KR20060019680A - Image sensor module and camera module comprising the same - Google Patents

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KR20060019680A
KR20060019680A KR1020040068288A KR20040068288A KR20060019680A KR 20060019680 A KR20060019680 A KR 20060019680A KR 1020040068288 A KR1020040068288 A KR 1020040068288A KR 20040068288 A KR20040068288 A KR 20040068288A KR 20060019680 A KR20060019680 A KR 20060019680A
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circuit board
image sensing
flexible circuit
image sensor
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윤동현
정하천
황산덕
송창욱
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삼성테크윈 주식회사
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Abstract

본 발명은 수동 소자가 이미지 센서 모듈 상에 장착되면서도 카메라 모듈의 전체 사이즈가 증가하지 않는 구조를 가진 이미지 센서 모듈 및 이를 구비한 카메라 모듈을 제공하는 것을 목적으로 하며, 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 이미지 센싱 소자와, 이미지 센싱 소자가 본딩 수단에 의하여 본딩된 일측면을 구비한 양면 회로기판과, 양면 회로기판의 타측면에 부착된 수동 소자를 구비한 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈을 제공한다.An object of the present invention is to provide an image sensor module having a structure that does not increase the overall size of the camera module even if the passive element is mounted on the image sensor module, and a camera module having the same. Provides an image sensor module comprising a two-sided circuit board having an image sensing element, one side of the image sensing element bonded by a bonding means, and a passive element attached to the other side of the two-sided circuit board. .

Description

이미지 센서 모듈 및 이를 구비한 카메라 모듈{Image sensor module and camera module comprising the same} Image sensor module and camera module comprising the same

도 1은 종래의 카메라 모듈의 단면을 도시한 단면도이고,1 is a cross-sectional view showing a cross section of a conventional camera module,

도 2는 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈을 도시한 단면도이고,2 is a cross-sectional view showing an image sensor module according to the present invention;

도 3은 도 2의 A부를 확대 도시한 단면도이고,3 is an enlarged cross-sectional view of part A of FIG. 2;

도 4는 도 2의 B부의 하나의 예를 도시한 단면도이고,4 is a cross-sectional view showing an example of part B of FIG. 2;

도 5는 도 2의 이미지 센서 모듈을 구비한 카메라 모듈의 단면을 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a camera module including the image sensor module of FIG. 2.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: 카메라 모듈 101: 이미지 센서 모듈100: camera module 101: image sensor module

110: 회로기판 110': 회로기판 일측 배선110: circuit board 110 ': circuit board one side wiring

110": 회로기판 타측 배선 110w: 윈도우부110 ": Circuit board other side wiring 110w: Window part

114: 피니쉬 도금층 117: 기판측 전극 패드114: finish plating layer 117: substrate side electrode pad

120: 이미지 센싱 소자 125: 촬상 영역120: image sensing element 125: imaging area

127: 소자측 전극 패드 140: 접착제127: device side electrode pad 140: adhesive

150: 수동 소자 201: 광학계150: passive element 201: optical system

210: 렌즈 하우징 211: 접착면 210: lens housing 211: adhesive surface                 

215: 소자 수납부 240: 렌즈215: device housing 240: lens

250: 필터 260: 실드재250: filter 260: shield material

본 발명은 이미지 센서 모듈 및 이를 구비하는 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 더 상세하게는 이미지소자와 회로기판이 플립칩 본딩(flip chip bonding)으로 결합되어 만들어지는 이미지 센서 모듈과, 이를 구비하는 카메라 모듈과, 상기 카메라 모듈을 구비하는 영상 획득 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an image sensor module and a camera module having the same, and more particularly, to an image sensor module in which an image device and a circuit board are coupled by flip chip bonding, and a camera module having the same. And an image acquisition device including the camera module.

카메라 모듈은 동영상 및 사진 촬영을 하고 이를 전송할 수 있는 장치로서, 휴대 전화기, 노트북 컴퓨터, PDA, 모니터 삽입용 카메라, 범퍼 장착용 자동차 후면 감시 카메라, 도어/인터폰용 카메라 등에 사용된다. The camera module is a device capable of capturing and transmitting video and pictures, and is used in mobile phones, notebook computers, PDAs, cameras for inserting monitors, rear view cameras for bumper mounting, and cameras for door / interphones.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 통상적인 카메라 모듈(1)은 이미지 센서 모듈(10)과 광학계(20)로 이루어진다. 이미지 센서 모듈(10)은 회로기판(11) 및 이미지 센싱 소자(12)를 구비한다. 회로기판(11) 중 하측면(11b)에 회로 패턴이 형성되고, 상기 회로 패턴이 형성된 하측면은 이미지 센싱 소자(12)와 전기적으로 연결된다. As shown in FIG. 1, the conventional camera module 1 is made of an image sensor module 10 and an optical system 20. The image sensor module 10 includes a circuit board 11 and an image sensing element 12. A circuit pattern is formed on the lower side 11b of the circuit board 11, and the lower side on which the circuit pattern is formed is electrically connected to the image sensing element 12.

이미지 센싱 소자(12)의 중앙에는 윈도우부가 형성된 촬상 영역(13)을 구비하는데, 상기 촬상 영역(13)에 광학계(20)를 통과한 외부 영상의 이미지가 촬상된다. 상기 회로기판(11)과 상기 이미지 센싱 소자(12)의 사이에는 결합을 위해 접착 제(14)가 삽입된다. In the center of the image sensing element 12, an image capturing region 13 having a window portion is provided, and an image of an external image passing through the optical system 20 is captured in the image capturing region 13. An adhesive 14 is inserted between the circuit board 11 and the image sensing element 12 for coupling.

광학계(20)는 렌즈 하우징(21)과, 보호 커버(22)와, 적외선 차단 및 반사 방지 필터(23)와, 렌즈(24)를 구비한다. 촬영하고자 하는 영상이 통과되는 렌즈 하우징(21)의 외부를 향하는 외측 단부에 보호 커버(22)가 설치된다. 또한 상기 이미지 센싱 소자(12) 위의 상기 렌즈 하우징(21)의 내측 단부에 적외선차단 및 반사방지 필터(23)가 장착된다. 상기 렌즈 하우징(21)의 내부에는 영상 촬영을 위한 렌즈(24)가 장착되고, 그 내면에는 초점 조절을 위하여 렌즈의 이송을 위한 나사산이 형성된다. The optical system 20 includes a lens housing 21, a protective cover 22, an infrared cut-off and anti-reflection filter 23, and a lens 24. The protective cover 22 is installed at an outer end facing the outside of the lens housing 21 through which the image to be photographed passes. In addition, an infrared cut-off and anti-reflection filter 23 is mounted at an inner end of the lens housing 21 on the image sensing element 12. The lens 24 for image capturing is mounted inside the lens housing 21, and a thread for conveying the lens is formed on the inner surface thereof to adjust the focus.

이 경우, 상기 회로기판(11)과 상기 이미지 센싱 소자(12)를 서로 전기적으로 연결되도록 하고 물리적으로 고정하는 본딩 수단으로는, 도 1에 도시된 바와 같이 범프(16)를 이용한 플립칩 본딩 방법을 적용하거나, 이와 달리 와이어 본딩 방법을 적용할 수 있다.In this case, as a bonding means for electrically connecting and physically fixing the circuit board 11 and the image sensing device 12 to each other, a flip chip bonding method using the bumps 16 as illustrated in FIG. 1. Alternatively, wire bonding may be applied.

통상 이러한 카메라 모듈(1)은 회로기판(11)을 통하여 휴대폰, 컴퓨터, 캠코드 등의 전자 장치에 구비된 외부 메인보드와 전기적으로 연결된다. 최근에는 카메라 모듈이 사진 촬영뿐만 아니라 고화소의 동영상 전송을 하게 되고, 고화소의 카메라 모듈일수록 노이즈 감소와 화질 개선을 위하여 저항, 캐패시터(capacitor) 및 인덕터(inductor) 등의 각종 수동 소자가 필요하게 된다. Typically, such a camera module 1 is electrically connected to an external main board provided in an electronic device such as a mobile phone, a computer, a cam cord, etc. through the circuit board 11. Recently, a camera module transmits a video of a high pixel as well as photographing, and a camera module of a high pixel requires various passive elements such as a resistor, a capacitor, and an inductor to reduce noise and improve image quality.

그런데, 외부 메인보드에 실장되는 반도체 칩이 소형화되고, 이에 따라서 외부 메인보드도 초소형화 되는 추세로서, 이 경우에 수동 소자가 외부 메인보드에 실장되는 것은 전자 장치의 경박단소화에 역행되며, 공정 또한 복잡해진다는 문제 점이 있다.However, the semiconductor chip mounted on the external main board is miniaturized, and accordingly, the external main board is also miniaturized. In this case, the passive element is mounted on the external main board, which is opposed to the light and small size of the electronic device. There is also the problem of complexity.

이런 문제점을 해결하기 위하여 도 1에 도시된 바와 같이, 회로기판(11) 상에 수동 소자(15)를 설치할 수 있다. 이 경우, 회로기판(11)은 통상 그 하면(11b)에만 회로 패턴이 형성된 단면 회로기판(single-sided PCB)이며, 따라서 수동 소자(15)는 회로 패턴과 연결되기 위해서는, 이미지 센싱 소자(12)가 연결된 회로 패턴과 연결되어야 하고, 이를 위해서는 이미지 센싱 소자(12)의 주변에 형성될 수 밖에 없다. 즉, 회로기판(11)과 이미지 센싱 소자(12)가 범프(16)에 의하여 본딩되는 경우 회로기판(11)과 이미지 센싱 소자(12) 사이는 범프(16)를 포함하여 접착제(14)에 의하여 도포되므로, 상기 수동 소자(15)는 접착제(14) 주변에 형성될 수 밖에 없다. 이로 인하여 카메라 모듈은 상기 수동 소자가 차지하는 영역만큼의 사이즈가 증가하게 된다는 문제점이 있다. In order to solve this problem, as shown in FIG. 1, the passive element 15 may be installed on the circuit board 11. In this case, the circuit board 11 is usually a single-sided PCB in which a circuit pattern is formed only on the bottom surface 11b thereof. Thus, the passive element 15 is an image sensing element 12 in order to be connected to the circuit pattern. ) Must be connected to the connected circuit pattern, and for this purpose, may be formed around the image sensing element 12. That is, when the circuit board 11 and the image sensing element 12 are bonded by the bumps 16, the circuit board 11 and the image sensing element 12 include the bumps 16 to the adhesive 14. Since it is applied by, the passive element 15 can only be formed around the adhesive 14. As a result, the camera module has a problem in that the size of the area occupied by the passive element is increased.

본 발명은 상기와 같은 문제점 등을 포함하여 여러 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 수동 소자가 이미지 센서 모듈 상에 장착되면서도 카메라 모듈의 전체 사이즈가 증가하지 않는 구조를 가진 이미지 센서 모듈 및 이를 구비한 카메라 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve a number of problems, including the above problems, an image sensor module and a camera module having a structure that does not increase the overall size of the camera module even if the passive element is mounted on the image sensor module The purpose is to provide.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일측면에서는: In order to achieve the above object, in one aspect of the present invention:

베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 양측면에 형성된 배선 패턴으로 이루어진 연성 회로기판과; A flexible circuit board comprising a base film and wiring patterns formed on both sides of the base film;                     

상기 연성 회로기판의 일측 배선에 전기적으로 연결된 이미지 센싱 소자와;An image sensing element electrically connected to one side of the flexible circuit board;

상기 이미지 센싱 소자와 대향되도록, 상기 연성 회로기판의 타측 배선에 전기적으로 연결되는 수동소자로 이루어진 이미지 센서 모듈을 제공한다.In order to face the image sensing device, an image sensor module including a passive device electrically connected to the other wire of the flexible circuit board is provided.

이 경우, 상기 이미지 센싱 소자는 연성 회로기판에 플립칩 본딩으로 전기적으로 연결된 것이 바람직하다.In this case, the image sensing device is preferably electrically connected to the flexible circuit board by flip chip bonding.

한편, 본 발명의 다른 측면에서는,On the other hand, in another aspect of the present invention,

베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 양측면에 형성된 배선 패턴으로 이루어진 연성 회로기판;A flexible circuit board comprising a base film and wiring patterns formed on both sides of the base film;

상기 연성 회로기판의 일측 배선에 전기적으로 연결된 이미지 센싱 소자와;An image sensing element electrically connected to one side of the flexible circuit board;

상기 이미지 센싱 소자와 대향되도록, 상기 연성 회로기판의 타측 배선에 전기적으로 연결되는 수동소자;A passive element electrically connected to the other side wiring of the flexible circuit board so as to face the image sensing element;

상기 연성 회로기판의 타측 배선에 전기적으로 연결된 접착면을 구비한 렌즈 하우징; 및A lens housing having an adhesive surface electrically connected to the other side wiring of the flexible circuit board; And

상기 렌즈 하우징 내에 설치된 적어도 하나의 렌즈를 구비하고,At least one lens installed in the lens housing,

상기 렌즈 하우징에는 접착면으로부터 일부가 인입된 소자 수납부가 형성되고, 상기 소자 수납부 내에 수동 소자가 배치된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈을 제공한다.
The lens housing is provided with an element accommodating portion which is partially inserted from the adhesive surface, and provides a camera module, characterized in that the passive element is disposed in the element accommodating portion.

이하, 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 본 발명의 실시예들을 참조하여 보다 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, with reference to the embodiments of the present invention shown in the accompanying drawings will be described in more detail.                     

도 2에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이미지 센서 모듈이 도시되고, 도 3에는 도 2의 A부가 확대 도시되어 있다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이미지 센서 모듈(101)은, 배선 패턴이 형성된 회로기판(110)과, 외부 영상의 이미지가 촬상되고 상기 회로기판(110)과 전기적으로 연결되는 이미지 센싱 소자(120)를 구비한다. 2 illustrates an image sensor module according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 3 illustrates an enlarged view of portion A of FIG. 2. 2 and 3, an image sensor module 101 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a circuit board 110 having a wiring pattern, an image of an external image, and an image of the circuit board 110. An image sensing device 120 is electrically connected.

상기 이미지 센싱 소자(120)에는 외부로부터 입사되는 빛 에너지를 감지하고 전기 신호로 변환하는 촬상 영역(125)이 형성된다. 즉, 이미지 센싱 소자(120)는 전하결합소자(Charge-Coupled Device: CCD) 또는 상보성금속산화물반도체(Complementary Metal Oxide Semiconductor: CMOS)등과 같은 촬상 소자이다. 이 이미지 센싱 소자(120) 중 상기 촬상 영역(125) 주위에는 상기 촬상 영역(125)을 외부와 전기적으로 연결하는 소자측 전극 패드(127)가 배치된다.The image sensing device 120 is formed with an imaging area 125 for sensing light energy incident from the outside and converting the light energy into an electrical signal. That is, the image sensing device 120 is an imaging device such as a charge-coupled device (CCD) or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS). An element side electrode pad 127 electrically connecting the imaging area 125 to the outside is disposed around the imaging area 125 of the image sensing device 120.

상기 회로기판(110)에는 중앙부에 상기 촬상 영역(125)에 외부로부터 유입되는 빛이 조사될 수 있도록 윈도우부(110w)가 형성되고, 상기 소자측 전극 패드에 대응하는 기판측 전극 패드(117)를 구비한다. The circuit board 110 has a window portion 110w formed at a central portion thereof so that light from the outside may be irradiated to the imaging area 125, and a substrate side electrode pad 117 corresponding to the device side electrode pad. It is provided.

이 경우, 회로기판(110)은 통상의 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)이 사용될 수 있으며, 이미지 센서 모듈이 적용되는 응용예에 따라서 TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Film) 등의 연성 회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)이 사용되는데, 이 회로기판(110)에는 상기 촬상 영역(125)에서 변환된 아날로그 신호인 전기 신호를 디지털 신호로 변환하는 ADC(Analogue-Digital Converter) 회로가 배치될 수 있다. In this case, the printed circuit board 110 may be a conventional printed circuit board (PCB), and according to an application example to which the image sensor module is applied, TCP (Tape Carrier Package) or COF (Chip On Film), etc. Flexible Printed Circuit Board (FPCB) is used. The circuit board 110 includes an analog-to-digital converter (ADC) for converting an electrical signal, which is an analog signal converted in the imaging area 125, into a digital signal. Circuitry can be arranged.                     

여기서, 본 발명에 따른 회로기판(110)은 양면 회로기판(double-sided PCB)이다. 양면 회로기판의 일예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이, 중앙에 통상 폴리아미드 필름 등의 베이스 필름(111)이 형성되고, 이 베이스 필름(111) 양측에 배선 패턴(112)이 형성되며, 상기 배선 패턴(112) 상에는 보호층(113)이 도포된다. 이 경우, 베이스 필름(111)의 양측에 배치된 배선 패턴(112)은 비아홀(116)을 통하여 서로 도통된다. 이 경우, 양면 회로기판에 있어서 베이스 필름(111)의 양면에 동 도금층을 부착 또는 압연 또는 스퍼트링하여 배선 패턴(112)을 형성하는 방법은 다양하게 실시되어 질 수 있다. 또한, 상기 회로기판(110)의 외부로 노출되는 부분에는 배선 패턴의 산화를 방지하여 전기 접촉성을 향상시키는 피니쉬 도금층(114)이 형성될 수 있다. Here, the circuit board 110 according to the present invention is a double-sided PCB. As an example of a double-sided circuit board, as shown in FIG. 3, a base film 111 such as a polyamide film is usually formed in the center, and wiring patterns 112 are formed on both sides of the base film 111. The protective layer 113 is coated on the wiring pattern 112. In this case, the wiring patterns 112 disposed on both sides of the base film 111 are connected to each other through the via holes 116. In this case, a method of forming the wiring pattern 112 by attaching, rolling, or sputtering the copper plating layer on both surfaces of the base film 111 in the double-sided circuit board may be variously performed. In addition, a finish plating layer 114 may be formed at a portion exposed to the outside of the circuit board 110 to prevent oxidation of the wiring pattern to improve electrical contact.

본 발명인 이미지 센서 모듈(101)에는 저항, 캐패시터(capacitor) 및 인덕터(inductor) 등의 각종 수동 소자(150)가 상기 회로기판(110) 상에 배치된다. 즉, 양면 회로기판의 일측 배선(110')에는 이미지 센싱 소자(120)가 본딩되고, 양면 회로기판의 타측 배선(110")에 수동 소자(150)가 부착된다. 따라서 단면 회로기판을 구비한 종래의 이미지 센서 모듈(10)에서와 달리, 수동 소자(150)가 이미지 센싱 소자(120)의 주위의 동일 높이에 배치될 필요가 없으므로, 결과적으로 이미지 센서 모듈(101)의 사이즈가 감소하게 된다.In the image sensor module 101 of the present invention, various passive elements 150 such as resistors, capacitors, and inductors are disposed on the circuit board 110. That is, the image sensing element 120 is bonded to one side wiring 110 ′ of the double-sided circuit board, and the passive element 150 is attached to the other side wiring 110 ″ of the double-sided circuit board. Unlike in the conventional image sensor module 10, the passive element 150 does not have to be disposed at the same height around the image sensing element 120, resulting in a reduction in the size of the image sensor module 101. .

본 발명에 따른 회로기판(110)에 있어서, 일측에는 외부와 전기적으로 접속하기 위한 기판측 전극 패드(117)가 형성되고, 타측에는 이미지 센싱 소자(120)에 외부와 전기적으로 접속하기 위한 소자측 전극 패드(127)가 형성된다. 상기 기판측 전극 패드(117)는 상기 소자측 전극 패드(127)에 형성된 범프(130)와 접착제(140)를 매개로 결합하도록 하는 것이 바람직하다. In the circuit board 110 according to the present invention, a substrate side electrode pad 117 is formed on one side to be electrically connected to the outside, and the other side is an element side to be electrically connected to the image sensing device 120. The electrode pad 127 is formed. The substrate side electrode pad 117 may be coupled to the bump 130 formed on the device side electrode pad 127 and the adhesive 140 through a medium.

