KR20050113888A - 스티프너를 포함하는 테스트 보드 잠금장치 - Google Patents

스티프너를 포함하는 테스트 보드 잠금장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20050113888A
KR20050113888A KR1020040039025A KR20040039025A KR20050113888A KR 20050113888 A KR20050113888 A KR 20050113888A KR 1020040039025 A KR1020040039025 A KR 1020040039025A KR 20040039025 A KR20040039025 A KR 20040039025A KR 20050113888 A KR20050113888 A KR 20050113888A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test board
stiffener
fixing
test
bar
Prior art date
Application number
KR1020040039025A
Other languages
English (en)
Inventor
전승훈
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020040039025A priority Critical patent/KR20050113888A/ko
Priority to US11/099,085 priority patent/US20050264308A1/en
Priority to JP2005130547A priority patent/JP2005347736A/ja
Publication of KR20050113888A publication Critical patent/KR20050113888A/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2884—Testing of integrated circuits [IC] using dedicated test connectors, test elements or test circuits on the IC under test
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 칩의 테스트를 위한 테스트 보드 잠금장치에 관한 것으로, 더 자세하게는 반도체 칩의 이디에스(EDS: Electrical Die Sorting) 테스트 공정에서 스티프너(Stiffener)상에 테스트 보드를 용이하게 탈부착시킬 수 있는 테스트 보드 잠금장치에 관한 것이다.
본 발명의 테스트 보드 잠금장치는 소정 간격으로 배치된 복수의 고정바들을 포함하는 스티프너와 고정바들에 각각 대응되는 제1 고정홀들을 포함하여 스티프너상에 결합되는 테스트 보드 및 고정바들에 각각 대응되는 제2 고정홀들을 포함하고, 도우넛 형태를 가지며 테스트 보드상에 결합되는 덮개부를 구비한다. 그리고, 본 발명의 스티프너상에 배치된 각 고정바들은 테스트 보드 및 덮개부의 각 고정홀들을 차례로 통과하여 소정 각도로 꺽어지고, 상하로 이동되어 테스트 보드를 스티프너상에 밀착시켜 고정함을 특징으로 한다.

