KR20070025274A - Apparatus for temperature controller of the exposed equipment - Google Patents

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KR20070025274A
KR20070025274A KR1020050081263A KR20050081263A KR20070025274A KR 20070025274 A KR20070025274 A KR 20070025274A KR 1020050081263 A KR1020050081263 A KR 1020050081263A KR 20050081263 A KR20050081263 A KR 20050081263A KR 20070025274 A KR20070025274 A KR 20070025274A
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Abstract

A temperature controlling apparatus of exposing equipment is provided to prevent damage of a temperature control unit due to a water leakage by preventing the water leakage from flowing in a housing of the temperature controlling apparatus. A temperature control unit(140) circulates a coolant to maintain temperature of a stepper of an exposing apparatus in a preset state. A housing(150) accommodates the temperature control unit. The housing has an upper surface where plural opening units are formed to circulate heat generated in the temperature control unit. A leakage blocking unit(158) is formed on an upper portion of the upper surface of the housing. The leakage blocking unit prevents raindrops from flowing in the temperature control unit through the opening unit.

Description

노광 설비의 온도 제어 장치{apparatus for temperature controller of the exposed equipment}Apparatus for temperature controller of the exposed equipment

도 1은 종래의 노광 공정에 적용되는 온도 제어 장치를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a temperature control device applied to a conventional exposure process.

도 2는 도 1에 도시된 온도 제어 장치를 나타내는 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating the temperature control device shown in FIG. 1.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 노광 공정을 수행하기 위한 반도체 설비를 나타내는 개략적인 구성도이다. 3 is a schematic block diagram illustrating a semiconductor device for performing an exposure process according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 온도 제어 장치를 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating the temperature control device illustrated in FIG. 3.

도 5는 도 4에 도시된 누수 차단 유닛을 나타내는 사시도이다.FIG. 5 is a perspective view illustrating the leakage blocking unit illustrated in FIG. 4.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

120 : 저장 탱크 132 : 순환 라인120: storage tank 132: circulation line

134 : 유입 라인 136 : 온도 유지부134: inlet line 136: temperature holding unit

138 : 밸브 140 : 온도 제어 유닛138: valve 140: temperature control unit

150 : 하우징 154 : 윈도우150 housing 154 window

156 : 이격 부재 158 : 누수 차단 유닛156: spacer 158: leakage blocking unit

160 : 온도 제어 장치160: temperature control device

본 발명은 반도체 제조를 위해 냉매를 순환시키는 온도 제어 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 노광 공정시 냉매를 순환시켜 스텝퍼(stepper)의 온도를 설정된 상태로 유지하는 온도 제어 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a temperature control apparatus for circulating a refrigerant for semiconductor manufacturing, and more particularly, to a temperature control apparatus for circulating a refrigerant during an exposure process to maintain a temperature of a stepper in a set state.

최근 들어서, 컴퓨터와 같은 정보 매체의 급속한 보급에 따라 반도체 장치도 비약적으로 발전하고 있다. 기능면에 있어서, 반도체 장치는 고속으로 동작하는 동시에 대용량의 저장 능력을 가질 것이 요구된다. 이러한 요구에 부응하여 반도체 장치는 집적도, 신뢰도 및 응답 속도 등을 향상시키는 방향으로 제조 기술이 발전되고 있다. 반도체 장치가 고집적화 됨에 따라, 반도체 장치의 제조 기술들 중에서 반도체 기판 상에 형성된 막을 패터닝하기 위한 노광 공정에 대한 요구도 더욱 엄격해지고 있다.In recent years, with the rapid spread of information media such as computers, semiconductor devices have also been developed rapidly. In terms of functionality, semiconductor devices are required to operate at high speed and have a large storage capacity. In response to such demands, manufacturing techniques have been developed for semiconductor devices to improve the degree of integration, reliability, and response speed. As semiconductor devices become more integrated, the demand for exposure processes for patterning films formed on semiconductor substrates is becoming more stringent among the manufacturing techniques of semiconductor devices.