이에 따라 양면 회로기판의 일측 배선(110')에 이미지 센싱 소자(120)를 연결하고 타측 배선에 수동 소자가 전기적으로 연결되어서 컴팩트한 이미지 모듈이 형성된다. 여기서, 접착제(140)는 NCP(non conductive paste), NCF(non conductive particl film), ACF(anisotropic conductive film), ACP(anisotropic conductive paste)과 같은 접합용 재료로서, 이미지 센싱 소자(120) 상에 구비된 범프(130)와 회로기판(110) 사이에 도포된 후에 경화된다.Accordingly, the image sensing element 120 is connected to one side wiring 110 ′ of the double-sided circuit board, and the passive element is electrically connected to the other side wiring to form a compact image module. Here, the adhesive 140 is a bonding material such as a non conductive paste (NCP), a non conductive particl film (NCF), an anisotropic conductive film (ACF), an anisotropic conductive paste (ACP), and is formed on the image sensing element 120. It is cured after being applied between the provided bump 130 and the circuit board 110.

여기서 상기 범프(130)는 금 재질의 범프이거나, 니켈-금 재질의 범프을 적용하는 것이 바람직한데, 이로서 범프와 양면 회로기판 사이의 접착력 및 접착면적이 증가하기 때문이다. In this case, the bump 130 may be a bump of gold material or a bump of nickel-gold material, which is because the adhesive force and the adhesion area between the bump and the double-sided circuit board are increased.

본 발명에서는 본딩 수단으로 특히 니켈-금 재질의 범프인 것이 더욱 바람직하다. 이는, 니켈-금 범프는 금 범프를 사용하는 경우보다 높이가 낮고, 본딩 시에 퍼짐이 발생하지 않으므로 범프당 균일한 본딩 높이를 얻을 수 있으며, 쇼트의 위험성이 없기 때문이다. 이와 더불어 고가의 금이 사용되는 양이 감소하여서 제조비가 감소되기 때문이다. In the present invention, it is more preferable that the bonding means are bumps made of nickel-gold. This is because nickel-gold bumps have a lower height than gold bumps, and since spreading does not occur during bonding, a uniform bonding height can be obtained per bump and there is no risk of short. In addition, the amount of expensive gold used is reduced and manufacturing costs are reduced.

상기 니켈-금 플립칩 범프 본딩으로 결합된 본딩 부분의 일예가 도 4에 도시되어 있다. 도 4를 참조하면, 상기 소자측 연결 단자는 알루미늄 재질의 소자측 전극 패드(127)와 그 주위를 덮고 있는 보호막으로 패시베이션(passivation)(129)이 형성되어 있다. 상기 소자측 전극 패드(127) 상측에는 니켈로 이루어진 범프(131) 가 형성되어 있고, 상기 니켈 범프(131)의 외면은 금으로 이루어진 도금층(132)이 형성되어 니켈-금 범프(130)를 형성한다. 상기 회로기판(110)에는 기판측 전극 패드(117)가 형성되어 있다. 상기 기판측 전극 패드(117)는 구리로 만든 전극층상에 금이 도금되어 만들어질 수 있다. 상기 니켈-금 범프(130)와 상기 기판측 전극 패드(117)는 서로 접하여 전기적으로 연결되고, 연결부위의 주변에는 접착제(adhesive)(140)가 배치되어 물리적으로 상기 연결 부위를 고정함으로써, 이미지 센서 모듈과 연성 회로기판이 본딩된다. An example of a bonding portion coupled to the nickel-gold flip chip bump bonding is shown in FIG. 4. Referring to FIG. 4, the device-side connection terminal has a passivation 129 formed of an element-side electrode pad 127 made of aluminum and a protective film covering the periphery thereof. A bump 131 made of nickel is formed on the device side electrode pad 127, and a plating layer 132 made of gold is formed on an outer surface of the nickel bump 131 to form a nickel-gold bump 130. do. A substrate side electrode pad 117 is formed on the circuit board 110. The substrate-side electrode pad 117 may be made by plating gold on an electrode layer made of copper. The nickel-gold bump 130 and the substrate-side electrode pad 117 are in contact with each other and electrically connected to each other, and an adhesive 140 is disposed around the connection portion to physically fix the connection portion. The sensor module and the flexible circuit board are bonded.

특히, 카메라 모듈이 본 발명의 구조를 가진 이미지 센서 모듈을 구비할 경우, 전체 사이즈를 효과적으로 감소시킬 수 있다. 본 발명에 따른 카메라 모듈이 도 5에 도시되어 있다. In particular, when the camera module includes an image sensor module having the structure of the present invention, the overall size can be effectively reduced. The camera module according to the invention is shown in FIG. 5.

도 5를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 이미지 센서 모듈(101)과 함께, 광학계(201)를 구비한다. Referring to FIG. 5, the camera module 100 according to the preferred embodiment of the present invention includes an optical system 201 together with the image sensor module 101.

광학계(201)는 렌즈 하우징(210) 및 하나 이상의 렌즈(240)를 구비한다. 렌즈 하우징(210)에는 렌즈 홀더(220)가 삽입되는 중공부가 형성된다. 상기 렌즈 홀더(220)는 렌즈(240)를 내장한 후, 상기 렌즈 하우징(210)의 내부에 설치된다. The optical system 201 includes a lens housing 210 and one or more lenses 240. The lens housing 210 has a hollow portion into which the lens holder 220 is inserted. The lens holder 220 includes a lens 240 and is installed in the lens housing 210.

이와 더불어 카메라 모듈(100)은 필터(250)를 더 구비하는 것이 바람직하다. 상기 필터(250)는, 상기 렌즈 하우징(210) 내부로 입사되는 적외선을 차단하고, 내부로 입사된 빛이 반사되는 것을 방지하는 기능을 한다. 상기 이미지 센싱 소자(12)의 상부에서 상기 렌즈 하우징(210)의 중공부 하단에 설치된다. 상기 필터(250)의 상면에는 적외선 차단 코팅(IR-Cut coating)이 형성되고, 하면에는 반사 방지를 위한 반사 방지 코팅(Anti-Reflection coating)이 형성된다. In addition, the camera module 100 may further include a filter 250. The filter 250 blocks the infrared rays incident into the lens housing 210 and prevents the incident light from being reflected. The lower part of the hollow part of the lens housing 210 is installed above the image sensing element 12. An IR-cut coating may be formed on an upper surface of the filter 250, and an anti-reflection coating may be formed on the lower surface of the filter 250 to prevent reflection.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)에 구비된 렌즈 하우징(210)은 상기 회로기판의 타측 배선(110")에 접촉되어 부착되는 접착면(211) 및 상기 접착면(211) 중 일부가 인입 형성된 수동 소자 수납부(215)를 구비하고, 상기 소자 수납부(215) 내에 수동 소자(150)가 배치되도록 한다. 이로 인하여 수동 소자(150)가 이미지 센서 모듈(101)에 형성된 카메라 모듈(100)이 수동 소자가 이미지 센서 모듈에 형성되지 않은 카메라 모듈과 동일한 사이즈를 가진다. 이 경우, 상기 접착면(211)은 회로기판(110)과 렌즈 하우징(210)간의 접착을 유지시킬 수 있는 최소한의 접촉면적을 가져야 한다.The lens housing 210 provided in the camera module 100 according to an exemplary embodiment of the present invention has a part of the adhesive surface 211 and the adhesive surface 211 which are attached to contact the other wiring 110 ″ of the circuit board. Has a passive element accommodating part 215 formed therein, and allows the passive element 150 to be disposed in the element accommodating part 215. As a result, the camera module in which the passive element 150 is formed in the image sensor module 101 is formed. 100 has the same size as the camera module in which the passive element is not formed in the image sensor module, in this case, the adhesive surface 211 can maintain the adhesion between the circuit board 110 and the lens housing 210. It must have a minimum contact area.

한편, 상기 수동 소자(150)가 외부로 노출되며, 이로 인하여 수동 소자(150)가 외부로부터 정전기로 인하여 방전(ESD;Electro Static Discharger)이 발생하여서 손상될 수 있다. 이를 방지하기 위해서 소자 수납부(215)과 수동 소자(150) 사이에 상기 수동 소자를 감싸서 외부로부터 보호하는 실드재(260)가 채워지는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 실드재(260)는 에폭시 재질을 포함하는 것이 바람직하다.Meanwhile, the passive element 150 is exposed to the outside, whereby the passive element 150 may be damaged by generating an electrostatic discharge (ESD) due to static electricity from the outside. In order to prevent this, it is preferable that the shield member 260 is wrapped between the element accommodating part 215 and the passive element 150 to protect the passive element from the outside. In this case, the shield material 260 preferably includes an epoxy material.

상기와 같은 구조를 가진 본 발명에 의하면, 수동 소자가 이미지 센서 모듈에 실장되어서 외부 전자 장비의 노이즈 등이 감축되는 동시에, 전체 사이즈가 증가하지 않는 구조를 가지는 이미지 센서 모듈 및 이를 구비한 초소형의 카메라 모듈이 형성 가능하게 된다. According to the present invention having the above structure, the passive element is mounted on the image sensor module to reduce noise, etc. of the external electronic equipment, and the image sensor module having a structure that does not increase the overall size, and a micro camera having the same The module becomes formable.                     

이와 더불어, 수동 소자가 외부로부터 노출되지 않음으로써, 외부로부터의 정전기 발생으로 인하여 소자가 열화되는 것이 방지할 수 있다. In addition, since the passive element is not exposed from the outside, deterioration of the element due to the generation of static electricity from the outside can be prevented.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and any person skilled in the art to which the present invention pertains may have various modifications and equivalent other embodiments. Will understand. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (5)

베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 양측면에 형성된 배선 패턴으로 이루어진 연성 회로기판과;A flexible circuit board comprising a base film and wiring patterns formed on both sides of the base film; 상기 연성 회로기판의 일측 배선에 전기적으로 연결된 이미지 센싱 소자와;An image sensing element electrically connected to one side of the flexible circuit board; 상기 이미지 센싱 소자와 대향되도록, 상기 연성 회로기판의 타측 배선에 전기적으로 연결되는 수동소자로 이루어진 이미지 센서 모듈.And an passive element electrically connected to the other side wiring of the flexible circuit board so as to face the image sensing element. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이미지 센싱 소자는 연성 회로기판에 플립칩 본딩으로 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.And the image sensing device is electrically connected to a flexible circuit board by flip chip bonding. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 범프는 니켈-금 재질의 범프인 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.The bump is an image sensor module, characterized in that the bump of the nickel-gold material. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연성 회로기판의 양측 배선 패턴은 비아홀을 통하여 연결되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.And both wiring patterns of the flexible circuit board are connected through a via hole. 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 양측면에 형성된 배선 패턴으로 이루어진 연성 회로기판;A flexible circuit board comprising a base film and wiring patterns formed on both sides of the base film; 상기 연성 회로기판의 일측 배선에 전기적으로 연결된 이미지 센싱 소자와;An image sensing element electrically connected to one side of the flexible circuit board; 상기 이미지 센싱 소자와 대향되도록, 상기 연성 회로기판의 타측 배선에 전기적으로 연결되는 수동소자;A passive element electrically connected to the other side wiring of the flexible circuit board so as to face the image sensing element; 상기 연성 회로기판의 타측 배선에 전기적으로 연결된 접착면을 구비한 렌즈 하우징; 및A lens housing having an adhesive surface electrically connected to the other side wiring of the flexible circuit board; And 상기 렌즈 하우징 내에 설치된 적어도 하나의 렌즈를 구비하고,At least one lens installed in the lens housing, 상기 렌즈 하우징에는 접착면으로부터 일부가 인입된 소자 수납부가 형성되고, 상기 소자 수납부 내에 수동 소자가 배치된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.A camera module, characterized in that the lens housing is formed with an element accommodating portion which is partially inserted from the adhesive surface, the passive element is disposed in the element accommodating portion.
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