KR101041808B1

KR101041808B1 - 디엘피 프로젝터의 ｄｍｄ 칩 냉각용 히트싱크의 구조

Info

Publication number: KR101041808B1
Application number: KR1020040039670A
Authority: KR
Inventors: 김진욱; 김동일
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2004-06-01
Filing date: 2004-06-01
Publication date: 2011-06-17
Also published as: KR20050114450A

Abstract

본 발명은 히트싱크의 구조를 개선하여 DMD 칩 등의 발열체로부터 발생하는 열을 흡수하여 방열하는 히트싱크의 냉각성능을 향상시키기 위한 것이다.

이를 위해, 본 발명은 DMD 칩 등의 발열체가 장착되는 보드(board)에 별도의 조립수단에 의하여 설치되어 상기 DMD 칩 등의 발열체로부터 발생되는 열을 방열시키기 위한 히트싱크에 있어서; 상기 히트싱크는, 상기 보드와 평행하게 구비되는 방열판과, 상기 방열판의 상하 방향으로 소정간격 이격되어 복수개 형성된 방열핀으로 이루어지며, 방열면적이 증가되도록 상기 조립수단에 의하여 상기 보드와의 사이에 형성되는 공간부로 연장된 확장부가 더 형성됨을 특징으로 하는 히트싱크의 구조를 제공한다.

DLP 프로젝터, DMD 칩, 히트싱크

Description

디엘피 프로젝터의 ＤＭＤ 칩 냉각용 히트싱크의 구조{structure of heat sink for cooling Digital Micromirror Device chip in Digital Light Processing projector}

도 1은 종래 기술에 따른 히트싱크를 나타낸 사시도

도 2는 도 1의 히트싱크가 조립수단에 의하여 DMD 칩 장착용 보드에 결합되는 구조를 나타낸 분해 사시도

도 3은 도 1의 히트싱크가 조립수단에 의하여 DMD 칩 장착용 보드에 결합된 구조의 단면을 개략적으로 나타낸 구성도

도 4는 본 발명에 따른 히트싱크를 나타낸 사시도

도 5는 도 4의 히트싱크가 조립수단에 의하여 DMD 칩 장착용 보드에 결합된 구조의 단면을 개략적으로 나타낸 구성도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

20:DMD 칩 장착용 보드 30:조립수단

111:방열판 112:방열핀

113:체결공 120:확장부

본 발명은 디엘피 프로젝터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 디엘피 프로젝터의 DMD 칩을 냉각하기 위한 히트싱크의 구조에 관한 것이다.

최근 대화면, 고화질 디스플레이 장치는 가장 중요한 이슈(issue)의 하나로 떠오르고 있으며, 현재까지 이러한 대화면 디스플레이 장치로 개발되어 상용화된 것에는 대표적으로 프로젝션 TV와 프로젝터가 있다.

여기서, 상기 프로젝터에는 크게 엘시디(LCD:Liquid Crystal Display) 프로젝터와 디엘피(DLP:Digital Light Processing) 프로젝터가 있다.

일반적으로 디엘피 프로젝터는 일반 엘시디 프로젝터의 단점인 픽셀의 모자이크 현상을 제거함으로써 원색 재현능력을 향상시킨 것으로, 사업, 교육 및 광고와 같은 프리젠테이션이나, 또는 영화와 같은 엔터테인먼트 등의 분야에서 고휘도로 선명한 대형 컬러화상을 얻을 수 있다.

이러한 디엘피 프로젝터는 엘시디 프로젝터와 달리 DMD(Digital Micromirror Device) 칩에 근거하여 정보를 투사하고 디스플레이하는 방식의 프로젝터이다.

상기 DMD 칩은 광원에서 발생되는 빛을 지속적으로 받아 반사하기 때문에 온도가 상승하는데, 이 때 발생되는 열을 히트싱크를 이용하여 방열시켜 DMD 칩을 적정온도의 범위내에서 동작시키는 것은 매우 중요하다.

이하, 종래 DMD 칩을 냉각하기 위한 히트싱크의 구조를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래 기술에 따른 히트싱크를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 히 트싱크가 조립수단에 의하여 DMD 칩 장착용 보드에 결합되는 구조를 나타낸 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 히트싱크가 조립수단에 의하여 DMD 칩 장착용 보드에 결합된 구조의 단면을 개략적으로 나타낸 구성도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 히트싱크(10)는 중앙에 체결공(13)이 형성된 방열판(11)과, 상기 방열판(11)으로부터 직교하는 방향으로 돌출되되 상기 방열판(11)의 상하방향으로 소정간격 이격되어 복수개 형성된 방열핀(12)으로 형성된다.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 히트싱크(10)는 DMD 칩 장착용 보드(20)에 조립수단(30)에 의하여 결합되는데, 상기 조립수단(30)은 상기 보드(20)에 각각 나사(S) 체결되는 대략 H 형상의 인터미디어트 블록(intermediate block:31) 및 스프링 블록(spring block:32)과, 상기 인터미디어트 블록(31)과 스프링 블록(32) 사이에 개재되어 상기 히트싱크(10)와 나사(S) 체결되는 체결 블록(33)으로 이루어져 있다.

그러나, 종래 히트싱크(10)로 DMD 칩(미도시)을 냉각하는 구조는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 DMD 칩 장착용 보드(20)와 히트싱크(10) 사이의 빈 공간을 충분히 활용하지 못하기 때문에, 제한된 공간에서 DMD 칩을 효과적으로 냉각시키기 어려운 문제점이 있었다.

따라서, 디엘피 프로젝터의 소형화에 따라 제한된 공간에서 DMD 칩을 보다 효율적으로 냉각시키기 위한 히트싱크의 구조가 요구된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 제한된 공간에서 효율적으로 DMD 칩을 냉각하도록 DMD 칩 장착용 보드와 히트싱크 사이에 형성되는 공간부로 확장부가 더 연장되어 형성된 히트싱크를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 DMD 칩 등의 발열체가 장착되는 보드(board)에 별도의 조립수단에 의하여 설치되어 상기 DMD 칩 등의 발열체로부터 발생되는 열을 방열시키기 위한 히트싱크에 있어서; 상기 히트싱크는, 상기 보드와 평행하게 구비되는 방열판과, 상기 방열판의 상하 방향으로 소정간격 이격되어 복수개 형성된 방열핀으로 이루어지며, 방열면적이 증가되도록 상기 조립수단에 의하여 상기 보드와의 사이에 형성되는 공간부로 연장된 확장부가 더 형성됨을 특징으로 하는 히트싱크의 구조를 제공한다.

이하, 본 발명에 따른 히트싱크의 구조를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 발명에 따른 히트싱크를 나타낸 사시도이고, 도 5는 도 4의 히트싱크가 조립수단에 의하여 DMD 칩 장착용 보드에 결합된 구조의 단면을 개략적으로 나타낸 구성도이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 히트싱크는 중앙에 체결공(113)이 형성된 방열판(111)과, 상기 방열판(111)으로부터 대략 직교하는 방향으로 돌출되되 상기 방열판(111)의 상하방향으로 소정간격 이격되어 복수개 형성된 방열핀(112)으로 이루어져 있다.

여기서, 상기 히트싱크는 방열면적을 증가시키기 위하여 상기 방열판(111)의 상·하부측에 방열판(111)의 후방측으로 연장된 확장부(120)가 일체로 더 형성된다.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 히트싱크 역시 DMD 칩 장착용 보드(20)에 조립수단(30)에 의하여 결합되어, 상기 보드(20)에 장착된 DMD 칩(미도시)에서 발생되는 열을 흡수하여 방열시킨다.

이 때, 상기 조립수단(30)은 종래와 동일하게 상기 DMD 칩 장착용 보드(20)에 나사 체결되는 대략 H 형상의 인터미디어트 블록(31:도 2참조) 및 스프링 블록(32:도 2참조)과, 상기 인터미디어트 블록(31)과 스프링 블록(32) 사이에 개재되어 상기 히트싱크와 나사 체결되는 체결 블록(33:도 2참조)으로 이루어져 있다.

상기와 같이 본 발명에 따른 히트싱크는 상기 DMD 칩 장착용 보드(20)와 조립시 상기 조립수단(30)에 의해 상기 보드(20)와의 사이에 형성되는 공간부로 연장된 확장부(120)가 더 형성되어 있기 때문에, 상기 보드(20)와 히트싱크의 제한된 조립공간상에서 히크싱크의 방열면적을 크게 할 수 있어 DMD 칩에서 발생되는 열을 보다 효율적으로 방열시킨다.

상술한 바와 같이, 본 발명은 기존과 동일한 설치공간에서 히트싱크의 방열면적만을 효율적으로 증가시켜 DMD 칩을 냉각시키는 히트싱크의 냉각성능을 극대화하는 효과가 있다.

Claims

발열체가 부착되는 보드;

상기 보드와 연결되는 조립수단; 및

상기 조립수단에 결합되는 히트싱크를 포함하고,

상기 히트싱크는, 상기 조립수단에 접촉되는 접촉부와, 상기 접촉부에서 상기 조립수단 측으로 절곡되어 연장되어 상기 접촉부보다 상기 보드에 근접하여 위치하는 확장부를 포함하는 방열판;

상기 방열판 상에서 서로 이격되어 구비되는 다수의 방열핀을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 히트싱크의 열적 연결 구조.
제 1 항에 있어서,

상기 확장부는 상기 접촉부의 양측 방향에 구비되는 것을 특징으로 하는 히트싱크의 열적 연결 구조.
제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 확장부는 상기 접촉부와 일체로 구비되는 것을 특징으로 하는 히트싱크의 열적 연결 구조.