KR20050093751A

KR20050093751A - 디프 드로잉 가공 심재 및 그것을 이용한 샌드위치 패널

Info

Publication number: KR20050093751A
Application number: KR1020050081671A
Authority: KR
Inventors: 김병식; 박복만
Original assignee: 김병식
Priority date: 2005-07-22
Filing date: 2005-09-02
Publication date: 2005-09-23
Also published as: KR20050080178A; KR100666845B1

Abstract

하니컴형이나 코러게이션(물결주름:corrugation)형 심재(core)중에서 선택된 어느 한가지 심재(5)의 상하면에 상하 접착제층(3)(3')과 그 위의 상하 금속이나 비금속판재(4)(4')를 차례로 적층한 후 열압착하여서 되는 건축물 내외장용의 샌드위치 패널에 있어서,

펀치(101)와 다이스(102)로 구성되는 드로잉 다이(drawing die)(100)를 이용한 디프 드로잉(deep drawing) 가공법에 의해 금속판(1)을 압착하여 그 금속판 상에 평면 바닥(9)을 갖는 다수개의 원뿔형 함몰부나 타원뿔형 함몰부 또는 각뿔형 함몰부중 어느하나의 함몰부를 형성하되, 금속판 본체(1)의 상하 중 어느 한 방향으로만 함몰부(2)가 형성되게 가공하거나, 상향과 하향으로 하나씩 번갈아 가면서 일정간격으로 상하 함몰부(2)(2')가 형성되게 가공하여 디프 드로잉 가공심재(6)를 얻고, 상기 얻어진 디프 드로잉 가공심재(6)를 상기 공지된 심재(5) 대용으로 사용하여, 공지된 건축물 내외장용 샌드위치 패널의 제조방법대로 상기 심재(6)의 상하에 접착제층(3)(3')과 그 위의 상하 금속이나 비금속판재(4)(4')를 차례로 적층한 후 열압착하여 된 건축물 내외장용 샌드위치 패널이다.

Description

디프 드로잉 가공 심재 및 그것을 이용한 샌드위치 패널{Core for a sandwich panel manufactured by deep drawing and a sandwich panel thereof}

본 발명은 디프 드로잉(deep drawing) 가공에 의한 건축물 내외장용 샌드위치 패널용 디프 드로잉 가공심재와 그 심재를 이용한 건축물 내외장용 샌드위치 패널에 관한 것으로서, 특히 드로잉 다이(drawing die)에 의한 디프 드로잉 가공법에의해 금속판을 압착하여 그 금속판의 상하 중 어느 한쪽 방향이나 상하 양방향으로 번갈아가면서 평면바닥을 갖는 원뿔형이나 타원뿔형 또는 모뿔형 함몰부 중 어느 한가지가 다수개 형성되도록 가공하여서 된 디프 드로잉 가공심재와 그 심재를 이용한 샌드위치 패널에 관한 것이다.

현재까지 개발된 건축물 내외장용 샌드위치 패널(이하 샌드위치 패널이라고 약칭함)은 일반적으로 발포성이나 비발포성 폴리에틸렌과 같은 플라스틱 시트를 심재로 하거나, 도7에 도시된 바와 같은 하니컴형 구조를 심재(코어)로 하거나, 도8에 도시된 바와 같은 코러게이션형(물결주름형) 구조를 코어(5)로 하여 그 코어(5)를 중심으로 그 상하에 접착제층(3)(3')을 적층하고, 다시 그 상하에 금속이나 비금속판(4)(4')을 적층한 후 열압착하여 샌드위치 패널을 제조하여 왔으나, 상기한 플라스틱 시트를 심재(코어)로 한 샌드위치 패널의 경우에는 플라스틱 심재가 화기에 약하여 건축물 화재시 융해 및 연소되면서 유독가스가 발생하는 등 화재에 취약하여 건축자재의 불연성을 강조하는 현실에 비추어볼 때 불연성 자재로서는 부적절하며, 상기한 하니컴형 코어나 물결주름형 코어를 사용하는 샌드위치 패널의 경우들에는 건축물 내외벽의 굴곡부의 시공시를 위해 패널의 일정부위를 가로방향이나 세로방향으로 V자형 그루브로 커팅한 후 그 그루브를 중심으로 샌드위치 패널을 절곡하고져 할 때 그 패널을 구성하고 있는 코어들의 구조상 결합으로 인하여 패널의 그루브 커팅 및 절곡이 정밀하게 이루어지지 않는 결점이 있었다.

이를테면, 도 7에 도시된 바와 같이, 하니컴형 코어(5)를 내장한 샌드위치 패널의 경우에는 상하 금속이나 비금속판재(4)(4')와 코어(5)가 접착력이 약한 선형의 접착부(12)로 접합되어 있기 때문에 V자형 커팅 등 그루빙 작업을 하게 되면 그 접착부(12)가 손상되거나 박리되므로 샌드위치 패널의 기능이 저하되게 되며, 뿐만 아니라 하니컴형 구조가 연속적으로 형성되어 있으므로 평판의 절단시보다는 절단작업이 용이하지 못하여 절곡을 위한 그루빙 작업이 용이하지 못한 결함이 있었고, 물결주름형 코어(5)를 내장한 샌드위치 패널의 경우는, 도 8에 도시된 바와 같이, 코어(5)의 굴곡부위와 상하 판재(4)(4')가 선형으로 접착되어 있기 때문에 이 역시 선형 접착부(12)에 의해 접착력이 약하므로 그 패널의 커팅 및 절곡시에도 코어(5)와 판재(4)(4')의 접착부(12)가 박리되기 쉽고 따라서 패널의 기능이 손상되게 되는 결점이 있고, 또한 코어의 형태가 물결주름으로 구성되어 있어서 주름방향으로 절곡홈(8')을 형성(그루빙)하고자 할 때에는 그 절곡홈(8')이 그 물결주름 심재의 굴곡진 홈(10)과 일치되게 되어 심재(5)에 의한 상하 판재(4)(4')의 지지기능이 급격히 저하되어 절곡된 외부면이 매끄럽게 마무리되기가 어렵거나, 절곡 자체가 어렵게 되고, 그 절곡할 부위가 주름의 언덕진(돌출된) 부위(12)와 일부 일치시에는 그 주름부위(11) 전체가 절단되게 되어 패널 절곡부가 매끄럽지 못하고 따라서 절곡된 외표면이 미려하지 못한 결점이 있었다.

따라서 물결주름형 코어(5)로 된 샌드위치 패널은 가로, 세로방향으로 절곡이 자유롭지 못하고 단지 물결주름과 수직방향으로만 그루브(8)를 완벽하게 형성하여 패널의 절곡이 가능하게 되는 결점이 있게 된다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 하니컴형 코어나 물결주름형 코어를 이용한 샌드위치 패널을 절곡시에 절곡부위의 그루빙이 원활치 못한 결점을 해소하기 위한 것으로서, 특히 건축물의 굴곡 부위에 시공하기 위해 샌드위치 패널을 절곡되도록 가공하고저 할 때 그 샌드위치 패널을 쉽게 절단 및 절곡할 수 있는 샌드위치 패널용 심재와 그 심재를 이용한 샌드위치 패널을 제공코저 하는 것으로서, 더욱 상세하게는 알루미늄판, 석도강판, 아연도강판, 스테인레스판과 같은 금속판 중에서 선택된 어느 하나의 금속판을 드로잉 다이(drawing die)를 이용한 디프 드로잉 가공법(deep drawing)에 의하여 압착하여 그 금속판 상에 평면바닥을 갖는 원뿔형 함몰부나 타원뿔형 함몰부 또는 세모뿔, 네모뿔 및 팔모뿔과 같은 다양한 모뿔형의 함몰부 중에서 선택된 어느 한가지 함몰부를 금속판의 아래로만 향하도록 형성하거나, 금속판의 아래와 위로 번갈아 가면서 향하도록 형성하여서 샌드위치 패널용 디프 드로잉 심재(core)를 얻고 그 심재(core)를 사용하여 통상의 샌드위치 패널 제조공정에 의해 제조되는 샌드위치 패널을 제공코저하는 것으로서 이를 첨부된 도면들을 참조하면서 상세히 설명하면 다음과 같다.

하니컴형이나 코러게이션(물결주름: corrugation)형 심재(core)중에서 선택된 어느 한가지의 금속을 심재(5)로 하고 그 상하면에 상하 접착제층(3)(3')을 적층하고 다시 그 위에 상하 금속이나 비금속판재(4)(4')를 차례로 적층한 후 열압착하여서 되는 건축물 내외장용의 샌드위치 패널에 있어서,

펀치(101)와 다이스(102)로 구성되는 드로잉 다이(drawing die)(100)를 이용한 디프 드로잉(deep drawing) 가공법에 의해 알루미늄판, 석도강판, 아연도강판, 스테인레스판 중에서 선택된 어느 한가지의 금속판(1)을 압착하여 그 금속판(1) 상에 평면 바닥(9)을 갖는 원뿔형 함몰부나 타원뿔형 함몰부, 또는 세모뿔형, 네모뿔형 및 팔모뿔과 같은 다양한 모뿔형으로 된 각종 형태의 함몰부 중에서 선택된 어느 한가지 종류의 함몰부를 다수개 형성하되, 그 한가지 종류의 함몰부(2)가 그 금속판 (1)의 상,하부 중 어느 한쪽으로만 향하도록 형성하거나, 그 한가지 종류의 상,하 함몰부(2)(2')가 상향과 하향 양방향으로 하나씩 번갈아 가면서 향하도록 일정간격으로 형성하여 샌드위치 패널용 디프 드로잉 가공심재(6)를 얻고, 상기 얻어진 디프 드로잉 가공심재(6)를 상기 종래의 심재(5) 대용으로 사용하여, 종래의 샌드위치 패널 제조방법대로 상기 심재(6)의 상하면에 에폭시수지와 같은 열경화성수지 나 핫멜트 타입 폴리에틸렌수지, 초산비닐수지, 또는 에틸렌 초산비닐 공중합수지 중에서 선택된 어느 한가지의 열가소성수지로 된 상,하 접착제층(3)(3')을 적층한 후 그 위에 알루미늄판, 스테인레스판 또는 티타늄판과 같은 금속판재나 페놀수지판, 멜라민수지판, 요소수지판 또는 유리섬유강화 플라스틱(FRP)판과 같은 비금속판재(4)(4')중에서 선택된 어느 한가지의 상,하 판재를 적층한 다음 그 얻어진 적층물을 열압착하여 건축물 내외장용 샌드위치 패널을 얻는 것이다.

이상과 같이 구성되는 본 발명 디프 드로잉 가공에 의한 샌드위치 패널용 디프 드로잉 가공심재(6)는 금속판(1)을 드로잉 다이(100)를 이용하는 디프 드로잉 가공법에 의해 압착가공하여 평면 바닥(9)을 갖는 원뿔형 함몰부나 타원뿔형 함몰부 또는 모뿔형 함몰부와 같은 각종 형태의 함몰부 중에서 선택된 어느 하나의 함몰부를 형성하되, 어느 한 종류의 함몰부(2)가 금속판(1) 아래로만 향하도록 형성하거나, 어느 한 종류의 상,하 함몰부(2)(2')가 금속판(1)의 상하로 향하여 번갈아 가면서 일정 간격으로 다수개 형성하도록 되어 있으므로, 그 코어(6)로 샌드위치 패널을 제조하였을때 그 코어(6)와 그 코어 상하의 금속이나 비금속판재(4)(4')와의 접착면이 넓어서 샌드위치 패널의 상하판재(4)(4')와 심재(6)가 분리되지 않고 견고하게 유지되게 되는 되다가 또한 다수개의 함몰부(2)(2')가 가로, 세로 및 대각선방향으로 일정간격으로 나열되어 있으므로 본 발명 샌드위치 패널을 굴곡진 건축물에 부착 시공하기 위하여 그 굴곡된 부위에 알맞도록 샌드위치 패널의 절곡부위를 V자형 홈(그루브)(7)이나 (7')로 커팅하드라도, 도5(a)(b)에서 참조되는 바와 같이, 가로방향이나 세로방향 등 어느 방향으로도 커팅작업이 용이하고, 또한 그 절단된 그루브(7)이나 (7')가 균일하게 되어 패널의 절곡이 용이하게 되며, 또한 코어(6)와 상하 판재(4)(4')가 접착되는 부위가 넓어서 완벽한 접착력에 의해 코어(6)나 판재(4)(4')가 쉽게 분리 또는 와해되거나 손상되지 않으므로 샌드위치 패널을 시공시에나 시공후에도 코어(6)와 판재(4)(4')가 분리되거나 일그러지는 등의 폐단이 없이 건축물 내외장용 샌드위치 패널로서의 기능을 완벽하고 견고하게 유지할 수 있는 특징이 있는 것이다.

본 발명 디프 드로잉 가공에 의한 샌드위치 패널용 심재는 샌드위치 패널 제조시에 상하 판재(4)(4')와의 접착면이 넓어서 분리되는 일이 적고 절곡을 위한 그루빙 작업시에도 심재(6)와 판재(4)(4')의 분리현상이 없이 견고성을 유지하면서 용이하게 작업을 할 수 있는 효과가 있는 것이다.

도 1(a)는 본 발명에 따른 샌드위치 패널용 코어의 일예시 평면도.

도 1(b)는 본 발명에 따른 샌드위치 패널용 코어의 다른 예의 평면도.

도 2(a)는 본 발명에 따른 샌드위치 패널용 코어의 일예의 위에서 본 사시도.

도 2(b)는 본 발명에 따른 샌드위치 패널용 코어의 다른 예의 위에서 본 사시도.

도 3(a)는 도 2(a)의 아래에서 본 사시도.

도 3(b)는 도 2(b)의 아래에서 본 사시도.

도 4(a)는 본 발명에 따른 샌드위치 패널용 코어를 이용하여 제조한 일예의 샌드위치 패널 사시도.

도 4(b)는 본 발명에 따른 다른 예의 샌드위치 패널용 코어를 이용하여 제조한 다른 예의 샌드위치 패널 사시도.

도 5(a)는 본 발명에 따른 샌드위치 패널 코어에 가로나 세로로 패널 절곡용 홈을 형성한 상태의 사시도.

도 5(b)는 본 발명에 따른 다른 예의 샌드위치 패널 코어에 가로나 세로로 패널 절곡용 홈을 형성한 상태의 사시도.

도 6(a)는 본 발명에 따른 샌드위치 패널의 코어 성형용 드로잉 다이에 의한 코어 성형 상태의 단면도.

도 6(b)는 본 발명에 따른 다른 예의 샌드위치 패널의 코어 성형용 드로잉 다이에 의한 코어 성형 상태의 단면도.

도 7은 종래의 하니컴형 코어가 내장된 샌드위치 패널에 가로나 세로로 패널 절곡용 홈을 형성한 예의 사시도.

도 8은 종래의 코러게이션형 코어가 내장된 샌드위치 패널에 가로나 세로로 패널 절곡용 홈을 형성한 예의 사시도.

*도면 중 주요부분에 대한 부호의 설명*

1: 심재용 금속판 2 : 하향 함몰부

2' : 상향 함몰부 3,3': 접착제층

4,4': 상하 금속이나 비금속판재

5: 종래의 심재 6: 디프 드로잉 가공심재

7,7',8,8': 그루브 9: 평면 바닥

10: 굴곡진 홈 100: 드로잉 다이

101: 펀치 102: 다이스

Claims

펀치(101)와 다이스(102)로 구성되는 드로잉 다이(drawing die)(100)를 이용한 디프 드로잉(deep drawing) 가공법에 의해 금속판(1)을 압착하여 그 금속판 상에 평면 바닥(9)을 갖는 다수개의 각종 형태로 된 함몰부 중에서 선택된 어느 한가지 종류의 함몰부를 형성하되, 그 한가지 종류의 함몰부(2)가 그 금속판(1)의 상,하부 중 어느 한쪽으로만 향하도록 형성하거나, 그 한가지 종류의 상하 함몰부(2)(2')가 상향과 하향 양 방향으로 하나씩 번갈아가면서 일정 간격으로 향하도록 형성하는 것으로 구성됨을 특징으로 하는 디프 드로잉 가공심재.
제1항에서 얻어진 디프 드로잉 가공심재(6)를 사용하여, 통상의 샌드위치 패널 제조방법대로 상기 심재(6)의 상하면에 열경화성수지나 열가소성수지 중에서 선택된 어느 하나의 수지로 된 상,하 접착제층(3)(3')을 적층한 후, 그 위에 금속판재나 비금속판재 중에서 선택된 어느 한가지의 상,하 판재(4)(4')를 차례로 적층한 후, 그 얻어진 적층물을 열압착하는 것으로 구성됨을 특징으로 하는 디프 드로잉 가공 심재를 이용한 샌드위치 패널.
제1항에 있어서, 금속판(1)은 알루미늄판, 석도강판, 아연도강판 및 스테인레스판중에서 선택된 어느 한가지의 금속판으로 함을 특징으로하는 디프 드로잉 가공 심재.
제1항에 있어서, 각종 형태로 된 함몰부(2)(2')는 원뿔형, 타원뿔형, 세모뿔형, 네모뿔형, 팔모뿔형을 비롯한 다양한 모뿔형으로된 함몰부중에서 선택된 어느 한가지종류의 함몰부로 함을 특징으로하는 디프 드로잉 가공 심재.
제2항에 있어서, 열경화성수지로는 에폭시수지, 열가소성수지로는 핫멜트 타입 폴리에틸렌수지, 초산비닐수지, 또는 에틸렌 초산비닐 공중합수지 중에서 선택 수지로 함을 특징으로 하는 디프 드로잉 가공 심재를 이용한 샌드위치 패널.
제2항에 있어서, 금속판재는 알루미늄판, 스테인레스판 또는 티타늄판 중에서 선택된 어느 한가지의 판으로 함을 특징으로하는 디프 드로잉 가공 심재를 이용한 샌드위치 패널.
제2항에 있어서, 비금속판재로는 페놀수지판, 멜라민수지판, 요소수지판 또는 유리섬유강화 플라스틱(FRP)판 중에서 선택된 어느 한가지의 판으로 함을 특징으로하는 디프 드로잉 가공 심재를 이용한 샌드위치 패널.