KR20060036954A - Camera module - Google Patents

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camera module
housing
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박강순
김경식
최병선
강보원
신현종
이순희
서영수
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Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 특히 이미지 센서가 실장되는 주회로기판 이외에, 상기 주회로기판 외곽에 보조회로기판을 마련하여, 각 종 칩 부품들을 상기 보조회로기판 상에 실장함으로써, 소형화 및 박형화가 가능하는데 적당하도록 한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, in particular, in addition to the main circuit board on which the image sensor is mounted, by providing an auxiliary circuit board outside the main circuit board, by mounting various chip components on the auxiliary circuit board, miniaturization and thinning It relates to a camera module so that it is suitable as possible.

본 발명의 카메라 모듈을 이루는 구성수단은, 카메라 모듈에 있어서, 주회로기판과, 상기 주회로기판과 연결수단에 의하여 플렉시블(flexible)하게 연결되되, 상기 주회로기판 외곽에 마련되는 적어도 하나의 보조회로기판과, 상기 주회로기판 상면에 접합 고정되는 하우징과, 상기 하우징 상부에 장착된 렌즈, 및 상기 하우징 내부 소정 위치에 부착되는 필터를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The constituent means constituting the camera module of the present invention, in the camera module, is connected to the main circuit board, the main circuit board and the flexible means (flexible) by at least one auxiliary circuit provided outside the main circuit board And a circuit board, a housing bonded to and fixed to an upper surface of the main circuit board, a lens mounted on the housing, and a filter attached to a predetermined position inside the housing.

카메라 모듈Camera module

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}Camera Module {CAMERA MODULE}

도 1은 종래의 카메라 모듈의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional camera module.

도 2는 종래의 카메라 모듈의 조립 순서도이다.2 is an assembly flowchart of a conventional camera module.

도 3은 본 발명인 개방형 하우징을 가지는 카메라 모듈의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of the camera module having the open housing according to the present invention.

도 4는 본 발명인 "H"형 하우징을 가지는 카메라 모듈의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the camera module having the "H" type housing of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 구성요소인 주회로기판과 보조회로기판의 구조도이다.5 is a structural diagram of a main circuit board and an auxiliary circuit board as one component of the present invention.

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 특히 이미지 센서가 실장되는 주회로기판 이외에, 상기 주회로기판 외곽에 보조회로기판을 마련하여, 각 종 칩 부품들을 상기 보조회로기판 상에 실장함으로써, 소형화 및 박형화가 가능하는데 적당하도록 한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, in particular, in addition to the main circuit board on which the image sensor is mounted, by providing an auxiliary circuit board outside the main circuit board, by mounting various chip components on the auxiliary circuit board, miniaturization and thinning It relates to a camera module so that it is suitable as possible.

최근, 카메라 모듈은 휴대전화, 휴대용 컴퓨터 등에 적극적으로 채용되고 있다. 따라서 카메라 모듈은 소형화, 박형화, 경량화가 요구되고 있는 실정이다. Recently, camera modules have been actively employed in mobile phones, portable computers and the like. Therefore, the camera module is required to be smaller, thinner, and lighter.

도 1은 종래의 카메라 모듈의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a conventional camera module.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 카메라 모듈(100)은 실장 기판(40)에 이미지 센서(50)가 실장되어 있다. 그리고 이미지 센서(50)의 상측에 외부로부터 광을 모으는 렌즈(10)와 적외선을 차단하는 필터(30)가 하우징(20)에 고정되어 있다. 상기 하우징(20)의 하부는 상기 실장 기판(40)에 접합되어 있다. 또한 실장 기판(40)은 접속수단(71)을 통하여 플렉시블 시트(70)를 고착하고 있다.As shown in FIG. 1, the conventional camera module 100 includes an image sensor 50 mounted on a mounting substrate 40. A lens 10 for collecting light from the outside and a filter 30 for blocking infrared rays are fixed to the housing 20 on the upper side of the image sensor 50. The lower part of the housing 20 is joined to the mounting substrate 40. In addition, the mounting board 40 fixes the flexible sheet 70 via the connecting means 71.

여기서, 상기 이미지 센서(50)는 카메라 모듈에서 매우 중요한 역할을 담당하는 것으로서, 피사체의 정보를 감지하여 전기적인 영상 신호로 변환하는 장치이다. 이와 같은 이미지 센서에는 촬상관과 고체 이미지 센서로 나눌 수 있다.Here, the image sensor 50 plays a very important role in the camera module and is a device that detects information of a subject and converts it into an electrical image signal. Such an image sensor can be divided into an imaging tube and a solid state image sensor.

