KR20040102239A - Equipment for controlling temperature of developing solution of semiconductor product develop device - Google Patents

Equipment for controlling temperature of developing solution of semiconductor product develop device Download PDF

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Abstract

PURPOSE: An apparatus for controlling the temperature of a developer in semiconductor manufacturing development equipment is provided to check a real temperature of the developer by installing a temperature sensor on a nozzle. CONSTITUTION: An apparatus includes a circulator, a constant temperature bath, a nozzle(52), a temperature sensor, a controller, and a display unit(42). The circulator(44) circulates constant temperature water. The developer in the constant temperature bath(48) is heated by the constant temperature water supplied from the circulator. The temperature sensor(54) for sensing the temperature of the developer is installed on the nozzle. The controller(40) controls the temperature of the constant temperature water according to the sensed temperature of the developer.

Description

반도체 제조용 현상설비의 현상액 온도제어장치{EQUIPMENT FOR CONTROLLING TEMPERATURE OF DEVELOPING SOLUTION OF SEMICONDUCTOR PRODUCT DEVELOP DEVICE}Developer temperature control device for developing equipment for semiconductor manufacturing {EQUIPMENT FOR CONTROLLING TEMPERATURE OF DEVELOPING SOLUTION OF SEMICONDUCTOR PRODUCT DEVELOP DEVICE}

본 발명은 반도체 제조용 현상설비의 온도제어장치에 관한 것으로, 특히 온도센서를 현상액이 분사되는 노즐에 설치하여 현상액의 온도를 센싱하여 패턴의 불량을 방지하는 반도체 제조용 현상설비의 현상액 온도제어장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a temperature control device for a developing device for semiconductor manufacturing, and more particularly, to a developer temperature control device for a developing device for semiconductor manufacturing, in which a temperature sensor is installed at a nozzle to which a developer is injected to sense a temperature of the developer to prevent a defect of a pattern. will be.

일반적으로 반도체장치는 포토레지스트 도포, 사진, 현상, 식각 전극형성 등의 공정이 반복적으로 진행되어야 하며, 이들 공정이 진행되면서 원하는 기능을 수행하는 반조체 소자를 제조한다. 이렇게 반도체 소자를 제조하는 공정에서 필수적으로 산화 및 확산공정을 거친 웨이퍼는 박막을 형성하기 위해 포토레지스트로 패터닝되어진 후 마스크의 패턴과 정렬한 상태로 자외선, 레이저 및 전자빔을 이용하는 노광공정이 이루어진다. 노광 후 웨이퍼의 포토레지스트는 부분적으로 현상액에 의해 씻겨져 소망하는 패턴을 형성하는 것이다.In general, semiconductor devices must be repeatedly subjected to photoresist coating, photography, development, etching electrode formation, and the like, and manufacture semi-fabricated devices that perform desired functions as these processes proceed. In the semiconductor device manufacturing process, the wafer which is essentially oxidized and diffused is patterned with photoresist to form a thin film, and then exposed to ultraviolet light, laser, and electron beam in a state aligned with a pattern of a mask. The photoresist of the wafer after exposure is partially washed by the developer to form a desired pattern.

여기서 포토레지스트를 현상하는 방식은 임멀션, 플루드 스프레이 및 스프레이 푸들방식으로 나눌 수 있는데, 네거티브 레지스트인 경우에는 통상적으로 스프레이 방식을 취하여 현상 찌꺼기가 보다 확실하게 제거될 수 있도록 하고, 포지티브 레지스트인 경우에는 세 가지 방식이 골고루 사용되고 있다.The photoresist development can be divided into an emulsion, a fluid spray, and a spray poodle method. In the case of a negative resist, a spray method is generally used to remove the developer residue more reliably. Three methods are used evenly.

이렇게 현상공정이 이루어지기 위해서는 포토 레지스트가 노광된 부분이나 그렇지 않은 부분과 반응하는 현상액을 웨이퍼에 분사하거나 웨이퍼를 담궈서 에칭작업을 행해야 한다. 이때 공급되는 현상액은 항상 일정한 온도를 유지되어야 하고, 이를 위해 공급관에는 항온수가 흐르는 워터재킷을 설치하여 현상액이 일정한 온도유지가 가능하도록 운영하고 있다.In order to accomplish this development process, the developer must be sprayed onto the wafer or immerse the wafer to react with the photoresist exposed or unexposed areas. At this time, the developer to be supplied should always be maintained at a constant temperature. To this end, a constant temperature water jacket is installed in the supply pipe to maintain the developer at a constant temperature.

도 1은 종래의 현상액의 온도를 제어하는 장치의 구성도이다.1 is a configuration diagram of a device for controlling the temperature of a conventional developer.

항온수를 순환시켜 현상액의 온도를 조절하기 위한 서큘레이터(14)와, 상기 서큘레이터(Circulator)(14)로부터 가열된 항온수를 받아 현상액 공급관(18)을 통해 공급되는 현상액을 가열하기 위한 항온조(16)와, 상기 항온조(16) 내에 설치되어 항온수의 온도를 센싱하는 온도센서(20)와, 상기 온도센서(20)로부터 센싱된 온도를 입력받아 미리 설정된 온도와 비교하여 항온수의 온도를 제어하고, 그 센싱된 온도를 표시하도록 제어하는 제어부(10)와, 상기 제어부(10)의 제어에 의해 현재 센싱된 항온수의 온도를 표시하는 표시부(12)와, 현상액 공급관(18)에 연결되어 현상액을 분사하는 노즐(20)로 구성되어 있다.A circulator 14 for circulating constant temperature water to adjust the temperature of the developer, and a constant temperature tank for receiving the constant temperature water heated from the circulator 14 and heating the developer supplied through the developer supply pipe 18. 16 and the temperature sensor 20 installed in the thermostat 16 for sensing the temperature of the constant temperature water, and the temperature sensed by the temperature sensor 20 is input and compared with a preset temperature to determine the temperature of the constant temperature water. To the control unit 10 for controlling the display and displaying the sensed temperature, the display unit 12 for displaying the temperature of the constant temperature water currently sensed by the control of the control unit 10, and the developer supply pipe 18. It is connected to the nozzle 20 for injecting the developer.

도 1을 참조하여 종래의 현상액의 온도를 제어하는 동작을 설명하면, 서귤레이터(14)는 항온수를 일정온도로 가열하여 항온조(16)로 순환되도록 한다. 항온조(16)는 서큘레이터(14)로부터 가열된 항온수를 담수하고 있으며, 현상액 공급관(18)이 그 담수된 항온수를 관통하고 있다. 현상액공급관(18)을 통해 공급되는 현상액이 항온수를 통과하면서 현상액의 온도를 높이게 된다. 현상액 공급관(18)을 통해 공급되는 현상액은 노즐(20)을 통해 웨이퍼로 분사된다. 이때 항온조(16)의 내부에 설치된 온도센서(20)는 서큘레이터(14)로부터 순환공급되는 항온수의 온도를 센싱하여 제어부(10)로 인가한다. 제어부(10)는 온도센서(20)로부터 센싱된 온도 값을 기설정된 온도 값과 비교하여 기설정된 온도 값의 범위를 벗어난 경우 인터록을 걸고, 현재 센싱된 온도 값을 표시부(12)에 표시하도록 한다. 표시부(12)에는 상기 온도센서(20)로부터 센싱된 온도 값값을 작업자가 육안으로 확인할 수 있도록 표시된다.Referring to FIG. 1, an operation of controlling a temperature of a conventional developer is described. The regulator 14 heats the constant temperature water to a constant temperature to circulate the thermostat 16. The thermostat 16 receives fresh water of the constant temperature heated from the circulator 14, and the developer supply pipe 18 penetrates the fresh water of the constant temperature. The developer supplied through the developer supply pipe 18 passes the constant temperature water, thereby increasing the temperature of the developer. The developer supplied through the developer supply pipe 18 is sprayed onto the wafer through the nozzle 20. At this time, the temperature sensor 20 installed in the thermostat 16 senses the temperature of the constant temperature water circulated from the circulator 14 and applies it to the controller 10. The controller 10 compares the temperature value sensed by the temperature sensor 20 with a preset temperature value, interlocks when it is out of the preset temperature value, and displays the currently sensed temperature value on the display unit 12. . The display unit 12 is displayed so that an operator can visually check the temperature value sensed by the temperature sensor 20.

상기와 같은 종래의 현상설비의 현상액 온도제어장치는 현상액의 온도를 항온수를 체크하여 현상액의 온도를 조절하므로, 실제 노즐에서 분사되는 현상액의 온도와 항온수의 온도와 온도차이로 인해 공정불량이 발생할 수 있으며, 실제 현상액의 온도를 확인할 수 없는 문제가 있었다.The developer temperature control device of the conventional developing equipment as described above adjusts the temperature of the developer by checking the constant temperature of the developer temperature, and thus, a process defect due to the temperature difference between the temperature of the developer and the constant temperature water sprayed from the nozzle. It may occur, there was a problem that can not determine the actual developer temperature.

따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 노즐을 통해 분사되는 현상액의 실제온도를 확인할 수 있는 반도체 제조용 현상설비의 현상액 온도제어장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a developer temperature control apparatus for a developer for developing a semiconductor device capable of confirming an actual temperature of a developer injected through a nozzle to solve the above problems.

도 1은 종래의 현상액의 온도를 제어하는 장치의 구성도1 is a configuration diagram of a device for controlling the temperature of a conventional developer

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 현상액의 온도를 제어하는 장치의 구성도2 is a block diagram of an apparatus for controlling the temperature of the developer according to an embodiment of the present invention

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10, 40: 제어부 12, 42: 표시부10, 40: control unit 12, 42: display unit

14, 44: 서큘레이터 46: 항온수 공급관14, 44: circulator 46: constant temperature water supply pipe

16, 48: 항온조 18, 50: 현상액 공급관16, 48: thermostat 18, 50: developer supply pipe

20, 52: 노즐 20, 54: 온도센서20, 52: nozzle 20, 54: temperature sensor

56: 경고음 발생부56: warning sound generator

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 제조용 현상설비의 현상액 온도제어장치는, 항온수를 순환시켜 현상액의 온도를 조절하기 위한 서큘레이터와, 상기 서큘레이터로부터 가열된 항온수를 받아 현상액 공급관을 통해 공급되는 현상액을 가열하기 위한 항온조와, 상기 현상액 공급관에 연결되어 현상액을 웨이퍼로 분사하는 노즐과, 상기 노즐에 설치되어 현상액의 온도를 센싱하는 온도센서와, 상기 온도센서로부터 센싱된 온도를 입력받아 미리 설정된 온도와 비교하여 항온수의 온도를 제어하고, 그 센싱된 온도를 표시하도록 제어하며, 상기 온도센서로부터 센싱된 온도 값이 기설정된 값의 범위를 벗어날 경우 경고음 발생 제어신호를 출력하는 제어부와, 상기 제어부의 제어에 의해 현재 센싱된 항온수의 온도를 표시하는 표시부와, 상기 제어부의 제어에 의해 경고음을 발생하여 작업자에게 현상액 온도불량 상태를 통보하는 경고음 발생부를 포함함을 특징으로 한다.The developer temperature control apparatus of the developing apparatus for semiconductor manufacturing of the present invention for achieving the above object is a circulator for controlling the temperature of the developer by circulating constant temperature water, and receiving the constant temperature water heated from the circulator through the developer supply pipe A thermostat for heating the developer to be supplied, a nozzle connected to the developer supply pipe to spray the developer to a wafer, a temperature sensor installed at the nozzle to sense the temperature of the developer, and a temperature sensed by the temperature sensor A controller for controlling the temperature of the constant temperature water in comparison with a preset temperature, displaying the sensed temperature, and outputting a warning sound generation control signal when the temperature value sensed by the temperature sensor is out of a predetermined value range; A display unit displaying a temperature of the constant temperature water currently sensed by the control unit; It generates a warning sound by the control of the control unit characterized in that it comprises a warning sound generating unit for notifying the operator of the developer temperature defect state.

