KR20050113462A - 워터 이머전 리소그래피 설비 - Google Patents

워터 이머전 리소그래피 설비 Download PDF

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Abstract

본 발명은 서로 다른 두 매질간의 굴절률 차이에 의해 미세 선폭을 얻도록 하는 워터 이머전 리소그래피(Water Immersion Lithography) 설비로서, 웨이퍼가 고정되는 웨이퍼 스테이지와, 웨이퍼 상에 이머전(Immersion) 용액을 도포시키는 이머전 용액 공급부와 공급된 이머전 용액을 회수하는 이머전 용액 회수부를 갖는 이머전 용액 도포장치와, 웨이퍼 상에 레티클에 형성된 회로 패턴을 축소 투영하는 투영 광학장치, 및 이머전 용액에 초음파를 조사하여 공급된 이머전 용액 내에 발생된 마이크로 버블(Micro Bubble) 크기를 감소시키는 초음파(Ultrasonic Wave) 발생장치를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 웨이퍼로 조사되는 레이저 빔이 이머전 용액 내에 발생된 마이크로 버블에 의해 산란(Scattering)되는 것을 방지하여 웨이퍼 상에 왜곡된 이미지(Image)가 전사되는 것을 막는다.

Description

워터 이머전 리소그래피 설비{Water Immersion Lithography Equipment}
본 발명은 반도체 리소그래피(Lithography) 설비로서, 더욱 상세하게는 회로 패턴이 형성된 레티클(Reticle)을 통해 웨이퍼 상으로 투영되는 회로 패턴의 선폭을 서로 다른 두 매질 간의 굴절율 차이를 이용하여 더욱 줄이는 이머전 리소그래피(Immersion Lithography) 설비 중 이머전 용액으로 워터(Water)가 사용되는 워터 이머전 리소그래피 설비에 관한 것이다.
반도체 소자가 고 집적화되고 회로 패턴이 점점 복잡해지면서 회로 패턴의 선폭에 대한 미세화는 반도체 소자를 집적화하는데 필수적인 요건이 되고 있다. 특히, 회로 패턴의 선폭에 대한 미세화는 리소그래피 공정에서 사용되는 광원의 파장 및 감광막의 종류에 따라 달라지며, 이를 위해 현재는 더욱 더 짧은 파장을 가진 광원을 선택함으로써 해상도를 높이고 있다. 여기서, 해상도는 다음과 같은 식으로 표현된다.
R=k1·λ/(NA)
[수학식 1]에서 R은 해상도이고, k1은 공정관계에 따른 실험적 상수이며, NA는 리소그래피 설비의 렌즈에 따른 개구수이다. 따라서, 해상도는 광원의 파장이 짧아지게 될 시 증가된다.
현재, KrF 엑시머 레이저 빔(파장 248nm)에 이어지는 리소그래피 광원으로서, 193nm의 파장을 갖는 ArF 엑시머 레이저 빔을 리소그래피 광원으로 하는 리소그래피 설비가 실용화되고 있다. 이러한 ArF 엑시머 레이저 빔을 리소그래피 광원으로 하는 리소그래피 설비에서는 실용 최소 선폭이 0.18㎛~0.10㎛까지 되는 미세 선폭을 갖는 반도체 소자의 양산이 가능해진다. 특히, 최근에는 이머전 리소그래피(Immersion Lithography) 개념이 대두되면서 ArF 엑시머 레이저를 광원으로 하는 이머전 리소그래피 설비의 개발 또한 활발히 진행되고 있다.
이머전 리소그래피는 서로 다른 두 매질 간의 굴절율 차이를 이용하여 미세 회로 선폭을 얻을 수 있는 한 방법으로서, 이는 리소그래피 설비에서 더 짧은 파장을 가진 광원으로 교체하여 리소그래피 공정을 한 것과 같은 효과를 가진다.
이하 첨부 도면을 참조하여 이머전 리소그래피 설비 중 이머전 용액으로 워터를 사용하는 워터 이머전 리소그래피 설비 및 이를 이용한 이머전 리소그래피 방법에 대해 설명하고자 한다.
