KR101285866B1 - An monitoring apparatus of manufacture equipment - Google Patents

An monitoring apparatus of manufacture equipment Download PDF

Info

Publication number
KR101285866B1
KR101285866B1 KR1020110047787A KR20110047787A KR101285866B1 KR 101285866 B1 KR101285866 B1 KR 101285866B1 KR 1020110047787 A KR1020110047787 A KR 1020110047787A KR 20110047787 A KR20110047787 A KR 20110047787A KR 101285866 B1 KR101285866 B1 KR 101285866B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
temperature
equipment
delete delete
temperature control
manufacturing equipment
Prior art date
Application number
KR1020110047787A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120129498A (en
Inventor
박재호
남건우
Original Assignee
엠아이지 (주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엠아이지 (주) filed Critical 엠아이지 (주)
Priority to KR1020110047787A priority Critical patent/KR101285866B1/en
Publication of KR20120129498A publication Critical patent/KR20120129498A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101285866B1 publication Critical patent/KR101285866B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)

Abstract

장비에 기본적으로 설치되는 온도조절장치에 별도로 온도 모니터링 장치를 제공하여 온도조절장치가 오동작하는 경우에도 장비에 공급되는 물이나 가스 등의 온도를 실시간으로 측정하고, 측정된 온도가 설정된 범위를 벗어나는 경우 장비에 경고 신호를 전송한다.
온도 모니터링 장치는 항온수 공급라인에 설치되어, 항온수의 온도를 감지하는 온도센서와 온도센서에서 감지한 온도가 설정된 범위를 벗어나는 경우, 장비에 경고신호를 출력하는 이상온도 검출장치를 포함한다. Provides a temperature monitoring device separately to the temperature controller installed on the equipment basically, and measures the temperature of water or gas supplied to the equipment in real time even when the temperature controller malfunctions, and the measured temperature is outside the set range. Send a warning signal to the equipment.
The temperature monitoring device is installed in the constant temperature water supply line, and includes a temperature sensor for detecting the temperature of the constant temperature water and an abnormal temperature detection device for outputting a warning signal to the equipment when the temperature detected by the temperature sensor is outside the set range.

Description

제조장비의 온도 모니터링 장치 {An monitoring apparatus of manufacture equipment}An monitoring apparatus of manufacture equipment

본 발명은 제조장비의 온도 모니터링 장치에 관한 것으로서, 특히 반도체 제조장비의 온도를 실시간으로 모니터링하여 이상 발생시 장비로 경고하는 제조장비의 온도 모니터링 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a temperature monitoring apparatus for manufacturing equipment, and more particularly, to a temperature monitoring apparatus for manufacturing equipment for monitoring the temperature of semiconductor manufacturing equipment in real time and warning the equipment when an abnormality occurs.

근래에 퍼스널 컴퓨터, DMB 폰, 휴대용 무선 단말기 등과 같은 정보처리 장치의 급속한 발전에 따라 정보처리 장치의 메모리 부품으로서 채용되는 반도체 소자도 고속 동작화 및 대용량화되는 추세이다. 이에 따라 반도체 장치를 제조하기 위한 제조장비도 반도체 장치의 집적도, 동작속도, 및 신뢰도를 향상시키는 방향으로 눈부시게 진보되고 있다. In recent years, with the rapid development of information processing apparatuses such as personal computers, DMB phones, portable wireless terminals, and the like, semiconductor devices employed as memory components of information processing apparatuses are also rapidly operating and increasing in capacity. Accordingly, the manufacturing equipment for manufacturing the semiconductor device has also been remarkably advanced in the direction of improving the integration, operating speed, and reliability of the semiconductor device.

통상적으로, 반도체 제조공정에서 웨이퍼를 가공하는 제조장비는, 웨이퍼 상에 원하는 막질을 증착하는 증착기와, 웨이퍼 상에 감광액을 도포하는 코터(coater)와, 도포된 감광액을 베이킹하는 베이크 유닛과, 웨이퍼를 일정한 위치에 정렬시키기 위한 정렬기와, 마스크나 레티클의 패턴이 웨이퍼 상부의 감광막에 전사되도록 하기 위해 노광원을 제공하는 노광기와, 노광된 감광막을 현상하여 식각 마스크로서 사용되어질 감광막 패턴이 얻어지도록 하는 현상기와, 감광막 패턴을 식각 마스크로 사용하여 노출된 막을 식각하는 식각장치와, 원하는 부위에 이온을 주입하기 위한 이온주입 장치 등을 포함한다.In general, a manufacturing apparatus for processing a wafer in a semiconductor manufacturing process includes an evaporator for depositing a desired film quality on a wafer, a coater for applying a photoresist on the wafer, a baking unit for baking the applied photoresist, and a wafer. An alignment unit for aligning the photoresist at a predetermined position, an exposure unit for providing an exposure source so that the pattern of the mask or reticle is transferred to the photoresist film on the wafer, and the exposed photoresist film is developed to obtain a photoresist pattern to be used as an etching mask. And a developing device, an etching device for etching the exposed film using the photoresist pattern as an etching mask, and an ion implantation device for implanting ions into a desired portion.