상기 온도센서는 상기 노즐의 내부 또는 외부에 설치함을 특징으로 한다.The temperature sensor may be installed inside or outside the nozzle.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 현상액의 온도를 제어하는 장치의 구성도이다.2 is a block diagram of an apparatus for controlling the temperature of a developer according to an embodiment of the present invention.

항온수를 순환시켜 현상액의 온도를 조절하기 위한 서큘레이터(44)와, 상기 서큘레이터(Circulator)(44)로부터 가열된 항온수를 받아 현상액 공급관(50)을 통해 공급되는 현상액을 가열하기 위한 항온조(48)와, 현상액 공급관(50)에 연결되어 현상액을 분사하는 노즐(52)과, 상기 노즐(52)의 외부에 설치되어 현상액의 온도를 센싱하는 온도센서(54)와, 상기 온도센서(54)로부터 센싱된 온도를 입력받아 미리 설정된 온도와 비교하여 항온수의 온도를 제어하고, 그 센싱된 온도를 표시하도록 제어하는 제어부(40)와, 상기 제어부(40)의 제어에 의해 현재 센싱된 항온수의 온도를 표시하는 표시부(42)와, 상기 제어부(40)의 제어에 의해 상기 온도센서(54)로부터 센싱된 온도 값이 기설정된 값의 범위를 벗어날 경우 경고음을 발생하여 작업자에게 현상액 온도불량 상태를 통보하는 경고음 발생부(56)로 구성되어 있다.A circulator 44 for circulating constant temperature water to adjust the temperature of the developer, and a constant temperature bath for heating the developer supplied through the developer supply pipe 50 by receiving the constant temperature water heated by the circulator 44. 48, a nozzle 52 connected to the developer supply pipe 50 to inject the developer, a temperature sensor 54 installed outside the nozzle 52 to sense the temperature of the developer, and the temperature sensor ( A controller 40 which controls the temperature of the constant temperature water by receiving the sensed temperature from 54 and compares it with a preset temperature, and displays the sensed temperature, and is currently sensed by the control of the controller 40. When the temperature value sensed by the temperature sensor 54 under the control of the control unit 40 and the display unit 42 for displaying the temperature of the constant temperature water is out of the range of the predetermined value, a warning sound is generated to give the operator the developer temperature. Through bad condition The warning sound generating part 56 is comprised.