일반적으로 노광 공정은 유기적인 포토레지스트를 사용하여 포토레지스트막을 반도체 기판 상에 형성한 후, 포토레지스트막을 노광하여 포토레지스트 패턴으로 형성하는 기술이다. 구체적으로는, 절연막 또는 도전막이 형성되어 있는 반도체 기판 상에 광을 조사하면, 알칼리성 용액에 대한 용해도 변화가 일어나게 되는 유기층인 포토레지스트막을 형성한다. 포토레지스트막의 상부에 소정 부분만을 선택적으로 노광할 수 있도록 레티클을 배치한 상태에서, 포토레지스트막으로 광을 조사한다. 광이 조사된 포토레지스트막을 현상함으로써, 반도체 기판 상에 포토레지스트 패턴을 형성한다.Generally, an exposure process is a technique of forming a photoresist film on a semiconductor substrate using organic photoresist, and then exposing the photoresist film to form a photoresist pattern. Specifically, when light is irradiated onto a semiconductor substrate on which an insulating film or a conductive film is formed, a photoresist film, which is an organic layer in which solubility change in an alkaline solution occurs, is formed. Light is irradiated to the photoresist film in a state where the reticle is disposed so as to selectively expose only a predetermined portion on the photoresist film. By developing the photoresist film irradiated with light, a photoresist pattern is formed on the semiconductor substrate.

포토레지스트 패턴은 반도체 기판 상에 형성되어 있는 막을 식각하기 위한 마스크이다. 따라서, 포토레지스트 패턴이 정확한 위치에 정확한 크기로 형성되는 것이 매우 중요하다. 특히, 미세한 선폭을 갖는 최근의 반도체 장치를 제조하기 위해서는, 노광 공정에서 노광 설비 온도, 압력(진공도), 가스 유량 등을 포함하는 공정 조건들의 미세 제어가 가능해야 한다. 그렇지 않을 경우 공정 에러(error)가 발생하고, 불량 소스(source)를 제공한다.The photoresist pattern is a mask for etching a film formed on a semiconductor substrate. Therefore, it is very important that the photoresist pattern is formed in the correct position at the correct size. In particular, in order to manufacture a recent semiconductor device having a fine line width, fine control of process conditions including exposure equipment temperature, pressure (vacuity), gas flow rate, and the like in the exposure process should be possible. Otherwise, a process error occurs, providing a bad source.

이러한 미세 제어의 일 예로, 노광 설비 내에서 노광을 수행할 때 광(light)을 제공하는 광원의 렌즈 부위는 0.002℃의 편차를 갖는 온도 제어가 이루어지고 있다. 더불어 상기 온도 제어의 경우에는 제어가 필요한 구성 부재에 설정된 온도를 갖는 냉매를 순환시켜 상기 냉매가 갖는 온도에 의해 제어가 주로 이루어지고 있는데, 상기 냉매로서 주로 물을 선택하는 수냉식 제어가 수행되고 있다.As an example of such fine control, the temperature of the lens portion of the light source that provides light when performing exposure in an exposure apparatus is varied by 0.002 ° C. In addition, in the case of the temperature control, a control is mainly performed by the temperature of the refrigerant by circulating a refrigerant having a temperature set in a component that requires control, and water-cooling control is mainly performed to select water as the refrigerant.

상기 물을 포함하는 냉매를 순환시켜 온도를 제어하는 일 예는 엔크(Enck)에게 허여된 미합중국 특허 제5,056,712호 및 피에가리(Piegari)에게 허여된 미합중국 특허 제5,125,572호에 개시되어 있다. 상기 물을 포함하는 냉매의 순환을 이용한 온도 제어는 주로 설정된 온도를 갖는 물(deionized water)을 순환시키는 온도 제어 장치를 스텝퍼의 구성 부재들을 순환하도록 연결하여 사용한다.One example of controlling the temperature by circulating a refrigerant comprising water is disclosed in US Pat. No. 5,056,712 to Enck and US Pat. No. 5,125,572 to Piegari. The temperature control using the circulation of the refrigerant containing water mainly uses a temperature control device for circulating deionized water having a set temperature so as to circulate constituent members of the stepper.

도 1은 종래의 노광 공정에 적용되는 온도 제어 장치를 나타내는 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 온도 제어 장치를 나타내는 사시도이다.1 is a cross-sectional view showing a temperature control device applied to a conventional exposure process, Figure 2 is a perspective view showing a temperature control device shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 온도 제어 장치(100)는 냉매를 일시적으로 수용하는 저장 탱크(20), 유입 라인(34), 순환 라인(32), 온도 유지부(36), 밸브(38)로 이루어진 온도 제어 유닛(40) 및 상기 온도 제어 유닛(40)을 수용하는 하우징(50)을 포함한다. 이러한 구성을 갖는 온도 제어 장치는 노광 공정시 스텝퍼에 포함된 집광 렌즈의 하우징에 냉매를 순환시켜 상기 투영 렌즈의 온도를 컨트롤 할 수 있다.1 and 2, the temperature control device 100 includes a storage tank 20, an inflow line 34, a circulation line 32, a temperature maintaining unit 36, and a valve 38 that temporarily receive a refrigerant. ) And a housing 50 containing the temperature control unit 40 and the temperature control unit 40. The temperature control device having such a configuration can control the temperature of the projection lens by circulating a refrigerant in the housing of the condenser lens included in the stepper during the exposure process.

그러나, 상술한 구조를 갖는 온도 제어 장치(100) 또한 그 내부에서 발생된 열을 순환시키기 위해 상기 하우징의 상면은 도 2에 도시된 바와 같이 다수의 구멍이 형성되어 있다. 즉, 상기 하우징(50)의 상면은 망사형 구조를 갖는다. 이와 같은 망사형 상면을 갖는 하우징(50)을 포함하는 온도 제어 장치(100)는 작업 공간의 천장에 구비된 배관에서 누수가 발생될 경우 상기 온도 제어 유닛(40)에 누전이 발생되는 문제점이 초래된다. 이러한 누전의 발생은 상기 온도 제어 유닛 또는 노광 설비의 파손을 초래한다.However, the temperature control device 100 having the above-described structure also has a plurality of holes formed in the upper surface of the housing to circulate heat generated therein. That is, the upper surface of the housing 50 has a mesh structure. The temperature control device 100 including the housing 50 having a mesh-like upper surface causes a short circuit to occur in the temperature control unit 40 when leakage occurs in a pipe provided in the ceiling of the work space. do. The occurrence of such a short circuit causes damage to the temperature control unit or the exposure equipment.

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 천장의 누수 발생시 누수의 유입을 미연에 차단할 수 있는 구조를 갖는 노광 설비의 온도 제어 장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to provide a temperature control device of an exposure facility having a structure that can block the inflow of the leak in advance when the leak of the ceiling occurs.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 제조를 위한 노광 설비의 온도 제어 장치는 냉매를 순환시켜 노광 장치의 스텝퍼의 온도를 기 설정된 상태로 유지하기 위한 온도 제어 유닛(temperature control unit)을 포함한다. 상기 온도 제어 유닛을 수용하고, 상기 온도 제어 유닛에서 생성된 열을 순환시키기 위해 다수의 개구가 형성된 상면을 갖는 하우징을 포함한다. 상기 하우징 상면 상에 구비되고, 상기 상면의 개구를 통해 상기 온도 제어 유닛으로 상기 누수 유입되는 것을 방지하기 위한 누수 차단 유닛을 포함한다.The temperature control apparatus of the exposure apparatus for manufacturing a semiconductor of the present invention for achieving the above object comprises a temperature control unit (temperature control unit) for circulating a refrigerant to maintain the temperature of the stepper of the exposure apparatus in a predetermined state. And a housing having a top surface for receiving the temperature control unit and having a plurality of openings formed therein for circulating heat generated in the temperature control unit. It is provided on the upper surface of the housing, and includes a leakage blocking unit for preventing the leakage of the leakage into the temperature control unit through the opening of the upper surface.

본 실시예에 적용되는 누수 차단 유닛의 상면에는 빛을 투과하는 윈도우가 형성되어 있어 상기 하우징의 개구를 통해 상기 온도 제어 유닛의 상태를 관찰 할 수 있다. 특히, 상기 누수 차단 유닛에 포함되는 이격 부재 의해 상기 하우징의 상면과 이격되도록 구비될 수 있을 뿐만 아니라 상기 이격 부재의 말단에 형성된 걸림 턱에 의해 상기 하우징의 상면 측면 교차하는 하우징의 모서리에 용이하게 체결될 수 있다. A window for transmitting light is formed on an upper surface of the leakage blocking unit applied to the present embodiment so that the state of the temperature control unit can be observed through the opening of the housing. In particular, the sealing member may be provided to be spaced apart from the upper surface of the housing by the spacer member included in the leakage blocking unit, and is easily fastened to the edge of the housing that crosses the upper surface side of the housing by a locking jaw formed at the end of the spacer member. Can be.