상기한 바와 같은 반도체 제조장비는 장비의 온도를 일정하게 제어할 필요가 있기 때문에, 보통 온도조절장치를 구비하고 있다. 특히, 코터와 현상기에서는 케미컬 용액의 온도를 일정 온도로 제어하기 위해 항온수 라인을 통해 항온수를 순환시킴으로써 온도를 조절하는 방식을 주로 채용하고 있다. Since the semiconductor manufacturing equipment as described above needs to constantly control the temperature of the equipment, it is usually equipped with a temperature control device. In particular, in order to control the temperature of the chemical solution to a constant temperature, the coater and the developer mainly adopt a method of controlling the temperature by circulating constant temperature water through a constant temperature line.

그러나, 종래의 반도체 제조장비에서는 장치에 설치된 온도조절장치만으로 온도를 제어하기 때문에, 만일 장비에 설치된 온도조절장치가 오동작하여 항온수의 온도가 설정치 이상으로 공급되더라도 정상적인 것으로 판단하는 경우가 발생하는 경우에는, 반도체 제조공정상의 불량이 발생하는 문제점이 존재한다. However, in the conventional semiconductor manufacturing equipment, the temperature is controlled only by the temperature controller installed in the apparatus, so that if the temperature controller installed in the equipment malfunctions and it is judged to be normal even if the temperature of the constant temperature water is supplied above the set value. There is a problem that a defect occurs in the semiconductor manufacturing process.

본 발명이 해결하려는 과제는 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 장비에 설치된 온도조절장치의 백업수단으 설치되어 장비에 공급되는 물이나 가스 등의 온도를 실시간으로 측정하고, 측정된 온도가 설정된 범위를 벗어나는 경우 장비에 경고 신호를 전송하는 제조장비의 온도 모니터링 장치를 제공하기 위한 것이다. The problem to be solved by the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, is installed in the backup means of the temperature control device installed in the equipment to measure the temperature of water or gas supplied to the equipment in real time, and measured It is to provide a temperature monitoring device of manufacturing equipment that sends a warning signal to the equipment when the temperature is out of the set range.

본 발명의 특징에 따른 제조방의 온도 모니터링 장치는 Temperature monitoring device of the manufacturing room according to the characteristics of the present invention

제조장비에 온도제어 매개체를 전달하는 온도제어 매개체 공급라인과 상기 온도제어 매개체 공급라인을 통해 상기 온도제어 매개체를 공급하여 상기 제조장비의 온도를 제어하는 장비온도 제어장치를 포함하는 제조장비의 온도를 모니터링하는 장치로서, The temperature of the manufacturing equipment including the temperature control medium supply line for delivering a temperature control medium to the manufacturing equipment and the equipment temperature control device for supplying the temperature control medium through the temperature control medium supply line to control the temperature of the manufacturing equipment. As a monitoring device,

상기 온도제어 매개체 공급라인에 설치되어, 상기 온도제어 매개체의 온도를 감지하는 온도센서; 및 상기 온도센서에서 감지한 온도가 설정된 범위를 벗어나는 경우, 상기 제조장비에 경고신호를 출력하는 이상온도 검출장치를 포함한다. A temperature sensor installed in the temperature control medium supply line and sensing a temperature of the temperature control medium; And an abnormal temperature detection device outputting a warning signal to the manufacturing equipment when the temperature detected by the temperature sensor is out of a set range.

여기서, 상기 이상온도 검출장치는 Here, the abnormal temperature detection device

상기 온도센서와 온도센서라인을 통해 연결되며, 상기 온도센서에서 측정한 상기 온도제어 매개체의 온도를 디지털 온도 데이터로 변환하는 온도측정부; 상기 온도측정부에서 출력한 온도 데이터에 기초해서, 온도제어 매개체의 온도가 설정범위를 벗어나는지 여부를 판단하는 제어부를 포함한다. A temperature measurement unit connected through the temperature sensor and a temperature sensor line and converting the temperature of the temperature control medium measured by the temperature sensor into digital temperature data; And a controller for determining whether the temperature of the temperature control medium is outside the set range based on the temperature data output from the temperature measuring unit.

