KR20060000562A - 엘씨디 백라이트용 엘이디 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

엘씨디 백라이트용 엘이디 패키지 및 그 제조방법이 개시된다. 그러한 엘이디 제조방법은 다수의 회로 단위체가 서로 열을 이루어 배열된 인쇄회로 기판을 준비하는 단계와, 상기 인쇄회로 기판의 회로 단위체 마다 엘이디 칩을 실장하고 전기적 결선을 이루는 단계와, 상기 회로 단위체의 다수 배열을 따라 합성수지를 각각 주입함으로써 동일 선상에 배치되는 다수의 엘이디 칩과 전기적 결선을 덮을 수 있도록 성형되는 다수의 렌즈띠와, 상기 다수의 렌즈띠들을 서로 연결하는 테두리들을 성형하는 렌즈부 몰딩 단계와, 상기 단계 후, 다수의 렌즈띠 사이에 형성된 공간에 액상의 수지를 주입하고 경화함으로써 다수의 반사벽을 형성하는 단계와, 그리고 상기 인쇄회로기판을 절단하여 각 패키지별로 분리하는 단계를 포함한다.

기판, 엘이디, 패키지, 렌즈, 반사벽, 에폭시, 몰딩, 패드

Description

엘씨디 백라이트용 엘이디 패키지 및 그 제조방법{LED PACKAGE FOR USE IN BACK LIGHT OF LCD AND METHOD OF THE SAME}

도1 은 종래의 엘씨디 백라이트용 측면발광형 엘이디 패키지를 도시하는 사시도이다.

도2 는 도1 의 측면발광형 엘이디 패키지의 장축방향 단면을 도시하는 도면이다.

도3 은 도1 의 측면발광형 엘이디 패키지의 단축방향 단면을 도시하는 도면이다.

도4 는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 측면 발광형 엘이디 패키지를 도시하는 사시도이다.

도5 는 도4 의 "A-A 선"을 도시하는 단면도이다.

도6 은 도4 의 단면도이다.

도7 은 도4 에 도시된 측면 발광형 엘이디 패키지를 제조하기 위한 인쇄회로기판의 상면을 도시하는 사시도이다.

도8 은 도7 에 도시된 인쇄회로기판의 저면 사시도이다.

도9(a) 는 도7 의 인쇄회로기판에 형성된 쓰루-홀의 일 실시예를 도시하는 측단면도이고, 도9(b) 는 쓰루-홀의 다른 실시예를 도시하는 측단면도이다.

도10 은 도7 에 도시된 인쇄회로기판에 엘이디칩을 실장한 것을 도시하는 사시도이다.

도11 은 도7 에 도시된 인쇄회로기판의 상부에 렌즈부를 몰딩한 상태를 도시하는 사시도이다.

도12 는 도11 에 도시된 인쇄회로기판의 렌즈부에 반사벽을 형성한 상태를 도시하는 사시도이다.

도13 은 도7 에 도시된 "B" 부분을 확대하여 도시하는 평면도이다.

도14 는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 패키지를 제조하는 공정을 도시하는 순서도이다.

본 발명은 엘씨디 백라이트용 엘이디 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제조공정을 바꾸어 그 크기를 소형화할 수 있는 엘씨디 백라이트용 엘이디 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 액정 디스플레이장치는 각 화소에서 전원 공급시 액정의 분자배열이 변화함으로써 영상을 표시하는 장치로서 그 자체가 비발광성이므로 빛이 없는 곳에서는 사용이 불가능하므로 어두운 곳에서의 사용이 가능하게 할 목적으로 정보 표시면에 균일하게 면조사하는 백라이트 유닛이 구비된다.

이러한 백라이트 유닛은 형광등이나 엘이디 같은 광원과, 이를 엘씨디 화면 전체에 고르게 펼쳐 조사되게 하는 도광판과, 프리즘 시트 등으로 구성된다.

그리고, 상기 광원은 화면 외곽 프레임의 한 변에 배치되어 빛을 방출하며, 이러한 빛은 엘씨디 판넬 배면에 중첩된 도광판 측면으로 주입된다.

이때, 엘이디는 점 광원이고 엘이디로부터 발산되는 광은 지향성을 갖는다. 따라서, 이러한 엘이디가 도광판을 통한 엘씨디 백라이트 광원으로서 보다 좋은 효과를 내기 위해서는 엘이디에서 방출되는 빛의 지향 패턴은 부채처럼 도광판 측면을 따라 얇고 넓게 펼쳐진 형태가 되어야 하며 이러한 지향특성은 적절한 패키지 설계를 통해 접근할 수 있다.

도1 내지 도3 에는 종래의 엘이디가 도시되며, 이러한 엘이디는 그 양측방향에 은도금 된 리드프레임(1)이 돌출 되고, 이 리드 프레임(1)에 사출성형에 의하여 좁고 긴 길이의 홈으로 이루어지는 반사컵(2)이 형성된다.

그리고, 이러한 반사컵(2)의 내부에 엘이디 칩(3)을 부착하고 와이어(4)를 본딩 한 후, 액상의 투명 수지(5)를 충진하고 경화하여 밀봉한다.

이때, 상기 반사컵(2)의 두께는 도광판의 두께와 비슷하게 얇으며, 도광판 의 측면으로 광을 주입할 수 있도록 반사컵(2)의 창이 측면으로 향한다.

이러한 패키지의 기술 추세는 엘씨디 판넬의 박형화 추세에 따른 도광판의 박형화에 맞추어 패키지의 박형화를 요구한다.

현재, 반사컵(2)의 폭, 즉 패키지의 폭이 1 mm 두께에서 0.8mm로 축소되었고 향후 0.6mm 이하로 폭을 줄여야 할 것으로 전망된다.

그러나, 0.3 mm² 의 엘이디칩을 수용하는 반사컵의 폭은 매우 제한적이고, 또한, 현재 0.8mm 폭의 반사컵을 리드프레임에 사출성형하는 것은 기술적으로 대단히 어려운 작업이다.

즉, 성형시, 반사컵의 벽을 가능한 얇게 성형해야 하는데 벽의 두께가 너무 얇으면 사출 수지가 금형내 완전히 채워지지 않아 완전한 반사컵 모양으로 성형되지 않는 미충진 성형의 불량이 심각하게 나타나는 문제점이 있다.

더욱이, 반사컵의 벽간 좁은 간격사이로 엘이디 칩을 실장하고 와이어 본딩을 하고 액상수지를 충진하여 신뢰성과 재현성이 확보된 제품으로 패캐징하는 것은 최첨단의 장비와 고도의 기술을 요한다.

또한, 좁은 반사컵 내에 엘이디 칩을 부착하고 와이어 본딩을 하는 것에 따른 기술적 난이도뿐만 아니라 흡습에 대한 보다 확고한 신뢰성을 확보하기란 쉽지않다.

근본적으로 사출 수지물은 열적으로 불안정하여 고온에 노출되면 열변형에 의해 리드프레임과의 계면에 흡습의 경로가 만들어지게 된다.

그리고, 패키지 개개에 정량의 액상 수지를 토출하여 반사컵 내를 충진하는 데는 재현성과 생산성이 떨어진다.

또한, 좁은 반사컵 내에 충진된 액상 수지의 경화 수축은 발광 창 표면을 오목 렌즈화 하고 이러한 비정형화로 인하여 의도하는 광 특성의 재현성은 떨어진다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 이상적인 광 지향 패턴을 재현성을 가지고 실현하며 초 박형화 할 수 있는 엘씨디 백라이트용 엘이디 패키지 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

그리고, 이러한 패키지를 기술적 어려움이나 고가의 설비 구축없이 획기적으로 생산성을 개선할 수 있는 간편한 제조방법을 제공하는데 있다.

상기에서 언급한 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 본 발명은 쓰루-홀이 형성된 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판의 상면에 형성되어 양극 및 음극전극으로 이루어지며, 엘이디칩의 실장 및 와이어 본딩이 이루어지는 패드와; 상기 인쇄회로기판의 저면에 형성되며, 상기 쓰루-홀을 통하여 상기 패드와 전기적으로 연결되는 외부 전극패드와; 상기 기판의 장측 테두리부에 각각 구비되어 광을 반사하는 반사벽과; 그리고 상기 반사벽의 사이에 형성됨으로써 단측 방향 및 상부방향으로 개방되어 광을 외부로 방출하는 렌즈부를 포함하는 엘씨디 백라이트 광원용 엘이디 패키지를 제공한다.

또한, 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 다수의 회로 단위체가 서로 열을 이루어 배열된 인쇄회로 기판을 준비하는 단계와; 상기 인쇄회로 기판의 회로 단위체 마다 엘이디 칩을 실장하고 전기적 결선을 이루는 단계와; 상기 회로 단위체의 다수 배열을 따라 합성수지를 각각 주입함으로써 동일 선상에 배치되는 다수의 엘이디 칩과 전기적 결선을 덮을 수 있도록 성형되는 다수의 렌즈띠 와, 상기 다수의 렌즈띠들을 서로 연결하는 테두리들을 성형하는 렌즈부 몰딩 단계와; 상기 단계 후, 다수의 렌즈띠 사이에 형성된 공간에 액상의 수지를 주입하고 경화함으로써 다수의 반사벽을 형성하는 단계와; 그리고 상기 인쇄회로기판을 절단하여 상기 회로 단위체 별로 분리하는 단계를 포함하는 엘씨디 백라이트 광원용 엘이디 패키지의 제조방법을 제공한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘씨디 백용 엘이디 패키지의 구조를 상세하게 설명한다.

도4 내지 도6 에 도시된바와 같이, 본 발명이 제안하는 엘이디 패키지는 인쇄회로기판(이하, 기판;10)과, 상기 기판(10)의 상면에 형성되며, 엘이디칩의 실장 및 와이어 본딩이 이루어지는 패드(12)와, 상기 기판(10)의 저면에 형성되며, 쓰루-홀(Plated thru-hole;16)을 통하여 상기 패드(12)와 전기적으로 연결되는 외부 전극단자(18)와, 상기 패드(12)의 상부에 실장되어 광을 방출하는 엘이디 칩(11)과, 상기 기판(10)의 장측 테두리부에 각각 구비되어 광을 반사하는 반사벽(38)과, 상기 반사벽(38)의 사이에 형성됨으로써 단측 방향 및 상부방향으로 개방되어 광을 외부로 방출하는 렌즈부(30)를 포함한다.

이러한 구조를 갖는 엘이디 패키지에 있어서, 상기 기판(10)의 상면에는 양극과 음극단자(13,14)로 이루어지며 칩본딩(Chip bonding)과 와이어 본딩(Wire bonding)을 실시하기 위한 패드(12)가 배치되고, 기판(10)의 저면에는 보드 실장을 위한 솔더링 패드 혹은 외부전극단자(18)가 배치된다. 그리고, 상기 기판(10)에 형성된 쓰루-홀(16)의 내주면에도 도금층(21)이 형성된다.

따라서, 상기 기판(10)의 상면에 배치된 패드(12)와 저면에 배치된 외부전극단자(18)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

그리고, 상기 엘이디칩(11)은 바람직하게는 양극전극(13)의 상면에 실장되고, 와이어(22,24)에 의하여 각 전극(13,14)에 전기적으로 연결된다. 물론, 엘이디칩(11)을 음극전극(14)에 실장하는 것도 가능하다.

상기 반사벽(38)은 기판(10)의 장측 테두리부에 일정 높이로 각각 돌출되어 형성되며, 서로 일정거리 떨어져 위치함으로써 그 양측방향으로는 개방된 형상을 갖는다.

이러한 반사벽(38)은 후술하는 바와 같이, 합성수지를 주입하고 일정시간 동안 경화시킴으로써 형성될 수 있다. 이때, 상기 합성수지는 바람직하게는 순백색의 불투명 액상 에폭시를 포함한다.

따라서, 이와 같이 경화된 에폭시 수지는 강한 접착력으로 렌즈막대의 측면과 기판(10)의 상부면과 접착하여 엘이디칩(11)으로부터 발산되는 광의 반사벽(38)의 역활과 함께 패키지의 외벽으로서 엘이디 칩(11)을 더욱 확고히 보호 할 수 있다.

그리고, 상기 렌즈부(30)는 상기 반사벽(38)의 사이에 형성됨으로써 단축방향으로는 개방된 형상을 갖는다.

이러한 렌즈부(30)는 후술하는 바와 같이, 상기 반사벽(38)의 사이에 합성수지, 바람직하게는 투명 에폭시 수지를 몰딩함으로써 형성할 수 있다.

따라서, 엘이디칩(11)으로부터 발광되는 빛은 상기 렌즈부(30)를 통하여 외 부로 효율적으로 방출된다.

이와 같은 엘이디 패키지는 도14 에 도시된 바와 같은 공정에 의하여 제조될 수 있으며, 먼저, 기판준비단계(S100)가 진행된다. 상기 단계(S100)에서는 하나의 패키지에 포함될 수 있는 회로 단위체(20)들을 길이 방향으로 여러 개로 나열한 줄을 복수로 배열하고 이러한 배열의 외곽에 충분한 가장자리를 둔 인쇄회로기판(10)을 준비한다.

이 인쇄회로기판(10)은 도7 에 도시된 바와 같이, 일정 크기 이상을 가지며 다수의 쓰루-홀(Plated thru-hole;16)이 형성된다. 이 쓰루-홀(16)은 상기 기판(10)을 상하로 관통한다.

그리고, 이러한 기판(10)의 상면에는 식각 등의 방법에 의하여 칩본딩과 와이어 본딩을 실시하기 위한 패드(12)가 배치되고, 기판(10)의 저면에는 보드 실장을 위한 솔더링 패드 혹은 외부전극단자(18)가 배치된다. 이때, 상기 쓰루-홀(16)의 내주면에도 도금층(21)이 형성된다.

따라서, 상기 기판(10)의 상면에 배치된 패드(12)와 저면에 배치된 외부전극단자(18)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

한편, 상기 쓰루-홀(16)은 도9(a) 에 도시된 바와 같이 전기 전도성 접착 충진물(39)을 넣고 상하를 도금층(40)으로 막은 형태이거나, 도9(b) 에 도시된 바와 같이, 쓰루-홀(16)의 상부만을 도금층(40)으로 막아 도금된 홀의 내벽이 하부(16)로 노출되도록 보강 가공할 수 있다.

이와 같은 구조의 기판을 준비한 후, 도10 및 14 에 도시된 바와 같이, 엘이 디칩 실장 단계(S110)가 진행된다. 상기 단계에서는 패드(12)에 엘이디칩(11)을 실장하고 와이어(22,24)를 본딩하는 작업을 실시한다.

즉, 기판(10)의 상면에는 다수의 패드(12)가 배치되며, 이러한 다수의 패드(12)는 각각 양극단자(13)와 음극단자(14)로 이루어진다.

그리고, 각각의 양극단자(13)에 엘이디칩(11)을 각각 실장하고, 각 엘이디칩(11)에 구비된 와이어(22,24)들을 양극단자(13)와 음극단자(14)에 각각 본딩하게 된다.

이때, 기판(10)상에 반사벽(38)이 형성되기 전이므로 반사벽(38)에 의하여 엘이디칩(11)의 실장작업이 방해되지는 않는다.

이러한 엘이디칩(11)의 실장작업은 기판(10)상에 배치된 다수의 패드(12)상에서 일시에 이루어짐으로 작업효율이 향상될 수 있다.

상기 공정이 완료된 후, 도11 및 도14 에 도시된 바와 같이, 렌즈부 몰딩 공정(S120)이 진행된다.

상기 공정(S120)에서는 기판(10)의 상면에 투명 에폭시 수지를 몰딩함으로써 렌즈부(30)를 형성하게 된다.

즉, 기판(10)상에는 다수의 회로 단위체(20)가 다수의 열을 이루어 배치되는 바, 기판(10)상에 형틀(도시안됨)을 배치하여 서로 같은 열을 이루는 회로 단위체(20)가 동일한 렌즈띠(32)에 포함되도록 한다.

그리고, 이 형틀에 합성수지, 바람직하게는 투명 에폭시 수지를 주입하여 몰딩함으로써 다수의 렌즈띠(32)가 성형되도록 한다.

이때, 상기 다수의 렌즈띠(32)의 외곽부를 서로 연결하는 테두리(36)도 같이 형성되게 한다.

따라서, 기판(10)상에 직사각 단면형상을 갖는 다수의 렌즈부(30)를 성형할 수 있다.

그리고, 금형으로 정형되는 렌즈막대는 정확한 단면은 직각사각형 보다는 약간의 경사를 갖는 대칭 사다리꼴이 바람직하다. 이는 몰딩 후 금형과의 원활한 분리를 고려한 것이다.

또한, 금형에 이형제를 얇게 칠하여 몰딩후 금형으로부터 기판(10)이 쉽게 분리되도록 한다. 하지만 몰딩시 이형제가 개재되었을 경우 기판(10)을 세척하여 이형제를 제거한다.

또한, 종래의 패키지의 사방으로 둘러싼 반사벽과 비교하여 패키지 길이의 끝인 양 측면이 광의 경로가 개방되어 있어 여기로 방출되는 광이 있다면 도광판의 두께보다 두껍게 광이 산란될 수 있다. 이를 최소화하기 위해 패키지의 길이는 종래의 패키지 보다 길게 형성하는 것이 바람직하다.

그리고, 이와 같이 엑폭시 수지를 동시에 몰딩함으로써 렌즈부(30)의 형상이 정형화될 수 있음으로 균일한 지향 패턴을 확보할 수 있다.

이와 같이, 렌즈부(30)를 형성한 후, 도12 및 도14 에 도시된 바와 같이, 반사벽 형성단계(S130)가 진행된다.

이 단계(S130)에서는 엘이디칩(11)으로부터 발광된 빛을 효율적으로 반사하기 위한 반사벽(38)을 형성하게 된다. 즉, 렌즈띠(32)들이 형성된 후, 이 렌즈띠(32)들의 사이에는 일정한 폭의 공간(34)이 형성된다.

그리고, 이 공간(34)에 순백색의 불투명 액상 에폭시를 주입하고 일정시간 동안 경화시킨다.

이때, 상기 액상 에폭시를 렌즈띠(32) 사이의 공간(34)에 주입하는 경우에는 상기 렌즈띠(32)의 측면을 모두 가리고 상부면 만을 노출토록 한 상태에서 주입한다.

따라서, 이와 같이 경화된 에폭시 수지는 강한 접착력으로 렌즈막대의 측면과 기판(10)의 상부면과 접착하여 엘이디칩으로 부터 발산되는 광의 반사벽의 역활과 함께 패키지의 외벽으로서 엘이디 칩을 더욱 확고히 보호 할 수 있다.

이와 같이 반사벽(38)을 형성한 후, 도7, 도13 및 도14 에 도시된 바와 같이, 개별 패키지로 분리하는 단계(S140)가 진행된다.

즉, 기판(10)상에 배치된 다수의 패드(12) 및 엘이디칩(11)을 각각의 개별 패키지 별로 절단함으로써 하나의 기판(10)으로부터 다수의 패키지를 분리하게 된다.

이때, 각 패키지의 폭을 규정하는 백색의 에폭시 수지가 채워진 공간(34)의 중심선(31;도12)과, 패키지의 길이를 규정하는 회로 단위체(20)의 구분선을 따라 개별 패키지로 절단한다. 그리고, 절단은 쏘잉(Sawing) 장비로 행하며 패키지의 일정 폭(D)이 소실된다.

이때, 앞서 언급한 기판(10)내 상하면의 전기적 연결 경로인 쓰루-홀(16)을 의도적으로 소실되는 절단 폭(D)에 걸쳐지게 위치시키면, 절단면을 통해 쓰루-홀(16)의 절단면은 패키지의 측면 실장을 위한 솔더링 패드 혹은 외부전극단자(18)로 이용할 수 있다.

또한, 종래기술에서는 반사벽의 원활한 성형을 위해 일정한 반사벽의 벽 두께를 필연적으로 요구하지만 본 발명은 쏘우 브레이드(Saw blade)의 폭을 조정하여 반사벽(38)의 두께를 보다 얇게 할 수 있음으로 쏘우 브레이드의 폭에 따라 하나의 금형으로 패키지의 폭 (여기서 "폭" 이란 측면실장시 패키지의 "두께" 임.)을 다양하게 제품화 할 수 있다.

이와 같은 공정을 통하여 측면 발광형 다이오드 패키지를 제조할 수 있다.

상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 측면 발광형 다이오드 패키지 및 그 제조방법은 다음과 같은 장점이 있다.

첫째, 다수의 회로 단위체가 배열된 인쇄회로기판상에 에폭시 수지를 일괄적으로 주입하여 렌즈부를 형성하고, 렌즈부의 사이에 반사벽을 일괄적으로 형성한 후, 각 개별 패키지를 분리함으로써 다량의 다이오드 패키지의 생산단가를 절감할 수 있고, 생산성 또한 향상시킬 수 있다.

둘째, 반사컵을 먼저 성형한 후 엘이디칩을 실장하고 와이어 본딩을 하는 경우에는 이러한 작업이 가능하도록 도피공간을 확보하여야 하나, 본 발명에서는 엘이디 칩을 부착하고 와이어 본딩을 행한 후 반사벽이 형성되므로 렌즈 몰딩시 금형과 기판의 정밀도에 따른 허용오차만을 고려한 최소한의 도피공간을 마련하면 됨으로 박형화에 유리하다.

셋째, 렌즈부 및 반사벽을 형성하는 경우, 순차적 개별 디스펜싱 공정을 대체하여 일괄 몰딩공정을 적용함으로써 생산성이 향상될 수 있다.

넷째, 엑폭시 수지를 기판상에 구비된 일정한 틀에 주입하여 몰딩함으로써 렌즈부의 형상을 정형화될 수 있음으로 균일한 지향 패턴을 확보할 수 있다.

이상을 통해서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 특허청구 범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

Claims (7)

1. 쓰루-홀이 형성된 인쇄회로기판과;

   상기 인쇄회로기판의 상면에 형성되어 양극 및 음극전극으로 이루어지며, 엘이디칩의 실장 및 와이어 본딩이 이루어지는 패드와;

   상기 인쇄회로기판의 저면에 형성되며, 상기 쓰루-홀을 통하여 상기 패드와 전기적으로 연결되는 외부 전극단자와;

   상기 기판의 장측 테두리부에 각각 구비되어 광을 반사하는 반사벽과; 그리고

   상기 반사벽의 사이에 형성됨으로써 단측 방향 및 상부방향으로 개방되어 광을 외부로 방출하는 렌즈부를 포함하는 엘씨디 백라이트 광원용 엘이디 패키지.
2. 제1 항에 있어서, 상기 쓰루-홀은 전기 전도성 접착 충진물을 넣고 상하를 도금층으로 막은 형상이거나, 혹은 쓰루-홀의 상부만을 막아 저면에서 도금된 홀의 내벽이 노출되도록 보강 가공한 형상을 선택적으로 포함하는 엘씨디 백라이트 광원용 엘이디 패키지.
3. 다수의 회로 단위체가 서로 열을 이루어 배열된 인쇄회로 기판을 준비하는 단계와;

   상기 인쇄회로 기판의 회로 단위체 마다 엘이디 칩을 실장하고 전기적 결선 을 이루는 단계와;

   상기 회로 단위체의 다수 배열을 따라 합성수지를 각각 주입함으로써 동일 선상에 배치되는 다수의 엘이디 칩과 전기적 결선을 덮을 수 있도록 성형되는 다수의 렌즈띠와, 상기 다수의 렌즈띠들을 서로 연결하는 테두리들을 성형하는 렌즈부 몰딩 단계와;

   상기 단계 후, 다수의 렌즈띠 사이에 형성된 공간에 액상의 수지를 주입하고 경화함으로써 다수의 반사벽을 형성하는 단계와; 그리고

   상기 인쇄회로기판을 절단하여 각 패키지 별로 분리하는 단계를 포함하는 엘씨디 백라이트 광원용 엘이디 패키지의 제조방법
4. 제3 항에 있어서, 상기 렌즈부 몰딩 단계에 있어서, 상기 회로 단위체의 다수 배열을 따라 형틀을 위치시키고, 이 형틀에 투명 에폭시 수지를 주입하여 경화시킴으로써 상기 렌즈띠를 성형하는 엘씨디 백라이트 광원용 엘이디 패키지의 제조방법.
5. 제4 항에 있어서, 상기 렌즈띠의 단면형상은 직사각형 또는 사다리꼴 형상 중 어느 한 형상을 포함하는 엘씨디 백라이트 광원용 엘이디 패키지의 제조방법.
6. 제3 항에 있어서, 상기 반사벽 형성단계에서, 상기 반사벽을 이루는 액상의 수지는 순백색의 불투명 액상 에폭시 수지를 포함하는 엘씨디 백라이트 광원용 엘 이디 패키지의 제조방법.
7. 제3 항에 있어서, 상기 분리단계에서, 상기 다수의 회로 단위체들을 분리하는 경우, 상기 반사벽을 쏘잉장비로 절단함으로써, 쏘우 브레이드의 폭에 따라 상기 반사벽의 두께를 조절 가능한 엘씨디 백라이트 광원용 엘이디 패키지의 제조방법.

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