도 1은 종래 기술에 따른 워터 이머전 리소그래피 설비를 개략적으로 나타낸 구성도이고, 도 2는 레이저 빔이 공기층에서 워터층으로 투과되는 과정을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 워터 이머전 리소그래피 설비(101)는 웨이퍼(105)가 고정되는 웨이퍼 스테이지(102)와, 웨이퍼(105) 상에 이머전 용액을 도포시키는 이머전 용액 공급부(103a)와 공급된 이머전 용액을 회수하는 이머전 용액 회수부(103b)를 갖는 이머전 용액 도포장치(104), 및 ArF 엑시머 레이저 빔을 발생시키고 회로 패턴이 형성된 레티클을 포함하며 레티클에 형성된 회로 패턴을 웨이퍼(105) 상으로 축소 투영시키는 투영 광학장치(103)를 포함한다.
이러한 구성을 갖는 워터 이머전 리소그래피 설비(101)를 이용한 이머전 리소그래피 방법은 먼저 웨이퍼 스테이지(102) 상에 웨이퍼(105)가 고정되고, 고정된 웨이퍼(105)의 일측에서는 이머전 용액 공급부(103a)로부터 공급되는 이머전 용액이 웨이퍼(105) 상으로 계속적으로 도포되고, 웨이퍼(105)의 타측에서는 이머전 용액 회수부(103b)에 의해 도포된 이머전 용액이 계속적으로 회수된다. 따라서, 웨이퍼(105) 상에는 계속적으로 이머전 용액이 일측에서 타측으로 흐르게 된다. 이 때, 사용되는 이머전 용액은 워터이다.
다음으로, 투영 광학장치에서 발생된 ArF 엑시머 레이저 빔이 회로 패턴이 형성된 레티클을 투과한 후 웨이퍼(105) 상으로 조사된다. 여기서, 투영 광학장치(103)는 웨이퍼(105) 상으로 정확하게 이미지를 축소 투영시키기 위해 복수 개의 광학부재를 포함한다. 따라서, 레티클을 투과한 ArF 엑시머 레이저 빔이 다시 복수 개의 광학부재를 통과한 후 웨이퍼(105) 상으로 조사됨으로써, 레티클을 통해 웨이퍼(105) 상으로 전사되는 회로 패턴은 레티클에 형성된 회로 패턴 크기보다 축소된 크기를 갖는다.
한편, 웨이퍼(105) 상으로 전사되는 회로 패턴은 웨이퍼(105) 상에 형성된 이머전 용액을 투과한 후 더 축소되어 웨이퍼(105) 상에 투영된다. 여기서, 회로 패턴을 전사시키는 ArF 엑시머 레이저 빔이 공기층에서 워터층으로 투과되는 과정을 도 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 투영 광학장치(103)와 웨이퍼(105) 사이에는 공기층(107)과 워터층(108)이 형성되어 있고, 투영 광학장치(103)로부터 조사된 ArF 엑시머 레이저 빔(109)은 투영 광학장치(103)의 광학부재에 의해 공기층(107)에서 워터층(108)으로 입사될 시 소정의 입사각(i)을 갖는 사선으로 입사된다. 이 때, 공기층(107)의 굴절률은 1이고, 워터층(108)의 굴절률은 1.33이므로, 워터층(108)으로 입사되는 ArF 엑시머 레이저 빔(109)은 스넬의 법칙에 의해 입사각(i)보다 큰 굴절각(r)을 갖고 통과된다. 따라서, ArF 엑시머 레이저 빔(109)의 굴절로 인해 웨이퍼(105) 상에 전사되는 회로 패턴은 더욱 축소된다. 여기서, 스넬의 법칙은 빛이 등방성 매질에서 다른 등방성 매질로 입사해 굴절할 경우, 입사면과 굴절면은 같은 평면 내에 있고 입사각을 i, 굴절각을 r라고 하면 sin i/sin r = n(일정)이라는 관계가 성립한다. 이 경우 n을 입사 쪽 매질에 대한 굴절 쪽 매질의 굴절률이라고 한다.
하지만, 이러한 워터(106)를 이용한 워터 이머전 리소그래피 설비(101)에서는 웨이퍼(105) 상에 워터(106)를 도포시켜 흘려보낼 시 웨이퍼(105) 표면의 토포그래피(Topography) 또는 거칠기(Roughness)에 존재하는 캐비티(Cavities)로 인해 워터층(108)에 마이크로 버블(Micro Bubble)이 생성된다. 이러한 마이크로 버블은 워터(106)를 투과하는 ArF 엑시머 레이저 빔(109')을 산란시키는 요인으로 작용하여 웨이퍼(105) 상에 의도하지 않은 왜곡된 이미지가 전사되고, 이에 따라 공정불량이 발생하게 된다.
따라서, 본 발명은 워터 이머전 리소그래피 장치를 이용하여 리소그래피 공정 시 워터층 내에 생성된 마이크로 버블에 의해 워터층에 투과되는 레이저 빔이 산란되지 않도록 하는 워터 이머전 리소그래피 장치를 제공함에 있다.
본 발명은 서로 다른 두 매질간의 굴절률 차이에 의해 미세 선폭을 얻도록 하는 워터 이머전 리소그래피(Water Immersion Lithography) 설비로서, 상면에 포토레지스트 막이 형성된 웨이퍼가 고정되는 웨이퍼 스테이지와, 웨이퍼 상에 레티클을 통해 회로 패턴을 축소 투영하는 투영 광학장치와, 웨이퍼 상에 이머전 용액을 도포시키는 이머전 용액 공급부와 공급된 이머전 용액을 회수하는 이머전 용액 회수부를 갖는 이머전 용액 도포장치, 및 투영 광학 장치에 부착되고 이머전 용액에 초음파를 조사하여 공급된 이머전 용액 내에 발생된 마이크로 버블 크기를 감소시키는 초음파 발생장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 3은 본 발명에 따른 워터 이머전 리소그래피 설비를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 워터 이머전 리소그래피 설비(1)는 웨이퍼(5)가 고정되는 웨이퍼 스테이지(2)와, 웨이퍼(5) 상에 레티클을 통해 회로 패턴을 축소 투영하는 투영 광학장치(3)와, 웨이퍼(5) 상에 이머전 용액을 도포 및 회수하는 이머전 용액 도포장치(4), 및 초음파를 조사하는 초음파 발생장치(10)를 포함한다.
웨이퍼 스테이지(2)는 상면에 포토레지스트 막이 도포된 웨이퍼(5)가 안착되고, 연결된 구동 장치(도시 되지 않음)에 의해 상하, 좌우로 구동된다.
투영 광학장치(3)는 웨이퍼 스테이지(2) 상부로 소정의 거리를 두도록 설치되어 있고, 193nm 파장의 ArF 엑시머 레이저 빔을 발생시켜 소정의 회로 패턴이 형성된 레티클에 통과시킨 후 회로 패턴을 웨이퍼(5) 상에 축소투영시킨다. 여기서, 투영 광학장치(3)는 레티클을 통과한 레이저 빔이 웨이퍼(5) 상에 정확하게 회로 패턴을 축소 투영시키도록 복수 개의 광학부재를 포함한다.
이머전 용액 도포장치(4)는 웨이퍼(5) 상에 이머전 용액을 도포시키는 이머전 용액 공급부(3a)와 웨이퍼(5) 상에 공급된 이머전 용액을 회수하는 이머전 용액 회수부(3b)를 갖는다. 이머전 용액 공급부(3a)는 노즐 형상으로 웨이퍼 스테이지(2)에 고정된 웨이퍼(5) 일측에서 웨이퍼(5) 상으로 이머전 용액을 공급하고, 이머전 용액 회수부(3b)는 노즐 형상으로 이머전 용액 공급부(3a)와 대향되는 웨이퍼(5) 타측에서 웨이퍼(5) 상에 공급된 이머전 용액을 회수한다.
초음파 발생장치(10)는 투영 광학장치(3)의 외벽 일단에 부착되어 리소그래피 공정 시 초음파를 발생시켜 외부로 발산시킴으로써, 워터(6) 내부에 형성되는 마이크로 버블의 크기를 감소시키는 역할을 한다. 이 때, 초음파는 20Khz 이상의 소밀파다. 여기서, 초음파 발생장치(10)는 세라믹 공정을 이용하여 제작된 압전 세라믹스 소자를 포함한 반도체 초음파 트랜스듀서인 것이 바람직하고, 초음파 트랜스듀서의 전면에는 음파 방사판이 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, 압전 세라믹스 소자에 높은 주파수의 전기에너지를 인가하면 주파수와 동일한 회수의 빠른 진동 즉 초음파가 발생하게 되고, 발생된 초음파는 음파 방사판을 진동시켜 이를 통해 외부로 방사된다.
이와 같은 구성을 가진 본 발명에 따른 워터 이머전 리소그래피 설비(1)는 종래 기술에 따른 워터 이머전 리소그래피 설비(도 1의 101)와는 달리, 투영 광학 장치(3)의 외벽 일단에 초음파 발생장치(10)가 부착되어 있다.
따라서, 본 발명에 따른 워터 이머전 리소그래피 설비(1)를 이용한 리소그래피 공정에서는 웨이퍼(5) 상에 이머전 공급부(3a)의 워터(6) 공급 및 이머전 회수부(3b)에 의한 워터(6) 회수를 통해 워터(6)를 흘려 보낼 시 웨이퍼(5) 표면의 토포그래피 또는 거칠기에 존재하는 캐비티 존재로 인해 마이크로 버블이 발생되더라도, 초음파 발생장치(10)로부터 워터(6) 내에 초음파가 조사됨으로써 마이크로 버블의 크기가 줄어든다.
이에 따라, 투영 광학장치(3)에서 발생된 ArF 엑시머 레이저 빔은 레티클 및 광학부재를 통과한 후 투영 광학장치(3)와 웨이퍼(5) 사이의 공기층을 지나 워터층에 투과되는 과정에서 마이크로 버블에 의한 산란이 발생되지 않는다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 워터 이머전 리소그래피 설비는 초음파 발생장치를 포함하여 웨이퍼 상에 형성된 워터층에 초음파를 조사시킴으로써, 웨이퍼 표면의 토포그래피 또는 거칠기에 존재하는 캐비티 존재로 인해 워터층에 발생되는 마이크로 버블의 크기를 줄인다. 따라서, 웨이퍼 상으로 조사되는 레이저 빔이 산란되는 것을 막고, 이에 따라 웨이퍼 상에 의도하지 않은 왜곡된 이미지가 전사되는 것을 방지하여 공정불량이 발생되는 것을 막는다.
도 1은 종래 기술에 따른 워터 이머전 리소그래피 설비를 개략적으로 나타낸 구성도.
도 2는 레이저 빔이 공기층에서 워터층으로 투과되는 과정을 개략적으로 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 워터 이머전 리소그래피 설비를 개략적으로 나타낸 구성도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1, 101: 워터 이머전 리소그래피 설비 2, 102: 웨이퍼 스테이지
3, 103: 투영 광학장치 4, 104: 이머전 용액 도포장치
5, 105: 웨이퍼 10: 초음파 발생장치
103a: 이머전 용액 공급부 103b: 이머전 용액 회수부
107: 공기층 108: 워터층
109, 109': ArF 엑시머 레이저 빔

Claims (1)

  1. 서로 다른 두 매질 간의 굴절률 차이에 의해 미세 선폭을 얻도록 하는 워터 이머전 리소그래피(Water Immersion Lithography) 설비로서,
    상면에 포토레지스트 막이 형성된 웨이퍼가 고정되는 웨이퍼 스테이지;
    상기 웨이퍼 상에 이머전(Immersion) 용액을 도포시키는 이머전 용액 공급부와 공급된 이머전 용액을 회수하는 이머전 용액 회수부를 갖는 이머전 용액 도포장치;
    상기 웨이퍼 상에 레티클에 형성된 회로 패턴을 축소 투영하는 투영 광학장치; 및
    상기 투영 광학 장치에 부착되고 상기 이머전 용액에 초음파(Ultrasonic Wave)를 조사하여 상기 공급된 이머전 용액 내에 발생된 마이크로 버블(Micro Bubble) 크기를 감소시키는 초음파 발생장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 워터 이머전 리소그래피 설비.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100733994B1 (ko) * 2004-11-23 2007-06-29 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 메가소닉 세정을 이용한 액침 포토리소그래피 방법 및 장치

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