또한, 본 발명의 특징에 따른 반도체 장비 시스템은 In addition, the semiconductor device system according to a feature of the present invention

일정한 온도에서 반도체를 제조하는 공정에 사용되는 반도체 제조장치; 상기 반도체 제조장치에 항온수를 전달하는 항온수 공급라인; 상기 반도체 제조장치에 공급되는 항온수의 온도를 제어하는 장비온도 제어장치; 상기 항온수 공급라인에 설치되어, 상기 항온수의 온도를 감지하는 온도센서; 상기 온도센서에서 감지한 상기 항온수의 온도가 설정된 범위를 벗어나는지 여부를 판단하는 이상온도 검출장치; 및 상기 이상온도 검출장치에 의해 상기 반도체 제조장치에 공급되는 항온수가 이상임을 알리는 경고신호를 출력하는 경고출력부를 포함한다. A semiconductor manufacturing apparatus used in a process of manufacturing a semiconductor at a constant temperature; Constant temperature water supply line for delivering constant temperature water to the semiconductor manufacturing device; An apparatus temperature control device controlling a temperature of constant temperature water supplied to the semiconductor manufacturing apparatus; A temperature sensor installed in the constant temperature water supply line and sensing a temperature of the constant temperature water; An abnormal temperature detection device for determining whether the temperature of the constant temperature water detected by the temperature sensor is outside a set range; And a warning output unit configured to output a warning signal indicating that the constant temperature water supplied to the semiconductor manufacturing apparatus is abnormal by the abnormal temperature detecting device.

본 발명에 따르면, 장비에 기본적으로 설치되는 온도조절장치에 별도로 온도 모니터링 장치를 제공함으로써, 온도조절장치가 오동작하는 경우에도 장비에 공급되는 물이나 가스 등의 온도를 실시간으로 측정하고, 측정된 온도가 설정된 범위를 벗어나는 경우 장비에 경고 신호를 전송함으로써, 반도체 제조공정이 불량이 되는 것을 방지할 수 있다. According to the present invention, by separately providing a temperature monitoring device to the temperature control device basically installed in the equipment, even if the temperature control device malfunctions by measuring the temperature of water or gas supplied to the equipment in real time, the measured temperature By sending a warning signal to the equipment when out of the set range, it is possible to prevent the semiconductor manufacturing process from becoming defective.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장비 시스템을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 이상온도 검출장치를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 이상온도 검출장치의 동작을 설명하는 도면이다. 1 is a diagram illustrating a semiconductor device system according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a view showing an abnormal temperature detection apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining the operation of the abnormal temperature detection apparatus according to an embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like parts throughout the specification. Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "electrically connected" with another part in between . Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.

이하에서는 온도 모니터링하는 대상 장비로서 반도체 장비를 예로서 설명하나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로서 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 온도를 일정하게 제어하는 것이 필요한 다른 장비에도 적용이 가능하다. Hereinafter, a semiconductor device will be described as an example of a device for temperature monitoring. However, the present invention is not limited thereto, and the present invention can be applied to other devices that require constant temperature control.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장비 시스템을 나타내는 도면이다. 1 is a diagram illustrating a semiconductor device system according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1에 도시한 바와 같이, 반도체 장비 시스템은 반도체 장비(100)와 반도체 장비(100)에 연결되는 장비온도 모니터링 장치(200)를 포함한다. As illustrated in FIG. 1, the semiconductor device system includes a semiconductor device 100 and a device temperature monitoring device 200 connected to the semiconductor device 100.

반도체 장비(100)는 반도체 제조장치(120), 장비온도 제어장치(140), 경고출력부(160) 및 항온수 라인(180a, 180b, 180c)을 포함한다. The semiconductor device 100 includes a semiconductor manufacturing apparatus 120, an equipment temperature control device 140, a warning output unit 160, and constant temperature water lines 180a, 180b, and 180c.

반도체 제조장치(120)는 일정한 온도에서 반도체를 제조하는 장치로서, 웨이퍼 상에 감광액을 도포하는 코터(coater), 도포된 감광액을 베이킹하는 베이크 유닛, 현상기 등이 될 수 있다.The semiconductor manufacturing apparatus 120 is a device for manufacturing a semiconductor at a constant temperature, and may be a coater for applying a photoresist on a wafer, a baking unit for baking the applied photoresist, a developer, or the like.

본 발명의 실시에에 따르면, 반도체 제조장치(120)는 최종 온도제어대상이 되는 하나 이상의 피제어유닛(도시하지 않음)을 포함할 수 있는데, 예컨대 코터의 경우에는 하나의 장치에 세 개의 노즐(피제어유닛)이 포함될 수 있다. According to the embodiment of the present invention, the semiconductor manufacturing apparatus 120 may include one or more controlled units (not shown) which are the final temperature control objects. For example, in the case of a coater, three nozzles may be provided in one apparatus. Controlled unit) may be included.

