KR20050072915A - Partition manufacturing method of plasma display panel - Google Patents

Partition manufacturing method of plasma display panel Download PDF

Info

Publication number
KR20050072915A
KR20050072915A KR1020040001057A KR20040001057A KR20050072915A KR 20050072915 A KR20050072915 A KR 20050072915A KR 1020040001057 A KR1020040001057 A KR 1020040001057A KR 20040001057 A KR20040001057 A KR 20040001057A KR 20050072915 A KR20050072915 A KR 20050072915A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
barrier rib
paste
rib paste
upper barrier
partition wall
Prior art date
Application number
KR1020040001057A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
윤상원
우성호
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020040001057A priority Critical patent/KR20050072915A/en
Publication of KR20050072915A publication Critical patent/KR20050072915A/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20Constructional details
    • H01J11/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J11/36Spacers, barriers, ribs, partitions or the like
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20Constructional details
    • H01J11/22Electrodes, e.g. special shape, material or configuration
    • H01J11/26Address electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20Constructional details
    • H01J11/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20Constructional details
    • H01J11/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J11/38Dielectric or insulating layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H01J9/241Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display
    • H01J9/242Spacers between faceplate and backplate

Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법에 관한 것으로서, 특히 상층 격벽의 감광성 및 내샌드(Sand)성을 향상시켜 격벽 형성공정을 단순화 시키도록 된 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법은 기판 상에 어드레스전극 및 유전체를 형성하는 단계와; 상기 유전체 상에 하층 격벽용 페이스트를 형성하는 단계와; 상기 하층 격벽용 페이스트 상에 상층 격벽용 페이스트를 형성하는 단계와; 상기 상층 격벽용 페이스트 상에 마스크를 정렬하는 단계와; 상기 상층 격벽용 페이스트를 노광 및 현상하여 패터닝하는 단계와; 상기 패터닝된 상층 격벽용 페이스트를 통해 하층 격벽용 페이스트를 샌드 블라스팅하는 단계와; 상기 샌드 블라스팅된 하층 격벽 및 상층 격벽용 페이스트를 소성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a method for manufacturing a partition wall of a plasma display panel, and more particularly, to a method for manufacturing a partition wall of a plasma display panel to simplify the process of forming a partition wall by improving the photosensitivity and sand resistance of an upper partition wall. A method of manufacturing a partition wall of a plasma display panel includes: forming an address electrode and a dielectric on a substrate; Forming a lower barrier rib paste on the dielectric; Forming an upper barrier rib paste on the lower barrier rib paste; Arranging a mask on the upper barrier rib paste; Exposing and developing the upper barrier rib paste and patterning the paste; Sand blasting a lower barrier rib paste through the patterned upper barrier paste; And firing the sand blasted lower barrier ribs and the upper barrier rib paste.

Description

플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법{partition manufacturing method of Plasma display panel}Partition manufacturing method of plasma display panel

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법에 관한 것으로서, 특히 상층 격벽의 감광성 및 내샌드(Sand)성을 향상시켜 격벽 형성공정을 단순화 시키도록 된 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing partition walls of a plasma display panel, and more particularly, to a method for manufacturing partition walls of a plasma display panel to simplify the process of forming a partition wall by improving photosensitive and sand resistance of an upper partition wall.

일반적으로 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel)은 He+Xe 또는 Ne+Xe가스의 방전시 발생하는 147㎚의 자외선에 의해 형광체를 발광시킴으로써 문자 또는 그래픽을 포함한 화상을 표시하게 된다.In general, a plasma display panel emits a phosphor by 147 nm ultraviolet rays generated when a He + Xe or Ne + Xe gas is discharged to display an image including a character or a graphic.

이러한, PDP는 박막화와 대형화가 용이할 뿐 아니라, 최근의 기술 개발에 힘입어 크게 향상된 화질을 제공한다.Such a PDP is not only thin and large in size, but also greatly improved in image quality due to recent technology development.

도 1은 종래의 교류 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 개략단면도로서, 동 도면에서 보여지는 바와 같이 어드레스 전극(2)이 실장되어진 하부기판(14)과 유지전극쌍(4)이 실장되어진 상부기판(14)을 구비하는 교류 구동방식의 PDP가 도시되어 있다.1 is a schematic cross-sectional view showing a conventional AC surface-discharge plasma display panel, and as shown in the drawing, a lower substrate 14 on which an address electrode 2 is mounted and an upper substrate on which a sustain electrode pair 4 are mounted ( 14 shows an AC drive type PDP.

먼저, 어드레스전극(2)이 실장된 하부기판(14) 상에는 유전체(18)과 방전셀들을 분할하는 격벽(8)이 형성된다. 이때, 상기 유전체(18)와 격벽(8)의 표면에는 형광체(6)가 도포된다.First, a partition wall 8 for dividing the dielectric 18 and the discharge cells is formed on the lower substrate 14 on which the address electrode 2 is mounted. At this time, the phosphor 6 is coated on the surfaces of the dielectric 18 and the partition 8.

이러한 형광체(6)는 플라즈마 방전 시, 발생되는 자외선에 의해 발광함으로써 가시광선을 발생한다.Such a phosphor 6 generates visible light by emitting light by ultraviolet rays generated during plasma discharge.

그리고, 유지전극쌍(4)이 실장된 상부기판(16)에는 유전층(12)과 보호막(10)이 순차적으로 형성된다.The dielectric layer 12 and the passivation layer 10 are sequentially formed on the upper substrate 16 on which the sustain electrode pairs 4 are mounted.

상기 유전층(12)은 플라즈마 방전 시, 벽전하를 축적하게 되고, 상기 보호막(10)은 플라즈마 방전 시, 가스 이온의 스퍼터링으로부터 유지전극쌍(4)과 유전층(12)을 보호함과 아울러 이차전자의 방출효율을 높이는 역할을 한다.The dielectric layer 12 accumulates wall charges during plasma discharge, and the protective layer 10 protects the pair of sustain electrodes 4 and the dielectric layer 12 from sputtering of gas ions during plasma discharge, and also secondary electrons. Increases the emission efficiency.

이러한, PDP의 방전셀들에는 He+Xe 또는 Ne+Xe의 혼합가스가 봉입된다.The discharge cells of the PDP are filled with a mixed gas of He + Xe or Ne + Xe.

상기 격벽(8)은 방전셀간의 전기적, 광학적 크로스토크(Crosstalk)를 방지하는 역할을 한다. 따라서, 상기 격벽(8)은 표시품질과 발광효율을 위한 가장 중요한 요소이며 패널이 대형화, 고정세화 됨에 따라 격벽에 대한 다양한 연구가 이루어지고 있다.The partition 8 serves to prevent electrical and optical crosstalk between discharge cells. Therefore, the partition 8 is the most important factor for display quality and luminous efficiency, and as the panel is enlarged and fixed in size, various studies have been made on the partition.

이러한, 격벽(8)을 제조하기 위한 방법으로 스크린 프린팅(Screen printing)법, 첨가(Additive)법, 감광성 페이스트법, LTCCM(Low Temperature Cofired Ceramic on Metal)방법, 샌드블라스팅(Sand Blasting)법 등이 사용되고 있다.As a method for manufacturing the partition 8, a screen printing method, an additive method, a photosensitive paste method, a low temperature cofired ceramic on metal (LTCCM) method, a sand blasting method, and the like are used. It is used.

그러나, 상기한 방법들 중에서 스크린 프린팅법을 사용하면, 공정이 간단하고 제조단가가 낮은 장점이 있으나, 매 인쇄 시, 스크린과 하부기판(14)의 정렬, 글라스 페이스트의 인쇄 및 건조를 수회 되풀이해야 하고, 인쇄 과정 중에 스크린과 유리기판의 위치가 어긋나게 되면 격벽이 변형되므로 격벽(8)의 양면이 평탄하지 않고, 형상 정밀도가 떨어지는 단점이 있다.However, if the screen printing method is used among the above methods, the process is simple and the manufacturing cost is low. However, in every printing process, the screen and the lower substrate 14 must be aligned, and the printing and drying of the glass paste must be repeated several times. In addition, when the screen and the glass substrate are displaced during the printing process, the partition wall is deformed, so that both surfaces of the partition wall 8 are not flat and the shape accuracy is poor.

그리고, 상기 첨가법을 사용하면, 대면적의 기판 상에 격벽(8)을 형성하기에 적합한 장점이 있으나, 포토레지스트와 글라스 페이스트의 분리가 어려워 잔류물이 남게 되거나 격벽 성형 시, 격벽이 허물어지는 문제점이 있다.In addition, using the addition method, there is an advantage that is suitable for forming the partition wall 8 on a large-area substrate, but it is difficult to separate the photoresist and the glass paste, so that a residue remains or the partition wall collapses when forming the partition wall. There is a problem.

그리고, 상기 감광성 페이스트법을 사용하면, 감광성 페이스트의 하부까지 감광성 페이스트를 노광하기 어려울 뿐 아니라 감광성 페이스트 가격이 고가인 단점이 있다.In addition, when the photosensitive paste method is used, it is difficult to expose the photosensitive paste to the lower portion of the photosensitive paste, and the photosensitive paste is expensive.

그리고, 상기 LTCCM법을 사용하면, 비교적 제조 공정이 단순하여 고정세, 고종횡비 격벽제조에 유리한 장점이 있으나, 격벽 성형에 필요한 금형 압력을 낮추기 위한 격벽 재료의 조성을 선택하기 어렵고, 가해지는 금형 압력이 편압되면 격벽의 높이가 불균일하게 되며, 불균일한 격벽의 높이를 보정하기 위한 별도의 연마공정 등이 필요하게 되는 문제가 있다.In addition, when the LTCCM method is used, the manufacturing process is relatively simple, which is advantageous in manufacturing a high-definition and high aspect ratio partition wall. When the pressure is biased, the height of the partition wall becomes uneven, and there is a problem that a separate polishing process for correcting the height of the uneven partition wall is required.

상기한 격벽 제조방법들 갖는 문제점으로 인해, 현재는 샌드 블라스팅법이 주로 상용화되고 있는 실정이다.Due to the problems with the above-described method for manufacturing partition walls, the present situation has been mainly commercialized sandblasting method.

도 2는 종래의 샌드 블라스팅법에 의한 격벽의 제조방법을 단계적으로 보인 개략 단면도이다.Figure 2 is a schematic cross-sectional view showing a step of manufacturing a partition wall by a conventional sand blasting method.

동 도면을 참조하여 종래의 샌드 블라스팅법을 이용한 격벽 제조방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to the drawings will be described a method of manufacturing a partition wall using a conventional sand blasting method as follows.

먼저, 도 2a와 같이 하부기판(14) 상에 어드레스전극(2)을 형성하고, 상기 어드레스전극(2)이 형성된 하부기판(14) 상에 다시 유전체(18)를 형성하며, 상기 유전체(18) 상에 격벽용 페이스트를 인쇄 및 코팅시켜 하층 격벽용 페이스트(21)와 상층 격벽용 페이스트(22)를 차례로 형성한다.First, as shown in FIG. 2A, the address electrode 2 is formed on the lower substrate 14, the dielectric 18 is again formed on the lower substrate 14 on which the address electrode 2 is formed, and the dielectric 18 The barrier rib paste 21 is printed and coated on the bottom layer) to sequentially form the lower barrier rib paste 21 and the upper barrier rib paste 22.

그리고, 도 2b와 같이 상층 격벽용 페이스트(22) 상에 드라이 필름 레진(Dry Film Resin ; 이하 'DFR'이라 함.)(23)을 형성시킨다. 이때, 상기 DFR(23)에는 하부기판(14)과 접합되도록 라미네이팅 공정이 수행되는데, 상기 라미네이팅 공정은 소정 온도로 열을 가하면서 균일한 압력을 가하는 공정이다.As shown in FIG. 2B, a dry film resin (hereinafter referred to as 'DFR') 23 is formed on the upper partition wall paste 22. In this case, a laminating process is performed on the DFR 23 so as to be bonded to the lower substrate 14. The laminating process is a process of applying a uniform pressure while applying heat to a predetermined temperature.

그리고, 도 2c와 같이 DFR(23)을 패터닝하도록 하는데, 이때 상기 패터닝을 위해 광차단부와 광투과부가 번갈아 형성된 마스크(미도시)를 DFR(23) 상에 정렬되도록 하고, 노광공정과 현상공정을 차례로 진행시켜, 광에 노출된 영역의 DFR(23)은 노광되어 남고, 광에 노출되지 않은 영역의 DFR(23)은 현상과정을 통해 식각되도록 한다.In addition, as shown in FIG. 2C, the DFR 23 is patterned, wherein a mask (not shown) in which the light blocking part and the light transmitting part are alternately arranged on the DFR 23 for the patterning, is exposed and developed. In order to proceed sequentially, the DFR 23 of the area exposed to light remains exposed, and the DFR 23 of the area not exposed to light is etched through the developing process.

그리고, 도 2d와 같이 샌드 블라스팅 장치를 이용하여 샌드 입자를 격벽용 페이스트에 분사시켜, DFR(23)이 형성되지 않은 영역의 격벽용 페이스트가 제거되도록 한다.As shown in FIG. 2D, sand particles are sprayed onto the partition paste using a sand blasting apparatus to remove the partition paste in a region where the DFR 23 is not formed.

그런 다음, 도 2e와 같이 DFR(23)을 제거한 후, 상층(22) 및 하층(21) 격벽용 페이스트를 소성하여 격벽(8)을 완성한다.(2f)Then, after removing the DFR 23 as shown in Fig. 2E, the partition paste 8 for the upper layer 22 and the lower layer 21 is fired to complete the partition wall 8. (2f)

그러나, 상기와 같은 종래의 샌드 블라스팅에 의한 격벽 제조방법은 공정수가 많아 제조공정이 복잡하고, 복잡한 제조공정에 따른 작업시간이 길게 소요되는 문제점이 있다.However, the conventional method of manufacturing a partition wall by sand blasting as described above has a problem in that the number of processes is complicated and the manufacturing process is complicated and the work time according to the complicated manufacturing process is long.

또한, 샌드 블라스팅 작업을 위해 DFR(23)을 사용하게 되는데, 이는 매우 고가이고 재활용이 되지 않아 이로 인한 비용상승이 문제되고 있다.In addition, the use of the DFR (23) for the sand blasting operation, which is very expensive and not recycled is a problem due to the increase in cost.

따라서, 제조공정을 단축할 수 있고, 아울러 재료비용을 절감할 수 있도록 하는 플라즈마 디슬플레이 패널의 격벽 제조방법이 시급히 요구되고 있다.Therefore, there is an urgent need for a method for manufacturing partition walls of plasma display panels that can shorten the manufacturing process and reduce material costs.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 상층 격벽용 페이스트의 감광성 및 내샌드(Sand)성을 향상시켜 상층 격벽용 페이스트에서 DFR의 역할을 대신하도록 하는데 있다.The present invention is proposed to solve the above problems, and an object of the present invention is to improve the photosensitivity and sand resistance of the upper barrier rib paste to replace the role of DFR in the upper barrier rib paste.

또한, 제조공정을 대폭 단축하고, 재료비 절감을 이루도록 하는데 다른 목적이 있다.In addition, there is another purpose to significantly shorten the manufacturing process, to achieve a material cost reduction.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법은 기판 상에 어드레스전극 및 유전체를 형성하는 단계와; 상기 유전체 상에 하층 격벽용 페이스트를 형성하는 단계와; 상기 하층 격벽용 페이스트 상에 상층 격벽용 페이스트를 형성하는 단계와; 상기 상층 격벽용 페이스트 상에 마스크를 정렬하는 단계와; 상기 상층 격벽용 페이스트를 노광 및 현상하여 패터닝하는 단계와; 상기 패터닝된 상층 격벽용 페이스트를 통해 하층 격벽용 페이스트를 샌드 블라스팅하는 단계와; 상기 샌드 블라스팅된 하층 격벽 및 상층 격벽용 페이스트를 소성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing a partition wall of a plasma display panel includes: forming an address electrode and a dielectric on a substrate; Forming a lower barrier rib paste on the dielectric; Forming an upper barrier rib paste on the lower barrier rib paste; Arranging a mask on the upper barrier rib paste; Exposing and developing the upper barrier rib paste and patterning the paste; Sand blasting a lower barrier rib paste through the patterned upper barrier paste; And firing the sand blasted lower barrier ribs and the upper barrier rib paste.

여기서, 상기 하층 격벽용 페이스트 및 상층 격벽용 페이스트는 인쇄 및 코팅에 의해 형성되는 것을 특징으로 한다.Here, the lower partition wall paste and the upper partition wall paste are formed by printing and coating.

여기서, 상기 상층 격벽용 페이스트는 패터닝을 위한 감광성을 갖고, 샌드 블라스팅 작업 시 내샌드성을 갖는 것을 특징으로 한다.Here, the upper barrier rib paste has photosensitivity for patterning, and has sand resistance during sand blasting.

여기서, 상기 소성단계에서 하층 격벽용 페이스트와 상층 격벽용 페이스트의 층 경계가 사라지고 일체형 격벽으로 완성되는 것을 특징으로 한다.Here, in the firing step, the layer boundary between the lower barrier rib paste and the upper barrier rib paste disappears and is completed as an integrated barrier rib.

여기서, 상기 상층 격벽용 페이스트는 고분자 바인더와, 광중합에 참여하는 다관능성 올리고머 또는 모노머와, 광중합 개시제와, 글래스 프릿을 포함하는 표시장치용 감광성 페이스트 조성물인 것을 특징으로 한다.The upper barrier rib paste may be a photosensitive paste composition for a display device including a polymer binder, a polyfunctional oligomer or monomer participating in photopolymerization, a photopolymerization initiator, and a glass frit.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 자세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법을 단계적으로 보인 개략 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view showing a method of manufacturing a partition wall of a plasma display panel according to the present invention step by step.

동 도면에 도시된 바와 같은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법을 설명하면, 우선 도 3a와 같이 하부기판(114) 상에 어드레스전극(102)을 형성하는데, 상기 어드레스전극(102)은 패턴 인쇄법, 화학 에칭법 또는 리프트 오프 방법에 의해 형성된다.Referring to the manufacturing method of the partition wall of the plasma display panel according to the present invention as shown in Figure 3, first forming an address electrode 102 on the lower substrate 114, as shown in Figure 3a, the address electrode 102 It is formed by a pattern printing method, a chemical etching method or a lift off method.

그리고, 상기 어드레스전극(102)이 형성된 하부기판(114) 상에 다시 유전체(118)를 형성하며, 상기 유전체(118) 상에 하층 격벽용 페이스트(121)와 상층 격벽용 페이스트(122)를 차례로 형성하는데, 인쇄 및 코팅과정을 수회 반복하여 형성하고자 하는 일정 높이를 조절하게 된다.In addition, a dielectric 118 is again formed on the lower substrate 114 on which the address electrode 102 is formed, and the lower barrier rib paste 121 and the upper barrier rib paste 122 are sequentially formed on the dielectric layer 118. In order to form, the printing and coating process is repeated several times to adjust a certain height to be formed.

그리고, 도 3b와 같이 상층 격벽용 페이스트(122)를 패터닝하는데, 이를 위해 상기 상층 격벽용 페이스트(122) 상에 마스크(미도시)를 정렬하고, 상기 상층 격벽용 페이스트(122)를 노광 및 현상시켜 패터닝하도록 한다.In addition, as shown in FIG. 3B, the upper barrier rib paste 122 is patterned. For this purpose, a mask (not shown) is aligned on the upper barrier rib paste 122, and the upper barrier rib paste 122 is exposed and developed. To pattern it.

이를 위해서는 상기 상층 격벽용 페이스트(122)의 성분이 감광성을 갖는 것이어야 한다.To this end, the components of the upper partition wall paste 122 should have photosensitivity.

이러한, 상기 상층 격벽용 페이스트(122)는 고분자 바인더와, 광중합에 참여하는 다관능성 올리고머 또는 모노머와, 광중합 개시제와, 글래스 프릿을 포함하는 것이 바람직하다.The upper barrier rib paste 122 preferably includes a polymer binder, a polyfunctional oligomer or monomer participating in photopolymerization, a photopolymerization initiator, and a glass frit.

상기 마스크는 일정한 간격으로 설치되고, 광차단부와 광투과부가 번갈아 형성된다. 이때, 상기 광투과부를 통해 투과된 UV광에 의해 노출된 상층 격벽용 페이스트(122) 영역만이 노광되고, 나머지 노광되지 않은 영역은 현상과정을 통해 식각된다.The mask is provided at regular intervals, and the light blocking portion and the light transmitting portion are alternately formed. At this time, only the region of the upper barrier rib paste 122 exposed by the UV light transmitted through the light transmitting part is exposed, and the remaining unexposed regions are etched through the developing process.

그리고, 도 3c에서 보여지는 바와 같이 샌드 블라스팅 장치를 이용하여 샌드 입자를 하층 격벽용 페이스트(121)에 분사시키면, 상층 격벽용 페이스트(122)가 형성되지 않은 부분의 하층 격벽용 페이스트(121) 만이 식각된다.As shown in FIG. 3C, when sand particles are sprayed onto the lower barrier rib paste 121 using the sand blasting apparatus, only the lower barrier rib paste 121 of the portion where the upper barrier rib paste 122 is not formed is formed. Etched.

이와 같은 샌드 블라스팅 작업 시, 상층 격벽용 페이스트(122)는 식각되지 않아야 하는데, 이를 위해 상층 격벽용 페이스트(122)는 반드시 내샌드(Sand)성을 갖는 것이어야 한다.In the sand blasting operation, the upper partition wall paste 122 should not be etched. For this purpose, the upper partition wall paste 122 must have sand resistance.

그리고, 별도의 소성공정을 거치게 되면, 도 3d와 같이 하층 격벽용 페이스트(121)와 상층 격벽용 페이스트(122)의 층 경계가 사라지고 일체형 격벽(108)으로 완성된다. 이는 상기 하층(121) 및 상층 격벽용 페이스트(122)를 이루고 있는 재료성분 중 일정 성분이 동일한 성분으로 이루어짐으로서 가능해진다.When a separate firing process is performed, as shown in FIG. 3D, the layer boundary between the lower partition wall paste 121 and the upper partition wall paste 122 disappears to complete the integrated partition 108. This is possible because a certain component of the material constituting the lower layer 121 and the upper partition wall paste 122 is made of the same component.

상기와 같은 본 발명은 상층 격벽용 페이스트(122)가 기존의 DFR 역할을 대신하도록 감광성 및 내샌드(Sand)성을 향상시킴으로써 가능해진다.The present invention as described above is made possible by improving the photosensitivity and sand resistance (Sand) so that the upper barrier rib paste 122 replaces the existing DFR role.

상기와 같은 본 발명은 상층 격벽용 페이스트의 감광성 및 내샌드(Sand)성을 향상시켜 상층 격벽용 페이스트에서 DFR의 역할을 대신하도록 함으로써, 격벽 제조공정이 대폭 단축되며, 이로 인해 생산성이 향상되는 효과가 있다.As described above, the present invention improves the photosensitivity and sand resistance of the upper barrier rib paste so as to substitute the role of DFR in the upper barrier rib paste, thereby greatly reducing the barrier rib manufacturing process, thereby improving productivity. There is.

또한, 고가의 DFR을 사용하지 않음으로서 재료비를 절감하는 효과가 있다.In addition, there is an effect of reducing the material cost by not using an expensive DFR.

도 1은 종래의 교류 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 개략단면도.1 is a schematic cross-sectional view showing a conventional AC surface discharge type plasma display panel.

도 2는 종래의 샌드 블라스팅법에 의한 격벽의 제조방법을 단계적으로 보인 개략 단면도.Figure 2 is a schematic cross-sectional view showing a step of manufacturing a partition wall by a conventional sand blasting method.

도 3은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법을 단계적으로 보인 개략 단면도.Figure 3 is a schematic cross-sectional view showing a step of manufacturing a partition wall of the plasma display panel according to the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

102: 어드레스전극 114: 하부기판102: address electrode 114: lower substrate

118: 유전체 121: 하층 격벽용 페이스트118: dielectric 121: lower barrier rib paste

122: 상층 격벽용 페이스트122: paste for upper partition walls

Claims (5)

기판 상에 어드레스전극 및 유전체를 형성하는 단계와;Forming an address electrode and a dielectric on the substrate; 상기 유전체 상에 하층 격벽용 페이스트를 형성하는 단계와;Forming a lower barrier rib paste on the dielectric; 상기 하층 격벽용 페이스트 상에 상층 격벽용 페이스트를 형성하는 단계와;Forming an upper barrier rib paste on the lower barrier rib paste; 상기 상층 격벽용 페이스트 상에 마스크를 정렬하는 단계와;Arranging a mask on the upper barrier rib paste; 상기 상층 격벽용 페이스트를 노광 및 현상하여 패터닝하는 단계와;Exposing and developing the upper barrier rib paste and patterning the paste; 상기 패터닝된 상층 격벽용 페이스트를 통해 하층 격벽용 페이스트를 샌드 블라스팅하는 단계와;Sand blasting a lower barrier rib paste through the patterned upper barrier paste; 상기 샌드 블라스팅된 하층 격벽 및 상층 격벽용 페이스트를 소성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법.And firing the sand blasted lower barrier rib and upper barrier rib paste. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하층 격벽용 페이스트 및 상층 격벽용 페이스트는 인쇄 및 코팅에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법.The lower barrier rib paste and the upper barrier rib paste are formed by printing and coating. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상층 격벽용 페이스트는 패터닝을 위한 감광성을 갖고, 샌드 블라스팅 작업 시 내샌드성을 갖는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법. The upper barrier rib paste has a photosensitivity for patterning, and has a sand resistance during sand blasting. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 소성단계에서 하층 격벽용 페이스트와 상층 격벽용 페이스트의 층 경계가 사라지고 일체형 격벽으로 완성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법.And wherein the layer boundary between the lower barrier rib paste and the upper barrier rib paste disappears in the firing step and is completed as an integrated barrier rib. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상층 격벽용 페이스트는 고분자 바인더와, 광중합에 참여하는 다관능성 올리고머 또는 모노머와, 광중합 개시제와, 글래스 프릿을 포함하는 표시장치용 감광성 페이스트 조성물인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법.The upper barrier rib paste is a photosensitive paste composition for a display device including a polymer binder, a polyfunctional oligomer or monomer participating in photopolymerization, a photopolymerization initiator, and a glass frit.
KR1020040001057A 2004-01-08 2004-01-08 Partition manufacturing method of plasma display panel KR20050072915A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040001057A KR20050072915A (en) 2004-01-08 2004-01-08 Partition manufacturing method of plasma display panel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040001057A KR20050072915A (en) 2004-01-08 2004-01-08 Partition manufacturing method of plasma display panel

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20050072915A true KR20050072915A (en) 2005-07-13

Family

ID=37262116

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040001057A KR20050072915A (en) 2004-01-08 2004-01-08 Partition manufacturing method of plasma display panel

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20050072915A (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0745190A (en) * 1993-07-30 1995-02-14 Dainippon Printing Co Ltd Barrier forming method of plasma display panel
JPH0745192A (en) * 1993-07-30 1995-02-14 Dainippon Printing Co Ltd Barrier forming method of plasma display panel
JPH11120905A (en) * 1997-10-13 1999-04-30 Okuno Chem Ind Co Ltd Barrier rib forming method for plasma display panel and its material

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0745190A (en) * 1993-07-30 1995-02-14 Dainippon Printing Co Ltd Barrier forming method of plasma display panel
JPH0745192A (en) * 1993-07-30 1995-02-14 Dainippon Printing Co Ltd Barrier forming method of plasma display panel
JPH11120905A (en) * 1997-10-13 1999-04-30 Okuno Chem Ind Co Ltd Barrier rib forming method for plasma display panel and its material

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6482575B2 (en) Method of preparing barrier rib master pattern for barrier rib transfer and method of forming barrier ribs
JP2006237020A (en) Plasma display panel
JP2000077002A (en) Plasma display panel and manufacture thereof
JP4156789B2 (en) Manufacturing method of plasma display
KR100295112B1 (en) Lower substrate for plasma display device
KR20050072915A (en) Partition manufacturing method of plasma display panel
KR100415619B1 (en) Method of Fabricating the Barrier Rib on Plasma Display Panel
KR100467076B1 (en) Method of Fabricating the Barrier Rib on Plasma Display Panel
KR20070011729A (en) Plasma display panel and fabricating method thereof
KR100637128B1 (en) Plasma display panel and the fabrication methode thereof
KR100332057B1 (en) Method Of Fabricating Mold For Forming Barrier Rib Of Plasma Display Panel
KR100692053B1 (en) A Method for Forming a Light-Sensitive Barrier Rib of PDP
KR100251155B1 (en) plasma dlsplay panel
KR20000055634A (en) Fabricating Method of Barrier Rib for Plasma Display Panel
KR20050044132A (en) Partition manufacturing method of plasma display panel
KR100293512B1 (en) Manufacturing method of bulkhead for plasma display device
KR20030064053A (en) Method of Fabricating the Barrier Rib on Plasma Display Panel
KR100592766B1 (en) Method for Manufacturing The Rear plate of Plasma Display Panel
KR20050102745A (en) Plasma display panel and the fabrication methode thereof
KR100672294B1 (en) Method of Fabricating Barrier Rib for Plasma Display Panel
KR100829252B1 (en) Manufacturing method of sheet for barrier ribs, manufacturing method of ribs for plasma display panel and plasma display panel
KR100587273B1 (en) Anisotropical Glass Etching Method and Fabricating Method for Barrier Rib of Flat Panel Display Using the same
KR20030093549A (en) Method of fabricating the barrier rib on plasma display panel
JP2004281389A (en) Manufacturing method of plasma display panel, and plasma display panel
KR20040085700A (en) Plasma display panel and method of fabricating the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application