KR200222657Y1 - 전자기기용 방열판 - Google Patents

Abstract

본 고안은 전자기기 내부에 장착하여 각종 회로소자 및 반도체 칩에 의해 발생되는 발열을 냉각시키는데 사용하는 방열판에 관한 것으로써, 전자기기의 제한된 공간에 설치하여 방열효과를 보다 극대화 하도록 열전도식 방열판의 구성에 있어, 방열판 본체를 캐슬형태(castle type)로 절곡시켜 구성하고 그 절곡되어진 방열판 베이스 각각의 면에 분기된 또다른 다수의 방열핀 돌기를 설치함으로써 전체적으로는 열전달 면적의 확대와 돌기화 되어있는 구조물에 의해 형성된 롤링홈에 의해 공기흐름에 대해 롤링현상을 발생시켜 방열효율을 높이는 방열판을 제공한다.

Description

전자기기용 방열판{HEAT SINK FOR ELECTRONIC MACHINERY}

본 고안은 텔레비젼이나 컴퓨터, 오디오시스템 같은 각종 전자기기에 있어서, 각 전자기기의 내부에 설치된 회로기판상에 적재되어 있는 각종 발열소자 등을 냉각시키는데 사용되는 방열판의 구조에 관한 것으로써,

전자기기의 작동중에 발생하는 회로소자의 발열을 방열판 본체를 요철형으로 절곡시키고 요철된 면에 분기된 돌기를 형성하여 방열판의 면적을 최대로하고 공기의 흐름을 와류시키는데에 있어서 방열판을 공기의 흐름이 보다 장시간 방열판 전면부에 걸쳐 유입할 수 있도록 하여 방열효과를 최적화 하도록 제작하는데 그 목적이 있다.

종래에 사용되어온 방열판을 제작하는데 있어 기존의 방열판은 격자문양의 냉각돌기를 가진 구조나 또는 방열판 베이스에 다수의 방열핀을 돌출시킨 형태가 일반적으로 사용되고 있으나,

상기 전자의 방열판은 열전달 면적을 크게하여 랙의 내부에 있는 열을 감쇄시키는 통상의 효과가 있으나 전자기기 본체 케이스 외형에 타공되어 있는 환기구나 냉각팬등에서 발생되는 풍량에 의한 냉각효율을 최적화하기에는, 공기의 효율적인 흐름에 대한 형상이 부적당하였으며, 이로 인하여 방열판에 대한 공기의 흐름을 이용하는 별도의 냉각장치가 필요하였다.

한편 상기 후자의 방열판은 주변으로 흐르는 공기의 흐름이 방열판의 일면에 돌출되어 있는 일정한 배열의 방열핀 틈새로 유입되어 방열판 내부의 온도를 강하시킴에 있어 공기의 흐름중 일부는 방열판으로부터 충돌후 이탈하고 일부는 일정간격으로 배열된 방열핀사이의 공간부에 유입되나, 여기에 유입된 공기는 수평면상에 일어나는 실속과 박리현상을 유발시켜 방열판 외부로 탈피되고, 공기의 흐름이 냉각효율을 극대화할 수 있도록 방열판 전면에 걸쳐 일정시간 균일하게 흐르지 못하며, 격자형에 비해 방열판의 면적의 축소로 인하여 방열효과가 떨어지는 결점이 있다.

상기한 바와 같은 결점을 해결하기 위한 것으로, 방열판 본체에 방열면적을 확대하기 위해 방열판을 캐슬형(Castle Type)으로 절곡하여 형성한 방열판 베이스(base)에 그 베이스(base) 각각의 면에 방열핀 돌기를 형성하여 방열의 효과를 최대로 할수 있도록 한다.

본 고안은 방열판의 제작시 방열판에 형성된 공기를 감싸 안을수 있도록 방열판 자체를 캐슬형(Castle Type)으로 굴곡지게 형성하되, 형성된 각각의 면에 다수의 작은 방열핀 돌기를 두어 방열판 위의 공간부 사이로 흐르는 공기가 돌기에 의해 롤링홈안으로 유입되면서 와류현상을 발생시킴으로서 공기에 의한 냉각효율을 확대하고 그에 따른 방열시간을 지속시킬수 있도록한 것으로, 이하 첨부 도면을 설명하면 다음과 같다.

제 1 도는 본고안에 의한 방열판의 구조를 보인 사시도

제 1a도는 제 1도에 있어 방열판의 요부를 확대한 부분확대 사시도

제 2 도는 기존의 방열판 구조를 보인 예시도

제 3 도는 본 고안의 취부를 확대하여 파절한 부분절개사시도

**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**

1 : 방열판 2 : 베이스 3 : 방열면

4 : 방열핀 돌기 5 : 롤링홈 6 : 공간부

냉각효과를 효율적으로 하기위한 방열판에 있어서, 방열판 본체를 캐슬형(Castle Type)으로 제작한 방열판 베이스에 각각의 면(30)에 분기된 방열핀 돌기를 배열하여 방열효과를 극대화한다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 의한 방열판(10)은 열전도효율을 높이기 위하여 인쇄회로기판에 설치된 방열판(10)의 베이스를 요철모양으로 절곡시킨 캐슬형태(castle type)의 방열면(30)과 그 위에 각각의 면에 분기된 방열핀 돌기(40)를 형성한 구성을 갖는다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.

제 1도는 본 고안에 따른 방열판의 구조를 보인 사시도로써, 본 고안의 특징에 따르면 방열판(10)에 있어 상기 베이스(20)는 통상 알루미늄 인곳(Ingot)을 용해하여 제작된 빌레트(BILLET)을 압출성형하여 제작된다.

이때, 그 방열판 베이스(20)를 공기의 유입효과를 얻기위해 캐슬형(castle type)으로 형성한 방열면(30)에 그 리드되어있는 방열면(30)에 분기된 방열핀 돌기(40)들로 이루어져, 제 3도에서 보는 바와 같이 기존의 방열판에 비해 보다 넓은 방열면적을 가지게 되는 것이다.

또한 전자 회로(PCB)기판상이나 전자기기 외장 본체의 파워써플라이등에 장착된 냉각팬에 의해 발생되는 공기의 흐름을 유도하기 위하여 방열판의 공간부(60)를 흐르는 공기의 흐름이 리드된 방열면(30)과 그에 분기된 방열핀 돌기(40)에 의해 형성된 롤링부(50)를 통과하도록 제작되어 공기가 평면상의 공간을 통과하며 발생하는 공기의 박리현상을 롤링부(50)속에 유입시켜 롤링을 유도하여 공기의 순환을 통한 냉각효율을 증가시킨다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 방열판 베이스를 요홈으로 절곡시켜 형성된 방열면에 방열핀 돌기를 갖도록 구성된 것으로, 공기의 흐름을 효율적으로 이용하는 장점과 냉각면적을 최적화하는 효과가 있다.

이와같은 방열판에 의하면, 전자기기에 들어가는 인쇄회로기판상의 반도체칩과 전자회로등이 작동되어 방출되는 열을 냉각시키기 위하여, 방열판 베이스에 분기된 다수의 방열핀 돌기를 추가로 형성하여 전체적인 열 전달 면적의 확대와 방열핀 돌기에 의해 형성된 롤링부에 의해 이중으로 공기의 의한 냉각효율 확대를 유도할 수 있는 효과를 제공한다.

이상에서 본 고안은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 고안의 기술 사상 범위내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 실용신안청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (1)

1. 전자기기 내부에 장착하여 각종 회로소자 및 반도체 칩에 의해 발생되는 발열을 냉각시키는데 사용하는 방열판을 제조함에 있어서,

   방열판 베이스를 캐슬형(castle type)의 요철 모양으로 절곡 시키고, 그 위에 분기되어 형성된 방열핀 돌기를 갖는 것을 특징으로 하는 전자기기용 방열판.