KR20060008468A

KR20060008468A - 휴대폰의 키패드 제조방법

Info

Publication number: KR20060008468A
Application number: KR1020040056206A
Authority: KR
Inventors: 홍종덕
Original assignee: 주식회사 엘엔씨테크
Priority date: 2004-07-20
Filing date: 2004-07-20
Publication date: 2006-01-27

Abstract

본 발명은 휴대폰의 키패드 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 얇은 동판을 제조하는 동판제조단계와, 상기 동판의 일측면에 금속층을 코팅하는 금속층코팅단계와, 상기 금속층이 코팅된 동판의 특정부분을 레이저 또는 에칭기법을 이용하여 커팅하는 커팅단계와, 상기 커팅단계를 거친 금속층이 코팅된 동판을 준비된 필름의 일측면에 부착하는 부착단계와, 상기 필름의 타측면에 수지를 사출성형하는 사출성형단계를 거쳐 제조되는 휴대폰 키패드 제조방법에 관한 것이다.

이러한 본 발명은 휴대폰 키패드를 형성하는 필름과 금속층(크롬, 니켈, 알루미늄, 골드 등)의 사이에 구리층이 개재되어 있으므로 사용자의 손으로부터 기인하는 염분에 의해 금속층이 부식되는 것을 방지하여 금속광택의 보존년한을 반영구적으로 연장하고, 생성되는 구리이온에 의해 키패드에 세균이 서식하는 것을 억제하는 효과가 있다.

핸드폰, 키패드, 버튼, 구리, 산화, 부식, 세균번식억제

Description

휴대폰의 키패드 제조방법{KEYPAD MAKING METHOD}

도1은 본 발명의 일실시예에 따른 키패드의 제조단계 흐름도.

*** 도면의 주요부분에 대한 부호설명 ***

10. 동판 20. 금속층 30. 접착제

40. 필름 50. 인쇄층 52. 숫자/문자

60. 수지

100. 동판제조단계 200. 금속층코팅단계 300. 접착제도포단계

400. 커팅단계 500. 인쇄단계 600. 부착단계

700. 포밍단계 800. 사출성형단계

본 발명은 휴대폰의 키패드 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 휴대폰 키패드를 형성하는 필름과 금속층(크롬, 니켈, 알루미늄, 골드 층)의 사이에 구 리층이 개재되도록 제조하므로써, 사용자의 손으로부터 기인하는 염분에 의해 금속층이 부식되는 것을 방지하여 금속광택의 보존년한을 반영구적으로 연장하고, 생성되는 구리이온에 의해 키패드에 세균이 서식하는 것을 억제하는 효과가 있는 휴대폰의 키패드 제조방법에 관한 것이다.

대한민국 등록실용신안 제20-198713호(출원번호 20-2000-13012호)에는 광촉매가 코팅된 휴대용 전화기가 개시되어 있다.

그러나, 상기한 종래의 광촉매가 코팅된 휴대용 전화기는 악취제거, 살균효과를 기대할 수는 있지만, 키패드의 금속층의 부식을 방지할 수 없으며, 휴대용 전화기의 전면에서 자외선램프가 작동하여야 하므로 자외선램프에 노출된 피부에서 암이 발생할 수도 있는 등의 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 종래의 방법과 달리 동판을 형성하고, 상기 동판에 금속층을 코팅한 후, 금속층이 코팅된 동판을 레이저가공으로 필요한 부분을 제거한 후, 금속층이 코팅된 동판과 필름을 접착시키는 휴대폰 키패드의 제조방법을 제공하고자 하는 것을 그 목적으로 한다.

본 발명에 의한 휴대폰의 키패드 제조방법은,

얇은 동판을 제조하는 동판제조단계와; 상기 동판의 일측면에 금속층을 코팅 하는 금속층코팅단계와; 상기 금속층이 코팅된 동판의 특정부분을 레이저 또는 에칭기법을 이용하여 커팅하는 커팅단계와; 상기 커팅단계를 거친 금속층이 코팅된 동판을 준비된 필름의 일측면에 부착하는 부착단계와; 상기 필름의 타측면에 수지를 사출성형하는 사출성형단계;를 갖는다.

상기 부착단계의 준비된 필름은, 상기 특정부분에 대응되는 디자인이 인쇄된 것이 바람직하다.

상기 부착단계 다음에, 상기 금속층이 코팅된 동판을 부착한 필름에 열을 가하여 사출성형을 위한 대략적인 모양으로 성형하는 포밍단계;를 추가로 갖는 것이 바람직하다.

상기 금속층코팅단계 다음에, 상기 동판의 타측면에 접착제를 도포하는 접착제도포단계;를 추가로 갖는 것이 바람직하다.

상기 사출성형단계 다음에, 형성된 키사이의 간섭을 방지하는 슬릿을 형성시키는 슬릿형성단계;를 추가로 갖는 것이 바람직하다.

상기 커팅단계의 특정부분은 키를 라이팅시키기 위한 숫자 및/또는 문자인 것이 바람직하다.

상기 동판은 액상 동을 이용하여 제조되며, 상기 금속층은 니켈, 크롬, 알미늄, 골드 중 어느 하나 또는 둘이상 인 것이 바람직하다.

이하 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그러나, 이들 도면은 예시적인 목적일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

도1은 본 발명의 일실시예에 따른 키패드의 제조단계 흐름도이다.

도1을 살펴보면, 본 발명에 의한 키패드는, 동판(10), 금속층(20), 접착제(30), 필름(40), 인쇄층(50), 수지(60)로 구성된다.

동판(10)은 구리(Cu)이며, 금속층(20)은 니켈, 크롬, 알미늄 등 흰색광택이 나는 금속으로서, 은(Ag), 백금, 스텐레스 등을 사용할 수도 있으며, 필요에 따라서는 금(골드)을 사용할 수도 있다.

접착제(30)는 동판(10)과 필름(40)이 잘 부착되도록 사용한다.

인쇄층(50)은 상기 필름(40)의 일측면에 인쇄되어 동판(10) 및/또는 금속층(20)의 제거된 부분을 통하여 외부에 보여지는 부분이다.

수지(60)은 인서트 사출용 수지로서, 키패드의 버튼의 전체적인 형상유지와 기능을 위하여 형성되어 있다.

도1을 참조하며, 본 발명에 의한 키패드를 제조하는 방법을 보다 상세히 살펴본다.

키패드를 제조하기 위하여 우선, 동판(10)을 제조(동판제조단계:100)한다. 동판(10)은 액상의 동을 이용하여 소정의 필요한 두께로 만든다. 상기 동판(10)은 필요에 따라 외부에서 구입해서 사용할 수도 있으며, 고체상의 동판을 단조에 의해 늘려 박막으로 형성시킬 수도 있다.

동판제조단계(100)에서 생성된 동판(10)의 일측면에 금속층(20)을 코팅(금속층코팅단계:200)한다. 금속층(20)에 사용되는 금속은 니켈, 크롬, 알미늄, 골드 등이 바람직하지만, 필요에 따라서 다른 금속을 사용할 수도 있다. 특히, 골드(금)로 코팅된 경우에는 휴대폰에서 발생하는 전자파를 차단시키는 기능이 있으므로 유용하다. 금속층(20)은 2가지의 금속을 사용할 수도 있는데, 예를들면, 구리+골드+크롬과 같은 형태로 동판(10)에 골드와 크롬을 차례로 코팅할 수도 있다. 금속층(20)의 코팅은 도금, 증착 등 다양한 방법으로 행할 수 있으며, 필요에 따라서는 금속박막을 부착시키는 것으로 대체할 수도 있다.

금속층코팅단계(200)을 거친 금속층(20)이 코팅된 동판(10)의 일측면에 접착제(30)를 도포(접착제도포단계:300)한다. 접착제(30)는 동판(10)과 필름(40)의 접착을 유지하기 위하여 사용하며, 동판(10)과 필름(40)이 접착되어 박리되지만 않는다면 어떤 종류의 접착제를 사용하여도 무방하다.

일측면에는 금속층(20)이 코팅되고, 타측면은 접착제(30)가 도포된 동판(20)을 레이저가공기를 이용하여 커팅(커팅단계:400)한다. 커팅단계(400)에서는 핸드폰키패드에서 요청되는 문자나 숫자의 모양을 따라 적절하게 커팅되어 제거된다. 커팅단계(400)에서는 금속층(20)의 무광택화가 동시에 수행될 수도 있다. 상기 커팅단계(400)는 레이저가공기뿐만아니라 에칭방법에 의해서 수행될 수도 있다. 에칭방법은 동판(10)과 금속층(20)에 마스킹인쇄를 하고 에칭액에 침수시킴으로서 행해질 수 있다.

커팅단계(400)와 접착제도포단계(300)는 그 순서가 바뀔수도 있다. 이 경우에는 레이저가공기에 의해 금속층(20)이 코팅된 동판(10)을 커팅하고, 상기 동판(10)에 접착제를 도포하므로써 수행된다.

한편, 다른 공정에서는 필름(40)이 준비되고, 준비된 필름(40)에 적절한 문자 또는 숫자가 인쇄(인쇄단계:500)되어 인쇄층(50)을 형성한다. 상기 적절한 문자 또는 숫자는 인쇄층(50)은 상기 커팅단계(400)에서 커팅된 부분에 대응되는 것으로서, 통상적으로 휴대폰의 버튼에 형성된 문자 또는 숫자와 일치한다. 여기서, "대응"은 인쇄층(50)이 커팅단계(400)의 커팅된 문자 또는 숫자보다 크거나 동일한 것을 의미하지만, 필요에 따라서는 더 작을 수도 있다. 인쇄단계(500)에서의 인쇄는 일반적으로 사용되는 실크스크린인쇄를 하는 것을 의미하지만, 필요에 따라서는 다른 다양한 인쇄방법을 사용할 수 있다.

도면에서, 인쇄단계(500)에서의 인쇄층(50)은 필름(40)의 상부에 위치하지만, 필요에 따라서는 필름(40)의 하부에 인쇄층(50)이 위치할 수도 있다.

커팅단계(400)을 거쳐 일측면에 금속층(20)이 코팅되고 타측면에 접착제(30)가 도포된 동판(10)과, 인쇄단계(500)를 거쳐 인쇄층(50)이 형성된 필름(40)을 합지하여 부착(부착단계:600)한다. 동판(10)과 필름(40)은 접착제(30)에 의해 부착된다. 부착단계(600)에서는 필요에 따라 가열과 가압등을 할 수 있다. 도면에서는 금속층(20), 동판(10), 접착제(30), 인쇄층(50) 등이 상당한 두께를 갖는 것으로 표시되어 있으나, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위해 편의상 도시한 것으로, 각각의 두께는 필요에 따라 수㎛ 내지 수십㎛ 로서, 겉보기에는 거의 평면에 가깝도록 나타난다. 인쇄단계(500)에서 인쇄층(50)이 필름(40)의 하부에 형성되었다면, 부착단계(600) 또는 이후의 다른 단계에서도 인쇄층(50)이 필름(40)의 하부에 형성되어 있는 것이 자명하다.

부착단계(600)를 거친 금속층(10)+동판(10)+접착제(30)+인쇄층(50)+필름(40)은 다음단계인 사출성형단계(800)에서 사출수지(60)가 충진될 수 있는 공간을 형성하는 포밍단계(700)를 거친다. 포밍단계(700)는 휴대폰의 버튼의 모양에 맞도록 적절한 금형이 갖춰지고, 금형에 열이 가해진 상태에서 압력이 가해져 적절한 모양으로 만들어진다. 도면에서 인쇄층(50)의 상부는 숫자 또는 문자(52)임을 나타낸다.

