KR20060010053A - Apparatus for controlling additive density in plating bath using current value - Google Patents

Apparatus for controlling additive density in plating bath using current value Download PDF

Info

Publication number
KR20060010053A
KR20060010053A KR1020040058621A KR20040058621A KR20060010053A KR 20060010053 A KR20060010053 A KR 20060010053A KR 1020040058621 A KR1020040058621 A KR 1020040058621A KR 20040058621 A KR20040058621 A KR 20040058621A KR 20060010053 A KR20060010053 A KR 20060010053A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
current value
additive
concentration
reference value
concentration reference
Prior art date
Application number
KR1020040058621A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100622687B1 (en
Inventor
박병선
Original Assignee
박병선
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 박병선 filed Critical 박병선
Priority to KR1020040058621A priority Critical patent/KR100622687B1/en
Publication of KR20060010053A publication Critical patent/KR20060010053A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100622687B1 publication Critical patent/KR100622687B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/12—Process control or regulation
    • C25D21/14—Controlled addition of electrolyte components
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R19/00—Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
    • G01R19/165—Indicating that current or voltage is either above or below a predetermined value or within or outside a predetermined range of values

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

도금조의 도금액에 용해되는 첨가제에 의한 유기 불순물의 유기탄소량을 측정하여 전류값으로 변환하는 유기탄소량 측정모듈; 변환된 전류값이 스토리지에 저장된 포화 농도 기준값과 단위 농도 기준값에 대응하는 전류값을 초과하는 지의 여부를 분석하는 분석모듈; 및 도금조로부터 도금액이 공급되도록 도금액 샘플 채취용 펌프를 구동하고, 스토리지에 포화 농도 기준값과 단위 농도 기준값에 대응하는 전류값을 저장하거나 추출하며, 분석모듈의 분석결과에 따라 첨가제 공급펌프를 구동하도록 펌프구동 컨트롤러를 제어하는 제어모듈을 포함하는 전류값을 이용한 도금조의 첨가제 농도 제어장치가 개시된다.An organic carbon amount measuring module for measuring an organic carbon amount of organic impurities by an additive dissolved in a plating solution of a plating bath and converting the organic carbon amount into a current value; An analysis module for analyzing whether the converted current value exceeds a current value corresponding to a saturation concentration reference value and a unit concentration reference value stored in the storage; And driving the plating solution sampling pump so that the plating solution is supplied from the plating bath, storing or extracting the current value corresponding to the saturation concentration reference value and the unit concentration reference value in storage, and driving the additive supply pump according to the analysis result of the analysis module. Disclosed is an additive concentration control apparatus for a plating bath using a current value including a control module for controlling a pump driving controller.

도금, 첨가제, 광택제, 유기탄소량, CO₂량, 전류값Plating, additives, polishes, organic carbon, CO₂, current

Description

전류값을 이용한 도금조의 첨가제 농도 제어장치{Apparatus for controlling additive density in plating bath using current value} Apparatus for controlling additive density in plating bath using current value}             

도 1은 본 발명에 따른 첨가제 농도 제어장치를 대략적으로 보여주는 계통도이다.1 is a schematic diagram showing an additive concentration control device according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 첨가제 농도 제어장치의 기능적 구성을 보여주는 블록도이다.Figure 2 is a block diagram showing the functional configuration of the additive concentration control apparatus according to the present invention.

본 발명은 전류값을 이용한 도금조의 첨가제 농도 제어장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도금조의 도금액에 용해되는 광택제 등의 첨가제로부터 발생되는 유기불순물의 농도를 전류값으로 산출하고 이를 이용하여 첨가제의 투입량을 최적으로 유지함으로써 그 첨가제의 특성이 적정한 수준으로 일정하게 유지되도록 한 전류값을 이용한 도금조의 첨가제 농도 제어장치에 관한 것이다.The present invention relates to an additive concentration control apparatus of a plating bath using a current value, and more particularly, the concentration of organic impurities generated from an additive such as a brightening agent dissolved in a plating solution of the plating bath as a current value, and the amount of additive added thereto is used. The present invention relates to an additive concentration control apparatus for a plating bath using a current value in which the characteristics of the additive are kept constant at an appropriate level.

일반적으로, 전기 도금조에서 사용되는 유기 첨가제는 금속의 침착율을 효과적으로 제어하며, 외형과 마찬가지로 도금된 금속의 물리적 특성에 대한 제어를 유지한다. In general, organic additives used in electroplating baths effectively control the deposition rate of the metal and maintain control over the physical properties of the plated metal as well as its appearance.

도금조는 2가지 형태의 첨가제 중 최소한 하나 이상을 포함한다. 또한, 첨가제는 전기 도금을 형성하는데 있어서 10가지 정도의 서로 다른 유기 혼합물을 포함할 수 있다. The plating bath contains at least one of two types of additives. The additive may also include as many as ten different organic mixtures in forming the electroplating.

예를 들어, 피도금체의 광택을 위해 주입되는 광택제는 수 차례의 도금 공정 후에 그 자체의 광택 성능이 소모되면서 유기 불순물로 도금액에 남게 된다. 이러한 유기 불순물이 도금액에 다량 존재하게 되면 새로 주입되는 광택제가 피도금체에 전착되는 공정을 방해하게 된다.For example, the polish agent injected for the gloss of the plated body remains in the plating solution as an organic impurity as its gloss performance is consumed after several plating processes. When a large amount of such organic impurities are present in the plating solution, the newly injected varnish interferes with the electrodeposition process on the plated body.

즉, 광택제의 일부 혹은 대부분의 성분은 도금 공정과정 중 첨가제의 전기 화학적 파괴로 인해 유기 불순물로 변하며, 구리 도금을 예를 들면, 광택제의 농도가 떨어짐에 따라 구리 도금면은 거칠어지거나 또는 산화되어 분말 형태로 된다. That is, some or most of the components of the polisher turn into organic impurities due to the electrochemical breakdown of the additive during the plating process, and copper plating, for example, as the concentration of the polisher drops, the copper plated surface becomes rough or oxidized to powder. Form.

따라서, 종래에는 이러한 광택제 등의 첨가제의 농도를 일정한 범위로 유지하기 위하여 작업자가 관능적인 방법에 대한 경험에 의하여 도금의 정도를 보고 첨가제를 추가로 공급하였다.Therefore, conventionally, in order to maintain the concentration of such additives, such as a brightening agent in a certain range, the operator saw the degree of plating by the experience of the sensory method and additionally supplied the additive.

그러나, 이와 같이 작업자의 관능적인 방법에 대한 경험에 의해서는 첨가제의 정확한 농도를 유지할 수 없다는 문제점이 있다.However, there is a problem in that the accurate concentration of the additive cannot be maintained by the experience of the sensory method of the operator.

특히, 유기 불순물 농도가 기준범위로부터 벗어나는 경우 도금액내의 유기 불순물이 다량 함유되어 있어서 새로운 첨가제를 주입하여도 광택의 효과가 나타나 지 않아 광택에 문제가 있는 불량품이 생산된다.In particular, when the organic impurity concentration is out of the reference range, the organic impurity in the plating liquid is contained in a large amount, so that even if a new additive is injected, the gloss effect does not appear, thereby producing a defective product having a problem with gloss.

따라서, 이때는 공정을 중단하고 도금액 내의 잔류된 유기 불순물을 없애고 새롭게 첨가제의 농도를 맞추어 도금 공정을 계속한다. Therefore, at this time, the process is stopped, the organic impurities remaining in the plating liquid are removed, and the plating process is continued by newly adjusting the concentration of the additive.

또한, 첨가제의 농도를 주기적으로 측정해야 하기 때문에 이를 위한 별도의 전문 인력이 필요하고, 도금액내의 유기 불순물이 포화된 시점을 알지 못하여 도금액 전체를 방류시킴으로 다량의 폐수가 발생한다는 문제점이 있다. In addition, since the concentration of the additives must be measured periodically, a separate expert for this is necessary, and there is a problem in that a large amount of wastewater is generated by discharging the entire plating solution without knowing when the organic impurities in the plating solution are saturated.

따라서, 본 발명의 목적은 자동적으로 그리고 주기적으로 도금액에 함유된 유기 불순물의 농도를 측정하고, 그 결과에 따라 첨가제의 공급량을 제어함으로써 항상 적절한 농도 범위를 유지할 수 있도록 하는 첨가제 농도 제어장치를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide an additive concentration control apparatus which automatically and periodically measures the concentration of organic impurities contained in the plating liquid and controls the supply amount of the additive according to the result so that the proper concentration range can always be maintained. will be.

본 발명의 다른 목적은 유기 불순물의 농도를 주기적으로 측정하기 위한 별도의 전문 인력이 필요없는 첨가제 농도 제어장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an additive concentration control device that does not require a separate expert for periodically measuring the concentration of organic impurities.

본 발명의 또 다른 목적은 도금액내의 유기 불순물이 포화된 시점을 정확히 판단하여 도금액 전체를 방류시킴으로 다량의 폐수가 발생되지 않도록 하는 첨가제 농도 제어장치를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide an additive concentration control device which prevents a large amount of waste water by discharging the entire plating liquid by accurately determining the time when the organic impurities in the plating liquid are saturated.

본 발명의 다른 목적과 특징들은 이하에 서술되는 바람직한 실시예를 통하여 명확하게 이해될 것이다.
Other objects and features of the present invention will be clearly understood through the preferred embodiments described below.

본 발명의 일측면에 따르면, 도금조의 도금액에 용해되는 첨가제에 의한 유기 불순물의 유기탄소량을 측정하여 전류값으로 변환하는 유기탄소량 측정모듈; 변환된 전류값이 스토리지에 저장된 포화 농도 기준값과 단위 농도 기준값에 대응하는 전류값을 초과하는 지의 여부를 분석하는 분석모듈; 및 도금조로부터 도금액이 공급되도록 도금액 샘플 채취용 펌프를 구동하고, 스토리지에 포화 농도 기준값과 단위 농도 기준값에 대응하는 전류값을 저장하거나 추출하며, 분석모듈의 분석결과에 따라 첨가제 공급펌프를 구동하도록 펌프구동 컨트롤러를 제어하는 제어모듈을 포함하는 전류값을 이용한 도금조의 첨가제 농도 제어장치가 개시된다.According to one aspect of the invention, the organic carbon amount measuring module for measuring the organic carbon amount of the organic impurities by the additive dissolved in the plating solution of the plating bath and converting it into a current value; An analysis module for analyzing whether the converted current value exceeds a current value corresponding to a saturation concentration reference value and a unit concentration reference value stored in the storage; And driving the plating solution sampling pump so that the plating solution is supplied from the plating bath, storing or extracting the current value corresponding to the saturation concentration reference value and the unit concentration reference value in storage, and driving the additive supply pump according to the analysis result of the analysis module. Disclosed is an additive concentration control apparatus for a plating bath using a current value including a control module for controlling a pump driving controller.

바람직하게, 포화농도 기준값과 단위 농도 기준값과 첨가제 투입량을 사용자가 설정하도록 하고, 설정된 농도 기준값을 전류값으로 변환하여 첨가제 투입량과 함께 스토리지에 저장하도록 제어모듈에 요청하는 설정모듈을 더 포함할 수 있다.Preferably, the control module may further include a setting module for requesting the control module to set the saturation concentration reference value, the unit concentration reference value, and the additive input amount, and convert the set concentration reference value into a current value and store it in the storage together with the additive input amount. .

또한, 설정모듈은 사용자가 유기 불순물 농도의 측정주기를 더 설정하도록 할 수 있다.In addition, the setting module may allow the user to further set the measurement period of the organic impurity concentration.

바람직하게, 제어모듈은 측정 전류값이 포화 농도 기준값에 대응하는 전류값을 초과하게 되면, 도금액 속의 첨가제가 더 이상 기능을 발휘할 수 없는 것으로 판단하여 사용자에게 도금액의 폐기를 통보하고, 측정 전류값이 포화 농도 기준값에 대응하는 전류값을 초과하지 않고 이전에 측정된 유기 불순물의 농도로부터 단위 농도 기준값을 초과하는 농도에 대응하는 전류값으로 검출되면 펌프구동 컨트롤러를 제어하여 첨가제 공급펌프를 구동하여 첨가제를 추가로 공급하도록 한다.Preferably, the control module determines that the additive in the plating liquid can no longer function when the measured current value exceeds the current value corresponding to the saturation concentration reference value, and notifies the user of the disposal of the plating solution. If the current value corresponding to the concentration exceeding the unit concentration reference value is detected from the previously measured concentration of the organic impurity without exceeding the current value corresponding to the saturation concentration reference value, the pump driving controller is controlled to drive the additive supply pump to Supply additional.

또한, 제어모듈로부터 분석결과를 제공받아 컴퓨터 시스템으로 분석결과 데이터를 전달하고, 선택적으로 컴퓨터 시스템과 제어모듈의 통신을 중개하여 컴퓨터 시스템으로부터 첨가제 농도 제어장치의 원격 제어를 가능하도록 하는 인터페이스 모듈을 더 포함할 수 있다.In addition, the interface module for receiving the analysis results from the control module to transfer the analysis result data to the computer system, and optionally mediate communication between the computer system and the control module to enable remote control of the additive concentration control device from the computer system. It may include.

바람직하게, 유기 탄소량 측정모듈은 도금액 속의 2가지 이상의 첨가제들의 혼합 비율을 계산하여 유기 불순물의 유기탄소량을 산출한다.Preferably, the organic carbon amount measuring module calculates an organic carbon amount of organic impurities by calculating a mixing ratio of two or more additives in the plating liquid.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 도금조의 도금액에 용해되는 첨가제에 의한 유기 불순물의 유기탄소량을 측정하여 전류값으로 변환하는 단계; 변환된 전류값이 스토리지에 저장된 포화 농도 기준값과 단위 농도 기준값에 대응하는 전류값을 초과하는 지의 여부를 판단하는 단계; 측정 전류값이 포화 농도 기준값에 대응하는 전류값을 초과하게 되면, 도금액 속의 첨가제가 더 이상 기능을 발휘할 수 없는 것으로 판단하여 사용자에게 도금액의 폐기를 통보하고, 측정 전류값이 포화 농도 기준값에 대응하는 전류값을 초과하지 않고 이전에 측정된 유기 불순물의 농도로부터 단위 농도 기준값을 초과하는 농도에 대응하는 전류값으로 검출되면 첨가제를 추가로 공급하는 단계를 포함하는 전류값을 이용한 도금조의 첨가제 농도 제어방법이 개시된다.According to another aspect of the invention, the step of measuring the organic carbon amount of the organic impurities by the additive dissolved in the plating solution of the plating bath and converting the current value; Determining whether the converted current value exceeds a saturation concentration reference value stored in the storage and a current value corresponding to the unit concentration reference value; When the measured current value exceeds the current value corresponding to the saturation concentration reference value, it is determined that the additive in the plating liquid can no longer function, and the user is notified of the disposal of the plating solution, and the measured current value corresponds to the saturation concentration reference value. Method for controlling the additive concentration of the plating bath using a current value comprising the step of additionally supplying an additive when the current value corresponding to the concentration exceeding the unit concentration reference value from the concentration of the organic impurities previously measured without exceeding the current value This is disclosed.

바람직하게, 포화농도 기준값과 단위 농도 기준값과 첨가제 투입량을 사용자가 설정하도록 하고, 설정된 농도 기준값을 전류값으로 변환하여 첨가제 투입량과 함께 스토리지에 저장하는 단계를 더 포함할 수 있다.Preferably, the method may further include a step of allowing the user to set the saturation concentration reference value, the unit concentration reference value, and the additive input amount, and convert the set concentration reference value into a current value and store the result in the storage together with the additive input amount.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 첨가제 농도 제어장치를 대략적으로 보여주는 계통도이고, 도 2는 본 발명에 따른 첨가제 농도 제어장치의 기능적 구성을 보여주는 블록도이다.1 is a schematic diagram showing an additive concentration control device according to the present invention, Figure 2 is a block diagram showing a functional configuration of the additive concentration control device according to the present invention.

도 1을 참조하면, 도금조(10)에는 도금액(12)이 충진되며, 피도금 대상물을 고정하여 도금액(12)에 함침시키는 홀더(11)가 설치된다.Referring to FIG. 1, a plating solution 12 is filled in a plating bath 10, and a holder 11 is provided to fix an object to be plated and to impregnate the plating solution 12.

