KR100885238B1 - Apparatus and method for transfering substrate - Google Patents

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Abstract

An apparatus for transferring substrate and a method thereof are provided to improve substrate treating efficiency by stably positioning a substrate on a predetermined position of a plate. An apparatus(100) for transferring substrate comprises a plate(112), a driving part(120), a first supporting block(114), a second supporting block(116), and a separation preventing part(130). A substrate is loaded on a top surface of the plate. The separation preventing part includes a guide(132) and a stopper(134). The guide is vertically positioned about a moving direction of the plate in a substrate area. A side of the guide surrounds an edge side of the substrate based on a line crossing a center of a loaded substrate. The stopper is installed on a top of the guide. A contact surface of the stopper is protruded toward the loaded substrate.

Description

기판 이송 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TRANSFERING SUBSTRATE}Substrate transfer apparatus and method {APPARATUS AND METHOD FOR TRANSFERING SUBSTRATE}

본 발명은 기판 이송 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 기판을 이송하는 장치 및 상기 장치의 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer apparatus and method, and more particularly, to an apparatus for transferring a semiconductor substrate and a substrate processing method of the apparatus.

일반적인 반도체 제조 공정에 있어서, 각각의 단위공정들을 진행하기 위해서는 각각의 공정 특성에 맞는 복수의 설비들을 구비하게 된다. 그리고, 이들 설비에는 각각의 설비로 웨이퍼를 이송하기 위한 장치가 구비된다. 이러한 웨이퍼 이송 장치들 중 로봇암(robot arm)은 웨이퍼가 놓여지는 플레이트 및 플레이트를 구동시키는 구동부를 가진다. 공정시 구동부는 플레이트를 동작시켜, 플레이트에 놓여진 웨이퍼를 공정상 요구되는 위치로 이동시킨다. In a general semiconductor manufacturing process, in order to proceed with each unit process, a plurality of facilities for each process characteristic is provided. And these facilities are equipped with the apparatus for conveying a wafer to each facility. Among these wafer transfer devices, a robot arm has a plate on which a wafer is placed and a driving unit for driving the plate. In the process, the driving unit operates the plate to move the wafer placed on the plate to a position required for the process.