항온수 라인(180a, 180b, 180c)은 온도조절 매개체의 역할을 하는 항온수를 장비에 공급하는 역할을 한다. 본 발명의 실시예에서는 온도조절 매개체로서 항온수를 예로서 설명하였으나, 항온수 이외에 가스와 같은 다른 물질이 사용될 수도 있다. Constant temperature line (180a, 180b, 180c) serves to supply the constant temperature water, which serves as a temperature control medium to the equipment. In the exemplary embodiment of the present invention, the constant temperature water is described as an example of the temperature control medium, but other materials such as gas may be used in addition to the constant temperature water.

장비온도 제어장치(140)는 장비를 일정한 온도범위에서 동작하도록 제어하는 역할을 하며, 구체적으로 적정온도로 맞추어진 항온수(온도조절 매개체)를 항온수 라인(180a, 180b, 180c)을 통해 반도체 제조장치(120)로 순환 공급하는 서큘레이터(도시하지 않음)와 항온수의 온도를 감지하기 위한 온도센서(도시하지 않음)를 포함한다.The equipment temperature controller 140 controls the equipment to operate in a certain temperature range, and specifically, the semiconductor is controlled through constant temperature water lines 180a, 180b, and 180c through constant temperature water (temperature control medium) adjusted to an appropriate temperature. It includes a circulator (not shown) for circulating supply to the manufacturing apparatus 120 and a temperature sensor (not shown) for sensing the temperature of the constant temperature water.

경고출력부(160)는 장비온도 제어장치(140)에서 제어하는 항온수의 온도를 디스플레이하며, 항온수의 온도가 설정범위를 초과하는 경우 작업자에게 경고신호를 출력한다. The warning output unit 160 displays the temperature of the constant temperature water controlled by the equipment temperature control device 140, and outputs a warning signal to the operator when the temperature of the constant temperature water exceeds the set range.

이와 같이 본 발명의 실시예에 따르면 1차적으로 장비온도 제어장치(140)에서 반도체 장치에 공급되는 항온수의 온도를 제어하며, 장비온도 제어장치(140)가 오동작하는 경우를 대비해서 후술하는 바와 같은 장비온도 모니터링장치(200)가 추가적으로 설치된다. As described above, according to an exemplary embodiment of the present invention, the temperature of the constant temperature water supplied to the semiconductor device is primarily controlled by the equipment temperature control device 140, and the equipment temperature control device 140 will be described later in case of malfunction. The same equipment temperature monitoring device 200 is additionally installed.

장비온도 모니터링 장치(200)는 항온수 라인(180a, 180b, 180c)에 각각 설치되어 항온수의 온도를 실시간으로 감지하기 위한 온도센서(220a, 220b, 220c), 온도센서에서 실시간으로 감지한 온도가 설정된 범위 이내인지를 판단하고, 설정된 범위를 벗어나는 경우 경고 신호를 반도체 장비(100)의 경고출력부(160)로 출력하는 이상온도 검출장치(240)를 포함한다. Equipment temperature monitoring device 200 is installed in the constant temperature water line (180a, 180b, 180c), respectively, the temperature sensor 220a, 220b, 220c for detecting the temperature of the constant temperature in real time, the temperature detected in real time by the temperature sensor Is determined to be within a set range, and if outside the set range includes an abnormal temperature detection device 240 for outputting a warning signal to the warning output unit 160 of the semiconductor device 100.

본 발명의 실시예에 따르면, 온도센서(220a, 220b, 220c)는 각각 온도센서 라인(Ls1, Ls2, Ls3)을 통해 이상온도 검출장치(240)에 연결되며, 이상온도 검출장치(240)는 경고신호 라인(La)을 통해 경고출력부(160)에 연결된다. 도 1에서는 경고신호라인(La)이 유선인 것을 예로서 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 이상온도 검출장치(240)와 경고출력부(160)는 무선을 통해 연결될 수도 있다. According to an embodiment of the present invention, the temperature sensors 220a, 220b, and 220c are connected to the abnormal temperature detection device 240 through the temperature sensor lines Ls1, Ls2, and Ls3, respectively, and the abnormal temperature detection device 240 is It is connected to the warning output unit 160 through the warning signal line La. In FIG. 1, the warning signal line La is shown as an example, but the present invention is not limited thereto, and the abnormal temperature detecting device 240 and the warning output unit 160 may be connected through a wireless device.

본 발명의 실시예에서, 온도센서(220a, 220b, 220c)는 온도측정의 정밀을 위해 측온 저항체(RTD, Resistance Temperature Detector) 센서를 사용한다. 측온 저항체 센서는 금속의 전기저항과 온도 사이에 일정한 관계가 있는 것을 이용한 것으로서, 전기저항 값을 통해 해당 온도를 측정하는 센서를 말한다. 본 발명의 실시예에서는 온도계수에 따라 저항이 직선적으로 변하는 백금 측온 저항체 센서를 사용하였으며, 구체적으로는 PT 100 센서를 사용하였다. In an embodiment of the present invention, the temperature sensors 220a, 220b, and 220c use a resistance temperature detector (RTD) sensor for precision of temperature measurement. The RTD sensor uses a constant relationship between the electrical resistance of the metal and the temperature, and refers to a sensor that measures the temperature through the electrical resistance value. In the embodiment of the present invention, a platinum RTD sensor having a linear resistance change according to a temperature coefficient was used. Specifically, a PT 100 sensor was used.

다음은 도 2를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 이상온도 검출장치(240)에 대해 설명한다. Next, the abnormal temperature detection device 240 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2.

도 2에 도시한 바와 같이, 이상온도 검출장치(240)는 온도측정부(241), 통신부(242), 제어부(243), 디스플레이부(244) 및 장비출력부(245)를 포함한다.As shown in FIG. 2, the abnormal temperature detection device 240 includes a temperature measuring unit 241, a communication unit 242, a control unit 243, a display unit 244, and an equipment output unit 245.

온도측정부(241)는 온도센서 라인(Ls1, Ls2, Ls3)을 통해 온도센서(220a, 220b, 220c)에 연결되며, 각각 온도센서의 저항값을 감지하여 저항값에 대응하는 해당 항온수의 온도를 측정한 후, 측정한 온도를 디지털 온도데이터로 변환한다. The temperature measuring unit 241 is connected to the temperature sensors 220a, 220b, and 220c through the temperature sensor lines Ls1, Ls2, and Ls3, respectively, and detects the resistance value of the temperature sensor so that the corresponding constant temperature water corresponds to the resistance value. After the temperature is measured, the measured temperature is converted into digital temperature data.

측온저항체 센서의 저항값의 측정은 이미 알고 있는 온도센서 라인(Ls1, Ls2, Ls3)의 저항값과 온도에 의해 가변되는 측온 저항체 센서(220a, 220b, 220c)의 저항값을 전기회로적으로 모델링한 후, 해당 측온저항체 센서에 전류를 공급하여 전압을 측정함으로써 쉽게 구할 수 있다. 이러한 측온저항체 센서의 저항값의 변화를 통해 해당 온도를 측정하는 방법은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상적인 전문가라면 쉽게 알 수 있는 사항이므로 이하에서는 상세한 설명을 생략한다. Measurement of the resistance value of the RTD sensor is an electrical circuit modeling of the resistance value of the RTD sensors 220a, 220b, and 220c which are varied according to the temperature and resistance of the temperature sensor lines Ls1, Ls2, and Ls3. After that, it can be easily obtained by supplying a current to the RTD sensor and measuring the voltage. The method for measuring the temperature by changing the resistance value of the RTD sensor is easily understood by those skilled in the art to which the present invention pertains.

이때, 온도센서 라인의 저항값이 크면 측온저항체 센서의 저항값의 변화를 미세하게 감지하는 것이 어렵기 때문에, 본 발명의 실시예에서는 온도센서 라인의 저항값을 낮추기 위해, 온도측정부를 온도센서 근처에 설치하여 온도센서 라인의 길이를 최소화한다. At this time, if the resistance value of the temperature sensor line is large, it is difficult to detect the change in the resistance value of the RTD sensor minutely, in the embodiment of the present invention, in order to lower the resistance value of the temperature sensor line, the temperature measuring unit is located near the temperature sensor. To minimize the length of the temperature sensor line.

온도측정부(241)에서 출력한 디지털 온도데이터는 제어부(243)에 전달되는데, 본 발명의 실시예에서는 온도측정부(241)로부터 출력된 디지털 온도데이터를 제어부(243)로 효율적으로 전송하기 위해, 통신부(242)가 추가된다. 통신부(242)는 다수의 온도센서(220a, 220b, 220c)로부터 측정된 각각의 온도 데이터를 다중화하여 전송함으로써 데이터 전송의 효율성을 증대시키는 역할을 수행한다. 이때, 본 발명의 실시예에 따르면 통신규격으로 RS 485 통신규격을 사용하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 이외의 다양한 유무선 통신규격을 사용할 수 있다. The digital temperature data output from the temperature measuring unit 241 is transmitted to the control unit 243. In an embodiment of the present invention, in order to efficiently transmit the digital temperature data output from the temperature measuring unit 241 to the control unit 243. The communication unit 242 is added. The communication unit 242 increases the efficiency of data transmission by multiplexing and transmitting respective temperature data measured from the plurality of temperature sensors 220a, 220b, and 220c. At this time, according to the embodiment of the present invention, the RS 485 communication standard is used as the communication standard, but the present invention is not limited thereto.

또한, 본 발명의 실시예에서 통신부(242)는 온도측정부(241)와 제어부(243)가 공간상으로 멀리 떨어지게 배치되는 것을 가능하게 한다. 즉, 온도측정부(241)가 온도센서의 측정의 정확성을 위해 온도센서 근처(즉, 장비근처)에 배치되는 경우, 통신부(242)에 의해 제어부(243)가 관리의 편의를 위해 관리자가 작업하는 부근에 배치하도록 설계하는 것이 가능하다. 구체적으로 통신부(242)의 송신 모듈(도시하지 않음)을 온도측정부(241) 근처 또는 내부에 설치하고, 통신부(242)의 수신모듈(도시하지 않음)을 제어부(243)의 근처 또는 내부에 설치함으로써 온도측정부(241)와 제어부(243)를 원격으로 배치하는 것이 가능하다. In addition, in the embodiment of the present invention, the communication unit 242 enables the temperature measuring unit 241 and the control unit 243 to be disposed far away in space. That is, when the temperature measuring unit 241 is disposed near the temperature sensor (that is, near the equipment) for the accuracy of the measurement of the temperature sensor, the control unit 243 by the communication unit 242, the administrator works for convenience of management. It is possible to design to arrange in the vicinity of the. Specifically, a transmitting module (not shown) of the communication unit 242 is installed near or inside the temperature measuring unit 241, and a receiving module (not shown) of the communication unit 242 is located near or inside the control unit 243. By providing, the temperature measuring part 241 and the control part 243 can be arrange | positioned remotely.

제어부(243)는 각 피제어대상에 공급되는 항온수의 온도가 미리 설정된 설정범위 이내에 있는 지를 판단하여, 설정범위를 벗어난 경우 장비출력부(245)를 통해 반도체 장비의 경고출력부(160)에 장비에 공급되는 항온수의 온도가 적절히 제어되고 있지 않다는 경고신호를 출력한다. The controller 243 determines whether the temperature of the constant temperature water supplied to each controlled object is within a preset setting range, and when the temperature is out of the setting range, the controller 243 transmits to the warning output unit 160 of the semiconductor device through the equipment output unit 245. It outputs a warning signal that the temperature of the constant temperature water supplied to the equipment is not properly controlled.

장비출력부(245)는 제어부(243)의 제어에 의해 피제어대상에 공급되는 항온수가 설정범위를 벗어났다는 경고신호를 장비의 경고출력부(160)에 출력하며, 디스플레이부(246)는 실시간 모니터링하는 항온수의 온도를 디스플레이한다. The equipment output unit 245 outputs a warning signal indicating that the constant temperature supplied to the controlled object under the control of the controller 243 is outside the set range to the warning output unit 160 of the equipment, and the display unit 246 Displays the temperature of constant temperature water for real time monitoring.

다음은 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 이상온도 검출장치(240)의 동작을 설명한다. Next, the operation of the abnormal temperature detection apparatus 240 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3.

먼저 관리자는 채널별(피제어대상별)로 각 피제어대상의 온도범위를 설정한다. (S10). First, the administrator sets the temperature range of each controlled object by channel (by controlled object). (S10).

제어부(243)는 각각의 온도센서(210a, 210b, 210c)에 의해 측정된 온도값에 기초한 디지털 온도 데이터를 온도측정부(241)로부터 수신한다. (S20)The controller 243 receives digital temperature data from the temperature measuring unit 241 based on the temperature values measured by the respective temperature sensors 210a, 210b and 210c. (S20)

그리고나서, 제어부(243)는 각 피제어대상에 공급되는 항온수의 온도가 미리 설정된 설정범위 이내에 있는 지를 판단한다. (S30) Then, the controller 243 determines whether the temperature of the constant temperature water supplied to each controlled object is within a preset setting range. (S30)

상기 단계 S30에서의 판단결과, 피제어대상에 공급되는 항온수의 온도가 미리 설정된 설정범위를 벗어난 경우에는, 장비출력부(245)를 통해 해당 피제어대상에 공급되는 항온수의 온도가 적절히 제어되고 있지 않다는 경고신호를 장비(100)의 경고출력부(160)로 출력한다. (S40)As a result of the determination in step S30, when the temperature of the constant temperature water supplied to the controlled target is out of a preset setting range, the temperature of the constant temperature water supplied to the controlled target through the equipment output unit 245 is properly controlled. Warning signal that is not being output to the warning output unit 160 of the equipment (100). (S40)

상기 단계 S30에서의 판단결과, 모든 피제어대상에 공급되는 항온수의 온도가 미리 설정된 설정범위에 있는 경우에는 S20 단계로 되돌아가서, 실시간 온도 모니터링을 수행한다. As a result of the determination in step S30, when the temperature of the constant temperature water supplied to all the controlled targets is within a preset setting range, the flow returns to step S20 to perform real-time temperature monitoring.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면 장비에 기본적으로 설치되는 온도조절장치에 별도로 온도 모니터링 장치를 제공함으로써, 온도조절장치에 에러가 발생하는 경우에도 장비에 공급되는 물이나 가스 등의 온도를 실시간으로 측정하고, 측정된 온도가 설정된 범위를 벗어나는 경우 장비에 경고 신호를 전송함으로써, 반도체 제조공정이 불량이 되는 것을 방지할 수 있다.As described above, according to an embodiment of the present invention by providing a temperature monitoring device separately to the temperature control device installed in the equipment basically, even if an error occurs in the temperature control device such as water or gas supplied to the equipment By measuring the temperature in real time and sending a warning signal to the equipment when the measured temperature is outside the set range, it is possible to prevent the semiconductor manufacturing process from becoming defective.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

100 반도체 장비, 200 장비온도 모니터링 장치
120 반도체 제조장치, 140 장비온도 제어장치, 160 경고출력부
220a, 220b, 220c 온돈센서, 220 이상온도 검출장치
241 온도측정부, 242 통신부, 243 제어부, 244 디스플레이부 245 장비출력부 100 semiconductor equipment, 200 equipment temperature monitoring device
120 semiconductor manufacturing equipment, 140 equipment temperature controller, 160 warning output
220a, 220b, 220c temperature sensor, over 220 temperature detector
241 Temperature measuring unit, 242 Communication unit, 243 Control unit, 244 Display unit 245 Equipment output unit

Claims (12)

제조장비에 온도제어 매개체를 전달하는 복수의 온도제어 매개체 공급라인과 온도제어 매개체 공급라인을 통해 온도제어 매개체를 공급하여 제조장비의 온도를 제어하는 장비온도 제어장치를 포함하는 제조장비의 온도를 모니터링하는 장치에 있어서,
상기 복수의 온도제어 매개체 공급라인 각각에 설치되어, 상기 온도제어 매개체의 온도를 감지하는 복수의 온도센서;
상기 복수의 온도센서에 각각 연결된 온도센서라인을 통해 연결되며, 상기 복수의 온도센서에서 측정한 상기 온도제어 매개체 각각의 온도를 디지털 온도 데이터로 변환하는 온도측정부;
상기 온도측정부에서 출력한 온도 데이터에 기초해서, 상기 온도제어 매개체 각각의 온도가 설정범위를 벗어나는지 여부를 판단하는 제어부;
상기 제어부의 제어에 의해 상기 제조장비에 공급되는 상기 온도제어 매개체각각의 온도가 설정범위를 벗어났다는 경고신호를 상기 제조장비에 출력하는 장비출력부와;
상기 온도 측정부에 의해 출력된 상기 복수의 온도센서에 대응하는 디지털 온도 데이터를 다중화하여 통신규격으로 RS 485 통신규격에 따라 상기 제어부로 전송하는 통신부를 포함하며;
상기 온도센서는 측온 저항체 센서인 것을 특징으로 하는 제조장비의 온도 모니터링 장치.
Monitoring the temperature of the manufacturing equipment including a temperature control device for controlling the temperature of the manufacturing equipment by supplying the temperature control media through a plurality of temperature control media supply line and a temperature control media supply line to deliver the temperature control media to the manufacturing equipment In the device,
A plurality of temperature sensors installed in each of the plurality of temperature control media supply lines, for sensing a temperature of the temperature control media;
A temperature measuring unit connected to each of the plurality of temperature sensors through a temperature sensor line and converting the temperature of each of the temperature control mediators measured by the plurality of temperature sensors into digital temperature data;
A controller which determines whether the temperature of each of the temperature control mediators is out of a set range based on the temperature data output from the temperature measuring unit;
An equipment output unit for outputting a warning signal to the manufacturing equipment that the temperature of each of the temperature control medians supplied to the manufacturing equipment under the control of the controller is out of a set range;
A communication unit for multiplexing the digital temperature data corresponding to the plurality of temperature sensors output by the temperature measuring unit and transmitting the multiplexed digital temperature data to the control unit according to the RS 485 communication standard as a communication standard;
The temperature sensor is a temperature monitoring device of the manufacturing equipment, characterized in that the RTD sensor.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020110047787A 2011-05-20 2011-05-20 An monitoring apparatus of manufacture equipment KR101285866B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110047787A KR101285866B1 (en) 2011-05-20 2011-05-20 An monitoring apparatus of manufacture equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110047787A KR101285866B1 (en) 2011-05-20 2011-05-20 An monitoring apparatus of manufacture equipment

