KR20060034762A - Panel assembly and plasma display panel assembly applying the such and the manufacturing method of plasma display panel assembly - Google Patents

Panel assembly and plasma display panel assembly applying the such and the manufacturing method of plasma display panel assembly Download PDF

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KR20060034762A
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Abstract

패널 조립체와, 이를 채용한 플라즈마 표시장치 조립체와, 플라즈마 표시장치 조립체의 제조 방법을 개시한다. 본 발명은 제 1 패널;과, 이와 평행하게 배치된 제 2 패널;과, 제 1 패널과 제 2 패널 사이에 배치된 복수의 방전 전극;과, 방전 전극을 매립하는 유전체층상에 형성된 보호막층;과, 제 1 또는 제 2 패널중 적어도 어느 한 패널의 외면에 형성되며, 패널 중앙의 화상을 표시하는 영역과, 패널 가장자리의 비표시 영역과의 온도 차이를 감소시키기 위하여 부착된 열전도매체;를 포함하는 것으로서, 에이징 공정시, 패널 조립체의 표시 영역과 비표시 영역의 온도 차이를 줄일 수 있음에 따라서, 패널 조립체의 파손을 방지할 수가 있다.A panel assembly, a plasma display assembly employing the same, and a method of manufacturing the plasma display assembly are disclosed. The present invention provides a display device comprising: a first panel; a second panel disposed in parallel therewith; a plurality of discharge electrodes disposed between the first panel and the second panel; and a passivation layer formed on a dielectric layer filling the discharge electrode; And a thermally conductive medium formed on an outer surface of at least one of the first and second panels, and attached to reduce a temperature difference between an area displaying an image at the center of the panel and a non-display area at the edge of the panel. In this case, since the temperature difference between the display area and the non-display area of the panel assembly can be reduced during the aging process, breakage of the panel assembly can be prevented.

Description

패널 조립체와, 이를 채용한 플라즈마 표시장치 조립체와, 플라즈마 표시장치 조립체의 제조 방법{Panel assembly and plasma display panel assembly applying the such and the manufacturing method of plasma display panel assembly}A panel assembly, a plasma display assembly employing the same, and a method of manufacturing a plasma display assembly {Panel assembly and plasma display panel assembly applying the such and the manufacturing method of plasma display panel assembly}

도 1은 통상적인 패널 조립체를 일부 절제하여 도시한 분리 사시도,1 is an exploded perspective view showing a part of the conventional panel assembly cut out,

도 2는 도 1의 패널 조립체를 채용한 플라즈마 표시장치 조립체,FIG. 2 is a plasma display assembly employing the panel assembly of FIG.

도 3은 도 1의 패널 조립체를 영역별로 도시한 개략도,3 is a schematic diagram illustrating the panel assembly of FIG. 1 region by region;

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 조립체를 도시한 사시도,4 is a perspective view of a panel assembly according to an embodiment of the present invention;

도 5는 종래의 비교예에 따른 패널 조립체의 각 영역에서의 온도 분포를 도시한 그래프,5 is a graph showing a temperature distribution in each region of a panel assembly according to a conventional comparative example,

도 6는 도 5와 비교되는 본 발명의 실시예에 따른 패널 조립체의 각 영역에서의 온도 분포를 도시한 그래프.FIG. 6 is a graph showing the temperature distribution in each region of a panel assembly according to an embodiment of the present invention compared to FIG. 5.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

100...패널 조립체 110...전면 패널100 ... Panel Assembly 110 ... Front Panel

120...배면 패널 210...샤시 베이스120 rear panel 210 chassis base

230...구동 회로부 240...플렉시블 프린티드 케이블230 ... Drive circuitry 240 ... Flexible printed cable

250...필터 조립체 260...케이스250 ... filter assembly 260 ... case

270...필터 홀더270 ... filter holder

본 발명은 플라즈마 표시장치 조립체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패널 조립체의 에이징시에 온도 편차에 의한 기판의 파손을 방지하기 위하여 구조와 이에 따른 방법이 개선된 패널 조립체와, 이를 채용한 플라즈마 표시장치 조립체와, 플라즈마 표시장치 조립체의 제조 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display assembly, and more particularly, to a panel assembly having an improved structure and a method thereof in order to prevent breakage of a substrate due to temperature variation during aging of a panel assembly, and An assembly and a method of manufacturing a plasma display assembly.

통상적으로, 플라즈마 표시장치 조립체(plasma display panel assembly)는 복수의 기판의 대향면에 각각의 방전 전극을 형성하고, 기판 사이의 밀폐된 방전 공간에 방전 가스를 주입한 상태에서, 각 방전 전극에 소정의 전원을 인가하여 방전 공간에 발생하는 자외선에 의하여 형광체층의 형광 물질을 여기시켜서 발광된 빛을 이용하여 화상을 구현하는 평판 표시 장치(flat display device)를 말한다.In general, a plasma display panel assembly forms predetermined discharge electrodes on opposite surfaces of a plurality of substrates and injects discharge gas into sealed discharge spaces between the substrates, thereby predetermining the respective discharge electrodes. The flat display device is a flat display device that implements an image by using light emitted by exciting a fluorescent material of a phosphor layer by ultraviolet rays generated in a discharge space by applying a power source.

이러한 플라즈마 표시장치 조립체는 전면 패널과 이와 결합되는 배면 패널을 구비하는 패널 조립체와, 패널 조립체의 후방에 부착된 샤시 베이스와, 샤시 베이스의 후방에 부착된 구동 회로 기판과, 패널 조립체와 구동 회로 기판을 전기적으로 연결된 플렉시블 프린티드 케이블을 포함하고 있다. Such a plasma display assembly includes a panel assembly having a front panel and a back panel coupled thereto, a chassis base attached to the rear of the panel assembly, a driving circuit board attached to the rear of the chassis base, a panel assembly and a driving circuit board. It contains a flexible printed cable that is electrically connected.

플라즈마 표시장치 조립체의 제조 공정을 개략적으로 살펴보면 다음과 같다.A manufacturing process of the plasma display assembly is schematically described as follows.

전면 패널의 경우에는, 전면 기판이 마련되고, 상기 전면 기판상에 다수의 제 1 방전 전극을 형성시킨다. 제 1 방전 전극상에는 이들을 매립하도록 제 1 유전 체층을 인쇄하게 된다. 다음으로, 제 1 유전체층의 표면에는 보호막층을 형성시키게 된다. In the case of the front panel, a front substrate is provided, and a plurality of first discharge electrodes are formed on the front substrate. The first dielectric layer is printed on the first discharge electrode so as to embed them. Next, a protective film layer is formed on the surface of the first dielectric layer.

배면 패널의 경우에는, 배면 기판이 마련되고, 상기 배면 기판상에 제 2 방전 전극을 형성시킨다. 제 2 방전 전극은 제 2 유전체층에 의하여 매립될 수 있다. 제 2 유전체층의 윗면에는 방전 공간을 구획하기 위한 격벽을 형성시키고, 상기 격벽의 내측으로는 적,녹,청색의 형광체층을 도포하게 된다.In the case of a back panel, a back substrate is provided and a second discharge electrode is formed on the back substrate. The second discharge electrode may be buried by the second dielectric layer. A partition wall for partitioning the discharge space is formed on the upper surface of the second dielectric layer, and a red, green, and blue phosphor layer is coated inside the partition wall.

