KR20050096311A - The manufacturing method of the solder resist coated pcb for heat resisting - Google Patents
The manufacturing method of the solder resist coated pcb for heat resisting Download PDFInfo
- Publication number
- KR20050096311A KR20050096311A KR1020040021456A KR20040021456A KR20050096311A KR 20050096311 A KR20050096311 A KR 20050096311A KR 1020040021456 A KR1020040021456 A KR 1020040021456A KR 20040021456 A KR20040021456 A KR 20040021456A KR 20050096311 A KR20050096311 A KR 20050096311A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pcb
- solder resist
- printed circuit
- circuit board
- coated
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/227—Drying of printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
본 발명은 방열용 Solder Resist가 코팅된 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 종래의 파워(Power)용 PCB 또는 고주파용 PCB가 제품의 기능 동작시에 PCB 회로에서 많은 열이 발생되고 있는데, 회로위에 코팅된 솔더 마스크(Solder Mask)로 인하여 회로의 열이 공기중으로 냉각되지 않아 인쇄회로기판(PCB)에 열이 축척되어 기기의 기능을 저하시키고 수명을 단축시키는 결과를 초래하는 문제점을 PCB 회로위에 솔더 마스크를 코팅할 부분을 제외한 잔여부분에 유제막이 남도록 Screen Printing Frame을 제작하고 또한 솔더 레지스트가 표면에 균일하게 코팅되게 하는 스퀴지를 이용하여 방열용 솔더 마스크를 코팅하고 건조하여 종래의 문제점을 개선한 방열용 Solder Resist가 코팅된 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board coated with a heat dissipating solder resist, where a large amount of heat is generated in a PCB circuit when a conventional power PCB or a high frequency PCB functions as a product. Solder mask coated on top of the circuit heat is not cooled in the air, and heat accumulates on the printed circuit board (PCB), which causes the function of the device and shortens the lifespan on the PCB circuit. The screen printing frame is fabricated so that the oil film remains on the remaining parts except the solder mask, and the heat dissipation solder mask is coated and dried using a squeegee that the solder resist is uniformly coated on the surface. It relates to a method for manufacturing a printed circuit board coated with a solder resist for heat dissipation.
본 발명의 저밀도 패턴 인쇄회로기판(PCB)의 경우에 있어서의 방열용 Solder Resist가 코팅된 인쇄회로기판의 제조방법은 인쇄회로기판(PCB)의 외부회로를 노광, 현상, 부식, 레지스트 박리, 수세 및 건조시키는 공정과, Open, Short, Pin hole, Void 등의 회로의 표면과 패턴의 이상 유무를 검사하는 공정과, 솔더 마스크의 접착력을 좋게 하기 위해 회로 표면을 클리닝하고 소프트 에칭을 하며 건조시키는 공정과, PCB 회로위에 솔더 마스크를 코팅할 부분을 제외한 잔여부분에 유제막이 남도록 Screen Printing Frame을 제작하는 공정과, PCB 회로위에 Screen Printing Frame과 스퀴지를 이용하여 방열용 솔더 레지스트를 코팅하는 공정과, 방열용 Solder Resist를 건조시키는 공정과, 잔여공정 처리를 하는 공정을 포함함을 특징으로 하는 것이다.In the case of the low density pattern printed circuit board (PCB) of the present invention, a method of manufacturing a printed circuit board coated with a heat dissipating solder resist is used to expose, develop, corrode, resist peel, and wash the external circuit of the printed circuit board (PCB). And drying process, inspecting the surface of circuit such as open, short, pin hole, void, etc. for abnormalities, and cleaning, soft etching and drying the circuit surface to improve adhesion of solder mask And a process of manufacturing a screen printing frame so that an emulsion film remains on the remaining portion except for a portion to be coated with a solder mask on the PCB circuit, and a process of coating a solder resist for heat dissipation using a screen printing frame and a squeegee on the PCB circuit. It is characterized in that it comprises a step of drying the solvent solder resist, and a process for the remaining process.
따라서 본 발명의 제조방법은 지금까지 파워(Power)용 PCB 또는 고주파용 PCB가 제품의 기능 동작시에 PCB 회로에서 많은 열이 발생되고 있는데, 회로위에 코팅된 솔더 마스크(Solder Mask)로 인하여 회로의 열이 공기중으로 냉각되지 않아 인쇄회로기판(PCB)에 열이 축척되어 기기의 기능을 저하시키고 수명을 단축시키는 결과를 초래하는 문제점을 해결시킬 수 있는 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)을 제조할 수 있는 기술이 없었던 것을 PCB 회로위에 솔더 마스크를 코팅할 부분을 제외한 잔여부분에 유제막이 남도록 Screen Printing Frame을 제작하고 또한 솔더 레지스트가 표면에 균일하게 코팅되게 하는 스퀴지를 이용하여 방열용 솔더 마스크를 코팅하고 건조시킴으로써, 종래의 문제점을 개선시킨 것이다. Therefore, in the manufacturing method of the present invention, a large amount of heat is generated in a PCB circuit when a power PCB or a high frequency PCB is functioning of a product, and due to a solder mask coated on the circuit, Manufacture of printed circuit boards (PCBs) that can solve the problem that heat is accumulated in the printed circuit board (PCB) due to heat not being cooled in the air, resulting in deterioration of the function and shorten the life of the device. The screen printing frame is made so that the emulsion film remains on the remaining parts except the part to be coated with the solder mask on the PCB circuit, and there is no technology to do this. By coating and drying, the conventional problem is improved.
Description
본 발명은 방열용 Solder Resist가 코팅된 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 종래의 파워(Power)용 PCB 또는 고주파용 PCB가 제품의 기능 동작시에 PCB 회로에서 많은 열이 발생되고 있는데, 회로위에 코팅된 솔더 마스크(Solder Mask)로 인하여 회로의 열이 공기중으로 냉각되지 않아 인쇄회로기판(PCB)에 열이 축척되어 기기의 기능을 저하시키고 수명을 단축시키는 결과를 초래하는 문제점을 PCB 회로위에 솔더 마스크를 코팅할 부분을 제외한 잔여부분에 유제막이 남도록 Screen Printing Frame을 제작하고 또한 솔더 레지스트가 표면에 균일하게 코팅되게 하는 스퀴지를 이용하여 방열용 솔더 마스크를 코팅하고 건조하여 종래의 문제점을 개선한 방열용 Solder Resist가 코팅된 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board coated with a heat dissipating solder resist, where a large amount of heat is generated in a PCB circuit when a conventional power PCB or a high frequency PCB functions as a product. Solder mask coated on top of the circuit heat is not cooled in the air, and heat accumulates on the printed circuit board (PCB), which causes the function of the device and shortens the lifespan on the PCB circuit. The screen printing frame is fabricated so that the oil film remains on the remaining parts except the solder mask, and the heat dissipation solder mask is coated and dried using a squeegee that the solder resist is uniformly coated on the surface. It relates to a method for manufacturing a printed circuit board coated with a solder resist for heat dissipation.
지금까지 파워용 인쇄회로기판이나 고주파용 인쇄회로기판이 제품 등에 적용되어 기능이 동작될 때, 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board) 회로에서 많은 열이 발생되고 있는데, 상기 회로 위에 코팅된 솔더 마스크(Solder Mask)로 인하여 회로의 열이 공기중으로 냉각되지 않고 인쇄회로기판(PCB)에 열이 축척되어 기기의 기능을 저하시키고 수명을 단축시키는 문제점을 가지고 있었다. Until now, when a power printed circuit board or a high frequency printed circuit board is applied to a product or the like to operate a function, a lot of heat is generated in a printed circuit board (PCB) circuit, and a solder mask coated on the circuit Due to the (Solder Mask), the heat of the circuit is not cooled to the air, but heat is accumulated on the printed circuit board (PCB), which reduces the function of the device and shortens the life.
한편 PCB 회로위에 솔더 마스크를 코팅할 부분을 제외한 잔여부분에 유제막이 남도록 Screen Printing Frame을 제작하고 또한 솔더 레지스트가 표면에 균일하게 코팅되게 하는 스퀴지를 이용하여 방열용 솔더 마스크를 코팅하고 건조시켜 PCB 회로를 방열시켜 줌으로써, 기기의 기능 향상과 수명을 길게 할 수 있는 인쇄회로기판의 제조방법은 아직 없는 실정이다. On the other hand, the screen printing frame is fabricated so that the oil film remains on the remaining parts except the solder mask on the PCB circuit, and the heat-resistant solder mask is coated and dried by using a squeegee that the solder resist is uniformly coated on the surface. By heat dissipating, there is no method for manufacturing a printed circuit board which can improve the function of a device and increase its life.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서,The present invention was created to solve the above problems,
인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board) 회로위에 솔더 마스크를 코팅할 부분을 제외한 잔여부분에 유제막이 남도록 Screen Printing Frame을 제작하고 또한 솔더 레지스트가 표면에 균일하게 코팅되게 하는 스퀴지를 이용하여 방열용 솔더 마스크를 코팅하고 건조시켜 PCB 회로를 방열시켜 줌으로써, 기기의 기능 향상과 수명을 길게 할 수 있는 방열용 Solder Resist가 코팅된 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Printed Circuit Board (PCB) Screen Printing Frame is made so that the emulsion film remains on the remaining parts except for the solder mask coating on the circuit, and heat dissipation solder is used by using a squeegee that the solder resist is uniformly coated on the surface. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a printed circuit board coated with a heat-resistant solder resistor which can improve the function and extend the life of the device by coating and drying the mask to heat the PCB circuit.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 저밀도 패턴 인쇄회로기판(PCB)의 경우의 방열용 Solder Resist가 코팅된 인쇄회로기판의 제조방법은 인쇄회로기판(PCB)의 외부회로를 노광, 현상, 부식, 레지스트 박리, 수세 및 건조시키는 공정과, Open, Short, Pin hole, Void 등의 회로의 표면과 패턴의 이상 유무를 검사하는 공정과, 솔더 마스크의 접착력을 좋게 하기 위해 회로 표면을 클리닝하고 소프트 에칭을 하며 건조시키는 공정과, PCB 회로위에 솔더 마스크를 코팅할 부분을 제외한 잔여부분에 유제막이 남도록 Screen Printing Frame을 제작하는 공정과, PCB 회로위에 Screen Printing Frame과 스퀴지를 이용하여 방열용 솔더 레지스트를 코팅하는 공정과, 방열용 Solder Resist를 건조시키는 공정과, 잔여공정 처리를 하는 공정을 포함함을 특징으로 한다. In the case of the low density pattern printed circuit board (PCB) according to a preferred embodiment of the present invention for achieving the above object, a method for manufacturing a printed circuit board coated with a solder resist for heat dissipation is exposed to the external circuit of the printed circuit board (PCB) Process such as developing, corrosion, resist stripping, washing and drying, inspecting the surface of circuit such as Open, Short, Pin hole, Void, etc. for abnormality of pattern, and surface of circuit to improve adhesion of solder mask. Cleaning, soft etching and drying process, Screen printing frame manufacturing process to leave emulsion film on the remaining part except solder mask coating part on PCB circuit, Heat dissipation using screen printing frame and squeegee on PCB circuit And a step of coating a solder resist, a step of drying a heat dissipating solder resist, and a step of performing a residual process treatment.
또 본 발명에 있어서, 고밀도 패턴 인쇄회로기판(PCB)의 경우의 방열용 Solder Resist가 코팅된 인쇄회로기판의 제조방법은 인쇄회로기판(PCB)의 외부회로를 노광, 현상, 부식, 레지스트 박리, 수세 및 건조시키는 공정과, Open, Short, Pin hole, Void 등의 회로의 표면과 패턴의 이상 유무를 검사하는 공정과, 솔더 마스크의 접착력을 좋게 하기 위해 회로 표면을 클리닝하고 소프트 에칭을 하며 건조시키는 공정과, PCB 회로위에 솔더 마스크를 코팅할 부분을 제외한 잔여부분에 유제막이 남도록 Screen Printing Frame을 제작하는 공정과, PCB 회로위에 Screen Printing Frame과 스퀴지를 이용하여 방열용 솔더 레지스트를 코팅하는 공정과, 방열용 Solder Resist를 건조시키는 공정과, 솔더 레지스트의 접착력을 좋게 하기 위해 회로 표면을 클리닝하고 소프트 에칭을 하며 건조시키는 공정과, 사진현상형 Solder Resist(PSR)를 방열용 Solder Resist 위에 인쇄하는 공정과, PSR(Photo Solder Resist)을 예비 건조하는 공정과, 상기 PSR의 형상화를 위한 노광 마스크용 필름을 제작하는 공정과, 예비 건조된 PSR이 PCB 표면위에 노광 마스크용 PCB를 정합시킨 후 노광, 현상, 수세, 건조하는 공정과, PSR을 완전 경화(Post baking)하는 공정과, 잔여공정 처리를 하는 공정을 포함함을 특징으로 한다. In the present invention, a method of manufacturing a printed circuit board coated with a heat dissipating solder resist in the case of a high density pattern printed circuit board (PCB) is to expose, develop, corrode, resist peel, Washing and drying process, inspecting the surface of circuit such as Open, Short, Pin hole, Void, etc. for abnormalities, and cleaning, soft etching and drying the circuit surface to improve adhesion of solder mask Process of manufacturing a screen printing frame so that an emulsion film remains on the remaining portion except the portion to be coated with a solder mask on the PCB circuit, and coating a heat-resistant solder resist using the screen printing frame and squeegee on the PCB circuit; Process of drying the solder resist for heat dissipation, and cleaning, soft etching and drying the circuit surface to improve the adhesion of solder resist. Printing the photo-solder solder (PSR) on the heat dissipating solder resist, pre-drying the photo solder resist (PSR), manufacturing a film for the exposure mask for shaping the PSR, The pre-dried PSR includes a process of matching the exposure mask PCB on the PCB surface, followed by exposure, development, washing and drying, post-baking of the PSR, and a process of remaining process treatment. It is done.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 저밀도 패턴 인쇄회로기판의 평면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 솔더 마스크를 코팅할 부분을 제외한 잔여부분에 유제막이 남도록 한 Screen Printing Frame의 평면도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 저밀도 패턴 인쇄회로기판(PCB)의 경우의 방열용 Solder Resist가 코팅된 인쇄회로기판의 제조공정도이다. 1 is a plan view of a low-density pattern printed circuit board according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view of a screen printing frame so that the emulsion film is left in the remaining portion except the portion to be coated with the solder mask according to an embodiment of the present invention. 3 is a manufacturing process diagram of a printed circuit board coated with a solder resist for heat radiation in the case of a low density pattern printed circuit board (PCB) according to an embodiment of the present invention.
도 1 내지 도 3을 참조하여 이하 본 발명의 저밀도 패턴 인쇄회로기판(PCB)의 경우의 방열용 Solder Resist가 코팅된 인쇄회로기판의 제조방법을 공정별로 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a method of manufacturing a printed circuit board coated with a heat dissipating solder resist in the case of a low density pattern printed circuit board (PCB) of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3.
첫번째 공정은 도 1에 도시한 바와 같은 인쇄회로기판(PCB)의 외부회로(10)를 노광, 현상, 부식, 레지스트 박리, 수세 및 건조시키는 것이다.The first step is to expose, develop, corrode, delaminate, wash, and dry the external circuit 10 of the printed circuit board (PCB) as shown in FIG.
두번째 공정은 회로 검사 공정으로서, 상기 공정은 Open, Short, Pin hole, Void 등의 회로의 표면과 패턴의 이상 유무를 검사하는 것이다. The second process is a circuit inspection process, which inspects the surface and pattern of circuits such as open, short, pin holes, and voids.
세번째 공정은 회로 표면을 클리닝하고 소프트 에칭을 하며 건조시키는 공정으로서, 상기 공정에서는 솔더 마스크(Solder Mask)의 접착력을 좋게 하는 것이다. The third step is to clean, soft etch and dry the circuit surface. In this step, the adhesion of the solder mask is improved.
네 번째 공정은 PCB 회로위에 솔더 마스크를 코팅할 부분을 제외한 잔여부분에 유제막이 남도록 Screen Printing Frame을 제작하는 공정으로서, 상기 공정은 인쇄용 제판 프레임을 제작하는 것인데, 도 2에 도시한 바와 같이, 스크린 프레임(30) 내에 Solder Resist를 코팅하지 않을 부분인 스크린 유제막(40)이 있는 부분(A)과 Solder Resist를 코팅할 부분인 스크린 유제막(40)이 없는 부분(B)으로 구분되어 있다. 이때 스크린 유제막의 크기는 고객이 요구하는 설계 크기보다 +0.1 내지 0.5㎜ 크게 한다. The fourth process is a process of manufacturing a screen printing frame such that an emulsion film remains on the remaining portion except for a portion to be coated with a solder mask on the PCB circuit. The process is to produce a printing plate making frame, as shown in FIG. The frame 30 is divided into a portion (A) having the screen emulsion film 40, which is a portion which will not be coated with solder resist, and a portion (B) having no screen emulsion film 40, which is a portion to be coated with solder resist. At this time, the size of the screen emulsion film is +0.1 to 0.5mm larger than the design size required by the customer.
다섯 번째 공정은 PCB 회로위에 Screen Printing Frame과 스퀴지를 이용하여 방열용 솔더 레지스트를 코팅하는 공정이다. 상기 방열용 솔더 레지스트는 표 1에 도시한 바와 같은 방열용 Solder Resist의 성질에 따른 테스트방법, 전기적 성질에 따른 테스트방법에 대한 결과를 만족하여야 한다. 상기 스퀴지는 솔더 레지스트가 표면에 균일하게 코팅되게 하는 것이다. 또한 여기서 상기 방열용 Solder Resist는 표 1의 특성을 만족시킬수 있도록 구성된다.The fifth process is to coat heat dissipation solder resist using screen printing frame and squeegee on PCB circuit. The heat dissipation solder resist should satisfy the results of the test method according to the properties of the heat dissipation solder resist as shown in Table 1, and the test method according to the electrical properties. The squeegee allows the solder resist to be uniformly coated on the surface. In addition, the heat dissipation solder resist is configured to satisfy the characteristics of Table 1.
< 표 1 > 방열용 Solder Resist의 성질에 따른 테스트방법, 전기적 성질에 따른 테스트방법을 나타낸 테이블.<Table 1> Test method according to the property of the heat dissipation solder resist and test method according to the electrical property.
여섯 번째 공정은 방열용 Solder Resist를 건조시키는 공정으로서, 상기 공정은 Solder Resist를 경화시키기 위한 것이며, 상기 방열용 Solder Resist의 건조 조건은 150 내지 160℃에서 30 내지 60 min으로 하는 것이 가장 바람직하다. The sixth step is a step of drying the heat dissipation solder resist, the process is for curing the solder resist, the drying conditions of the heat dissipation solder resist is most preferably 30 to 60 min at 150 to 160 ℃.
일곱 번째 공정은 잔여공정 처리를 하는 공정이다. The seventh process is the process of remaining process.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 고밀도 패턴 인쇄회로기판의 평면도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 사진현상형 Solder Resist(PSR)를 방열용 Solder Resist 위에 인쇄한 형상을 나타낸 단면이며, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 PSR 예비 건조된 PCB 표면위에 노광 마스크용 PCB를 정합시킨 후 노광, 현상, 수세, 건조 후의 형상을 나타낸 단면이다. 또한 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 고밀도 패턴 인쇄회로기판(PCB)의 경우의 방열용 Solder Resist가 코팅된 인쇄회로기판의 제조공정도이다.4 is a plan view of a high-density pattern printed circuit board according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view showing a shape printed on the heat dissipating solder resist (PSR) according to an embodiment of the present invention. 6 is a cross-sectional view showing a shape after exposure, development, washing and drying after matching the PCB for the exposure mask on the PSR pre-dried PCB surface according to an embodiment of the present invention. 7 is a manufacturing process diagram of a printed circuit board coated with a solder resist for heat radiation in the case of a high density pattern printed circuit board (PCB) according to an embodiment of the present invention.
도 4 내지 도 7을 참조하여 이하 본 발명의 고밀도 패턴 인쇄회로기판(PCB)의 경우의 방열용 Solder Resist가 코팅된 인쇄회로기판의 제조방법을 공정별로 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a method of manufacturing a printed circuit board coated with a heat dissipating solder resist in the case of the high density pattern printed circuit board (PCB) of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
고밀도 패턴 PCB(20)의 경우의 제조공정 중에서 도 4에 도시한 바와 같은 첫 번째 공정에서 여섯 번째 공정은 상기 기술한 저밀도 패턴 PCB의 경우와 동일하므로 이하 생략하고, 일곱 번째 공정부터 설명하기로 한다.The sixth step in the first step as shown in Figure 4 of the manufacturing process in the case of the high-density pattern PCB 20 is the same as in the case of the low-density pattern PCB described above will be omitted below, and will be described from the seventh process .
일곱 번째 공정은 회로 표면을 클리닝하고 소프트 에칭을 하며 건조시키는 공정으로서, 상기 공정에서는 사진 현상형 솔더 레지스트의 접착력을 좋게 하기 위한 것이다. The seventh step is to clean, soft etch and dry the circuit surface, in order to improve the adhesion of the photodeveloping solder resist.
여덟 번째 공정은 사진현상형 Solder Resist(PSR)를 방열용 Solder Resist 위에 인쇄하는 공정으로서, 도 5에 도시한 바와 같이, PCB(51) 상에 방열용 Solder Resist(53)를 형성하고 상기 위에 사진 현상형 솔더 레지스트(50)를 도포하는 것이다. The eighth process is a process of printing a photo-solder solder (PSR) on the heat dissipation solder resist, as shown in Figure 5, to form a heat dissipation solder resist (53) on the PCB (51) and the photo on the The developing solder resist 50 is applied.
아홉 번째 공정은 PSR(Photo Solder Resist)을 예비 건조하는 공정으로서, 상기 예비건조(Pre-drying)의 조건은 70 내지 80℃에서 10 내지 30 min으로 하는 것이 가장 바람직하다. The ninth process is a process of pre-drying PSR (Photo Solder Resist), the pre-drying conditions are most preferably set to 10 to 30 min at 70 to 80 ℃.
열 번째 공정은 상기 공정 이후 PSR의 형상화를 위한 노광 마스크용 필름을 제작하는 공정이며, 이때 PSR이 제거될 부위의 크기는 고객이 요구하는 설계 크기보다 +0 ~ 0.1㎜ 크게 한다. The tenth process is a process of manufacturing a film for the exposure mask for shaping the PSR after the above process, wherein the size of the site where the PSR is to be removed is +0 to 0.1 mm larger than the design size required by the customer.
열한 번째 공정은 예비 건조된 PSR이 PCB 표면위에 노광 마스크용 PCB를 정합시킨 후 노광, 현상, 수세, 건조하는 공정으로서, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 공정 이후 불필요한 PSR을 제거한 후의 방열회로(54)를 나타내고 있는 것이다.The eleventh process is a process in which the pre-dried PSR matches the exposure mask PCB on the PCB surface and then exposes, develops, washes, and dries the heat radiation circuit after removing unnecessary PSR after the process (as shown in FIG. 6). 54).
열두 번째 공정은 PSR을 완전 경화(Post baking)하는 공정으로서, 상기 Post baking의 조건은 150 내지 160℃에서 40 내지 60 min으로 하는 것이 가장 바람직하다. 열세 번째 공정은 잔여공정 처리를 하는 공정이다. The twelfth process is a process of post-baking the PSR, and the post baking condition is most preferably set to 40 to 60 min at 150 to 160 ° C. The thirteenth process is a process with residual process.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있음은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 이해할 수 있을 것이다. It will be appreciated by those skilled in the art that the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and changes can be made without departing from the spirit of the present invention.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명인 방열용 Solder Resist가 코팅된 인쇄회로기판의 제조방법은 지금까지 파워용 인쇄회로기판이나 고주파용 인쇄회로기판이 제품 등에 적용되어 기능이 동작될 때, 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board) 회로에서 많은 열이 발생되고 있는데, 상기 회로 위에 코팅된 솔더 마스크(Solder Mask)로 인하여 회로의 열이 공기중으로 냉각되지 않고 인쇄회로기판(PCB)에 열이 축척되어 기기의 기능을 저하시키고 수명을 단축시키는 결과를 초래하는 문제점을 PCB 회로위에 솔더 마스크를 코팅할 부분을 제외한 잔여부분에 유제막이 남도록 Screen Printing Frame을 제작하고 또한 스퀴지 스퀴지를 이용하여 방열용 솔더 마스크를 코팅하고 건조시켜 PCB 회로를 방열시켜 줌으로써, 기기의 기능 향상과 수명을 길게 할 수 있는 효과가 있다. As described above, the method of manufacturing a printed circuit board coated with a heat dissipating solder resist of the present invention has been applied so far when a power printed circuit board or a high frequency printed circuit board is applied to a product or the like to operate a printed circuit board ( PCB: Printed Circuit Board (PCB) A lot of heat is generated in the circuit, but due to the solder mask (Solder Mask) coated on the circuit, the heat of the circuit is not cooled to the air, the heat is accumulated on the printed circuit board (PCB), The screen printing frame is manufactured so that the emulsion film remains on the remaining parts of the PCB circuit except the part to be coated with the solder mask, and the thermal solder mask is coated using a squeegee squeegee. By drying to heat the PCB circuit, it is possible to improve the function and extend the life of the device.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 저밀도 패턴 인쇄회로기판의 평면도.1 is a plan view of a low density pattern printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 솔더 마스크를 코팅할 부분을 제외한 잔여부분에 유제막이 남도록 한 Screen Printing Frame의 평면도.FIG. 2 is a plan view of a screen printing frame in which an emulsion film remains in a remaining portion except for a portion to be coated with a solder mask according to an embodiment of the present invention; FIG.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 저밀도 패턴 인쇄회로기판(PCB)의 경우의 방열용 Solder Resist가 코팅된 인쇄회로기판의 제조공정도.3 is a manufacturing process diagram of a printed circuit board coated with a solder resist for heat dissipation in the case of a low density pattern printed circuit board (PCB) according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 고밀도 패턴 인쇄회로기판의 평면도.4 is a plan view of a high density pattern printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 사진현상형 Solder Resist(PSR)를 방열용 Solder Resist 위에 인쇄한 형상을 나타낸 단면.Figure 5 is a cross-sectional view showing a shape printed on the heat dissipation solder resist (PSR) of the photo-developing type Solder Resist (PSR) according to an embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 PSR 예비 건조된 PCB 표면위에 노광 마스크용 PCB를 정합시킨 후 노광, 현상, 수세, 건조 후의 형상을 나타낸 단면.Figure 6 is a cross-sectional view showing the shape after exposure, development, washing, drying after matching the PCB for the exposure mask on the PSR pre-dried PCB surface according to an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 고밀도 패턴 인쇄회로기판(PCB)의 경우의 방열용 Solder Resist가 코팅된 인쇄회로기판의 제조공정도.7 is a manufacturing process of the printed circuit board coated with a solder resist for heat radiation in the case of a high density pattern printed circuit board (PCB) according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>
10...저밀도 패턴 PCB 20...고밀도 패턴 PCB10 ... low density pattern PCB 20 ... high density pattern PCB
30...Screen Frame 40...Screen 유제막 30 ... Screen Frame 40 ... Screen emulsion
50...PSR 51...PCB50 ... PSR 51 ... PCB
52...PCB 회로 53...방열용 Solder Resist52 ... PCB Circuit 53 ... Solid Resist for Heat Dissipation
54...방열회로 54.heat radiation circuit
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040021456A KR20050096311A (en) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | The manufacturing method of the solder resist coated pcb for heat resisting |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040021456A KR20050096311A (en) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | The manufacturing method of the solder resist coated pcb for heat resisting |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050096311A true KR20050096311A (en) | 2005-10-06 |
Family
ID=37276411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020040021456A KR20050096311A (en) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | The manufacturing method of the solder resist coated pcb for heat resisting |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20050096311A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100902128B1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-06-09 | 삼성전기주식회사 | Heat radiating printed circuit board and semiconductor chip package |
| KR100942782B1 (en) * | 2009-08-07 | 2010-02-18 | 케이피엘써키트(주) | An apparatus for coating for metal pcb for prevention of over heating of environmental friendly led board |
| KR20200142264A (en) | 2019-06-12 | 2020-12-22 | 주식회사 아모그린텍 | Printed Circuit Board Assembly Having Heat Sink |
| CN117528911A (en) * | 2023-12-12 | 2024-02-06 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | Preparation method of heat dissipation type circuit board |
-
2004
- 2004-03-30 KR KR1020040021456A patent/KR20050096311A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100902128B1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-06-09 | 삼성전기주식회사 | Heat radiating printed circuit board and semiconductor chip package |
| KR100942782B1 (en) * | 2009-08-07 | 2010-02-18 | 케이피엘써키트(주) | An apparatus for coating for metal pcb for prevention of over heating of environmental friendly led board |
| KR20200142264A (en) | 2019-06-12 | 2020-12-22 | 주식회사 아모그린텍 | Printed Circuit Board Assembly Having Heat Sink |
| CN117528911A (en) * | 2023-12-12 | 2024-02-06 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | Preparation method of heat dissipation type circuit board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109041440B (en) | Manufacturing method of wet film full-coverage PCB gold-plated board | |
| KR101835276B1 (en) | Method for manufacturing printed circuit board with via hole | |
| KR20110015991A (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| KR20050096311A (en) | The manufacturing method of the solder resist coated pcb for heat resisting | |
| KR101238631B1 (en) | Aluminum plate for psr printing, method of manufacturing the same and method of psr printing using the same | |
| CN112004329A (en) | Processing method for preventing false copper exposure of circuit board | |
| TWI411366B (en) | Method of plugging high-density vias | |
| KR20050027655A (en) | Duplicate coating method for psr | |
| KR101519545B1 (en) | Manufacturing method of circuit board for car black box | |
| KR101237483B1 (en) | Method for manufacturing a printed circuit board | |
| KR100317109B1 (en) | Manufacturing process of metal LID by using photo-etching | |
| KR101383893B1 (en) | Method for forming patterns of substrate | |
| KR100251831B1 (en) | Via hole forming method of multiple printed circuit board | |
| KR100687914B1 (en) | Method for printing via point of flexible printed circuit board | |
| KR20100040068A (en) | The improvement method of bending and heat emission effect by the two-sided structure of single-size board | |
| JP2013038156A (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| JP4075005B2 (en) | Method for producing resist film and washing solution | |
| JP2723744B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| US5464725A (en) | Method of manufacturing a printed wiring board | |
| CN210609843U (en) | FPC board of dry film plugging hole is prevented | |
| US20070148970A1 (en) | Method of fabricating circuitry without conductive circle | |
| KR101258869B1 (en) | Method of fabricating a fine pitch metal bump for flip chip package | |
| KR101022869B1 (en) | A printed circuit board and method of manufacturing method of the printed circuit board for image sensor module | |
| JPH04186894A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| KR100331250B1 (en) | Method for manufature of printed circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |