. And press the outer periphery of the upper surface of the substrate 11 seated on the seating plate 32 of the lower plate 20.

또한, 상기 상판(40)의 장착틀(50)과, 안착대(52)와, 지지대(54)의 상면은 상기 하판(20)의 장착틀(30)과 안착대(32)와 지지대(34)의 상면 또는 양측 모서리가 곡면을 이루도록 모따기된 것과 동일하게 모따기 및 테이퍼 가공되어 각각 낙수부(51, 53, 55)가 형성된다.In addition, the upper surface of the mounting frame 50, the seating table 52, and the support table 54 of the upper plate 40, the mounting frame 30, the seating table 32 and the support table 34 of the lower plate 20 The top surface or both edges of) are chamfered and tapered in the same way as chamfered to form a curved surface, respectively, to form falling parts 51, 53, and 55, respectively.

또, 상기 상판(40)의 장착틀(50) 하면에서 보조대(56)가 돌출 형성된다.In addition, the support base 56 protrudes from the lower surface of the mounting frame 50 of the upper plate 40.

여기서, 상기 보조대(56)는 상기 하판(20)의 지지대(34)에 의해 지지된 기판(11)의 외주를 더 지지하도록 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 지지대(34)와 맞물리도록 상기 지지대(34)가 형성된 지점의 상기 장착틀(50) 하면 양측지점에서 봉형상을 이루고 하방향으로 돌출되어 형성된다.Here, the support 56 is to support the outer periphery of the substrate 11 supported by the support 34 of the lower plate 20, as shown in Figure 7, the support to engage the support 34 The mounting frame 50 at the point where the 34 is formed is formed to form a rod shape at both sides and protrude downward.

따라서, 상기 하판(20)의 장착틀(30)에 다수의 기판(11)이 안착된 상태에서 상기 상판(40)이 상기 하판(20)의 상부에 결합되면, 상기 하판(20)의 운송판(22)과 태그(24)의 전체에 걸쳐 상방향으로 돌출된 결합봉(27)의 결속부(29)가 상기 상판(40)의 결합구(48)의 내부로 삽입되어 상기 하판(20)과 상판(40)이 상호 유동되는 것이 지지되면서 결합되고, 이때 상기 결합봉(27)의 보강부(28) 높이는 상기 상판(40)과 하판(20)의 사이에 수용되는 기판(11)의 두께에 따라 각각 다르게 적용될 수 있으며, 통상적인 반도체 패키지 기판(11)의 두께가 규정되어 있으므로, 상기 보강부(28)는 상기 통상의 반도체 패키지 기판(11) 두께 규격과 동일한 높이를 갖도록 형성되는 것이 바람직하다.Therefore, when the upper plate 40 is coupled to the upper portion of the lower plate 20 in a state in which a plurality of substrates 11 are seated on the mounting frame 30 of the lower plate 20, the transport plate of the lower plate 20 The binding portion 29 of the coupling rod 27 protruding upwardly over the entirety of the 22 and the tag 24 is inserted into the coupling hole 48 of the upper plate 40 so that the lower plate 20 And the upper plate 40 are coupled to each other while being supported, wherein the height of the reinforcing portion 28 of the coupling rod 27 is the thickness of the substrate 11 accommodated between the upper plate 40 and the lower plate 20. The thickness of the conventional semiconductor package substrate 11 is defined, and the reinforcement part 28 is preferably formed to have the same height as the thickness standard of the conventional semiconductor package substrate 11. Do.

상기 하판(20)의 결합봉(27)이 상판(40)의 결합구(48)에 삽입되어 결합됨과 더불어, 상기 하판(20)의 장착틀(30) 안착대(32)에 점 접촉되어 안착된 기판(11)의 상면 외주가 상기 상판(40)의 장착틀(50)에서 하방향으로 소정폭 돌출된 안착대(52)의 하면 양측단에 의해 지지되어 상기 기판(11)이 상기 상판(40)과 하판(20)의 장착틀(30, 50) 내부에 수용 지지된다.The coupling rod 27 of the lower plate 20 is inserted into and coupled to the coupling hole 48 of the upper plate 40, and in contact with the seat 32 of the mounting frame 30 of the lower plate 20. The outer periphery of the upper surface of the substrate 11 is supported by both side ends of the lower surface of the seating plate 52 protruding a predetermined width downward from the mounting frame 50 of the upper plate 40 so that the substrate 11 is supported by the upper plate ( 40 is received and supported in the mounting frame (30, 50) of the lower plate (20).

또, 상기 하판(20)의 장착틀(30) 상면에서 돌출된 지지대(34)에 의해 상기 기판(11)의 외주가 지지되어 상기 기판(11)이 상기 장착틀(30)의 외부로 유동되는 것을 지지하도록 됨은 물론, 상기 상판(40)의 보조대(56)가 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 지지대(34)와 맞물려 결합됨에 따라, 상기 기판(11)의 외주가 지지대(34)에 의해 지지됨과 더불어, 상기 보조대(56)에 의해 더 지지된다.In addition, the outer periphery of the substrate 11 is supported by the support 34 protruding from the upper surface of the mounting frame 30 of the lower plate 20 so that the substrate 11 flows out of the mounting frame 30. Of course, as the support 56 of the upper plate 40 is coupled to the support 34, as shown in Figure 7, the outer periphery of the substrate 11 by the support 34 In addition to being supported, it is further supported by the support 56.

또한, 상기 하판(20)의 상부에 상판(40)이 결합됨과 더불어 상기 하판(20)의 양측단에서 돌출된 하판(20)의 운송판(22)과 상기 상판(40)의 운송판(42)이 상호 겹치는 위치에서 소정간격 이격되도록 되고, 상기 상판(40)의 운송판(42) 하면에서 돌출된 리브(49)의 선단이 상기 하판(20)의 운송판(22) 상면에 접해 지지되면서 상기 상판(40) 및 하판(20)의 운송판(22, 42) 외부에서 가해지는 압력이 상기 상판 (40)과 하판(20)에 의해 상호 지지된다.In addition, the upper plate 40 is coupled to the upper portion of the lower plate 20 and the transport plate 22 of the lower plate 20 protruding from both side ends of the lower plate 20 and the transport plate 42 of the upper plate 40. ) Is spaced apart from each other at a position overlapping each other, and the tip of the rib 49 protruding from the lower surface of the transport plate 42 of the upper plate 40 is supported in contact with the upper surface of the transport plate 22 of the lower plate 20. The pressure exerted outside the transport plates 22 and 42 of the upper plate 40 and the lower plate 20 is mutually supported by the upper plate 40 and the lower plate 20.

상기 트레이(60)는 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 장착틀(70)과, 작업공(61)과, 결합구(63)를 포함하여 구성된다.8 to 10, the tray 60 includes a mounting frame 70, a work hole 61, and a coupler 63.

상기 장착틀(70)은 상기 하판(20)의 장착틀(30)과 대응되도록 직사각형 형상을 이루는 막대로 구성되며, 상기 하판(20)에 형성된 다수의 장착틀(30)에 대응되도록 다수의 장착틀(70)이 격자형상으로 배열 형성된다.The mounting frame 70 is composed of a rod having a rectangular shape to correspond to the mounting frame 30 of the lower plate 20, a plurality of mounting to correspond to the plurality of mounting frame 30 formed on the lower plate 20 The frame 70 is arranged in a lattice shape.

상기 작업공(61)은 상기 봉형상의 장착틀(70)이 직사각형 형상으로 형성됨에 따라 그 중앙부가 직사각형 형상으로 개구되어 형성된다.The work hole 61 is formed by opening the center portion in a rectangular shape as the rod-shaped mounting frame 70 is formed in a rectangular shape.

상기 결합구(63)는 상기 하판(20)의 상면에서 상방향으로 돌출된 결합봉(27)이 삽입되어 결합되도록 상기 결합봉(27)의 형성위치와 대응되는 상기 트레이(60) 상면의 다수 지점에 상기 결합봉(27)의 결속부(29)가 삽입되도록 내측으로 원통형상 또는 막대형상을 이루고 함몰되어 형성된다.The coupler 63 is a plurality of the upper surface of the tray 60 corresponding to the formation position of the coupling rod 27 so that the coupling rod 27 protruding upward from the upper surface of the lower plate 20 is inserted. The binding portion 29 of the coupling bar 27 is inserted into a point formed in the shape of a cylindrical shape or a rod and recessed inward.

또, 상기 트레이(60)의 장착틀(70) 상면 외주부에서 외측으로 단차판(71)이 돌출되어 형성된다.In addition, the step plate 71 protrudes outward from the outer peripheral portion of the upper surface of the mounting frame 70 of the tray 60.

상기 단차판(71)은 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 장착틀(70)의 상면 외주에서 상방향으로 격벽형상을 이루고 돌출되며, 도 10에 도시된 바와 같이, 다양한 크기의 기판(11)이 단차판(71)의 상단에 안착되거나, 상기 단차판(71)의 내측에 안착되도록 단차를 이루고 형성된다.As shown in FIGS. 9 and 10, the stepped plate 71 protrudes and forms a partition wall in an upward direction from the outer circumference of the upper surface of the mounting frame 70, and as shown in FIG. 10, substrates of various sizes. 11 is formed on the upper end of the stepped plate 71 or forms a step so as to be seated inside the stepped plate 71.

또, 상기 장착틀(70)의 상면에서 상방향으로 막대형상을 이루고 고정대(72)가 돌출된다.In addition, the upper surface of the mounting frame 70 in the form of a rod in the upward direction, the fixing table 72 protrudes.

상기 고정대(72)는 상기 장착틀(70)의 상면 다수지점에서 돌출되며, 상기 하판(20)의 지지대(34)와 상호 맞물리도록 상기 지지대(34)의 형성 위치 양측부에 2개가 각각 돌출되어 형성된다.The fixing pedestals 72 protrude from a plurality of points on the upper surface of the mounting frame 70, and two protruding portions are formed at both sides of the formation position of the support 34 so as to be engaged with the support 34 of the lower plate 20. Is formed.

또, 상기 고정대(72)는 그 상면 양측단이 경사를 이루도록 절단되어 낙수부(73)가 형성된다.In addition, the holder 72 is cut so that both ends of the upper surface thereof inclined to form a downfall portion (73).

여기서, 상기 낙수부(73)는 상기 하판(20)에서 트레이(60)로 이동되는 기판(11)의 외주를 지지하여 상기 트레이(60)의 장착틀(70)로 안내하도록 하부는 급경사를 이루도록 형성되고, 상부가 완만한 경사를 이루도록 절단되어 형성되는 것이 바람직하다.Here, the downfall portion 73 supports the outer periphery of the substrate 11 moved from the lower plate 20 to the tray 60 to guide the mounting frame 70 of the tray 60 to make a steep slope. It is preferably formed by cutting the upper portion to form a gentle slope.

따라서, 상기 하판(20)에 안착되어 세척된 기판(11)이 상기 트레이(60)로 옮겨짐과 더불어, 상기 하판(20)에서 이탈된 기판(11)의 외주를 상기 고정대(72)의 내측면이 지지하면서 상기 각 기판(11)을 상기 트레이(60)의 각 장착틀(70)의 내부로 안내하여 수용하고, 상기 기판(11)의 크기에 따라 비교적 큰 크기의 기판(11)은 상기 장착틀(70)의 외주에서 돌출된 단차판(71)의 상면에 안착되어 지지되고, 비교적 적은 크기의 기판(11)은 상기 단차판(71)의 내측 상기 장착틀(70)의 상면에 안착되어 지지된다.Therefore, the substrate 11 seated on the lower plate 20 and washed is transferred to the tray 60, and the outer circumference of the substrate 11 separated from the lower plate 20 is moved to the inner surface of the holder 72. While supporting this, each substrate 11 is guided to the inside of each mounting frame 70 of the tray 60 to accommodate the substrate 11 having a relatively large size according to the size of the substrate 11. It is seated and supported on the upper surface of the stepped plate 71 protruding from the outer circumference of the frame 70, the substrate 11 of a relatively small size is seated on the upper surface of the mounting frame 70 inside the stepped plate 71 Supported.

다음에는 이와 같이 구성된 본 발명 반도체 패키지 기판 세척용 지그의 작용 및 이 세척용 지그를 이용하여 상기 반도체 패키지 기판을 세척하고 납품 및 다음공정으로 이송하여 사용하는 방법을 설명한다.Next, a description will be given of the action of the present invention for the semiconductor package substrate cleaning jig configured as described above and a method of cleaning the semiconductor package substrate using the cleaning jig, and transferring to the next process.

본 발명 세척용 지그(10)를 이용하여 반도체 패키지 기판(11)을 세척하고 이송하는 방법은, 도 12에 도시된 바와 같이, 하판기판장착단계(S10)와, 상판결합단계(S20)와, 세척단계(S30)와, 상판분리단계(S40)와, 트레이결합단계(S50)와, 하판트레이반전단계(S60)와, 하판분리단계(S70)와, 트레이납품단계(S80)를 포함하여 구성된다.Method for cleaning and transporting the semiconductor package substrate 11 using the cleaning jig 10 of the present invention, as shown in Figure 12, the lower substrate mounting step (S10), the upper plate bonding step (S20), It comprises a washing step (S30), the upper plate separation step (S40), tray bonding step (S50), lower plate tray inverting step (S60), lower plate separation step (S70), tray delivery step (S80). do.

상기 하판기판장착단계(S10)는, 하판(20)에 형성된 다수의 장착틀(30)에 반도체 패키지 기판(11)을 각각 수용하는 것으로 이루어지며, 상기 반도체 패키지 기판(11)의 하면 외주를 상기 장착틀(30)의 상면에 접해 안착시키는 것은 물론, 본 실시예에서는 상기 장착틀(30)에서 더 돌출된 안착대(32)의 상면에 상기 기판(11)의 하면 외주를 안착하여 상기 기판(11)의 다수지점이 상기 다수의 안착대(32) 상면에 의해 점 접촉되어 지지되도록 된다.The lower substrate mounting step (S10), each of the semiconductor package substrate 11 is accommodated in a plurality of mounting frame 30 formed in the lower plate 20, the outer circumference of the lower surface of the semiconductor package substrate 11 In addition to the upper surface of the mounting frame 30 to be seated, in the present embodiment, the outer periphery of the lower surface of the substrate 11 is seated on the upper surface of the mounting table 32 which protrudes further from the mounting frame 30. A plurality of points 11) are supported by point contact by the plurality of seating surfaces 32.

또, 상기 안착대(32)에 안착된 기판(11)의 외주는 상기 안착대(32)의 상면에서 상부로 돌출된 지지대(34)의 양측면에 의해 지지되면서 상기 기판(11)이 상기 장착틀(30)의 내부에 안착되어 상기 하판(20)에 수용된다.In addition, the outer circumference of the substrate 11 seated on the seat 32 is supported by both sides of the support 34 protruding upward from the upper surface of the seat 32, the substrate 11 is the mounting frame It is seated in the interior of the 30 is accommodated in the lower plate (20).

상기 상판결합단계(S20)는, 상기 하판(20)의 각 장착틀(30)에 기판(11)이 안착된 상태에서, 상판(40)을 상기 하판(20)의 상부에 결합한다.In the upper plate coupling step (S20), the upper plate 40 is coupled to the upper portion of the lower plate 20 in a state in which the substrate 11 is seated on each mounting frame 30 of the lower plate 20.

이때, 상기 하판(20)의 상면에서 상방향으로 돌출된 결합봉(27)의 결속부(29)가 상기 상판(40)의 하면에 함몰된 결합구(48)의 내부로 삽입되면서 상기 하판(20)과 상판(40)이 상호 유동되는 것이 상기 결합봉(27)과 결합구(48)를 매개로 지지된다.At this time, the binding portion 29 of the coupling rod 27 protruding upward from the upper surface of the lower plate 20 is inserted into the coupling hole 48 recessed in the lower surface of the upper plate 40 while the lower plate ( 20) and the upper plate 40 are mutually flow is supported through the coupling rod 27 and the coupling hole (48).

또, 상기 하판(20)과 상판(40)이 결합됨과 더불어, 상기 하판(20)의 안착대(32) 상에 안착된 기판(11)이 상기 상판(40)의 장착틀(50) 하방향으로 소정폭 돌출된 상기 상판(40)의 안착대(52) 하면에 접해 상기 기판(11)의 상면이 지지된다.In addition, the lower plate 20 and the upper plate 40 are coupled to each other, and the substrate 11 seated on the seating plate 32 of the lower plate 20 is downwardly mounted to the mounting frame 50 of the upper plate 40. The upper surface of the substrate 11 is supported in contact with the lower surface of the mounting table 52 of the upper plate 40 protruding a predetermined width.

상기 세척단계(S30)는, 상기 하판(20)에 기판(11)이 안착되고, 이 기판(11)이 안착된 하판(20)의 상부에 상판(40)이 결합된 상태에서 상기 하판(20)과 상판(40) 및 기판(11)이 세척장치(100)의 내부로 삽입되어 상기 기판(11)의 세척을 이루게 된다.The washing step (S30), the lower plate 20 in a state in which the substrate 11 is seated on the lower plate 20, the upper plate 40 is coupled to the upper portion of the lower plate 20 on which the substrate 11 is seated. ) And the upper plate 40 and the substrate 11 are inserted into the cleaning apparatus 100 to achieve the cleaning of the substrate 11.

이때, 상기 하판(20)과 상판(40)의 양측단에서 돌출된 각 운송판(22, 42)의 전/후단이 삼각형 단면형상을 이루도록 상기 각 운송판(22, 42)에 삽입부(23, 43)가 형성됨에 따라, 상기 세척장치(100)의 롤러 또는 컨베이어(110) 등의 이송장치에 상기 운송판(22, 42)의 전/후단 삽입부(23, 43)가 용이하게 끼워져 삽입되고, 상기 운송판(22, 42)의 선단 삽입부(23, 43)가 상기 롤러 등에 끼워진 상태에서 상기 세척장치(100) 및 이송장치를 구동시키면 상기 롤러 등이 회전되면서 상기 각 운송판(22, 42)의 삽입부(23, 43) 경사면을 각각 가압하여 상기 상판(40) 및 하판(20)을 세척장치(100)의 내부로 삽입한다.At this time, the insertion part 23 in each of the transport plates 22 and 42 such that the front and rear ends of the transport plates 22 and 42 protruding from both side ends of the lower plate 20 and the upper plate 40 form a triangular cross-sectional shape. , 43 is formed, the front / rear inserts 23, 43 of the transport plate 22, 42 is easily inserted into the conveying device, such as the roller or the conveyor 110 of the cleaning device 100 is inserted And driving the cleaning device 100 and the conveying device while the front end insertion parts 23 and 43 of the transport plates 22 and 42 are fitted to the rollers, the rollers are rotated, and the respective transport plates 22 are rotated. , 42 to press the inclined surface of the insertion portion 23, 43, respectively, the upper plate 40 and the lower plate 20 is inserted into the washing apparatus 100.

