KR20060020855A - Apparatus for transferring semiconductor substrate - Google Patents

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KR20060020855A KR1020040069554A KR20040069554A KR20060020855A KR 20060020855 A KR20060020855 A KR 20060020855A KR 1020040069554 A KR1020040069554 A KR 1020040069554A KR 20040069554 A KR20040069554 A KR 20040069554A KR 20060020855 A KR20060020855 A KR 20060020855A
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박재일
이득우
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삼성전자주식회사
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Abstract

반도체 소자 제조 공정시 반도체 기판을 캐리어 또는 보트로 이송하는 반도체 기판 이송 장치가 제공된다. 반도체 기판 이송 장치는 진공으로 흡착하여 반도체 기판을 안착시키는 다수의 트위저, 일측에 트위저가 설치되어 트위저를 이동시키는 구동부 및 중공이 형성된 몸체에 트위저가 삽입되어 설치되고, 상부에는 트위저의 장축 방향으로 경사면이 형성되어 있어 반도체 기판이 트위저 상의 정위치에 안착되지 않을 때 반도체 기판이 경사면으로 슬라이딩되어 진공 에러를 발생시키는 반도체 기판 보호 블록을 포함한다Provided is a semiconductor substrate transfer device for transferring a semiconductor substrate to a carrier or a boat during a semiconductor device manufacturing process. The semiconductor substrate transfer device is provided with a plurality of tweezers which are sucked by vacuum to seat the semiconductor substrate, a tweezer is installed at one side to move the tweezers, and a tweezer is inserted into the hollow formed body, and an inclined surface in the direction of the long axis of the tweezer is installed at the top. Is formed to include a semiconductor substrate protection block which, when the semiconductor substrate is not seated in place on the tweezers, causes the semiconductor substrate to slide to an inclined surface to generate a vacuum error

반도체 기판 보호 블록, 트위저, 진공 에러Semiconductor Board Protection Blocks, Tweezers, Vacuum Error

Description

반도체 기판 이송 장치{Apparatus for transferring semiconductor substrate}Apparatus for transferring semiconductor substrate

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 이송 장치를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a semiconductor substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 이송 장치에 구비되는 반도체 기판 보호 블록을 나타낸 도면이다.2 is a view showing a semiconductor substrate protection block provided in a semiconductor substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 이송 장치의 동작을 나타낸 도면이다. 3 and 4 are views illustrating an operation of a semiconductor substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명> <Explanation of symbols on main parts of the drawings>

100 : 반도체 기판 이송 장치 110 : 트위저100: semiconductor substrate transfer device 110: tweezers

120 : 진공 라인 130 : 반도체 기판 보호 블록120: vacuum line 130: semiconductor substrate protection block

132 : 몸체 134 : 경사면132: body 134: slope

136 : 중공 150 : 구동부136: hollow 150: drive part

155 : 센서155 sensor

본 발명은 반도체 기판 이송 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 캐리어 또는 보트로 반도체 기판을 이송하는 반도체 기판 이송 장치에 설치되는 트위저에 반도체 기판 보호 블록을 설치함으로서 반도체 기판이 트위저 상의 정위치에 안착되지 못하여 반도체 기판 이송 장치 및 반도체 기판이 파손되는 것을 방지하는 반도체 기판 이송 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor substrate transfer device, and more particularly, by installing a semiconductor substrate protection block on a tweezer installed in a semiconductor substrate transfer device for transferring a semiconductor substrate by a carrier or a boat. The present invention relates to a semiconductor substrate transfer apparatus that prevents damage to the semiconductor substrate transfer apparatus and the semiconductor substrate.

일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위해서는 반도체 기판에 사진, 확산, 식각 및 클리닝 공정 등이 반복적으로 수행된다. 이러한 공정들을 수행하기 위해서 각 공정이 끝난 반도체 기판들은 캐리어(Carrier)라는 용기에 보관되어 다음 공정으로 보내진다. 캐리어로 이송된 반도체 기판들은 공정이 수행되는 공정 챔버 내에 반도체 기판들을 위치시키는 보트(Boat)로 이송된다. 이 때, 캐리어에서 보트로 또는 보트에서 캐리어로 반도체 기판들을 이송하기 위해 반도체 기판 이송 장치를 사용한다. In general, in order to manufacture a semiconductor device, photographing, diffusion, etching, and cleaning processes are repeatedly performed on a semiconductor substrate. In order to perform these processes, the semiconductor substrates which have been processed are stored in a container called a carrier and then sent to the next process. The semiconductor substrates transferred to the carrier are transferred to a boat that positions the semiconductor substrates in the process chamber in which the process is performed. At this time, a semiconductor substrate transfer apparatus is used to transfer the semiconductor substrates from the carrier to the boat or from the boat to the carrier.

종래의 반도체 기판 이송 장치에는 다수의 트위저(Tweezers)가 설치되어 있고, 트위저는 캐리어 또는 보트에 수평하게 위치하고 있는 반도체 기판들 사이로 삽입되어 트위저 상면에 반도체 기판들을 안착시켜 이송하게 된다. A plurality of tweezers are installed in a conventional semiconductor substrate transfer device, and the tweezers are inserted between semiconductor substrates positioned horizontally on a carrier or a boat to seat and transport the semiconductor substrates on the upper surface of the tweezers.

그러나, 캐리어에 보관된 반도체 기판들이 정위치에 정렬되지 못하고 돌출되어 있을 경우, 반도체 기판 이송시 반도체 기판이 트위저 상의 정위치에 안착되지 못하게 된다. 이러한 상태로 반도체 기판들을 이송하여 보트에 장착할 경우 반도체 기판들이 보트에 형성되어 있는 보트 슬롯에 수평으로 안착되지 못하여 반도체 기판이 파손되거나 반도체 기판에 반도체 제조 공정이 제대로 수행되지 못하여 반도 체 제조 수율이 감소된다는 문제점이 있었다.However, when the semiconductor substrates stored in the carrier are protruded out of alignment, the semiconductor substrate may not be seated in the tweezers at the time of transfer. In this state, when the semiconductor substrates are transported and mounted in the boat, the semiconductor substrates are not horizontally seated in the boat slots formed in the boat and the semiconductor substrates are damaged or the semiconductor manufacturing process is not properly performed on the semiconductor substrates. There was a problem of being reduced.

또한, 각 공정이 끝난 후 반도체 기판들을 보트에서 캐리어로 이송할 때 반도체 기판들이 정위치에 수평하게 보관되어 있지 않을 경우, 반도체 기판 이송을 위해 반도체 기판 이송 장치의 트위저가 보트 내로 삽입될 때 트위저와 반도체 기판이 충돌하여 트위저와 반도체 기판이 파손된다는 문제점이 있었다.In addition, when transferring the semiconductor substrates from the boat to the carrier after the completion of each process, if the semiconductor substrates are not kept horizontally in place, the tweezers and the tweezers when the tweezers of the semiconductor substrate transfer apparatus are inserted into the boat for the semiconductor substrate transfer. There is a problem that the tweezers and the semiconductor substrate is damaged by the collision of the semiconductor substrate.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 반도체 기판 이송시 반도체 기판이 반도체 기판 이송 장치의 트위저 상에 정확하게 안착되지 않을 때 진공 에러를 발생시킴으로써 반도체 기판 및 반도체 기판 이송 장치가 파손되는 것을 방지하는 반도체 기판 이송 장치를 제공하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a semiconductor substrate transfer apparatus that prevents damage to a semiconductor substrate and a semiconductor substrate transfer apparatus by generating a vacuum error when the semiconductor substrate is not accurately seated on a tweezer of the semiconductor substrate transfer apparatus. To provide.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is not limited to the above-mentioned problem, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 이송 장치는 진공으로 흡착하여 반도체 기판을 안착시키는 다수의 트위저, 일측에 트위저가 설치되어 트위저를 이동시키는 구동부 및 중공이 형성된 몸체에 트위저가 삽입되어 설치되고, 상부에는 트위저의 장축 방향으로 경사면이 형성되어 있어 반도체 기판이 트위저 상의 정위치에 안착되지 않을 때 반도체 기판이 경사면으로 슬라이딩되어 진공 에러를 발생시키는 반도체 기판 보호 블록을 포함한다 In order to achieve the above technical problem, a semiconductor substrate transfer device according to an embodiment of the present invention includes a plurality of tweezers which adsorb by vacuum and seat a semiconductor substrate, and a tweezer installed at one side to move the tweezer and a hollow body. Tweezer is inserted and installed, the upper surface is formed with an inclined surface in the direction of the long axis of the tweezer includes a semiconductor substrate protection block for sliding the semiconductor substrate to the inclined surface when the semiconductor substrate is not seated in place on the tweezers to generate a vacuum error                     

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 이송 장치를 나타낸 도면이다. 1 is a view showing a semiconductor substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 기판 이송 장치(100)는 트위저(110), 반도체 기판 보호 블록(130), 구동부(150) 및 센서(도 3의 155 참조)를 포함한다. As shown in FIG. 1, the semiconductor substrate transfer apparatus 100 includes a tweezer 110, a semiconductor substrate protection block 130, a driver 150, and a sensor (see 155 of FIG. 3).

트위저(Tweezers, 110)는 반도체 기판 이송 과정에서 반도체 기판(W)이 오염되는 것을 방지하기 위한 용기인 캐리어(10) 또는 공정이 수행되는 공정 챔버 내로 반도체 기판(W)들을 위치시키는 보트(Boat, 20) 내에 위치한 반도체 기판(W)들 사이로 삽입되어 상면에 반도체 기판(W)들을 안착시켜 이송하는 부재이다. 트위저(110)는 상면에 반도체 기판이 안착되도록 직사각형 판체의 형상을 가지며, 구동부 (150) 일측에 다수개의 트위저(110)가 소정 간격 이격되어 설치된다. 따라서, 한 번에 여러 개의 반도체 기판(W)들을 이송할 수 있다. The tweezers 110 may include a boat 10 for placing the semiconductor substrates W into a carrier 10 or a process chamber in which a process is performed to prevent contamination of the semiconductor substrate W during a semiconductor substrate transfer process. 20 is a member inserted between the semiconductor substrates W positioned in the substrate 20 to seat and transport the semiconductor substrates W on the upper surface thereof. The tweezers 110 has a shape of a rectangular plate body so that the semiconductor substrate is seated on an upper surface thereof, and a plurality of tweezers 110 are installed at one side of the driving unit 150 at predetermined intervals. Therefore, several semiconductor substrates W can be transferred at one time.

또한, 트위저(110)는 반도체 기판(W) 이송시 반도체 기판(W)의 추락이나 흔들림 없이 안정적으로 이송하기 위해 트위저(110) 상면에 진공홀이 형성되고, 내부에는 진공 라인(도 3의 120 참조)이 설치된다. 따라서, 트위저(110) 상면에 반도체 기판(W)이 진공으로 흡착되어 안착된다. 그리고 트위저(110)에는 반도체 기판(W) 이송시 반도체 기판(W) 및 트위저(110)의 파손을 방지하는 반도체 기판 보호 블록(130)이 설치된다. 도 2를 참조하여, 반도체 기판 보호 블록에 대해 상세히 설명한다. In addition, the tweezers 110 may have a vacuum hole formed on the upper surface of the tweezers 110 to stably transfer the semiconductor substrate W without falling or shaking the semiconductor substrate W. Is installed). Therefore, the semiconductor substrate W is sucked and vacuumed on the upper surface of the tweezers 110. The tweezers 110 are provided with a semiconductor substrate protection block 130 to prevent breakage of the semiconductor substrate W and the tweezers 110 when the semiconductor substrate W is transferred. 2, a semiconductor substrate protection block will be described in detail.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 이송 장치에 구비되는 반도체 기판 보호 블록을 나타낸 도면이다. 2 is a view showing a semiconductor substrate protection block provided in a semiconductor substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 기판 보호 블록(130)은 트위저(110)에 설치되어 반도체 기판(W)이 트위저(110) 상의 정위치에 안착되지 않을 때 진공 에러를 유발시키는 부재이다. 반도체 기판 보호 블록의 몸체(132)에는 중공(136)이 형성되어 있어, 트위저(110)가 반도체 기판 보호 블록의 중공(136)으로 삽입되어 설치된다. 반도체 기판 보호 블록(130)은 반도체 기판(W)이 트위저(110) 상에 안착되는 정위치보다 대략 보트 슬롯(25)의 길이만큼(대략 5㎜) 이격되게 트위저(110)에 설치한다. 그리고 반도체 기판 보호 블록(130)은 트위저(130)의 장축 방향으로 이동이 가능하므로 반도체 기판 보호 블록(130)이 설치되는 위치는 변경이 가능하다.As shown in FIG. 2, the semiconductor substrate protection block 130 is a member that is installed in the tweezers 110 and causes a vacuum error when the semiconductor substrate W is not seated on the tweezers 110. The hollow 136 is formed in the body 132 of the semiconductor substrate protection block, and the tweezers 110 are inserted into the hollow 136 of the semiconductor substrate protection block. The semiconductor substrate protection block 130 is installed on the tweezer 110 so that the semiconductor substrate W is spaced about the length of the boat slot 25 (about 5 mm) from the home position on the tweezer 110. In addition, since the semiconductor substrate protection block 130 may move in the long axis direction of the tweezers 130, the position where the semiconductor substrate protection block 130 is installed may be changed.

그리고 반도체 기판 보호 블록(130)의 상부면에는 경사면(134)이 형성되어 있어, 트위저(110)가 캐리어(10)에서 돌출되어 있는 반도체 기판(W)들 사이로 삽입될 때 돌출된 반도체 기판(W)들이 반도체 기판 보호 블록(130) 상부로 슬라이딩되도록 한다. 이렇게 반도체 기판(W)이 돌출되어 반도체 기판 보호 블록(130) 상부로 슬라이딩되면 반도체 기판(W)이 트위저(110) 상에 진공으로 흡착되어 안착되지 못하므로 진공 에러가 발생하게 된다. 따라서 이를 구동부(150)에 설치된 센서(155)가 감지하여 반도체 기판(W)의 파손을 방지할 수 있게된다. An inclined surface 134 is formed on an upper surface of the semiconductor substrate protection block 130 so that the semiconductor substrate W protrudes when the tweezers 110 are inserted between the semiconductor substrates W protruding from the carrier 10. ) Slides over the semiconductor substrate protection block 130. When the semiconductor substrate W protrudes and slides over the semiconductor substrate protection block 130, the semiconductor substrate W may be sucked into the vacuum on the tweezer 110 and thus may not be seated, thereby causing a vacuum error. Therefore, the sensor 155 installed in the driving unit 150 can sense the damage of the semiconductor substrate W.

또한, 반도체 기판 보호 블록(130)은 SUS(Stainless Use Steel) 재질로 이루어져 있으며, 반도체 기판 보호 블록의 경사면(134)은 반도체 기판(W)이 경사면으로 슬라이딩될 때 반도체 기판(W)의 손상을 방지하기 위하여 테플론(Teflon)으로 코팅되어 있다. In addition, the semiconductor substrate protection block 130 is made of SUS (Stainless Use Steel) material, the inclined surface 134 of the semiconductor substrate protection block prevents damage to the semiconductor substrate W when the semiconductor substrate W is slid to the inclined surface. It is coated with Teflon to prevent.

구동부(150)는 전후, 회전 이동이 가능한 부재로서, 일측에 다수의 트위저(110)가 설치되어 있어 트위저(130)의 전후, 회전 이동을 가능하게 하여, 반도체 기판(W)들이 캐리어(10) 또는 보트(20)에서 보트(20) 또는 캐리어(10)로 이송이 될 수 있다. 구동부(150)는 트위저(100) 내부에 설치된 진공 라인(120)과 연결되어 있으며, 내부에 센서(155)가 설치되어 있다.The driving unit 150 is a member capable of rotating back and forth, and a plurality of tweezers 110 are installed at one side thereof to enable the front and rear rotation of the tweezers 130, so that the semiconductor substrates W are formed of the carrier 10. Alternatively, the boat 20 may be transferred to the boat 20 or the carrier 10. The driving unit 150 is connected to the vacuum line 120 installed inside the tweezers 100, and a sensor 155 is installed therein.

구동부(150) 내부에 설치된 센서(155)는 트위저(110) 내부의 진공 라인(120)과 연결되어 있어 트위저(110) 상에 반도체 기판(W)이 안착될 때, 진공 상태를 감지한다. 따라서, 센서(155)는 트위저(110) 상에 반도체 기판(W)이 안착될 때는 진공 상태이고, 반도체 기판(W)이 반도체 기판 보호 블록(130)상에 위치할 때는 진공 상태가 형성되지 않을 것으로 감지한다. 그리고 센서(155)는 구동부(150)에 설치되는 트위저(110) 개수만큼 설치하여 반도체 기판(W)들이 안착될 때 각각의 진공 상태를 감지한다. 이와 달리, 센서(175)를 구동부(150) 내에 하나만 설치하여 구동부(150)와 연결된 모든 진공 라인(120)의 진공 상태를 하나의 센서(155)로 감지할 수 있도록 변경할 수 있다.  The sensor 155 installed inside the driver 150 is connected to the vacuum line 120 inside the tweezer 110 to detect a vacuum when the semiconductor substrate W is seated on the tweezer 110. Therefore, the sensor 155 is in a vacuum state when the semiconductor substrate W is seated on the tweezers 110, and no vacuum state is formed when the semiconductor substrate W is positioned on the semiconductor substrate protection block 130. To detect that. In addition, the sensor 155 may be installed as many as the tweezers 110 installed in the driver 150 to detect respective vacuum conditions when the semiconductor substrates W are seated. Alternatively, only one sensor 175 may be installed in the driving unit 150 to change the vacuum state of all the vacuum lines 120 connected to the driving unit 150 to be sensed by one sensor 155.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 이송 장치의 동작을 도 3 및 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an operation of a semiconductor substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3은 반도체 기판이 트위저 상의 정위치에 안착되었을 때를 나타낸 도면이다.3 is a view showing when the semiconductor substrate is seated in place on the tweezers.

도 3에 도시된 바와 같이, 캐리어(10) 상에 반도체 기판(W)들이 정상적으로 정렬되어 보관되어 있을 때 반도체 기판 이송 장치의 트위저(110)를 반도체 기판(W)들 사이로 삽입하여 트위저(110) 상에 안착시킬 경우, 진공 라인(120)에 의해 반도체 기판(W)들이 진공으로 흡착되어 트위상(110)의 정위치에 안착된다. 이 때, 진공 라인(120)과 연결된 센서(155)에서는 반도체 기판(W)과 트위저(110)가 진공 상태가 형성된 것으로 감지한다. 따라서 트위저(110) 상에 안착된 반도체 기판(W)들은 구동부(150)에 의해 보트(20) 내로 이송되어 보트 슬롯(25)에 정확히 장착된다.As shown in FIG. 3, when the semiconductor substrates W are normally aligned and stored on the carrier 10, the tweezers 110 of the semiconductor substrate transfer apparatus are inserted between the semiconductor substrates W to insert the tweezers 110. When the phase is seated, the semiconductor substrates W are sucked into the vacuum by the vacuum line 120, and the semiconductor substrates W are seated at the correct positions of the twist phase 110. At this time, the sensor 155 connected to the vacuum line 120 detects that the semiconductor substrate W and the tweezer 110 have a vacuum state. Therefore, the semiconductor substrates W mounted on the tweezers 110 are transferred into the boat 20 by the driving unit 150 and are accurately mounted in the boat slot 25.

도 4는 반도체 기판이 트위저 상의 정위치에 안착되지 않았을 때를 나타낸 도면이다. 4 is a view showing when the semiconductor substrate is not seated in place on the tweezers.

도 4에 도시된 바와 같이, 캐리어(10) 상에서 반도체 기판(W)들이 돌출되어 있을 때 반도체 기판 이송 장치의 트위저(110)를 반도체 기판(W)들 사이로 삽입하 여 반도체 기판(W)들을 안착시킬 경우, 돌출된 반도체 기판(W)들이 반도체 기판 보호 블록의 경사면(134)으로 슬라이딩되어 반도체 기판 보호 블록(130) 상부면에 걸쳐서 안착된다. 이와 같이, 반도체 기판(W)들이 안착되면 트위저(110)의 상면과 반도체 기판(W)이 밀착되지 않아 반도체 기판(W)이 트위저(110) 상에서 진공 라인(120)에 의한 흡착이 이루어지지 않는다. 따라서, 반도체 기판(W)과 트위저(110) 상에 진공 상태가 형성되지 않게 되어 구동부(150)에 설치된 센서(155)가 이를 감지하게 되고 반도체 기판(W)들의 이송을 일시 중단하게 된다. As shown in FIG. 4, when the semiconductor substrates W protrude from the carrier 10, the tweezers 110 of the semiconductor substrate transfer apparatus are inserted between the semiconductor substrates W to seat the semiconductor substrates W. FIG. In this case, the protruding semiconductor substrates W are slid to the inclined surface 134 of the semiconductor substrate protection block to be seated over the upper surface of the semiconductor substrate protection block 130. As such, when the semiconductor substrates W are seated, the upper surface of the tweezers 110 and the semiconductor substrate W are not in close contact with each other, so that the semiconductor substrate W is not adsorbed by the vacuum line 120 on the tweezers 110. . Therefore, the vacuum state is not formed on the semiconductor substrate W and the tweezers 110, so that the sensor 155 installed in the driving unit 150 detects this and suspends the transfer of the semiconductor substrates W. FIG.

이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention belongs may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. You will understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

상기한 바와 같이 본 발명의 반도체 기판 이송 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다. As described above, the semiconductor substrate transfer apparatus of the present invention has one or more of the following effects.

첫째, 반도체 기판 보호 블록을 설치함으로서 반도체 기판이 트위저 상의 정위치에 안착되는지의 여부를 보다 효과적으로 판단할 수 있다는 장점이 있다. First, there is an advantage that it is possible to more effectively determine whether the semiconductor substrate is seated on the tweezers by installing the semiconductor substrate protection block.

둘째, 반도체 기판 보호 블록을 설치함으로서 반도체 기판이 트위저 상의 정위치에 안착되지 못하여 발생할 수 있는 반도체 기판과 트위저의 파손을 방지 할 수 있다는 장점이 있다. Second, there is an advantage that can prevent the damage to the semiconductor substrate and the tweezers that can occur because the semiconductor substrate is not seated on the tweezers by installing the semiconductor substrate protection block.                     

셋째, 반도체 기판 보호 블록에는 트위저가 삽입될 수 있도록 중공이 형성되어 있어, 반도체 기판 보호 블록이 트위저에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다는 장점이 있다. Third, the hollow is formed in the semiconductor substrate protection block so that the tweezer can be inserted, thereby preventing the semiconductor substrate protection block from being separated from the tweezer.

Claims (4)

진공으로 흡착하여 반도체 기판을 안착시키는 다수의 트위저;A plurality of tweezers which are sucked in a vacuum to seat the semiconductor substrate; 일측에 상기 트위저가 설치되어 있어 상기 트위저를 이동시키는 구동부; 및The tweezer is installed on one side drive unit for moving the tweezers; And 중공이 형성된 몸체에 상기 트위저가 삽입되어 설치되고, 상부에는 상기 트위저의 장축 방향으로 경사면이 형성되어 있어 상기 반도체 기판이 상기 트위저 상의 정위치에 안착되지 않을 때 상기 반도체 기판이 상기 경사면으로 슬라이딩되어 진공 에러를 발생시키는 반도체 기판 보호 블록을 포함하는 반도체 기판 이송 장치.The tweezer is inserted into and installed in a hollow body, and an inclined surface is formed in a long axis direction of the tweezer at an upper portion thereof so that the semiconductor substrate is slid to the inclined surface when the semiconductor substrate is not seated in the correct position on the tweezer. A semiconductor substrate transfer device comprising a semiconductor substrate protection block generating an error. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 트위저와 연결되어, 상기 반도체 기판이 상기 트위저에 안착될 때 진공 상태를 감지하는 센서를 더 포함하는 반도체 기판 이송 장치. And a sensor connected to the tweezer to sense a vacuum state when the semiconductor substrate is seated on the tweezer. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반도체 기판 보호 블록은 SUS 재질로 이루어진 반도체 기판 이송 장치.The semiconductor substrate protection block is a semiconductor substrate transfer device made of SUS material. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 반도체 기판 보호 블록의 경사면은 테플론(Teflon)으로 코팅된 반도체 기판 이송 장치.The inclined surface of the semiconductor substrate protection block is a semiconductor substrate transfer device coated with Teflon (Teflon).
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