이러한 과정을 통하여 완성된 전면 및 배면 패널은 상호 정열된 상태에서 가장자리에 글래스 프릿트(glass frit)로 도포하여서 적정 온도에서 열처리하는 과정을 통하여 상호 봉착시키게 된다. 봉착된 패널 사이에 잔류하는 수분을 비롯한 불순물을 제거하기 위하여 진공 상태에서 배기를 수행하게 된다.The front and rear panels completed through such a process are coated with glass frit on the edges in a state where they are aligned with each other to be sealed by heat treatment at an appropriate temperature. In order to remove impurities such as moisture remaining between the enclosed panels, evacuation is performed in a vacuum state.

다음으로, 크세논-네온(Xe-Ne)을 주성분으로 하는 기체를 봉입하고, 패널 조립체를 배기 장치로부터 분리한다. 이어서, 패널 조립체에 소정의 전압을 인가하여 에이징(aging) 방전시키고, IC 칩을 장착하여서 완성하게 된다. Next, a gas containing xenon-neon (Xe-Ne) as a main component is sealed, and the panel assembly is separated from the exhaust device. Subsequently, a predetermined voltage is applied to the panel assembly, thereby aging and discharging, and the IC chip is mounted and completed.

이러한 일련의 플라즈마 표시장치 조립체의 조립 공정에 있어서, 에이징 공정은 팁-오프(tip-off)된 패널 조립체에 적정 시간동안 전류를 흘려 방전시켜서 패널 조립체의 전기적, 광학적 특성을 안정화시키기 위하여 수행하는 공정이다.In the assembly process of the plasma display assembly, the aging process is performed to stabilize the electrical and optical characteristics of the panel assembly by discharging the tip-off panel assembly for a predetermined time. to be.

일본 특개평 제04-14428호는 유지 전극과 데이터 전극 사이에 교대로 역위상의 구형파 전압을 인가하고 점등시키는 것에 의하여 에이징을 수행하는 것을 개시하고 있다. 일본 특개평 제03-317625호는 에이징에 의한 점등 얼룩의 박멸, 절연체층의 절연 파괴의 해소, 단시간에의 에이징을 가능하게 하는 에이징 방법을 제공하 고 있다. 일본 특개평 제03-308781호는 주사 전극 및 유지 전극에 교대로 인가하는 에이징 전압의 높이에 차이를 내여서, 에어징 효과를 손상시키는 일없이 낮은 전력으로 에이징을 행하는 방법을 제공하고 있다. 일본 특개평 제02-231141호에는 형광체층에 손상을 입히지 않고, 에이징의 소요 시간을 단축하는 방법을 제공하고 있다.Japanese Laid-Open Patent Publication No. 04-14428 discloses aging by applying and turning on an anti-phase square wave voltage alternately between a sustain electrode and a data electrode. Japanese Laid-Open Patent Publication No. 03-317625 provides an aging method that enables eradication of lighting spots by aging, elimination of dielectric breakdown of the insulator layer, and aging in a short time. Japanese Patent Application Laid-Open No. 03-308781 provides a method of aging at low power without compromising the aging effect by varying the height of the aging voltage applied alternately to the scan electrode and the sustain electrode. Japanese Patent Laid-Open No. 02-231141 provides a method of shortening the time required for aging without damaging the phosphor layer.

그런데, 종래의 에이징 공정을 수행시에는 패널 조립체가 자주 파손되는 문제가 발생하게 된다.However, when the conventional aging process is performed, the panel assembly is frequently broken.

이렇게 패널 조립체가 파손되는 이유는 패널 조립체의 화상을 구현하는 표시 영역(display area)과, 표시 영역의 가장자리를 따라서 형성된 외부 단자와 접속되는 비표시 영역(non display area)간의 온도 차이에서 발생하게 된다. The reason why the panel assembly is damaged is caused by the temperature difference between the display area that implements the image of the panel assembly and the non display area that is connected to the external terminal formed along the edge of the display area. .

종래의 패널 조립체에 있어서, 에이징 공정시에 비표시 영역에서의 온도를 측정하여 보면 30℃ 정도로 측정되는 반면에, 표시 영역에서의 온도는 90℃로 측정이 된다. 이렇게 되면, 비표시 영역과 표시 영역의 경계면에서의 온도 차이가 60℃ 정도에 이르게 되며, 이러한 온도 차이는 패널 조립체의 파손의 직접적인 원인이 되고 있다. In the conventional panel assembly, the temperature in the non-display area is measured at about 30 ° C. during the aging process, while the temperature in the display area is measured at 90 ° C. In this case, a temperature difference at the interface between the non-display area and the display area reaches about 60 ° C., and this temperature difference is a direct cause of breakage of the panel assembly.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 에이징시에 표시 영역과 비표시 영역간의 온도 차이를 줄여서 패널 조립체의 파손을 줄일 수 있도록 구조와 이에 따른 방법이 개선된 패널 조립체와, 이를 채용한 플라즈마 표시장치 조립체와, 플라즈마 표시장치 조립체의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and includes a panel assembly having an improved structure and a method thereof to reduce breakage of the panel assembly by reducing the temperature difference between the display area and the non-display area during aging, and employing the same. It is an object of the present invention to provide a plasma display assembly and a method of manufacturing the plasma display assembly.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따른 패널 조립체는, In order to achieve the above object, the panel assembly according to an aspect of the present invention,

제 1 패널;First panel;

상기 제 1 패널과 평행하게 배치된 제 2 패널;A second panel disposed parallel to the first panel;

상기 제 1 패널과 제 2 패널 사이에 배치된 복수의 방전 전극;A plurality of discharge electrodes disposed between the first panel and the second panel;

상기 방전 전극을 매립하는 유전체층상에 형성된 보호막층; 및A protective film layer formed on the dielectric layer filling the discharge electrode; And

상기 제 1 또는 제 2 패널중 적어도 어느 한 패널의 외면에 형성되며, 패널 중앙의 화상을 표시하는 영역과, 패널 가장자리의 비표시 영역과의 온도 차이를 감소시키기 위하여 부착된 열전도매체;를 포함하는 것을 특징으로 한다.A heat conductive medium formed on an outer surface of at least one of the first and second panels and attached to reduce a temperature difference between an area displaying an image in the center of the panel and a non-display area at the edge of the panel; It is characterized by.

또한, 상기 열전도매체는 고온의 표시 영역으로부터 상대적으로 저온의 비표시 영역으로 온도를 전달가능한 투명한 소재로 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, the thermal conductive medium is characterized in that the transparent material capable of transferring the temperature from the high temperature display area to the relatively low temperature non-display area.

게다가, 상기 열전도매체는 투명한 도전막으로 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, the thermally conductive medium is characterized in that the transparent conductive film.

더욱이, 상기 열전도매체는 구리나, 알루미늄이나, 금이나, 은이나, 백금중에서 선택된 어느 하나의 필름인 것을 특징으로 한다.Further, the thermally conductive medium is any one film selected from copper, aluminum, gold, silver, or platinum.

나아가, 상기 열전도매체는 표시 영역과 비표시 영역을 다같이 커버가능한 크기를 가지는 것을 특징으로 한다.Further, the thermal conductive medium has a size that can cover both the display area and the non-display area.

본 발명의 다른 측면에 따른 플라즈마 표시장치 조립체는, Plasma display assembly according to another aspect of the present invention,

전면 및 배면 패널이 결합된 패널 조립체;A panel assembly in which the front and back panels are coupled;

상기 패널 조립체과 결합되는 샤시 베이스;A chassis base coupled with the panel assembly;

상기 패널 조립체의 각 단자와 전기적 신호를 전달하는 구동 회로부;A driving circuit unit transferring an electrical signal to each terminal of the panel assembly;

상기 패널 조립체와, 샤시 베이스와, 구동 회로부를 수용하는 케이스; 및A case accommodating the panel assembly, the chassis base, and the driving circuit unit; And

상기 전면 및 배면 패널중 적어도 어느 한 패널에 결합되며, 에이징 공정시 패널 조립체의 화상을 표시하는 영역으로부터 가장자리의 비표시 영역으로 온도를 전달하는 열전도매체;를 포함하는 것을 특징으로 한다.And a heat conductive medium coupled to at least one of the front and rear panels and transferring a temperature from an area displaying an image of the panel assembly to a non-display area at an edge during an aging process.

또한, 상기 열전도매체는 열전달을 위한 투명한 박막의 소재로 이루어진 것을 특징으로 한다. In addition, the heat conducting medium is characterized in that made of a transparent thin film material for heat transfer.

게다가, 상기 열전도매체는 ITO막이나, 구리나, 은이나, 백금이나, 금중에서 선택된 어느 하나의 박막인 것을 특징으로 한다.In addition, the thermally conductive medium is an ITO film, copper, silver, platinum, or any one of thin films selected from gold.

아울러, 상기 열전도매체는 패널 조립체와 샤시 베이스 사이에 배치된 것을 특징으로 한다.In addition, the thermally conductive medium is disposed between the panel assembly and the chassis base.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 플라즈마 표시장치 조립체의 제조 방법은,Method of manufacturing a plasma display assembly according to another aspect of the present invention,

전면 패널과, 배면 패널을 각각 조립하는 단계;와,Assembling the front panel and the back panel, respectively; and

전면 및 배면 패널을 봉착시키는 단계;와,Sealing the front and back panels; and

패널 내부를 진공 배기시키는 단계;와,Evacuating the inside of the panel; and

패널을 정격 전압 이상의 고압에서 에이징시키는 단계;를 포함하고,Aging the panel at a high pressure above the rated voltage;

패널을 조립하는 단계에서는,In the step of assembling the panel,

에이징시 패널 중앙의 표시 영역으로부터 상대적으로 저온인 패널 가장자리의 비표시 영역으로 온도를 전달하기 위하여, 적어도 어느 하나의 패널의 외면에는 고열전도율의 열전도매체를 부착시키는 것을 특징으로 한다.In order to transfer the temperature from the display area at the center of the panel to the non-display area at the relatively low temperature panel edge during aging, a heat conductive medium having a high thermal conductivity is attached to the outer surface of at least one panel.

또한, 상기 열전도매체는 패널의 표시 영역과 비표시 영역을 다같이 커버가능하도록 부착시키는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 한다.In addition, the thermally conductive medium is characterized in that the display area and the non-display area of the panel to be attached to cover both.

나아가, 상기 열전도매체는 고열전도성의 투명한 도전막을 코팅에 의하여 형성시키는 것을 특징으로 한다.Further, the thermally conductive medium is characterized by forming a high thermal conductivity transparent conductive film by coating.

더욱이, 상기 열전도매체는 고열전도성의 금속 필름을 부착시키는 것에 의하여 형성시키는 것을 특징으로 한다.Further, the thermal conductive medium is formed by attaching a high thermal conductive metal film.

이하에서 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 일 예에 따른 플라즈마 표시장치 조립체를 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, a plasma display assembly according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 통상적인 패널 조립체(100)를 도시한 것이다.1 illustrates a conventional panel assembly 100.

도면을 참조하면, 상기 패널 조립체(100)는 전면 패널(110)과, 상기 전면 패널(110)과 대향되게 배치된 배면 패널(160)을 포함하고 있다.Referring to the drawings, the panel assembly 100 includes a front panel 110 and a rear panel 160 disposed to face the front panel 110.

상기 전면 패널(110)에는 전면 기판(111)이 마련되어 있다. 상기 전면 기판(111)은 소다 라임 글래스(soda lime glass)와 같은 투명한 유리 기판으로 이루어져 있다. 상기 전면 기판(111)의 아랫면에는 기판의 X 방향을 따라서 X 및 Y 전극(112)(113)이 방전 셀내에 교대로 배치되어 있다. The front panel 110 is provided on the front panel 110. The front substrate 111 is made of a transparent glass substrate such as soda lime glass. On the lower surface of the front substrate 111, X and Y electrodes 112 and 113 are alternately arranged in the discharge cell along the X direction of the substrate.

상기 X 전극(112)은 스트라이프형의 제 1 투명 전극 라인(112a)과, 상기 제 1 투명 전극 라인(112a)의 일 가장자리를 따라서 형성된 제 1 버스 전극 라인 (112b)을 포함하고 있으며, 상기 Y 전극(113)은 상기 X 전극(112)과 마찬가지로 스트라이프형의 제 2 투명 전극 라인(113a)과, 상기 제 2 투명 전극 라인(113a)의 일 가장자리를 따라서 형성된 제 2 버스 전극 라인(113b)을 포함하고 있다.The X electrode 112 includes a stripe-shaped first transparent electrode line 112a and a first bus electrode line 112b formed along one edge of the first transparent electrode line 112a. Like the X electrode 112, the electrode 113 includes a stripe-shaped second transparent electrode line 113a and a second bus electrode line 113b formed along one edge of the second transparent electrode line 113a. It is included.

상기 제 1 및 제 2 투명 전극 라인(112a)(113a)은 투명한 도전막, 예컨대 ITO막(Indium Tin Oxide Film)으로 이루어지고, 상기 제 1 및 제 2 버스 전극 라인(112b)(113b)은 상기 제 1 및 제 2 투명 전극 라인(112a)(113a)의 전기 저항을 줄이기 위하여 도전성이 우수한 소재, 이를테면 은 페이스트(Ag paste)로 이루어지는 것이 바람직하다.The first and second transparent electrode lines 112a and 113a may be formed of a transparent conductive film, for example, an indium tin oxide film (ITO) film, and the first and second bus electrode lines 112b and 113b may be formed of In order to reduce the electrical resistance of the first and second transparent electrode lines 112a and 113a, it is preferable that the material is made of a material having excellent conductivity, such as silver paste.

이러한 X 및 Y 전극(112)(113)은 전면 유전체층(114)에 의하여 매립되어 있다. 상기 전면 유전체층(114)은 상기 X 및 Y 전극(112)(113)이 배치된 부분에만 선택적으로 도포되거나, 전면 기판(111) 전 영역에 도포될 수도 있다. 상기 전면 유전체층(114)의 표면에는 마그네슘 옥사이드(MgO)와 같은 보호막층(115)이 증착되어 있다. The X and Y electrodes 112 and 113 are embedded by the front dielectric layer 114. The front dielectric layer 114 may be selectively applied only to a portion where the X and Y electrodes 112 and 113 are disposed, or may be applied to the entire area of the front substrate 111. A passivation layer 115, such as magnesium oxide (MgO), is deposited on the front surface of the dielectric layer 114.

상기 배면 패널(160)에는 배면 기판(161)이 마련되어 있다. 상기 배면 기판(161)은 상기 전면 기판(111)과 평행하게 배치되어 있다. 상기 배면 기판(161)도 소다 라임 글래스과 같은 투명한 유리 기판으로 이루어져 있다. The back panel 160 is provided with a back substrate 161. The back substrate 161 is disposed in parallel with the front substrate 111. The back substrate 161 is also made of a transparent glass substrate such as soda lime glass.

상기 배면 기판(161) 상에는 기판의 Y 방향을 따라서 스트라이프형의 어드레스 전극(162)이 배치되어 있다. 상기 어드레스 전극(162)은 상기 X 및 Y 전극(112)(113)과 교차하는 방향으로 배치되어 있다. 상기 어드레스 전극(162)은 인접한 방전 셀을 가로질러 연장되어 있다. 상기 어드레스 전극(162)은 배면 유전체층 (163)에 의하여 매립되어 있다.On the rear substrate 161, a stripe address electrode 162 is disposed along the Y direction of the substrate. The address electrode 162 is disposed in a direction crossing the X and Y electrodes 112 and 113. The address electrode 162 extends across adjacent discharge cells. The address electrode 162 is embedded by the back dielectric layer 163.

상기 전면 및 배면 패널(110)(160) 사이에는 방전 공간을 구획하고, 인접한 방전 셀간의 크로스-토크(cross-talk)를 방지하기 위하여 격벽(164)이 배치되어 있다. 상기 격벽(164)은 기판(160)의 X 방향을 따라서 배치된 제 1 격벽(164a)과, 기판(160)의 Y 방향을 따라서 배치된 제 2 격벽(164b)을 포함한다. 상기 제 1 격벽(164a)은 인접하게 배치된 제 2 격벽(164b)의 내측으로부터 대향되는 방향으로 연장되며, 상기 제 1 및 제 2 격벽(164a)(164b)은 결합시 매트릭스형(matrix type)을 이루고 있다.A partition wall 164 is disposed between the front and rear panels 110 and 160 to partition a discharge space and prevent cross-talk between adjacent discharge cells. The partition wall 164 includes a first partition wall 164a disposed along the X direction of the substrate 160 and a second partition wall 164b disposed along the Y direction of the substrate 160. The first partition wall 164a extends in an opposite direction from the inner side of the second partition wall 164b disposed adjacent to each other, and the first and second partition walls 164a and 164b are combined in a matrix type. Is fulfilling.

대안으로는, 상기 격벽(164)은 미앤더형(meander type)이나, 델타형(delta type)이나, 벌집형(honeycomb type)등 다양한 형태의 실시예가 존재하며, 이로 인하여 구획된 방전 셀은 사각형 이외에 다른 형상의 다각형이나, 원형등 어느 하나의 구조에 한정되는 것은 아니다. Alternatively, the partition wall 164 may have various types of embodiments, such as a meander type, a delta type, or a honeycomb type. It is not limited to any one structure, such as a polygon of another shape, a circular shape.

상기 격벽(164)의 내측으로는 각 방전 셀별로 적,녹,청색의 형광체층(165)이 도포되어 있으며, 상기 형광체층(165)은 방전 셀의 어느 영역에도 도포될 수 있으나, 본 실시예에서는 격벽(164)의 내측으로 도포되어 있다.The phosphor layer 165 of red, green, and blue is applied to each of the discharge cells inside the partition wall 164, and the phosphor layer 165 may be applied to any area of the discharge cell. In the case, the barrier rib 164 is applied to the inner side.

상기 형광체층(165)은 각각의 방전 셀별로 코팅되어 있다. 적색의 형광체층은 (Y,Gd)BO3;Eu+3 으로 이루어지고, 녹색의 형광체층은 Zn2SiO4 :Mn2+으로 이루어지고, 청색의 형광체층은 BaMgAl10O17:Eu2+ 으로 이루어지는 것이 바람직하다. The phosphor layer 165 is coated for each discharge cell. The red phosphor layer consists of (Y, Gd) BO 3 ; Eu +3 , the green phosphor layer consists of Zn 2 SiO 4 : Mn 2+ , and the blue phosphor layer is BaMgAl 10 O 17 : Eu 2+ It is preferable that it consists of.

상기와 같은 구조를 가지는 패널 조립체(100)는 Y 전극(113)과 어드레스 전극(162)에 전기적 신호를 인가하여서 방전 셀을 선택하고, X 및 Y 전극(112)(113)에 교대로 전기적 신호를 인가하여서 전면 패널(110)의 표면으로부터 면방전이 일어나서 자외선이 발생되고, 선택된 방전 셀의 형광체층(165)으로부터 가시광이 방출되어서 정지 화상 또는 동영상을 구현할 수가 있다.The panel assembly 100 having the above structure selects a discharge cell by applying an electrical signal to the Y electrode 113 and the address electrode 162, and alternately applies the electrical signal to the X and Y electrodes 112 and 113. When the surface discharge is generated from the surface of the front panel 110 by applying the UV light, and the visible light is emitted from the phosphor layer 165 of the selected discharge cell can be realized a still image or moving picture.

도 2는 도 1의 패널 조립체(100)를 채용한 플라즈마 표시장치 조립체(200)를 도시한 것이다.FIG. 2 illustrates a plasma display assembly 200 employing the panel assembly 100 of FIG. 1.

도면을 참조하면, 상기 플라즈마 표시장치 조립체(200)는 전면 패널(110)과, 상기 전면 패널(110)과 결합되는 배면 패널(160)을 구비하는 패널 조립체(100)를 포함하고 있다.Referring to the drawings, the plasma display assembly 200 includes a panel assembly 100 having a front panel 110 and a back panel 160 coupled to the front panel 110.

상기 패널 조립체(100)의 후방에는 샤시 베이스(210)가 배치되어 있다. 상기 샤시 베이스(210)는 접착 부재에 의하여 패널 조립체(100)와 결합하고 있다. 상기 샤시 베이스(210)는 열전도율이 우수한 알루미늄 플레이트로 이루어져 있다. 상기 샤시 베이스(210)의 상하부에는 이의 강도를 보강하기 위하여 샤시 보강 부재(220)가 설치되어 있다.The chassis base 210 is disposed at the rear of the panel assembly 100. The chassis base 210 is coupled to the panel assembly 100 by an adhesive member. The chassis base 210 is made of an aluminum plate having excellent thermal conductivity. Upper and lower portions of the chassis base 210 are provided with a chassis reinforcing member 220 to reinforce its strength.

상기 샤시 베이스(210)의 배면에는 복수의 구동 회로부(230)가 설치되어 있다. 상기 구동 회로부(230)에는 다수의 전자 부품(231)이 실장되어 있다. 상기 구동 회로부(230)와 패널 조립체(100) 사이에는 플렉시블 프린티드 케이블(flexible printed cable, 240)이 설치되어 있다. 상기 플렉시블 프린티드 케이블(240)은 패널 조립체(100)의 각 전극 단자와, 구동 회로부(230)의 커넥터를 상호 전기적으로 연결하고 있다.A plurality of driving circuits 230 are provided on the rear surface of the chassis base 210. A plurality of electronic components 231 are mounted in the driving circuit unit 230. A flexible printed cable 240 is installed between the driving circuit 230 and the panel assembly 100. The flexible printed cable 240 electrically connects each electrode terminal of the panel assembly 100 and the connector of the driving circuit unit 230.

상기 패널 조립체(100)의 전방에는 필터 조립체(250)가 설치되어 있다. 상기 필터 조립체(250)는 패널 조립체(100)로부터 발생되는 전자기파나, 적외선이나, 네온 발광이나, 외광의 반사를 차단하기 위하여 설치되어 있다. The filter assembly 250 is installed in front of the panel assembly 100. The filter assembly 250 is provided to block reflection of electromagnetic waves generated from the panel assembly 100, infrared rays, neon light emission, or external light.

상기 필터 조립체(250)에는 투명한 기판상에 외광의 반사에 의한 시인성 저하를 방지하기 위하여 반사 방지 필름이 부착되고, 패널 조립체(100)의 구동중에 발생되는 전자기파를 효과적으로 차단하기 위하여 전자파 차폐층이 형성되고, 네온 발광과 화면 발광시 사용되는 불활성 기체의 플라즈마에 의한 근적외선의 불필요한 발광을 차폐하기 위하여 선택파장 흡수필름이 부착되어 있다.An antireflection film is attached to the filter assembly 250 to prevent deterioration of visibility due to reflection of external light on a transparent substrate, and an electromagnetic shielding layer is formed to effectively block electromagnetic waves generated while driving the panel assembly 100. In addition, a selective wavelength absorption film is attached to shield unnecessary light emission of near infrared rays by plasma of an inert gas used for neon light emission and screen light emission.

상기 패널 조립체(100), 샤시 베이스(210), 구동 회로부(230) 및 필터 조립체(250)는 케이스(260) 내에 수용되어 있다. 상기 케이스(260)는 상기 필터 조립체(250)의 전방에 설치된 프론트 캐비넷(front cabinet, 261)과, 상기 구동 회로부(230)의 후방에 설치된 백 커버(back cover, 262)로 이루어져 있다. 상기 백 커버(262)의 상하단에는 다수의 벤트홀(vent hole, 263)이 형성되어 있다.The panel assembly 100, the chassis base 210, the driving circuit unit 230, and the filter assembly 250 are accommodated in the case 260. The case 260 includes a front cabinet 261 installed at the front of the filter assembly 250 and a back cover 262 installed at the rear of the driving circuit 230. A plurality of vent holes 263 are formed at upper and lower ends of the back cover 262.

한편, 상기 필터 조립체(250)의 배면에는 필터 홀더(270)가 설치되어 있다. 상기 필터 홀더(270)는 프론트 캐비넷(261)에 대하여 필터 조립체(250)를 가압하는 프레싱부(pressing portion, 271)와, 상기 프레싱부(271)로부터 상기 패널 조립체(100) 방향으로 절곡된 픽싱부(fixing portion, 272)를 포함하고 있다. On the other hand, the filter holder 270 is provided on the back of the filter assembly 250. The filter holder 270 includes a pressing portion 271 for pressing the filter assembly 250 against the front cabinet 261 and a pick bent from the pressing portion 271 toward the panel assembly 100. And a fixing portion 272.

또한, 프론트 캐비넷(261)의 배면에는 필터 장착부(273)가 설치되어 있다. 상기 필터 장착부(273)에는 상기 픽싱부(272)가 대향되게 위치하고 있으며, 나사 결합에 의하여 상기 프론트 캐비넷(261)에 대하여 필터 조립체(250)를 고정하고 있다.In addition, a filter mounting portion 273 is provided on the rear surface of the front cabinet 261. The fixing unit 272 is disposed to face the filter mounting unit 273, and the filter assembly 250 is fixed to the front cabinet 261 by screwing.

이때, 에이징시 표시 영역과 비표시 영역에서의 온도 차이를 줄이기 위하여, 상기 패널 조립체(100)의 외면중 적어도 어느 한 곳에는 열전도매체가 설치되어 있다.In this case, in order to reduce the temperature difference between the display area and the non-display area during aging, at least one of the outer surface of the panel assembly 100 is provided with a heat conductive medium.

즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 패널 조립체(100)에는 구동시에 화상을 구현하는 영역인 표시 영역(D)과, 표시 영역(D)의 가장자리를 따라서 형성되며, 외부 단자와의 전기적 접속을 하는 비표시 영역(ND)으로 구획할 수 있으며, 표시 영역(D)에는 X 전극(112)과, Y 전극(113)과, 이들과 교차하는 방향으로 어드레스 전극(160)이 배치되어 있다.That is, as shown in Figure 3, the panel assembly 100 is formed along the edge of the display area (D) and the display area (D), which is an area for realizing the image when driving, the electrical connection with the external terminal The non-display area ND can be partitioned, and the X electrode 112, the Y electrode 113, and the address electrode 160 are disposed in the display area D in a direction crossing the same.

이러한 패널 조립체(100)를 중앙 부분으로부터 가장자리 부분까지 5 영역(A,B,C,D,E)으로 분할하여 보면, 에이정 공정시에 정격 전압 이상으로 가해지는 고압으로 인하여 패널 조립체(100)의 중앙부(A)로부터 가장자리부(E)까지 각 부분별로 온도 차이가 난다. 특히, 표시 영역(D)과 비표시 영역(ND)과 접하는 경계부(C)(D)에서는 급격한 온도 차이(△T=TD-TND)가 발생하게 된다.When the panel assembly 100 is divided into five regions A, B, C, D, and E from the center portion to the edge portion, the panel assembly 100 is caused by the high pressure applied at or above the rated voltage during the process. From the central portion (A) to the edge portion (E) of the temperature difference for each part. In particular, in the boundary portion C (D) in contact with the display area D and the non-display area ND, a sudden temperature difference (ΔT = T D -T ND ) occurs.

이러한 온도 차이를 보상하기 위하여, 도 4에 도시된 바와 같이, 패널 조립체(100)의 외면에는 열전도매체(310)가 설치되어 있다. In order to compensate for such a temperature difference, as shown in FIG. 4, the heat conducting medium 310 is provided on the outer surface of the panel assembly 100.

상기 열전도매체(310)는 배면 기판(160)의 외면을 따라 형성되어 있으며, 상대적으로 온도가 높은 표시 영역(D)으로부터 발생된 열이 상대적으로 온도가 낮은 비표시 영역(ND)으로 전달될 수 있도록 열전달율이 높은 소재로 이루어져 있다. 또한, 상기 열전도매체는 화상의 재현성에 영향을 끼치지 않도록 투명한 금속 물질로 이루어지는 것이 바람직하다.The heat conductive medium 310 is formed along the outer surface of the rear substrate 160, and heat generated from the display area D having a relatively high temperature may be transferred to the non-display area ND having a relatively low temperature. It is made of high heat transfer material. In addition, the thermally conductive medium is preferably made of a transparent metallic material so as not to affect the reproducibility of the image.

이러한 열전도매체(310)는 다양한 형상으로 존재가능한데, 배면 기판(160)의 외면의 전 영역에 투명한 도전막, 예컨대 ITO막을 코팅시키거나, 알루미늄이나, 구리나, 금이나, 백금중에서 선택된 열전도성이 우수한 금속 필름을 부착시키거나, 금속 너깃(nugget)을 이용하여 증착시켜서 박막으로 형성시킬 수가 있을 것이다.The thermally conductive medium 310 may exist in various shapes, and may be coated with a transparent conductive film such as an ITO film on the entire area of the outer surface of the rear substrate 160, or may be selected from aluminum, copper, gold, or platinum. A good metal film may be attached or deposited using a metal nugget to form a thin film.

한편, 상기 열전도매체(310)는 배면 기판(160)의 외면에 형성시킬 뿐만 아니라, 전면 기판(110)의 외면에도 형성시킬 수도 있으며, 전면 및 배면(110)(160)의 표면에 다 같이 형성시킬 수도 있다. 이때, 화상을 재현하는 방향이 전면 기판(110)의 전방쪽이라면, 배면 기판(160)의 외면으로 부착시키는 것이 화질을 보호하는 측면에서 보다 유리하다고 할 것이다.Meanwhile, the heat conducting medium 310 may be formed on the outer surface of the rear substrate 160 as well as on the outer surface of the front substrate 110, and formed on the front and rear surfaces 110 and 160 of the same. You can also At this time, if the direction of reproducing the image is the front side of the front substrate 110, it will be more advantageous in terms of protecting the image quality to attach to the outer surface of the rear substrate 160.

이러한 열전도매체(310)가 패널 조립체(100)의 표면에 부착하게 되면, 표시 영역(D)에서 발생한 높은 열량은 비표시 영역(ND)으로 전달되고, 그 결과로, 표시 영역(D)의 온도는 낮아지고, 비표시 영역(ND)의 온도는 높아져서, 두 영역에서의 온도 차이를 줄일 수가 있다.When the thermally conductive medium 310 adheres to the surface of the panel assembly 100, the high amount of heat generated in the display area D is transferred to the non-display area ND. As a result, the temperature of the display area D is increased. Is lowered and the temperature of the non-display area ND is increased, so that the temperature difference between the two areas can be reduced.

본 출원인의 실험에 따른 에이징시 패널 조립체의 온도 변화는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같다.The temperature change of the panel assembly during aging according to the applicant's experiment is as shown in FIGS. 5 and 6.

도 5는 종래의 패널 조립체에 따른 비교예로서, 패널 조립체의 외면에 열전도매체가 형성되지 않은 경우이고, 도 6은 본 발명의 패널 조립체에 따른 실시예로 서, 패널 조립체의 외면에 열전도매체가 형성되어 있는 경우이다.5 is a comparative example according to a conventional panel assembly, in which a heat conductive medium is not formed on the outer surface of the panel assembly, and FIG. 6 is an embodiment according to the panel assembly of the present invention. This is the case.

또한, X 축은 도 3에 도시된 패널 조립체의 중앙 부분으로부터 가장자리 부분까지 5 영역(A, B, C, D, E)으로 분할한 것이고, Y 축은 온도를 가리킨다.In addition, the X axis | shaft is divided into 5 area | regions (A, B, C, D, E) from the center part to the edge part of the panel assembly shown in FIG. 3, and the Y axis shows temperature.

도 5를 참조하면, 표시 영역(D)의 정중앙으로부터 표시 영역(D)과 비표시 영역(ND)의 경계부까지(A 내지 C)는 대략 30 내 40℃ 정도의 온도를 유지하는데 반하여, 비표시 영역(ND)의 시작점(D)으로부터 패널 조립체(100)의 가장자리(E)까지는 90℃ 부근까지 온도가 급상승하고 있다. Referring to FIG. 5, from the center of the display area D to the boundary between the display area D and the non-display area ND (A to C), a temperature of about 30 ° C. is maintained at about 30 ° C., but is not displayed. The temperature rises rapidly from the starting point D of the region ND to the edge E of the panel assembly 100 to around 90 ° C.

이에 비하여, 본 발명의 패널 조립체에 따른 도 6의 경우에는 표시 영역(D)의 정중앙으로부터 표시 영역(D)과 비표시 영역(ND)의 경계부까지(A 내지 C)는 40℃ 부근의 온도를 유지하는데 반하여, 비표시 영역(ND)의 시작점(D)으로부터 패널 조립체(100)의 가장자리(E)까지는 80℃ 부근까지 온도가 상승하고 있다In contrast, in the case of FIG. 6 according to the panel assembly of the present invention, the temperature (A to C) from the center of the display area D to the boundary between the display area D and the non-display area ND is about 40 ° C. In contrast, the temperature rises from the starting point D of the non-display area ND to the edge E of the panel assembly 100 to around 80 ° C.

이처럼, 종래의 비교예의 경우에는 표시 영역(D)과 비표시 영역(ND)의 온도 차이(△T=TD-TND)는 60℃ 정도였으나, 본 발명의 실시예의 경우에는 표시 영역(D)과 비표시 영역(ND)의 온도 차이(△T=TD-TND)는 40℃ 정도가 되어서 △T가 30% 정도가 줄어들게 된다.As described above, in the case of the conventional comparative example, the temperature difference (ΔT = T D -T ND ) between the display area D and the non-display area ND was about 60 ° C. ) And the temperature difference (ΔT = T D -T ND ) between the non-display area ND is about 40 ° C., so that ΔT is reduced by about 30%.

이에 따른 에이징 공정시에 패널 조립체의 파손 개수는 표 1에 도시된 바와 같다.Accordingly, the number of breakages of the panel assembly during the aging process is shown in Table 1.

전체개수Total 에이징시 파손개수Number of breaks during aging 비교예Comparative example 15개15 6개6 실시예Example 15개15 1개One

종래의 비교예의 경우, 전체 투입된 패널 조립체의 개수가 15개인데 비하여, 표시 영역(D)과 비표시 영역(ND)의 온도 차이가 60℃ 이상이 되어서 에이징시 패널 조립체의 파손개수는 6개가 되었다. 이에 반하여, 본 발명의 실시예의 경우, 전체 투입된 패널 조립체의 개수가 15개인데 비하여, 표시 영역(D)과 비표시 영역(ND)의 온도 차이가 40℃가 되어서 에이징시 패널 조립체의 파손개수는 1개가 되었다.  In the conventional comparative example, the total number of panel assemblies put in is 15, whereas the temperature difference between the display area D and the non-display area ND is 60 ° C. or more, so that the number of breakages of the panel assembly during aging is six. . On the contrary, in the embodiment of the present invention, the total number of panel assemblies put in is 15, whereas the temperature difference between the display area D and the non-display area ND is 40 ° C. It became one.

상기와 같은 같은 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치 조립체(200)의 제조 과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the manufacturing process of the plasma display assembly 200 according to an embodiment of the present invention having the configuration as described above is as follows.

전면 패널(110)의 경우에는, 투명한 유리로 된 전면 기판(111)이 마련된다. 마련된 전면 기판(111)의 일면에는 제 1 투명 전극 라인(112a)과 제 2 투명 전극 라인(113a)이 교대로 형성된다. 상기 제 1 및 제 2 투명 전극 라인(112a)(113a)의 일 가장자리에는 이들의 전기 전도성을 향상시키기 위하여 제 1 버스 전극 라인(112b)과 제 2 버스 전극 라인(113b)이 형성된다. In the case of the front panel 110, a front substrate 111 made of transparent glass is provided. The first transparent electrode line 112a and the second transparent electrode line 113a are alternately formed on one surface of the prepared front substrate 111. At one edge of the first and second transparent electrode lines 112a and 113a, first bus electrode lines 112b and second bus electrode lines 113b are formed to improve their electrical conductivity.

이어서, X 및 Y 전극(112)(113)을 매립하기 위하여 전면 유전체층(114)이 인쇄되고, 상기 전면 유전체층(114)의 아랫면에는 방전 상태를 유지하고, 여분의 방전 전류를 제어하는 역할을 하는 보호막층(115)이 증착된다.Subsequently, the front dielectric layer 114 is printed to fill the X and Y electrodes 112 and 113, and the lower surface of the front dielectric layer 114 maintains a discharge state and serves to control an extra discharge current. The protective film layer 115 is deposited.

배면 패널(160)의 경우에는 투명한 유리로 된 배면 기판(161)이 마련된다. 상기 배면 기판(161)의 윗면에는 X 및 Y 전극(112)(113)과 직교하는 방향으로 어드레스 전극(162)이 형성된다. 상기 어드레스 전극(162)의 윗면에는 이를 매립하기 위하여 배면 유전체층(163)이 인쇄된다.In the case of the back panel 160, a back substrate 161 made of transparent glass is provided. The address electrode 162 is formed on the top surface of the rear substrate 161 in a direction orthogonal to the X and Y electrodes 112 and 113. A back dielectric layer 163 is printed on the top surface of the address electrode 162 to fill it.