Description

스티프너를 포함하는 테스트 보드 잠금장치{TEST BOARD LOCKING DEVICE INCLUDING STIFFENER}
본 발명은 반도체 칩의 테스트를 위한 테스트 보드 잠금장치에 관한 것으로, 더 자세하게는 반도체 칩의 이디에스(EDS: Electrical Die Sorting) 테스트 공정에서 스티프너(Stiffener)상에 테스트 보드를 용이하게 탈부착시킬 수 있는 테스트 보드 잠금장치에 관한 것이다.
일반적으로 다양한 반도체 공정을 통해 웨이퍼(Wafer)상에 형성된 반도체 칩들은 여러가지 재질과 형태를 갖는 패키지(Package)에 조립되어 양산된다. 한편, EDS 공정에서는 반도체 칩들이 패키지로 조립되기 이전에 칩의 각 패드(Pad)에 전기적 신호를 인가함으로써, 반도체 칩 자체의 불량유무를 테스트한다. 이는 칩 상태에서 테스트를 통해 불량 유무를 조기에 판별함으로써, 불량 칩의 패키징에 따른 불필요한 비용손실을 방지하고, 반도체 칩의 양산 이전에 공정상의 결함을 조치하기 위함이다. 이를 위해 EDS 공정에서는 반도체 칩을 실장하고, 실장된 반도체 칩의 각 패드에 테스트를 위한 전기적 신호를 인가할 수 있는 금속 패턴(Pattern)이 형성된 테스트 보드를 이용한다. 이러한 테스트 보드는 스티프너상에 고정되고, 테스트 장치의 테스트 헤드에 있는 장착부에 장착되어 테스트된다.
도 1은 반도체 칩의 테스트에 사용되는 종래 테스트 보드 잠금장치의 구조를 보여주는 도면이다. 도 1에 보인 것처럼, 종래의 테스트 보드 잠금장치는 테스트 장치의 헤더에 장착되는 장착부(100)와 스티프너(110) 및 테스트를 위한 반도체 칩이 실장되는 테스트 보드(120)로 구성된다.
장착부(100)는 세 개의 베어링 안내홈들(102a, 102b, 102c)과 조절바(104) 및 회전통(106)을 구비하며, 스티프너(110)는 장착부(100)의 베어링 안내홈들(102a, 102b, 102c)에 각각 대응되는 베어링들(112a, 112b, 112c)과 복수 개의 제 1 고정홈들(114) 및 손잡이(116)를 구비한다. 그리고, 테스트 보드(120)는 스티프너(11)의 제 1 고정홈들(114)에 각각 대응되는 제 2 고정홈들(124)을 구비한다.
이하, 이들 구성요소들 각각의 결합관계를 자세히 설명하면, 스티프너(110)는 장착부(100)의 회전통(106) 내부에 고정되는데, 이 때 스티프너(110)의 베어링 부분(112a, 112b, 112c)이 장착부(100)에 형성된 베어링 안내홈(102a, 102b, 102c)에 삽입되고, 장착부(100)에 부착된 조절바(104)의 조작에 의해 회전통(106)이 회전되어 스티프너(110)가 장착부(100)에 고정된다. 그리고, 테스트 보드(110)는 제 2 고정홈들(124)이 스티프너(110)상의 제 1 고정홈들(114)에 각각 대응되어 일치되도록 스티프너(110)상에 장착되고, 제 2 고정홈들(124)과 제 1 고정홈들(114)을 통해 나사들(122)이 체결됨으로써 스티프너(110)상에 고정된다.
한편, 테스트하고자 하는 반도체 칩의 종류에 따라 각기 다른 금속 패턴이 형성된 테스트 보드가 사용되어야 한다. 따라서, 반도체 칩이 교체될 경우 테스트 보드도 같이 교체되어야 하며, 상술한 바와 같은 나사를 이용한 종래 기술을 이용할 경우 작업자는 일일히 수작업으로 나사를 해체하고 다시 체결하는 과정을 반복해야 한다. 테스트 보드의 종류에 따라 조립에 사용되는 나사의 수가 상이하지만, 대략 70여 개의 나사가 사용되며 이에 따른 공정상의 로스타임이 발생하여 전체 공정효율이 떨어지게 된다.
도 2는 도 1과 같은 테스트 보드 잠금장치에서의 나사 체결과 해체에 따른 로스타임을 줄이기 위해 제안된 또 다른 종래 기술의 도면으로써, 대한민국 공개특허 제 2003-0084188호(공개일:2003.11.1)에 개시되어 있다. 도 2에 보인 종래 기술에서는 도 1과 같은 나사 체결방식 대신 별도의 고정링(230)을 이용하여 테스트 보드(220)와 스티프너(210)를 테스트 장치의 테스트 헤드에 있는 장착부(200)상에 고정시킨다. 이 때, 장착부(200)는 세 개의 베어링 안내홈들(202a, 202b, 202c)과 조절바(206) 및 세 개의 제 3 고정홈들(204)을 포함하는 회전통(208)을 구비한다. 스티프너(210)는 장착부(200)의 베어링 안내홈들(202a, 202b, 202c)에 각각 대응되는 베어링 삽입홈들(212a, 212b, 212c)과 장착부(200)의 제 3 고정홈들(204)에 각각 대응되는 제 4 고정홈들(214) 그리고, 두 개의 삽입돌기들(215a, 215b) 및 손잡이(216)를 구비한다. 테스트 보드(220)는 스티프너(210)의 각 삽입돌기들(215a, 215b)에 대응되는 제 1 삽입돌기 수용홈들(225a, 225b)을 구비한다. 그리고, 고정링(230)은 스티프너(220)의 각 삽입돌기들(215a, 215b)에 대응되는 제 2 삽입돌기 수용홈들(235a, 235b)과 장착부(200)의 베어링 안내홈들(202a, 202b, 202c)에 각각 대응되는 베어링들(234)을 구비한다.
이하, 도 2에서 구성요소들 각각의 결합관계를 자세히 설명하면, 스티프너(210)는 장착부(200)의 회전통(208) 내부에 위치되는데, 이 때 스티프너(210)의 베어링 삽입홈들(212a, 212b, 212c)과 제 4 고정홈들(214)은 장착부(200)의 회전통(208)에 형성된 베어링 안내홈들(202a, 202b, 202c)과 제 3 고정홈들(204)에 대응되도록 위치되고, 각 고정홈들(204, 214)을 통해 나사들(217)을 체결함으로써, 스티프너(210)는 장착부(200)의 회전통(208)에 고정된다. 테스트 보드(220)는 제 1 삽입돌기 수용홈들(225a, 225b)이 스티프너(210)상의 삽입돌기들(215a, 215b)을 각각 수용하도록 스티프너(210)상에 위치된다. 이 때, 스티프너(210)의 삽입돌기들(215a, 215b)은 테스트 보드(220)의 제 1 삽입돌기 수용홈들(225a, 225b)을 통과하여 돌출된다. 그리고, 고정링(230)은 테스트 보드(220)를 통과하여 돌출된 스티프너(210)의 삽입돌기들(215a, 215b)을 각각 수용하도록 제 2 삽입돌기 수용홈들(235a, 235b)을 위치시키고, 베어링(234)을 스티프너(210)의 베어링 삽입홈들(212a, 212b, 212c)과 회전통(208)의 베어링 안내홈들(202a, 202b, 202c)을 통해 장착부(200)에 위치시킨다. 그리고, 회전통(208)에 부착된 조절바(206)를 조작하여 스티프너(210)를 장착부(200)의 회전통(208)안에 고정시킴으로써, 장착부(200)상에 스티프너(210)와 테스트 보드(220)를 밀착하여 고정한다.
이상 도 2에 보인 테스트 보드 잠금장치는 도 1의 종래 기술에 비해 공정상의 로스타임을 현저히 줄일 수 있는 장점이 있다. 그러나, 여전히 작업자가 수작업으로 일부 나사를 체결하고 해체하는 공정이 필요하고, 전체 구조가 복잡하다는 단점이 있다.
본 발명의 목적은 반도체 칩의 테스트 장치에 장착되는 테스트 보드의 해체 및 체결 조작이 용이한 테스트 보드 잠금장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 또 다른 목적은 테스트 보드의 종류에 상관없이 테스트 보드를 스티프너상에 밀착하여 고정시킬 수 있는 테스트 보드 잠금장치를 제공하고자 한다.
(구성)
본 발명의 테스트 보드 잠금장치는 소정 간격으로 배치된 복수의 고정바들을 포함하는 스티프너와 고정바들에 각각 대응되는 제 1 고정홀들을 포함하여 스티프너상에 결합되는 테스트 보드 및 도우넛 형태를 가지고, 고정바들에 각각 대응되는 제2 고정홀들을 포함하여 테스트 보드상에 결합되는 덮개부를 구비한다. 그리고, 본 발명의 스티프너상에 배치된 각 고정바들은 테스트 보드 및 덮개부의 각 고정홀들을 차례로 통과하여 소정 각도로 꺾어지고, 상하로 이동되어 테스트 보드를 스티프너상에 밀착시켜 고정함을 특징으로 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
(실시예)
도 3은 본 발명에서 제안하는 반도체 칩의 테스트를 위한 테스트 보드 잠금장치의 실시예를 보여주는 도면이다. 도 3에 보인 것처럼, 본 발명의 테스트 보드 잠금장치는 테스트 장비의 테스트 헤드에 포함된 장착부(300)와 스티프너(310) 그리고, 테스트 보드(320) 및 덮개부(330)를 구비한다.
장착부(300)는 테스트 장비의 테스트 헤드에 포함되며, 원형의 제 1 하단부(301)와 회전통(304) 그리고, 복수의 조절바들(306) 및 세 개의 안내홈들(302a, 302b, 302c)을 구비한다. 회전통(304)은 원형의 제 1 하단부(301)상에 조립되며, 소정각도로 회전될 수 있다. 조절바들(306)은 회전통(304)의 외측면에 일정간격으로 돌출되어 부착됨으로써, 회전통(304)의 회전 조작을 용이하게 한다. 세 개의 안내홈들(302a, 302b, 302c)은 회전통(304) 상단에 일정간격으로 형성되며, 그 각각은 회전통(304)의 내측면에 형성된 소정길이의 골과 연결되어 있다.
스티프너(310)는 제 2 하단부(312)와 내부링(313)을 구비한다. 제 2 하단부(312)는 장착부(300)의 회전통(304) 내부와 동일한 크기를 가지며, 내부에 원형의 빈 공간이 형성된 도우넛 형태의 구조물이다. 그리고, 제 2 하단부(312)상의 가장자리에는 스티프너(310)의 이동을 용이하게 하는 두 개의 손잡이(314a, 314b)가 서로 대칭되는 위치에 부착되어 있으며, 제 2 하단부(312)의 외측면에는 세 개의 돌출부들(312a, 312b, 312c)이 회전통(304)의 안내홈들(302a, 302b, 302c)과 각각 대응되는 위치에 부착되어 있다. 한편, 소정의 높이와 폭을 갖는 내부링(313)은 제 2 하단부(312)상의 중앙에 고정되어 위치된다. 또한, 내부링(313)의 상단면에는 일정간격으로 배치된 여섯 개의 고정바들(316)이 부착되어 있다.
테스트 보드(320)는 스티프너(310)상의 내부링(313)에 올려져 고정되는데, 이를 위해 테스트 보드(320)상에는 내부링(313)에 부착된 여섯 개의 고정바들(316)에 각각 대응되는 제 1 고정홀들(324)이 형성되어 있다.
덮개부(330)는 테스트 보드(320)와 동일한 형태 및 크기를 가지며, 테스트 보드(320)의 제 1 고정홀들(324)에 각각 대응되는 위치에 제 2 고정홀들(332)이 형성되어 있다. 그리고, 덮개부(330)의 내부에는 테스트 보드(320)가 외부로 드러날 수 있도록 빈 공간이 형성되어 있는데, 이는 테스트 장치에서 테스트 보드(320)에 전기적 신호를 인가하기 위한 프로브(Probe) 접속을 가능하게 하기 위함이다.
이하, 상술한 본 발명의 각 구성요소들간의 결합관계를 도면을 참조하여 설명함으로써, 본 발명의 특징을 보다 명확하게 하고자 한다.
도 4는 도 3에 보인 본 발명의 실시예에서 스티프너상의 내부링에 형성된 복수의 고정바들 중 하나의 고정바를 측면에서 본 도면이다. 도 4에 보인 것처럼, 본 발명의 고정바(316)는 내부링(312)의 상단면에 나사의 형태로 삽입된 하단바(402)와 연결부(403)에 의해 하단바(402)와 연결되며, 외부로 돌출된 상단바(404)를 구비한다. 연결부(403)는 상단바(404)가 하단바(402)에 대해 소정 각도로 꺾어질 수 있도록 힌지(hinge, 경첩)로 구현된다. 그리고, 하단바(402)의 일부(402a)가 나사 형태로 되어 있어 회전에 의해 고정바(316) 전체가 상하로 이동되어 질 수 있다.
도 5는 도 4에서 테스트 보드와 덮개부가 스티프너상에 결합된 후 체결과정을 측면에서 본 도면이다. 도 5를 참조하면, 테스트 보드(320)와 덮개부(330)는 각각에 형성된 고정홀들에 스티프너(310)의 고정바들(316)이 차례로 삽입됨으로써 스티프너(310)상에 결합된다. 그리고, 각 고정바(316)의 상단바(404)를 소정 각도로 꺾어 덮개부(330)를 눌러줌으로써, 테스트 보드(320)와 덮개부(330)를 스티프너(310)상에 보다 밀착시킨다. 그러나, 도 5에 보인 바와 같이, 테스트 보드(320)의 종류에 따라 꺾어진 상단바(404b)와 덮개부(330) 사이에 간격(A)이 발생하여 테스트 장치의 프로브에 대한 테스트 보드(320)의 접촉이 불안정해 질 수 있다. 만약, 테스트 보드의 접촉이 불안정해진다면 결과적으로 테스트 결과의 신뢰성이 저하될 수밖에 없다. 따라서, 테스트 보드의 종류에 상관없이 테스트 보드를 스티프너상에 밀착하여 고정시킬 수 있는 수단이 필요하다.
도 6은 도 5와 같이 테스트 보드와 덮개부가 스티프너상에 체결된 후, 고정바에 의해 고정되는 과정을 상단에서 본 도면이다.
본 발명에서는 도 6과 같이 상단바가 꺾어진 상태에서 상단바의 회전조작(404c -> 404d)을 통해 고정바(316) 전체를 상하로 이동시켜, 도 7과 같이 상단바(404)와 덮개부(320)간을 밀착시켜 고정함으로써, 테스트 보드의 종류에 상관없이 테스트 보드(320)를 스티프너(310)상에 밀착하여 고정시킬 수 있다. 이는 도 4에 보인 것처럼, 고정바(316)의 일부(402a)가 나사형태로 구현되어 있기 때문이다.
이상에서 본 발명에 의한 테스트 보드 잠금장치의 구성 및 동작을 실시예를 통해 상세히 설명하였지만, 이는 예시적인 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 테스트 보드 잠금장치는 테스트 보드를 스티프너상에 보다 쉽고 빠르게 장착하거나 해체할 수 있다. 또한, 본 발명의 테스트 보드 잠금장치는 테스트 보드의 종류에 상관없이 테스트 보드를 스티프너상에 밀착하여 고정함으로써, 반도체 칩 테스트의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 나사를 이용하여 테스트 보드를 스티프너상에 고정하는 종래 테스트 보드 잠금장치의 구조를 보여주는 도면이다.
도 2는 별도의 고정링을 이용하여 테스트 보드를 스티프너에 고정하는 종래 테스트 보드 잠금장치의 구조를 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명에서 제안하는 테스트 보드 잠금장치의 실시예를 보여주는 도면이다.
도 4는 도 3에 보인 본 발명의 실시예에서 스티프너상에 형성된 복수의 고정바들 중 하나의 고정바를 측면에서 본 도면이다.
도 5는 도 4에서 테스트 보드와 덮개부가 스티프너상에 결합된 후 체결과정을 측면에서 본 도면이다.
도 6은 도 5와 같이 테스트 보드와 덮개부가 스티프너상에 체결된 후 고정바에 의해 고정되는 과정을 상단에서 본 도면이다.
도 7은 도 5와 도 6에 보인 과정을 통해 테스트 보드와 덮개부가 스티프너상에 밀착되어 고정된 것을 보여주는 도면이다.

Claims (7)

  1. 반도체 테스트 장비의 테스트 헤드에 장착되는 테스트 보드 잠금장치에 있어서,
    소정 간격으로 배치된 복수의 고정바들을 포함하는 스티프너;
    상기 고정바들에 대응되는 제1 고정홀들을 포함하며, 상기 스티프너상에 결합되는 테스트 보드; 및
    중앙에 원형의 빈 공간이 형성된 도우넛 형태를 가지며, 상기 고정바들에 대응되는 제2 고정홀들을 포함하여 상기 테스트 보드상에 결합되는 덮개부를 구비하되,
    상기 고정바들은 상기 스티프너상에 돌출 되어 있으며, 상기 테스트 보드 및 상기 덮개부의 각 고정홀들을 차례로 통과하여 소정 각도로 꺾어지고, 상하로 이동되어 상기 테스트 보드를 상기 스티프너상에 밀착시켜 고정함을 특징으로 하는 테스트 보드 잠금장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 스티프너는 도우넛 형태의 하단부; 및
    상기 하단부상에 고정되는 내부링을 포함하되,
    상기 내부링의 상단면에는 상기 고정바들이 소정 간격으로 배치됨을 특징으로 하는 테스트 보드 잠금장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 스티프너는 상기 하단부상의 가장자리에 대칭적으로 부착된 손잡이를 더 구비함을 특징으로 하는 테스트 보드 잠금장치.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 스티프너는 상기 하단부의 외측면에 반도체 테스트 장비의 테스트 헤드 장착부에 형성된 안내홈에 삽입되는 복수의 돌출부들을 더 구비함을 특징으로 하는 테스트 보드 잠금장치.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 고정바는 상기 내부링의 상단면에 돌출된 상단바;와
    일부가 상기 상단면에 삽입된 하단바; 및
    상기 상단바와 상기 하단바를 연결해 주는 연결부로 구성되며,
    상기 연결부는 상기 상단바가 상기 하단바에 대해 소정 각도로 꺾어질 수 있도록 힌지(경첩)로 이루어짐을 특징으로 하는 테스트 보드 잠금장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 하단바의 일부는 나사형태를 가짐을 특징으로 하는 테스트 보드 잠금장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 고정바는 회전에 의해 상하로 이동됨을 특징으로 하는 테스트 보드 잠금장치.
KR1020040039025A 2004-05-31 2004-05-31 스티프너를 포함하는 테스트 보드 잠금장치 KR20050113888A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040039025A KR20050113888A (ko) 2004-05-31 2004-05-31 스티프너를 포함하는 테스트 보드 잠금장치
US11/099,085 US20050264308A1 (en) 2004-05-31 2005-04-05 Test board locking device including stiffener
JP2005130547A JP2005347736A (ja) 2004-05-31 2005-04-27 スチフナを含むテストボードロッキング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040039025A KR20050113888A (ko) 2004-05-31 2004-05-31 스티프너를 포함하는 테스트 보드 잠금장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20050113888A true KR20050113888A (ko) 2005-12-05

Family

ID=35424524

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040039025A KR20050113888A (ko) 2004-05-31 2004-05-31 스티프너를 포함하는 테스트 보드 잠금장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20050264308A1 (ko)
JP (1) JP2005347736A (ko)
KR (1) KR20050113888A (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010125605A1 (ja) * 2009-04-28 2010-11-04 株式会社アドバンテスト 配線基板ユニットおよび試験装置
TWI401758B (zh) * 2010-09-17 2013-07-11 Wen Chyimr Chen 測試板製作方法及其結構

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6342788B1 (en) * 1999-06-02 2002-01-29 International Business Machines Corporation Probing systems for chilled environment
US6762612B2 (en) * 2001-06-20 2004-07-13 Advantest Corp. Probe contact system having planarity adjustment mechanism
EP1534157A2 (en) * 2002-07-10 2005-06-01 Joseph Aferzon Spinal support coupling device

Also Published As

Publication number Publication date
US20050264308A1 (en) 2005-12-01
JP2005347736A (ja) 2005-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100902286B1 (ko) 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그
US7966891B2 (en) Fatigue test apparatus for thin element of electronic device
KR20050113888A (ko) 스티프너를 포함하는 테스트 보드 잠금장치
JP3062268B2 (ja) テストヘッドにおけるｄｕｔボードの着脱機構
JP2001337016A (ja) 引張試験機のダブテール固定構造
KR100697218B1 (ko) 평판형 디스플레이의 패턴 검사용 프로브블록 조립체 및그의 조립방법
KR100729198B1 (ko) 표시패널 검사용 소켓
US20070126437A1 (en) Printed circuit board and inspected unit
US6497398B1 (en) Support using guide slider for interface card
KR100532626B1 (ko) 테스트 핸들러
KR100462883B1 (ko) 반도체 이디에스 테스트장치의 테스트헤드
KR100607175B1 (ko) 반도체 검사장치용 테스트 헤드
KR200151378Y1 (ko) 반도체 칩 분석장비의 홀더어셈블리
KR19990013453U (ko) 반도체 칩 분석장치의 홀더 어셈블리
JPH07153252A (ja) テープレコーダーの組立構造
KR200394118Y1 (ko) 디버그 툴의 반도체 패키지 장착구조
KR100549952B1 (ko) 그래픽 카드의 메모리 테스트 장치
KR19980016331A (ko) 반도체 제조설비용 각종 박스의 커버 체결구조
KR19990057462A (ko) 튜너의 수상 검사용 지그
KR100257053B1 (ko) Ic칩 테스터의 프레스 작업편
KR19980049136A (ko) 경사면 가공용 보조정반
KR100501350B1 (ko) 실차상태에서의도어강성시험지그
KR0151215B1 (ko) 보일러펌프의 성능 시험장치
KR200259445Y1 (ko) 반도체분석장비용칩홀더
KR19980031834A (ko) 반도체 분석설비용 샘플 고정홀더

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid