KR20050095451A - 이동통신 단말기용 키버튼 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR20050095451A
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김성필
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Abstract

본 발명은 사출성형에 의해 제조되는 이동통신 단말기용 키버튼 제조방법에 있어서, 키버튼을 성형하기 위한 금형의 상판과 하판 사이에 필름을 인서트 하는 제 1단계(S110)와, 상기 필름이 인서트된 금형을 닫고 액상의 합성수지를 주입하여 일정시간의 경화과정을 거쳐 일체화된 키버튼을 성형하는 제 2단계(S120)및, 상기 일체화된 키버튼의 플랜지와 연결부만을 제외한 부분을 컷팅하는 제 3단계(S130)를 포함하여 제조되는 키버튼에 의해 키패드러버와 무접착방식으로 결합될 수 있어 종래와 같이 본딩으로 인한 키높이 차이, 본딩 편심, 러버의 수축 등이 발생되지 않아 제품의 수율이 좋고 불량률이 적게 됨은 물론, 제품의 단가가 저렴하게 되는 이동통신 단말기용 키버튼과 그 제조방법을 제공한다.

Description

이동통신 단말기용 키버튼 및 그 제조방법{Key button mobile communication terminal and method for manufacturing the key button}
본 발명은 이동통신 단말기용 키버튼과 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 키버튼의 사출공정시, 버튼의 하부에 필름을 인서트 적용함에 의해 개별의 키버튼들이 일체화 되도록 하여 키패드러버와의 조립성을 개선함은 물론, 플라스틱 키버튼 고유의 수려함이나 디자인의 다양성을 유지시킬 수 있는 이동통신 단말기용 키버튼과 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 이동통신 단말기는 상대방의 번호를 입력하기 위하여 다수의 키버튼이 설치된다. 이러한, 키버튼은 단말기 내부에 설치되기 위하여 키패드러버와 결합되어 사용되는바, 이와 같은 종래의 키버튼과 키패드러버의 결합방식은 도 1의 도시와 같이 대부분 개별 형성되는 키버튼(100)을 키패드러버(200)에 본딩에 의해 접착되어 결합되어 사용된다.
그러나, 상기와 같이 본딩에 의한 접착방식은 본딩작업에 대한 공정 및 단가가 상승되고, 그 작업으로 인하여 불량률이 많아지게 됨은 물론, 제품의 수율이 저하될 뿐만 아니라, 접착제로 인한 키 높이의 편차 및 본딩 편심 문제로 인해 러버의 배면부가 수축이 발생하게 된다는 문제점 등이 있게 된다.
따라서, 본 발명은 전술한 종래의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로 본 발명의 목적은 키버튼의 성형과정 중에 필름을 인서트 적용하여 개별의 키버튼들이 일체화 되도록 함에 따라 종래의 접착방식의 키버튼이 갖고 있던 문제점들을 개선함은 물론, 플라스틱 키버튼 고유의 외관미나 디자인의 다양성을 구현할 수 있는 이동통신 단말기용 키버튼과 그 제조방법을 제공함에 있다.
이러한, 본 발명은 사출성형에 의해 제조되는 이동통신 단말기용 키버튼 제조방법에 있어서, 키버튼을 성형하기 위한 금형의 상판과 하판 사이에 필름을 인서트 하는 제 1단계(S110)와, 상기 필름이 인서트된 금형을 닫고 액상의 합성수지를 주입하여 일정시간의 경화과정을 거쳐 일체화된 키버튼을 성형하는 제 2단계(S120)및, 상기 일체화된 키버튼의 플랜지와 연결부만을 제외한 부분을 컷팅하는 제 3단계(S130)를 포함하여 제조됨을 특징으로 한다.
또한, 상기 제조방법에 의해 제조되는 키버튼은 일정 배열을 갖는 다수로 형성되고, 그 하부에는 플랜지가 구비되며, 상기 플랜지에는 각각의 키버튼들을 일체로 연결하기 위한 연결부가 구비된다.
또한, 상기와 같은 방법으로 제조되는 키버튼은 키패드러버와 무접착방식으로 결합된다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 이동 통신 단말기용 키버튼의 제조방법을 나타낸 공정도이고, 도 3은 도 2의 제조공정을 수행하기 위한 금형의 구조를 나타낸 분리사시도이며, 도 4는 도 3의 I - I 선 단면도이다.
도 3 내지 도 4의 도시와 같이 본 발명은 사출성형에 의해 형성되는 이동통신 단말기용 키버튼의 제조방법으로, 먼저 키버튼을 성형하기 위한 금형(10)의 상판(11)과 하판(12) 사이에 필름을 인서트 하는 공정을 행한다(S110). 이때, 상판(11)은 하부에 단말기에 조립되는 키버튼의 배열형태와 동일한 형태의 배열을 갖는 다수의 포켓(11a)이 구비된다.
또한, 상판(11a)과 대향되는 하판(12)에는 상판(11)에 구비된 포켓(11a)으로 액상의 합성수지를 주입할 수 있도록 다수의 주입부(12a)가 관통 형성되고, 상부에는 인서트되는 필름(30)이 안착되는 안착부(12b)가 구비된다.
또한, 상판(11)과 하판(12) 사이에는 필름(20)이 투입된다.
필름(20)은 사출되는 각각의 키버튼(1)을 연결하여 일체화시키도록 투입되는 것으로, 일정 두께를 갖는 판체로 형성되고, 이때 필름(20)의 표면에는 상기 주입부(12a)의 배열과 동일한 배열을 갖는 주입공(21)이 다수 구비된다. 이는 액상의 합성수지 주입을 원할하게 하기 위함이다.
이러한 필름(20) 인서트 공정이 완료되면, 금형(10)의 상판(11)과 하판(12)을 닫고 액상의 합성수지재를 주입하여 일정시간의 경화과정을 거쳐 일체화된 키버튼(1)을 성형하는 성형공정(S120)을 행한다.
즉, 액상의 합성수지를 주입부(12a)를 통하여 주입하게 되면 금형(10) 상판(11)에 구비되어 있는 각각의 포켓(11a)으로 투입되면서 포켓(11a)의 형태와 동일한 형상을 갖는 키버튼(1)이 성형되며, 이때 하판(12)의 안착부(12b)에 안착된 필름(20)이 포켓(11a)과 접촉되는 상태를 유지하기 때문에 상기 필름(20)에 의해 각각의 키버튼들이 일체화 되는 것이며, 이와 같은 상태에서 일정 시간의 경화과정을 거쳐 금형을 개방하게 되면 일체화된 키버튼(1)이 성형되는 것이다.
이때, 주입되는 액상의 합성수지재는 폴리카보네이트, ABS수지, 아크릴수지 등이 사용될 수 있다.
이러한 성형공정이 완료되면, 키버튼(1)에 부착된 필름(20)을 컷팅툴로 타발하는 공정(S130)을 행한다.
즉, 키버튼(1)의 클릭감을 형성하기 위하여 각각의 키버튼(1)의 하부에 부착되는 플랜지(2)와 각가의 플랜지(2)들을 연결하는 연결부(3)만을 제외한 나머지 부분을 컷팅함으로써 각각의 키버튼(1)에 대한 클릭감을 유지할 수 있게 되면서 각각의 키버튼(1)이 서로 연결된다.
이러한 방법에 의해 일체화된 키버튼(1)을 제작할 수 있게 되는 것이다.
상기와 같은 공정을 통하여 제조된 키버튼에 관하여 설명하면 다음과 같다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라서 제조된 일체형 키버튼과 키패드러버와의 결합방식을 나타낸 분리 사시도이다.
도 6의 도시와 같이 본 발명에 따른 키버튼(1)은 단말기 케이스에 구비되는 키버튼 삽입부(미도시)의 형태 및 배열과 동일한 형태와 배열을 갖는 다수의 키버튼(1)과, 상기 각각의 키버튼(1) 하부에 구비된 플랜지(2) 및, 상기 플렌지(2)들이 서로 연결되는 연결부(3)를 포함하여 구성된다.
상기 키버튼(1)은 표면에 임의 숫자나, 문자 또는 기호 등이 표시될 수 있으며, 합성수지의 재질을 갖는다. 이러한 합성수지로는 폴리카보네이트, ABS수지, 아크릴수지 등이 될 수 있다.
상기 키버튼(1)의 하부로는 플랜지(2)가 구비된다. 플랜지(2)는 도면에 도시되지는 않았지만, 키버튼(1)이 단말기 케이스의 삽입부에 삽입되었을때 외부로 이탈을 방지하기 위하여 형성되는 것으로 후술될 연결부(3)와 일체로 형성되며, 이러한 플랜지(2)와 연결부(3)는 키버튼(1)의 사출과정에서 필름을 투입하여 성형함으로서 가능하게 된다.
또한, 상기 각각의 키버튼(1)은 서로 연결부(3)에 의해 연결되어 일체화 되어있다.
즉, 상기 각각의 키버튼(1)의 하부에 구비되어 있는 플랜지(2)들을 상호 연결되도록함으로서 키버튼(1) 간을 고정하여 최초의 형태와 배열을 그대로 유지할 수 있게 된다.
이러한 키버튼(1)은 실리콘과 같은 연질의 재질을 갖는 키패드러버(5)와 결합된다.
즉, 키패드러버(5)와 조립되는 키버튼(1) 들이 각각 서로 연결부(3)에 의해 연결되어 있기 때문에 개별적으로 유동이 발생되지 아니하므로 전체적인 키버튼(1)의 배열이 흐트러지지 않는다.
따라서, 키패드러버(5)의 상부에 올려놓는 방식에 결합되므로 종래와 같이 본딩에 의한 접착이 불필요하게 되는 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 이동통신 단말기용 키버튼과 그 제조방법에 의하면, 일체화된 키버튼을 형성하는 것에 의해 종래와 같이 개별적인 본딩 작업을 할 필요없이 키패드 러버에 얻어놓는 방식으로 결합되기 때문에 본딩으로 인한 키높이 차이, 본딩 편심, 러버의 수축 등이 발생되지 않아 제품의 수율이 좋고 불량률이 적게 됨은 물론, 제품의 단가가 저렴하게 되는 등의 매우 유용한 효과를 제공한다.
도 1은 종래에 개별로 생산되는 키버튼과 키패드러버와의 결합 방식을 나타낸 분리 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 이동 통신 단말기용 키버튼의 제조방법을 나타낸 공정도이다.
도 3은 도 2의 제조공정을 수행하기 위한 금형의 구조를 나타낸 분리사시도이다.
도 4는 도 3의 I - I 선 단면도이다.
도 5은 본 발명의 일 실시예에 따라서 제조된 일체형 키버튼과 키패드러버와의 결합방식을 나타낸 분리 사시도이다.
*도면중 주요부분에 대한 부호의 설명*
1 - 키버튼 2 - 플랜지
3 - 연결부 10 - 금형
11 - 상판 11a - 포켓
12 - 하판 12a - 주입부
12b - 안착부 20 - 필름

Claims (3)

  1. 사출성형에 의해 제조되는 이동통신 단말기용 키버튼 제조방법에 있어서,
    키버튼을 성형하기 위한 금형의 상판과 하판 사이에 필름을 인서트 하는 제 1단계(S110)와,
    상기 필름이 인서트된 금형을 닫고 액상의 합성수지를 주입하여 일정시간의 경화과정을 거쳐 일체화된 키버튼을 성형하는 제 2단계(S120)및,
    상기 일체화된 키버튼의 플랜지와 연결부만을 제외한 부분을 컷팅하는 제 3단계(S130)를 포함하여 제조됨을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 키버튼 제조방법.
  2. 이동통신 단말기용 키버튼에 있어서,
    상기 키버튼은 일정 배열을 갖는 다수로 형성되고, 그 하부에는 플랜지가 구비되며, 상기 플랜지에는 각각의 키버튼들을 일체로 연결하기 위한 연결부가 구비됨을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 키버튼.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 키버튼은 키패드러버와 무접착방식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 키버튼
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KR100591463B1 (ko) * 2005-02-14 2006-06-20 디케이 유아이엘 주식회사 휴대단말기의 키패드용 사출금형 및 그 제조방법 그리고 이를 이용하여 제작된 휴대단말기용 키패드 및 그 제조방법
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