상기 고체 이미지 센서로는 상보성 금속산화물반도체(CMOS)와 전하결합소자(CCD: Charge Coupled Device) 등을 이용한다. 상기 상보성 금속산화물반도체(CMOS) 센서는 광전변환 반도체와 CMOS 스위치로 구성되어 빛 에너지에 의해 발생된 전하를 반도체 스위치로 판독하는 동작을 수행한다. 이러한 상보성 금속산화물반도체(CMOS) 센서를 사용하는 경우에는 소비전력이 작고 IC의 원칩화가 가능한 장점이 있는 반면, 저조도에서 노이즈 발생이 많다는 단점이 있다As the solid state image sensor, a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) and a charge coupled device (CCD) are used. The complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor is composed of a photoelectric conversion semiconductor and a CMOS switch to read an electric charge generated by light energy with a semiconductor switch. In the case of using such a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor, the power consumption is small and the IC can be one-chip, while there is a disadvantage in that a lot of noise is generated in low light.

한편, 전하결합소자(CCD: Charge Coupled Device)를 이용하는 센서는 광전변환 반도체와 전하결합소자로 구성되어 빛 에너지에 의해 발생된 전하를 축적 후 전송하는 역할을 수행한다. 이러한 전하결합소자(CCD: Charge Coupled Device)를 이용한 이미지 센서는 화질이 우수하고 감도가 높은 장점이 있는 반면, 고가이고 주변회로가 복잡하다는 단점이 있다.On the other hand, a sensor using a charge coupled device (CCD) is composed of a photoelectric conversion semiconductor and a charge coupled device serves to accumulate and transfer the charge generated by the light energy. An image sensor using such a charge coupled device (CCD) has excellent image quality and high sensitivity, but has a disadvantage of being expensive and complicated peripheral circuits.

상기 이미지 센서(50)는 리드선(51)에 의하여 상기 실장 기판(40)에 전기적 으로 연결되어 있고, 상기 실장 기판(40)의 표면 및 이면에는 칩 부품(65)과 이면 칩 부품(60)이 실장되어 있다. 상기 칩 부품(60, 65)은 카메라 모듈(100)에 필요한 각 종 수동소자들을 포함한다.The image sensor 50 is electrically connected to the mounting substrate 40 by a lead wire 51, and the chip component 65 and the rear chip component 60 are formed on the front and rear surfaces of the mounting substrate 40. It is mounted. The chip components 60 and 65 include various passive elements required for the camera module 100.

즉, 상기 칩 부품(60, 65)으로서는, DSP, 드라이브용 IC, 컨덴서, 저항, 다이오드들을 들 수 있다. DSP는 Digital Signal Processor의 약어로, 상기 이미지 센서(50)로부터 수신된 디지털 신호를 고속으로 처리하는 기능을 수행한다. 또한, 드라이브 IC는 상기 이미지 센서(50)를 구동하기 위해서 DSP로부터의 구동 신호를 승압하여 상기 이미지 센서(50) 내에 축적된 전하를 전송하는 기능을 수행한다.That is, the chip components 60 and 65 include DSPs, drive ICs, capacitors, resistors, and diodes. DSP stands for Digital Signal Processor, and performs a function of processing digital signals received from the image sensor 50 at high speed. In addition, the drive IC boosts the driving signal from the DSP to drive the image sensor 50 and transfers the charge accumulated in the image sensor 50.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 플렉시블 시트(70)는 실장 기판(40)의 주변부에 설치된 땜납 등의 접속수단(71)을 통하여 실장 기판(40)과 전기적으로 접속되어 있다. 그리고 플렉시블 시트(70)의 다른쪽 단부에는 도시하지 않은 커텍터가 노출되어 있고, 이 커넥터를 통하여 카메라 모듈(100)과 외부의 전기적 접속이 행해지고 있다.On the other hand, as shown in FIG. 1, the flexible sheet 70 is electrically connected to the mounting substrate 40 through connecting means 71 such as solder provided on the periphery of the mounting substrate 40. A connector (not shown) is exposed at the other end of the flexible sheet 70, and electrical connection between the camera module 100 and the outside is made through this connector.

도 2를 참조하여 상기에서 설명한 카메라 모듈(100)의 조립 방법에 대해서 설명한다.A method of assembling the camera module 100 described above will be described with reference to FIG. 2.

먼저, 도 2의 (a)를 참조하면, 실장 기판(40)을 준비하고 실장 기판(40)의 이면에 이면 칩 부품(60)을 실장한다. 실장 기판(40)의 이면에는 도전로가 형성되어 있고, 이면 칩 부품(60)은 땜납 등의 납재를 통하여 상기 도전로에 실장되어 있다. 또한, 실장 기판(40)의 앞뒤에 형성된 각각의 도전로는 실장 기판(40)을 관통하여 형성된 비아홀(미도시) 등을 통하여 전기적으로 접속되는 경우가 있다.First, referring to FIG. 2A, the mounting substrate 40 is prepared, and the backside chip component 60 is mounted on the rear surface of the mounting substrate 40. A conductive path is formed on the rear surface of the mounting substrate 40, and the rear chip component 60 is mounted on the conductive path through a brazing material such as solder. In addition, each conductive path formed in front and behind of the mounting board 40 may be electrically connected through via holes (not shown) formed through the mounting board 40.

다음으로, 도 2의 (b)를 참조하면, 실장 기판(40)의 표면에 이미지 센서(50)와 칩 부품(65)을 실장한다. 실장 기판(40) 표면에는 도전로가 형성되어 있고, 이미지 센서(50)와 칩 부품(65)은 땜납 등의 납재를 통하여 도전로에 전기적으로 실장된다.Next, referring to FIG. 2B, the image sensor 50 and the chip component 65 are mounted on the surface of the mounting substrate 40. A conductive path is formed on the surface of the mounting substrate 40, and the image sensor 50 and the chip component 65 are electrically mounted on the conductive path through a brazing material such as solder.

마지막으로 도 2의 (c)를 참조하면, 렌즈(10)와 필터(30)가 고정된 하우징(20)을 상기 실장 기판(40) 상에 접합하여 고정한다. 상기 실장 기판(40) 주변부에는 접속수단(71)을 통하여 플렉시블 시트(70)가 접속되어 있다.Finally, referring to FIG. 2C, the housing 20, in which the lens 10 and the filter 30 are fixed, is bonded and fixed on the mounting substrate 40. The flexible sheet 70 is connected to the peripheral part of the said mounting board 40 via the connection means 71.

이상에서 설명한 종래 카메라 모듈에 의하면, 각 종 칩 부품이 실장 기판(40) 상면 또는 이면에 실장된다. 그런데, 카메라 모듈에 필요한 각 종 칩 부품들은 수십개에 해당하고, 이러한 칩 부품들을 모두 실장하기 위해서는 소정의 필요한 실장 기판의 크기가 요구된다. 또한 실장 기판 상부 뿐만 아니라, 이면에도 상기 칩 부품을 실장해야 한다.According to the conventional camera module described above, various chip components are mounted on the upper surface or the rear surface of the mounting substrate 40. However, each chip component required for the camera module corresponds to dozens, and in order to mount all of the chip components, a predetermined required size of the mounting substrate is required. In addition, the chip component must be mounted on the rear surface as well as the upper side of the mounting substrate.

상기와 같이 카메라 모듈에 필요한 칩 부품들을 실장함에 따라, 카메라 모듈이 차지하는 면적과 크기가 커지게 되어, 최근 요청되는 소형화 및 박형화를 달성할 수 없는 문제점이 있다.As the chip components required for the camera module are mounted as described above, the area and size occupied by the camera module become large, and thus, there is a problem in that miniaturization and thinning that are recently requested cannot be achieved.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 이미지 센서를 실장하는 주회로기판 이외에, 접힐 수 있는 보조회로기판을 마련하여, 필요한 칩 부품을 상기 보조회로기판에 실장함으로써, 소형화 및 박형화가 가능한 카메라 모듈을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
The present invention was devised to solve the above problems of the prior art, by providing a collapsible auxiliary circuit board in addition to the main circuit board to mount the image sensor, by mounting the necessary chip components on the auxiliary circuit board, It is an object of the present invention to provide a camera module that can be miniaturized and thinned.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명인 카메라 모듈을 이루는 구성수단은, 카메라 모듈에 있어서, 주회로기판과, 상기 주회로기판과 연결수단에 의하여 플렉시블(flexible)하게 연결되되, 상기 주회로기판 외곽에 마련되는 적어도 하나의 보조회로기판과, 상기 주회로기판 상면에 접합 고정되는 하우징과, 상기 하우징 상부에 장착된 렌즈, 및 상기 하우징 내부 소정 위치에 부착되는 필터를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to solve the technical problem as described above, the constituent means of the camera module of the present invention, in the camera module, is connected to the main circuit board by the main circuit board and the flexible means (flexible), And at least one auxiliary circuit board provided outside the circuit board, a housing bonded to and fixed to an upper surface of the main circuit board, a lens mounted on the housing, and a filter attached to a predetermined position inside the housing. It is done.

또한, 상기 하우징은 개방형 또는 상하를 분리하는 분할부를 포함하는 "H"형 중에 하나인 것을 특징으로 하고, 상기 하우징이 개방형인 경우에는 상기 이미지 센서는 주회로기판 상에 실장되고, "H"형인 경우에는 상기 분할부 상면에 실장되는 것이 바람직하다.In addition, the housing is characterized in that one of the "H" type including an open type or a partition for separating the upper and lower, and when the housing is an open type, the image sensor is mounted on the main circuit board, "H" In the case of a mold, it is preferable to be mounted on the upper surface of the division part.

또한, 상기 주회로기판과 보조회로기판은 PCB(Printed Circuit Board) 또는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)인 것을 특징으로 하고, 상기 이미지 센서는 CCD(Charge Coupled Device) 또는 상보성 금속산화물반도체(CMOS)인 것을 특징으로 한다.The main circuit board and the auxiliary circuit board may be a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB), and the image sensor may be a charge coupled device (CCD) or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS). It is characterized by.

또한, 상기 연결수단은 상기 주회로기판과 상기 보조회로기판을 전기적으로 연결하기 위한 리드선이 포함된 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)인 것을 특징으로 한다.In addition, the connection means is characterized in that the FPCB (Flexible Printed Circuit Board) including a lead wire for electrically connecting the main circuit board and the auxiliary circuit board.

또한, 상기 보조회로기판은 상기 주회로기판의 사각의 외곽에 각각 설치될 수도 있지만, 상기 사각의 외각 중 하나의 외곽에는 커넥터를 연결해야하므로, 나머지 외곽에만 마련되는 것을 특징으로 한다. 즉, 상기 보조회로기판은 한개 또는 두개 또는 세개로 구성될 수 있다.In addition, the auxiliary circuit board may be installed on the outer periphery of the main circuit board, respectively, but one of the outer corners of the quadrangle, so the connector is connected, it is characterized in that it is provided only in the remaining outer. That is, the auxiliary circuit board may be composed of one, two or three.

또한, 상기 보조회로기판에는 이미지 센서를 제외한 각 종 칩 부품이 실장되는 것을 특징으로 하고, 상기 각 종 칩 부품은 드라이버 IC, DSP 또는 컨덴서, 저항, 다이오드, 코일 등의 주변부품인 것을 특징으로 한다.In addition, the auxiliary circuit board is characterized in that the various chip components except for the image sensor is mounted, each chip component is characterized in that the peripheral components such as driver IC, DSP or capacitor, resistor, diode, coil. .

이하, 첨부된 도면을 참조하여 상기와 같은 구성수단으로 이루어져 있는 본 발명인 카메라 모듈에 관한 작용 및 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the operation and preferred embodiment of the camera module of the present invention consisting of the above configuration means.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 개방형 하우징을 가지는 카메라 모듈의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a camera module having an open housing according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명인 개방형 하우징을 가지는 카메라 모듈(200)은 이미지 센서(160)가 상면에 실장되는 주회로기판(140)과, 상기 주회로기판(140)의 외각 상면에 접합 고정되는 하우징(120)과, 상기 주회로기판(140)과 플렉시블(flexible)하게 연결되어 접혀짐으로써, 상기 하우징(120)이 상기 주회로기판(140)에 접합 고정된 후 상기 하우징의 외벽쪽으로 접혀지게 마련되는 보조회로기판(150)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 3, the camera module 200 having an open housing according to the present invention has a main circuit board 140 on which an image sensor 160 is mounted, and a top surface of the main circuit board 140 bonded to the outer surface of the main circuit board 140. The housing 120 is fixed, and the main circuit board 140 is flexibly connected and folded, so that the housing 120 is bonded to the main circuit board 140 and fixed to the outer wall of the housing. The auxiliary circuit board 150 is provided to be folded.

상기 주회로기판(140)은 PCB(Printed Circuit Board)일 수도 있지만, 가요성이 있는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로 할 수도 있다. 상기 주회로기판 (140) 상면에는 이미지 센서(160)가 실장되고 리드선(161)에 의하여 주회로기판(140)에 마련된 패턴회로에 전기적으로 연결된다. 상기 이미지 센서(160)는 CCD(Charge Coupled Device) 또는 상보성 금속산화물반도체(CMOS)이다. The main circuit board 140 may be a printed circuit board (PCB), but may be a flexible printed circuit board (FPCB) with flexibility. An image sensor 160 is mounted on an upper surface of the main circuit board 140, and is electrically connected to a pattern circuit provided on the main circuit board 140 by a lead wire 161. The image sensor 160 is a charge coupled device (CCD) or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS).

상기 주회로기판(140) 상면에는 상기 이미지 센서(160)만 실장될 수도 있고, 각 종 칩 부품(141)들이 주변에 실장될 수 있다. 그러나, 상기 주회로기판(140) 상면에 실장되는 각 종 칩 부품(141)들은 최소한의 칩 부품들만 실장되고, 나머지 칩 부품들은 후술할 보조회로기판(150)에 실장된다. 이와 같이 주회로기판(140) 상면에 실장되는 칩 부품(141)을 최소화하는 이유는 본 발명의 목적인 카메라 모듈의 소형화 및 박형화를 달성하기 위해서이다.Only the image sensor 160 may be mounted on an upper surface of the main circuit board 140, and various chip components 141 may be mounted around the main circuit board 140. However, each chip component 141 mounted on the upper surface of the main circuit board 140 is mounted with only a minimum chip components, and the remaining chip components are mounted on the auxiliary circuit board 150 to be described later. The reason for minimizing the chip component 141 mounted on the upper surface of the main circuit board 140 is to achieve miniaturization and thinning of the camera module which is an object of the present invention.

상기 주회로기판(140)의 외곽 상면에는 카메라 모듈(200)의 몸체인 개방형의 하우징(120)이 접합 고정된다. An open upper housing 120, which is a body of the camera module 200, is bonded to the outer upper surface of the main circuit board 140.

한편, 상기 개방형 하우징(120) 상부에는 개구부(미도시)가 마련되어 광을 모으는 렌즈(110)가 장착되어 있고, 내부 소정 위치에는 적외선을 차단하는 필터(130)가 부착되어 있다. 그리고, 상기 카메라 모듈(200)의 조립이 완료된 후에, 상기 하우징(120) 외벽쪽으로는 후술할 보조회로기판(150)이 접혀져서 위치한다.On the other hand, an opening (not shown) is provided above the open housing 120 to mount a lens 110 for collecting light, and a filter 130 for blocking infrared rays is attached to a predetermined position therein. After the assembly of the camera module 200 is completed, the auxiliary circuit board 150, which will be described later, is folded and positioned toward the outer wall of the housing 120.

상기 보조회로기판(150)은 전술한 주회로기판(140)과 플렉시블하게 연결되어 있다. 따라서, 카메라 모듈(200)의 조립이 완료되었을 경우, 상기 하우징 외벽쪽으로 접혀져서 위치할 것이다.The auxiliary circuit board 150 is flexibly connected to the main circuit board 140 described above. Therefore, when the assembly of the camera module 200 is completed, it will be folded and positioned toward the outer wall of the housing.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 "H"형 하우징을 가지는 카메라 모듈의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a camera module having a "H" type housing according to another embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명인 "H"형의 하우징을 가지는 카메라 모듈(200a)은 각 종 칩 부품이 실장되는 주회로기판(140a)과, 상기 주회로기판(140a)의 외곽 상면에 접합 고정되되 상하를 분리하는 분할부(123a)를 가지는 "H"형의 하우징(120a)과, 상기 주회로기판(140a)과 플렉시블(flexible)하게 연결되어 접혀짐으로써, 상기 하우징(120a)이 상기 주회로기판(140a)에 접합 고정된 후 상기 하우징의 외벽쪽으로 접혀지게 마련되는 보조회로기판(150a)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 4, the camera module 200a having the housing of the “H” type according to the present invention has a main circuit board 140a on which various chip components are mounted and an outer upper surface of the main circuit board 140a. The housing 120a of the “H” type having a split part 123a which is bonded and fixed but separates up and down, and is flexibly connected and folded with the main circuit board 140a, thereby allowing the housing 120a to be folded. It is configured to include an auxiliary circuit board (150a) is provided to be folded to the outer wall of the housing after being fixed to the main circuit board (140a).

상기 주회로기판(140a)은 PCB(Printed Circuit Board)일 수도 있지만, 가요성이 있는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로 할 수도 있다. 상기 주회로기판(140a) 상면에는 각 종 칩 부품(141a)들이 실장된다. The main circuit board 140a may be a printed circuit board (PCB), but may also be a flexible printed circuit board (FPCB) with flexibility. Various chip components 141a are mounted on an upper surface of the main circuit board 140a.

상기 주회로기판(140a) 상면에는 이미지 센서(160)가 실장되지 않고, 각 종 칩 부품(141a)들이 주변에 실장될 수 있다. 그러나, 상기 주회로기판(140a) 상면에 실장되는 각 종 칩 부품(141a)들은 최소한의 칩 부품들만 실장되고, 나머지 칩 부품들은 후술할 보조회로기판(150a)에 실장된다. 이와 같이 주회로기판(140a) 상면에 실장되는 칩 부품(141a)을 최소화하는 이유는 본 발명의 목적인 카메라 모듈의 소형화 및 박형화를 달성하기 위해서이다.The image sensor 160 may not be mounted on the upper surface of the main circuit board 140a, and various chip components 141a may be mounted around the main circuit board 140a. However, each chip component 141a mounted on the upper surface of the main circuit board 140a is mounted with only a minimum chip components, and the remaining chip components are mounted on the auxiliary circuit board 150a which will be described later. The reason for minimizing the chip component 141a mounted on the upper surface of the main circuit board 140a is to achieve miniaturization and thinning of the camera module, which is an object of the present invention.

