KR20050115095A

KR20050115095A - 디엘피 프로젝터의 ｄｍｄ 칩의 냉각 구조

Info

Publication number: KR20050115095A
Application number: KR1020040040379A
Authority: KR
Inventors: 김진욱
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2004-06-03
Filing date: 2004-06-03
Publication date: 2005-12-07
Also published as: KR101147731B1

Abstract

본 발명은 DMD 칩의 냉각 구조를 개선하여 조립공수를 줄여 이로 구성된 제품의 경량화와 동시에 부품단가를 절감시키며 냉각 성능을 향상시키기 위한 것이다.

이를 위해, 본 발명은 DMD(Digital Micromirror Device) 칩이 장착되며, 상기 DMD 칩이 노출되도록 노출창이 형성된 보드(board)와; 상기 보드에 체결되며, 상기 보드의 노출창과 대응되는 중간창이 형성된 인터미디어트 블록(intermediate block)과; 상기 인터미디어트 블록에 체결되며, 상기 인터미디어트 블록의 중간창에 삽입되어 상기 보드의 노출창을 통해 노출된 DMD 칩에 접촉되는 열전달부가 형성된 히트싱크(heat sink):를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 디엘피 프로젝터의 DMD 칩 냉각 구조를 제공한다.

Description

디엘피 프로젝터의 ＤＭＤ 칩의 냉각 구조{structure for cooling Digital Micromirror Device chip in Digital Light Processing projector}

본 발명은 디엘피 프로젝터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 디엘피 프로젝터의 DMD 칩 냉각 구조에 관한 것이다.

최근 대화면, 고화질 디스플레이 장치는 가장 중요한 이슈(issue)의 하나로 떠오르고 있으며, 현재까지 이러한 대화면 디스플레이 장치로 개발되어 상용화된 것에는 대표적으로 프로젝션 TV와 프로젝터가 있다.

여기서, 상기 프로젝터에는 크게 엘시디(LCD:Liquid Crystal Display) 프로젝터와 디엘피(DLP:Digital Light Processing) 프로젝터가 있다.

일반적으로 디엘피 프로젝터는 일반 엘시디 프로젝터의 단점인 픽셀의 모자이크 현상을 제거함으로써 원색 재현능력을 향상시킨 것으로, 사업, 교육 및 광고와 같은 프리젠테이션이나, 또는 영화와 같은 엔터테인먼트 등의 분야에서 고휘도로 선명한 대형 컬러화상을 얻을 수 있다.

이러한 디엘피 프로젝터는 엘시디 프로젝터와 달리 DMD(Digital Micromirror Device) 칩에 근거하여 정보를 투사하고 디스플레이하는 방식의 프로젝터이다.

상기 DMD 칩은 광원에서 발생되는 빛을 지속적으로 받아 반사하기 때문에 온도가 상승하는데, 이 때 발생되는 열을 히트싱크를 이용하여 방열시켜 DMD 칩을 적정온도의 범위내에서 동작시키는 것은 매우 중요하다.

이하, 종래 기술에 따른 디엘피 프로젝터의 DMD 칩 냉각 구조에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래 기술에 따른 DMD 칩의 냉각 구조를 나타낸 분해 사시도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 히트싱크(10)는 중앙에 체결공(13)이 형성된 방열판(11)과, 상기 방열판(11)으로부터 직교하는 방향으로 돌출되되 상기 방열판(11)의 상하방향으로 소정간격 이격되어 복수개 형성된 방열핀(12)으로 형성된다.

한편, 상기 히트싱크(10)는 DMD 칩 장착용 보드(20)에 조립수단(30)에 의하여 결합되는데, 상기 조립수단(30)은 상기 보드(20)에 각각 나사(S) 체결되는 대략 H 형상의 인터미디어트 블록(intermediate block:31) 및 스프링 블록(spring block:32)과, 상기 인터미디어트 블록(31)과 스프링 블록(32) 사이에 개재되어 상기 히트싱크(10)와 나사(S) 체결되는 체결 블록(33)으로 이루어져 있다.

그러나, 종래 히트싱크(10)로 DMD 칩(미도시)을 냉각하는 구조는 상기 DMD 칩 장착용 보드(20)와 히트싱크(10) 사이의 빈 공간을 충분히 활용하지 못하기 때문에, 제한된 공간에서 DMD 칩을 효과적으로 냉각시키기 어려운 문제점이 있었다.

따라서, 디엘피 프로젝터의 소형화에 따라 제한된 공간에서 DMD 칩을 보다 효율적으로 냉각시키기 위한 히트싱크의 구조가 요구된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, DMD 칩 냉각 구조를 개선하여 제한된 공간에서 효율적으로 DMD 칩을 냉각하도록 하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 DMD(Digital Micromirror Device) 칩이 장착되며, 상기 DMD 칩이 노출되도록 노출창이 형성된 보드(board)와; 상기 보드에 체결되며, 상기 보드의 노출창과 대응되는 중간창이 형성된 인터미디어트 블록(intermediate block)과; 상기 인터미디어트 블록에 체결되며, 상기 인터미디어트 블록의 중간창에 삽입되어 상기 보드의 노출창을 통해 노출된 DMD 칩에 접촉되는 열전달부가 형성된 히트싱크(heat sink):를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 디엘피 프로젝터의 DMD 칩 냉각 구조를 제공한다.

이하, 본 발명에 따른 DMD 칩 냉각 구조를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 DMD 칩의 냉각 구조를 나타낸 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 결합된 상태를 나타낸 사시도이며, 도 4는 도 3의 I-I선을 따른 단면도이다.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 DMD 칩의 냉각구조는 DMD(Digital Micromirror Device) 칩(미도시)이 장착되고 상기 DMD 칩이 노출되도록 사각형상의 노출창(110)이 중앙에 형성된 보드(100:board)와, 상기 보드(100)에 체결되며 상기 보드(100)의 노출창(110)과 대응되는 중간창(210)이 형성된 인터미디어트 블록(200:intermediate block)과, 상기 인터미디어트 블록(200)에 체결되며 상기 인터미디어트 블록(200)의 중간창(210)에 삽입되어 상기 보드(100)의 노출창(110)을 통해 노출된 DMD 칩에 접촉되는 열전달부(310)가 형성된 히트싱크(300:heat sink)를 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 인터미디어트 블록(200)의 양측에는 상기 보드(100)와의 체결을 위한 체결공(220a)을 갖는 체결부(220)가 각각 형성된다.

그리고, 상기 히트싱크(300)는, 상기 열전달부(310)가 후면에 형성되고 상기 인터미디어트 블록(200)의 체결공(220a)과 대응되는 조립공(321a)을 갖는 조립부(321)가 양측에 각각 형성된 방열판(320)과, 상기 방열판(320)의 전면에 대략 상기 방열판(320)과 직교하는 방향으로 돌출되되 방열판(320)의 상하 방향으로 소정간격 이격되게 형성된 방열핀(330)으로 이루어져 있다.

이 때, 상기 히트싱크(300)의 조립부(321)에는 상기 인터미디어트 블록(200)측으로 돌출된 융기부(321b)가 형성되는데, 이는 상기 히트싱크(300)가 상기 인터미디어트 블록(200)에 소정간격 이격되게 조립되도록 하기 위함이다.

상기와 같이 구성된 DMD 칩 냉각 구조에서의 조립 과정을 설명하면 다음과 같다.

먼저, DMD 칩이 노출창(110)을 통해 노출되도록 장착된 보드(100)에 인터미디어트 블록(200)을 부착하는데, 이 때 상기 보드(100)에 형성된 결합공(100a)에 상기 인터미디어트 블록(200)의 체결부(220)에 형성된 체결공(220a)이 대응되도록 한다.

그리고, 상기 인터미디어트 블록(200)에 히트싱크(300)를 조립하는데, 이 때 상기 히트싱크(300)의 조립부(321)에 형성된 조립공(321a)이 상기 인터미디어트 블록(200)의 체결부(220)에 형성된 체결공(220a)에 대응되도록 함과 동시에 상기 히트싱크(300)의 열전달부(310)가 상기 인터미디어트 블록(200)의 중간창(210)에 삽입되어 상기 보드(100)의 노출창(110)을 통해 노출된 DMD 칩과 접촉되도록 한다.