상기 상판(40)과 하판(20)의 운송판(22, 42) 상/하면이 각각 롤러 등에 의해 가압 고정되면서 상기 상판(40)과 하판(20)이 세척장치(100)의 내부로 삽입됨과 동시에 상기 세척장치(100)에서 물 등의 세척수를 상기 상판(40) 또는 하판(20)에 분사시킨다.The upper plate 40 and the lower plate 20 are inserted into the washing apparatus 100 while the upper and lower surfaces of the upper plate 40 and the lower plate 20 are fixed by rollers or the like, respectively. At the same time, the washing device such as water in the washing device 100 is sprayed on the upper plate 40 or the lower plate (20).

상기 상판(40)으로 분사된 세척수는 상기 상판(40)에 형성된 다수의 작업공 (41)을 통해 상기 상판(40)의 내부로 투입되고, 상기 상판(40)의 내부로 투입된 세척수는 상기 하판(20)에 안착되고 상판(40)에 의해 지지된 기판(11)의 일면에 떨어져 상기 기판(11)을 세척한다.The washing water injected into the upper plate 40 is introduced into the upper plate 40 through the plurality of working holes 41 formed in the upper plate 40, and the washing water introduced into the upper plate 40 is the lower plate. The substrate 11 is cleaned by falling on one surface of the substrate 11 seated on the 20 and supported by the upper plate 40.

이때, 상기 세척수의 낙하되는 힘이나, 세척수의 분사력에 의해 상기 기판(11)에 소정압력이 가해지며, 이 압력은 상기 기판(11)의 하면을 지지함과 더불어 기판(11)의 상면을 누르고 있는 상기 상판(40)과 하판(20)의 안착대(32, 52)에 의해 지지되고, 상기 세척수에 의해 가압되는 기판(11)의 외주가 상기 상판(40)과 하판(20)의 지지대(34, 54) 및 보조대(56)에 의해 지지되어 상기 기판(11)은 상기 하판(20)과 상판(40)의 장착틀(30, 50) 내부에 고정된 상태에서 세척된다.At this time, a predetermined pressure is applied to the substrate 11 by the force of falling of the washing water or the spraying force of the washing water, and this pressure supports the lower surface of the substrate 11 and presses the upper surface of the substrate 11. The outer periphery of the substrate 11, which is supported by the seating plates 32 and 52 of the upper plate 40 and the lower plate 20, and pressurized by the washing water, supports the upper plate 40 and the lower plate 20 ( Supported by the 34 and 54 and the support 56, the substrate 11 is washed in a fixed state inside the mounting frame 30, 50 of the lower plate 20 and the upper plate 40.

여기서, 상기 기판(11)의 양면이 세척되는 경우, 상기 세척수가 상기 상판(40)의 상부에서 분사됨은 물론, 상기 하판(20)의 하부에서 상기 하판(20)의 방향으로 분사되어 상기 상판(40)의 작업공(41)으로 세척수가 침투됨과 더불어, 상기 하판(20)의 작업공(21)을 통해 상기 세척수가 분사되어 상기 기판(11)의 양면 모두가 세척되도록 할 수 있음은 물론이다.Here, when both surfaces of the substrate 11 are washed, the washing water is sprayed from the upper portion of the upper plate 40 as well as sprayed in the direction of the lower plate 20 from the lower portion of the lower plate 20 to the upper plate ( While the wash water penetrates into the work hole 41 of 40, the wash water is sprayed through the work hole 21 of the lower plate 20, so that both surfaces of the substrate 11 may be washed. .

이때, 상기 하판(20)의 작업공(21)으로 침투된 세척수는 상기 기판(11)을 상방향으로 가압하는 힘을 작용할 수 있으며, 이 기판(11)이 상방향으로 가압되는 힘은 상기 상판(40)의 장착틀(50) 하부로 돌출되며 상기 기판(11)의 상면 외주에 점 접촉된 상판(40)의 안착대(52)에 의해 지지되면서 상기 기판(11)이 세척된다.At this time, the wash water penetrated into the working hole 21 of the lower plate 20 may act to press the substrate 11 upwards, the force is pressed upwards is the upper plate The substrate 11 is washed while protruding below the mounting frame 50 of the 40 and supported by the seating plate 52 of the upper plate 40 in point contact with the outer circumference of the upper surface of the substrate 11.

또, 상기 하판(20)의 장착틀(30)에 기판(11)이 안착되고, 이 하판(20)의 상부에 상판(40)이 덮어져 결합되며, 이 상판(40)의 상면에 형성된 장착틀(50)에 상 기 하판(20)에 안착된 기판(11) 이외의 또 다른 기판(11)이 안착되어 상기 기판(11)이 2개의 층으로 적층되어 수용된 상태에서 상기 세척작업을 이룰 수 있음은 물론, 상기 하판(20) 상에 결합된 상판(40)의 상부에 또 다른 상판(40)이 결합되어 상기 기판(11)들을 다수의 층으로 적층하여 상기 세척장치(100)로 삽입하고 세척할 수 있음은 물론이다.In addition, the substrate 11 is seated on the mounting frame 30 of the lower plate 20, the upper plate 40 is covered and coupled to the upper portion of the lower plate 20, the mounting formed on the upper surface of the upper plate 40 Another substrate 11 other than the substrate 11 seated on the lower plate 20 is seated on the mold 50 so that the cleaning operation can be performed while the substrate 11 is stacked and accommodated in two layers. Of course, another upper plate 40 is coupled to the upper portion of the upper plate 40 coupled on the lower plate 20 to stack the substrate 11 in a plurality of layers to insert into the cleaning device 100 and Of course it can be washed.

상기 기판(11)이 다수의 층으로 적층되어 상기 세척장치(100)의 내부에서 세척을 이룸에 있어서, 상기 하판(20)과 상판(40)에 형성된 작업공(21, 41)과 연결대(25, 45)로 인해 형성된 낙수구(26, 46)를 통해 상기 세척수가 침투되면서 상기 하판(20) 또는 상판(40)에 수용된 다수의 기판(11)에 접해 상기 기판(11) 전체를 세척하도록 된다.When the substrate 11 is stacked in a plurality of layers to clean the inside of the washing apparatus 100, the work holes 21 and 41 and the connecting table 25 formed in the lower plate 20 and the upper plate 40 are formed. , The wash water penetrates through the dripping holes 26 and 46 formed by the water droplets 45, and contacts the plurality of substrates 11 accommodated in the lower plate 20 or the upper plate 40 to wash the entire substrate 11. .

여기서, 상기 기판(11)의 외주를 지지하는 안착대(32, 52)와 지지대(34, 54) 및 보조대(56)가 상기 기판의 외주 각 지점을 점 접촉으로 지지하도록 됨에 따라, 상기 기판(11)의 외주 몇 지점을 제외한 모든 부분이 세척수 및 공기 등에 노출되어 세척된다.Here, the mounting table (32, 52) and the support (34, 54) and the support base 56 for supporting the outer circumference of the substrate 11 is to support each point of the outer circumference of the substrate in point contact, the substrate ( All parts except the outer circumference of 11) are washed by being exposed to washing water and air.

또, 상기 세척장치(100)의 내부에서 세척수 등으로 세척된 기판(11)에 공기를 분사하거나 열풍을 분사하여 상기 기판(11)을 건조시키게 되는 바, 상기 공기 등이 분사되면서 가압되는 기판(11)을 상기 상판(40)과 하판(20)의 안착대(32, 52)와 지지대(34, 54) 및 보조대(56)에 의해 지지됨은 물론, 상기 상판(40)과 하판(20)의 상면에 위치된 상기 세척수 등의 물기가 상기 상판(40)과 하판(20)의 상면에 각각 형성된 다수의 낙수부(31, 33, 35, 51, 53, 55)에 의해 낙수된다.In addition, the substrate 11 is dried by spraying air or spraying hot air onto the substrate 11 washed with washing water or the like in the washing apparatus 100, and the substrate pressurized while the air is sprayed ( 11 is supported by the seating pads 32 and 52 and the supporting tables 34 and 54 and the supporting table 56 of the upper plate 40 and the lower plate 20, as well as the upper plate 40 and the lower plate 20. Water, such as the washing water located on the upper surface is dripping by a plurality of falling parts (31, 33, 35, 51, 53, 55) formed on the upper surface of the upper plate 40 and the lower plate 20, respectively.

이때, 상기 상판(40)과 하판(20)에 분사된 세척수는 상기 상판(40)과 하판(20)의 장착틀(30, 50)과, 안착대(32, 52)와, 지지대(34, 54)에 형성된 낙수부(31, 33, 35, 51, 53, 55)의 곡면을 따라 자체 하중에 의해 낙하되고, 상기 상판(40)과 하판(20)의 다른 지점으로 분사된 세척수는 상기 상판(40)과 하판(20)에 형성된 다수의 낙수구(26, 46)를 통해 하방향으로 낙하되어 상기 상판(40)과 하판(20)의 상면에 세척수가 잔류되는 것이 방지된다.At this time, the washing water sprayed on the upper plate 40 and the lower plate 20 is the mounting frame (30, 50) of the upper plate 40 and the lower plate 20, the mounting table (32, 52), the support (34, 54 is dropped by its own load along the curved surface of the falling part (31, 33, 35, 51, 53, 55) formed in the 54, the washing water sprayed to the other point of the upper plate 40 and the lower plate 20 is Falling downward through the plurality of dripping holes 26 and 46 formed in the 40 and the lower plate 20 prevents the washing water from remaining on the upper surface of the upper plate 40 and the lower plate 20.

또, 상기 공기 또는 열풍이 분사되면서 상기 상판(40)과 하판(20)에 개구된 다수의 작업공(21, 41)을 통해 상기 공기 등이 유통되면서 상기 상판(40)과 하판(20)의 사이에 수용된 기판(11)의 양면을 건조시켜 상기 기판(11)에 대한 세척을 완료하게 된다.In addition, while the air or hot air is injected through the plurality of working holes (21, 41) opened in the upper plate 40 and the lower plate 20, the air or the like flows of the upper plate 40 and the lower plate 20 Both surfaces of the substrate 11 accommodated in between are dried to complete the cleaning of the substrate 11.

상기 건조가 완료된 기판(11)은 상기 세척장치(100) 및 이송장치의 구동에 따라 상기 운송판(22, 42)이 롤러 등에 의해 가압되면서 상기 세척장치(100)의 외부로 토출된다.The dried substrate 11 is discharged to the outside of the cleaning device 100 while the transport plate 22, 42 is pressed by a roller or the like according to the driving of the cleaning device 100 and the transfer device.

상기 상판분리단계(S40)는 상기 세척장치(100)의 외부로 토출된 상판(40)과 하판(20)에서 상기 상판(40)을 분리하여 제거하여 상기 하판(20) 상에 안착된 기판(11)이 표출되도록 한다.The upper plate separating step (S40) separates and removes the upper plate 40 from the upper plate 40 and the lower plate 20 discharged to the outside of the cleaning apparatus 100. 11) should be expressed.

상기 트레이결합단계(S50)는 상기 상판(40)이 분리된 하판(20)의 상부에 트레이(60)를 결합한다.In the tray coupling step S50, the tray 60 is coupled to an upper portion of the lower plate 20 from which the upper plate 40 is separated.

이때, 상기 트레이(60)의 결합구(63)와 고정대(72)가 형성된 상기 트레이(60)의 상면이 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 하판(20)의 상면과 마주보도록 상 기 트레이(60)를 결합하며, 상기 하판(20)의 상부로 돌출된 결합봉(27)의 결속부(29)가 상기 트레이(60)의 상면에 함몰 형성된 결합구(63)의 내부로 삽입되도록 결합되어 상기 하판(20)과 트레이(60)가 상호 지지된다.In this case, as shown in FIG. 11, the upper surface of the tray 60 in which the coupling hole 63 and the fixing table 72 of the tray 60 are formed, faces the upper surface of the lower plate 20. 60 is coupled to the coupling portion 29 of the coupling rod 27 protruding to the upper portion of the lower plate 20 is coupled to be inserted into the coupling hole 63 formed in the upper surface of the tray 60 The lower plate 20 and the tray 60 are mutually supported.

상기 하판트레이반전단계(S60)는 상기 하판(20)의 상부에 트레이(60)가 결합된 상태에서 상기 하판(20)과 트레이(60)의 전/후면에 돌출된 태그(24, 44) 또는 양측단을 파지하여 상기 트레이(60)가 하부로 가고, 상기 하판(20)이 상부로 가도록 반전시킨다.The lower plate tray inverting step (S60) is a tag (24, 44) protruding to the front / rear of the lower plate 20 and the tray 60 in a state in which the tray 60 is coupled to the upper portion of the lower plate 20 or Both ends are gripped to reverse the tray 60 to the bottom and the lower plate 20 to the top.

여기서, 상기 하판(20)과 트레이(60)의 반전은 상기 세척장치(100)의 외측에 별도로 구비된 반전장비나 수작업를 통해 이룰 수 있음은 물론이다.In this case, the inversion of the lower plate 20 and the tray 60 may be achieved through a reversal apparatus or a manual work provided separately on the outside of the washing apparatus 100.

이때, 상기 트레이(60)가 하부로 가도록 하판(20)과 트레이(60)가 반전됨에 따라 상기 하판(20)의 장착틀(30)에 안착된 기판(11)이 자체 하중에 의해 상기 트레이(60)의 장착틀(70)로 이동되고, 상기 트레이(60)의 장착틀(70)로 이동되는 기판(11)은 그 외주가 상기 트레이(60)의 상면에서 돌출된 고정대(72)의 경사면을 따라 상기 트레이(60)의 장착틀(70) 내부로 안착된다.At this time, as the lower plate 20 and the tray 60 are inverted so that the tray 60 goes downward, the substrate 11 seated on the mounting frame 30 of the lower plate 20 is loaded by the self load. The substrate 11, which is moved to the mounting frame 70 of the tray 60 and moved to the mounting frame 70 of the tray 60, has an inclined surface of the holder 72 whose outer periphery protrudes from the upper surface of the tray 60. It is seated in the mounting frame 70 of the tray 60 along the.

또, 상기 기판(11)의 크기에 따라 비교적 큰 크기의 기판(11)은 상기 트레이(60)의 단차판(71) 상단에 안착되어 지지되고, 비교적 작은 크기의 기판(11)은 상기 트레이(60)의 단차판(71) 내측 상기 장착틀(70)의 상면에 안착되어 지지되며, 상기 기판(11)의 외주는 상기 고정대(72)에 의해 지지된다.In addition, according to the size of the substrate 11, a relatively large sized substrate 11 is seated and supported on the top of the stepped plate 71 of the tray 60, and the relatively small sized substrate 11 is the tray ( 60 is seated and supported on the upper surface of the mounting frame 70 inside the stepped plate 71, and the outer circumference of the substrate 11 is supported by the holder 72.

상기 하판분리단계(S70)는 상기 트레이(60)가 하부로 가도록 하판(20)과 트레이(60)가 반전되어 상기 하판(20)의 장착틀(30)에 수용된 기판(11)이 상기 트레 이(60)의 장착틀(70)로 이동된 상태에서, 상기 트레이(60)의 상부에 결합된 하판(20)을 분리하여 제거한다.The lower plate separation step (S70) is a substrate 11 accommodated in the mounting frame 30 of the lower plate 20 and the tray 60 is inverted so that the tray 60 is lowered to the tray In the state moved to the mounting frame 70 of 60, the lower plate 20 coupled to the upper portion of the tray 60 is separated and removed.

상기 트레이납품단계(S80)는 상기 트레이(60)의 장착틀(70)에 기판(11)이 수용된 상태에서 상기 트레이(60)를 납품 또는 다른 공정으로 이송하여 상기 기판(11)에 대한 작업을 수행한다.The tray delivery step (S80) is to transfer the tray 60 to the delivery or other process in a state that the substrate 11 is accommodated in the mounting frame 70 of the tray 60 to perform the operation on the substrate 11 Perform.

이때, 상기 트레이(60)는 상기 트레이(60)의 상면에서 돌출된 고정대(72)의 선단이 삽입되어 상기 트레이(60)들이 적층되는 구조를 갖도록 되어 상기 세척된 기판(11)이 수용된 트레이(60)들을 적층하여 납품 할 수 있음은 물론, 상기 트레이(60)에 형성된 작업공(61)을 통해 프레스 등의 장비가 삽입되어 상기 기판(11)에 형성된 범프 단자를 균일한 높이로 가공하는 코이닝 공정에서 직접 사용될 수 있음은 물론이다.At this time, the tray 60 has a structure in which the front end of the holder 72 protruding from the upper surface of the tray 60 is inserted so that the trays 60 are stacked to accommodate the washed substrate 11. 60) can be stacked and delivered, as well as through the work hole 61 formed in the tray 60, such as a press is inserted into the nose to process the bump terminal formed on the substrate 11 to a uniform height Of course, it can be used directly in the inning process.

또, 상기 하판(20)과 상판(40)의 장착틀(30, 50) 상면 양측단이 모따기 가공되어 낙수부(31, 51)가 형성됨은 물론, 상기 장착틀(30, 50)의 하면 양측단이 더 모따기되어 상기 장착틀(30, 50)의 상부에서 낙수부를 따라 흐르는 세척수의 배수를 더 원활히 이루도록 할 수 있음은 물론이다. In addition, both ends of the upper surface of the mounting frame (30, 50) of the lower plate 20 and the upper plate 40 is chamfered to form the downfalls (31, 51), as well as both sides of the lower surface of the mounting frame (30, 50) Steps may be chamfered more to achieve a more smooth drainage of the washing water flowing along the downpour in the upper portion of the mounting frame (30, 50).

또한, 상기 트레이(60)는 상기 기판(11)의 이송, 보관 및 다음 공정에 적합하게 상기 하판(20)의 장착틀(30)과 대응되는 장착틀(70)이 형성된 또 다른 형태로 제작되어 사용될 수 있음은 물론이다.In addition, the tray 60 is manufactured in another form in which a mounting frame 70 corresponding to the mounting frame 30 of the lower plate 20 is formed to be suitable for the transfer, storage, and next process of the substrate 11. Of course, it can be used.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.As described above, the present invention is not limited to the above-described specific preferred embodiments, and various modifications can be made by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, such changes are within the scope of the claims.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 세척 시 분사되는 세척수 및 공기 등의 가압에 의해 반도체 패키지 기판이 이탈되는 것을 방지하도록 되어 상기 반도체 패키지 기판의 세척작업이 가능하도록 되는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the semiconductor package substrate is prevented from being separated by the pressurization of the washing water and the air sprayed during the cleaning, thereby enabling the cleaning operation of the semiconductor package substrate.

본 발명의 다른 효과는, 세척 시 분사되는 세척수의 잔류를 방지하여 상기 잔류된 세척수가 기판에 손상을 입히거나 재차 오염시키는 것을 방지하는 효과가 있다.Another effect of the present invention is to prevent the remaining of the washing water sprayed during the cleaning to prevent damage to the substrate or to contaminate again.

본 발명의 또 다른 효과는, 단순작업 만으로 반도체 패키지 기판을 다음공정에 사용되는 트레이 또는 납품용 트레이로 이동시키도록 되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.Another effect of the present invention is to move the semiconductor package substrate to the tray or the tray for delivery used in the next step by a simple operation, thereby improving the productivity.

본 발명의 다른 효과는, 하판과 상판 전체가 세척수 등의 낙수를 이루도록 된 구조로 형성되어 상기 세척수의 잔류를 방지함은 물론, 상기 세척수의 원활한 배수로 인해 2중 또는 3중의 건조수단 및 건조공정이 폐지되는 효과가 있다.Another effect of the present invention, the lower plate and the entire upper plate is formed in a structure to form a falling water, such as washing water to prevent the remaining of the wash water, as well as the double or triple drying means and drying process due to the smooth drainage of the wash water It is abolished.

본 발명의 또 다른 효과는, 세척용 지그의 하판 단독물로 반도체 패키지 기판을 지지하여 세척작업을 완료할 수 있음은 물론, 상기 하판에 상판이 결합되어 상기 반도체 패키지 기판을 더욱 견고히 지지하여 세척작업을 함과 더불어 다수의 기판들을 적층하여 세척을 이루도록 되며, 상기 하판에 트레이를 결합하고 이송하 여 상기 반도체 패키지 기판의 납품 및 다음 공정에 대한 이송작업을 보다 간편하게 이루도록 되는 효과가 있다.Another effect of the present invention is to support the semiconductor package substrate with the lower plate alone of the cleaning jig to complete the cleaning operation, as well as the top plate is coupled to the lower plate to more firmly support the semiconductor package substrate cleaning operation In addition to this, a plurality of substrates are stacked to achieve washing, and the tray is coupled to the lower plate to be transported to thereby effect the delivery of the semiconductor package substrate and the transfer process for the next process.

Claims (18)

세척장치의 내부에서 세척되는 다수의 반도체 패키지 기판이 안착되도록, 상기 기판의 외주형상에 대응되는 직사각형의 봉형상으로 형성되고, 그 중앙부가 개구되어 작업공이 형성된 다수의 장착틀이 격자형상으로 배열되어 형성된 하판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판 세척용 지그.In order to seat a plurality of semiconductor package substrates to be cleaned inside the cleaning apparatus, a plurality of mounting frames are formed in a rectangular rod shape corresponding to the outer circumference of the substrate, and a central portion thereof is opened to form a work hole. Jig for cleaning a semiconductor package substrate, characterized in that consisting of a bottom plate formed. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 장착틀의 상면 양측단이 곡면을 이루도록 모따기되어 낙수부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판 세척용 지그.Jig for cleaning a semiconductor package substrate, characterized in that the chamfered so that both ends of the upper surface of the mounting frame to form a curved surface. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하판의 장착틀에 상기 장착틀의 상부로 소정폭 돌출되고, 상기 장착틀에 수직을 이루는 방향으로 배열된 판형상의 안착대가 상기 장착틀에 다수 형성되어 상기 장착틀에 안착되는 기판의 하면 외주와 점 접촉되도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판 세척용 지그.The lower periphery of the lower surface of the substrate which protrudes a predetermined width to the upper portion of the mounting frame on the lower plate, arranged in a direction perpendicular to the mounting frame is formed in the mounting frame and seated on the mounting frame Jig for cleaning a semiconductor package substrate, characterized in that the point contact. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 안착대의 상면 양측단이 곡면을 이루도록 모따기되어 낙수부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판 세척용 지그.Jig for cleaning a semiconductor package substrate, characterized in that the chamfered to form a curved surface on both sides of the upper surface of the seating plate. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하판의 장착틀에 안착된 기판의 외주를 지지하도록 상기 장착틀의 상면에서 상방향으로 봉형상을 이루고 돌출된 지지대가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판 세척용 지그.The jig for cleaning a semiconductor package substrate, characterized in that the support is formed in the rod-shaped upward direction from the upper surface of the mounting frame to support the outer periphery of the substrate seated on the mounting frame of the lower plate. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 지지대의 상면이 원뿔형상을 이루도록 테이퍼 가공되어 낙수부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판 세척용 지그.The jig for cleaning a semiconductor package substrate, characterized in that the top surface of the support is tapered to form a conical shape. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하판을 세척장치가 가압하여 이송시키도록 상기 하판의 장착틀 양측면에서 외측으로 판형상을 이루고 운송판이 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판 세척용 지그.Jig for cleaning a semiconductor package substrate, characterized in that to form a plate shape on the outside from both sides of the mounting frame of the lower plate so that the cleaning device is pressed by the cleaning device and a transport plate protruded. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 세척장치의 롤러 이송장치에 삽입되도록 상기 운송판의 전/후단의 일면이 모따기되어 삽입부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판 세척용 지그.Jig for cleaning a semiconductor package substrate, characterized in that the insertion portion is formed by chamfering one side of the front / rear of the transport plate to be inserted into the roller conveying device of the cleaning device. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하판의 상면에서 상방향으로 원뿔형상으로 돌출된 보강부와,A reinforcing part protruding conically in an upward direction from an upper surface of the lower plate, 상기 보강부의 상면에서 상방향으로 봉형상을 이루고 돌출된 결속부를 포함하여 이루어진 결합봉이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판 세척용 지그.Jig for cleaning a semiconductor package substrate, characterized in that the coupling rod formed by forming a rod shape in the upper direction from the upper surface of the reinforcement portion and including a protruding binding portion. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하판의 상부에 결합되도록 되고, 상기 하판에 수용된 기판의 상부를 지지하도록 상기 하판의 장착틀 및 작업공과 동일하게 형성됨과 더불어 그 상면 양측단이 모따기 가공된 장착틀 및 작업공이 형성된 상판이 더 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판 세척용 지그.The upper plate is coupled to an upper portion of the lower plate and is formed in the same manner as the mounting frame and the work hole of the lower plate so as to support the upper portion of the substrate accommodated in the lower plate. Jig for cleaning a semiconductor package substrate, characterized in that. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 상판 장착틀의 상/하방향으로 소정폭 더 돌출되고, 상기 장착틀에 수직을 이루는 판형상으로 형성됨과 더불어 그 상면 양측단이 모따기 가공된 다수의 안착대가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판 세척용 지그.A semiconductor package substrate further comprising a plurality of seating rods protruding a predetermined width in the up / down direction of the upper plate mounting frame and formed in a plate shape perpendicular to the mounting frame, and having chamfered processing on both sides of the upper surface thereof. Cleaning jig. 제 5항 또는 제 10항에 있어서,The method of claim 5 or 10, 상기 상판의 장착틀 상면에서 상방향으로 봉형상의 지지대가 돌출 형성되고, 상기 장착틀의 하면에서 하방향으로 상기 하판에서 돌출된 지지대와 맞물리는 위치에 봉형상의 보조대가 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판 세척용 지그.The semiconductor package, characterized in that the rod-shaped support is protruded from the upper surface of the mounting frame of the upper plate in the upward direction, and the rod-shaped support bar protrudes from the lower surface of the mounting frame in engagement with the support protruding from the lower plate. Substrate cleaning jig. 제 9항 또는 제 10항에 있어서,The method according to claim 9 or 10, 상기 상판의 상면에 하판의 상면에 형성된 결합봉과 동일한 결합봉이 돌출 형성되고,On the upper surface of the upper plate and the same coupling rods formed on the upper surface of the lower plate protrudes, 상기 상판의 하면에 상기 하판의 결합봉이 삽입되도록 상기 하판의 결합봉과 대응되는 위치에 내측으로 함몰된 결합구가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판 세척용 지그.The jig for cleaning a semiconductor package substrate, characterized in that a coupling hole recessed inwardly is formed at a position corresponding to the coupling rod of the lower plate so that the coupling rod of the lower plate is inserted into the lower surface of the upper plate. 제 7항 또는 제 10항에 있어서,The method according to claim 7 or 10, 상기 상판의 양측단에 하판의 운송판과 동일한 운송판이 돌출 형성되고,On both side ends of the upper plate is formed the same transport plate as the lower transport plate, 상기 상판의 운송판 하면에서 하방향으로 격벽형상을 이루고 돌출된 다수의 리브가 상기 상판과 하판이 결합된 상태에서 상기 상판과 하판의 운송판간에 이격되는 거리와 동일한 길이로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판 세척용 지그.A plurality of ribs forming a partition wall shape downward from the bottom of the transport plate of the upper plate and protruding ribs are formed in the same length as the distance between the upper plate and the lower plate in a state in which the upper plate and the lower plate are coupled. Substrate cleaning jig. 제 8항 또는 제 14항에 있어서,The method according to claim 8 or 14, 상기 상판의 운송판 전/후단 일면이 상판의 운송판에 형성된 삽입부와 대칭되도록 경사를 이루고 절단되어 삽입부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판 세척용 지그.Jig for cleaning a semiconductor package substrate, characterized in that the front surface and the rear end of the transport plate is inclined and cut so as to be symmetrical with the insertion portion formed in the transport plate of the top plate. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하판의 상면에 결합되고, 상기 하판과 반전되어 상기 하판에 수용된 기판이 반전되어 수용되도록 상기 하판의 장착틀 및 작업공에 대응되는 장착틀과 작업공이 형성된 트레이가 더 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판 세척용 지그.And a tray coupled to an upper surface of the lower plate and having a mounting frame and a work hole corresponding to the mounting frame and the work hole of the lower plate such that the substrate accommodated in the lower plate is inverted and accommodated in the lower plate. Jig for cleaning the package substrate. 제 5항 또는 제 16항에 있어서,The method according to claim 5 or 16, 상기 트레이의 장착틀 상면에서 상방향으로 상기 하판의 지지대와 맞물리는 위치에 막대형상의 고정대가 돌출 형성되어 상기 하판의 장착대에서 이탈된 기판을 상기 트레이의 장착틀로 유도하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판 세척용 지그.The rod-shaped fixing member protrudes from the upper surface of the mounting frame and engages with the support of the lower plate in an upward direction to guide the substrate separated from the mounting plate of the lower board to the mounting frame of the tray. Jig for cleaning semiconductor package substrate. 반도체 패키지 기판 세척용 지그의 하판 장착틀에 기판을 수용하는 하판기판장착단계;A lower substrate mounting step of receiving a substrate in a lower mounting frame of the jig for cleaning a semiconductor package substrate; 상기 하판의 상부에 상판을 결합하여 상기 하판에 수용된 기판의 상부를 지지하는 상판결합단계;An upper plate coupling step of supporting an upper portion of the substrate accommodated in the lower plate by coupling an upper plate to an upper portion of the lower plate; 상기 하판과 상판이 결합된 상태에서 세척장치의 내부로 이송시켜 상기 기판을 세척하는 세척단계;A washing step of cleaning the substrate by transferring the lower plate and the upper plate into the cleaning apparatus; 상기 세척장치에서 기판의 세척이 완료된 후에 상기 하판의 상부에서 상판을 떼어내고 제거하는 상판분리단계;A top plate separation step of removing and removing the top plate from the top of the bottom plate after the cleaning of the substrate is completed in the washing apparatus; 상기 하판의 상부에 트레이의 상면이 하판의 상면과 마주보도록 결합하는 트레이결합단계;A tray coupling step of coupling the upper surface of the tray to the upper surface of the lower plate so as to face the upper surface of the lower plate; 상기 하판과 트레이가 결합된 상태에서 반전시켜 상기 하판의 장착틀에 수용된 기판을 트레이의 장착틀에 수용되도록 하는 하판트레이반전단계;A lower plate tray inverting step of inverting the lower plate and the tray so that the substrate accommodated in the mounting frame of the lower plate is accommodated in the mounting frame of the tray; 상기 트레이의 상부에서 하판을 떼어내고 제거하는 하판분리단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판 세척용 지그를 이용한 반도체 패키지 기판 세척 이송방법.A lower plate separating step of removing and removing the lower plate from the upper portion of the tray; Semiconductor package substrate cleaning transfer method using a semiconductor package substrate cleaning jig comprising a.
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