상기 주회로기판(140a)의 외곽 상면에는 카메라 모듈(200a)의 몸체인 "H"형의 하우징(120a)이 접합 고정된다.On the outer upper surface of the main circuit board 140a, the housing 120a of the “H” type, which is the body of the camera module 200a, is bonded and fixed.

상기 "H"형의 하우징(120a)은 상하를 분리하는 분할부(123a)를 가지고 있는데, 상기 분할부(123a) 상면에 이미지 센서(160a)가 실장되고, 실장된 이미지 센서 (160a)는 리드선에 의하여 주회로기판(140a)에 전기적으로 접속된다. 상기 이미지 센서(160a)는 CCD(Charge Coupled Device) 또는 상보성 금속산화물반도체(CMOS)이다. The housing 120a of the “H” type has a splitter 123a that separates the upper and lower sides. An image sensor 160a is mounted on an upper surface of the splitter 123a, and the mounted image sensor 160a is a lead wire. Is electrically connected to the main circuit board 140a. The image sensor 160a is a charge coupled device (CCD) or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS).

한편, 상기 "H"형 하우징(120a) 상부에는 개구부(미도시)가 마련되어 광을 모으는 렌즈(110a)가 장착되어 있고, 내부 소정 위치에는 적외선을 차단하는 필터(130a)가 부착되어 있다. 그리고, 상기 카메라 모듈(200a)의 조립이 완료된 후에, 상기 하우징(120a) 외벽쪽으로는 후술할 보조회로기판(150a)이 접혀져서 위치한다.On the other hand, an opening (not shown) is provided in the upper portion of the "H" type housing 120a, and a lens 110a for collecting light is mounted, and a filter 130a for blocking infrared rays is attached to a predetermined position inside. After the assembly of the camera module 200a is completed, the auxiliary circuit board 150a, which will be described later, is folded and positioned toward the outer wall of the housing 120a.

상기 보조회로기판(150a)은 전술한 주회로기판(140a)과 플렉시블하게 연결되어 있다. 따라서, 카메라 모듈(200a)의 조립이 완료되었을 경우, 상기 하우징 외벽쪽으로 접혀져서 위치할 것이다.The auxiliary circuit board 150a is flexibly connected to the main circuit board 140a described above. Therefore, when the assembly of the camera module 200a is completed, it will be folded and positioned toward the outer wall of the housing.

상기 개방형 하우징을 가지는 카메라 모듈(200)과 "H"형의 하우징을 가지는 카메라 모듈(200a)의 구성요소인 보조회로기판(150, 150a)과 상기 주회로기판(140, 140a)의 연결 구조에 대하여 첨부된 도 3 내지 도 5를 참조하여 상세하게 설명한다.In the connection structure of the auxiliary circuit boards 150 and 150a which are components of the camera module 200 having the open housing and the camera module 200a having the housing of the "H" type, and the main circuit boards 140 and 140a. This will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 5.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 보조회로기판(150, 150a)은 연결수단(153, 153a)에 의하여 주회로기판(140, 140a)의 사각 외곽에 마련된다. 상기 보조회로기판(150, 150a)도 전술한 주회로기판(140, 140a)과 동일하게 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 또는 PCB(Printed Circuit Board)이다.As shown in FIG. 5, the auxiliary circuit boards 150 and 150a are provided at the rectangular outer sides of the main circuit boards 140 and 140a by the connecting means 153 and 153a. The auxiliary circuit boards 150 and 150a are also flexible printed circuit boards (FPCBs) or printed circuit boards (PCBs) in the same manner as the main circuit boards 140 and 140a described above.

상기 주회로기판(140, 140a)과 보조회로기판(150, 150a)을 연결하는 연결수 단(153, 153a)은 가요성이 있는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)인 것이 바람직하다. 상기와 같이 연결수단(153, 153a)을 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로 함으로써, 보조회로기판(150, 150a)이 접혀져서 상기 하우징(120, 120a) 외벽쪽으로 접촉될 수 있다. 한편, 상기 연결수단(153, 153a)은 상기 주회로기판(140, 140a)과 보조회로기판(150, 150a)을 전기적으로 연결하기 위하여 리드선이 포함되어 있다.The connection terminals 153 and 153a connecting the main circuit boards 140 and 140a and the auxiliary circuit boards 150 and 150a are preferably flexible printed circuit boards (FPCBs). By using the connecting means 153 and 153a as the flexible printed circuit board (FPCB) as described above, the auxiliary circuit boards 150 and 150a may be folded to contact the outer walls of the housings 120 and 120a. On the other hand, the connecting means (153, 153a) includes a lead wire for electrically connecting the main circuit board (140, 140a) and the auxiliary circuit board (150, 150a).

상기 주회로기판(140, 140a)의 외곽 주변에 마련되는 보조회로기판(150, 150a)은 다수개가 마련될 수 있다. 그러나, 제조상의 복잡함을 극복하기 위하여 주회로기판(140, 140a) 사각 외곽을 따라 마련되는 것이 바람직하다. A plurality of auxiliary circuit boards 150 and 150a which are provided around the outer periphery of the main circuit boards 140 and 140a may be provided. However, in order to overcome manufacturing complications, the main circuit boards 140 and 140a may be provided along a rectangular outline.

그런데, 상기 주회로기판(140, 140a)의 일단에는 반드시 커넥터를 연결할 플렉시블 시트(170, 170a)가 마련되어야 하므로, 최대 세개의 보조회로기판(150, 150a)이 상기 주회로기판(140, 140a)의 외곽에 마련될 수 있다. 즉, 한개 또는 두개 또는 세개의 보조회로기판(150, 150a)이 연결수단(153, 153a)을 통해 상기 주회로기판(140, 140a)의 외곽에 마련될 수 있다.However, flexible sheets 170 and 170a for connecting a connector must be provided at one end of the main circuit boards 140 and 140a, so that at most three auxiliary circuit boards 150 and 150a are connected to the main circuit boards 140 and 140a. It may be provided on the outside of the). That is, one, two, or three auxiliary circuit boards 150 and 150a may be provided outside the main circuit boards 140 and 140a through the connecting means 153 and 153a.

상기 한개 내지 세개의 보조회로기판(150, 150a)에는 각 종 칩 부품(151, 151a)이 실장된다. 즉, 상기 주회로기판(140, 140a)의 상면에 실장할 수 없는 칩 부품(151, 151a)들은 상기 보조회로기판(150, 150a) 상에 실장되는 것이다. Various chip components 151 and 151a are mounted on the one to three auxiliary circuit boards 150 and 150a. That is, the chip components 151 and 151a that cannot be mounted on the upper surfaces of the main circuit boards 140 and 140a are mounted on the auxiliary circuit boards 150 and 150a.

이와 같이 함으로써, 상기 주회로기판(140, 140a)의 이면에 각 종 칩 부품을 실장하지 않고도 카메라 모듈(200, 200a)에서 필요한 각 종 칩 부품들을 모두 실장할 수 있다. 즉, 카메라 모듈(200, 200a)에 필요한 각 종 칩 부품들을 보조회로기 판(150, 150a)에 나누어서 실장함으로써, 주회로기판(140, 140a)의 이면에 칩 부품들을 실장할 필요가 없고 또한 칩 부품을 실장하기 위하여 주회로기판(140, 140a)의 면적을 필요 이상으로 넓힐 필요도 없게 된다.In this manner, all the chip components required by the camera modules 200 and 200a may be mounted without mounting the chip components on the rear surfaces of the main circuit boards 140 and 140a. In other words, by dividing the chip components necessary for the camera modules 200 and 200a into the auxiliary circuit boards 150 and 150a, it is not necessary to mount the chip components on the back surface of the main circuit boards 140 and 140a. In order to mount the chip components, the area of the main circuit boards 140 and 140a does not need to be expanded more than necessary.

상기 보조회로기판(150, 150a) 상에 실장되는 각 종 칩 부품(151, 151a)들은 상기 이미지 센서(160, 160a) 내에 축적된 전하를 전송하는 기능을 수행하는 드라이버 IC, 상기 이미지 센서(160, 160a)로부터 수신된 디지털 신호를 고속으로 처리하는 기능을 수행하는 DSP 및 소정의 주변부품들이 해당된다. 주변부품은 컨덴서, 저항, 다이오드, 코일 등이 해당한다.Driver ICs 151 and 151a mounted on the auxiliary circuit boards 150 and 150a perform a function of transferring charges accumulated in the image sensors 160 and 160a and the image sensor 160. The DSP and a predetermined peripheral part which perform a function of processing the digital signal received from the 160a at a high speed are applicable. Peripheral components include capacitors, resistors, diodes, and coils.

이상에서 설명한 카메라 모듈(200)을 조립하는 방법에 대하여 설명하되, 대표적으로 개방형 하우징을 가지는 카메라 모듈에 대해서 간략히 설명하면 다음과 같다. A method of assembling the camera module 200 described above will be described, but a brief description of a camera module having an open housing is as follows.

먼저 도 5에 도시된 주회로기판(140)과 보조회로기판(150) 상에 이미지 센서(160)와 각 종 칩 부품(141, 151)들을 실장한다. 상기 보조회로기판(150) 상에 많은 칩 부품(151)들을 실장할 수 있으므로, 상기 주회로기판(140)에는 최소한의 칩 부품(141)만을 실장한다. 물론 상기 주회로기판(140)의 이면에는 어떠한 칩 부품도 실장하지 않는다.First, the image sensor 160 and the various chip components 141 and 151 are mounted on the main circuit board 140 and the auxiliary circuit board 150 shown in FIG. 5. Since many chip components 151 may be mounted on the auxiliary circuit board 150, only a minimum chip component 141 is mounted on the main circuit board 140. Of course, no chip component is mounted on the rear surface of the main circuit board 140.

그런 다음, 상기 보조회로기판(150)을 소정의 각도로 접는다. 주회로기판(140)과 보조회로기판(150)의 연결이 가요성의 연결수단(153)에 의하여 이루어지므로, 상기와 같이 보조회로기판(150)을 접을 수 있다.Then, the auxiliary circuit board 150 is folded at a predetermined angle. Since the main circuit board 140 and the auxiliary circuit board 150 are connected by the flexible connection means 153, the auxiliary circuit board 150 can be folded as described above.

상기와 같이 보조회로기판(150)이 접혀지면, 렌즈(110)와 필터(130)가 장착 된 하우징(120)을 상기 주회로기판(140)의 외곽 상면에 접합 고정한다. 상기와 같이 주회로기판(140)의 외곽 상면에 상기 하우징(120)을 접합 고정하면, 상기 접힌 보조회로기판(150)은 상기 하우징 내벽에 접촉된 상태로 유지된다.When the auxiliary circuit board 150 is folded as described above, the housing 120 in which the lens 110 and the filter 130 are mounted is bonded and fixed to the outer upper surface of the main circuit board 140. As described above, when the housing 120 is bonded to the outer upper surface of the main circuit board 140, the folded auxiliary circuit board 150 is maintained in contact with the inner wall of the housing.

상기와 같은 구성 및 작용 그리고 바람직한 실시예를 가지는 본 발명인 카메라 모듈에 의하면, 카메라 모듈에 필요한 칩 부품들이 이미지 센서가 실장된 주회로기판에 플렉시블하게 연결되어 있는 보조회로기판에 실장됨으로써, 완성된 카메라 모듈의 전체 면적과 크기가 작아져서 소형화 및 박형화를 달성할 수 있는 효과가 있다.According to the camera module of the present invention having the above-described configuration, operation and preferred embodiment, the chip components required for the camera module are mounted on the auxiliary circuit board which is flexiblely connected to the main circuit board on which the image sensor is mounted, thereby completing the camera. Since the total area and size of the module is reduced, the miniaturization and thinning can be achieved.

Claims (8)

카메라 모듈에 있어서,In the camera module, 주회로기판과, Main circuit board, 상기 주회로기판과 연결수단에 의하여 플렉시블(flexible)하게 연결되되, 상기 주회로기판 외곽에 마련되는 적어도 하나의 보조회로기판과, At least one auxiliary circuit board which is flexiblely connected by the main circuit board and a connecting means and is provided outside the main circuit board; 상기 주회로기판 상면에 접합 고정되는 하우징과,A housing bonded to and fixed to an upper surface of the main circuit board; 상기 하우징 상부에 장착된 렌즈, 및 상기 하우징 내부 소정 위치에 부착되는 필터를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.And a lens attached to an upper portion of the housing, and a filter attached to a predetermined position inside the housing. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 하우징은 개방형 또는 상하를 분리하는 분할부를 포함하는 "H"형 중에 하나인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The housing is a camera module, characterized in that one of the "H" type including an open type or divider for separating the top and bottom. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 하우징이 개방형인 경우에는 상기 이미지 센서는 주회로기판 상에 실장되고, "H"형인 경우에는 상기 분할부 상면에 실장되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.And the image sensor is mounted on a main circuit board when the housing is open, and mounted on an upper surface of the division part when the housing is “H” shaped. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 주회로기판과 보조회로기판은 PCB(Printed Circuit Board) 또는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The main circuit board and the auxiliary circuit board is a camera module, characterized in that the PCB (Printed Circuit Board) or FPCB (Flexible Printed Circuit Board). 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 연결수단은 상기 주회로기판과 상기 보조회로기판을 전기적으로 연결하기 위한 리드선이 포함된 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The connecting means is a camera module, characterized in that the flexible printed circuit board (FPCB) including a lead wire for electrically connecting the main circuit board and the auxiliary circuit board. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 보조회로기판은 한개 또는 두개 또는 세개인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The auxiliary circuit board is a camera module, characterized in that one, two or three. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 보조회로기판에는 각 종 칩 부품이 실장되는 것을 특징으로 하는 카메 라 모듈.A camera module, characterized in that the various chip components are mounted on the auxiliary circuit board. 청구항 7에 있어서,The method according to claim 7, 상기 각 종 칩 부품은 드라이버 IC, DSP 또는 컨덴서, 저항, 다이오드, 코일 등의 주변부품인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The various chip components are peripheral components such as a driver IC, a DSP or a capacitor, a resistor, a diode, a coil, and the like.
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