또한, 도금액(12)에 첨가되는 각종 첨가제를 공급하는 첨가제 공급유닛들(300)이 설치되며, 첨가제 공급유닛들(300)은 정량펌프들(310)을 포함하며, 후술하는 바와 같이, 정량펌프들(310)은 펌프구동 컨트롤러(200)에 의해 제어되어 원하는 양의 첨가제들을 정확한 시점에서 정확하게 공급할 수 있도록 한다.In addition, additive supply units 300 for supplying various additives added to the plating solution 12 are installed, and the additive supply units 300 include metering pumps 310, and as described below, a metering pump The fields 310 are controlled by the pump drive controller 200 to enable the accurate supply of the desired amount of additives at the right time.

또한, 본 발명에 따른 첨가제 농도 제어장치(100)에는 도금조(10)와 도금액 샘플 채취용 펌프(102)를 개재하여 연결되는 인렛과 배출 아웃렛을 구비한다. In addition, the additive concentration control apparatus 100 according to the present invention includes an inlet and a discharge outlet connected through the plating tank 10 and the plating solution sampling pump 102.

선택적으로, 첨가제 농도 제어장치(100)는 컴퓨터 시스템(미도시)과 연결되어 첨가제의 농도제어를 위한 일련의 과정을 모니터링할 수 있다.Optionally, the additive concentration control device 100 may be connected to a computer system (not shown) to monitor a series of processes for the concentration control of the additive.

도 2를 참조하면, 첨가제 농도 제어장치(100)는 제어모듈(110), 유기탄소량 측정모듈(120), 분석모듈(130), 인터페이스모듈(170), 설정모듈(150) 및 스토리지(140)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the additive concentration control device 100 includes a control module 110, an organic carbon content measuring module 120, an analysis module 130, an interface module 170, a setting module 150, and a storage 140. ).

유기탄소량 측정모듈(120)은 도금조(10)의 도금액(12)에 용해되어 있는 첨가제에 의한 유기 불순물의 유기탄소량을 측정하여 전류값으로 변환한다.The organic carbon amount measuring module 120 measures an organic carbon amount of organic impurities by an additive dissolved in the plating solution 12 of the plating bath 10 and converts the organic carbon into a current value.

유기 불순물은 유기혼합물을 포함하므로, 유기탄소량을 측정함으로써 용해되 어 있는 유기 불순물의 농도를 알 수 있다. 또한, 탄소량과 전류값은 비례관계에 있으므로 적정한 농도 기준값과의 비교를 회로적으로 구현하기 위하여 전류값으로 변환할 필요가 있다.Since organic impurities include organic mixtures, the concentration of organic impurities dissolved can be known by measuring the amount of organic carbon. In addition, since the carbon amount and the current value have a proportional relationship, it is necessary to convert the current amount into a current value in order to implement a circuit comparison with an appropriate concentration reference value.

분석모듈(130)은 변환된 전류값이 스토리지(140)에 저장된 포화 농도 기준값과 단위 농도 기준값을 초과하는지의 여부를 분석한다.The analysis module 130 analyzes whether the converted current value exceeds the saturation concentration reference value and the unit concentration reference value stored in the storage 140.

설정모듈(150)은 유기 불순물 농도 기준값과 첨가제 투입량을 사용자가 설정하도록 하고, 설정된 농도 기준값을 전류값으로 변환하여 스토리지(140)에 저장하도록 제어모듈(110)에 요청한다.The setting module 150 allows the user to set the organic impurity concentration reference value and the additive input amount, and requests the control module 110 to convert the set concentration reference value into a current value and store it in the storage 140.

또한, 설정모듈(150)은 선택적으로 유기 불순물의 농도를 측정하는 주기를 설정할 수도 있다.In addition, the setting module 150 may optionally set a period for measuring the concentration of organic impurities.

인터페이스모듈(170)은 제어모듈(110)로부터 분석결과를 제공받아 컴퓨터 시스템으로 분석결과 데이터를 전달하는 기능을 수행한다. 컴퓨터 시스템은 전달된 데이터를 참고하여 최적의 측정주기 등을 산출해낼 수 있으며, 필요에 따라서는 인터페이스모듈(170)을 통한 제어모듈(110)과의 통신으로 첨가제 농도 제어장치를 원격 제어할 수 있다.The interface module 170 receives the analysis result from the control module 110 and transmits the analysis result data to the computer system. The computer system may calculate an optimal measurement cycle by referring to the transmitted data, and may remotely control the additive concentration controller through communication with the control module 110 through the interface module 170 as necessary. .

제어모듈(110)은 도금액 샘플 채취용 펌프를 구동하여 도금조로부터 도금액이 공급되도록 하고, 기준값 설정모듈(150)로부터 설정된 농도 기준값을 스토리지(140)에 저장하거나 저장된 농도 기준값을 추출하여 분석모듈(130)에 제공한다. 또한, 분석모듈(130)의 분석결과를 제공받아 첨가제 공급펌프(310)가 구동하도록 펌프구동 컨트롤러(200)를 제어한다.The control module 110 drives the plating solution sampling pump to supply the plating solution from the plating bath, and stores the concentration reference value set from the reference value setting module 150 in the storage 140 or extracts the stored concentration reference value to analyze the analysis module ( 130). In addition, the pump driving controller 200 is controlled to drive the additive supply pump 310 by receiving the analysis result of the analysis module 130.

이하, 이와 같은 구성을 갖는 농도 제어장치의 동작에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, the operation of the concentration controller having such a configuration will be described in detail.