그러나, 이러한 웨이퍼 이송 장치는 플레이트의 기설정된 위치에 웨이퍼가 정확하게 놓여지지 않아 공정 효율이 저하되는 현상이 발생된다. 예컨대, 웨이퍼 표면에 박막을 형성시키는 공정챔버로 웨이퍼를 이송하는 장치에 경우에는 웨이퍼 표면에 뭍어있는 막질에 의해 웨이퍼가 플레이트의 기설정된 위치로부터 미끄러져 이탈되는 현상이 발생된다. 또한, 일반적인 웨이퍼 이송 장치에는 웨이퍼를 플레이트 상에 기계적으로 고정시키는 수단이 구비된다. 그러나, 이러한 고정수단의 오동 작이 발생하면, 플레이트의 기설정된 위치에 웨이퍼가 놓여지지 않아 웨이퍼가 손상되는 등의 공정 효율이 저하된다.However, in such a wafer transfer device, a phenomenon in which the wafer is not accurately placed at a predetermined position of the plate may cause a decrease in process efficiency. For example, in an apparatus for transferring a wafer to a process chamber for forming a thin film on the wafer surface, a phenomenon in which the wafer slides away from the predetermined position of the plate due to the film quality on the wafer surface occurs. In addition, a typical wafer transfer device is provided with means for mechanically fixing a wafer on a plate. However, when such a malfunction of the fixing means occurs, the process efficiency such as the wafer is not placed at the predetermined position of the plate and the wafer is damaged is reduced.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 기판의 지지하는 플레이트의 기설정된 위치에 기판이 안정적으로 놓여지도록 하는 기판 이송 장치 및 방법을 제공한다.The problem to be solved by the present invention is to provide a substrate transfer apparatus and method for stably placing the substrate in a predetermined position of the plate supporting the substrate.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 기판 이송시에 기판의 손상을 방지하는 기판 이송 장치 및 방법을 제공한다.The problem to be solved by the present invention is to provide a substrate transfer apparatus and method for preventing damage to the substrate during substrate transfer.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 기판 이송 장치는 기판을 안착시키는 상부면을 가지는 플레이트, 상기 플레이트를 전진 및 후진시키는 구동부, 상기 플레이트 전방의 상부면으로부터 돌출되는 제1 지지블럭, 상기 플레이트 후방의 상부면으로부터 돌출되는 제2 지지블럭, 그리고 기판 이송시 상기 플레이트에 안착된 기판의 이탈을 방지하는 이탈방지부를 포함하되, 상기 이탈방지부는 상기 기판 영역 중 상기 플레이트의 이동방향과 수직하며 상기 플레이트에 안착된 기판의 중심을 가로지르는 선을 기준으로 후진 방향으로의 기판의 가장자리 측면을 감싸는 측면을 가지는 가이드를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus including a plate having an upper surface on which a substrate is seated, a driving unit for advancing and reversing the plate, a first support block protruding from an upper surface in front of the plate, and the plate. A second support block protruding from an upper surface of the rear portion, and a release preventing portion for preventing the separation of the substrate seated on the plate during substrate transfer, wherein the release preventing portion is perpendicular to a moving direction of the plate in the substrate region; And a guide having a side surrounding the edge side of the substrate in the reverse direction based on a line across the center of the substrate seated on the plate.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 이탈방지부는 상기 가이드의 상부에 설치되며, 상기 가이드의 측면보다 상기 플레이트에 안착된 기판을 향해 더 돌출되는 접촉면을 가지는 스토퍼를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the separation prevention part includes a stopper which is installed on an upper portion of the guide and has a contact surface protruding more toward the substrate seated on the plate than the side of the guide.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 스토퍼는 상기 플레이트의 이동방향과 평행하며 상기 플레이트에 놓여진 기판의 중심을 가로지르는 선을 기준으로 좌우 대 칭하게 상기 가이드에 배치된다.According to an embodiment of the present invention, the stopper is disposed in the guide symmetrically with respect to the line parallel to the moving direction of the plate and across the center of the substrate placed on the plate.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 가이드는 상기 구동부에 고정설치된다.According to an embodiment of the invention, the guide is fixed to the drive unit.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판 이송 장치는 기판 하부면 일부가 상기 제2 지지블럭의 상부면에 안착되도록 상기 구동부를 제어하는 제어부를 더 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the substrate transfer apparatus further includes a control unit for controlling the driving unit so that a portion of the lower surface of the substrate is seated on the upper surface of the second support block.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제어부는 상기 기판 하부면 일부가 상기 제2 지지블럭의 상부면에 안착되어 있는 기판의 후단 가장자리 측면이 상기 스토퍼에 의해 걸리게 하도록 상기 플레이트를 후진시킨다.According to an embodiment of the present invention, the control unit reverses the plate so that the rear edge side of the substrate on which a portion of the lower surface of the substrate is seated on the upper surface of the second support block is caught by the stopper.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 기판 이송 방법은 기판을 안착시키는 상부면을 가지는 플레이트, 상기 플레이트 전방의 상부면으로부터 돌출되는 제1 지지블럭, 상기 플레이트 후방의 상부면으로부터 돌출되는 제2 지지블럭을 가지는 기판 이송 장치의 기판 이송 방법에 있어서, 상기 기판 이송 방법은 기판의 하부면 일부가 상기 제2 지지블럭의 상부면에 놓여지도록 상기 플레이트 상에 기판을 안착시키는 단계를 포함한다.Substrate transfer method according to the present invention for solving the above problems is a plate having a top surface for seating the substrate, a first support block protruding from the upper surface of the front plate, a second projecting from the upper surface behind the plate A substrate transfer method of a substrate transfer apparatus having a support block, the substrate transfer method comprising the step of mounting a substrate on the plate such that a portion of the lower surface of the substrate is placed on the upper surface of the second support block.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판 이송 방법은 상기 하부면 일부가 상기 제2 지지블럭의 상부면에 놓여진 기판을 슬라이딩시켜 상기 기판을 상기 플레이트의 상부면에 안착시키는 단계를 더 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the substrate transfer method further includes the step of seating the substrate on the upper surface of the plate by sliding the substrate portion of the lower surface is placed on the upper surface of the second support block.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 상기 하부면 일부가 상기 제2 지지블럭의 상부면에 놓여진 기판의 가장자리 측면과 접촉하도록 제공되는 스토퍼를 더 구비하고, 상기 기판을 슬라이딩시키는 단계는 상기 플레이트를 후진시키면서 상기 하부면 일부가 상기 제2 지지블럭의 상부면에 놓여진 기판을 상기 스토퍼에 의해 걸리게 이루어진다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus further includes a stopper provided such that a portion of the lower surface contacts an edge side surface of the substrate placed on the upper surface of the second support block, and the sliding of the substrate may include: A portion of the lower surface is caught by the stopper while reversing the plate and a portion of the lower surface is placed on the upper surface of the second support block.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법은 기판을 안착시키는 상부면을 가지는 플레이트, 상기 플레이트 전방의 상부면으로부터 돌출되는 제1 지지블럭, 상기 플레이트 후방의 상부면으로부터 돌출되는 제2 지지블럭, 그리고 상기 플레이트에 안착된 기판의 가장자리 측면을 감싸도록 제공되는 가이드를 구비하여 기판을 이송하되, 상기 플레이트를 전진시키는 단계, 기판 후단의 가장자리 일부가 상기 제2 지지블럭의 상부면에 놓여지도록 상기 플레이트에 기판을 놓이는 단계, 상기 플레이트를 후진시키는 단계, 상기 플레이트의 후진이 이루어지는 과정에서, 상기 기판 후단의 가장자리 일부가 상기 제2 지지블럭의 상부면에 놓여진 기판을 슬라이딩시켜 상기 제1 지지블럭과 상기 제2 지지블럭 사이의 상기 플레이트 상부면에 안착시키는 단계, 그리고 상기 플레이트의 후진이 정지되는 단계를 포함한다.Substrate transfer method according to an embodiment of the present invention for solving the above problems is a plate having a top surface for seating the substrate, a first support block protruding from the top surface of the front plate, from the top surface of the rear plate A second support block protruding and a guide provided to surround the edge side of the substrate seated on the plate to transfer the substrate, and advancing the plate; Placing the substrate on the plate so as to be placed on the upper surface, reversing the plate, and in the process of reversing the plate, a portion of the edge of the rear end of the substrate is slid to the substrate placed on the upper surface of the second support block The plate between the first support block and the second support block Seating on an upper surface, and stopping the reverse of the plate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판의 슬라이딩은 상기 기판 후단의 가장자리 일부가 상기 제2 지지블럭의 상부면에 놓여진 기판이 상기 가이드에 공정설치되는 스토퍼에 의해 걸리게 하여 이루어진다.According to an embodiment of the present invention, the sliding of the substrate is performed by a part of the edge of the rear end of the substrate being caught by the stopper which is placed on the upper surface of the second support block by a stopper which is installed in the guide.

본 발명은 플레이트의 기설정된 위치에 기판이 안정적으로 놓여지도록 하여 기판 처리 효율을 향상시킨다.The present invention improves substrate processing efficiency by stably placing a substrate at a predetermined position of the plate.

본 발명은 플레이트의 기설정된 위치에 기판이 정확히 놓여지도록 하여 기판 이송시에 기판이 플레이트로부터 이탈되는 것을 방지한다.The present invention ensures that the substrate is correctly placed at a predetermined position of the plate to prevent the substrate from being separated from the plate during substrate transfer.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to ensure that the disclosed subject matter is thorough and complete, and that the spirit of the present invention to those skilled in the art will fully convey. Portions denoted by like reference numerals denote like elements throughout the specification.

또한, 본 발명에 따른 실시예는 웨이퍼를 이송하는 장치를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 다양한 종류의 기판을 처리하는 모든 장치에 적용이 가능할 수 있다.In addition, although the embodiment according to the present invention has been described using an apparatus for transferring wafers as an example, the present invention may be applicable to any apparatus for processing various kinds of substrates.

(실시예)(Example)

도 1은 본 발명에 따른 기판 이송 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 이송 장치의 측면도이다.1 is a perspective view of a substrate transfer apparatus according to the present invention, Figure 2 is a side view of the substrate transfer apparatus shown in FIG.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 이송 장치(apparatus for treating substrate)(100)는 블레이드(blade)(110), 구동부(driving member)(120), 이탈방지부(breakaway protecting member)(130), 그리고 제어부(control member)(140)를 포 함한다.Referring to FIG. 1, an apparatus for treating substrate 100 according to the present invention includes a blade 110, a driving member 120, and a breakaway protecting member 130. ), And a control member 140.

블레이드(110)는 반도체 기판(이하, '웨이퍼')을 지지한다. 블레이드(110)는 플레이트(plate)(112), 제1 지지블럭(first support block)(114), 그리고 제2 지지블럭(second support block)(116)을 포함한다. 플레이트(112)는 웨이퍼(W)가 안착되는 상부면을 가진다. 제1 지지블럭(114)은 플레이트(112) 전단의 상부면으로부터 상방향으로 돌출되는 형상을 가지고, 제2 지지블럭(116)은 플레이트(112) 후단의 상부면으로부터 상방향으로 돌출되는 형상을 가진다. 따라서, 제1 지지블럭(114)은 공정시 웨이퍼(W)가 플레이트(112)의 기설정된 위치(이하, '정위치'라 함)(a)에 놓여지면, 웨이퍼(W) 전방의 가장자리 측면과 접촉하여 웨이퍼(W)를 지지하고, 제2 지지블럭(116)은 공정시 웨이퍼(W)가 정위치(a)에 놓여졌을 때, 웨이퍼(W) 후방의 가장자리 측면과 접촉하여 웨이퍼(W)를 지지한다.The blade 110 supports a semiconductor substrate (hereinafter referred to as a "wafer"). The blade 110 includes a plate 112, a first support block 114, and a second support block 116. The plate 112 has an upper surface on which the wafer W is seated. The first support block 114 has a shape projecting upward from the upper surface of the front end of the plate 112, the second support block 116 has a shape projecting upward from the upper surface of the rear end of the plate 112. Have Accordingly, when the wafer W is placed at a predetermined position (hereinafter, referred to as a 'position') of the plate 112 during the process, the first support block 114 may have an edge side in front of the wafer W. In contact with the wafer W, and the second support block 116 is in contact with the edge side behind the wafer W when the wafer W is placed in the position a during the process. ).

구동부(120)는 블레이드(110)를 전후로 이동시킨다. 즉, 구동부(120)는 공정시 플레이트(112)를 제1 방향(X1) 또는 제2 방향(X2)으로 동작시켜 플레이트(112)에 놓여진 웨이퍼(W)를 기설정된 위치로 이동시킨다. 또한, 구동부(120)는 블레이드(110)를 회전방향(R)으로 회전시켜, 웨이퍼(W)의 이송 방향을 전환시킬 수 있다.The driver 120 moves the blade 110 back and forth. That is, the driving unit 120 operates the plate 112 in the first direction X1 or the second direction X2 during the process to move the wafer W placed on the plate 112 to a predetermined position. In addition, the driving unit 120 may rotate the blade 110 in the rotation direction (R) to switch the transfer direction of the wafer (W).

이탈방지부(130)는 공정시 플레이트(112)에 놓여진 웨이퍼(W)의 이탈을 방지한다. 즉, 이탈방지부(130)는 가이드(guide)(132) 및 스토퍼(stopper)(134)를 포함한다. 가이드(132)는 공정시 플레이트(112)에 놓여진 웨이퍼(W)가 플레이트(112)의 정위치(a)로부터 이탈되는 것을 방지한다. 가이드(132)는 구동부(120)에 공정결합된다. 즉, 가이드(132)는 플레이트(112)의 전후 직선 이동 동작에 관계없이, 블레 이드(110)의 제2 지지블럭(126)의 후측에 고정되도록 설치된다.The separation prevention unit 130 prevents the separation of the wafer W placed on the plate 112 during the process. That is, the separation prevention unit 130 includes a guide 132 and a stopper 134. The guide 132 prevents the wafer W placed on the plate 112 from being separated from the position a of the plate 112 during the process. The guide 132 is process coupled to the drive unit 120. That is, the guide 132 is installed to be fixed to the rear side of the second support block 126 of the blade 110, regardless of the front and rear linear movement of the plate (112).

가이드(132)는 내측면(132a)을 가진다. 내측면(132a)은 플레이트(112)의 정위치(a)에 놓여진 웨이퍼(W) 가장자리 측면을 감싸도록 제공된다. 가이드(132)의 지지면(132a)은 웨이퍼(W)의 정상 처리시에는 공정시 웨이퍼(W)의 가장자리 측면과 비접촉되고, 웨이퍼(W)가 플레이트(112)의 정위치(a)로부터 벗어나는 경우에는 웨이퍼(W) 가장자리 측면과 접촉된다. 따라서, 웨이퍼(W) 이송시 플레이트(112)의 정위치(a)에 안착된 웨이퍼(W)는 가이드(132)의 지지면(132a)에 의해 플레이트(112)의 정위치(a)로부터 이탈되는 것이 방지된다.Guide 132 has an inner side 132a. The inner side 132a is provided to surround the side of the edge of the wafer W which is placed in position a of the plate 112. The support surface 132a of the guide 132 is in non-contact with the edge side of the wafer W during the process of normal processing of the wafer W, and the wafer W is deviated from the exact position a of the plate 112. In this case, the wafer W is in contact with the edge side. Therefore, the wafer W seated at the position a of the plate 112 at the time of transporting the wafer W is separated from the position a of the plate 112 by the support surface 132a of the guide 132. Is prevented.

스토퍼(134)는 가이드(132)의 상부면에 설치된다. 스토퍼(134)는 공정시 플레이트(112)의 대기위치(b)에 놓여진 웨이퍼(W)를 플레이트(112)의 정위치(a)로 슬라이딩(sliding)시키기 위한 부재이다. 여기서, 대기위치(b)는 공정시 웨이퍼(W)가 플레이트(112)의 정위치(a)에 안착되기 전에 플레이트(112) 상에 놓여지는 위치이다. 대기위치(b)는 도 2에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)의 전단(W1)이 플레이트(112)의 상부면에 놓여지고, 웨이퍼(W)의 후단(W2)이 후방 지지턱(116)의 상부에 놓여지도록 제공되는 플레이트(112) 상의 웨이퍼(W) 위치이다. The stopper 134 is installed on the upper surface of the guide 132. The stopper 134 is a member for sliding the wafer W placed at the standby position b of the plate 112 to the correct position a of the plate 112 during the process. Here, the standby position b is a position where the wafer W is placed on the plate 112 before the wafer W is seated at the position a of the plate 112. In the standby position b, as shown in FIG. 2, the front end W1 of the wafer W is placed on the top surface of the plate 112, and the rear end W2 of the wafer W is the rear support jaw 116. Position of the wafer W on the plate 112 provided to be placed on top of the < RTI ID = 0.0 >

일 실시예로서, 스토퍼(134)는 도 1에 도시된 바와 같이, 가이드(132)의 상부면 가장자리를 따라 네 개가 설치된다. 각각의 스토퍼(134)는 공정시 플레이트(112)의 대기위치(b)에 위치된 웨이퍼(W)의 가장자리 측면과 접촉하는 접촉면(134a)을 가진다. 스토퍼(134)의 접촉면(134a)은 가이드(132)의 지지면(132a)보다 높은 위치에 제공된다. 또한, 접촉면(134a)은 가이드(132)의 지지면(132a)보다 플레이트(112)의 정위치에 안착된 웨이퍼(W)를 향해 돌출되도록 제공된다. 스토퍼(134)가 대기위치(b)에 놓여진 웨이퍼(W)를 정위치(a)로 안착시키는 상세한 과정은 후술하겠다.In one embodiment, four stoppers 134 are installed along the upper edge of the guide 132, as shown in FIG. 1. Each stopper 134 has a contact surface 134a in contact with an edge side of the wafer W positioned at the standby position b of the plate 112 during processing. The contact surface 134a of the stopper 134 is provided at a position higher than the support surface 132a of the guide 132. In addition, the contact surface 134a is provided to protrude toward the wafer W seated in the correct position of the plate 112 rather than the support surface 132a of the guide 132. A detailed process of seating the wafer W placed on the standby position b at the stop position 134 will be described later.

제어부(140)는 기판 이송 장치(100)의 웨이퍼(W) 이송을 제어한다. 즉, 제어부(140)는 구동부(120)를 제어하여, 공정시 플레이트(112)에 놓여진 웨이퍼(W)를 제1 방향(X1) 및 제2 방향(X2)으로 이동시킨다. 또한, 제어부(140)는 공정시 웨이퍼(W)가 정위치(a) 및 대기위치(b)에 안착되도록 구동부(120)를 제어한다. 제어부(140)가 웨이퍼(W)를 정위치(a) 및 대기위치(b)에 위치시키는 과정은 후술하겠다.The controller 140 controls the transfer of the wafer W of the substrate transfer apparatus 100. That is, the controller 140 controls the driver 120 to move the wafer W placed on the plate 112 in the first direction X1 and the second direction X2 during the process. In addition, the controller 140 controls the driving unit 120 to allow the wafer W to be seated at the correct position a and the standby position b during the process. The process by which the controller 140 positions the wafer W at the home position (a) and the standby position (b) will be described later.

상술한 일 실시예에서는 네 개의 스토퍼(134)가 가이드(132)의 상부에 고정설치되는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 스토퍼(134)의 형상, 개수, 그리고 배치 등은 다양하게 변경 및 변형이 가능하다. 즉, 본 발명에 따른 스토퍼(134)는 블레이드(110) 상의 대기위치(b)에 놓여진 웨이퍼(W)를 정위치(a)로 안착시키는 기능을 위한 것이므로, 스토퍼(134)의 구성 및 구조는 다양하게 응용이 가능하다.In the above-described embodiment, four stoppers 134 are described as being fixed to the upper part of the guide 132 as an example, but the shape, number, and arrangement of the stoppers 134 may be variously changed and modified. Do. That is, the stopper 134 according to the present invention is for the function of seating the wafer (W) placed in the standby position (b) on the blade 110 to the correct position (a), the configuration and structure of the stopper 134 is Various applications are possible.

이하, 본 발명에 따른 기판 이송 장치의 기판 처리 과정을 상세히 설명한다. 도 3은 본 발명에 따른 기판 이송 장치의 기판 처리 방법을 보여주는 순서도이고, 도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 따른 기판 이송 장치의 기판 처리 과정을 설명하기 위한 도면들이다.Hereinafter, the substrate processing process of the substrate transfer apparatus according to the present invention will be described in detail. 3 is a flowchart illustrating a substrate processing method of the substrate transfer apparatus according to the present invention, and FIGS. 4A to 4C are diagrams for describing a substrate processing process of the substrate transfer apparatus according to the present invention.

본 실시예에서는 기판 이송 장치(100)가 복수의 웨이퍼(W)들을 수납하는 카 세트(cassette) 또는 푸웁(foup)과 같은 수납부재(10)로부터 웨이퍼(W)를 반출시킨 후 공정 설비로 이송시키는 경우를 예로 들어 설명한다.In the present embodiment, the substrate transfer device 100 transports the wafer W from the receiving member 10 such as a cassette or a foup that accommodates the plurality of wafers W, and then transfers the wafer W to the process facility. It will be described by taking an example to make it.

기판 이송 장치(100)의 웨이퍼(W) 이송이 개시되면, 제어부(140)는 수납부재(10) 내 웨이퍼(W)들 중 어느 하나가 블레이드(112) 상의 대기위치(b)에 위치되도록 구동부(120)를 제어한다. 즉, 도 4a를 참조하면, 제어부(140)는 플레이트(112)를 제1 방향(X1)으로 전진시켜 수납부재(10) 내부로 이동시킨다(S110). 이때, 제어부(140)는 수납부재(10)에 위치되는 웨이퍼(W)가 플레이트(112) 상의 대기위치(b)에 놓여질 수 있는 위치까지 플레이트(112)를 이동시킨다. 즉, 본 발명은 웨이퍼(W)를 블레이드(110) 상의 정위치(a)에 위치시키기 위한 블레이드(110)의 위치보다 블레이드(110)를 제1 방향(X1)으로 더 이동시켜, 웨이퍼(W)가 플레이트(112)의 대기위치(b)에 놓여질 수 있는 위치까지 전진시킨다. 그리고, 기판 이송 장치(10)는 플레이트(112)의 대기위치(b)에 웨이퍼(W)를 안착시킨다(S120). 웨이퍼(W)가 대기위치(b)에 위치되면, 웨이퍼(W)의 전단(W1)은 플레이트(112)의 상부면에 위치되고, 웨이퍼(W)의 후단(W2)은 제2 지지블럭(116)의 상부면에 위치된다.When the wafer W transfer of the substrate transfer apparatus 100 is started, the controller 140 drives the driver so that any one of the wafers W in the accommodation member 10 is positioned at the standby position b on the blade 112. Control 120. That is, referring to FIG. 4A, the controller 140 advances the plate 112 in the first direction X1 to move the inside of the housing member 10 (S110). At this time, the controller 140 moves the plate 112 to a position where the wafer W positioned on the housing member 10 can be placed at the standby position b on the plate 112. That is, according to the present invention, the blade 110 is further moved in the first direction X1 than the position of the blade 110 for positioning the wafer W at the correct position a on the blade 110. ) Advances to a position where it can be placed in the standby position (b) of the plate (112). Subsequently, the substrate transport apparatus 10 seats the wafer W at the standby position b of the plate 112 (S120). When the wafer W is located at the standby position b, the front end W1 of the wafer W is located on the upper surface of the plate 112, and the rear end W2 of the wafer W is the second support block (W). 116 is located on the top surface.

플레이트(112)의 대기위치(b)에 웨이퍼(W)가 안착되면, 제어부(140)는 구동부(120)를 제어하여 블레이드(110)를 제2 방향으로 이동시킨다(S130). 이때, 블레이드(110)가 제2 방향(X2)으로 후진되면, 블레이드(110) 상의 대기위치(b)에 놓여진 웨이퍼(W)는 블레이드(130)의 스토퍼(134)에 걸리게 되어 정위치(a)에 안착된다. 즉, 도 4b에 도시된 바와 같이, 플레이트(112)가 제2 방향(X2)으로 이동되면, 웨이퍼(W)의 후측 가장자리 측면(W2)이 스토퍼(134)의 접촉면(134a)에 접촉된다. 이때, 블레이드(110)가 제2 방향(X2)으로 더 이동되면, 도 4c에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)의 후측 가장자리 측면(W2)이 스토퍼(134)에 걸리게 되면서, 블레이드(100) 상의 대기위치(b)에 위치된 웨이퍼(W)는 플레이트(112)의 정위치(a)로 슬라이딩된다.When the wafer W is seated at the standby position b of the plate 112, the controller 140 controls the driving unit 120 to move the blade 110 in the second direction (S130). At this time, when the blade 110 is retracted in the second direction X2, the wafer W placed at the standby position b on the blade 110 is caught by the stopper 134 of the blade 130 to be in the correct position (a). It is seated on). That is, as shown in FIG. 4B, when the plate 112 is moved in the second direction X2, the rear edge side surface W2 of the wafer W is in contact with the contact surface 134a of the stopper 134. In this case, when the blade 110 is further moved in the second direction X2, as shown in FIG. 4C, the rear edge side surface W2 of the wafer W is caught by the stopper 134, and the blade 100 is rotated. The wafer W located at the standby position b of the image slides to the correct position a of the plate 112.

블레이드(110) 상의 정위치(a)에 웨이퍼(W)가 안착되면, 제어부(140)는 구동부(120)를 제어하여 웨이퍼(W)를 공정상 요구되는 위치로 이송시킨다(S140). 즉, 제어부(140)는 블레이드(110)를 회전 및 제1 및 제2 방향(X1, X2)으로 이동시켜, 공정상 요구되는 위치로 웨이퍼(W)를 이송한다. 이때, 플레이트(112) 상의 정위치(a)에 안착진 웨이퍼(W)는 블레이드(130)의 이탈방지부(130)의 가이드(132)에 의해 정위치(a)로부터 이탈되는 것이 방지된다. 즉, 플레이트(112) 상의 정위치(a)에 안착된 웨이퍼(W)는 웨이퍼(W)의 가장자리 측면을 감싸도록 제공되는 가이드(132)의 내측면(132a)에 의해 지지되어, 공정시 플레이트(112)의 정위치(a)로부터 이탈되는 것이 방지된다.When the wafer W is seated at the position a on the blade 110, the controller 140 controls the driving unit 120 to transfer the wafer W to a position required for the process (S140). That is, the controller 140 rotates and moves the blade 110 in the first and second directions X1 and X2 to transfer the wafer W to a position required for the process. At this time, the wafer W seated at the position a on the plate 112 is prevented from being separated from the position a by the guide 132 of the separation preventing portion 130 of the blade 130. That is, the wafer W seated at the position a on the plate 112 is supported by the inner surface 132a of the guide 132 provided to surround the edge side of the wafer W, so that the plate during the process Departure from the correct position a of 112 is prevented.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 이송 장치 및 방법은 블레이드(110) 상의 기설정된 정위치(a)에 웨이퍼(W)가 효과적으로 안착되도록 하여 웨이퍼(W)의 이송 효율을 향상시킨다. 특히, 본 발명은 웨이퍼(W)를 대기위치(b)에 위치시킨 후 스토퍼(134)에 의해 정위치(a)에 안착되도록 함으로써, 웨이퍼(W) 표면의 막질에 의해 웨이퍼(W)가 정위치(a)로부터 미끄러지는 현상을 방지한다.As described above, the substrate transfer apparatus and method according to the present invention improves the transfer efficiency of the wafer W by allowing the wafer W to be effectively seated at the predetermined position a on the blade 110. Particularly, in the present invention, the wafer W is positioned at the standby position b and then seated at the position a by the stopper 134, whereby the wafer W is fixed by the film quality of the surface of the wafer W. The sliding phenomenon from the position (a) is prevented.

또한, 본 발명에 따른 기판 이송 장치 및 방법은 공정시 웨이퍼(W)가 기판 이송 장치(100)의 기설정된 위치로부터 이탈되는 것을 방지하여 웨이퍼(W) 이송시 웨이퍼(W)가 기설정된 정위치로부터 이탈되어 손상되는 것을 방지하여 공정 효율을 향상시킨다.In addition, the substrate transfer apparatus and method according to the present invention prevents the wafer W from being separated from the predetermined position of the substrate transfer apparatus 100 during the process, so that the wafer W is transferred to the predetermined position at the time of transferring the wafer W. Improves process efficiency by preventing deviations from damage.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description illustrates the present invention. In addition, the foregoing description merely shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications may be made within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, the scope equivalent to the disclosed contents, and / or the skill or knowledge in the art. The above-described embodiments are for explaining the best state in carrying out the present invention, the use of other inventions such as the present invention in other state known in the art, and the specific fields of application and uses of the present invention. Various changes are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other embodiments.

도 1은 본 발명에 따른 기판 이송 장치를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing a substrate transfer apparatus according to the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 기판 이송 장치의 측면도이다.FIG. 2 is a side view of the substrate transfer apparatus shown in FIG. 1.

도 3은 본 발명에 따른 기판 이송 장치의 기판 처리 방법을 보여주는 순서도이다.Figure 3 is a flow chart showing a substrate processing method of the substrate transfer apparatus according to the present invention.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 따른 기판 이송 장치의 기판 처리 과정을 설명하기 위한 도면들이다.4A to 4C are views for explaining a substrate processing process of the substrate transfer apparatus according to the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명** Description of symbols on the main parts of the drawings *

100 : 기판 이송 장치100: substrate transfer device

110 : 블레이드110: blade

120 : 구동부120: drive unit

130 : 기판 스토퍼130: substrate stopper

140 : 제어부140: control unit

Claims (8)

삭제delete 기판을 이송하는 장치에 있어서,In the apparatus for transferring a substrate, 기판을 안착시키는 상부면을 가지는 플레이트와,A plate having an upper surface on which the substrate is seated; 상기 플레이트를 전진 및 후진시키는 구동부와,A drive unit for advancing and reversing the plate; 상기 플레이트 전방의 상부면으로부터 돌출되는 제1 지지블럭과,A first support block protruding from an upper surface of the front plate; 상기 플레이트 후방의 상부면으로부터 돌출되는 제2 지지블럭, 그리고A second support block protruding from an upper surface behind the plate, and 기판 이송시 상기 플레이트에 안착된 기판의 이탈을 방지하는 이탈방지부를 포함하되,When the substrate transfer includes a departure prevention unit for preventing the separation of the substrate seated on the plate, 상기 이탈방지부는,The departure prevention part, 상기 기판 영역 중 상기 플레이트의 이동방향과 수직하며 상기 플레이트에 안착된 기판의 중심을 가로지르는 선을 기준으로 후진 방향으로의 기판의 가장자리 측면을 감싸는 측면을 가지는 가이드와;A guide having a side surface surrounding an edge side of the substrate in a backward direction based on a line crossing the center of the substrate seated on the plate and perpendicular to a moving direction of the plate in the substrate region; 상기 가이드의 상부에 설치되며, 상기 가이드의 측면보다 상기 플레이트에 안착된 기판을 향해 더 돌출되는 접촉면을 가지는 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.And a stopper disposed above the guide, the stopper having a contact surface that protrudes more toward the substrate seated on the plate than the side of the guide. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 스토퍼는,The stopper is, 상기 플레이트의 이동방향과 평행하며 상기 플레이트에 놓여진 기판의 중심을 가로지르는 선을 기준으로 좌우 대칭하게 상기 가이드에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The substrate transfer device, characterized in that arranged parallel to the movement direction of the plate and symmetrically with respect to the line transverse to the center of the substrate placed on the plate. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 가이드는,The guide, 상기 구동부에 고정설치되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.Substrate transfer apparatus, characterized in that fixed to the drive unit. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 2 to 4, 상기 기판 이송 장치는,The substrate transfer device, 기판 하부면 일부가 상기 제2 지지블럭의 상부면에 안착되도록 상기 구동부를 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.And a control unit which controls the driving unit so that a portion of the lower surface of the substrate is seated on the upper surface of the second support block. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 제어부는,The control unit, 상기 기판 하부면 일부가 상기 제2 지지블럭의 상부면에 안착되어 있는 기판의 후단 가장자리 측면이 상기 스토퍼에 의해 걸리게 하도록 상기 플레이트를 후진 시키는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.And the plate is reversed so that a rear edge side of the substrate on which a portion of the lower surface of the substrate is seated on the upper surface of the second support block is caught by the stopper. 삭제delete 기판을 안착시키는 상부면을 가지는 플레이트, 상기 플레이트 전방의 상부면으로부터 돌출되는 제1 지지블럭, 상기 플레이트 후방의 상부면으로부터 돌출되는 제2 지지블럭, 그리고 상기 플레이트에 안착된 기판의 가장자리 측면을 감싸도록 제공되는 가이드를 구비하여 기판을 이송하되,A plate having an upper surface on which the substrate is seated, a first support block protruding from the upper surface in front of the plate, a second support block protruding from the upper surface behind the plate, and an edge side of the substrate seated on the plate To transfer the substrate with a guide provided so that, 상기 플레이트를 전진시키는 단계와,Advancing the plate; 기판 후단의 가장자리 일부가 상기 제2 지지블럭의 상부면에 놓여지도록 상기 플레이트에 기판을 놓이는 단계와,Placing a substrate on the plate such that a portion of the edge of the substrate is placed on an upper surface of the second support block; 상기 플레이트를 후진시키는 단계와,Reversing the plate; 상기 플레이트의 후진이 이루어지는 과정에서, 상기 기판 후단의 가장자리 일부가 상기 제2 지지블럭의 상부면에 놓여진 기판을 슬라이딩시켜 상기 제1 지지블럭과 상기 제2 지지블럭 사이의 상기 플레이트 상부면에 안착시키는 단계, 그리고In the process of reversing the plate, a portion of the edge of the rear end of the substrate slides the substrate placed on the upper surface of the second support block to be seated on the upper surface of the plate between the first support block and the second support block. Step, and 상기 플레이트의 후진이 완료되는 단계를 포함하고,Including the step of completing the reverse of the plate, 상기 기판의 슬라이딩은,Sliding of the substrate, 상기 기판 후단의 가장자리 일부가 상기 제2 지지블럭의 상부면에 놓여진 기판이 상기 가이드에 공정설치되는 스토퍼에 의해 걸리게 하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.And a part of the edge of the rear end of the substrate is caught by a stopper which is installed on the guide by a substrate placed on an upper surface of the second support block.
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