상기 본 실시예의 온도 제어 장치에 적용되는 온도 제어 유닛은 냉매를 제공받아 일시로 저장하는 저장탱크, 상기 냉매를 설정된 온도로 유지시키는 온도 제어부 및 노광 설비의 스텝퍼들에 연결되고 상기 냉매를 순환시키는 순환 라인을 포함하는 구성을 갖는다.The temperature control unit applied to the temperature control device of the present embodiment is connected to a storage tank for receiving and temporarily storing a refrigerant, a temperature control unit for maintaining the refrigerant at a set temperature, and a stepper of an exposure facility and circulating the refrigerant. Has a configuration including a line.

상술한 특성을 갖는 누수 차단 유닛을 포함하는 온도 제어 장치는 작업 공간의 천장에 구비된 배관에서 누수가 발생할 경우 상기 온도 제어 장치의 하우징 내부로 누수가 유입되는 것을 미연에 방지할 수 있다. 따라서, 상기 누수로 인한 온도 제어 유닛의 누전에 의한 파손을 방지할 수 있어 상기 온도 제어 장치의 운용 효율을 극대화시킬 수 있다.The temperature control device including the leakage blocking unit having the above-described characteristics may prevent the leakage of water into the housing of the temperature control device when the leakage occurs in the pipe provided in the ceiling of the working space. Therefore, it is possible to prevent damage due to leakage of the temperature control unit due to the leakage, thereby maximizing the operating efficiency of the temperature control device.

이하, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나, 본 발명은 하기의 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수도 있다. 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 보다 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공된다. 도면들에 있어서, 각 장치의 구성 요소들의 두께 및 크기는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 과장되게 도시되었으며, 또한 각 장치의 구성 요소들은 본 명세서에서 설명되지 아니한 다양한 부가 유닛들을 더 구비할 수 있다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the following embodiments and may be implemented in other forms. The embodiments introduced herein are provided to make the disclosure more complete and to fully convey the spirit and features of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the thickness and size of components of each apparatus are exaggerated for clarity of the invention, and the components of each apparatus may further include various additional units not described herein. .

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 노광 공정을 수행하기 위한 반도체 설비를 나타내는 개략적인 구성도이고, 도 4는 도 3에 도시된 온도 제어 장치를 나타내는 단면도이다.3 is a schematic diagram illustrating a semiconductor device for performing an exposure process according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating the temperature control device illustrated in FIG. 3.

도 3 및 도 4를 참조하면, 반도체 설비(200)는 단위 제어 유닛(110), 노광 장치(115), 온도 제어 장치(160)를 포함한다.3 and 4, the semiconductor facility 200 includes a unit control unit 110, an exposure apparatus 115, and a temperature control apparatus 160.

노광 장치(115)에서는 반도체 기판(W)에 형성된 포토레지스트막에 대하여 노광 및 현상 공정이 수행된다. 상기 노광 장치(120)는 빛을 발생시키는 광원(미도시)과 상기 광원에서 발생된 빛을 원하는 형태로 변경시키는 광학 시스템(미도시)를 포함한다. 상기 광학 시스템 통과한 빛을 경로를 변환시키는 반사경(미도시)과 경로가 변환된 빛을 포토레지스트 막이 형성된 반도체 기판 상에 축소 투영하는 스텝퍼(미도시)를 포함한다. 또한, 상기 반도체 기판을 지지하는 기판 스테이지를 포함한다. 상기 스텝퍼는 집광 렌즈(미도시)들 및 상기 집광 렌즈를 수용하는 렌즈 수용부(미도시)를 포함한다.In the exposure apparatus 115, exposure and development processes are performed on the photoresist film formed on the semiconductor substrate W. FIG. The exposure apparatus 120 includes a light source (not shown) for generating light and an optical system (not shown) for changing the light generated from the light source into a desired shape. And a reflector (not shown) for converting the light passing through the optical system into a path, and a stepper (not shown) for projecting down-converted light on the semiconductor substrate on which the photoresist film is formed. It also includes a substrate stage for supporting the semiconductor substrate. The stepper includes condensing lenses (not shown) and a lens receiving portion (not shown) for accommodating the condensing lenses.

상기 노광 장치(115)는 고 청정 환경이 유지되는 클린룸(101) 내에 구비된다. 상기 클린룸(101)은 공기 속의 부유 물질이 규정된 수준으로 관리되고 필요에 따라서 온도, 습도, 압력 등의 환경 조건도 일정하게 유지되는 폐쇄 공간을 의미한다. 클린룸(101)은 다수의 베이들로 구분되며, 각 베이는 독립된 공간을 갖는다. 즉, 상기 노광 장치(115)는 상기 베이에 구비된다. 그리고, 상기 노광 장치(115)에 인접하게는 단위 제어 유닛(110)이 구비된다.The exposure apparatus 115 is provided in a clean room 101 in which a high clean environment is maintained. The clean room 101 refers to an enclosed space in which airborne substances in the air are managed at a prescribed level and environmental conditions such as temperature, humidity, and pressure are kept constant as necessary. The clean room 101 is divided into a plurality of bays, each bay having an independent space. In other words, the exposure apparatus 115 is provided in the bay. The unit control unit 110 is provided adjacent to the exposure apparatus 115.

상기 단위 제어 유닛(110)은 노광 장치(115)에서 수행되는 노광 공정 상태 상태가 디스플레이 될 뿐만 아니라 상기 노광 공정의 상태를 제어한다. 즉, 상기 단위 제어 유닛은 작업자에 의해 상기 노광 공정의 상태를 제어 할 수 있다.The unit control unit 110 not only displays the state of the exposure process performed in the exposure apparatus 115 but also controls the state of the exposure process. That is, the unit control unit can control the state of the exposure process by the operator.

상기 클린룸(101)의 하부에는 상기 클린룸(101)과 연통된 유틸리티 존(103)이 마련된다. 상기 유틸리티 존(103)은 배기 덕트, 배관들, 소스 가스 저장 탱크, 진공펌프 등 반도체 기판 가공 공정에 이용되는 제반 설비 등이 마련되는 곳이다. 상기 유틸리티 존(103)에는 도 4에 도시된 바와 같은 온도 제어 장치(160)가 구비된다.The utility zone 103 in communication with the clean room 101 is provided below the clean room 101. The utility zone 103 is where exhaust facilities such as exhaust ducts, pipes, source gas storage tanks, vacuum pumps, and the like are used. The utility zone 103 is provided with a temperature control device 160 as shown in FIG. 4.

온도 제어 장치(160)는 노광 장치의 스텝퍼를 냉각하기 위해 상기 스텝퍼 주위로 냉각 용액을 공급하여 노광 장치(115)의 온도 및 습도를 제어한다. 구체적으로 상기 노광 장치에서 노광 공정이 수행될 경우 스텝퍼의 집광 렌즈에서는 약 0.002℃의 편차를 갖는 온도 제어가 이루어져야 한다. 따라서, 상기 온도를 제어하기 위해 상기 온도 제어 장치는 기 설정된 온도를 갖는 냉매를 상기 렌즈를 수용하는 수용부(미도시)로 순환시켜 상기 냉매가 갖는 온도로 상기 집광 렌즈의 온도를 제어한다.The temperature control device 160 controls the temperature and humidity of the exposure apparatus 115 by supplying a cooling solution around the stepper to cool the stepper of the exposure apparatus. Specifically, when the exposure process is performed in the exposure apparatus, temperature control having a deviation of about 0.002 ° C. should be performed in the condenser lens of the stepper. Therefore, in order to control the temperature, the temperature control device circulates a refrigerant having a predetermined temperature to an accommodation unit (not shown) accommodating the lens to control the temperature of the condensing lens to the temperature of the refrigerant.

상기한 역할을 수행하는 온도 제어 장치(160)는 저장 탱크(120), 순환 라인 (132), 유입 라인(134), 온도 유지부(136), 밸브(138)로 구성된 온도 제어 유닛(140)과, 상기 온도 제어 유닛(140)을 수용하는 하우징(150), 상기 하우징 상부에 구비되는 누수 차단 유닛(158)을 포함하는 구성을 갖는다.The temperature control device 160 performing the above-described role is a temperature control unit 140 composed of a storage tank 120, a circulation line 132, an inflow line 134, a temperature maintaining unit 136, and a valve 138. And a housing 150 accommodating the temperature control unit 140 and a leakage blocking unit 158 provided on the housing.

상기 온도 제어 유닛(140)을 구성하는 저장 탱크(120)는 소정의 용적을 갖는 드럼(drum) 형상을 갖는다. 저장 탱크(120)에는 공정 조건에 따라 다양한 냉각 용마가 수용된다. 일반적으로 냉매로 탈 이온수(deionized water)가 이용된다.The storage tank 120 constituting the temperature control unit 140 has a drum shape having a predetermined volume. The storage tank 120 accommodates various cooling solvents according to the process conditions. In general, deionized water is used as the refrigerant.

또한, 상기 저장 탱크(120)의 외벽에는 냉각 용액의 잔류량을 확인할 수 있는 게이지(미도시)가 형성될 수 있고, 저장 탱크(120)의 일 측면에는 저장 탱크(120)로 냉매를 공급하기 유입 라인(134)이 연결된다. 상기 저장 탱크(120) 타 측면에는 노광 장치(115)로 냉각 용액을 공급하기 위한 순환 라인(132)이 연결된다. In addition, a gauge (not shown) may be formed on an outer wall of the storage tank 120 to check a residual amount of the cooling solution, and one side of the storage tank 120 may supply refrigerant to the storage tank 120. Line 134 is connected. The other side of the storage tank 120 is connected to a circulation line 132 for supplying a cooling solution to the exposure apparatus 115.

상기 순환 라인(132)은 노광 장치를 구성하는 구성요소들의 측면을 따라 코일형으로 배치된다. 즉, 상기 순환 라인(132)은 노광 장치에서 냉각이 요구되는 위치에 배치되는 것이 바람직하다.The circulation line 132 is disposed coiled along the side of the components constituting the exposure apparatus. That is, the circulation line 132 is preferably disposed at a position where cooling is required in the exposure apparatus.

일 예로서, 상기 저장 탱크(120) 내의 냉매가 일정 수위 이하로 존재할 경우 상기 냉매의 수위를 감지하여 상기 냉매가 상기 저장 탱크에 보충되도록 하는 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 센서는 상기 저장 탱크(120)의 내측벽에 수직방향으로 나란하게 배치되어 냉매의 최저 허용 수위 및 냉매의 최대 허용 수위를 검출할 수 있도록 배치되는 것이 바람직하다. 본 실시예에 적용되는 센서의 예로서는 광, 초음파, 마이크로파, 진동, 압력, 또는 열전도 방식을 이용한 센서 등을 들 수 있다. As an example, when the refrigerant in the storage tank 120 is below a predetermined level, the sensor may further include a sensor (not shown) to detect the level of the refrigerant to replenish the storage tank. The sensor may be disposed to be parallel to the inner wall of the storage tank 120 in a vertical direction so as to detect a minimum allowable level of the refrigerant and a maximum allowable level of the refrigerant. Examples of the sensor applied to the present embodiment include a light, ultrasonic wave, microwave, vibration, pressure, or a sensor using a thermal conductivity method.

상기 순환 라인(132)에는 상기 온도 유지부(136)가 구비되어 있다. 상기 온도 유지부는 상기 순환 라인(132)을 통해 순환되는 냉매를 기 설정된 온도로 유지시키는 역할을 수행한다. The temperature line 136 is provided in the circulation line 132. The temperature maintaining part serves to maintain the refrigerant circulated through the circulation line 132 at a predetermined temperature.

상기 유입 라인(134)은 상기 순환 라인(132)에 연결된 저장 탱크(120)의 타 측면에 연결되고, 냉매를 상기 저장 탱크(120)로 유입시키는 역할을 한다. 즉, 상기유입 라인(134)은 저장 탱크에 용매가 부족할 경우 상기 저장 탱크로 냉매가 제공되는 유로이다.The inflow line 134 is connected to the other side of the storage tank 120 connected to the circulation line 132, and serves to introduce refrigerant into the storage tank 120. That is, the inflow line 134 is a flow path for providing refrigerant to the storage tank when the storage tank is short of solvent.

상기 유입 라인(134)에는 밸브(138)가 구비된다. 상기 밸브(138)는 솔레노이드(solenoid) 제어부(미도시)의 전원 인가신호에 의해 개폐 동작을 수행한다. 따라서, 밸브는 상기 제어부의 신호에 의해 상기 저장 탱크(120)로 공급되는 냉매의 양을 제어할 수 잇다. 상기 제어부는 OR 게이트와, NOT 게이트, IC 소자 그리고 N형 트렌지스터 및 다수개의 저항과 충전 부재 등으로 구성될 수 있다.The inlet line 134 is provided with a valve 138. The valve 138 performs an opening and closing operation by a power application signal of a solenoid controller (not shown). Therefore, the valve may control the amount of the refrigerant supplied to the storage tank 120 by the signal of the controller. The controller may include an OR gate, a NOT gate, an IC device, an N-type transistor, and a plurality of resistors and a charging member.

상기 하우징(150)은 상기 온도 제어 유닛(140)을 수용하기 위한 공간을 갖기 위해 저면과 측면과 상면을 포함한다. 특히, 상기 하우징(150)은 상기 온도 조절 유닛(140)에서 발생된 열을 순환시키기 위해 다수의 상면을 갖는다.The housing 150 includes a bottom surface, a side surface, and an upper surface to have a space for accommodating the temperature control unit 140. In particular, the housing 150 has a plurality of top surfaces for circulating heat generated by the temperature control unit 140.

상기 누수 차단 유닛(158)은 상기 하우징(150) 상면의 상부에 구비되며, 상기 하우징(150)의 상면에 형성된 개구들을 통해 상기 온도 제어 유닛(140)으로 상기 낙수 유입되는 것을 방지하는 역할을 한다. 상기 낙수는 상기 유틸리티 존(103)의 천장을 지나가는 배관들의 보수 작업 또는 교체 작업시 발생될 수 있다.The leakage blocking unit 158 is provided on the upper surface of the housing 150 and prevents the inflow of the falling water into the temperature control unit 140 through the openings formed on the upper surface of the housing 150. . The falling water may be generated during repair or replacement of pipes passing through the ceiling of the utility zone 103.

도 5는 도 4에 도시된 누수 차단 유닛을 나타내는 사시도이다.FIG. 5 is a perspective view illustrating the leakage blocking unit illustrated in FIG. 4.

도 5를 참조하면, 상기 누수 차단 유닛(158)은 상기 하우징(150)의 상면을 충분히 커버할 수 있는 차단부(155)와 이격 부재(156)를 포함하는 테이블형 형상을 갖는다. 특히, 상기 차단부(155)는 누수 차단 유닛의 상면(152)과 상면에 형성되고, 빛을 투과하는 윈도우(154)가 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이는 상기 윈도우는 작업자가 상기 온도 제어 장치의 내부를 용이하게 관찰 할 수 있도록 한다.Referring to FIG. 5, the leakage blocking unit 158 has a table shape including a blocking part 155 and a spacer 156 that can sufficiently cover an upper surface of the housing 150. In particular, the blocking unit 155 is formed on the upper surface 152 and the upper surface of the leakage blocking unit, it is preferable that the window 154 for transmitting light is formed. This allows the window to allow the operator to easily observe the interior of the temperature control device.

본 실시예에 적용되는 누수 차단 유닛(158)은 상기 이격 부재(156)를 4개를 포함하는 것이 바람하고, 특히, 상기 하우징의 상면과 면접되는 이격 부재(156)의 말단에는 상기 하우징의 상면과 측면 교차하는 모서리와 용이하게 체결되는 걸림 턱(157)이 형성되어 있다. 따라서, 상기 누수 차단 유닛(158)은 볼트와 같은 체결 부재에 의해 상기 하우징(150)에 결합되는 것이 아니라 상기 이격 부재(156)에 형성된 걸림턱(157)에 의해 상기 하우징(150)과 용이하게 체결되는 구조를 갖는다.The leakage blocking unit 158 applied to the present embodiment preferably includes four spacer members 156. In particular, an upper surface of the housing is disposed at an end of the spacer member 156 that is interviewed with the upper surface of the housing. The locking jaw 157 is formed to be easily fastened to the edge crossing the side. Therefore, the leakage blocking unit 158 is not coupled to the housing 150 by a fastening member such as a bolt, but is easily connected to the housing 150 by a locking step 157 formed on the spacer 156. It has a structure to be fastened.

따라서 본 발명에 의하면, 상술한 특성을 갖는 누수 차단 유닛을 포함하는 온도 제어 장치는 작업 공간의 천장에 구비된 배관에서 누수가 발생할 경우 상기 온도 제어 장치의 하우징 내부로 누수가 유입되는 것을 미연에 방지할 수 있다. 따라서, 상기 누수로 인한 온도 제어 유닛의 누전에 의한 파손을 방지할 수 있어 노광 공정을 중단할 필요가 없다. 이 때문에 장치의 운용 효율을 최대화시킬 수 있다. 이에 따라 반도체 제조에 따른 생산성이 향상되는 효과를 기대할 수 있다.Therefore, according to the present invention, the temperature control device including a leakage blocking unit having the above-described characteristics prevents the leakage of water into the housing of the temperature control device when the leakage occurs in the pipe provided on the ceiling of the work space. can do. Therefore, damage due to leakage of the temperature control unit due to the leakage can be prevented, and it is not necessary to interrupt the exposure process. This can maximize the operating efficiency of the device. As a result, the productivity of semiconductor manufacturing may be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영 역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and modified within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. It will be appreciated that it can be changed.

Claims (5)

냉매를 순환시켜 노광 장치의 스텝퍼의 온도를 기 설정된 상태로 유지하기 위한 온도 제어 유닛(temperature control unit);A temperature control unit for circulating the refrigerant to maintain a temperature of the stepper of the exposure apparatus in a preset state; 상기 온도 제어 유닛을 수용하고, 상기 온도 제어 유닛에서 생성된 열을 순환시키기 위해 다수의 개구가 형성된 상면을 갖는 하우징; 및A housing having a top surface for receiving the temperature control unit and having a plurality of openings formed therein for circulating heat generated in the temperature control unit; And 상기 하우징 상면의 상부에 구비되고, 상기 개구를 통해 상기 온도 제어 유닛으로 상기 낙수 유입되는 것을 방지하기 누수 차단 유닛을 포함하는 노광 설비의 온도 제어 장치.And a leakage blocking unit provided at an upper portion of the upper surface of the housing and preventing the falling water from flowing into the temperature control unit through the opening. 제1항에 있어서, 상기 누수 차단 유닛의 상면에는 빛을 투과하는 윈도우가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 노광 설비의 온도 제어 장치.The temperature control apparatus of the exposure apparatus of Claim 1 in which the window which permeate | transmits the light is formed in the upper surface of the said water leakage blocking unit. 제1항에 있어서, 상기 누수 차단 유닛는 이격 부재를 포함하고 있어 상기 상기 하우징의 상면과 이격되는 것을 특징으로 하는 노광 설비의 온도 제어 장치.The temperature control device of the exposure apparatus of claim 1, wherein the leakage blocking unit includes a spacer and is spaced apart from an upper surface of the housing. 제3항에 있어서, 상기 이격 부재는 상기 하우징의 상면과 측면 교차하는 모서리와 체결되는 걸림 턱을 포함하는 것을 특징으로 하는 노광 설비의 온도 제어 장치.The temperature control apparatus of the exposure apparatus of claim 3, wherein the spacer comprises a locking jaw that is engaged with an edge intersecting the upper surface of the housing. 제1항에 있어서, 상기 온도 제어 유닛은 냉매를 제공받아 일시로 저장하는 저장탱크, 상기 냉매를 설정된 온도로 유지시키는 온도 유지부 및 노광 설비의 스텝퍼들에 연결되고 상기 냉매를 순환시키는 순환 라인을 포함하는 것을 특징으로 노광 설비의 온도 제어 장치.The temperature control unit of claim 1, wherein the temperature control unit comprises a storage tank configured to temporarily receive the refrigerant, a temperature holding unit for maintaining the refrigerant at a predetermined temperature, and a circulation line connected to the steppers of the exposure apparatus and circulating the refrigerant. Temperature control device of the exposure installation, comprising.
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