첨가제 농도 제어장치(100)에 전원을 인가하여 구동하고, 기준값 설정모듈(150)을 이용하여 유기 불순물 농도 기준값을 설정할 수 있다.The additive concentration controller 100 may be driven by applying power, and the organic impurity concentration reference value may be set using the reference value setting module 150.

본 발명에 적용되는 유기 불순물 농도 기준값은 2가지의 종류가 있을 수 있으며, 도금액의 폐기를 위한 포화 농도 기준값과 첨가제의 추가 공급을 위한 단위 농도 기준값이 있다.There may be two kinds of organic impurity concentration reference values applied to the present invention, and there are a saturation concentration reference value for discarding the plating liquid and a unit concentration reference value for further supply of the additive.

즉, 유기 불순물의 농도가 포화 농도 기준값을 초과하게 되면, 그 이상의 첨가제를 추가 공급하여도 첨가제의 본래의 특성이 나타나지 않으므로 도금액을 폐기 처리해야 한다. 또한, 유기 불순물의 농도가 단위 농도 기준값 만큼씩 변화될 때마다 첨가제가 추가로 공급되는데, 예를 들어, 단위 농도 기준값을 100ppm으로 설정하였다면, 유기 불순물의 농도가 100ppm, 200ppm, 300ppm ... 등에 이르는 경우 첨가제의 추가 공급이 이루어진다.That is, when the concentration of the organic impurity exceeds the saturation concentration reference value, even if additional additives are further supplied, the original characteristics of the additives do not appear, so the plating solution must be disposed of. Further, an additive is additionally supplied whenever the concentration of organic impurities is changed by the unit concentration reference value. For example, if the unit concentration reference value is set to 100 ppm, the concentration of organic impurities is 100 ppm, 200 ppm, 300 ppm, etc. If so, an additional supply of additives is made.

또한, 필요에 따라서는 농도를 측정하는 주기를 설정할 수 있는 바, 예를 들어, "1시간", "2시간"등으로 정할 수 있다.In addition, if necessary, a period for measuring the concentration can be set, and for example, "1 hour", "2 hours" or the like can be determined.

유기 불순물 농도의 측정을 시작하면, 제어모듈(110)은 도금액 샘플 채취용 펌프(102)를 구동하여 인렛으로 도금액이 인가되도록 하여 유기탄소량 측정모듈(120)에 제공한다. 첨가제 농도 제어장치(100)의 동작 개시는 사용자에 의해 설치된 작동 프로그램에 의해 시작되거나, 상기한 바와 같이, 컴퓨터 시스템으로부터 원격 제어를 이용하여 수행할 수 있다.When the measurement of the organic impurity concentration starts, the control module 110 drives the plating liquid sampling pump 102 to apply the plating liquid to the inlet and provides the organic carbon amount measurement module 120. Initiation of the operation of the additive concentration control apparatus 100 may be initiated by an operation program installed by a user, or may be performed using a remote control from a computer system, as described above.

유기탄소량 측정모듈(120)은 제공되는 도금액으로부터 유기탄소량을 측정하고, 측정된 유기탄소량에 대응하는 전류값으로 변환한다.The organic carbon amount measuring module 120 measures the organic carbon amount from the provided plating solution and converts the organic carbon amount into a current value corresponding to the measured organic carbon amount.

분석모듈(130)은 제어모듈(110)에 유기 불순물 농도 기준값을 추출하도록 요청하고, 제어모듈(110)은 스토리지(140)로부터 설정 저장된 농도 기준값, 즉 포화 농도 기준값과 단위 농도 기준값을 추출하여 분석모듈(130)에 제공한다.The analysis module 130 requests the control module 110 to extract the organic impurity concentration reference value, and the control module 110 extracts and analyzes the concentration reference value stored in the storage 140, that is, the saturated concentration reference value and the unit concentration reference value. To the module 130.

분석모듈(130)은 유기탄소량 측정모듈(120)로부터 제공되는 측정 전류값과 추출된 포화 농도 기준값과 단위 농도 기준값에 대응하는 전류값을 비교한다.The analysis module 130 compares the measured current value provided from the organic carbon content measuring module 120 with a current value corresponding to the extracted saturation concentration reference value and the unit concentration reference value.

분석모듈(130)은 분석결과를 제어모듈(110)에 전달하고, 제어모듈(110)은 측정 전류값이 포화 농도 기준값과 단위 농도 기준값에 대응하는 전류값보다 작으면 별 다른 과정없이 다음의 농도 측정을 위해 대기한다.The analysis module 130 transmits the analysis result to the control module 110, and the control module 110, if the measured current value is smaller than the current value corresponding to the saturation concentration reference value and the unit concentration reference value, the next concentration without any other process. Wait for the measurement.

측정 전류값이 포화 농도 기준값에 대응하는 전류값을 초과하게 되면, 도금액 속의 첨가제가 더 이상 기능을 발휘할 수 없는 것으로 판단하여 작업자에게 도금액의 폐기를 통보한다.When the measured current value exceeds the current value corresponding to the saturation concentration reference value, it is determined that the additive in the plating liquid can no longer function, and the operator is notified of the disposal of the plating liquid.

이러한 동작에 의하여 도금액내의 유기 불순물이 포화된 시점을 정확히 판단하여 도금액을 방류시킴으로 다량의 폐수가 발생되지 않도록 하는 이점이 있다.By this operation, it is possible to accurately determine the time when the organic impurities in the plating liquid are saturated and discharge the plating liquid so that a large amount of waste water is not generated.

또한, 측정 전류값이 포화 농도 기준값에 대응하는 전류값을 초과하지 않고, 이전에 측정된 유기 불순물의 농도로부터 단위 농도 기준값을 초과하는 농도에 대응하는 전류값으로 검출되면, 제어모듈(110)은 펌프구동 컨트롤러(200)를 제어하여 첨가제 공급펌프(310)를 구동하여 첨가제를 추가로 공급하도록 한다. 이때, 공급되는 첨가제의 양은 스토리지(140)로부터 설정 저장된 투입량으로 제어할 수 있다.In addition, when the measured current value does not exceed the current value corresponding to the saturation concentration reference value and is detected as the current value corresponding to the concentration exceeding the unit concentration reference value from the concentration of the organic impurity previously measured, the control module 110 The pump driving controller 200 is controlled to drive the additive supply pump 310 to further supply the additive. In this case, the amount of the additive to be supplied may be controlled by a stored amount of input set from the storage 140.

이러한 동작에 의하여 자동적으로 그리고 주기적으로 첨가제의 공급량을 제어함으로써 항상 적절한 농도 범위를 유지할 수 있으며, 첨가제의 농도를 주기적으로 측정하기 위한 별도의 전문 인력이 필요 없다는 이점이 있다.By controlling the supply amount of the additive automatically and periodically by this operation, it is possible to maintain an appropriate concentration range at all times, and there is an advantage that a separate expert for periodically measuring the concentration of the additive is not required.

한편, 제어 모듈(100)은 유기 불순물의 농도가 포화 농도 기준값이나 단위 농도 기준값을 초과하는 경우, 도금액을 폐기하거나 첨가제를 추가 공급하라는 명령을 그 자체의 디스플레이 상이나 인터페이스 모듈(170)을 통하여 컴퓨터 시스템의 모니터 상에 나타나도록 한다.On the other hand, if the concentration of the organic impurity exceeds the saturation concentration reference value or unit concentration reference value, the control module 100 commands the computer system through its own display or interface module 170 to discard the plating solution or to supply additional additives. Appears on the monitor.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였지만, 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, various changes and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

예를 들어, 농도 측정주기를 적절하게 설정함으로써 첨가제의 농도가 적정 범위를 벗어나 있는 시간을 가능한 줄일 수 있다. 이러한 최적의 측정주기는 측정주기와 분석결과에 대한 데이터를 컴퓨터 시스템에 전송하여 컴퓨터 시스템을 이용하여 산출하는 것이 가능하다.For example, by appropriately setting the concentration measuring cycle, the time for which the concentration of the additive is out of an appropriate range can be reduced as much as possible. This optimal measurement period can be calculated using a computer system by transmitting data on the measurement period and analysis results to the computer system.

또한, 상기한 실시예에서는 유기탄소량을 예로 들고 있으나, 무기탄소량 또는 총탄소량을 측정하여 본 발명을 실시하는 것도 가능함은 물론이다. In addition, in the above embodiment, the organic carbon amount is taken as an example, but it is also possible to implement the present invention by measuring the inorganic carbon amount or the total carbon amount.

따라서, 본 발명의 범위는 상기한 실시예에 국한되어서는 안되며, 이하에 서술되는 특허청구범위에 의해 결정되어야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above embodiments, but should be determined by the claims described below.

이상에서 설명한 것과 같이 본 발명은 여러 가지의 이점을 갖는다. As described above, the present invention has various advantages.

유기 불순물 농도측정을 설정된 주기로 반복적으로 수행함으로서, 도금조의 도금액에 함유된 첨가제의 농도를 항상 일정한 범위로 유지할 수 있으며, 첨가제의 농도를 주기적으로 측정하기 위한 별도의 전문 인력이 필요 없다는 이점이 있다.By repeatedly performing the organic impurity concentration measurement at a set cycle, the concentration of the additive contained in the plating liquid of the plating bath can be maintained at a constant range at all times, and there is an advantage that a separate expert for periodically measuring the concentration of the additive is not required.

또한, 도금액내의 유기 불순물이 포화된 시점을 정확히 판단하여 도금액을 방류시킴으로 다량의 폐수가 발생되지 않도록 하는 이점이 있다.In addition, there is an advantage in that a large amount of wastewater is not generated by releasing the plating liquid by accurately determining the time when the organic impurities in the plating liquid are saturated.

또한, 불량률의 최소화, 환경오염의 최소화, 연속 관리에 의한 데이터베이스의 구축, 도금 공정의 단순화, 품질의 안전성, 높은 생산성, 외국에서 수입 의존하는 첨가제 투입량을 최소화하여 무역수지 개선 및 생산원가 절감, 작업자의 안전성을 확보할 수 있다는 이점이 있다.In addition, minimizing defect rate, minimizing environmental pollution, establishing database by continuous management, simplifying plating process, safety of quality, high productivity, minimizing the input of additives that depend on import from abroad, improving trade balance and reducing production cost, worker There is an advantage that can be secured.

또한, 첨가제의 추가 공급시기와 공급되는 양을 정확히 파악할 수 있어 첨가제의 특성이 언제나 일정하게 발휘되도록 할 수 있다는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that it is possible to accurately know the timing of the additional supply and the amount of the additive is supplied so that the characteristics of the additive can be constantly exhibited.

Claims (8)

도금조의 도금액에 용해되는 첨가제에 의한 유기 불순물의 유기탄소량을 측정하여 전류값으로 변환하는 유기탄소량 측정모듈;An organic carbon amount measuring module for measuring an organic carbon amount of organic impurities by an additive dissolved in a plating solution of a plating bath and converting the organic carbon amount into a current value; 상기 변환된 전류값이 스토리지에 저장된 포화 농도 기준값과 단위 농도 기준값에 대응하는 전류값을 초과하는 지의 여부를 분석하는 분석모듈; 및An analysis module for analyzing whether the converted current value exceeds a current value corresponding to a saturation concentration reference value and a unit concentration reference value stored in the storage; And 상기 도금조로부터 도금액이 공급되도록 도금액 샘플 채취용 펌프를 구동하고, 상기 스토리지에 상기 포화 농도 기준값과 단위 농도 기준값에 대응하는 전류값을 저장하거나 추출하며, 상기 분석모듈의 분석결과에 따라 첨가제 공급펌프를 구동하도록 펌프구동 컨트롤러를 제어하는 제어모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 전류값을 이용한 도금조의 첨가제 농도 제어장치.A pump for sampling the plating liquid is supplied to supply the plating liquid from the plating bath, and stores or extracts a current value corresponding to the saturation concentration reference value and the unit concentration reference value in the storage, and adds an additive supply pump according to an analysis result of the analysis module. The additive concentration control device of the plating bath using a current value, characterized in that it comprises a control module for controlling the pump drive controller to drive. 제 1 항에 있어서, 상기 포화농도 기준값과 단위 농도 기준값과 첨가제 투입량을 사용자가 설정하도록 하고, 상기 설정된 농도 기준값을 전류값으로 변환하여 상기 첨가제 투입량과 함께 상기 스토리지에 저장하도록 상기 제어모듈에 요청하는 설정모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전류값을 이용한 도금조의 첨가제 농도 제어장치.The method of claim 1, wherein the user sets the saturation concentration reference value, the unit concentration reference value, and the additive input amount, and converts the set concentration reference value into a current value and requests the control module to store the storage together with the additive input amount. Additive concentration control device of the plating bath using the current value, characterized in that it further comprises a setting module. 제 2 항에 있어서, 상기 설정모듈은 사용자가 유기 불순물 농도의 측정주기를 더 설정하도록 하는 것을 특징으로 하는 전류값을 이용한 도금조의 첨가제 농도 제어장치.The additive concentration control apparatus of the plating bath according to claim 2, wherein the setting module allows the user to further set the measurement period of the organic impurity concentration. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제어모듈은 측정 전류값이 포화 농도 기준값에 대응하는 전류값을 초과하게 되면, 상기 도금액 속의 첨가제가 더 이상 기능을 발휘할 수 없는 것으로 판단하여 사용자에게 상기 도금액의 폐기를 통보하고, 측정 전류값이 상기 포화 농도 기준값에 대응하는 전류값을 초과하지 않고 이전에 측정된 유기 불순물의 농도로부터 단위 농도 기준값을 초과하는 농도에 대응하는 전류값으로 검출되면 상기 펌프구동 컨트롤러를 제어하여 상기 첨가제 공급펌프를 구동하여 첨가제를 추가로 공급하도록 하는 것을 특징으로 하는 전류값을 이용한 도금조의 첨가제 농도 제어장치.The method according to claim 1 or 2, wherein the control module determines that the additive in the plating liquid can no longer function when the measured current value exceeds the current value corresponding to the saturation concentration reference value. The pump is notified when the measured current value is detected as a current value corresponding to the concentration exceeding the unit concentration reference value from the concentration of the organic impurity previously measured without exceeding the current value corresponding to the saturation concentration reference value. The additive concentration control device of the plating bath using a current value, characterized in that for controlling the controller to drive the additive supply pump to further supply the additive. 제 1 항에 있어서, 상기 제어모듈로부터 분석결과를 제공받아 컴퓨터 시스템으로 분석결과 데이터를 전달하고, 선택적으로 컴퓨터 시스템과 상기 제어모듈의 통신을 중개하여 컴퓨터 시스템으로부터 첨가제 농도 제어장치의 원격 제어를 가능하도록 하는 인터페이스 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전류값을 이용한 도금조의 첨가제 농도 제어장치.The method of claim 1, wherein the analysis results are received from the control module, and the analysis result data is transmitted to the computer system, and optionally, the communication between the computer system and the control module is mediated to enable remote control of the additive concentration control device from the computer system. Additive concentration control device of the plating bath using a current value, characterized in that it further comprises an interface module to. 제 1 항에 있어서, 상기 유기 탄소량 측정모듈은 상기 도금액 속의 2가지 이상의 첨가제들의 혼합 비율을 계산하여 유기 불순물의 유기탄소량을 산출하는 것을 특징으로 하는 전류값을 이용한 도금조의 첨가제 농도 제어장치. The additive concentration control apparatus of claim 1, wherein the organic carbon amount measuring module calculates an organic carbon amount of organic impurities by calculating a mixing ratio of two or more additives in the plating solution. 도금조의 도금액에 용해되는 첨가제에 의한 유기 불순물의 유기탄소량을 측정하여 전류값으로 변환하는 단계;Measuring the organic carbon amount of the organic impurities by the additive dissolved in the plating solution of the plating bath and converting the organic carbon into a current value; 상기 변환된 전류값이 스토리지에 저장된 포화 농도 기준값과 단위 농도 기준값에 대응하는 전류값을 초과하는 지의 여부를 판단하는 단계; 및Determining whether the converted current value exceeds a saturation concentration reference value stored in storage and a current value corresponding to a unit concentration reference value; And 상기 측정 전류값이 포화 농도 기준값에 대응하는 전류값을 초과하게 되면, 상기 도금액 속의 첨가제가 더 이상 기능을 발휘할 수 없는 것으로 판단하여 사용자에게 상기 도금액의 폐기를 통보하고, 상기 측정 전류값이 상기 포화 농도 기준값에 대응하는 전류값을 초과하지 않고 이전에 측정된 유기 불순물의 농도로부터 단위 농도 기준값을 초과하는 농도에 대응하는 전류값으로 검출되면 첨가제를 추가로 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전류값을 이용한 도금조의 첨가제 농도 제어방법.When the measured current value exceeds the current value corresponding to the saturation concentration reference value, it is determined that the additive in the plating liquid can no longer function and informs the user of the disposal of the plating liquid, and the measured current value is saturated And further supplying an additive when the current value corresponding to the concentration exceeding the unit concentration reference value is detected from the concentration of the organic impurity previously measured without exceeding the current value corresponding to the concentration reference value. Method of controlling the additive concentration of the plating bath using the value. 제 7 항에 있어서, 상기 포화농도 기준값과 단위 농도 기준값과 첨가제 투입량을 사용자가 설정하도록 하고, 상기 설정된 농도 기준값을 전류값으로 변환하여 상기 첨가제 투입량과 함께 상기 스토리지에 저장하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전류값을 이용한 도금조의 첨가제 농도 제어방법.The method of claim 7, further comprising: allowing the user to set the saturation concentration reference value, the unit concentration reference value, and the additive input amount, converting the set concentration reference value into a current value, and storing the saturation concentration reference value in the storage together with the additive input amount. An additive concentration control method of a plating bath using a current value characterized in that.
KR1020040058621A 2004-07-27 2004-07-27 Apparatus for controlling additive density in plating bath using current value KR100622687B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040058621A KR100622687B1 (en) 2004-07-27 2004-07-27 Apparatus for controlling additive density in plating bath using current value

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040058621A KR100622687B1 (en) 2004-07-27 2004-07-27 Apparatus for controlling additive density in plating bath using current value

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060010053A true KR20060010053A (en) 2006-02-02
KR100622687B1 KR100622687B1 (en) 2006-09-19

Family

ID=37120439

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040058621A KR100622687B1 (en) 2004-07-27 2004-07-27 Apparatus for controlling additive density in plating bath using current value

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100622687B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100758895B1 (en) * 2006-09-27 2007-09-17 한국과학기술연구원 The analytic method of sio2 concentration in electrolyte for plasma electrolytic oxidation and the life extension method of electrolyte using the same
KR101039841B1 (en) * 2008-07-21 2011-06-09 삼성전기주식회사 Method for plating substrate
CN110872724A (en) * 2018-09-03 2020-03-10 东莞市脉拓表面处理科技有限公司 Method and device for preparing electroplating liquid medicine
KR102239458B1 (en) * 2020-09-04 2021-04-14 대원이노베이션 주식회사 Method for measuring organic contents in copper electroplating solution

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990016616A (en) * 1997-08-18 1999-03-15 이해규 Plating solution automatic analysis and control device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100758895B1 (en) * 2006-09-27 2007-09-17 한국과학기술연구원 The analytic method of sio2 concentration in electrolyte for plasma electrolytic oxidation and the life extension method of electrolyte using the same
KR101039841B1 (en) * 2008-07-21 2011-06-09 삼성전기주식회사 Method for plating substrate
CN110872724A (en) * 2018-09-03 2020-03-10 东莞市脉拓表面处理科技有限公司 Method and device for preparing electroplating liquid medicine
KR102239458B1 (en) * 2020-09-04 2021-04-14 대원이노베이션 주식회사 Method for measuring organic contents in copper electroplating solution

Also Published As

Publication number Publication date
KR100622687B1 (en) 2006-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6592736B2 (en) Methods and apparatus for controlling an amount of a chemical constituent of an electrochemical bath
US6471845B1 (en) Method of controlling chemical bath composition in a manufacturing environment
CN1809656B (en) Electrocoat management system
JP6309936B2 (en) Control device with coolant monitoring function
KR100622687B1 (en) Apparatus for controlling additive density in plating bath using current value
US5503682A (en) Process for degreasing and cleaning metal surfaces
CN207248808U (en) Automatic adding device for the potentiometric analyzer of on-line monitoring chemical plating fluid stability
GB2332091A (en) Surface treatment of semiconductor substrates
US5746233A (en) Washing apparatus and method therefor
CN106132576B (en) Method for the straightening roll for adjusting straightening roll system
DE10209466A1 (en) Device and method for monitoring and regulating process solution
RU2002107327A (en) METHOD AND DEVICE FOR ELECTROLYTE MAINTENANCE
CN113089070A (en) Control system and control method for electrolytic polishing
KR100931635B1 (en) High precision control of plating bath aluminum concentration in hot dip plating
US20150259209A1 (en) Method and apparatus for carrying out a hydrothermal carbonization reaction and use of a sensor or analysis device for this purpose
CN211848201U (en) Copper electroplating equipment for controlling copper ion concentration
KR100824802B1 (en) Apparatus for automatically supplying multiple plating additions
EP3957452A1 (en) Method of processing information for machining an eyeglass lens, eyeglass lens machining apparatus, and computer program
CN115555214A (en) Glue spraying control method and glue spraying machine
JP7431041B2 (en) Information processing device, information processing method and program
JPH0158270B2 (en)
DE4015141A1 (en) Galvanic process operation using pre- and post-treatment baths - involves continuously or cyclically supplying fresh liq. whose life is limited by continuous operation
JP5493841B2 (en) Electrolytic processing equipment
JP3487731B2 (en) Electroplating solution concentration stabilization method
CN2861189Y (en) Electroplating control system for RMB forme

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120831

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131010

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150430

Year of fee payment: 9

R401 Registration of restoration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150723

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160706

Year of fee payment: 11