KR20050089207A

KR20050089207A - 귀금속판의 제조방법 및 그 물품

Info

Publication number: KR20050089207A
Application number: KR1020040014510A
Authority: KR
Inventors: 이진재
Original assignee: 이진재
Priority date: 2004-03-04
Filing date: 2004-03-04
Publication date: 2005-09-08

Abstract

본 발명은 귀금속판의 제조방법 및 그 물품에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 순금의 재료를 이용하여 각종 문구나 무늬, 마크, 기호 등이 입체적으로 새겨지는 귀금속판을 제조토록 함으로써 상패, 기념패 등의 표시판으로 사용할 수 있고, 또한 기념주화 및 기념메달과 같은 형태나 기념용 명함, 기념용 바 등 여러 가지 형태의 가공하여 장식품, 기념품, 선물용품 등으로 사용할 수 있도록 한 것이다.

이는 금, 백금, 은 등의 귀금속을 얇은 판으로 압연가공하여 필요로 하는 크기로 절단가공토록 하는 귀금속 압연공정 및 재단공정과; 박판의 표면에 열을 가하여 유연한 상태를 유지토록 열처리하는 열처리공정과; 종이로 이루어지는 성형지의 표면에 CO₂레이저 가공기를 이용하여 문자나 무늬 등의 각종 표시내용을 음각 또는 양각으로 성형하는 일명 종이금형의 성형지 성형공정과; 상기 성형지의 표면에 박판과 보조지를 순차적으로 올려놓고 압연가공하여 성형지와 대향되는 표시내용이 박판에 성형토록 하는 성형공정과; 상기 표시내용이 새겨진 박판의 외형을 필요로 하는 크기로 재단하여 마무리하는 마무리공정;으로 구성한 것이다.

Description

귀금속판의 제조방법 및 그 물품{Precious metals plate method and the article}

본 발명은 귀금속판의 제조방법 및 그 물품에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 순금의 재료를 이용하여 각종 문구나 무늬, 마크, 기호 등이 입체적으로 새겨지는 귀금속판을 제조토록 함으로써 상패, 기념패 등의 표시판으로 사용할 수 있고, 또한 기념주화 및 기념메달과 같은 형태나 기념용 명함, 기념용 바 등과 같은 여러 가지 형태로 가공하여 장식품, 기념품, 선물용품 등으로 사용할 수 있도록 한 것이다.

일반적으로 패(牌)는 각종 돌, 나무, 금속 등을 일정한 형태로 가공하여 이에 필요로 하는 문구나 무늬 등을 새겨넣은 것으로서 그 사용용도에 따라, 상패, 기념패, 공로패, 재직패 등 여러 가지 형태가 사용되고 있을 뿐만 아니라 재질이나 형태 등에 따라서도 다양한 물품이 제안되어 널리 사용되고 있다.

이러한 패(이하 "상패"라 함)의 대체적인 종래의 구성은 일정한 형태로 가공되는 몸체의 전면에 문구나 무늬 등을 직접 새겨넣는 방식이 있고, 또한 몸체의 전면에 문구나 무늬 등이 새겨진 별도의 표시판을 부착하는 방식 등으로 구분되어 사용되고 있다.

그러나, 상기와 같은 종래의 여러 가지 상패들은 대부분 석재나 목재를 비롯한 유리, 크리스탈, 합성수지 등 자연재 또는 인조재질로 이루어지는 것이나, 이들은 고급스럽지 못하여 상품성이 저하되는 단점이 있고, 또한 부피가 크고 중량이 많이 나가 진열성이 좋지 못할 뿐만 아니라 쉽게 식상하는 단점과 더불어 재활용도 불가능한 단점이 있었다.

따라서, 근자에는 상패의 표면에 금, 백금, 은 등과 같은 귀금속으로 제조된 표시판을 부착한 상패의 제조방법 및 그 물품이 본인의 선출원 발명 특허등록출원 제 2001-57259 호에 의해 제안된 바 있다.

이의 제조방법은 선출원 발명에서도 확인되는 바와 같이 금, 백금, 은 등의 귀금속을 얇은 박판으로 압연가공한 후 필요로 하는 크기로 절단가공토록 하는 귀금속 압연공정 및 재단공정과 아울러, 상기 귀금속 박판의 표면에 열을 가하여 유연한 상태를 유지토록 열처리하는 열처리공정을 행한다.

또한, 이와는 별도로 종이 또는 트레싱 페이퍼로 이루어지는 인쇄지에 레이저프린터를 이용하여 필요로 하는 각종 무늬나 문자 등의 표시내용을 인쇄토록 하는 인쇄지 준비공정을 거친다.

이어서, 준비된 귀금속 박판의 표면에 표시내용이 인쇄된 인쇄지를 올려놓고 압연가공함으로써 인쇄지와 대향되는 무늬와 표시내용을 음각 또는 양각으로 성형토록 한다(성형공정).

다음공정으로 상기 표시내용이 새겨진 귀금속 박판의 전,후면에 얇은 투명비닐지를 포개어 코팅처리하는 1차코팅공정과, 일표면에 각종 문자나 무늬 등의 또다른 표시내용이 인쇄된 얇은 필름지를 안착시킨 후, 역시 투명비닐지의 코팅지로 상,하면을 코팅토록 하는 2차코팅공정을 거쳐서 귀금속표시판을 제조한다.

상기와 같은 공정을 거쳐서 제조된 귀금속판을 상패의 표면에 부착함으로써 상패의 표시판으로 사용할 수가 있는 것이다.

그러나, 상기와 같은 선출원발명은 귀금속 재질로 가공되는 귀금속 판에 각종 무늬나 문자 등의 표시내용을 직접 음각 또는 양각의 입체적으로 새겨넣을 수 있는 효과는 가지게 되는 것이나, 그 표시내용이 선명하게 표현되지 못하거나 보다 넓은 면을 가지는 무늬의 표현이 어려운 등의 문제점이 야기되었다.

즉, 종래의 선출원 발명의 방식은 트레싱 페이퍼에 레이저 프린터를 이용하여 표시내용을 인쇄한 후, 이의 인쇄지를 귀금속 박판에 압연하여 그 표시내용을 귀금속 박판에 음각 또는 양각으로 새겨넣는 방식임으로써 이는 귀금속 박판에 새겨지는 표시내용이 인쇄지에 인쇄되는 두께만큼만 각인되므로 선명하지 못한 문제점이 있었다.

따라서, 표시내용이 문자로 표현되어야 할 경우에는 그 문자가 보다 뚜렷하고도 선명하게 표현되지 못함으로써 적용이 어려운 문제점이 있었다.

이러한 경우 회사의 로고 등 무늬는 귀금속 박판에 직접 성형하고, 문자는 귀금속 박판에 직접 새겨넣기가 어렵기 때문에 별도의 얇은 투명 필름지에 문자를 인쇄한 후 이를 중첩되게 코팅처리하여야 함으로써 그 공정이 복잡해지는 등 제조상의 문제점이 있고, 더불어 제품성도 좋지 못한 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 고려하여 이루어진 것으로, 그 목적은 금, 백금, 은 등의 귀금속 재질을 이용하여 귀금속판을 제조함에 있어서, 별도의 금속형 금형을 사용하지 않고도 종이재질로 이루어지는 일명 종이금형을 사용하는 손쉬운 방법으로서 귀금속판의 표면에 문자는 물론이고 각종 무늬, 기호 등의 표시내용을 음각 또는 양각으로 뚜렷하게 직접 새겨넣을 수 있도록 하는 귀금속판의 제조방법 및 그 물품을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 본원 출원인의 선출원 발명을 개량함으로써 제조공정을 단순화하여 제조성을 향상시키면서도 문자가 새겨지는 귀금속판에 각종 무늬가 인쇄되는 별도의 투명필름지를 중첩되게 코팅처리함으로써 문자와 무늬가 입체적으로 표현될 수 있도록 하는 귀금속판의 제조방법 및 그 물품을 제공함에 있다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 본인의 선출원 발명을 개량함으로써 가능한 것으로, 본 발명은 금, 은 등의 귀금속을 얇은 판체로 압연가공하여 귀금속 판을 성형하고, 이와는 비교적 두꺼운 종이에 CO₂레이저가공기를 이용하여 각종 무늬나 문자 등의 표시내용을 음각 또는 양각으로 성형한 일명 종이금형의 성형지를 형성한 후, 상기 성형지에 박판 및 보조지를 올려놓고 압연가공함으로써 성형지의 표시내용이 박판에 입체적으로 성형토록 하며, 이어서 필요로 하는 중량이나 크기,모양 등으로 재단하여 귀금속판을 제조함을 특징을 하는 것이다.

또한, 상기 귀금속판을 이용하여 상패의 표시판으로 사용토록 하거나 또는 기념주화 및 기념메달과 같은 형태나 기념용 명함, 기념용 바 등으로 가공하여 여러 가지 형태의 장식품, 기념품, 선물용품 등으로 사용할 수 있도록 함을 특징으로 하는 것이다.

이하에서 본 발명에 따른 귀금속판의 제조방법 및 그 물품을 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 금, 백금, 은 등의 귀금속을 주재료로 하는 괴를 별도의 공지된 압연기를 이용하여 얇은 귀금속 판체(이하 "귀금속 박판"이라 함)로 압연하는 귀금속 압연공정; 상기 박판을 필요로 하는 적정크기로 재단하는 재단공정; 재단된 박판을 열처리 하는 열처리 공정; 이와 아울러 비교적 두꺼운 종이의 표면에 CO₂레이저 가공기를 이용하여 문자나 무늬 등의 각종 표시내용이 음각 또는 양각으로 성형하는 일명 종이금형의 성형지 성형공정; 상기 성형지의 표면에 박판과 보조지를 순차적으로 올려놓고 압연함으로써 박판의 표면에 표시내용이 음각 또는 양각의 입체적으로 새겨지도록 하는 성형공정; 상기 표시내용이 성형된 박판을 상패의 표시판이나 각종 기념주화 및 기념메달, 기념용 명함, 기념용 바 등의 필요로 하는 형태로 재단하는 마무리 공정;을 순차적으로 거침으로써 귀금속판을 제조토록 하는 것이다.

상기와 같은 귀금속판의 제조방법에 따른 실시예를 첨부된 도면에 의하여 그 공정별로 상세히 살펴보면 다음과 같다.

[실시예 #1]

제1공정(귀금속 박판 압연공정)

금, 백금, 은 등의 귀금속을 주 재료로 하는 금괴(G)를 압연하여 얇은 귀금속 박판(10)으로 가공한다.

금괴(G)는 통상의 압연기(A)의 압연로울러로서 압연가공하고, 이를 아주 얇은 두께로 가공함으로써 적은 양으로 최대한의 면적을 얻도록 하기 위한 것이며, 그 두께는 0.01 ∼ 0.6 mm의 두께를 가지는 것이 바람직하겠으나 0.4mm가 가장 바람직함을 실험에 의해 알 수 있었다.

여기서 귀금속 박판(10)의 두께가 지나치게 두꺼우면 재료비가 많이 소요되는 단점과 더불어 각종 무늬나 문자 등의 성형가공이 좋지 못하는 측면이 있고, 반면에 너무 얇게 가공할 경우에는 핸드링이 용이치 못하여 쉽게 찢어지거나 파손될 우려가 있다.

제2공정(재단공정)

상기의 공정에 의해 판재로 가공되는 귀금속 박판(10)을 별도의 절단기 등을 이용하여 필요로 하는 모양이나 크기 등으로 절단하여 재단한다.

재단되는 크기는 본 발명의 실시예에서 상패의 표시판으로 사용하는 경우에는 대략 직사각형으로 재단하게 되는 것이나, 이는 하나의 실시예에 지나지 않는 것으로 기념주화, 기념메달, 기념용 명함, 기념용 바 등의 제품에 적용하고자 하는 경우에는 그 형태와 크기 등에 맞는 형상으로 재단하게 된다.

제3공정(열처리공정)

전공정에서 필요로 하는 크기로 재단된 박판(10)의 표면에 열을 가하여 유연한 상태를 유지토록 열처리한다.

열처리는 귀금속 박판이 가지는 재질의 특성한 비교적 얇은 판체로 압연된 경우 정확한 평면을 유지하지 못하기 때문에 열처리를 통하여 유연한 상태를 유지토록 함으로써 다음공정시 정확한 평면을 유지토록 하기 위함이다.

이러한 열처리는 코팅공정 직전에 행하며 토치램프 등을 이용하여 시행하는 것이 바람직하나 통상의 열처리 방법을 사용하더라도 무방하다.

제4공정(성형지 준비공정)

비교적 두꺼운 종이로 이루어지는 성형지(20)의 표면에 CO₂레이저 가공기를 이용하여 필요로 하는 문자나 무늬 등의 표시내용(21)을 음각 또는 양각으로 가공하여 일명 종이금형을 준비한다.

상기 성형지(20)는 금형의 기능을 제공하게 되는 것으로, 마분지, 보드지 등과 같이 비교적 그 두께가 두꺼운 판지로 이루어지며, 이의 표면에 CO₂레이저 가공기를 이용하여 문자는 물론이고 각종 무늬나 기타 기호 등이 가공되어 종이재질로 이루어지는 금형이 형성되는 것이다.

상기 CO₂레이저 가공기는 이미 공지된 바와 같이 강렬한 레이저의 에너지를 한 점에 집중시켜 대상을 녹이면서 가공토록 하는 기계를 말하는 것으로, 이는 대상물에 접촉되지 않고도 딱딱하고도 단단한 대상물에 필요로 하는 무늬나 문자 등을 가공할 수 있는 특징이 있다.

따라서, 비교적 두꺼운 종이 재질의 표면에 레이저를 이용하여 필요로 하는 부분만을 녹여서 일정한 깊이의 홈 형태로 가공토록 하는 것이며, 예를 들어 최종적인 표시판의 표시내용을 양각으로 표현하고자 할 경우에는 성형지(20)에 가공되는 표시내용(21)을 직접 가공하게 됨과 아울러, 이와는 반대로 음각으로 표현하고자 할 경우는 표시내용(21)을 제외한 나머지 부분을 가공함으로써 성형되는 것이다.

이때, 상기 표시내용(21)은 필요에 따라 무늬, 문자, 숫자, 알파벳, 그래프, 부호, 기장, 휘장 등 여러 가지를 모두 포함하는 것으로, 특별히 제한되는 것은 아니기 때문에 사용용도에 따라 결정될 것이나, 예를 들어 본 발명의 실시예에서 상패의 표시판으로 사용될 경우 문자로 이루어 진다.

제5공정(성형공정)

표시내용(21)이 성형된 종이금형의 성형지(20)에 준비된 박판(10)과 일반적인 종이 재질의 보조지(30)를 순차적으로 적층하여 압연기로 압연함으로써 박판(10)의 표면에 성형지(20)의 표시내용(21)을 새기게 된다.

첨부된 도면의 도6 및 도7에서 보는 바와 같이 상기 성형지(20)의 표시내용(21)이 음각으로 형성됨에 따라 박판(10)이 접면되어 압연될 경우 박판(10)에는 표시내용(21)이 양각으로 성형된다.

또한, 이와는 반대로 성형지(20)의 표시내용(21)이 양각으로 가공된 경우에는 박판(10)의 표시내용(21)은 음각으로 성형될 것이다.

이때, 상기 성형지(20)에 성형되는 표시내용(21)은 일정한 깊이의 홈이나 또는 돌출면으로 형성됨으로써 박판(10)에 새겨지는 표시내용(21)이 보다 뚜렷한 형태를 가지게 될 것이다.

제6공정(마무리 공정)

상기의 공정이 완료되면, 귀금속의 설정된 중량이나 크기, 모양 등에 따라 필요로 하는 형태로 재단하거나 연마함으로써 최종적으로 본 발명에서 요구되는 귀금속판(100)을 제조완료하게 된다.

상기 귀금속판(100)은 그 재단되는 형태에 따라 상패의 표시판이나 또는 기념주화, 기념메달, 기념용 명함, 기념용 바 등 여러 가지 형태로 가공하여 장식품, 기념품, 선물용품 등으로 사용할 수가 있는 것이다.

한편, 본 발명의 실시예에서 상기 귀금속판(100)을 상패에 적용할 경우 도면의 도13 및 도14에서 보는 바와 같이 상패(S)의 판체형 패(110)에 부착하여 사용하게 된다.

상기 패(110)는 도면에서 보듯이 뚜껑(121)으로 개폐되는 케이스(120)내에 삽입되어 보관되고, 사용시에는 뚜껑(121)을 개폐한 상태에서 패(110)를 경사지게 디스플레이하여 사용하게 되는 것이다.

또한, 상기 상패(S)는 여러 가지 형태가 있음으로 상기와 같이 뚜껑(121)으로 개폐되는 케이스(120)내에 삽입되는 형태가 아닌 통상적인 상패에 적용하더라도 무방하다 할 것이나, 상패의 크기가 큰 경우에는 많은 양의 귀금속이 소요됨으로써 가격이 상승되는 단점을 가지게 된다.

[실시예 #2]

본 발명에 따른 다른 실시예를 살펴보면, 이는 전술한 실시예 #1의 제1공정에서 제6공정까지는 동일한 공정을 거치게 되면서 다음의 공정이 추가된다.

제7공정(코팅공정)

전술한 제1공정을 시작으로 제6공정을 순차적으로 행함으로써 가공된 귀금속판(100)의 전,후면에 얇은 투명비닐지로 이루어지는 별도의 코팅지(40)를 코팅처리한다.

이의 코팅공정은 박판으로 이루어지는 귀금속판(100)을 외부의 습기나 먼지 등으로 부터 용이하게 보호하는 기능을 제공하게 되고, 또한 이를 상패의 표시판을 사용하지 않고 그 자체만으로 각종 기념품 내지는 장식품 등으로 사용하기 용이하도록 하기 위함이다.

[실시예 #3]

본 발명의 또다른 실시예에서는 전술한 실시예 #1의 제1공정에서 제6공정까지는 동일한 공정을 거치게 되고, 다음의 공정이 역시 추가된다.

제7공정(무늬 코팅공정)

전술한 제1공정을 시작으로 제6공정을 순차적으로 행한 후, 상기 귀금속판(100)의 전면에 별도의 또다른 무늬나 문자 등의 제2표시내용(51)이 인쇄된 투명비닐지(50)를 적층 삽입한 상태에서 전,후면에 얇은 투명비닐지로 이루어지는 별도의 코팅지(40)로서 코팅처리한다.

이의 코팅공정은 귀금속 판으로 이루어지는 표시판(100)을 외부의 습기나 먼지 등으로 부터 보호하면서도 박판(10)에 직접 성형하기 어려운 또다른 무늬나 문자 등의 제2표시내용(51)을 입체적으로 성형하기 위한 것이다.

즉, 상기 제2표시내용(51)은 OHP필름과 같은 투명비닐지에 각종 무늬나 문자 등을 칼라로 인쇄함으로써 이의 제2표시내용(51)이 박판(10)의 표시내용(21)과 중첩될 경우 입체적이면서도 독특한 형태로 표현되는 장점이 있는 것이다.

예를 들어, 도면의 도 12의 (a)(b)에서 보는 바와 같이 박판(10)에 직접 각인되는 제1표시내용(21)은 상패에 문자로 표현됨과 동시에 제2표시내용(51)은 회사의 마크 등의 무늬로 표현됨으로써 이들이 중첩되게 표현되어 독특한 형태를 연출할 수가 있는 것이다.

이때, 상기 제2표시내용(51)은 투명비닐지(50)의 표면에 인쇄되는 것임으로써 회사의 로고나 사진 등을 비롯한 다양한 무늬모양을 여러 가지 칼라로 형성할 수 있는 것이고, 또한 상기한 방식과는 반대로 박판(10)의 제1표시내용(21)은 무늬로 형성함과 아울러 투명비닐지(50)의 제2표시내용(51)은 문자로 형성할 수도 있을 것이다.

상기와 같은 제조공정을 순차적으로 행함으로써 상패에 사용되는 귀금속판을 제조할 수가 있고, 이와 같은 제조공정에 의해 제조되는 귀금속판은 첨부된 도면의 도13 및 도14에서와 같이 상패(S)에 적용하여 사용하게 된다.

상기 귀금속판(100)은 금, 백금, 은 등의 귀금속으로 이루어지면서 전면에는 문자로 이루어지는 표시내용(21)이 뚜렷한 양각으로 새겨지게 됨으로써 독특한 장식성을 연출하게 된다.

즉, 상기 귀금속판(100)의 표시내용(21)은 본 발명의 실시예에서는 문자로 표현되는 것으로, 이는 두꺼운 종이재질로 이루어지는 성형지(20)에 CO₂레이저 가공기를 이용하여 문자를 새겨넣어 일명 종이금형을 형성한 다음, 이의 성형지(20)를 박판(10)에 압연가공함으로써 문자로 이루어지는 표시내용(21)이 뚜렷한 양각으로 표시되는 것이다.

특히, 상기 종이금형의 성형지(20)를 가공함에 있어서, CO₂레이저 가공기와 연결되는 PC를 통하여 각종 문자는 물론 다양한 무늬 등을 그 즉석에서 손쉽게 가공할 수 있는 장점이 있는 것이다.

따라서, 상기 귀금속판(100)을 직사각형으로 형성하여 상패(S)에 적용할 수가 있을 뿐만 아니라 그 자체만으로도 장식품, 기념품, 선물용품 등으로 사용할 수가 있다.

또한 상기의 실시예와는 달리 명함의 크기로 가공함과 동시에 표시내용 역시 명함의 내용으로 형성하여 기념품으로 사용할 수가 있을 뿐만 아니라, 코인과 같은 원형이나 하트모양 또는 타원형 등 다양한 형상이나 모양 등으로 성형하여 사용할 수가 있는 것이다.

이상 상세히 설명한 바와 같이 본 발명의 귀금속판은 표면에 각종 문자 및 무늬가 양각 또는 음각으로 직접 성형됨으로써 여러 가지 형태의 장식품, 기념품 등으로 사용할 수 있는 장점이 있다.

또한, 상기 귀금속을 언제든지 재활용화하여 현금화할 수 있는 장점과 더불어 귀금속이 가지는 고유의 특성으로 인하여 제품의 고급화를 기할 수 있을 뿐만 아니라 경제적인 효과도 가지게 되고, 또한 귀금속판의 표면에 필요로 하는 각종 무늬, 문자 등의 표시내용을 통상적인 금속형 금형을 사용하지 않고도 간편하고 손쉽게 성형할 수 있는 장점이 있다.

즉, 귀금속판의 표면에 무늬 및 문자를 직접 성형함에 있어서, 통상적인 금속형 금형을 사용하지 않고도 두꺼운 종이 재질의 성형지와 CO₂레이저 가공기를 이용하여 금형을 대신할 수 있는 일명 종이금형을 간편하고도 손쉽게 성형할 수가 있는 장점이 있고, 이에 따라 다품종 소량의 귀금속판을 성형할 수 있는 효과를 가지게 되는 것이다.

특히, 귀금속판의 표면에 문자를 직접 양각 내지는 음각으로 새겨넣을 경우 이의 문자가 보다 뚜렷하게 식별이 가능함으로써 상패용의 귀금속 표시판으로 용이하게 사용할 수 있는 장점이 있다.

또한, 이러한 효과외에도 귀금속판의 표면에 직접 성형되는 문자 및 무늬의 표시내용과 별도의 투명비닐지에 인쇄되는 문자 및 무늬의 표시내용이 서로 중첩되어 입체적으로 표현되는 표시판을 형성할 수가 있음으로써 제품성이 향상되는 효과를 가지게 된다.

그리고, 본 발명에서는 상기 귀금속판을 다양한 형태로 가공함으로써 기념주화 및 기념메달은 물론 기념용 명함, 기념용 바 등 여러 가지의 장식품, 기념품, 선물용품 등으로 사용할 수 있는 호환성을 가지게 되는 장점도 있는 것이다.

도 1은 본 발명의 제조공정을 보인 블럭도

도 2는 본 발명 도1의 다른 제조공정을 보인 블럭도

도 3은 본 발명의 소재인 귀금속 박판의 제조설명도

도 4은 본 발명 소재인 귀금속 박판의 구성도

도 5는 본 발명 금형에 해당되는 성형지의 구성도

도 6 및 도7은 본 발명 귀금속 박판의 소재를 성형지에 올려놓고 압연하는 설명도

도 8은 본 발명에 의해 성형되는 귀금속판의 구성도

도 9는 본 발명 도8에서 귀금속판이 재단되어 성형완료된 상태도

도 10은 본 발명에 의해 제조되는 귀금속판에 코팅지로 코팅하는 설명도

도 11은 본 발명 도10의 다른 실시예를 보인 구성도

도 12 (a)(b)는 도11에 의해 제조된 귀금속판의 구성도

도 13은 본 발명 귀금속판을 상패에 적용한 사시도

도 14는 도13의 측단면구성도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100:귀금속판 10:박판

21:표시내용 20:성형지

30:보조지 40:코팅지

50:투명비닐지 51:제2표시내용

S:상패 110:패

120:케이스 121:뚜껑

Claims

금, 백금, 은 등의 귀금속을 얇은 판으로 압연가공하여 필요로 하는 크기로 절단가공토록 하는 귀금속 압연공정 및 재단공정과;

박판의 표면에 열을 가하여 유연한 상태를 유지토록 열처리하는 열처리공정과;

종이로 이루어지는 성형지의 표면에 CO₂레이저 가공기를 이용하여 문자나 무늬 등의 각종 표시내용을 음각 또는 양각으로 성형하는 일명 종이금형의 성형지 성형공정과;

상기 성형지의 표면에 박판과 보조지를 순차적으로 올려놓고 압연가공하여 성형지와 대향되는 표시내용이 박판에 성형토록 하는 성형공정과;

상기 표시내용이 새겨진 박판의 외형을 필요로 하는 크기로 재단하여 마무리하는 마무리공정;으로 구성함을 특징으로 하는 귀금속판의 제조방법.
금, 백금, 은 등의 귀금속을 얇은 판으로 압연가공하여 필요로 하는 크기로 절단가공토록 하는 귀금속 압연공정 및 재단공정과;

박판의 표면에 열을 가하여 유연한 상태를 유지토록 열처리하는 열처리공정과;

종이로 이루어지는 성형지의 표면에 CO₂레이저 가공기를 이용하여 문자나 무늬 등의 각종 표시내용을 음각 또는 양각으로 성형하는 성형지 성형공정과;

상기 성형지의 표면에 박판과 보조지를 순차적으로 올려놓고 압연가공하여 성형지와 대향되는 표시내용이 박판에 성형토록 하는 성형공정과;

상기 표시내용이 새겨진 박판의 외형을 재단하는 재단공정과;

상기 박판의 외표면을 투명비닐지로 이루어지는 코팅지로 코팅하는 코팅공정:으로 구성함을 특징으로 하는 귀금속판 제조방법.
금, 백금, 은 등의 귀금속을 얇은 판으로 압연가공하여 필요로 하는 크기로 절단가공토록 하는 귀금속 압연공정 및 재단공정과;

박판의 표면에 열을 가하여 유연한 상태를 유지토록 열처리하는 열처리공정과;

종이로 이루어지는 성형지의 표면에 CO₂레이저 가공기를 이용하여 문자나 무늬 등의 각종 표시내용을 음각 또는 양각으로 성형하는 성형지 성형공정과;

상기 성형지의 표면에 박판과 보조지를 순차적으로 올려놓고 압연가공하여 성형지와 대향되는 표시내용이 박판에 성형토록 하는 성형공정과;

상기 표시내용이 새겨진 박판의 외형을 재단하는 재단공정과;

상기 박판의 표면에 각종 무늬 및 문자 등의 제2표시내용이 칼라 등으로 인쇄되는 투명비닐지를 중첩시켜 코팅지로 코팅처리하는 코팅공정:으로 구성함을 특징으로 하는 귀금속판의 제조방법.
각종 무늬, 문자 등의 표시내용(21)이 CO₂레이저 가공기로 음각 또는 양각으로 가공된 종이금형의 성형지(20)를 형성하고, 귀금속의 소재를 얇은 판체로 압연가공한 귀금속 박판(10)을 형성하며, 상기 성형지(20)와 박판(10) 및 일반 종이재질의 보조지(30)를 중첩시켜 압연가공하여 박판(10)의 표면에 표시내용(21)이 직접 음각, 양각 등 입체적으로 성형토록 구성함을 특징으로 하는 귀금속판.
제4항에 있어서, 상기 박판(10)의 표면에 비닐 투명지의 코팅지(40)를 코팅처리함을 특징으로 하는 귀금속판.
제4항에 있어서, 상기 박판(10)에 또다른 각종 무늬 및 문자 등의 제2표시내용(51)이 칼라 등으로 인쇄된 투명비닐지(50)를 중첩시켜 코팅지(40)로 코팅처리함을 특징으로 하는 귀금속판.
제4항 내지는 제6항에 있어서, 상기 귀금속판을 상패의 전면에 부착하여 상패의 표시판으로 사용토록 구성함을 특징으로 하는 귀금속판.