KR20060021205A - 간격조절이 가능한 세정브러시를 구비한 화학 기계적연마공정용 세정장치 및 세정방법 - Google Patents

간격조절이 가능한 세정브러시를 구비한 화학 기계적연마공정용 세정장치 및 세정방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 간격조절이 가능한 세정브러시를 구비한 화학 기계적 연마공정용 세정장치 및 세정방법에 관한 것으로, 연마공정 후 웨이퍼를 세정하는 세정장치에서 한 쌍의 세정브러시간의 상대거리를 자동 제어하는 브러시 이송장치를 구비함으로써 연마공정에 따른 웨이퍼 표면상태에 적합한 브러시 상대거리를 조정할 수 있고, 웨이퍼의 상단과 하단에서 세정제가 웨이퍼에 골고루 분사되어 디펙이 한쪽으로 몰리지 않게 조절함으로써 연마공정에 따라 세정효율을 균일하게 하는 화학 기계적 연마장치용 세정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 웨이퍼의 양측에서 회전하여 웨이퍼 표면에 부착된 슬러리 부산물을 닦아내는 한쌍의 세정브러시; 상기 세정브러시의 회전 중심이 되는 브러시축; 상기 양측 세정브러시의 간격을 조절하는 간격조절수단; 상기 간격조절수단의 움직임을 제어하는 제어수단; 및 웨이퍼에 세정제를 분사하는 세정제 공급부재를 포함하는 간격조절이 가능한 세정브러시를 구비한 화학 기계적 연마공정용 세정장치를 제공하고, 또한 연마공정에 따라 세정브러시 사이의 요구간격을 간격계산부로 계산하는 제1단계; 상기 제1단계에서 계산된 요구간격값을 구동제어부에 전달하는 제2단계; 상기 제2단계에서 전달받은 요구간격값에 따라 구동제어부가 간격조절수단을 구동 제어하는 제3단계; 및 상기 구동제어부의 지시에 따라 상기 간격조절수단이 구동하여 요구간격값대로 양측 세정브러시의 간격을 조절하는 제4단계를 포함하는 간격조절이 가능한 세정브러시를 구비한 화학 기계적 연마공정용 세정방법을 제공한다.
연마공정, 세정브러시, 간격, 간격계산부, 간격조절수단, 간격감지센서

Description

간격조절이 가능한 세정브러시를 구비한 화학 기계적 연마공정용 세정장치 및 세정방법{Washing apparatus having washing brush possibled control gap for chemical mechanical polishing and method thereof}
도1은 일반적인 화학 기계적 연마장치의 구성도.
도2는 일반적인 세정장치의 구성도.
도3은 종래의 세정브러시 스테이션의 요부를 나타낸 사시도.
도4는 종래의 세정브러시 스테이션의 요부를 나타낸 평면도.
도5는 본 발명에 따른 세정브러시 스테이션의 요부를 나타낸 사시도.
도6은 본 발명에 따른 세정브러시 스테이션의 요부를 나타낸 평면도.
도7은 본 발명에 따른 세정방법을 나타낸 순서도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
111, 113 : 세정브러시 112, 114 : 브러시축
120 : 이송핀 121 : 탄성부재
130 : 간격감지센서 140 : 세정제 공급부재
141 : 세정제 142 : 분사구
본 발명은 간격조절이 가능한 세정브러시를 구비한 화학 기계적 연마공정용 세정장치 및 세정방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 연마공정 후 웨이퍼를 세정하는 세정장치에서 세정브러시의 간격을 연마공정에 따라 자동 조절하고, 웨이퍼에 세정제가 균일하게 분사되도록 하여 디펙(defect)의 편중을 줄임으로서 웨이퍼의 세정효율을 최적화한 화학 기계적 연마공정용 세정장치 및 세정방법에 관한 것이다.
일반적으로 화학 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing:CMP)장치는 도1에서와 같이 카세트(1)에서 웨이퍼(2)가 FABS로보트(3)에 의해 스테이션(5)에 놓여지고, 이 웨이퍼(2)는 웨트(wet)로보트(4)에 의해 연마장치(6)로 이송되어 연마패드(7)에서 연마된 후에 클리너로보트(8)에 의해 세정장치(9)로 이송된다.
도2는 기존의 세정장치의 상세도로 클리너로보트(8)에 의해 웨트(wet)로드(10)로 이송된 웨이퍼(2)는 5개의 웨이퍼 이송암 모듈로 구성된 세정이송로보트(11)에 의해 세정수조(12), 두개의 제1 및 제2 세정브러시 스테이션(13)(14), 스핀 드라이어 스테이션(15), 드라이 언로드(dry unload)(16)로 순차적으로 이송되며, FABS로보트(3)에 의해 다시 카세트(1)에 삽입된다.
상기 세정장치(9)는 연마공정 중에 발생되어 웨이퍼(2)의 표면상에 부착된 슬러리 부산물을 세정수조(12)와 두 개의 제1 및 제2세정브러시 스테이션(13)(14) 에서 제거하는 장치로, 도3 및 도4를 참고하여 세정브러시 스테이션(13)(14)을 상세히 설명하면 다음과 같다. 도3은 종래의 세정브러시 스테이션의 요부를 나타낸 사시도이고, 도4는 종래의 세정브러시 스테이션의 요부를 나타낸 평면도이다.
도4에 나타낸 바와 같이, 상기 세정브러시 스테이션(13)(14)은 웨이퍼(2)를 고정하는 지지부재(21); 상기 웨이퍼(2)의 양측면에서 웨이퍼(2) 표면에 부착된 부산물을 닦아내는 세정브러시(22)(23); 상기 웨이퍼(2)의 상측에서 세정제(25)를 분사하도록 분사구(26)를 다수개 구비한 세정제 공급부재(24)를 포함한다.
이러한 종래 세정브러시 스테이션(13)(14)은 상기 웨이퍼 지지 로울러(21) 위에 놓여진 웨이퍼(2)에 세정제(25)가 분사되는 동안 두개의 세정브러시(22)(23)가 회전하여 슬러리 부산물을 제거할 수 있도록 구성된다.
그러나 슬러리 부산물의 제거효율을 최적화하기 위해서는 세정브러시(22)(23) 간격이 연마공정에 따라 달라야 하는데, 상기 두개의 세정브러시(22)(23)는 고정된 간격(A)을 갖고 회전하도록 구성되기 때문에, 연마공정에 따른 웨이퍼(2)의 표면상태가 다르게 되는 문제점이 있었다. 따라서 연마공정에 따라 세정브러시(22)(23)의 간격을 변경해야 하는 필요성이 있지만 세정브러시(22)(23)의 간격을 조정하기 위한 장치가 구비되어 있지 않아 사용하는 모든 연마공정에서 동일한 세정브러시(22)(23) 간격을 사용함으로써 세정장치에서 충분히 제거되지 않은 슬러리 부산물이 웨이퍼(2)에 디펙이 다량 발생하게 되어 수율이 낮아지는 문제점이 있었다.
또한, 세정제(25)가 웨이퍼(2)의 상측에서만 분사되기 때문에 디펙(defect) 이 한쪽으로 몰리는 현상이 생길 수 있는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 연마공정 후 웨이퍼를 세정하는 세정장치에서 한쌍의 세정브러시간 상대거리를 자동 제어하는 브러시 이송장치를 구비함으로써 연마공정에 따른 웨이퍼 표면상태에 적합한 브러시 상대거리를 조정하여 고정할 수 있고, 또한 웨이퍼의 상단과 하단에서 세정제가 웨이퍼에 골고루 분사되어 디펙이 한쪽으로 몰리지 않게 조절함으로써 연마공정에 따라 세정효율을 균일하게 하는 화학 기계적 연마장치용 세정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 웨이퍼의 양측에서 회전하여 웨이퍼 표면에 부착된 슬러리 부산물을 닦아내는 한쌍의 세정브러시; 상기 세정브러시의 회전 중심이 되는 브러시축; 상기 양측 세정브러시의 간격을 조절하는 간격조절수단; 상기 간격조절수단의 움직임을 제어하는 제어수단; 및 웨이퍼에 세정제를 분사하는 세정제 공급부재를 포함하는 간격조절이 가능한 세정브러시를 구비한 화학 기계적 연마공정용 세정장치를 제공한다.
상기 간격조절수단은 상기 일측 세정브러시의 브러시축에 힘을 가하여 상기 세정브러시 사이의 간격을 좁히는 이송핀; 상기 한쌍의 브러시축 사이에서 세정브 러시 사이의 간격을 넓히도록 탄성력을 부여하는 탄성부재; 및 상기 이송핀을 구동하는 구동부로 이루어진다.
상기 제어수단은 연마공정에 따라 상기 양측 세정브러시 사이의 요구간격을 계산하는 간격계산부; 및 상기 간격계산부로부터 요구간격값을 받아 상기 간격조절수단의 구동을 제어하는 구동제어부로 이루어진다.
상기 간격계산부로부터 요구간격값을 받고, 상기 간격조절수단에 의해 조절되는 상기 세정브러시 사이의 간격을 수시로 감지하여 제어수단의 요구간격값과 조절값이 동일한지를 판단하는 간격감지센서로 이루어진다.
상기 세정제 공급부재는 디펙의 편중을 감소시키기 위해 웨이퍼의 표면에 세정제를 균일하게 분사하도록 다수개의 분사구를 구비하고, 웨이퍼의 양측 상하에 위치하여 세정제를 공급하는 두쌍으로 이루어진다.
또, 본 발명은 연마공정에 따라 세정브러시 사이의 요구간격을 간격계산부로 계산하는 제1단계; 상기 제1단계에서 계산된 요구간격값을 구동제어부에 전달하는 제2단계; 상기 제2단계에서 전달받은 요구간격값에 따라 구동제어부가 간격조절수단을 구동 제어하는 제3단계; 및 상기 구동제어부의 지시에 따라 상기 간격조절수단이 구동하여 요구간격값대로 양측 세정브러시의 간격을 조절하는 제4단계를 포함하는 간격조절이 가능한 세정브러시를 구비한 화학 기계적 연마공정용 세정방법을 제공한다.
상기 제1단계에서 계산된 요구간격값을 간격감지센서에 전달하는 제5단계; 상기 4단계에서 간격조절수단에 의해 조절되는 양측 세정브러시의 간격을 수시로 감지하여 조절값을 측정하는 제6단계; 상기 제5단계에서 전달받은 요구간격값과 제6단계에서 측정한 조절값을 비교하는 제7단계; 상기 제7단계에서 비교된 값이 동일할 경우 상기 간격조절수단의 작동을 정지시키도록 구동제어부에 지시를 내리는 제8단계; 및 상기 제7단계에서 비교된 값이 동일하지 않을 경우 상기 간격조절수단의 작동을 그대로 유지시키도록 구동제어부에 지시를 내리는 제9단계를 포함한다.
또, 본 발명은 상기 화학 기계적 연마공정용 세정장치를 포함하는 화학 기계적 연마공정용 세정방법에 있어서, 연마공정에 따라 세정브러시 사이의 요구간격을 간격계산부로 계산하는 제1단계; 상기 제1단계에서 계산된 요구간격값을 구동제어부에 전달하는 제2단계; 상기 제2단계에서 전달받은 요구간격값에 따라 구동제어부가 간격조절수단을 구동 제어하는 제3단계; 상기 구동제어부의 지시에 따라 상기 간격조절수단이 구동하여 요구간격값대로 양측 세정브러시의 간격을 조절하는 제4단계; 상기 제1단계에서 계산된 요구간격값을 간격감지센서에 전달하는 제5단계; 상기 4단계에서 간격조절수단에 의해 조절되는 양측 세정브러시의 간격을 수시로 감지하여 조절값을 측정하는 제6단계; 상기 제5단계에서 전달받은 요구간격값과 제6단계에서 측정한 조절값을 비교하는 제7단계; 상기 제7단계에서 비교된 값이 동일할 경우 상기 간격조절수단의 작동을 정지시키도록 구동제어부에 지시를 내리는 제8단계; 및 상기 제7단계에서 비교된 값이 동일하지 않을 경우 상기 간격조절수단의 작동을 그대로 유지시키도록 구동제어부에 지시를 내리는 제9단계를 포함하는 간격조절이 가능한 세정브러시를 구비한 화학 기계적 연마공정용 세정방법을 제공한다.
상술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예를 상세히 설명한다.
이하, 첨부된 도5 내지 도7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 도5는 본 발명에 따른 세정브러시 스테이션의 요부를 나타낸 사시도이고, 도6은 본 발명에 따른 세정브러시 스테이션의 요부를 나타낸 평면도이며, 도7은 본 발명에 따른 세정방법을 나타낸 순서도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명은 웨이퍼(2)의 양측에서 회전하여 웨이퍼(2) 표면에 부착된 슬러리 부산물을 닦아내는 한쌍의 세정브러시(111)(113); 상기 세정브러시(111)(113)의 회전 중심이 되는 브러시축(112)(114); 세정제 분사구(142)가 형성되며, 웨이퍼(2)의 양측 상하부에 위치한 두쌍의 세정제 공급부재(140); 상기 양측 세정브러시(111)(113)의 간격을 조절하는 간격조절수단(도5에서는 미도시); 및 상기 간격조절수단의 움직임을 제어하는 제어수단을 포함하는 간격조절이 가능한 세정브러시를 구비한 화학 기계적 연마공정용 세정장치를 제공한다.
상기 세정브러시(111)(113)는 웨이퍼(2)의 양측에 위치하도록 한쌍으로 이루어지고, 브러시축(112)(114)을 중심으로 회전하여 웨이퍼(2) 표면에 부착된 슬러리 부산물을 닦아낸다. 이러한 세정브러시(111)(113)는 간격조절수단 및 제어수단에 의하여 웨이퍼(2)의 연마공정에 따라 그 간격(B)을 달리하여 효율적인 세정이 이루어지게 한다.
상기 세정브러시(111)(113) 사이의 간격(B)조절은 간격조절수단에 의해 이루어지는데, 상기 간격조절수단은 일측 세정브러시(111)의 브러시축(112)에 힘을 가 하여 상기 세정브러시(111)(113) 사이의 간격(B)을 좁히는 이송핀(120); 상기 브러시축(112)(114) 사이에서 세정브러시(111)(113)의 간격(B)을 넓히도록 탄성력을 부여하는 탄성부재(121); 및 상기 이송핀(120)을 구동하는 구동부로 이루어진다.
상기 이송핀(120)은 일측 상기 세정브러시(111)의 브러시축(112)에 힘을 가하여 고정상태의 타측 세정브러시(113)와의 간격(B)이 좁아지도록 한다.
이러한 이송핀(120)은 상기 구동부에 의해 구동되며, 구동부는 후술할 구동제어부로부터 명령을 받아 작동한다.
상기 탄성부재(121)는 상기 한쌍의 브러시축(112)(114) 사이에 연결되어 상기 세정브러시(111)(113)을 대향하는 방향으로 탄성력을 제공한다. 즉, 상기 세정브러시(111)(113) 간의 간격(B)을 넓히고자 할 경우, 상기 이송핀(120)이 일측 브러시축(112)에 가하는 힘을 줄이고 그에 따라 상기 탄성부재(121)의 탄성력에 의해 일측 세정브러시(111)가 외측으로 이송되게 한다.
상기 제어수단은 연마공정에 따라 상기 양측 세정브러시(111)(113) 사이의 요구간격을 계산하는 간격계산부; 및 상기 간격계산부로부터 요구간격값을 받아 상기 간격조절수단의 구동을 제어하는 구동제어부로 이루어진다.
상기 간격계산부는 연마공정에 따라 웨이퍼(2)를 세정하는 세정브러시(111)(113) 간의 요구간격값을 계산하고, 그 값을 구동제어부로 전달한다.
상기 구동제어부는 상기 간격계산부로부터 세정브러시(111)(113)의 요구간격값을 전달받아 구동부를 작동시킨다.
또, 본 발명은 상기 간격계산부로부터 요구간격값을 받고, 상기 간격조절수 단에 의해 조절되는 상기 세정브러시(111)(113) 사이의 간격(B)을 수시로 감지하여 제어수단의 요구간격값과 조절값이 동일한지를 판단하는 간격감지센서(130)를 구비한다.
상기 간격감지센서(130)는 구동부에 의해 실행되는 상기 세정브러시(111)(113)의 간격(B)이 그 기계적 오차에 의해 요구간격값과 동일하지 않을 경우를 방지하기 위해 세정브러시(111)(113) 간의 간격(B)을 수시로 체크한다.
상기 웨이퍼(2)의 세정은 양측의 세정브러시(111)(113)를 회전시키는 물리적인 세정과 세정제(141)를 분사하여 표면의 부산물을 제거하는 화학적 세정이 동시에 이루어진다.
이때, 상기 세정제(141)는 세정제 공급부재(140)를 통해 분사되며, 상기 세정제 공급부재(140)는 디펙의 편중을 감소시키기 위해 웨이퍼(2)의 표면에 세정제(141)를 균일하게 분사하도록 다수개의 분사구(142)를 구비하고, 웨이퍼(2)의 양측 상하에 위치하여 세정제(141)를 공급하는 두쌍으로 이루어진다.
상기 웨이퍼(2)의 양측 상하에 세정제(141)를 공급하는 세정제 공급부재(140)를 배치함으로서 웨이퍼(2)의 표면에 세정제(141)를 균일하게 분사하도록 하여 디펙의 편중을 감소시킬 수 있다.
