KR20060046857A - Constant temperature water circulator - Google Patents

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KR20060046857A KR1020040092349A KR20040092349A KR20060046857A KR 20060046857 A KR20060046857 A KR 20060046857A KR 1020040092349 A KR1020040092349 A KR 1020040092349A KR 20040092349 A KR20040092349 A KR 20040092349A KR 20060046857 A KR20060046857 A KR 20060046857A
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신길훈
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Abstract

본 발명은 반도체 제조설비에서 항온수 순환을 위한 펌프의 발열에 의한 항온수 탱크 및 항온수 순환라인의 리크를 방지하는 항온수 순환장치에 관한 것이다.The present invention relates to a constant temperature water circulation system for preventing leakage of the constant temperature tank and constant temperature water circulation line by the heat of the pump for constant temperature water circulation in the semiconductor manufacturing equipment.

이를 위한 본 발명의 항온수 순환장치는, 항온수를 소정량 저장하는 항온수 저장탱크와, 상기 항온수 저장탱크에 연결되어 저장된 항온수를 순환되도록 펌핑하는 순환펌프와, 상기 순환펌프에 연결되어 상기 항온수 저장탱크에 저장되어 있는 항온수를 메인설비의 내부로 배출될 수 있도록 하는 항온수 배출배관과, 상기 항온수 배출배관과 연결되는 상기 항온수 저장탱크의 측면에 설치되어 상기 순환펌프로부터 상기 항온수 배출배관을 통해 전달되는 열을 방열시키는 제1 방열판을 포함한다.Constant temperature water circulation device of the present invention for this purpose, a constant temperature water storage tank for storing a predetermined amount of constant water, a circulation pump for connecting the constant temperature water stored in circulation to the constant temperature water storage tank and connected to the circulation pump Constant temperature water discharge pipe for discharging the constant temperature water stored in the constant temperature water storage tank into the main equipment, and is installed on the side of the constant temperature water storage tank connected to the constant temperature water discharge pipe from the circulation pump It includes a first heat sink for radiating heat transferred through the constant temperature water discharge pipe.

항온수 순환장치에서 항온수 저장탱크와 항온수 배출라인에 방열판을 설치하여 항온수를 순환시키기 위한 순환펌프 구동 시 순환펌프로부터 발열되는 열이 항온수 저장탱크와 항온수 배출라인에 전달되어도 방열판을 통해 냉각되어 항온수 저장탱크 및 항온수 배출라인의 온도상승으로 인한 항온수 리크를 방지한다. In the constant temperature water circulation system, the heat sink is installed in the constant temperature water storage tank and the constant temperature water discharge line, so that heat generated from the circulation pump is transferred to the constant temperature water storage tank and the constant temperature water discharge line when the circulation pump is driven to circulate the constant temperature water. It cools down to prevent constant temperature leaks caused by the temperature rise of the constant temperature storage tank and constant temperature discharge line.

항온수 순환, 항온수 공급, 항온수 온도제어, 항온수 리크방지 Constant temperature circulation, constant temperature water supply, constant temperature control, constant temperature leak prevention

Description

항온수 순환장치{CONSTANT TEMPERATURE WATER CIRCULATOR} Constant Temperature Water Circulator {CONSTANT TEMPERATURE WATER CIRCULATOR}             

도 1은 일반적인 반도체 설비용 항온수 순환장치의 구성도1 is a block diagram of a constant temperature water circulation device for a general semiconductor equipment

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조설비의 항온수 순환장치의 구성도2 is a block diagram of a constant temperature water circulation device of a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *        Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: 항온수 저장탱크 102: 항온수 공급라인 100: constant temperature water storage tank 102: constant temperature water supply line

104: 항온수 배출배관 106: 순환펌프 104: constant temperature water discharge pipe 106: circulation pump

108: 제1 방열판 110: 방열수 순환라인108: first heat sink 110: heat dissipation water circulation line

112: 온도센서 114: 콘트롤러112: temperature sensor 114: controller

116: 방열수 유입부 118: 방열수 유출부116: radiant water inlet 118: radiant water outlet

120: 제2 방열판
120: second heat sink

본 발명은 반도체 제조설비의 항온수 순환장치에 관한 것으로, 특히 반도체 제조설비에서 항온수 순환을 위한 펌프의 발열에 의한 항온수 탱크 및 항온수 순환라인의 리크를 방지하는 항온수 순환장치에 관한 것이다.The present invention relates to a constant temperature water circulation device of a semiconductor manufacturing facility, and more particularly, to a constant temperature water circulation device for preventing leakage of a constant temperature tank and a constant temperature water circulation line by heat generation of a pump for constant temperature water circulation in a semiconductor manufacturing facility. .

일반적으로 반도체를 제조하는 과정에서 필수적으로 산화 및 확산과정을 거친 웨이퍼는 박막을 형성하기 위해서 포토 레지스트(Photoresist)로 패터닝(patterning)되어진 후 마스크(mask)의 패턴과 정렬한 상태로 자외선(ultraviolet), 레이저 및 전자빔을 이용한 노광이 이루어진다. 노광 후 웨이퍼의 포토 레지스터는 부분적으로 현상액에 의해 씻겨져 소망하는 패턴을 형성하는 것이다.In general, wafers that have been oxidized and diffused in the semiconductor manufacturing process are patterned with photoresist to form a thin film, and then aligned with a pattern of a mask. , Exposure using a laser and an electron beam is achieved. The photoresist of the wafer after exposure is partially washed by the developer to form a desired pattern.

여기서, 포토 레지스트를 현상하는 방식은 임멀션, 플루드 스프레이 및 스프레이 푸들 방식으로 나눌 수 있는데, 네거티브 레지스트인 경우에는 통상적으로 스프레이 방식을 취하여 현상찌거기가 보다 확실하게 제거될 수 있도록 하고, 포지티브 레지스트인 경우에는 세가지 방식이 골고루 사용되고 있다. 이렇게 현상공정이 이루어지기 위해서는 포토 레지스트가 노광된 부분이나 그렇치 않은 부분과 반응하는 현상액을 웨이퍼로 분사하거나 담궈서 에칭작업을 행해야 한다. 이때, 공급되는 현상액은 항상 일정한 온도를 유지해야 함으로 항온수 순환장치를 이용한다. Here, the photoresist development can be divided into an emulsion, a fluid spray, and a spray poodle method. In the case of a negative resist, a spray method is generally used to remove the development residue more reliably, and a positive resist. Three methods are used evenly. In order to achieve the development process, the etching process is performed by spraying or immersing a developing solution that reacts with a portion of the photoresist exposed or not onto the wafer. In this case, the developer supplied is always maintained at a constant temperature, so a constant temperature water circulation system is used.

도 1은 일반적인 반도체 설비용 항온수 순환장치의 구성도이다.1 is a configuration diagram of a constant temperature water circulation device for a general semiconductor facility.

항온수를 소정량 저장하는 항온수 저장탱크(10)와, 상기 항온수 저장탱크(10)의 상부에 설치되어 항온수를 공급하는 항온수 공급라인(12)과, 상기 항온수 저장탱크(10)에 연결되어 저장된 항온수가 순환되도록 펌핑하는 순환펌프(18)와, 상기 순환펌프(18)에 연결되어 상기 항온수 저장탱크(10)에 저장되어 있는 항온수 를 상기 반도체 공정설비(도시하지 않음)의 내부로 유입될 수 있도록 하는 항온수 유입배관(22)과, 상기 항온수 유입배관(22)로부터 유입된 항온수의 온도를 조절하는 온도조절부(20)과, 상기 항온수 유입배관(22)을 통해 유입된 항온수가 반도체 공정설비의 내부를 통과한 후 상기 항온수 저장탱크(10)로 배출될 수 있도록 하는 항온수 유출배관(24)과, 상기 항온수 유입배관(22)로부터 유입된 항온수를 이용하여 메인설비의 온도를 제어하는 메인설비 온도제어부(16)와, 상기 항온수 저장탱크(10)에 연결되어 항온수를 폐기하기 위한 배출통로를 형성하는 드레인라인(28)과, 상기 드레인라인(28) 상에 설치되어 폐기를 위한 항온수의 배출을 단속하는 수동밸브(26)로 구성되어 있다. Constant temperature water storage tank 10 for storing a predetermined amount of constant temperature, constant temperature water supply line 12 is installed on the constant temperature water storage tank 10 to supply constant temperature water, and the constant temperature water storage tank 10 And a constant temperature water stored in the constant temperature water storage tank 10 connected to the circulation pump 18 and the constant temperature water stored in the constant temperature water storage tank 10. The constant temperature water inlet pipe 22 to be introduced into the inside, and the temperature control unit 20 for controlling the temperature of the constant temperature water introduced from the constant temperature water inlet pipe 22, and the constant temperature water inlet pipe ( Constant temperature water introduced through the 22) is passed through the interior of the semiconductor process equipment after the constant temperature water outlet pipe 24 and the constant temperature water inlet pipe 22 to be discharged to the constant temperature water storage tank (10) Main system to control the temperature of main equipment by using constant temperature water A drain line 28 connected to the non-temperature control unit 16, the constant temperature water storage tank 10 to form a discharge passage for discarding the constant temperature water, and installed on the drain line 28 for disposal. It consists of a manual valve 26 which regulates discharge of constant temperature water.

항온수는 항온수 공급라인(12)을 통해 항온수 저장탱크(10)에 저장된다. 항온수가 설정된 레벨에 해당하는 수위량만큼 채워지면 항온수 공급이 차단된다. 그런 후 순환펌프(18)가 구동되면 항온수 저장탱크(10)에 저장된 항온수가 항온수 유입배관(22)을 통해 메인설비 온도제어부(16)로 공급된다. 이때 항온수 유입배관(22)은 온도조절부(20)를 통과하게 되어 있으므로 항온수가 설정된 온도로 조절되어 온도제어부(16)로 공급된다. 온도제어부(16)는 항온수 유입배관(22)을 통해 유입되는 항온수에 의해 온도가 미리 설정된 온도로 제어된다. 그리고 상기 온도제어부(16)를 통과되어 순환되는 항온수를 항온수 유출배관(24)을 통해 배출된다. 이와 같은 동작에 의해 항온수가 순환되어 메인설비의 온도를 제어하게 된다. The constant temperature water is stored in the constant temperature water storage tank 10 through the constant temperature water supply line 12. The constant temperature water supply is cut off when the constant temperature water is filled up to the set level. Then, when the circulating pump 18 is driven, the constant temperature water stored in the constant temperature water storage tank 10 is supplied to the main facility temperature control unit 16 through the constant temperature water inlet pipe 22. At this time, since the constant temperature water inlet pipe 22 passes through the temperature control unit 20, the constant temperature water is adjusted to the set temperature and is supplied to the temperature control unit 16. The temperature control unit 16 is controlled to a predetermined temperature by the constant temperature water flowing through the constant temperature water inlet pipe 22. The constant temperature water circulated through the temperature control unit 16 is discharged through the constant temperature water outlet pipe 24. By this operation, the constant temperature water is circulated to control the temperature of the main equipment.

상기와 같은 항온수 순환장치는 항온수 저장탱크(10)에 저장되어 있는 항온수를 순환펌프(18)를 통해 공급할 때 순환펌프(18)로부터 발생되는 열이 항온수 저 장탱크(10) 및 항온수 유입배관(22)으로 전달되어 항온수 저장탱크(10) 및 항온수 유입배관(22)을 경화시키게 되어 항온수 리크가 발생하는 문제가 있었다.
The constant temperature water circulation device as described above is a constant temperature storage tank 10 and the heat generated from the circulation pump 18 when supplying the constant temperature water stored in the constant temperature water storage tank 10 through the circulation pump 18 and The constant temperature water inlet pipe 22 is delivered to harden the constant temperature water storage tank 10 and the constant temperature water inlet pipe 22, there is a problem that the constant temperature water leakage occurs.

따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 반도체 제조설비에서 항온수 순환 시 순환펌프로부터 발생되는 열이 항온수 저장탱크 및 항온수 유입배관으로 전달되어도 항온수 저장탱크 및 항온수 유입배관의 항온수 리크를 방지하는 항온수 순환장치를 제공함에 있다.
Therefore, an object of the present invention is to solve the problems described above, even if heat generated from the circulation pump during constant temperature water circulation in the semiconductor manufacturing equipment is transferred to the constant temperature water storage tank and constant temperature water inlet pipe and the constant temperature water storage tank and constant temperature water inlet pipe It is to provide a constant temperature water circulation device to prevent the constant temperature water leakage.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 항온수 순환장치는, 항온수를 소정량 저장하는 항온수 저장탱크와, 상기 항온수 저장탱크에 연결되어 저장된 항온수를 순환되도록 펌핑하는 순환펌프와, 상기 순환펌프에 연결되어 상기 항온수 저장탱크에 저장되어 있는 항온수를 메인설비의 내부로 배출될 수 있도록 하는 항온수 배출배관과, 상기 항온수 배출배관과 연결되는 상기 항온수 저장탱크의 측면에 설치되어 상기 순환펌프로부터 상기 항온수 배출배관을 통해 전달되는 열을 방열시키는 제1 방열판을 포함하는 것을 특징으로 한다.The constant temperature water circulation device of the present invention for achieving the above object is a constant temperature water storage tank for storing a predetermined amount of constant water, a circulation pump for pumping the stored constant water connected to the constant temperature water storage tank and the circulation, A constant temperature water discharge pipe connected to a pump to discharge constant temperature water stored in the constant temperature water storage tank into the main facility, and installed at a side surface of the constant temperature water storage tank connected to the constant temperature water discharge pipe It characterized in that it comprises a first heat sink for heat dissipating heat transmitted through the constant temperature water discharge pipe from the circulation pump.

상기 항온수 배출배관으로부터 배출되는 항온수에 대한 열을 방열하는 제2 방열판과, 상기 제1 방열판을 냉각시키기 위한 방열수가 순환되도록 하기 위한 통로를 제공하는 방열수 순환라인을 더 포함하는 것을 특징으로 한다. And a second heat dissipation plate for dissipating heat for the constant temperature water discharged from the constant temperature water discharge pipe, and a heat dissipation water circulation line for providing a passage for circulating the heat dissipation water for cooling the first heat dissipation plate. do.                     

상기 항온수 배출배관로 배출되는 항온수의 온도를 센싱하는 온도센서와, 상기 온도센서로부터 배출되는 항온수 의 온도를 제어하여 상기 방열수 순환라인을 통해 순환되는 방열수의 온도를 제어하는 콘트롤러를 더 포함하는 것이 바람직하다.A temperature sensor for sensing the temperature of the constant temperature water discharged to the constant temperature water discharge pipe, and a controller for controlling the temperature of the constant temperature water discharged from the temperature sensor to control the temperature of the radiant water circulated through the radiant water circulation line. It is preferable to further include.

상기 방열수 순환라인은, 방열수를 유입하는 방열수 유입부와, 상기 방열수 유입부로부터 유입된 방열수를 배출하기 위한 방열수 유출부를 포함함을 특징으로 한다.The heat dissipation water circulation line may include a heat dissipation water inlet for introducing heat dissipation water and a heat dissipation water outlet for discharging the heat dissipation water introduced from the heat dissipation water inlet.

상기 항온수 배출배관은 서스(SUS) 재질로 형성됨을 특징으로 한다.The constant temperature water discharge pipe is characterized in that formed of sus (SUS) material.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조설비의 항온수 순환장치의 구성도이다. 2 is a block diagram of a constant temperature water circulation system of a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention.

항온수를 소정량 저장하는 항온수 저장탱크(100)와, 상기 항온수 저장탱크(100)의 상부에 설치되어 항온수를 공급하는 항온수 공급라인(102)과, 상기 항온수 저장탱크(100)에 연결되어 저장된 항온수를 순환되도록 펌핑하는 순환펌프(106)와, 상기 순환펌프(106)에 연결되어 상기 항온수 저장탱크(100)에 저장되어 있는 항온수를 메인설비의 내부로 배출될 수 있도록 하는 항온수 배출배관(104)과, 상기 항온수 배출배관(104)과 연결되는 상기 항온수 저장탱크(100)의 측면에 설치되어 상 기 순환펌프(106)로부터 항온수 배출배관(104)을 통해 전달되는 열을 방열시키는 제2 방열판(120)과, 상기 항온수 배출배관(104)으로부터 배출되는 항온수에 대한 열을 방열하는 제1 방열판(108)과, 상기 제1 방열판(108)을 냉각시키기 위한 방열수가 순환되도록 하기 위한 통로를 제공하는 방열수 순환라인(110)과, 상기 항온수 배출배관(104)로 배출되는 항온수의 온도를 센싱하는 온도센서(112)와, 상기 온도센서(112)로부터 배출되는 항온수의 온도를 제어하여 상기 방열수 순환라인(110)을 통해 순환되는 방열수의 온도를 제어하는 콘트롤러(114)로 구성되어 있다. 방열수 순환라인(110)은 방열수를 유입하는 방열수 유입부(116)와, 상기 방열수 유입부(116)로부터 유입된 방열수를 배출하기 위한 방열수 유출부(118)를 포함한다. 상기 항온수 배출배관(104)은 서스(SUS) 재질로 형성되어 있다. Constant temperature water storage tank 100 for storing a predetermined amount of constant temperature, constant temperature water supply line 102 is installed on the constant temperature water storage tank 100 to supply constant temperature water, and the constant temperature water storage tank 100 Connected to the circulation pump 106 for circulating the stored constant temperature water and the constant temperature water stored in the constant temperature water storage tank 100 connected to the circulation pump 106 to be discharged into the main equipment. Constant temperature water discharge pipe 104 and the constant temperature water discharge pipe 104 to be connected to the constant temperature water storage tank 100 is connected to the constant temperature water discharge pipe 104 from the circulation pump 106 The second heat dissipation plate 120 for dissipating heat transmitted through the heat dissipation heat sink, the first heat dissipation plate 108 for dissipating heat for the constant temperature water discharged from the constant temperature water discharge pipe 104, and the first heat dissipation plate 108 To provide a passage for allowing the radiating water to circulate By controlling the temperature of the radiant water circulation line 110, the temperature sensor 112 for sensing the temperature of the constant temperature water discharged to the constant temperature water discharge pipe 104, and the constant temperature water discharged from the temperature sensor 112 Consists of a controller 114 for controlling the temperature of the heat radiation water circulated through the heat radiation water circulation line (110). The radiant water circulation line 110 includes a radiant water inlet 116 for introducing radiant water and a radiant water outlet 118 for discharging the radiant water introduced from the radiant water inlet 116. The constant temperature water discharge pipe 104 is formed of a sus (SUS) material.

상술한 도 2를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예의 동작을 상세히 설명한다.Referring to Figure 2 described above will be described in detail the operation of the preferred embodiment of the present invention.

항온수는 항온수 공급라인(102)을 통해 공급되어 항온수 저장탱크(100)로 저장된다. 항온수가 항온수 저장탱크(100)내로 설정된 레벨에 해당하는 수위량만큼 채워지면 항온수 공급이 차단된다. 그런 후 순환펌프(106)가 구동되면 항온수 저장탱크(100)에 저장된 항온수가 항온수 배출배관(104)을 통해 메인설비로 공급된다. 이때 항온수 배출배관(104)은 순환펌프(106)이 구동될 때 순환펌프(106)으로부터 발열되는 열이 전달된다. 이때 제1 방열판(108)은 항온수 배출배관(104)로 전달되는 열을 방열시켜 항온수 배출배관(104)를 냉각시킨다. 그리고 제1 방열판(108)은 방열수 유입배관(116)을 통해 유입되는 방열수가 통과되어 방열수 유출배관(118)으 로 유출되므로 방열수에 의해 냉각이 이루어진다. 온도센서(112)는 항온수 배출배관(104)을 통해 배출되는 항온수의 온도를 센싱하여 콘트롤러(114)로 인가한다. 그러면 콘트롤러(114)는 항온수 배출배관(104)으로 통과되는 항온수가 미리 설정된 온도로 조절되도록 제어한다. 또한 순환펌프(106)가 구동될 때 순환펌프(106)로부터 발열되는 열이 항온수 배출배관(104)을 통해 항온수 저장탱크(100)로 전달되며, 이때 항온수 저장탱크(100)에 설치되어 있는 제2 방열판(120)은 항온수 배출배관(104)을 통해 전달되는 열을 방열시켜 냉각시키게 된다. 따라서 순환펌프(106)가 구동될 때 순환펌프(106)로부터 발열되는 열이 항온수 저장탱크(100) 및 항온수 배출배관(104)으로 전달되더라도 제1 및 제2 방열판(108, 120)을 통해 방열시켜 냉각을 하므로 순환펌프(106)의 발열에 의한 온도상승으로 인해 항온수 저장탱크(100) 및 항온수 배출배관(104)의 항온수 리크발생을 방지한다.
The constant temperature water is supplied through the constant temperature water supply line 102 and stored in the constant temperature water storage tank 100. When the constant temperature water is filled by the water level corresponding to the level set in the constant temperature water storage tank 100, the constant temperature water supply is blocked. Then, when the circulation pump 106 is driven, the constant temperature water stored in the constant temperature water storage tank 100 is supplied to the main facility through the constant temperature water discharge pipe 104. At this time, the constant temperature water discharge pipe 104 is transferred heat generated from the circulation pump 106 when the circulation pump 106 is driven. At this time, the first heat sink 108 heats the heat transferred to the constant temperature water discharge pipe 104 to cool the constant temperature water discharge pipe 104. In addition, since the first heat sink 108 passes through the heat radiation water inlet pipe 116, the heat radiation water passes through the heat radiation water outlet pipe 118, and thus cooling is performed by the heat radiation water. The temperature sensor 112 senses the temperature of the constant temperature water discharged through the constant temperature water discharge pipe 104 and applies it to the controller 114. Then, the controller 114 controls the constant temperature water passing through the constant temperature water discharge pipe 104 to be adjusted to a preset temperature. In addition, when the circulation pump 106 is driven, heat generated from the circulation pump 106 is transferred to the constant temperature water storage tank 100 through the constant temperature water discharge pipe 104, and installed in the constant temperature water storage tank 100. The second heat dissipation plate 120 is cooled by radiating heat transmitted through the constant temperature water discharge pipe 104. Therefore, even when the heat generated from the circulation pump 106 is transferred to the constant temperature water storage tank 100 and the constant temperature water discharge pipe 104 when the circulation pump 106 is driven, the first and second heat sinks 108 and 120 may be removed. Since the cooling is carried out by heat dissipation, the constant temperature leakage of the constant temperature water storage tank 100 and the constant temperature water discharge pipe 104 is prevented due to the temperature rise due to the heat generation of the circulation pump 106.

상술한 바와 같이 본 발명은 항온수 순환장치에서 항온수 저장탱크와 항온수 배출라인에 방열판을 설치하여 항온수를 순환시키기 위한 순환펌프 구동 시 순환펌프로부터 발열되는 열이 항온수 저장탱크와 항온수 배출라인에 전달되어도 방열판을 통해 냉각되어 항온수 저장탱크 및 항온수 배출라인의 온도상승으로 인한 항온수 리크를 방지할 수 있는 이점이 있다. As described above, in the present invention, the heat generated from the circulation pump when the circulation pump is driven to circulate the constant temperature by installing a heat sink in the constant temperature water storage tank and the constant temperature water discharge line in the constant temperature water circulation device is the constant temperature storage tank and the constant temperature water. Even if delivered to the discharge line is cooled through the heat sink has the advantage that can prevent the constant temperature leak due to the temperature rise of the constant temperature storage tank and constant temperature discharge line.

Claims (5)

항온수 순환장치에 있어서,In the constant temperature water circulation system, 항온수를 소정량 저장하는 항온수 저장탱크와, Constant temperature water storage tank for storing a predetermined amount of constant temperature water, 상기 항온수 저장탱크에 연결되어 저장된 항온수를 순환되도록 펌핑하는 순환펌프와, A circulation pump connected to the constant temperature water storage tank and pumping the stored constant temperature water to circulate; 상기 순환펌프에 연결되어 상기 항온수 저장탱크에 저장되어 있는 항온수를 메인설비의 내부로 배출될 수 있도록 하는 항온수 배출배관과, A constant temperature water discharge pipe connected to the circulation pump to discharge constant temperature water stored in the constant temperature water storage tank into a main facility; 상기 항온수 배출배관과 연결되는 상기 항온수 저장탱크의 측면에 설치되어 상기 순환펌프로부터 상기 항온수 배출배관을 통해 전달되는 열을 방열시키는 제2 방열판을 포함하는 것을 특징으로 하는 항온수 순환장치.And a second heat sink installed on a side surface of the constant temperature water storage tank connected to the constant temperature water discharge pipe and dissipating heat transferred from the circulation pump through the constant temperature water discharge pipe. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 항온수 배출배관으로부터 배출되는 항온수에 대한 열을 방열하는 제1 방열판과, A first heat sink for dissipating heat for the constant temperature water discharged from the constant temperature water discharge pipe; 상기 제1 방열판을 냉각시키기 위한 방열수가 순환되도록 하기 위한 통로를 제공하는 방열수 순환라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 항온수 순환장치.And a heat dissipation water circulation line providing a passage for circulating the heat dissipation water for cooling the first heat dissipation plate. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 항온수 배출배관로 배출되는 항온수의 온도를 센싱하는 온도센서와, A temperature sensor for sensing the temperature of the constant temperature water discharged into the constant temperature water discharge pipe; 상기 온도센서로부터 배출되는 항온수 의 온도를 제어하여 상기 방열수 순환라인을 통해 순환되는 방열수의 온도를 제어하는 콘트롤러를 더 포함함을 특징으로 하는 항온수 순환장치.And a controller for controlling the temperature of the radiant water circulated through the radiant water circulation line by controlling the temperature of the constant temperature water discharged from the temperature sensor. 제3항에 있어서, 상기 방열수 순환라인은,The heat dissipation water circulation line of claim 3, 방열수를 유입하는 방열수 유입부와, A radiant water inlet for introducing radiant water, 상기 방열수 유입부로부터 유입된 방열수를 배출하기 위한 방열수 유출부를 포함함을 특징으로 하는 항온수 순환장치. And a radiant water outlet for discharging radiant water introduced from the radiant water inlet. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 항온수 배출배관은 서스(SUS) 재질로 형성됨을 특징으로 하는 항온수 순환장치.The constant temperature water discharge pipe is a constant temperature water circulation system, characterized in that formed of sus (SUS) material.
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