도 2을 참조하여 본 발명의 현상액의 온도를 제어하는 동작을 설명하면, 서귤레이터(44)는 항온수를 일정온도로 가열하여 항온조(48)로 순환되도록 한다. 항온조(48)는 서큘레이터(44)로부터 가열된 항온수를 담수하고 있으며, 현상액공급관(50)이 그 담수된 항온수를 관통하고 있다. 현상액공급관(50)을 통해 공급되는 현상액이 항온수를 통과하면서 현상액의 온도를 높이게 된다. 현상액 공급관(50)을 통해 공급되는 현상액은 노즐(52)을 통해 웨이퍼로 분사된다. 이때 노즐(52)의 외부에 설치된 온도센서(54)는 현상액 공급관(50)을 통해 분사되는 현상액의 온도를 센싱하여 제어부(40)로 인가한다. 제어부(40)는 온도센서(54)로부터 센싱된 온도 값을 기설정된 온도 값과 비교하여 기설정된 온도 값의 범위를 벗어난 경우 인터록을 걸고, 경고음을 발생하도록 제어하며, 현재 센싱된 온도 값을 표시부(42)에 표시하도록 한다. 표시부(12)에는 상기 온도센서(54)로부터 센싱된 온도 값을 작업자가 육안으로 확인할 수 있도록 표시된다. 그리고 경고음 발생부(56)는 상기 제어부(40)의 제어에 의해 상기 온도센서(54)로부터 센싱된 온도 값이 기설정된 값의 범위를 벗어날 경우 경고음을 발생하여 작업자에게 현상액 온도불량 상태를 통보한다.Referring to Figure 2 describes the operation of controlling the temperature of the developer of the present invention, the regulator 44 is to heat the constant temperature water to a constant temperature to be circulated to the thermostat 48. The thermostat 48 receives fresh water heated from the circulator 44, and the developer supply pipe 50 penetrates the fresh water. The developer supplied through the developer supply pipe 50 passes the constant temperature water, thereby increasing the temperature of the developer. The developer supplied through the developer supply pipe 50 is sprayed onto the wafer through the nozzle 52. At this time, the temperature sensor 54 installed outside the nozzle 52 senses the temperature of the developer injected through the developer supply pipe 50 and applies it to the controller 40. The controller 40 compares the temperature value sensed by the temperature sensor 54 with a preset temperature value and controls the interlock to generate an alarm sound when it is out of the range of the preset temperature value, and displays the currently sensed temperature value. (42). The display unit 12 is displayed so that an operator can visually check the temperature value sensed by the temperature sensor 54. The alarm sound generator 56 generates a warning sound when the temperature value sensed by the temperature sensor 54 is out of a preset value by the control of the controller 40 to notify the operator of the developer temperature defect status. .

본 발명의 일 실시 예에서는 노즐(52)의 외부에 온도센서(54)를 설치하여 노즐(52)로부터 분사되는 현상액의 온도를 센싱하도록 하였으나, 본 발명의 다른 실시 예로는 노즐(52)의 내부에 온도센서(54)를 설치하여 분사되는 현상액의 온도를 센싱하도록 하여 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 실시 가능하다.In an embodiment of the present invention, the temperature sensor 54 is installed outside the nozzle 52 so as to sense the temperature of the developer injected from the nozzle 52, but in another embodiment of the present invention, the inside of the nozzle 52 It is possible to implement without departing from the scope of the present invention by installing a temperature sensor 54 to sense the temperature of the developer is injected.

상술한 바와 같이 본 발명은 노즐 상에 온도센서를 설치하여 실제 노즐에서 분사되는 현상액의 온도를 감지하여 표시부에 표시하므로 작업자가 실제 웨이퍼로분사되는 현상액의 온도를 정확하게 확인할 수 있으며, 또한 정확하게 현상액의 온도를 체크하여 현상액의 온도를 제어하므로 현상액 온도에 따른 패턴의 불량을 방지할 수 있는 이점이 있다.As described above, the present invention installs a temperature sensor on the nozzle and senses the temperature of the developer injected from the actual nozzle and displays it on the display unit, so that the operator can accurately check the temperature of the developer sprayed onto the actual wafer. Since the temperature of the developer is controlled by checking the temperature, there is an advantage of preventing a defect of the pattern according to the developer temperature.

한편 노즐에서 분사되는 현상액의 온도를 정확하게 센싱하여 현상액의 온도가 미리 설정되어 있는 온도범위에서 벗어날 경우 알람을 발생하여 작업자에게 알리므로 신속하게 대처하여 공정불량의 줄일 수 있는 이점이 있다.On the other hand, by accurately sensing the temperature of the developer sprayed from the nozzle, when the temperature of the developer is out of a preset temperature range, an alarm is generated and notified to the worker, thereby quickly reducing the process defect.

Claims (4)

반도체 제조용 현상설비의 현상액 온도제어장치에 있어서,In the developer temperature control apparatus of the developing equipment for semiconductor manufacturing, 항온수를 순환시켜 현상액의 온도를 조절하기 위한 서큘레이터와,A circulator for controlling the temperature of the developer by circulating constant temperature water, 상기 서큘레이터로부터 가열된 항온수를 받아 현상액 공급관을 통해 공급되는 현상액을 가열하기 위한 항온조와,A thermostat for receiving the heated constant temperature from the circulator and heating the developer supplied through the developer supply pipe; 상기 현상액 공급관에 연결되어 현상액을 웨이퍼로 분사하는 노즐과,A nozzle connected to the developer supply pipe and spraying the developer onto a wafer; 상기 노즐에 설치되어 현상액의 온도를 센싱하는 온도센서와,A temperature sensor installed at the nozzle and sensing a temperature of the developer; 상기 온도센서로부터 센싱된 온도를 입력받아 미리 설정된 온도와 비교하여 항온수의 온도를 제어하고, 그 센싱된 온도를 표시하도록 제어하며, 상기 온도센서로부터 센싱된 온도 값이 기설정된 값의 범위를 벗어날 경우 경고음 발생 제어신호를 출력하는 제어부와,The temperature sensed by the temperature sensor is input to control the temperature of the constant temperature water by comparing with the preset temperature, and to display the sensed temperature, and the temperature value sensed by the temperature sensor is outside the preset range A control unit for outputting a warning sound generation control signal; 상기 제어부의 제어에 의해 현재 센싱된 항온수의 온도를 표시하는 표시부를 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조용 현상설비의 현상액 온도제어장치.And a display unit for displaying the temperature of the constant temperature water currently sensed by the control of the control unit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제어부의 제어에 의해 경고음을 발생하여 작업자에게 현상액 온도불량 상태를 통보하는 경고음 발생부를 더 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조용 현상설비의 현상액 온도제어장치.And a warning sound generating unit for generating a warning sound under the control of the control unit to notify a worker of a developer temperature defect state. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 온도센서는 상기 노즐의 내부에 설치함을 특징으로 하는 반도체 제조용 현상설비의 현상액 온도제어장치.The temperature sensor is a developer temperature control device of a developing device for manufacturing a semiconductor, characterized in that installed in the nozzle. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 온도센서는 상기 노즐의 외부에 설치함을 특징으로 하는 반도체 제조용 현상설비의 현상액 온도제어장치.The temperature sensor is a developer temperature control device of a developing device for semiconductor manufacturing, characterized in that installed in the outside of the nozzle.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100917818B1 (en) * 2007-12-26 2009-09-18 주식회사 동부하이텍 Dispense nozzle device of develop liquid
KR101285866B1 (en) * 2011-05-20 2013-07-12 엠아이지 (주) An monitoring apparatus of manufacture equipment
KR101305145B1 (en) * 2011-08-16 2013-09-12 (주)에스티글로벌 Chemical dispensing system for controlling of chemical state using wireless communication
KR102499845B1 (en) 2022-11-15 2023-02-16 문동역 Temperature control apparatus of fluid using electrothermic element

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100917818B1 (en) * 2007-12-26 2009-09-18 주식회사 동부하이텍 Dispense nozzle device of develop liquid
KR101285866B1 (en) * 2011-05-20 2013-07-12 엠아이지 (주) An monitoring apparatus of manufacture equipment
KR101305145B1 (en) * 2011-08-16 2013-09-12 (주)에스티글로벌 Chemical dispensing system for controlling of chemical state using wireless communication
KR102499845B1 (en) 2022-11-15 2023-02-16 문동역 Temperature control apparatus of fluid using electrothermic element
KR20240071257A (en) 2022-11-15 2024-05-22 문동역 Temperature control apparatus of fluid using electrothermic element

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