상기와 같이 상기 히트싱크(300)의 조립공(321a)과 상기 인터미디어트 블록(200)의 체결공(220a) 및 상기 보드(100)의 결합공(100a)이 나란히 연통된 상태에서 나사(S)로 체결하게 되면 본 발명에 따른 DMD 칩 냉각 구조를 이루는 구성품의 조립이 완료된다.

이 때, 상기 히트싱크(300)의 조립부(321)에는 융기부(321b)가 형성되어 상기 히트싱크(300)와 인터미디어트 블록(200) 사이에는 소정간격 이격된 공간부가 형성된다.

따라서, 상기 DMD 칩에서 발생되는 열은 상기 히트싱크(300)의 열전달부(310)를 통해 히트싱크(300)의 방열판(320) 및 방열핀(330)으로 전달되어 방열될 뿐만 아니라, 상기 히트싱크(300)의 방열판(320) 후면을 통해서도 열전달되어 방열될 수 있는 것이다.

상술한 바와 같이, 본 발명은 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 히트싱크의 열전달부가 DMD 칩과 직접 접촉하여 열을 전달함으로써, 접촉열저항이 줄어들어 냉각성능이 향상된다.

둘째, DMD 칩의 냉각 구조를 이루는 구성 부품을 줄임으로써, 부품단가 절감 및 조립성이 향상될 뿐만 아니라 동일한 공간에서 히트싱크의 방열핀의 돌출 길이를 길게할 수 있어 냉각성능이 더욱 향상된다.

셋째, 구성 부품을 줄일 수 있어 제품의 경량화가 가능하다.

도 1은 종래 기술에 따른 DMD 칩의 냉각 구조를 나타낸 분해 사시도

도 2는 본 발명에 따른 DMD 칩의 냉각 구조를 나타낸 분해 사시도

도 3은 도 2의 결합된 상태를 나타낸 사시도

도 4는 도 3의 I-I선을 따른 단면도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

100:보드 100a:결합공

110:노출창 200:인터미디어트 블록

210:중간창 220:체결부

220a:체결공 300:히트싱크

310:열전달부 320:방열판

321:조립부 321a:조립공

321b:융기부 330:방열핀

Claims

DMD(Digital Micromirror Device) 칩이 장착되며, 상기 DMD 칩이 노출되도록 노출창이 형성된 보드(board)와;

상기 보드에 체결되며, 상기 보드의 노출창과 대응되는 중간창이 형성된 인터미디어트 블록(intermediate block)과;

상기 인터미디어트 블록에 체결되며, 상기 인터미디어트 블록의 중간창에 삽입되어 상기 보드의 노출창을 통해 노출된 DMD 칩에 접촉되는 열전달부가 형성된 히트싱크(heat sink):를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 디엘피 프로젝터의 DMD 칩 냉각 구조.
제 1 항에 있어서,

상기 인터미디어트 블록의 노출창과 상기 히트싱크의 열전달부 형상은 상기 보드의 노출창과 동일한 형상으로 형성됨을 특징으로 하는 디엘피 프로젝터의 DMD 칩 냉각 구조.
제 1 항에 있어서,

상기 인터미디어트 블록의 양측에는 각각 상기 보드와의 체결을 위한 체결공을 갖는 체결부가 형성되며,

상기 히트싱크의 양측에는 상기 인터미디어트 블록의 체결공과 대응되는 조립공을 갖는 조립부가 각각 형성됨을 특징으로 하는 디엘피 프로젝터의 DMD 칩 냉각 구조.
제 3 항에 있어서,

상기 히트싱크가 상기 인터미디어트 블록에 소정간격 이격되게 체결되도록 상기 히트싱크의 조립부에는 상기 인터미디어트 블록측으로 돌출된 융기부가 형성됨을 특징으로 하는 디엘피 프로젝터의 DMD 칩 냉각 구조.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 히트싱크는,

상기 열전달부가 후면에 형성되고, 상기 조립부가 양측에 형성된 방열판과;

상기 방열판의 전면에 대략 상기 방열판과 직교하는 방향으로 돌출된 방열핀을 포함하여 구성됨을 특징으로 디엘피 프로젝터의 DMD 칩 냉각 구조.
제 5 항에 있어서,

상기 방열핀은 상기 방열판의 상하 방향으로 소정간격 이격되게 형성됨을 특징으로 하는 디엘피 프로젝터의 DMD 칩 냉각 구조.