다음으로, 상기 배면 유전체층(163)의 윗면에는 방전 셀을 구획하기 위하여 매트릭스형의 격벽(164)이 형성된다. 상기 격벽(164)은 스크린 인쇄법이나, 샌드 블라스트법이나, 드라이 필름법등 다양한 방법으로 형성시킬 수가 있다. 상기 격벽(164)이 형성되고 나면, 상기 격벽(164)의 내측으로 적,녹,청색의 형광체층(165)을 방전 셀별로 도포하게 된다.Next, a matrix barrier rib 164 is formed on the top surface of the back dielectric layer 163 to partition the discharge cells. The partition wall 164 can be formed by various methods such as screen printing, sand blasting, and dry film. After the partition wall 164 is formed, a red, green, and blue phosphor layer 165 is applied to each of the discharge cells to the inside of the partition wall 164.

이때, 배면 기판(161)의 외면에는 열전도매체(310)을 부착시키게 된다. 이러한 열전도매체(310)는 배면 기판(161)을 준비하는 단계에서 그 외면에 부착시키거나, 배면 패널(160)의 완성후에 부착시킬 수도 있는등 어느 한 단계로 한정되는 것은 아니다.In this case, the heat conducting medium 310 is attached to the outer surface of the rear substrate 161. The heat conducting medium 310 is not limited to any one step, such as to be attached to the outer surface in the step of preparing the back substrate 161, or may be attached after completion of the back panel 160.

이렇게 전면 및 배면 패널(110)(160)이 완성되고 나면, 이들을 조립하는 공정을 거치게 된다. 즉, 전면 및 배면 패널(110)(160)의 접합 및 봉착시키는 공정과, 배기 및 방전 가스를 주입시키는 공정과, 에이징시키는 공정과, 회로부를 부착시키는 공정을 들 수 있다.After the front and rear panels 110 and 160 are completed, the process of assembling them is performed. That is, the process of joining and sealing the front and back panels 110 and 160, the process of injecting exhaust and discharge gas, the process of aging, and the process of attaching a circuit part are mentioned.

우선, 전면 및 배면 패널(110)(160)은 서로 위치를 정열시키고, 클립과 같은 고정 수단을 이용하여 고정시킨 다음에, 전면 및 배면 패널(110)(160)의 대향되는 내측 가장자리를 따라서 도포된 밀봉재의 일종인 글래스 프릿트를 적정 온도, 예컨대, 대략 500℃ 정도에서 열처리하여 상호 봉착시키게 된다.First, the front and back panels 110, 160 are aligned with each other, fixed using a fixing means such as a clip, and then applied along opposite inner edges of the front and back panels 110, 160. The glass frit, which is a kind of sealed material, is heat-sealed at an appropriate temperature, for example, about 500 ° C. to seal each other.

이어서, 전면 및 배면 패널(110)(160)은 진공 배기 및 기체를 봉입하는 공정을 거치게 된다. 즉, 패널 조립체(100)는 대략 300℃ 이상의 온도 상태에서 별도로 마련된 배기 장치를 이용하여 배기를 수행하게 된다. 이것에 의하여 내부에 존재하 는 수분을 비롯한 불순물이 이탈된다. 고진공이 얻어진 이후에는 바륨 및 지르코늄 게터를 고주파 유도 가열등의 방법으로 가열하여 활성화시킨다. 이들 게터는 소망하는 가스 이외의 가스를 흡착시킨다.Subsequently, the front and rear panels 110 and 160 are subjected to a process of encapsulating vacuum and gas. That is, the panel assembly 100 performs exhaust using a separate exhaust device provided at a temperature of about 300 ° C. or more. As a result, impurities such as moisture existing therein are removed. After the high vacuum is obtained, the barium and zirconium getters are heated and activated by a method such as high frequency induction heating. These getters adsorb gas other than the desired gas.

다음으로, 진공 상태의 두 패널(110)(160) 사이에 크세논, 네온, 헬륨등이 혼합된 방전 가스를 수 밀리그램 봉입하고, 패널 조립체(100)를 배기 장치로부터 분리시킨다.Next, a few milligrams of discharge gas mixed with xenon, neon, helium, and the like is filled between the two panels 110 and 160 in a vacuum state, and the panel assembly 100 is separated from the exhaust device.

이어서, 패널 조립체(100)의 각 전극(112)(113)에 정격 전압 이상의 고압을 인가하여서 보호막층(115) 표면을 활성화시키고, 패널 조립체(100)의 방전 특성을 안정화시키도록 에이징 공정을 수행하게 된다. 예컨대, 주파수는 20 내지 50 KHz, 전압은 200 내지 350V 정도를 인가하게 된다. Subsequently, the surface of the protective layer 115 is activated by applying a high voltage of a rated voltage or higher to each electrode 112 and 113 of the panel assembly 100, and an aging process is performed to stabilize the discharge characteristics of the panel assembly 100. Done. For example, the frequency is 20 to 50 KHz, the voltage is applied to about 200 to 350V.

이때, 상기 패널 조립체(100)의 외면에는 열전도율이 우수한 투명한 금속 재질로 된 열전도매체(310)가 형성되어 있으므로, 패널 조립체(100)의 표시 영역(D)과, 비표시 영역(ND)의 온도 차이는 40℃ 전후로 줄어들게 된다. 이에 따라, 표시 영역(D)과 비표시 영역(ND)의 경계부에서의 급격한 온도 차이로 인한 패널 조립체(100)의 파손을 방지할 수가 있다.At this time, since the thermal conductive medium 310 made of a transparent metal having excellent thermal conductivity is formed on the outer surface of the panel assembly 100, the temperature of the display area D and the non-display area ND of the panel assembly 100 is increased. The difference is reduced to around 40 ° C. Accordingly, damage to the panel assembly 100 due to a sudden temperature difference at the boundary between the display area D and the non-display area ND can be prevented.

이렇게, 패널 조립체(100)에 소정의 전압을 인가하여 에이징 방전시킨 다음, 게터를 절단하고, 회로부를 장착하여 플라즈마 표시장치 조립체(200)를 완성하게 된다. In this way, the panel assembly 100 is subjected to aging discharge by applying a predetermined voltage, and then the getter is cut and the circuit unit is mounted to complete the plasma display assembly 200.

이상의 설명이상의 설명에서와 같이 본 발명의 패널 조립체와, 이를 채용한 플라즈마 표시장치 조립체와, 플라즈마 표시장치 조립체의 제조 방법은 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.As described above, the panel assembly of the present invention, the plasma display assembly employing the same, and the manufacturing method of the plasma display assembly can have the following effects.

첫째, 에이징 공정시, 패널 조립체의 표시 영역과 비표시 영역의 온도 차이를 줄일 수 있음에 따라서, 패널 조립체의 파손을 방지할 수가 있다.First, in the aging process, since the temperature difference between the display area and the non-display area of the panel assembly can be reduced, breakage of the panel assembly can be prevented.

둘째, 에이징이 충분히 이루어지게 되어서, 방전 전압과 휘도 특성이 향상된다.Secondly, aging is sufficiently performed, so that the discharge voltage and the luminance characteristics are improved.

셋째, 보호막층의 표면을 활성화시켜서, 방전이 안정적으로 일어나 형광체층이 충분히 발광된다. Third, by activating the surface of the protective film layer, the discharge occurs stably and the phosphor layer sufficiently emits light.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (14)

제 1 패널;First panel; 상기 제 1 패널과 평행하게 배치된 제 2 패널;A second panel disposed parallel to the first panel; 상기 제 1 패널과 제 2 패널 사이에 배치된 복수의 방전 전극;A plurality of discharge electrodes disposed between the first panel and the second panel; 상기 방전 전극을 매립하는 유전체층상에 형성된 보호막층; 및A protective film layer formed on the dielectric layer filling the discharge electrode; And 상기 제 1 또는 제 2 패널중 적어도 어느 한 패널의 외면에 형성되며, 패널 중앙의 화상을 표시하는 영역과, 패널 가장자리의 비표시 영역과의 온도 차이를 감소시키기 위하여 부착된 열전도매체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 패널 조립체.A heat conductive medium formed on an outer surface of at least one of the first and second panels and attached to reduce a temperature difference between an area displaying an image in the center of the panel and a non-display area at the edge of the panel; Panel assembly, characterized in that. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열전도매체는 고온의 표시 영역으로부터 상대적으로 저온의 비표시 영역으로 온도를 전달가능한 투명한 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 패널 조립체.And the thermal conductive medium is made of a transparent material capable of transferring a temperature from a high temperature display area to a relatively low temperature non-display area. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 열전도매체는 투명한 도전막으로 이루어진 것을 특징으로 하는 패널 조립체.The thermally conductive medium is a panel assembly, characterized in that made of a transparent conductive film. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 열전도매체는 구리나, 알루미늄이나, 금이나, 은이나, 백금중에서 선택된 어느 하나의 필름인 것을 특징으로 하는 패널 조립체.The thermally conductive medium is a panel assembly, characterized in that the film of any one selected from copper, aluminum, gold, silver, or platinum. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 열전도매체는 표시 영역과 비표시 영역을 다같이 커버가능한 크기를 가지는 것을 특징으로 하는 패널 조립체.And the heat conductive medium has a size capable of covering both the display area and the non-display area. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보호막층은 마그네슘 옥사이드로 이루어진 것을 특징으로 하는 패널 조립체.The protective layer is a panel assembly, characterized in that made of magnesium oxide. 전면 및 배면 패널이 결합된 패널 조립체;A panel assembly in which the front and back panels are coupled; 상기 패널 조립체과 결합되는 샤시 베이스;A chassis base coupled with the panel assembly; 상기 패널 조립체의 각 단자와 전기적 신호를 전달하는 구동 회로부;A driving circuit unit transferring an electrical signal to each terminal of the panel assembly; 상기 패널 조립체와, 샤시 베이스와, 구동 회로부를 수용하는 케이스; 및A case accommodating the panel assembly, the chassis base, and the driving circuit unit; And 상기 전면 및 배면 패널중 적어도 어느 한 패널에 결합되며, 에이징 공정시 패널 조립체의 화상을 표시하는 영역으로부터 가장자리의 비표시 영역으로 온도를 전달하는 열전도매체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.A heat conduction medium coupled to at least one of the front and rear panels and transferring a temperature from an area displaying an image of the panel assembly to a non-display area at an edge during an aging process; . 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 열전도매체는 열전달을 위한 투명한 박막의 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.The heat transfer medium is a plasma display assembly, characterized in that made of a transparent thin film material for heat transfer. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 열전도매체는 ITO막이나, 구리나, 은이나, 백금이나, 금중에서 선택된 어느 하나의 박막인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.And the thermal conductive medium is any one thin film selected from an ITO film, copper, silver, platinum, or gold. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 열전도매체는 패널 조립체와 샤시 베이스 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.And the thermal conductive medium is disposed between the panel assembly and the chassis base. 전면 패널과, 배면 패널을 각각 조립하는 단계;와,Assembling the front panel and the back panel, respectively; and 전면 및 배면 패널을 봉착시키는 단계;와,Sealing the front and back panels; and 패널 내부를 진공 배기시키는 단계;와,Evacuating the inside of the panel; and 패널을 정격 전압 이상의 고압에서 에이징시키는 단계;를 포함하고,Aging the panel at a high pressure above the rated voltage; 패널을 조립하는 단계에서는,In the step of assembling the panel, 에이징시 패널 중앙의 표시 영역으로부터 상대적으로 저온인 패널 가장자리의 비표시 영역으로 온도를 전달하기 위하여, 적어도 어느 하나의 패널의 외면에는 고열전도율의 열전도매체를 부착시키는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체의 제조 방법.In order to transfer the temperature from the display area at the center of the panel to the non-display area at the relatively low temperature of the panel edge during aging, a high thermal conductivity thermal conductive medium is attached to the outer surface of at least one panel. Manufacturing method. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 열전도매체는 패널의 표시 영역과 비표시 영역을 다같이 커버가능하도록 부착시키는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체의 제조 방법.And wherein the thermally conductive medium attaches the display area and the non-display area of the panel so that they can be covered together. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 열전도매체는 고열전도성의 투명한 도전막을 코팅에 의하여 형성시키는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체의 제조 방법.And wherein the thermally conductive medium forms a high thermal conductivity transparent conductive film by coating. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 열전도매체는 고열전도성의 금속 필름을 부착시키는 것에 의하여 형성시키는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체의 제조 방법. And wherein the thermally conductive medium is formed by attaching a high thermally conductive metal film.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8189627B2 (en) 2006-06-28 2012-05-29 Samsung & Electronics Co., Ltd. System and method for digital communications using multiple parallel encoders
US7688908B2 (en) 2007-03-12 2010-03-30 Samsung Electronics Co., Ltd. System and method for processing wireless high definition video data using a shortened last codeword
US8111670B2 (en) * 2007-03-12 2012-02-07 Samsung Electronics Co., Ltd. System and method for processing wireless high definition video data using remainder bytes
US9177503B2 (en) * 2012-05-31 2015-11-03 Apple Inc. Display having integrated thermal sensors

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3259253B2 (en) * 1990-11-28 2002-02-25 富士通株式会社 Gray scale driving method and gray scale driving apparatus for flat display device
US6097357A (en) * 1990-11-28 2000-08-01 Fujitsu Limited Full color surface discharge type plasma display device
JP3118907B2 (en) * 1991-10-25 2000-12-18 日本電気株式会社 Plasma display panel cooling device
DE69232961T2 (en) * 1991-12-20 2003-09-04 Fujitsu Ltd Device for controlling a display board
DE69318196T2 (en) * 1992-01-28 1998-08-27 Fujitsu Ltd Plasma discharge type color display device
JP3025598B2 (en) * 1993-04-30 2000-03-27 富士通株式会社 Display driving device and display driving method
JP2891280B2 (en) * 1993-12-10 1999-05-17 富士通株式会社 Driving device and driving method for flat display device
JP3234740B2 (en) * 1994-06-09 2001-12-04 キヤノン株式会社 Image display device
JP3163563B2 (en) * 1995-08-25 2001-05-08 富士通株式会社 Surface discharge type plasma display panel and manufacturing method thereof
JPH09198005A (en) * 1996-01-19 1997-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Plasma display
JP3512586B2 (en) * 1997-03-14 2004-03-29 松下電器産業株式会社 Plasma display device
JPH10116036A (en) * 1996-10-09 1998-05-06 Fujitsu General Ltd Plasma display device
US6255778B1 (en) * 1997-10-13 2001-07-03 Bridgestone Corporation Plasma display panel having electromagnetic wave shielding material attached to front surface of display
JP3747306B2 (en) * 1998-03-25 2006-02-22 株式会社日立プラズマパテントライセンシング Plasma display device
JPH11329262A (en) * 1998-05-14 1999-11-30 Mitsubishi Electric Corp Plasma display panel
JP3424587B2 (en) * 1998-06-18 2003-07-07 富士通株式会社 Driving method of plasma display panel
TW515103B (en) * 2000-07-24 2002-12-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor device, liquid crystal display device, EL display device, and manufacturing methods of semiconductor thin film and semiconductor device
JP2002231140A (en) * 2001-02-05 2002-08-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Aging method and production method for plasma display panel
AU2002339627A1 (en) * 2001-11-23 2003-06-10 Koninklijke Philips Electronics N.V. Multi-stack optical data storage medium and use of such medium

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