포밍단계(700)를 거친 금속층(10)+동판(10)+접착제(30)+인쇄층(50)+필름(40)는 사출성형을 위한 틀에 장착되고, 수지(60)가 사출되어 굳어 지므로써 사출성형단계(800)가 수행된다. 사출성형단계(800)에서의 수지(60)는 투명한 것이 바람직하다.

사출성형단계(800)를 거친 키패드에서 숫자 또는 문자(52)가 형성된 버튼부와 기저부(버튼부를 제외한 부분) 사이에 다른 버튼에 의한 간섭을 없애기 위한 슬릿을 형성할 수 있다. 슬릿의 형성은 기존에 사용하던 다양한 공지의 기술을 활용하여 수행할 수 있다.

본 명세서에서는 본 발명을 휴대폰의 키패드에 적용한 것만을 기재하였으나, 본 발명은 휴대폰의 키패드에만 한정되는 것이 아니라, PDA, 무전기, 노트북컴퓨터키패드, 컴퓨터키보드 등과, 일반 전화기, 세탁기, 밥솥, 냉장고, 전자렌지, TV, 오디오 등의 각종 가전제품의 키패드에도 적용될 수 있다.

이상과 같이 본 발명에 의하면, 휴대폰 키패드를 형성하는 필름과 금속층(크롬, 니켈, 알루미늄 층)의 사이에 구리층이 개재되어 있으므로 사용자의 손으로부터 기인하는 염분에 의해 금속층이 부식되는 것을 방지하여 금속광택의 보존년한을 반영구적으로 연장하고, 생성되는 구리이온에 의해 키패드에 세균이 서식하는 것을 억제하는 효과가 있다.

Claims

휴대폰의 키패드 제조방법에 있어서,

얇은 동판을 제조하는 동판제조단계와;

상기 동판의 일측면에 금속층을 코팅하는 금속층코팅단계와;

상기 금속층이 코팅된 동판의 특정부분을 레이저 또는 에칭기법을 이용하여 커팅하는 커팅단계와;

상기 커팅단계를 거친 금속층이 코팅된 동판을 준비된 필름의 일측면에 부착하는 부착단계와;

상기 필름의 타측면에 수지를 사출성형하는 사출성형단계;를 갖는 휴대폰의 키패드 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 부착단계의 준비된 필름은, 상기 특정부분에 대응되는 디자인이 인쇄된 것을 특징으로 하는 휴대폰의 키패드 제조방법.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 부착단계 다음에,

상기 금속층이 코팅된 동판을 부착한 필름에 열을 가하여 사출성형을 위한 대략적인 모양으로 성형하는 포밍단계;를 추가로 갖는 휴대폰의 키패드 제조방법.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 금속층코팅단계 다음에,

상기 동판의 타측면에 접착제를 도포하는 접착제도포단계;를 추가로 갖는 휴대폰의 키패드 제조방법.
제3항에 있어서,

상기 금속층코팅단계 다음에,

상기 동판의 타측면에 접착제를 도포하는 접착제도포단계;를 추가로 갖는 휴대폰의 키패드 제조방법.
제5항에 있어서,

상기 사출성형단계 다음에,

형성된 키사이의 간섭을 방지하는 슬릿을 형성시키는 슬릿형성단계;를 추가로 갖는 휴대폰의 키패드 제조방법.
제5항에 있어서,

상기 커팅단계의 특정부분은 키를 라이팅시키기 위한 숫자 및/또는 문자인 것을 특징으로 하는 휴대폰의 키패드 제조방법.
제5항에 있어서,

상기 동판은 액상 동을 이용하여 제조되며, 상기 금속층은 니켈, 크롬, 알미늄, 골드 중 어느 하나 또는 둘이상인 것을 특징으로 하는 휴대폰의 키패드 제조방법.