KR20050104812A - Method of manufacturing flat panel display device - Google Patents

Method of manufacturing flat panel display device Download PDF

Info

Publication number
KR20050104812A
KR20050104812A KR1020040030223A KR20040030223A KR20050104812A KR 20050104812 A KR20050104812 A KR 20050104812A KR 1020040030223 A KR1020040030223 A KR 1020040030223A KR 20040030223 A KR20040030223 A KR 20040030223A KR 20050104812 A KR20050104812 A KR 20050104812A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flexible substrate
support
flat panel
panel display
adhesive
Prior art date
Application number
KR1020040030223A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100615217B1 (en
Inventor
신현수
김민규
모연곤
최운섭
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020040030223A priority Critical patent/KR100615217B1/en
Publication of KR20050104812A publication Critical patent/KR20050104812A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100615217B1 publication Critical patent/KR100615217B1/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259Multistep manufacturing methods
    • H01L27/1262Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate
    • H01L27/1266Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate the substrate on which the devices are formed not being the final device substrate, e.g. using a temporary substrate
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/50Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/851Division of substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

본 발명은 평판표시장치의 플렉시블 기판을 지지체 상에 용이하게 탈착시킬 수 있고, 신속한 제조 공정을 가진 평판표시장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 상기 목적을 위하여, 지지체 상에 점착제를 도포하는 단계; 상기 점착제가 도포된 지지체 상에 롤링된 플렉시블 기판을 라미네이팅하여 가접착시키는 단계; 상기 플렉시블 기판을, 가공하고자 하는 일단위의 사이즈에 따라 절단하는 단계; 상기 절단된 플렉시블 기판상에 평판표시소자를 형성하는 단계; 및 상기 플렉시블 기판을 상기 지지체로부터 분리하는 단계를 포함하는 평판표시장치의 제조방법이 제공된다.An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a flat panel display device which can easily detach a flexible substrate of a flat panel display device on a support and has a rapid manufacturing process. For this purpose, applying an adhesive on a support; Laminating a rolled flexible substrate on the support member on which the pressure-sensitive adhesive is applied to temporarily attach the adhesive; Cutting the flexible substrate according to a size of a unit to be processed; Forming a flat panel display element on the cut flexible substrate; And separating the flexible substrate from the support.

Description

평판표시장치의 제조방법{Method of manufacturing flat panel display device}Method of manufacturing flat panel display device

본 발명은 평판표시장치의 제조방법에 관한 것으로서 보다 상세하게는 플렉시블 기판을 채용하는 유연한 평판표시장치의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a flat panel display, and more particularly, to a method of manufacturing a flexible flat panel display employing a flexible substrate.

최근에는 평판표시장치를 전자종이(Electronic Sheet), 암밴드(Arm Band), 지갑, 노트북 컴퓨터 등의 휴대성 제품에 채용하고자 하는 요구에 따라, 유연성(flexibility)을 가진 평판표시장치의 개발이 진행되고 있다. 이와 같은 전자종이, 암밴드, 지갑, 노트북 컴퓨터 등과 같이 휴대성 제품에 탑재되는 평판표시장치는 사용자의 움직임에 순응하여 휘어질 수 있도록 유연성을 가져야 하기 때문에, 기판 및 상기 기판상에 형성되는 평판표시소자 등이 모두 유연성을 구비해야 한다. Recently, in accordance with the demand of adopting a flat panel display device for portable products such as an electronic sheet, arm band, wallet, notebook computer, and the like, development of a flat panel display device having flexibility is in progress. have. The flat panel display device mounted on a portable product such as an electronic paper, an arm band, a wallet, a notebook computer, and the like must have flexibility to bend in response to a user's movement, so that the flat panel display device is formed on the substrate. The back must all be flexible.

유연성을 구비한 평판표시장치는 유기 전계 발광 표시장치(OLED), 액정표시장치(LCD), 전계 방출 표시장치(FED) 등이 해당될 수 있으며, 특히 유기 전계 발광 표시장치가 가장 유연한 기판을 사용할 수 있는 것으로 알려져 있다. 이러한 플렉시블 기판으로는 각종 플라스틱 또는 박형화한 글라스 기판이 사용될 수 있다.The flexible flat panel display may be an organic light emitting display (OLED), a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FED), etc. In particular, an organic electroluminescent display may use the most flexible substrate. It is known that it can. As such a flexible substrate, various plastic or thin glass substrates can be used.

그런데, 평판표시장치용 플렉시블 기판은, 표면에 박막 트랜지스터 및 데이터 라인, 게이트 라인, 애노우드 전극층, 유기층, 캐소우드 전극층 등의 평판표시소자를 형성할 때, 유연성 및/또는 얇은 두께로 인하여 핸들링이 곤란하고 정확한 위치에 소자를 형성하기 힘들다는 문제점이 발생한다.However, in the case of forming a flat panel display device such as a thin film transistor, a data line, a gate line, an anode electrode layer, an organic layer, and a cathode electrode layer on the surface, a flexible substrate for a flat panel display device may be handled due to its flexibility and / or thin thickness. The problem arises that it is difficult to form a device in a difficult and accurate position.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 플렉시블 기판 표면에 소자를 형성할 때에는 고정용 부재를 사용하여 기판의 유연성을 일시적으로 저감시킬 수 있다. 예를 들어, 도 1a과 같이, 평판표시장치용 플렉시블 기판의 표면에, 박막 트랜지스터 및 데이터 라인, 게이트 라인, 애노우드 전극층, 유기층, 캐소우드 전극층 등의 평판표시소자를 형성하기 위한 고정용 부재를 사용할 수 있다. 지지체(100) 위에 놓여진 플렉시블 기판(120)의 소정 부분에 고정용 부재(140)를 설치하여, 플렉시블 기판(120)을 지지체(100)에 고정시킨다. 도 1a에서는, 플렉시블 기판(120)이 가공하고자 하는 일단위의 사이즈에 따라 절단될 수 있는 위치를 피하여, 절단 위치의 양단 측부에 고정용 부재(140)가 한쌍 씩 배치된 모습을 나타낸다.In order to solve this problem, when forming an element on the surface of the flexible substrate, it is possible to temporarily reduce the flexibility of the substrate by using a fixing member. For example, as shown in FIG. 1A, a fixing member for forming a flat panel display element such as a thin film transistor and a data line, a gate line, an anode electrode layer, an organic layer, and a cathode electrode layer is formed on a surface of a flexible substrate for a flat panel display device. Can be used. The fixing member 140 is installed on a predetermined portion of the flexible substrate 120 placed on the support 100 to fix the flexible substrate 120 to the support 100. In FIG. 1A, avoiding a position where the flexible substrate 120 can be cut according to the size of one unit to be processed, the fixing members 140 are arranged in pairs at both end sides of the cutting position.

도 1b는, 플렉시블 기판(120)이 가공하고자 하는 일단위의 사이즈에 따라 절단되는 공정을 나타낸다. 절단 위치의 양단 측부에 고정용 부재(140)가 한쌍 씩 배치된 경우에, 절단용 커터부재(150)가 플렉시블 기판(120)을 절단하면 절단되는 기판(120)의 부근에서 기판 및 소자가 스트레스로 인해 찌그러지거나 파손되는 현상을 방지할 수 있다.FIG. 1B illustrates a process in which the flexible substrate 120 is cut according to the size of one unit to be processed. When the fixing members 140 are arranged in pairs on both end sides of the cutting position, the substrate and the element are stressed in the vicinity of the substrate 120 to be cut when the cutting cutter member 150 cuts the flexible substrate 120. This prevents crushing or breaking.

이후의 공정에서는, 플렉시블 기판(120) 상에 박막 트랜지스터 및 데이터 라인, 게이트 라인, 애노우드 전극층, 유기층, 캐소우드 전극층 등의 평판표시소자를 형성하고, 그 후 고정용 부재(140)를 제거하고, 평판표시소자가 형성된 플렉시블 기판(120)을 지지체(100)로부터 분리시킨다.In a subsequent process, a flat panel display element such as a thin film transistor and a data line, a gate line, an anode electrode layer, an organic layer, and a cathode electrode layer is formed on the flexible substrate 120, and then the fixing member 140 is removed. The flexible substrate 120 on which the flat panel display device is formed is separated from the support 100.

그러나, 상기와 같은 종래의 평판표시장치의 제조방법에서는, 평판표시소자를 형성하여 본딩하기 위한 고정용 부재를 설치해야 하는 공정이 추가로 들어가 번잡하며, 고정용 부재에 의한 압착에 의해 플렉시블 기판이 파손될 우려가 많았다. 더욱이, 고정용 부재를 사용할 경우에는 플렉시블 기판상에 형성되는 평판표시소자의 가용 면적이 줄어드는 문제점이 있었다.However, in the conventional method for manufacturing a flat panel display device as described above, a process of providing a fixing member for forming and bonding a flat panel display element is further complicated and complicated, and the flexible substrate is formed by pressing by the fixing member. There was a lot of damage. Furthermore, when the fixing member is used, there is a problem in that the usable area of the flat panel display element formed on the flexible substrate is reduced.

따라서, 본 발명의 목적은 플렉시블 기판을 채용하는 평판표시장치의 제조 공정에서 플렉시블 기판에 평판표시소자가 정확한 위치에 형성되고, 플렉시블 기판이 파손되지 않도록, 플렉시블 기판을 지지체 상에 용이하게 탈착시킬 수 있는 평판표시장치의 제조방법을 제공하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to easily detach a flexible substrate on a support so that the flat panel display element is formed at the correct position on the flexible substrate in the manufacturing process of the flat panel display device employing the flexible substrate and the flexible substrate is not damaged. The present invention provides a method for manufacturing a flat panel display device.

또한, 본 발명의 다른 목적은 플렉시블 기판을 채용하는 평판표시장치의 제조 공정을 더욱 신속화하여 생산성을 향상시키는 플렉시블 기판 가접합 장치를 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a flexible substrate provisional bonding apparatus for improving the productivity by further speeding up the manufacturing process of a flat panel display device employing a flexible substrate.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 지지체 상에 점착제를 도포하는 단계;The present invention for achieving the above object, the step of applying an adhesive on the support;

상기 점착제가 도포된 지지체 상에 롤링된 플렉시블 기판을 라미네이팅하여 가접착시키는 단계;Laminating a rolled flexible substrate on the support member on which the pressure-sensitive adhesive is applied to temporarily attach the adhesive;

상기 플렉시블 기판을, 가공하고자 하는 일단위의 사이즈에 따라 절단하는 단계;Cutting the flexible substrate according to a size of a unit to be processed;

상기 절단된 플렉시블 기판상에 평판표시소자를 형성하는 단계; 및Forming a flat panel display element on the cut flexible substrate; And

상기 플렉시블 기판을 상기 지지체로부터 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법을 제공한다.It provides a method of manufacturing a flat panel display device comprising the step of separating the flexible substrate from the support.

따라서, 본 발명에 의한 평판표시장치의 제조방법에 따르면 제조 공정중에 평판표시장치용 플렉시블 기판 위에 평판표시소자를 정확한 위치에 형성할 수 있으며, 평판표시소자의 형성 면적이 충분히 확보될 수 있다. 또한, 평판표시소자의 형성이 완료된 후에는 플렉시블 기판 및 평판표시소자가 파손되지 않도록 플렉시블 기판을 지지체로부터 박리시킬 수 있다.Therefore, according to the manufacturing method of the flat panel display apparatus according to the present invention, the flat panel display element can be formed on the flexible substrate for the flat panel display device at the correct position during the manufacturing process, and the formation area of the flat panel display element can be sufficiently secured. In addition, after the formation of the flat panel display element is completed, the flexible substrate and the flat panel display element may be peeled off from the support so as not to be damaged.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 지지체 상에 점착제를 도포하는 단계는,According to another feature of the invention, the step of applying the pressure-sensitive adhesive on the support,

상기 지지체 상에 점착제를 분사하는 단계; 및Spraying an adhesive on the support; And

로울 코터로 상기 점착제를 상기 지지체상에 균일하게 도포하는 단계를 포함할 수 있다. The roll coater may include applying the pressure-sensitive adhesive uniformly on the support.

이로써, 로울 코터를 사용하여 점착제가 지지체상에 균일하게 도포되어, 점착제에 의해 형성된 점착층상에 라미네이팅 되는 플렉시블 기판이 안정적으로 가접착될 수 있으며, 플렉시블 기판과 점착층의 사이에 기포가 발생하지 않게 된다.As a result, the adhesive is uniformly applied onto the support using a roll coater, so that the flexible substrate laminated on the adhesive layer formed by the adhesive can be stably bonded to each other, and bubbles are not generated between the flexible substrate and the adhesive layer. do.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 점착제는 자외선경화/열박리 점착제를 사용할 수 있다.According to another feature of the invention, the pressure-sensitive adhesive may be used UV curing / heat peeling pressure-sensitive adhesive.

그리고, 상기 지지체 상에 플렉시블 기판을 라미네이팅시키는 단계는, 점착제가 도포된 상기 지지체 상에 플렉시블 기판을 도포하면서 로울 라미네이터를 이용해 프레싱하는 단계를 포함할 수 있다. The laminating of the flexible substrate on the support may include pressing the roll laminator while applying the flexible substrate on the support on which the pressure-sensitive adhesive is applied.

이로써, 점착층과 플렉시블 기판이 안정적으로 라미네이팅되어 가접착될 수 있다.As a result, the adhesive layer and the flexible substrate may be stably laminated and temporarily bonded.

또한, 상기 점착제 도포 단계 및 플렉시블 기판의 라미네이팅 단계에서, 상기 지지체는 각각 소정의 가공 속도로 이송되면서 상기 단계가 이루어 질 수 있다. In addition, in the adhesive applying step and the laminating step of the flexible substrate, the support may be made while being transported at a predetermined processing speed, respectively.

이로써, 점착제 도포 및 플렉시블 기판의 라미네이팅 작업이 인라인으로 처리되어 제조의 신속화에 이바지할 수 있다.Thereby, the laminating | stacking operation | work of an adhesive application and a flexible board | substrate can be processed inline, and it can contribute to speed up manufacture.

한편, 본 발명의 다른 일 측면에 따르면, 상기 목적을 달성하기 위하여, 플렉시블 기판을 지지하는 지지체;On the other hand, according to another aspect of the invention, in order to achieve the above object, a support for supporting a flexible substrate;

상기 지지체 상에 점착제를 분사하는 노즐;A nozzle for spraying an adhesive on the support;

상기 점착제를 균일화하는 로울 코터;A roll coater for uniformizing the pressure-sensitive adhesive;

롤링된 플렉시블 기판의 소정 부분을 상기 점착제 상에 안착시켜 상기 지지체 상에 라미네이팅시키는 로울 라미네이터; 및A roll laminator for depositing a predetermined portion of the rolled flexible substrate on the adhesive to laminate it on the support; And

상기 플렉시블 기판을 가공하고자 하는 일단위의 사이즈에 따라 절단하는 커터;를 포함하는 플렉시블 기판 가접합 장치가 제공된다. Provided is a flexible substrate provisional bonding apparatus comprising a; cutter according to the size of one unit to be processed the flexible substrate.

상기 플렉시블 기판 가접합 장치에 의하면, 플렉시블 기판에 평판표시소자가 정확한 위치에 형성되고, 플렉시블 기판이 파손되지 않도록, 플렉시블 기판을 지지체 상에 용이하게 탈착시킬 수 있으며, 점착제 도포 및 플렉시블 기판의 라미네이팅 작업이 인라인으로 처리되어 플렉시블 기판을 채용하는 평판표시장치가 더욱 신속하게 제조될 수 있다.According to the flexible substrate provisional bonding apparatus, the flexible substrate can be easily detached from the support so that the flat display element is formed in the flexible substrate at the correct position, and the flexible substrate is not damaged, and the adhesive is applied and the laminating of the flexible substrate This inline treatment allows a flat panel display device employing a flexible substrate to be manufactured more quickly.

이하에서는, 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 평판표시장치의 제조방법 및플렉시블 기판 가접합 장치의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a flat panel display device and a flexible substrate temporary bonding apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.

도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타낸 공정 단면도이다. 이하의 실시예에서, 동일한 구성요소는 동일한 도면 부호를 사용하며, 도면에서 각 구성요소의 사이즈는 필요에 따라 강조된 것이며 본 발명의 범위가 그에 한정되는 것이 아님에 유의해야 한다.2A to 2F are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention. In the following embodiments, the same components use the same reference numerals, and it should be noted that the size of each component in the drawings is emphasized as necessary and the scope of the present invention is not limited thereto.

도 2a를 참조하면, 지지체(200) 상에 노즐(202)로부터 점착제(203)가 스프레이되고, 지지체(200) 상에 스프레이된 점착층(205)를 로울 코터(204)가 일정한 압력 및/또는 열을 가하면서 상기 점착제(203)가 로울 코터(204)에 균일하게 도포되도록 한다. Referring to FIG. 2A, the pressure-sensitive adhesive 203 is sprayed from the nozzle 202 on the support 200, and the roll coater 204 may apply a constant pressure and / or to the pressure-sensitive adhesive layer 205 sprayed on the support 200. The adhesive 203 is uniformly applied to the roll coater 204 while applying heat.

점착제(203)는 이후에 형성될 플렉시블 기판(220)을 지지체(200) 상에 가접착하고, 플렉시블 기판(220)에 평판표시소자를 형성한 후 지지체(200)로부터 용이하게 박리시킬 수 있도록 적절한 점도를 구비해야 한다. 점착제(203)는 균일하게 지지체(200)에 도포되어 점착층(205)을 구성한다.The pressure-sensitive adhesive 203 is suitable for temporarily attaching a flexible substrate 220 to be formed later on the support 200, and easily peeling from the support 200 after forming a flat panel display element on the flexible substrate 220. It must have a viscosity. The pressure-sensitive adhesive 203 is uniformly applied to the support 200 to constitute the pressure-sensitive adhesive layer 205.

점착제(203)는 용매기반의 접착제(Solvent-based adhesive), 라텍스 접착제(Latex adhesive), 감압성 접착제(Pressure-sensitive adhesive), 고온용융 접착제(Hot-melt adhesive), 반응성 접착제(Reactive adhesive) 등의 다양한 특정 기능을 갖춘 다양한 저분자 또는 고분자 화합물이나 합성 고분자 화합물을 이용한 접착제가 이용될 수 있다. 점착제(203)는 상기 다양한 기능을 갖지 않더라도 적절한 점도를 가질 수 있으면 어떠한 화합물도 이용될 수 있다.The adhesive 203 may be a solvent-based adhesive, a latex adhesive, a pressure-sensitive adhesive, a hot-melt adhesive, a reactive adhesive, or the like. Adhesives using various low molecular or high molecular compounds or synthetic high molecular compounds with a variety of specific functions can be used. The pressure-sensitive adhesive 203 may be used as long as it does not have the various functions as long as it can have an appropriate viscosity.

점착제(203)는 자외선경화 및 열박리 가능한 것을 사용할 수도 있는데, 이 경우, 낮은 에너지의 자외선을 가해주어 적절하게 경화시킴으로써 플렉시블 기판(220)을 지지체(200)에 가접착시킬 수 있는 한편, 평판표시소자를 플렉시블 기판(220) 상에 형성하는 작업이 완료된 후에는 열을 가해줌으로써 플렉시블 기판(220)이 지지체(200)로부터 용이하게 박리될 수 있다. The pressure-sensitive adhesive 203 may be one capable of ultraviolet curing and heat peeling. In this case, the flexible substrate 220 may be temporarily bonded to the support 200 by applying a low energy ultraviolet ray and curing the adhesive. After the operation of forming the device on the flexible substrate 220 is completed, the flexible substrate 220 may be easily peeled from the support 200 by applying heat.

일례로, 점착제(203)는 이미다졸계, 페놀계, 아크릴계 중 적어도 하나 이상의 재료를 적외선 노광용이나 열건조용 잉크에 대해 소정의 기본 비율(예를 들어, 6% 내외)로 배합하고, 또한 접착과 박리를 용이하게 할 수 있도록 적절한 양의 경화제를 배합할 수 있다.In one example, the pressure-sensitive adhesive 203 mixes at least one or more of imidazole-based, phenol-based, and acrylic-based materials in a predetermined basic ratio (for example, about 6%) with respect to the ink for infrared exposure or heat drying, and furthermore, And an appropriate amount of curing agent may be blended to facilitate peeling.

도 2a에서, 로울 코터(204)는 소정의 방향으로, 예컨대 반시계 방향으로 회전하는 모습을 나타낸다. 그리고, 로울 코터(204)가 반시계 방향으로 회전함과 동시에, 지지체(200)에 대하여 좌측으로 이동하면서 압력 및/또는 열을 가해질 수도 있다. 또 한편으로는, 로울 코터(204)가 반시계 방향으로 회전할 때 로울 코터(204)의 위치는 고정된 채로, 지지체(200)가 우측으로 이동하면서 압력 및/또는 열을 가할 수도 있다. 이로써, 로울 코터를 사용하여 점착제가 지지체상에 균일하게 도포되어, 지제체(200) 상에 라미네이팅 되는 플렉시블 기판이 안정적으로 가접착될 수 있으며, 플렉시블 기판(220)과 점착층(205)의 사이에 기포가 발생하지 않게 된다.In FIG. 2A, the roll coater 204 is shown rotating in a predetermined direction, for example counterclockwise. In addition, while the roll coater 204 rotates counterclockwise, pressure and / or heat may be applied while moving to the left with respect to the support 200. On the other hand, when the roll coater 204 rotates in a counterclockwise direction, the position of the roll coater 204 may be fixed while the support 200 moves to the right to apply pressure and / or heat. As a result, the adhesive is uniformly applied onto the support using a roll coater, so that the flexible substrate laminated on the support body 200 can be stably bonded to each other, and between the flexible substrate 220 and the adhesive layer 205. Bubbles do not occur in the air.

다음으로, 도 2b와 같이, 상기 점착제(203)가 도포된 지지체(200) 상에 플렉시블 기판(220)을 라미네이팅하여 가접착시킨다. 이때, 점착제(203)가 도포된 상기 지지체(200) 상에 플렉시블 기판(220)을 도포하면서 로울 라미네이터(230)를 이용해 프레싱한다. 로울 라미네이터(230)가 반시계 방향으로 회전함과 동시에, 지지체(200)에 대하여 좌측으로 이동하면서 압력 및/또는 열을 가할 수 있다. 또 한편으로는, 로울 라미네이터(230)가 반시계 방향으로 회전할 때 로울 라미네이터(230)의 위치는 고정된 채로, 지지체(200)가 우측으로 이동하면서 압력 및/또는 열이 가해질 수도 있다. 이로써, 점착제와 플렉시블 기판이 안정적으로 라미네이팅되어 가접착될 수 있다.Next, as shown in FIG. 2B, the flexible substrate 220 is laminated on the support 200 to which the pressure-sensitive adhesive 203 is applied and temporarily bonded. At this time, while applying the flexible substrate 220 on the support 200 to which the adhesive 203 is applied, pressing is performed using the roll laminator 230. As the roll laminator 230 rotates counterclockwise, pressure and / or heat may be applied while moving to the left with respect to the support 200. On the other hand, when the roll laminator 230 rotates in the counterclockwise direction, the position of the roll laminator 230 may be fixed, and pressure and / or heat may be applied while the support 200 moves to the right. As a result, the pressure-sensitive adhesive and the flexible substrate may be stably laminated and temporarily bonded.

이러한 라미네이팅 작업이 완료되면 도 2c와 같이, 지지체(200) 상에 점착제(203)를 매개로 가접착된 플렉시블 기판(220)이 준비된다.When the laminating operation is completed, as shown in FIG. 2C, the flexible substrate 220 that is temporarily bonded to the support 200 via the adhesive 203 is prepared.

이후에, 도 2d와 같이, 절단용 커터(250)에 의하여, 플렉시블 기판(220)은 가공하고자 하는 일단위의 사이즈에 따라 절단된다. 일단위의 사이즈는 1개 이상의 평판표시장치가 가공될 사이즈로서, 이후의 공정에서 평판표시소자가 형성되기에 적절한 면적을 갖고 이송될 수 있는 사이즈를 말한다.Thereafter, as shown in FIG. 2D, the flexible substrate 220 is cut according to the size of one unit to be processed by the cutting cutter 250. The size of one unit is a size in which one or more flat panel display devices are to be processed, and refers to a size that can be transported with an area suitable for forming a flat panel display device in a subsequent process.

도 2e는 상기 절단용 커터(250)에 의해 플렉시블 기판(220)이 절단된 후 평판표시소자(240)가 형성된 일실시예를 나타낸다. 필요에 따라, 평판표시소자(240)가 형성되기에 용이하도록, 지지체(200)가 플렉시블 기판(220)과 함께 절단될 수도 있지만, 플렉시블 기판(220)만이 절단되어도 무방하다.2E illustrates an embodiment in which the flat panel display device 240 is formed after the flexible substrate 220 is cut by the cutting cutter 250. If necessary, the support 200 may be cut together with the flexible substrate 220 so that the flat panel display 240 may be easily formed, but only the flexible substrate 220 may be cut.

플렉시블 기판(220) 상에 형성되는 평판표시소자(240)는, 유기 전계 발광 소자나 액정 표시 소자 등과 같이 평판 표시 소자의 종류를 불문하고 적용 가능하다. 예컨대 유기 전계 발광 표시장치의 경우에는 박막 트랜지스터, 데이터 라인, 게이트 라인, 애노우드 전극층, 유기층 및 캐소우드 전극층 등이 플렉시블 기판(220) 상에 형성될 수 있고, 액정표시장치의 경우에는 박막 트랜지스터, 주사 전극, 공통 전극, 액정층 등이 플렉시블 기판(220) 상에 형성될 수 있다. The flat panel display device 240 formed on the flexible substrate 220 can be applied to any type of flat panel display device such as an organic electroluminescent device or a liquid crystal display device. For example, a thin film transistor, a data line, a gate line, an anode electrode layer, an organic layer and a cathode electrode layer may be formed on the flexible substrate 220 in the case of an organic light emitting display, and in the case of a liquid crystal display, a thin film transistor, Scan electrodes, common electrodes, liquid crystal layers, and the like may be formed on the flexible substrate 220.

이어서, 도 2f에 도시된 바와 같이, 플렉시블 기판(220)을 상기 지지체(200)로부터 박리시킨다. 이 박리작업이 용이하게 이루어질 수 있도록, 점착층(205)의 점도가 지나치게 강하지 않게 유지시키는 것이 바람직하다. 열박리 기능을 갖춘 점착제의 경우에는 플렉시블 기판(220)의 내열온도 및 표면 형성소자(240)의 내열온도를 초과하지 않는 범위에서, 적절한 열을 가하여 점착층(205)의 점도를 낮추고 박리시킬 수 있다. 자외선 박리 기능을 갖춘 점착제의 경우에는 플렉시블 기판(220) 및 표면 형성소자(240)의 속성이 파손되지 않는 범위에서 적절히 박리시킬 수 있다.Subsequently, as illustrated in FIG. 2F, the flexible substrate 220 is peeled from the support 200. In order for this peeling operation to be performed easily, it is preferable to keep the viscosity of the adhesion layer 205 not too strong. In the case of a pressure-sensitive adhesive having a heat peeling function, the viscosity of the adhesive layer 205 can be lowered and peeled by applying appropriate heat within a range not exceeding the heat resistance temperature of the flexible substrate 220 and the heat resistance temperature of the surface forming element 240. have. In the case of the pressure-sensitive adhesive with an ultraviolet peeling function, it is possible to appropriately peel in a range in which the properties of the flexible substrate 220 and the surface forming element 240 are not damaged.

한편, 도 3은 상기와 같은 공정을 수행할 수 있는 플렉시블 기판 가접합 장치의 일 실시예를 나타낸다. On the other hand, Figure 3 shows an embodiment of a flexible substrate temporary bonding apparatus capable of performing the above process.

도시된 바와 같이, 플렉시블 기판 가접합 장치는 플렉시블 기판을 지지하는 지지체(200); 지지체 상에 점착제를 분사하는 노즐(202); 점착제를 균일화하는 로울 코터(204); 롤링된 플렉시블 기판의 소정 부분을 점착제 상에 안착시켜 지지체 상에 라미네이팅시키는 로울 라미네이터(230); 및 플렉시블 기판을 가공하고자 하는 일단위의 사이즈에 따라 절단하는 커터(250)를 포함한다.As shown, the flexible substrate provisional bonding apparatus includes a support 200 for supporting the flexible substrate; A nozzle 202 for spraying an adhesive on a support; A roll coater 204 for uniformizing the pressure-sensitive adhesive; A roll laminator 230 for laminating a predetermined portion of the rolled flexible substrate onto the adhesive to laminate it on the support; And a cutter 250 cutting the flexible substrate according to the size of one unit to be processed.

지지체(200)는 플렉시블 기판(220)을 지지하여 유연성으로 인해 발생하는 소자 형성의 문제점을 방지하는 수단이다. 그 외에, 일 실시예로, 지지체(200)는 소정의 속도로 이송될 수 있다. 지지체(200)가 소정의 속도로 이송되면 점착제의 분사 작업, 플렉시블 기판의 라미네이팅 작업, 플렉시블 기판의 절단 작업 등이 인라인으로 신속히 이루어질 수 있다.The support 200 is a means for supporting the flexible substrate 220 to prevent the problem of device formation caused by flexibility. In addition, in one embodiment, the support 200 may be conveyed at a predetermined speed. When the support 200 is transferred at a predetermined speed, the spraying operation of the pressure-sensitive adhesive, the laminating operation of the flexible substrate, the cutting operation of the flexible substrate, and the like can be quickly performed inline.

노즐(202)은 지지체(200) 상에 점착제(203)를 균일한 분사량으로 스프레이한다. 노즐(202)의 분사량은 지지체(200)의 이송속도를 고려하여 결정되어야 한다.The nozzle 202 sprays the pressure-sensitive adhesive 203 on the support 200 in a uniform spray amount. The injection amount of the nozzle 202 should be determined in consideration of the feed rate of the support 200.

로울 코터(204)는 점착제(203)를 지지체(200)상에 균일하게 도포하기 위한 부재이다. 분사된 점착제(203)는 로울 코터(204)에 의하여 균일한 점도 및/또는 밀도를 가진 점착층(205)으로 형성되며, 이로써 점착층상에 라미네이팅되는 플렉시블 기판(220)이 안정적으로 가접착될 수 있으며, 플렉시블 기판(220)과 점착층(205)의 사이에 기포가 발생하지 않게 된다.The roll coater 204 is a member for uniformly applying the adhesive 203 on the support 200. The sprayed pressure-sensitive adhesive 203 is formed of a pressure-sensitive adhesive layer 205 having a uniform viscosity and / or density by the roll coater 204, thereby stably temporarily attaching the flexible substrate 220 laminated on the pressure-sensitive adhesive layer. In addition, bubbles are not generated between the flexible substrate 220 and the adhesive layer 205.

로울 라미네이터(230)는, 점착제가 도포된 지지체(200) 상에 플렉시블 기판(220)을 프레싱하는 부재이다. 로울 라미네이터(230)의 프레싱에 의하여, 점착층(205)과 플렉시블 기판(220)이 안정적으로 라미네이팅되어 가접착될 수 있다.The roll laminator 230 is a member for pressing the flexible substrate 220 on the support 200 to which the pressure-sensitive adhesive is applied. By pressing the roll laminator 230, the adhesive layer 205 and the flexible substrate 220 may be stably laminated and temporarily bonded.

상기와 같은 플렉시블 기판 가접합 장치에 의하면, 플렉시블 기판을 채용하는 평판표시장치에 있어서, 플렉시블 기판의 유연성을 일시적으로 경감하기 위하여 플렉시블 기판을 지지체에 용이하게 탈착시킬 수 있으며, 평판표시소자가 정확한 위치에 형성될 수 있으므로 평판표시장치의 생산성이 크게 향상된다.According to the flexible substrate provisional bonding apparatus as described above, in a flat panel display device employing a flexible substrate, the flexible substrate can be easily detached and detached from the support in order to temporarily reduce the flexibility of the flexible substrate, and the flat panel display element can be accurately positioned. Since it can be formed in the flat panel display device productivity is greatly improved.

상기 설명한 본 발명에 의한 평판표시장치의 제조방법에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the manufacturing method of the flat panel display according to the present invention described above has the following advantages.

첫째, 제조 공정중에 평판표시장치용 플렉시블 기판 위에 평판표시소자를 정확한 위치에 형성할 수 있으며, 평판표시소자의 형성 면적이 충분히 확보될 수 있다. 또한, 평판표시소자의 형성이 완료된 후에는 플렉시블 기판 및 평판표시소자가 파손되지 않도록 플렉시블 기판을 지지체로부터 박리시킬 수 있다.First, the flat panel display device can be formed on the flexible substrate for the flat panel display device at an accurate position during the manufacturing process, and the formation area of the flat panel display device can be sufficiently secured. In addition, after the formation of the flat panel display element is completed, the flexible substrate and the flat panel display element may be peeled off from the support so as not to be damaged.

둘째, 로울 코터를 사용하여 점착제가 지지체상에 균일하게 도포되어, 점착제상에 라미네이팅 되는 플렉시블 기판이 안정적으로 가접착될 수 있으며, 플렉시블 기판과 점착제의 사이에 기포가 발생하지 않게 된다. 또한, 로울 라미네이터에 의하여, 점착제와 플렉시블 기판이 안정적으로 라미네이팅되어 가접착될 수 있다.Second, by using a roll coater, the pressure-sensitive adhesive is uniformly applied on the support, so that the flexible substrate laminated on the pressure-sensitive adhesive can be stably bonded, and bubbles are not generated between the flexible substrate and the pressure-sensitive adhesive. In addition, by the roll laminator, the pressure-sensitive adhesive and the flexible substrate can be stably laminated and temporarily bonded.

셋째, 복수의 공정 단계에서, 지지체가 각각 소정의 가공 속도로 이송되면서 상기 단계가 이루어 질 수 있으므로, 점착제 도포 및 플렉시블 기판의 라미네이팅 작업이 인라인으로 처리되어 제조의 신속화에 이바지할 수 있다.Third, in the plurality of process steps, the above steps can be made while the support is transported at a predetermined processing speed, respectively, and the laminating work of the pressure-sensitive adhesive application and the flexible substrate can be processed in-line, contributing to the speed of manufacture.

위에서 설명한 바와 같이, 본 발명을 가장 바람직한 실시예를 기준으로 설명하였으나, 상기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 내용이 그에 한정되는 것이 아니다. 본 발명의 구성에 대한 일부 구성요소의 부가,삭감,변경,수정 등이 있더라도 첨부된 특허청구범위에 의하여 정의되는 본 발명의 기술적 사상에 속하는 한, 본 발명의 범위에 해당된다. As described above, the present invention has been described with reference to the most preferred embodiments, but the above embodiments are only for better understanding of the present invention, and the content of the present invention is not limited thereto. Even if there are additions, reductions, changes, modifications, and the like of some components of the composition of the present invention, it falls within the scope of the present invention as long as it belongs to the technical idea of the present invention defined by the appended claims.

예를 들어, 상기 실시예들은 유기 전계 발광 표시장치(OLED)를 기준으로 하여 설명되었으나, 본 발명은 액정표시장치(LCD), 전계 방출 표시장치(FED) 기타 플렉시블 기판을 이용하는 모든 평판표시장치에 대해 적용될 수 있다.For example, although the above embodiments have been described with reference to an organic light emitting display (OLED), the present invention is applied to all flat panel displays using a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FED), or a flexible substrate. Can be applied for

도 1a는 종래의 평판표시장치의 제조방법을 나타낸 공정 단면도이다.1A is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a conventional flat panel display device.

도 1b는 종래의 평판표시장치의 제조방법을 나타낸 공정 단면도이다.1B is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a conventional flat panel display device.

도 2a는 본 발명에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타낸 공정 단면도이다.2A is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a flat panel display device according to the present invention.

도 2b는 본 발명에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타낸 공정 단면도이다.2B is a cross-sectional view illustrating the method of manufacturing the flat panel display device according to the present invention.

도 2c는 본 발명에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타낸 공정 단면도이다.2C is a cross-sectional view illustrating the method of manufacturing the flat panel display device according to the present invention.

도 2d는 본 발명에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타낸 공정 단면도이다.2D is a cross-sectional view illustrating the method of manufacturing the flat panel display device according to the present invention.

도 2e는 본 발명에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타낸 공정 단면도이다.2E is a cross-sectional view illustrating the method of manufacturing the flat panel display device according to the present invention.

도 2f는 본 발명에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타낸 공정 단면도이다.2F is a cross-sectional view illustrating the method of manufacturing the flat panel display device according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 플렉시블 기판 가접합 장치를 나타낸 개략도이다.3 is a schematic view showing a flexible substrate temporary bonding apparatus according to the present invention.

<도면 중 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

100, 200: 지지체 120, 220: 플렉시블 기판100, 200: support 120, 220: flexible substrate

140: 고정용 부재 150, 250: 절단용 커터140: fixing member 150, 250: cutter for cutting

202: 점착제 도포용 노즐 204: 로울 코터202: nozzle for applying pressure-sensitive adhesive 204: roll coater

205: 점착층 210: 로울 기판체205: adhesion layer 210: roll substrate

230: 로울 라미네이터 240: 평판표시소자230: roll laminator 240: flat panel display element

Claims (4)

지지체 상에 점착제를 도포하는 단계;Applying an adhesive on a support; 상기 점착제가 도포된 지지체 상에 롤링된 플렉시블 기판을 라미네이팅하여 가접착시키는 단계;Laminating a rolled flexible substrate on the support member on which the pressure-sensitive adhesive is applied to temporarily attach the adhesive; 상기 플렉시블 기판을, 가공하고자 하는 일단위의 사이즈에 따라 절단하는 단계;Cutting the flexible substrate according to a size of a unit to be processed; 상기 절단된 플렉시블 기판상에 평판표시소자를 형성하는 단계; 및Forming a flat panel display element on the cut flexible substrate; And 상기 플렉시블 기판을 상기 지지체로부터 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.And separating the flexible substrate from the support. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지지체 상에 점착제를 도포하는 단계는,Applying the pressure-sensitive adhesive on the support, 상기 지지체 상에 점착제를 분사하는 단계; 및Spraying an adhesive on the support; And 로울 코터로 상기 점착제를 상기 지지체상에 균일하게 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.And a step of uniformly applying the pressure-sensitive adhesive on the support using a roll coater. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 점착제는 자외선경화/열박리 점착제인 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.The pressure-sensitive adhesive is a UV curing / heat peeling pressure-sensitive adhesive manufacturing method of a flat panel display device. 플렉시블 기판을 지지하는 지지체;A support for supporting the flexible substrate; 상기 지지체 상에 점착제를 분사하는 노즐;A nozzle for spraying an adhesive on the support; 상기 점착제를 균일화하는 로울 코터;A roll coater for uniformizing the pressure-sensitive adhesive; 롤링된 플렉시블 기판의 소정 부분을 상기 점착제 상에 안착시켜 상기 지지체 상에 라미네이팅시키는 로울 라미네이터; 및A roll laminator for depositing a predetermined portion of the rolled flexible substrate on the adhesive to laminate it on the support; And 상기 플렉시블 기판을 가공하고자 하는 일단위의 사이즈에 따라 절단하는 커터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판 가접합 장치.Flexible substrate temporary bonding device comprising a; cutting according to the size of the unit to be processed the flexible substrate.
KR1020040030223A 2004-04-29 2004-04-29 Method of manufacturing flat panel display device KR100615217B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040030223A KR100615217B1 (en) 2004-04-29 2004-04-29 Method of manufacturing flat panel display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040030223A KR100615217B1 (en) 2004-04-29 2004-04-29 Method of manufacturing flat panel display device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050104812A true KR20050104812A (en) 2005-11-03
KR100615217B1 KR100615217B1 (en) 2006-08-25

Family

ID=37282278

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040030223A KR100615217B1 (en) 2004-04-29 2004-04-29 Method of manufacturing flat panel display device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100615217B1 (en)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100795802B1 (en) * 2006-08-03 2008-01-17 삼성에스디아이 주식회사 Method of manufacturing flat panel display apparatus
KR100804526B1 (en) * 2006-07-05 2008-02-20 삼성에스디아이 주식회사 Method of manufacturing organic light emitting display apparatus
KR100804527B1 (en) * 2006-07-05 2008-02-20 삼성에스디아이 주식회사 Method of manufacturing thin film transistor substrate, and method of manufacturing Organic light emitting display apparatus by use of the same
KR100820170B1 (en) * 2006-08-30 2008-04-10 한국전자통신연구원 A Flexible Substrate Adhesion Method
KR100915637B1 (en) * 2007-12-17 2009-09-04 한국전자통신연구원 Apparatus for delaminating flexible plates
US8016628B2 (en) 2007-07-19 2011-09-13 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Method of joining and method of fabricating an organic light emitting diode display device using the same
KR101362298B1 (en) * 2012-12-10 2014-02-13 주식회사 나래나노텍 Apparatus and method of bonding substrates using jig-type flexible pad
KR101384695B1 (en) * 2012-12-05 2014-04-21 주식회사 나래나노텍 Apparatus and method of bonding substrates using flexible film
KR101408379B1 (en) * 2012-11-30 2014-06-18 주식회사 나래나노텍 Apparatus and Method of Forming Patterns Using Bonded Glass, and Manufacturing Apparatus and Method of Flat Panel Display Having the Same

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000311781A (en) 1999-04-28 2000-11-07 Hokuriku Electric Ind Co Ltd Organic el element, and manufacture thereof

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100804526B1 (en) * 2006-07-05 2008-02-20 삼성에스디아이 주식회사 Method of manufacturing organic light emitting display apparatus
KR100804527B1 (en) * 2006-07-05 2008-02-20 삼성에스디아이 주식회사 Method of manufacturing thin film transistor substrate, and method of manufacturing Organic light emitting display apparatus by use of the same
KR100795802B1 (en) * 2006-08-03 2008-01-17 삼성에스디아이 주식회사 Method of manufacturing flat panel display apparatus
KR100820170B1 (en) * 2006-08-30 2008-04-10 한국전자통신연구원 A Flexible Substrate Adhesion Method
US8038820B2 (en) 2006-08-30 2011-10-18 Electronics And Telecommunications Research Institute Method of stacking flexible substrate
US8206536B2 (en) 2006-08-30 2012-06-26 Electronics And Telecommunications Research Institute Method of stacking flexible substrate
US8016628B2 (en) 2007-07-19 2011-09-13 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Method of joining and method of fabricating an organic light emitting diode display device using the same
US8187960B2 (en) 2007-07-19 2012-05-29 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Method of joining and method of fabricating an organic light emitting diode display device using the same
KR100915637B1 (en) * 2007-12-17 2009-09-04 한국전자통신연구원 Apparatus for delaminating flexible plates
KR101408379B1 (en) * 2012-11-30 2014-06-18 주식회사 나래나노텍 Apparatus and Method of Forming Patterns Using Bonded Glass, and Manufacturing Apparatus and Method of Flat Panel Display Having the Same
KR101384695B1 (en) * 2012-12-05 2014-04-21 주식회사 나래나노텍 Apparatus and method of bonding substrates using flexible film
KR101362298B1 (en) * 2012-12-10 2014-02-13 주식회사 나래나노텍 Apparatus and method of bonding substrates using jig-type flexible pad

Also Published As

Publication number Publication date
KR100615217B1 (en) 2006-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10497762B2 (en) Method for manufacturing flexible display device and flexible display device
TWI458799B (en) Method of preparing a flexible substrate assembly and flexible substrate assembly therefrom
US11101453B2 (en) Organic light emitting diode display panel and manufacturing method thereof
KR101456382B1 (en) An electronic device and fabricating method thereof
US11094894B2 (en) Method for manufacturing a display motherboard
KR20040091697A (en) Parting method for fragile material substrate and parting device using the method
WO2018119937A1 (en) Method for manufacturing display panel
CN103531715B (en) Flexible photoelectric device substrate, flexible photoelectric device and preparation method
KR100615217B1 (en) Method of manufacturing flat panel display device
TW201325904A (en) Method for debonding a flexible device
CN106373917A (en) Manufacturing method for flexible display screen and preparing device for flexible display screen
WO2020077800A1 (en) Flexible oled display device and preparation method therefor
CN109449114B (en) Display panel and preparation method of display device
TWI328704B (en) Panel used in liquid crystal display
KR100669792B1 (en) Method of manufacturing a forming substrate, method of manufacturing a flat panel display device thereused, and pre-bonding apparatus of flexible substrate
KR20190137848A (en) Film member pasting device, film member pasting method, and static electricity removing member
JP4685256B2 (en) Manufacturing method of plastic liquid crystal panel
KR100659117B1 (en) Align recognition apparatus of flexible substrate
JP2000248243A (en) Production of adhesive sheet and liquid crystal panel
US11018328B2 (en) Method and apparatus for manufacturing display substrate
WO2019021417A1 (en) Bonding method, bonding device, coating method and coating device
CN110197838A (en) Manufacturing method, display panel and the display device of display panel
CN212570960U (en) Flexible substrate manufacturing device
JP2002367778A (en) Laminated sheet for manufacturing process of organic electroluminescent display element
JP4571436B2 (en) Wiring board manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120730

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130731

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160801

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180802

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190801

Year of fee payment: 14