KR20060059537A - 플라즈마 디스플레이 모듈 - Google Patents

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KR20060059537A
KR20060059537A KR1020040098658A KR20040098658A KR20060059537A KR 20060059537 A KR20060059537 A KR 20060059537A KR 1020040098658 A KR1020040098658 A KR 1020040098658A KR 20040098658 A KR20040098658 A KR 20040098658A KR 20060059537 A KR20060059537 A KR 20060059537A
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conductive
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송제웅
김기정
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삼성에스디아이 주식회사
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Abstract

본 발명에 따르면, 플라즈마 디스플레이 모듈이 개시된다. 상기 플라즈마 디스플레이 모듈은 화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널을 후방에서 지지하는 것으로, 그 배면에는 소정의 길이를 가지고 후방으로 돌출된 적어도 하나 이상의 전도성 보스가 형성되고, 전도성 보스와 전기적으로 연결된 샤시베이스, 샤시베이스의 후방에 장착되고, 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 회로부, 플라즈마 디스플레이 패널 및 회로부를 전기적으로 연결하는 것으로 전도성 보스에 의해 샤시베이스에 접지된 연결케이블을 포함한다. 개시된 플라즈마 디스플레이 모듈에 의하면, 연결케이블의 접지구조가 개선되고, 연결케이블에 장착된 집적회로칩이 안전하게 보호된다.

Description

플라즈마 디스플레이 모듈{Plasma display module}
도 1은 종래 플라즈마 디스플레이 모듈의 일부분을 도시한 사시도,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈을 도시한 분해사시도,
도 3은 도 2에 도시된 플라즈마 디스플레이 모듈의 Ⅲ-Ⅲ 선에 따른 단면도,
도 4는 도 2에 도시된 플라즈마 디스플레이 모듈의 일부분을 도시한 사시도,
도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ 선에 따라 취한 단면도,
도 6은 도 5에 도시된 플라즈마 디스플레이 모듈의 변형례를 도시한 단면도,
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 일부분을 도시한 사시도,
도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ 선에 따라 취한 단면도.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 일부분을 도시한 사시도,
도 10은 도 9의 Ⅹ-Ⅹ 선에 따라 취한 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
110,310,410 : 전면패널 120,320,420 : 배면패널
130,330,430 : 플라즈마 디스플레이 패널 140 : 방열시트
150,250,350,450 : 샤시베이스 151,251,351,451 : 전도성 보스
155,255,355,455 : 연결케이블 155b,255b,355b,455b : 도선
155ba,255ba,355ba,455ba : 그라운드 도선 161,261,361,461: 집적회로칩
162,362,462 : 회로기판 190,290.390,490 : 방열 플레이트
195,295,395,495 : 체결부재
본 발명은 플라즈마 디스플레이 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 연결케이블의 접지구조가 개선되고, 연결케이블에 장착된 집적회로칩의 손상이 방지되는 플라즈마 디스플레이 모듈에 관한 것이다.
플라즈마 디스플레이 모듈은 가스방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 평판 표시모듈로서, 표시용량, 휘도, 콘트라스트, 잔상 및 시야각 등의 각종 표시능력이 우수하다. 또한, 박형이면서, 대화면 표시가 가능하여 CRT를 대체할 수 있는 차세대 평판표시모듈로서 각광을 받고 있다.
도 1은 종래 플라즈마 디스플레이 모듈의 일부에 대한 사시도이다. 도시된 플라즈마 디스플레이 모듈은, 전면패널(10) 및 배면패널(20)이 구비된 플라즈마 디스플레이 패널(30), 상기 플라즈마 디스플레이 패널(30)을 후방에서 지지하는 샤시베이스(50), 및 상기 플라즈마 디스플레이 패널(30)과 샤시베이스(50) 사이에 개재되는 방열시트(40)를 포함한다.
상기 플라즈마 디스플레이 패널(30)은 가스방전 현상을 이용하여 화상이 구현되는 영상 표시부가 된다. 상기 플라즈마 디스플레이 패널(30)의 후방에 설치된 샤시베이스(50)은 플라즈마 디스플레이 패널(30)을 지지하는 기능을 하고, 강도보강을 위해 그 배면에 보강부재(51)가 설치된다. 또한, 상기 샤시베이스(50)는 넓은 면적을 구비하여 플라즈마 디스플레이 모듈의 접지영역이 된다.
상기 샤시베이스(50)의 후방에는 디스플레이 패널(30)에 제어된 구동신호를 공급하는 회로부가 설치된다. 회로부는 다수의 회로소자(미도시)가 탑재된 회로기판(62)들을 포함한다. 후방의 회로부에서 발생된 구동신호는 연결케이블(55)을 통하여 전방의 플라즈마 디스플레이 패널(30)에 인가된다. 상기 연결케이블(55)에는 구동신호가 소통되는 다수의 도선(55b)들이 형성되는데, 상기 도선(55b)들의 적어도 일부는 집적회로칩(61)을 경유한다. 종래기술에 따르면, 이러한 연결케이블(55)은 회로기판(62)을 통하여 간접적으로 접지된다. 이를 보다 상세히 설명하면, 연결케이블(55)의 그라운드 도선(55ba)은 회로기판(62)의 접지영역과 전기적으로 연결되고, 회로기판(62)의 접지영역이 샤시베이스(50)와 전기적으로 연결됨으로서, 연결케이블(55)이 간접적으로 접지된다. 그런데, 연결케이블(55)의 접지가 회로기판(62)을 통하여 간접적으로 이루어짐으로서, 접지라인의 길이가 증가하게 되어 라인 자체저항이 증가함은 물론, 플라즈마 디스플레이 모듈의 내외부에서 발생하는 노이즈에 취약하게 되는바, 접지전압이 일정하게 유지되지 못하는 문제가 발생한다. 이와 함께, 복잡한 접지구조로 인하여 접지 안정성이 저하되고, 외부 충격이나 진동 등에 의해 접지불량이 야기되는 문제도 발생된다. 특히, 최근 디스플레이 패널이 고정세화 되는 경향이 있으므로, 더 많은 수의 회로소자 및 연결케이블의 장착이 요구되는바, 접지구조의 개선이 더욱 요청된다.
한편, 상기 연결케이블(55)에는 구동신호를 변환하여 플라즈마 디스플레이 패널(30)에 인가하는 집적회로칩(61)이 실장되는데, 이러한 집적회로칩(61)은 그 후방에서 보강부재(51)와 결합하는 커버 플레이트(90)에 의해 양자(51,90) 사이에서 밀착 고정된다. 즉, 집적회로칩(61)은 커버 플레이트(90)를 관통하여 보강부재(51)의 나사공(51`)에 체결되는 스크류(95)에 의해 보강부재(51)와 커버 플레이트(90) 사이에서 가압 고정되는데, 수작업에 의존하는 체결과정에서 스크류(95)의 나사조임이 과도하게 이루어지는 경우 집적회로칩(61)이 손상되는 문제점이 발생된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 연결케이블의 접지구조가 개선된 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 집적회로칩의 손상이 방지되는 개선된 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적 및 그 밖의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 모듈은,
화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널;
상기 플라즈마 디스플레이 패널을 후방에서 지지하는 것으로, 그 배면에는 소정의 길이를 가지고 후방으로 돌출된 적어도 하나 이상의 전도성 보스가 형성되고, 상기 전도성 보스와 전기적으로 연결된 샤시베이스;
상기 샤시베이스의 후방에 장착되고, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 회로부; 및
상기 플라즈마 디스플레이 패널 및 회로부를 전기적으로 연결하고 상기 전도성 보스에 의하여 접지된 연결케이블;을 포함한다.
본 발명에 있어, 바람직하게, 상기 연결케이블에는 상기 연결케이블에 형성된 그라운드 도선을 관통하는 연결공이 형성되고, 상기 전도성 보스가 상기 연결공을 관통한다.
본 발명에 있어, 바람직하게, 상기 연결케이블에는 상기 회로부에서 발생된 구동신호를 변환하여 플라즈마 디스플레이 패널에 인가하는 집적회로칩이 실장되는데, 이 때, 상기 집적회로칩의 후방에는 방열 플레이트가 장착되되, 상기 방열 플레이트는 상기 방열 플레이트에 형성된 결합공을 관통하여 상기 전도성 보스에 체결되는 체결부재에 의해 고정되는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 있어, 상기 결합공에는 단차가 형성되어 상대적으로 큰 내경을 가진 전방 결합공에 상기 전도성 보스가 삽입된다.
본 발명의 다른 실시예에 있어, 상기 전도성 보스는 전방과 후방의 외경이 서로 다른 2단 구조로 형성되며, 적은 외경을 가진 후방 부분이 상기 방열 플레이트에 형성된 결합공을 관통하고, 상기 체결부재는 상기 후방 부분에 체결된다.
이어서, 첨부된 도면들을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 대해 상세히 설명하기로 한다. 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈을 도시한 사시도이고, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 취한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 플라즈마 디스플레이 모듈은 화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널(130), 상기 플라즈마 디스플레이 패널(130)을 후방에서 지지하는 샤시베이스(150), 상기 디스플레이 패널(130) 및 샤시베이스(150) 사이에 개재된 방열시트(140)를 포함한다.
상기 플라즈마 디스플레이 패널(130)은 화상이 표시되는 영상 표시부가 되는데, 상호 접합된 전면패널(110) 및 배면패널(120)을 구비한다. 상기 플라즈마 디스플레이 패널(130)은 방열시트(140)의 테두리를 따라 부착된 양면테이프(145)에 의해 방열시트(140)가 개재된 상태로 샤시베이스(150)와 결합된다. 여기서, 상기 방열시트(140)는 플라즈마 디스플레이 패널(130)과 샤시베이스(150) 사이에서 밀착됨으로서, 플라즈마 디스플레이 패널(30)에서 발생되는 열을 샤시베이스(150)로 전달하는 기능을 한다.
상기 샤시베이스(150)는 플라즈마 디스플레이 패널(130)의 방열판 기능을 하며, 넓은 면적을 구비하여 접지영역이 된다. 이를 위해, 샤시베이스(150)는 열 및 전기 전도도가 우수한 금속소재, 예컨대, 알루미늄(Al) 등의 소재로 형성될 수 있다. 또한, 상기 샤시베이스(150)는 유리재질로 구비되는 플라즈마 디스플레이 패널(130)의 지지구조로서의 기능도 한다. 도 3에서 볼 수 있듯이, 샤시베이스(150) 배면에는 소정의 길이를 가지고 후방으로 돌출된 전도성 보스(151)가 형성된다. 상기 전도성 보스(151)는 전기 전도도가 우수한 금속소재로 형성되는 것이 바람직한데, 예를 들어, 샤시베이스(150)와 동일한 소재로 형성될 수 있다. 이러한 전도성 보스(151)에는 연결케이블(155)과 방열 플레이트(190)를 관통하여 체결부재(195)가 결합되는데, 이에 대해서는 후술하기로 한다.
한편, 도 2를 참조하면, 상기 샤시베이스(150) 후방에는 플라즈마 디스플레이 패널(130)을 구동하는 회로부가 장착된다. 상기 회로부는 다수의 회로소자가 탑재된 회로기판(162)들을 구비한다. 상기 회로부에서 발생된 구동신호는 샤시베이스(150) 후방에서 전방으로 연장된 연결케이블(155)을 통하여 플라즈마 디스플레이 패널(130)에 전달된다.
도 3에서 볼 수 있듯이, 상기 연결케이블(155) 상에는 회로부에서 발생된 구동신호를 변환하여 플라즈마 디스플레이 패널(130)에 인가하는 집적회로칩(161)이 직접 실장될 수 있다. 이러한 집적회로칩(161)은 샤시베이스(150)를 향하여 장착됨으로서, 샤시베이스(150) 후방의 이격공간(G) 내에 배치된다. 즉, 샤시베이스(150) 배면에는 소정의 길이를 가지고 후방으로 돌출된 전도성 보스(151)가 형성되는데, 집적회로칩(161)이 전도성 보스(151)에 의해 확보된 이격공간(G) 내에 배치됨으로서, 주변의 구조물로부터의 압력을 받지 않고 안전하게 보호될 수 있다. 종래 플라즈마 디스플레이 패널에서는, 집적회로칩이 샤시베이스 배면의 보강부재와 상기 보강부재에 결합되는 커버 플레이트 사이에서 가압됨으로서, 집적회로칩이 손상당하는 문제점이 발생한다. 그러나, 본 발명에서는 집적회로칩(161)이 전도성 보스(151)에 의하여 확보된 이격공간(G) 내에 배치됨으로서, 안전하게 보호될 수 있다.
집적회로칩(161)은 작동 중에 대략 70℃ 내지 90℃까지 상승하게 되므로, 그 방열을 위해 방열 플레이트(190)를 후방에 장착한다. 집적회로칩(161)에서 발생된 고열은 방열 플레이트(190)로 전도되어 그 외면에서 자연대류에 의해 소산된다. 방열 플레이트(190)는 열전도성이 우수한 금속소재, 예를 들어, 알루미늄(Al) 등으로 형성되는 것이 바람직하다. 도면에 도시되지는 않았으나, 집적회로칩(161)과 방열 플레이트 (190) 사이에는 열전도도가 우수한 열전도성 그리스(thermal grease)가 개재될 수 있다.
이러한 방열 플레이트(190)는 방열 플레이트(190)에 형성된 결합공(190`) 및 연결케이블(155)에 형성된 연결공(155`)을 통과하여 전도성 보스(151)에 체결된 체결부재(195)에 의해 샤시베이스(150) 후방에 장착된다. 여기서, 연결케이블(155)은 전도성 보스(151)와 방열 플레이트(190) 사이에 개재됨으로서, 양자(151,190) 사이에서 밀착 고정된다. 전도성 보스(151)에 밀착된 연결케이블(155)은 전도성 보스(151)를 통하여 샤시베이스(150)에 직접 접지되는데, 이에 대해서는 후술하기로 한다.
도 4에는 도 2에 도시된 플라즈마 디스플레이 모듈의 일부 확대사시도가 도시되어 있고, 도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ 선에 따라 취한 단면도이다. 후방의 회로기판(162)과 전방의 플라즈마 디스플레이 패널(130)을 전기적으로 연결하는 연결케이블(155)로서는 소위 TCP(Tape Carrier Package) 라고 불리는 연결케이블이 사용될 수 있는데, 이 연결케이블(155)에는 다수의 도선들이 연결케이블(155)의 길이방향으로 형성되어 있으며, 그 도선들의 일부는 접지전압이 유지되는 그라운드 도선(155ba) 이 된다.
도 5에 도시된 바와 같이, 상기 연결케이블(155)은 그 길이방향으로 연장되어 소정의 전기신호가 소통되는 도선(155b)들 및 상기 도선(155b)들의 전면 및 배면에 형성되어 도선(155b)들을 외부로부터 절연 및 보호시키는 제1 절연층(155a) 및 제2 절연층(155c)을 구비한다.
여기서, 제1 절연층(155a)의 소정부분이 피복되어 그라운드 도선(155ba)이 외부로 노출되고, 노출된 그라운드 도선(155ba)과 전도성 보스(151)는 연결케이블(155)을 통과하는 체결부재(195)에 의해 밀착되어 상호 도통된다. 이는 연결케이블(155)이 회로기판을 거쳐 접지되는 것이 아니라, 샤시베이스(150)에 직접 접지된다는 것을 의미한다. 이렇게 연결케이블(155)이 적접 접지됨으로써, 접지라인 자체저항에 의한 전압변화 및 장치 내외부에서 발생하는 전자파 등에 의한 노이즈의 영향을 상쇄하여, 접지전압을 일정하게 유지시켜 줄 수 있다. 이로서, 플라즈마 디스플레이 패널에 정확한 구동신호가 안정적으로 인가될 수 있고, 따라서, 원하는 화상이 원활히 구현될 수 있다. 또한, 연결케이블(155)이 회로기판을 통하지 않고 직접 접지되는 단순한 접지구조를 구비함으로써, 그 안정성이 향상되고, 외부의 충격이나 진동에도 불구하고 안정적인 플라즈마 디스플레이 모듈의 구동이 가능하다.
도 6에는 도 5에 도시된 플라즈마 디스플레이 모듈의 변형례가 도시되어 있다. 도면에서 볼 수 있듯이, 연결케이블(255)에는 그라운드 도선(255ba)을 통과하는 연결공(255`)이 형성되고, 상기 연결공(255`)을 관통하여 전도성 보스(251)에 체결된 체결부재(295)에 의해 연결케이블(255)이 접지된다. 상기 연결케이블(255) 에는, 도 5에 도시된 플라즈마 디스플레이 모듈과 상이하게, 제1 절연층(255a)이 피복되지 않고 연결공(255`)만이 형성되며, 그라운드 도선(255ba)이 연결공(255`)을 관통하는 체결부재(295)를 통하여 전도성 보스(251)에 접지된다. 여기서, 체결부재(295)가 전기 전도성을 가져야 함은 물론이다.
한편, 본 변형례에서도, 체결부재(295)가 연결케이블(255)과 함께, 방열 플레이트(290)의 결합공(290`)을 관통하여 전도성 보스(251)에 체결되는데, 상기 방열 플레이트(290)의 배면에는 체결부재(295)의 조립위치가 용이하게 결정되도록, 조립홈(290``)이 형성될 수 있다. 본 변형례에서는 연결케이블(255)에 별도의 피복가공이 요구되지 않고, 방열 플레이트(290)의 배면에 체결부재(295)가 안착되는 조립홈(290``)이 별도로 형성됨으로서, 연결케이블(255)의 접지작업이 보다 수월하게 이루어질 수 있다. 이외에 제2 절연층(255c)을 포함한 연결케이블(255), 상기 연결케이블(255) 상에 실장된 집적회로칩(261), 및 샤시베이스(250) 등에 관한 사항은 제1 실시예에서 설명된 사항과 실질적으로 동일하며 이들을 참고하면 된다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 일부분을 도시한 사시도이고, 도 8은 도 7에 도시된 플라즈마 디스플레이 모듈의 Ⅷ-Ⅷ 선에 따른 단면도이다. 본 실시예의 플라즈마 디스플레이 모듈은 도 2에 도시된 플라즈마 디스플레이 모듈과 이하에서 설명되는 기술적 사항을 제외하고는 실질적으로 동일한 작용을 하는 구성요소들을 구비한다.
본 실시예에 있어서, 샤시베이스(350) 배면에 형성된 전도성 보스(351)는 전후방의 외경이 서로 다른 2단 구조로 형성된다. 즉, 전도성 보스(351)의 전방 부분 (351a)은 상대적으로 큰 외경으로, 그 후방 부분(351b)은 적은 외경을 가지도록 형성된다. 전도성 보스(351)의 후방 부분(351b)은 연결케이블(355)을 관통하여 후방으로 노출됨으로서, 방열 플레이트(390)의 결합공(390`)을 후방 부분(351b)에 용이하게 끼울 수 있다. 그러므로, 방열 플레이트(390)의 결합위치가 쉽게 결정될 수 있고, 체결부재(395)의 체결작업이 용이하게 이루어질 수 있다. 제1 실시예에서 설명된 바와 같이, 연결케이블(355)은 체결부재(395)에 의해 전도성 보스(351)와 방열 플레이트(390) 사이에 밀착되며, 연결케이블(355)은 그라운드 도선(355ba)이 전도성 보스(351)에 밀착됨으로서, 샤시베이스(350)에 직접 접지된다. 한편, 본 실시예에 있어서도, 도 6에 도시된 바와 같은 변형이 가능하므로, 연결케이블의 제1 절연층이 피복되지 않고, 그라운드 도선을 관통하는 체결부재(이 경우, 체결부재는 전기 전도성을 가져야 한다.)에 의해 전도성 보스에 접지되는 것도 가능하다.
이외에, 전면패널(310) 및 배면패널(320)을 포함한 플라즈마 디스플레이 패널(330), 제1 절연층(355a) 및 제2 절연층(355c)을 포함한 연결케이블(355), 및 집적회로칩(361) 등에 관한 사항은 제1 실시예에서 설명된 바와 실질적으로 동일하며 여기서는 설명을 생략한다.
도 9 및 도 10에는 본 발명의 제3 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈이 도시되어 있는데, 도 9는 본 실시예의 사시도이고, 도 10은 도 9의 Ⅹ-Ⅹ 선에 따라 취한 단면도이다. 본 실시예의 플라즈마 디스플레이 모듈에서는, 전도성 보스(451)가 연결케이블(455)을 관통하여 샤시베이스(450) 후방으로 돌출되고, 체결부재(495)가 방열 플레이트(490)의 결합공(490`)을 관통하여 상기 전도성 보스(451) 에 체결된다. 여기서, 도 10을 참조하면, 상기 방열 플레이트(490)의 결합공(490`)에는 단차가 형성되어, 결합공(490`)은 서로 다른 내경을 가진 전방 관통공(490`a) 및 후방 관통공(490`b)으로 구분되고, 상기 전도성 보스(451)가 상대적으로 큰 내경을 가진 전방 관통공(490`a)에 삽입됨으로서 방열 플레이트(490)가 조립위치에 안착될 수 있고, 따라서, 체결부재(495)의 체결작업이 보다 용이하게 이루어질 수 있다. 한편, 연결케이블(455)에는 그라운드 도선(455ba)을 통과하는 연결공(455`)이 형성되고, 상기 연결공(455`)을 관통하는 전도성 보스(451)에 의해 연결케이블(455)이 접지된다.
이외에, 전면패널(410) 및 배면패널(420)을 포함한 플라즈마 디스플레이 패널(430), 제1 절연층(455a) 및 제2 절연층(455c)을 포함한 연결케이블(455), 및 집적회로칩(461), 회로기판(462) 등에 관한 사항은 제1 실시예에서 설명된 바와 실질적으로 동일하며 여기서는 설명을 생략한다.
본 발명의 플라즈마 디스플레이 모듈에 의하면, 다음과 같은 효과가 달성될 수 있다.
첫째, 연결케이블은 회로기판을 통해 접지되지 않고, 전도성 보스를 통해 샤시베이스에 직접 접지됨으로써, 접지라인의 길이가 단축될 수 있다. 따라서, 접지라인 자체저항에 의한 전압변화 및 장치 내외부에서 발생하는 전자파 등에 의한 노이즈의 영향을 상쇄하여, 접지전압을 일정하게 유지시켜 줄 수 있다. 이로서, 플라즈마 디스플레이 패널에 정확한 구동신호가 안정적으로 인가될 수 있고, 원하는 화 상이 원활히 구현될 수 있다. 또한, 회로기판을 통하지 않는 단순한 접지구조를 구비함으로써, 그 안정성이 향상되고, 외부의 충격이나 진동에도 불구하고 안정적인 플라즈마 디스플레이 모듈의 구동이 가능하다.
둘째, 연결케이블에 장착된 집적회로칩이 전도성 보스에 의해 확보된 이격공간 내에 배치됨으로서, 집적회로칩이 주변 구조물에 의한 압력을 받지 않고 안전하게 보호될 수 있다.
셋째, 전술한 바와 같이 연결케이블의 접지구조가 개선되고, 연결케이블에 장착된 집적회로칩이 안전하게 보호됨으로 인하여, 다수의 전장품이 탑재되는 고해상도, 고품격 디스플레이에 적합한 플라즈마 디스플레이 모듈이 제공될 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널;
    상기 플라즈마 디스플레이 패널을 후방에서 지지하는 것으로, 그 배면에는 소정의 길이를 가지고 후방으로 돌출된 적어도 하나 이상의 전도성 보스가 형성되고, 상기 전도성 보스와 전기적으로 연결된 샤시베이스;
    상기 샤시베이스의 후방에 장착되고, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 회로부; 및
    상기 플라즈마 디스플레이 패널 및 회로부를 전기적으로 연결하는 것으로, 상기 전도성 보스에 의해 상기 샤시베이스에 접지된 연결케이블;을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연결케이블의 그라운드 도선에는 연결공이 형성되고, 상기 전도성 보스가 상기 연결공을 관통하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 연결케이블에는 상기 회로부에서 발생된 구동신호를 변환하여 플라즈마 디스플레이 패널에 인가하는 집적회로칩이 실장된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 집적회로칩의 후방에는 방열 플레이트가 장착되되, 상기 방열 플레이트는 상기 방열 플레이트에 형성된 결합공을 관통하여 상기 전도성 보스에 체결되는 체결부재에 의해 고정된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 결합공에는 단차가 형성되어 상대적으로 큰 내경을 가진 전방 결합공에 상기 전도성 보스가 삽입되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 연결케이블의 그라운드 도선에는 연결공이 형성되고, 상기 체결부재가 상기 연결공을 관통하여 상기 전도성 보스에 체결되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 연결케이블은 길이방향으로 연장되어 소정의 전기신호가 소통되는 다수의 도선들, 및 상기 도선들의 양면에 형성된 절연층들을 포함하고, 상기 도선들과 전도성 보스 사이에 형성된 절연층의 일부가 피복되어 그라운드 도선이 노출되며, 그라운드 도선의 노출부분은 상기 체결부재에 의해 전도성 보스에 밀착된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 집적회로칩은 플라즈마 디스플레이 패널을 향하여 배치된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 전도성 보스는 전방과 후방의 외경이 서로 다른 2단 구조로 형성되며, 적은 외경을 가진 후방 부분이 상기 방열 플레이트에 형성된 결합공을 관통하고, 상기 체결부재는 상기 후방 부분에 체결된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.
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