또한 본 발명의 세정방법은, 연마공정에 따라 세정브러시(111)(113) 사이의 요구간격을 간격계산부로 계산하는 제1단계; 상기 제1단계에서 계산된 요구간격값을 구동제어부에 전달하는 제2단계; 상기 제2단계에서 전달받은 요구간격값에 따라 구동제어부가 간격조절수단을 구동 제어하는 제3단계; 및 상기 구동제어부의 지시 에 따라 상기 간격조절수단을 구동하여 요구간격값대로 양측 세정브러시(111)(113)의 간격(B)을 조절하는 제4단계를 포함한다.
상기 제1단계는 웨이퍼(2)가 거치는 연마공정에 따라 요구되는 세정브러시(111)(113)의 간격(B)을 간격계산부로 계산한다. 웨이퍼(2)는 연마공정에 따라 그 표면에 슬러리가 부착되는 양상이 달라지기 때문에 세정브러시(111)(113)의 간격(B)을 조절하여 세정효율을 최적화한다.
상기 제1단계에서 계산된 간격요구값은 구동제어부로 전달하는 제2단계가 수행되고, 제3단계에서 상기 구동제어부가 간격조절수단에 요구간격값에 따라 작동할 것을 지시한다.
제4단계는 간격조절수단은 요구간격값대로 일측 세정브러시(111)를 이동시키고, 해당 값만큼 이동하였을 때 정지시킨다.
상기 구동제어부로부터 지시받아 작동된 간격조절수단에 의해 일측 세정브러시(111)를 이동시키게 되며, 그 순간동작은 간격감지센서(130)에 의해 감지된다.
이는 다음의 단계를 통해 시행되며, 그 단계는 상기 제1단계에서 계산된 요구간격값을 간격감지센서(130)에 전달하는 제5단계; 상기 4단계에서 간격조절수단에 의해 조절되는 양측 세정브러시(111)(113)의 간격(B)을 수시로 감지하여 조절값을 측정하는 제6단계; 상기 제5단계에서 전달받은 요구간격값과 제6단계에서 측정한 조절값을 비교하는 제7단계; 상기 제7단계에서 비교된 값이 동일할 경우 상기 간격조절수단의 작동을 정지시키도록 구동제어부에 지시를 내리는 제8단계; 및 상기 제7단계에서 비교된 값이 동일하지 않을 경우 상기 간격감지센서(130)의 작동을 그대로 유지시키도록 구동제어부에 지시를 내리는 제9단계를 포함한다.
상기 제5단계는 상기 제1단계에서 간격조절계산기에 의해 계산된 값을 간격감지센서(130)가 전달받는 단계이며, 상기 제6단계는 상기 간격감지센서(130)는 상기 간격조절수단에 의해 조절되는 세정브러시(111)(113)의 간격을 수시로 감지하는 단계이다.
감지된 조절값은 제7단계에서 간격계산부에서 계산된 요구간격값과 동일한지 판단되고, 제8단계에서 상기 두 값이 동일할 경우 간격조절수단의 작동을 정지하며, 제9단계에서 상기 두 값이 동일하지 않을 경우 간격조절수단의 작동을 그대로 유지시킨다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 화학 기계적 연마 공정장치에서 연마공정 후 웨이퍼를 세정하는 세정장치에서 세정브러시의 상대거리를 자동제어하고, 웨이퍼의 상하측에서 세정제를 분사하도록 함으로서 웨이퍼의 세정효율을 최적화하고, 기존 화학 기계적 연마공정 후 발생하는 방사형 디펙을 제거하며, 화학 기계적 연마 공정에서의 페일(fail)을 방지하는 효과가 있다.

Claims (8)

  1. 웨이퍼의 양측에서 회전하여 웨이퍼 표면에 부착된 슬러리 부산물을 닦아내는 한쌍의 세정브러시;
    상기 세정브러시의 회전 중심이 되는 브러시축;
    상기 양측 세정브러시의 간격을 조절하는 간격조절수단;
    상기 간격조절수단의 움직임을 제어하는 제어수단; 및
    웨이퍼에 세정제를 분사하는 세정제 공급부재를 포함하는
    간격조절이 가능한 세정브러시를 구비한 화학 기계적 연마공정용 세정장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 간격조절수단은
    상기 일측 세정브러시의 브러시축에 힘을 가하여 상기 세정브러시 사이의 간격을 좁히는 이송핀;
    상기 한쌍의 브러시축 사이에서 세정브러시 사이의 간격을 넓히도록 탄성력을 부여하는 탄성부재; 및
    상기 이송핀을 구동하는 구동부로 이루어지는
    간격조절이 가능한 세정브러시를 구비한 화학 기계적 연마공정용 세정장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제어수단은
    연마공정에 따라 상기 양측 세정브러시 사이의 요구간격을 계산하는 간격계산부; 및
    상기 간격계산부로부터 요구간격값을 받아 상기 간격조절수단의 구동을 제어하는 구동제어부로 이루어지는
    간격조절이 가능한 세정브러시를 구비한 화학 기계적 연마공정용 세정장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 간격계산부로부터 요구간격값을 받고, 상기 간격조절수단에 의해 조절되는 상기 세정브러시 사이의 간격을 수시로 감지하여 제어수단의 요구간격값과 조절값이 동일한지를 판단하는 간격감지센서로 이루어지는
    간격조절이 가능한 세정브러시를 구비한 화학 기계적 연마공정용 세정장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 세정제 공급부재는
    디펙의 편중을 감소시키기 위해 웨이퍼의 표면에 세정제를 균일하게 분사하 도록 다수개의 분사구를 구비하고, 웨이퍼의 양측 상하에 위치하여 세정제를 공급하는 두쌍으로 이루어지는
    간격조절이 가능한 세정브러시를 구비한 화학 기계적 연마공정용 세정장치
  6. 연마공정에 따라 세정브러시 사이의 요구간격을 간격계산부로 계산하는 제1단계;
    상기 제1단계에서 계산된 요구간격값을 구동제어부에 전달하는 제2단계;
    상기 제2단계에서 전달받은 요구간격값에 따라 구동제어부가 간격조절수단을 구동 제어하는 제3단계; 및
    상기 구동제어부의 지시에 따라 상기 간격조절수단이 구동하여 요구간격값대로 양측 세정브러시의 간격을 조절하는 제4단계를 포함하는
    간격조절이 가능한 세정브러시를 구비한 화학 기계적 연마공정용 세정방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1단계에서 계산된 요구간격값을 간격감지센서에 전달하는 제5단계;
    상기 4단계에서 간격조절수단에 의해 조절되는 양측 세정브러시의 간격을 수시로 감지하여 조절값을 측정하는 제6단계;
    상기 제5단계에서 전달받은 요구간격값과 제6단계에서 측정한 조절값을 비교 하는 제7단계;
    상기 제7단계에서 비교된 값이 동일할 경우 상기 간격조절수단의 작동을 정지시키도록 구동제어부에 지시를 내리는 제8단계; 및
    상기 제7단계에서 비교된 값이 동일하지 않을 경우 상기 간격조절수단의 작동을 그대로 유지시키도록 구동제어부에 지시를 내리는 제9단계를 포함하는
    간격조절이 가능한 세정브러시를 구비한 화학 기계적 연마공정용 세정방법.
  8. 제1항에 따른 화학 기계적 연마공정용 세정장치를 포함하는 화학 기계적 연마공정용 세정방법에 있어서,
    연마공정에 따라 세정브러시 사이의 요구간격을 간격계산부로 계산하는 제1단계;
    상기 제1단계에서 계산된 요구간격값을 구동제어부에 전달하는 제2단계;
    상기 제2단계에서 전달받은 요구간격값에 따라 구동제어부가 간격조절수단을 구동 제어하는 제3단계;
    상기 구동제어부의 지시에 따라 상기 간격조절수단이 구동하여 요구간격값대로 양측 세정브러시의 간격을 조절하는 제4단계;
    상기 제1단계에서 계산된 요구간격값을 간격감지센서에 전달하는 제5단계;
    상기 4단계에서 간격조절수단에 의해 조절되는 양측 세정브러시의 간격을 수시로 감지하여 조절값을 측정하는 제6단계;
    상기 제5단계에서 전달받은 요구간격값과 제6단계에서 측정한 조절값을 비교하는 제7단계;
    상기 제7단계에서 비교된 값이 동일할 경우 상기 간격조절수단의 작동을 정지시키도록 구동제어부에 지시를 내리는 제8단계; 및
    상기 제7단계에서 비교된 값이 동일하지 않을 경우 상기 간격조절수단의 작동을 그대로 유지시키도록 구동제어부에 지시를 내리는 제9단계를 포함하는
    간격조절이 가능한 세정브러시를 구비한 화학 기계적 연마공정용 세정방법.
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