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120106081A Division KR20120129839A (en) 2012-09-24 2012-09-24 Semiconductor equipment system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120129498A KR20120129498A (en) 2012-11-28
KR101285866B1 true KR101285866B1 (en) 2013-07-12

Family

ID=47513985

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110047787A KR101285866B1 (en) 2011-05-20 2011-05-20 An monitoring apparatus of manufacture equipment

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101285866B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019140200A1 (en) * 2018-01-15 2019-07-18 Applied Materials, Inc. Advanced temperature monitoring system and methods for semiconductor manufacture productivity
WO2022081259A1 (en) * 2020-10-14 2022-04-21 Applied Materials, Inc. Advanced temperature monitoring system with expandable modular layout design

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3016035B1 (en) * 2013-12-26 2016-02-12 Grdf MEASURING AND TRANSMITTING EQUIPMENT WITH MEASURED TEMPERATURE VALUES

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000025065A (en) * 1998-10-08 2000-05-06 윤종용 Method for controlling cooling device for wafer rotation motor
KR20030026541A (en) * 2001-09-26 2003-04-03 삼성전자주식회사 System for supplying developer for semiconductor device fabrication
KR20040102239A (en) * 2003-05-27 2004-12-04 삼성전자주식회사 Equipment for controlling temperature of developing solution of semiconductor product develop device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000025065A (en) * 1998-10-08 2000-05-06 윤종용 Method for controlling cooling device for wafer rotation motor
KR20030026541A (en) * 2001-09-26 2003-04-03 삼성전자주식회사 System for supplying developer for semiconductor device fabrication
KR20040102239A (en) * 2003-05-27 2004-12-04 삼성전자주식회사 Equipment for controlling temperature of developing solution of semiconductor product develop device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019140200A1 (en) * 2018-01-15 2019-07-18 Applied Materials, Inc. Advanced temperature monitoring system and methods for semiconductor manufacture productivity
CN111727499A (en) * 2018-01-15 2020-09-29 应用材料公司 Advanced temperature monitoring system and method for semiconductor manufacturing throughput
WO2022081259A1 (en) * 2020-10-14 2022-04-21 Applied Materials, Inc. Advanced temperature monitoring system with expandable modular layout design
US12013291B2 (en) 2020-10-14 2024-06-18 Applied Materials, Inc. Advanced temperature monitoring system with expandable modular layout design

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120129498A (en) 2012-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2883027B1 (en) Apparatus for fluid control device leak detection
RU2594951C2 (en) Device for measuring flow rate, operating on principle of differentiated pressure, with reserve pressure sensors to detect failure of sensors and reduced efficiency
RU2372667C2 (en) Diagnostic means of wireless field device for manufacturing process
US9261886B2 (en) Method and system for monitoring temperature and humidity of warehouses
US8892237B2 (en) Systems and methods for fabricating semiconductor device structures using different metrology tools
KR101490178B1 (en) Integrated sensor system of hydrogen and radiation
JP6408550B2 (en) Mass flow controller with near field communication and / or USB interface
US20140200702A1 (en) Digital Wireless Data Collection
KR101285866B1 (en) An monitoring apparatus of manufacture equipment
CN108508343A (en) A kind of detection device and method of printed circuit board
JP6971991B2 (en) Temperature sensing system for rotary wafer support assembly
KR20120129839A (en) Semiconductor equipment system
JP2012107871A (en) Fluid measuring system
KR102260477B1 (en) Fault prediction system of circuit board using thermal imaging
KR101952840B1 (en) System and Method for Detecting Degradation Trend of Arm Blade for Wafer Transfer Robot
TW200935039A (en) Inspection system for pressure transmitting device of plant
CN111696336A (en) Arrangement of two-pole input terminal
KR20070028178A (en) Test socket for examining temperature characteristic of memory chip and control system having the same
KR102421261B1 (en) Apparatus and method for instpecting cable
KR102248063B1 (en) Apparatus for monitoring utility of automation equipment
JP2015087112A (en) Chemical solution temperature measurement apparatus
US20230215672A1 (en) Current loop transmitter circuitry for monitoring a dry contact switch state
KR20230024467A (en) Substrate type sensor for measuring condition of process chamber and data collecting system having the same
JP2020085540A (en) Gas meter
JP6200261B2 (en) Defect detection system and defect detection method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
A107 Divisional application of patent
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160708

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee