KR20050085182A - 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치 및 방법 - Google Patents

금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20050085182A
KR20050085182A KR1020057009603A KR20057009603A KR20050085182A KR 20050085182 A KR20050085182 A KR 20050085182A KR 1020057009603 A KR1020057009603 A KR 1020057009603A KR 20057009603 A KR20057009603 A KR 20057009603A KR 20050085182 A KR20050085182 A KR 20050085182A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal
coils
metal billet
guide channel
hot
Prior art date
Application number
KR1020057009603A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101005894B1 (ko
Inventor
롤프 브리스베르게르
베른하르트 텐크호프
홀게르 베렌스
보도 팔켄한
발테르 트라코브스키
미카엘 지렌바크
로베르트 주르겐스
Original Assignee
에스엠에스 데마그 악티엔게젤샤프트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스엠에스 데마그 악티엔게젤샤프트 filed Critical 에스엠에스 데마그 악티엔게젤샤프트
Publication of KR20050085182A publication Critical patent/KR20050085182A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101005894B1 publication Critical patent/KR101005894B1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/14Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness
    • C23C2/24Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness using magnetic or electric fields
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/003Apparatus
    • C23C2/0036Crucibles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/003Apparatus
    • C23C2/0036Crucibles
    • C23C2/00361Crucibles characterised by structures including means for immersing or extracting the substrate through confining wall area
    • C23C2/00362Details related to seals, e.g. magnetic means
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/34Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the shape of the material to be treated
    • C23C2/36Elongated material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/50Controlling or regulating the coating processes
    • C23C2/51Computer-controlled implementation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/50Controlling or regulating the coating processes
    • C23C2/52Controlling or regulating the coating processes with means for measuring or sensing
    • C23C2/524Position of the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)

Abstract

본 발명은 금속 빌렛(1)이 용융 코팅 금속(2)을 담은 용기(3)를 통해, 그리고 그 상류에 연결된 가이드 채널(4)을 통해 수직으로 통과되고, 가이드 채널(4)의 구역에서 금속 빌렛(1)의 양측에 배치되어 코팅 금속(2)을 용기(3) 중에 유지하기 위한 전자계를 생성하는 2개 이상의 유도자(5)와, 가이드 채널(4)의 구역에서의 금속 빌렛(1)의 위치(s)를 탐지하는 하나 이상의 센서(6, 6')를 구비하는 금속 빌렛(1), 특히 강 스트립의 용융 도금 코팅 장치에 관한 것이다. 가이드 채널 내에서의 금속 빌렛(1)의 위치(s)를 간단하고도 정확하게 탐지하기 위해, 본 발명에 따라 금속 빌렛(1)의 위치를 탐지하는 센서가 금속 빌렛(1)의 이송 방향(R)으로 보았을 때에 유도자(5)의 높이 방향 연장(H0) 내에서 유도자(5)와 금속 빌렛(1) 사이에 배치되는 2개의 코일(6, 6')로 이뤄지도록 하는 조치가 취해진다.

Description

금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치 및 방법{DEVICE AND METHOD FOR HOT-DIP COATING A METAL STRAND}
본 발명은 금속 빌렛이 용융 코팅 금속을 담은 용기를 통해, 그리고 그 상류에 연결된 가이드 채널을 통해 수직으로 통과되고, 가이드 채널의 구역에서 금속 빌렛의 양측에 배치되어 코팅 금속을 용기 중에 유지하기 위한 전자계를 생성하는 2개 이상의 유도자와, 가이드 채널의 구역에서의 금속 빌렛의 위치를 탐지하는 하나 이상의 센서를 구비하는 금속 빌렛, 특히 강 스트립의 용융 도금 코팅 장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 방법에 관한 것이다.
전통적인 금속 스트립용 금속 용융 도금 코팅 설비는 정비 집약적인 부분, 즉 장비들이 내부에 위치된 코팅 용기를 구비한다. 코팅 전에, 코팅하려는 금속 스트립의 표면으로부터 산화물 잔재를 씻어내고, 코팅 금속과의 결합을 위해 그 표면을 활성화시켜야 한다. 그러한 이유로, 코팅 전에 스트립 표면을 환원 분위기 중에서 열간 공정으로 처리한다. 사전에 산화물 층이 화학적으로 또는 연마에 의해 제거되기 때문에, 환원성 열간 공정 후에 표면이 순수한 금속으로 존재하도록 그 열간 공정에 의해 표면을 활성화시킨다.
그러나, 스트립 표면이 활성화됨에 따라 주위의 공기 중 산소에 대한 그 스트립 표면의 친화도가 증대된다. 코팅 공정 전에 공기 중 산소가 다시 스트립 표면에 도달될 수 있는 것을 방지하기 위해, 스트립을 침지 트렁크에서 위쪽으로부터 용융 도금 욕 중으로 도입한다. 코팅 금속은 액상 형태로 존재하고, 코팅 두께를 조절하는데 분출 장치와 더불어 중력을 사용하고자 하지만 후속 공정이 코팅 금속의 완전한 응고 시까지 스트립 접촉을 허용하지 않기 때문에, 코팅 용기 중에서 스트립을 수직 방향으로 전향시켜야 한다. 그것은 액상 금속 중에서 작동되는 롤에 의해 이뤄진다. 그러한 롤은 액상 코팅 금속에 의해 격렬한 마모를 받아 작동 정지 및 그에 따른 제조 작업의 중단을 가져오는 원인이 된다.
코팅 금속의 부착 두께가 마이크로미터 범위의 정도로 얇기 때문에, 스트립 표면의 품질에 대해 엄격한 요건이 요구된다. 그것은 스트립을 안내하는 롤의 표면도 역시 엄격한 품질의 것이어야 함을 의미한다. 통상적으로, 그러한 롤의 표면에 장애가 있으면 스트립 표면에 손상이 생기게 된다. 그것은 설비의 빈번한 작동 정지를 일으키는 또 다른 요인이 된다.
액상 코팅 금속 중에서 작동되는 롤과 관련된 그러한 문제점을 피하기 위해, 그 하부 구역에 스트립을 위쪽으로 수직으로 통과시키는 가이드 채널을 구비하는 아래쪽으로 개방된 코팅 용기를 사용하고, 밀봉을 위해 전자 로크(electromagnetic lock)를 사용하려는 시도가 있었다. 그러한 전자 로크는 아래쪽으로 코팅 용기를 밀봉시키는 반발, 펌핑, 또는 수축 작용 교번 전자계 또는 이동 전자계에 의해 동작하는 전자 유도자이다.
그러한 방안은 예컨대 EP 0 673 444 B1로부터 공지되어 있다. WO 96/03533에 따른 방안 또는 JP 5086446에 따른 방안도 역시 아래쪽으로 코팅 용기를 밀봉시키는 전자 로크를 채용하고 있다.
그러한 방안에 의하면 강자성이 아닌 금속 빌렛의 코팅이 가능하지만, 대체로 강자성인 강 스트립에서는 강 스트립이 강자기 작용에 의해 채널 벽으로 끌어 당겨짐으로 해서 스트립 표면이 손상된다고 하는 문제점이 생긴다. 또한, 코팅 금속 및 금속 스트립이 유도 전자계에 의해 허용될 수 없을 정도로 가열된다고 하는 문제점이 있다.
2개의 이동 자계 유도자 사이에서 가이드 채널을 통해 통과되는 강자성 강 스트립의 위치는 불안정한 평형 상태에 있게 된다. 단지 가이드 채널의 중심에서만 스트립에 작용하는 자기 인력이 합이 0으로 된다. 강 스트립이 그 중심 위치로부터 비켜나는 즉시로, 강 스트립은 2개의 유도자 중의 어느 하나에 보다 더 가까이 이르는 한편, 다른 유도자로부터는 멀어지게 된다. 강 스트립이 그와 같이 비켜나는 원인은 스트립의 단순한 평탄도 결함일 수 있다. 그러한 평면도 결함으로 들 수 있는 것은 스트립의 폭에 걸쳐 보았을 때에 진행 방향으로의 임의의 형태의 스트립 기복(센터 휨, 쿼터 휨, 가장자리 기복, 요동, 비틀림, 크로스보우(crossbow), S자 형태 등)이다. 자기 인력의 근원이 되는 자기 유도 작용은 그 자계 강도 내에서 유도자로부터의 거리에 따라 지수 함수적으로 감소한다. 따라서, 인력도 역시 그와 마찬가지로 유도자로부터의 거리가 커질수록 유도 자계 강도의 제곱으로써 감소한다. 즉, 스트립이 비켜나는 경우에는 그러한 일방으로의 치우침에 의해 하나의 유도자로의 인력이 지수 함수적으로 증가하는 반면에, 다른 유도자로부터의 척력이 지수 함수적으로 감소한다. 당연히, 그러한 양자의 효과가 증폭되게 되고, 그에 따라 평형 상태가 불안정해진다.
DE 195 35 854 A1 및 DE 100 14 867 A1은 그러한 문제점의 해결을 위한 방안, 즉 가이드 채널 내에서의 금속 빌렛의 위치를 정확하게 제어하기 위한 방안을 언급하고 있다. 거기에 개시된 개념에 따르면, 이동 전자계를 생성하는 코일 이외에도 제어 시스템에 접속된 보조 코일이 구비되어 금속 스트립이 중심 위치로부터 이탈될 때에 그 금속 스트립을 중심 위치로 다시 복귀시키도록 배려하는 조치를 취하고 있다.
가이드 채널 내에서 금속 빌렛의 위치를 제어함에 있어서는 위치를 정학하게 탐지하는 것이 중요한 전제 조건이 된다. WO 01/11101 A1, JP 10298727, 및JP 10046310에는 그를 위한 센서가 공지되어 있으나, 그 특정의 구성 및 구체적인 배치는 언급되어 있는 바가 없다.
도 1 은 금속 빌렛이 그를 통해 안내되는 용융 도금 코팅 장치의 개략적인 단면도,
도 2 는 그 전방에 측정 코일이 배치된 유도자의 사시도.
따라서, 본 발명의 목적은 전제된 바의 장치에 있어서, 높은 측정 정확도, 간단한 구조, 및 저렴한 제조 가능성으로 특징져지는, 가이드 채널 내에서의 금속 빌렛의 위치를 탐지하는 센서를 제공하는 것이다. 그럼으로써, 금속 빌렛을 가이드 채널의 중심 평면으로 제어하는 효과가 향상될 수 있게 된다.
그러한 목적은 본 발명에 따라 금속 빌렛의 위치를 탐지하는 센서가 금속 빌렛의 이송 방향으로 보았을 때에 유도자의 높이 방향 연장 내에서 유도자와 금속 빌렛 사이에 배치되는 2개의 코일로 이뤄지는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치에 의해 달성되게 된다.
그 경우, 코일과 유도자는 가이드 채널의 중심 평면에 대해 대칭으로 배치되는 것이 바람직하다.
2개의 코일은 동일하고, 코어가 없는 와이어 권선으로서 형성되는 것이 바람직하다. 그러한 코일은 하나 이상의 권선을 가질 수 있다. 그 경우, 코일의 와이어가 구리로 이뤄지도록 하는 조치를 취하는 것이 바람직하다. 또한, 코일의 권선은 원형, 타원형, 또는 장방형의 형태를 취할 수 있다.
부가의 구성에 따르면, 코일은 그 코일에 유도되는 전압을 측정하는 측정 장치에 접속된다. 그와 관련하여, 측정 장치가 코일에 유도되는 전압을 고 임피던스 측정에 의해 측정하는 것으로 설계되도록 하는 조치를 취할 수 있다.
또한, 측정 장치는 코일에 유도된 2개의 전압 사이의 차이를 결정할 수 있는 전압차 생성기를 구비할 수 있다.
끝으로, 다수의 쌍의 코일이 금속 빌렛의 이송 방향으로 보았을 때에 유도자의 높이 방향 연장 내에서 유도자와 금속 빌렛 사이에 배치되도록 하는 조치를 취할 수 있다.
본 발명에 따른 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 방법에서는 금속 빌렛을 코팅 금속이 담긴 용기를 통해, 그리고 그 상류에 연결된 가이드 채널을 통해 수직으로 통과시킨다. 코팅 금속을 용기 중에 유지하기 위해, 가이드 채널의 구역에서 금속 빌렛의 양측에 위치되는 2개 이상의 유도자를 배치하되, 가이드 채널 내에서의 금속 빌렛의 위치를 하나 이상의 센서에 의해 탐지한다.
그러한 방법은 본 발명에 따라 금속 빌렛의 위치를 탐지하기 위해 금속 빌렛의 이송 방향으로 보았을 때에 유도자의 높이 방향 연장 내에서 유도자와 금속 빌렛 사이에 배치되는 2개의 코일을 구비하고, 그 코일에 유도되는 전압을 측정하고, 측정된 전압을 서로로부터 빼서 나온 값을 대상으로 삼아 금속 빌렛의 위치에 대한 지표를 구하도록 하는 조치를 취하게 된다. 즉, 2개의 유도 전압을 측정한 후에, 그 2개의 값의 차이를 생성한다. 탐지된 그러한 차이에 의존하여, 금속 빌렛이 중심 위치로부터 벗어난 편차의 크기를 추론한다.
가이드 채널 내에서의 금속 빌렛의 위치를 탐지하는 제안된 바와 같은 센서는 그 구조가 간단하고, 그에 따라 저렴한 것을 그 특징으로 한다. 또한, 그러한 센서에 의해, 금속 빌렛의 위치를 매우 정확하게 파악하는 것이 가능하게 된다.
첨부 도면에는 본 발명의 실시예가 도시되어 있는바, 이후 그에 관해 더욱 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명에 따른 용융 도금 코팅 장치는 용융 액상 코팅 금속(2)으로 채워진 용기(3)를 구비한다. 용융 액상 코팅 금속은 예컨대 아연 또는 알루미늄일 수 있다. 강 스트립의 형태의 코팅하려는 금속 빌렛(1)은 이송 방향(R)을 따라 수직으로 위쪽을 향해 용기(3)를 통과한다. 여기서 주목해야 할 것은 기본적으로 금속 빌렛(1)이 위쪽으로부터 아래쪽으로 용기(3)를 통과하는 것도 가능하다는 점이다. 용기(3)를 통한 금속 빌렛(1)의 통과를 위해, 용기(3)는 바닥 구역에서 개방된다. 바로 거기에 과장시켜 크거나 넓게 도시된 가이드 채널(4)이 위치된다.
용융 액상 코팅 금속(2)이 가이드 채널(4)을 통해 아래쪽으로 흘러내릴 수 없도록 하기 위해, 금속 빌렛(1)의 양측에 2개의 전자 유도자(5)가 위치되는데, 그 전자 유도자(5)는 코팅 금속(2)의 중력에 대항하여 가이드 채널(4)을 아래쪽으로 밀봉하기 위한 양력을 액상 코팅 금속(2) 중에 발생시키는 자계를 생성한다.
유도자(5)는 2 ㎐ 내지 10 ㎑의 주파수 범위에서 동작하여 이송 방향(R)에 수직한 횡 방향 전자계를 구축하는 대향 배치된 2개의 교번 전자계 유도자 또는 이동 전자계 유도자이다. 단상 시스템(교번 전자계 유도자)에 바람직한 주파수 범위는 2 ㎑ 내지 10 ㎑이고, 다상 시스템(예컨대, 이동 전자계 유도자)에 바람직한 주파수 범위는 2 ㎐ 내지 2 ㎑이다.
본 발명에서 추구하고자 하는 바는 가이드 채널(4) 내에 위치된 금속 빌렛(1)을 그것이 최대한 정해진 바대로 소정의 위치, 바람직하게는 가이드 채널(4)의 중심 평면(7)에 놓이도록 유지시키는 것이다.
대향된 2개의 유도자(5) 사이에 위치되는 금속 빌렛(1)은 일반적으로 유도자(5) 사이에 전자계가 인가되었을 때에 보다 더 가까이 놓인 유도자 쪽으로 끌어 당겨지는데, 그 경우에 유도자에 근접할수록 끌어 당겨짐이 강해지고, 그것은 스트립의 중심 위치를 극도로 불안정하게 한다. 그로 인해, 용융 도금 코팅 장치의 작동 시에 유도자의 인력에 기인하여 금속 빌렛(1)이 활성화된 유도자(5) 사이에서 가이드 채널(4)을 통해 자유롭게 중심을 잡아 진행할 수 없게 된다는 문제점이 초래된다.
따라서, 금속 빌렛(1)을 가이드 채널(4)의 중심 평면(7)에 안정화시키기 위해, 바람직하게는 도시를 생략한 전자기 보조 코일을 매개로 하여 금속 빌렛(1)에 영향을 미치는 역시 도시를 생략한 제어 회로가 구비된다. 유도자(5)의 자계와 보조 코일(도시를 생략한)의 자계를 중첩시킴으로써, 금속 빌렛(1)이 정해진 위치, 바람직하게는 중심 위치를 유지하는 것이 보장되게 된다. 그 경우, 보조 코일에 의해 유도자(5)의 자계가 제어 여하에 따라 증폭되거나 감쇠될 수 있다(중첩의 원리).
2개의 유도자(5)는 가이드 채널(4)의 중심 평면(7)에 대해 대략 면 대칭으로 배치되고, 서로 간격(Y)을 갖는다. 금속 빌렛(1)의 높이 방향으로 보았을 때에, 유도자의 높이 방향 연장(H0)은 2개의 유도자(5)에 있어 동일하다.
유도자(5)와 금속 빌렛(1) 사이, 즉 유도자(5)와 가이드 채널(4)의 벽 사이에는 중심 평면(7)과 면 대칭으로 2개의 코일(6, 6')이 배치된다. 도 1로부터는 그러한 코일(6, 6')의 높이 방향 위치(H) 및 유도자(5)로부터의 그 간격(X1 또는 X2)을 알아볼 수 있고, 그 전방에 코일(6)이 배치된 유도자(5)의 사시도인 도 2에서는 코일(6)이 또한 유도자(5)에 대해 정해진 폭 방향 위치(L)에 배치되는 것을 알아볼 수 있다.
효과적인 제어를 위해서는 가이드 채널(4) 내에서의 금속 빌렛(1)의 위치(s), 즉 중심 평면(7)으로부터의 편차를 최대한 정확하게 파악하는 것이 필수적이다.
여기서는, 코어가 없는 와이어 권선으로서 형성된 위치 측정 센서(코일)(6 또는 6')가 사용된다. 그러한 위치 측정 센서(6 또는 6')는 각각의 유도자(5)의 전방에서 전자계 중에 배치되고, 코일(6, 6')에 유도되는 전압(UInd1, UInd2)을 측정하기 적합하게 구성되는데, 코일(6, 6')에 유도되는 전압(UInd1, UInd2)은 유도자(5)에 생성된 전자계 강도에 비례한다. 코일(6, 6')에 유도되는 전압을 측정하는 것은 유도자(5)(및 경우에 따라서는 보조 코일)의 전자계 영향을 주지 않기 위해 무전류로 이뤄진다(고 임피던스 측정). 코일(6, 6')은 전도성 와이어 금속(예컨대, 구리선)의 하나 이상의 권선을 갖는 코일이다. 그러한 코일(6, 6')의 제조 시에 와이어 재료는 중점을 중심으로 하여 원형, 타원형, 장방형 등의 형태로 감긴다.
도 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 2개씩의 코일(6, 6')(도면에는 단지 하나의 코일 쌍만이 도시되어 있음)이 기하학적으로 대향된 쌍을 이루도록 유도자(5)의 전자계 중에 상호 배치될 수 있다. 그 경우, 서로 쌍을 이루는 코일(6, 6')은 유도자(5)와 강 스트립(1) 사이에 배치되고, 가이드 채널(4)의 중심 평면(7)에 대해 면 대칭으로 배치된다. 즉, 코일(6, 6')의 높이 방향 위치(H), 코일(6, 6')의 폭 방향 위치(L), 및 유도자(5)로부터 코일(6, 6')까지의 간격(X1 또는 X2)이 동일하다. 주목할 것은 간격(X1, X2)의 동일성이 필수적인 전제 조건은 아니라는 점이다.
금속 빌렛(1)이 주어진 전자계 중에서 유도자(5) 사이, 즉 코일(6, 6') 사이에 위치되면, 코일(6, 6')에서 측정되는 유도 전압이 금속 빌렛(1)의 위치에 의존하여 변하게 된다. 그것은 금속 빌렛(1)의 자계로의 궤환 작용에 기인하는 것이다. 즉, 본 발명에서 제안하고 있는 개념은 자계 중에서의 유도자의 배치와 측정 코일의 위치를 조합시키되, 금속 빌렛(1)과 전자계 밀봉의 자계와의 교번 작용의 효과를 이용하는데 그 주안점을 두고 있다.
이용되는 그러한 효과는 다음과 같은 물리적 고찰로부터 설명될 수 있을 것이다.
전자 유도의 공지의 원리에 따라, 코일(6, 6')에는 다음과 같은 전압이 유도된다:
여기에서,
UInd는 코일에 유도되는 전압이고,
n은 코일의 권선의 수이며,
dPhi = B dA는 자속 밀도로서, A는 자계에 수직한 코일의 면적이고, B는 자계 강도이다.
따라서, 코일(6, 6')에 유도되는 전압(UInd)은 코일의 위치에서의 자계 강도에 비례한다. 코일(6)에 유도된 전압(UInd1)과 코일(6')에 유도된 전압(UInd2)의 차이를 생성함으로써, 코일(6, 6') 사이에 금속 빌렛(1)이 배치되지 않은 상태에서 유도자(5)의 전자계 중에 있는 코일(6, 6') 사이에 그 코일(6, 6')의 위치에 상응하는 차이 신호, 즉 전압 차이(UInd)가 나오게 된다. 이상적인 조건 및 동일한 간격(X1, X2)에서는 코일(6, 6') 사이의 전압 차이(UInd)가 0이다.
이제, 코일(6, 6')의 위치가 고정된 경우에, 작용하는 전자계 중에서 코일(6, 6') 사이에 금속 빌렛(1)이 도입되면, 코일(6, 6')의 그러한 차이 신호(UInd)가 변하게 된다.
이후로, 금속 빌렛(1)이 유도자(5) 사이, 즉 그 앞에 접속된 코일(6, 6') 사이에서 상이한 위치(s)를 차지하면, 그러한 위치(s)에 의존하여 코일(6, 6')의 차이 신호(UInd)가 상이해지게 된다. 금속 빌렛(1)의 위치(s)는 위치 고정된 코일(6, 6')의 전압 차이와 파라미터인 코일(6, 6')의 높이 방향 위치(H), 코일의 폭 방향 위치(L), 및 유도자(5)로부터 코일(6, 6')까지의 간격(X1, X2)으로부터 주어진다.
즉, 코일(6, 6')에는 다음의 관계에 따라 전압(UInd1, UInd2)이 유도된다:
여기에서,
UInd1은 코일(6)에 유도되는 전압이고,
UInd2는 코일(6')에 유도되는 전압이며,
n1은 코일(6)의 권선의 수이고,
n2는 코일(6')의 권선의 수이며,
f1은 금속 빌렛의 위치와 자계 강도의 함수로서의 코일(6)에 대한 인수이고,
f2는 금속 빌렛의 위치와 자계 강도의 함수로서의 코일(6)에 대한 인수이다.
코일(6, 6')에 유도되는 전압은 측정 장치(8)의 한 부분에서 측정된다. 그러한 측정이 이뤄지는 측정 장치(8)의 부분의 하류에는 전압 차이(UInd), 즉 코일(6)에 유도된 전압(UInd1)과 코일(6')에 유도된 전압(UInd2) 사이의 차이가 결정되는 전압차 생성기(9)가 접속된다. 측정 장치(8)에서는 하류에 전압 차이(UInd)로부터 출발하여 가이드 채널(4)의 중심 평면(7)에 대한 금속 빌렛(1)의 위치(s)를 환산할 수 있는 유닛이 전압차 생성기(9)에 부속되어 있다. 거기에 넣어져 있는 금속 빌렛의 위치(s)에 대한 함수 추이는 전압 차이(UInd)에 의존한다.
코일(6, 6') 사이에 배치된 금속 빌렛(1)의 궤환 작용에 의해, 그리고 그에 따라 코일(6, 6')에 유도되는 개개의 전압이 스트립 위치와 자계에 의존하여 변함으로써, 측정된 전압 차이(UInd)에 따른 금속 빌렛(1)의 위치가 측정 장치(1)에 넣어져 있는 함수에 따라 주어지게 된다. 따라서, 간단하고도 정확하게 금속 빌렛(1)의 위치(s)를 탐지하여 그것을 강 스트립의 위치 제어에 사용하는 것이 가능하게 된다.

Claims (11)

  1. 금속 빌렛(1)이 용융 코팅 금속(2)을 담은 용기(3)를 통해, 그리고 그 상류에 연결된 가이드 채널(4)을 통해 수직으로 통과되고, 가이드 채널(4)의 구역에서 금속 빌렛(1)의 양측에 배치되어 코팅 금속(2)을 용기(3) 중에 유지하기 위한 전자계를 생성하는 2개 이상의 유도자(5)와, 가이드 채널(4)의 구역에서의 금속 빌렛(1)의 위치(s)를 탐지하는 하나 이상의 센서(6, 6')를 구비하는 금속 빌렛(1), 특히 강 스트립의 용융 도금 코팅 장치에 있어서,
    금속 빌렛(1)의 위치를 탐지하는 센서는 금속 빌렛(1)의 이송 방향(R)으로 보았을 때에 유도자(5)의 높이 방향 연장(H0) 내에서 유도자(5)와 금속 빌렛(1) 사이에 배치되는 2개의 코일(6, 6')로 이뤄지는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 코일(6, 6')과 유도자(5)는 가이드 채널(4)의 중심 평면(7)에 대해 대칭으로 배치되는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 코일(6, 6')은 동일하고, 코어가 없는 와이어 권선으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 코일(6, 6')은 하나 이상의 권선을 갖는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 코일(6, 6')의 와이어는 구리로 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
  6. 제 3 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 있어서, 코일(6, 6')의 권선은 원형, 타원형, 또는 장방형의 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중의 어느 한 항에 있어서, 코일(6, 6')은 그 코일(6, 6')에 유도되는 전압(UInd1, UInd2)을 측정하는 측정 장치(8)에 접속되는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 측정 장치(8)는 코일(6, 6')에 유도되는 전압(UInd1, UInd2)을 고 임피던스 측정에 의해 측정하도록 설계되는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, 측정 장치(8)는 코일(6, 6')에 유도된 2개의 전압(UInd1, UInd2) 사이의 차이(UInd)를 결정할 수 있는 전압차 생성기(9)를 구비하는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중의 어느 한 항에 있어서, 다수의 쌍의 코일(6, 6')이 금속 빌렛(1)의 이송 방향(R)으로 보았을 때에 유도자(5)의 높이 방향 연장(H0) 내에서 유도자(5)와 금속 빌렛(1) 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
  11. 금속 빌렛(1)을 코팅 금속(2)이 담긴 용기(3)를 통해, 그리고 그 상류에 연결된 가이드 채널(4)을 통해 수직으로 통과시키고, 가이드 채널(4)의 구역에서 금속 빌렛(1)의 양측에 배치된 2개 이상의 유도자(5)에 의해 코팅 금속(2)을 용기(3) 중에 유지하기 위한 전자계를 생성하며, 가이드 채널(4)의 구역 내에서의 금속 빌렛(1)의 위치(s)를 하나 이상의 센서(6, 6')에 의해 탐지하는 금속 빌렛(1), 특히 강 스트립의 용융 도금 코팅 방법에 있어서,
    금속 빌렛(1)의 위치를 탐지하기 위해, 금속 빌렛(1)의 이송 방향(R)으로 보았을 때에 유도자(5)의 높이 방향 연장(H0) 내에서 유도자(5)와 금속 빌렛(1) 사이에 배치되는 2개의 코일(6, 6')을 구비하고, 그 코일(6, 6')에 유도되는 전압(UInd1, UInd2)을 측정하고, 측정된 전압을 서로로부터 빼서 나온 값을 대상으로 삼아 금속 빌렛(1)의 위치에 대한 지표를 구하는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 방법.
KR1020057009603A 2002-11-30 2003-11-15 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치 및 방법 KR101005894B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10255995A DE10255995A1 (de) 2002-11-30 2002-11-30 Vorrichtung und Verfahren zur Schmelztauchbeschichtung eines Metallstranges
DE10255995.3 2002-11-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050085182A true KR20050085182A (ko) 2005-08-29
KR101005894B1 KR101005894B1 (ko) 2011-01-06

Family

ID=32308877

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020057009603A KR101005894B1 (ko) 2002-11-30 2003-11-15 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치 및 방법

Country Status (15)

Country Link
US (1) US8304029B2 (ko)
EP (1) EP1567686A1 (ko)
JP (1) JP4431049B2 (ko)
KR (1) KR101005894B1 (ko)
CN (1) CN100580131C (ko)
AU (1) AU2003282097B8 (ko)
BR (1) BR0316809A (ko)
CA (1) CA2507345C (ko)
DE (1) DE10255995A1 (ko)
MX (1) MXPA05005310A (ko)
MY (1) MY138270A (ko)
PL (1) PL213013B1 (ko)
RU (1) RU2338003C2 (ko)
TW (1) TWI319444B (ko)
WO (1) WO2004050941A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BRPI0407909A (pt) * 2003-02-27 2006-02-14 Sms Demag Ag procedimentio e dispositivo para revestir tiras de metal, e, em particular, tiras de aço, por iimersão em banho quente

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62235404A (ja) 1986-04-05 1987-10-15 Kobe Steel Ltd 竪型炉内装入物の挙動検出方法
US4912407A (en) * 1987-07-30 1990-03-27 Allied-Signal Inc. Non-contacting inductively coupled displacement sensor system for detecting levels of conductive, non-magnetic liquids, and method of detecting levels of such liquids
JPH0586446A (ja) 1991-09-26 1993-04-06 Nkk Corp 金属ストリツプに対する溶融金属メツキ方法
JPH06108220A (ja) * 1992-09-29 1994-04-19 Nisshin Steel Co Ltd 溶融金属めっき鋼帯の電磁力によるめっき付着量制御方法
JPH06136502A (ja) 1992-10-26 1994-05-17 Nisshin Steel Co Ltd 溶融金属めっき鋼帯の電磁力によるめっき付着量制御方法
DE4242380A1 (de) 1992-12-08 1994-06-09 Mannesmann Ag Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten der Oberfläche von strangförmigem Gut
IN191638B (ko) 1994-07-28 2003-12-06 Bhp Steel Jla Pty Ltd
DE19535854C2 (de) 1995-09-18 1997-12-11 Mannesmann Ag Verfahren zur Bandstabilisierung in einer Anlage zum Beschichten von bandförmigem Gut
JPH1046310A (ja) 1996-07-26 1998-02-17 Nisshin Steel Co Ltd シンクロールを使用しない溶融めっき方法及びめっき装置
JPH10110251A (ja) * 1996-10-07 1998-04-28 Shinko Electric Co Ltd 振動抑制装置
JPH10298727A (ja) 1997-04-23 1998-11-10 Nkk Corp 鋼板の振動・形状制御装置
TW476679B (en) * 1999-05-26 2002-02-21 Shinko Electric Co Ltd Device for suppressing the vibration of a steel plate
FR2797277A1 (fr) 1999-08-05 2001-02-09 Lorraine Laminage Procede et dispositif de realisation en continu d'un revetement de surface metallique sur une tole en defilement
DE10014867A1 (de) * 2000-03-24 2001-09-27 Sms Demag Ag Verfahren und Einrichtung zum Schmelztauchbeschichten von Metallsträngen, insbesondere von Stahlband
SE0002890D0 (sv) * 2000-08-11 2000-08-11 Po Hang Iron & Steel A method for controlling the thickness of a galvanising coating on a metallic object
DE10210430A1 (de) * 2002-03-09 2003-09-18 Sms Demag Ag Vorrichtung zur Schmelztauchbeschichtung von Metallsträngen

Also Published As

Publication number Publication date
PL213013B1 (pl) 2012-12-31
RU2338003C2 (ru) 2008-11-10
US20070166476A1 (en) 2007-07-19
AU2003282097B2 (en) 2009-03-12
EP1567686A1 (de) 2005-08-31
US8304029B2 (en) 2012-11-06
WO2004050941A1 (de) 2004-06-17
CN100580131C (zh) 2010-01-13
CA2507345C (en) 2011-10-25
RU2005120688A (ru) 2006-01-20
DE10255995A1 (de) 2004-06-09
AU2003282097A1 (en) 2004-06-23
TW200413568A (en) 2004-08-01
MXPA05005310A (es) 2005-08-16
CA2507345A1 (en) 2004-06-17
CN1717506A (zh) 2006-01-04
JP2006508244A (ja) 2006-03-09
AU2003282097B8 (en) 2009-03-26
PL375349A1 (en) 2005-11-28
TWI319444B (en) 2010-01-11
KR101005894B1 (ko) 2011-01-06
MY138270A (en) 2009-05-29
JP4431049B2 (ja) 2010-03-10
BR0316809A (pt) 2005-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2346076C1 (ru) Способ и устройство для нанесения покрытия на металлическую полосу погружением в расплав
US20100112238A1 (en) Method and device for hot dip coating a metal strand
KR101005894B1 (ko) 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치 및 방법
JPS6363627B2 (ko)
KR100805135B1 (ko) 일 방향으로 이동하는 강자성 재료로 된 웨브 또는 필라멘트를 안정화시키는 장치 및 방법
KR100941624B1 (ko) 금속 빌렛의 용융 도금 장치
WO2002014572A1 (en) A method for controlling the thickness of a galvanising coating on a metallic object
US20100050937A1 (en) Method and device for hot dip coating metal strip, especially metal strip
AU2004215221B2 (en) Method and device for melt dip coating metal strips, especially steel strips
KR20020052114A (ko) 금속 물체 표면의 용융도금층 두께 조절방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee