KR100332057B1 - Method Of Fabricating Mold For Forming Barrier Rib Of Plasma Display Panel - Google Patents
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Abstract
본 발명은 곡면 형상을 가지는 격벽홈을 형성하기에 적합하도록 한 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성용 금형 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a partition wall forming mold of a plasma display panel, which is suitable for forming partition wall grooves having a curved shape.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성용 금형 제조방법은 기판 상에 격벽 형상의 수지패턴을 형성하는 단계와, 수지패턴이 형성된 기판 상에 도금을 이용하여 금속물질 성장시켜 소정 두께의 금속층을 형성하는 단계와, 금속층에서 수지패턴 및 기판을 제거하는 단계를 포함한다.In the method for manufacturing a partition wall forming die of the plasma display panel according to the present invention, a step of forming a partition pattern resin pattern on a substrate and a metal material is grown on the substrate on which the resin pattern is formed to form a metal layer having a predetermined thickness. And removing the resin pattern and the substrate from the metal layer.
본 발명에 의하면, 곡면 형상을 가지는 격벽홈을 형성하기에 적합한 금형을 용이하게 제작할 수 있게 된다.According to the present invention, a mold suitable for forming a partition groove having a curved shape can be easily manufactured.
Description
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법에 관한 것으로, 특히 곡면 형상을 가지는 격벽홈을 형성하기에 적합하도록 한 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성용 금형 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a plasma display panel, and more particularly, to a method for manufacturing a partition wall forming mold of a plasma display panel suitable for forming a partition groove having a curved shape.
플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하 'PDP'라 함)은 단순한 구조이면서도 고휘도 및 고발광 특성을 가짐과 아울러 160。 이상의 광시야각과 40 인치이상의 대화면에 적합한 장점이 있다. PDP는 그 구동방식에 따라 크게 대향방전을 하게 되는 직류(DC)형과 면방전을 하게 되는 교류(AC)형으로 대별된다. 교류방식의 플라즈마 디스플레이 패널은 직류방식에 비하여 저소비전력과 라이프 타임이 큰 장점이 있다.Plasma Display Panel (hereinafter referred to as 'PDP') has a simple structure, high brightness and high light emission characteristics, and is suitable for a wide viewing angle of 160 ° or more and a large screen of 40 inches or more. PDPs are roughly classified into direct current (DC) type with large discharges and alternating current (AC) type with surface discharges. The plasma display panel of the AC method has the advantages of low power consumption and lifetime compared to the DC method.
3전극 교류 방식의 면방전형 PDP는 도 1에서 알 수 있는 바, 투명전극쌍(6)과 버스전극쌍(10)이 형성된 상부 유리기판(2)과, 어드레스 전극(8)이 형성된 하부유리기판(4)과, 하부 유리기판(4)에서 수직으로 신장되는 격벽(12)을 구비한다. 격벽(12)과 하부 유리기판(4)에는 형광체(18)가 도포된다. 상부 유리기판(2), 하부 유리기판(4) 및 격벽(12)에 의해 마련된 방전셀 공간에는 He, Xe 등의 방전가스가 주입된다. 투명전극쌍(6)에 나란하게 접촉되는 버스전극쌍(10)은 투명전극쌍(6)의 전기적 저항을 감소시킴으로써 방전 전압을 낮추는 역할을 한다. 투명전극쌍(6) 및 버스전극쌍(10)이 형성된 상부 유리기판(4) 위에는 유전체층(14)과 보호막(16)이 순차전으로 전면 도포된다. 유전체층(14)은 방전시에 벽전하를 축적하는 역할을 한다. 보호막(16)은 방전으로부터 투명전극쌍(6), 버스전극쌍(10) 및 유전체층(14)을 보호하는 역할을 하게 된다. 어드레스전극(8) 위에는 유전체후막(5)이 형성된다. 어드레스전극(8)은 투명전극(6) 및 버스전극쌍(10)에 인가되는 주사펄스에 동기되어 데이터가 공급됨으로써 하나의 투명전극(6)과 대향방전을 하게 되어 주사될 방전셀을 선택하게 된다. 선택된 방전셀에서는 투명전극쌍들(6)간에 교류전압이 인가되어 면방전을 행하여 플라즈마를 발생시키고, 이 플라즈마로부터 방출된 자외선이 형광체(18)를 여기·발광시키게 된다.The surface-discharge type PDP of the three-electrode alternating current method can be seen in FIG. 1 as shown in FIG. (4) and a partition wall (12) extending vertically from the lower glass substrate (4). The phosphor 18 is coated on the partition 12 and the lower glass substrate 4. Discharge gases such as He and Xe are injected into the discharge cell space provided by the upper glass substrate 2, the lower glass substrate 4, and the partition wall 12. The bus electrode pair 10 in parallel with the transparent electrode pairs 6 serves to lower the discharge voltage by reducing the electrical resistance of the transparent electrode pairs 6. On the upper glass substrate 4 on which the transparent electrode pairs 6 and the bus electrode pairs 10 are formed, the dielectric layer 14 and the passivation layer 16 are sequentially coated on the front surface. The dielectric layer 14 serves to accumulate wall charges during discharge. The protective film 16 serves to protect the transparent electrode pair 6, the bus electrode pair 10, and the dielectric layer 14 from discharge. The dielectric thick film 5 is formed on the address electrode 8. The address electrode 8 is supplied with data in synchronization with the scanning pulses applied to the transparent electrode 6 and the bus electrode pair 10 so that the address electrode 8 is discharged to face one transparent electrode 6 so as to select a discharge cell to be scanned. do. In the selected discharge cell, an alternating voltage is applied between the pairs of transparent electrodes 6 to perform surface discharge to generate a plasma, and the ultraviolet rays emitted from the plasma excite and emit the phosphor 18.
격벽(12)은 투명전극쌍(6) 및 버스전극쌍(10)에 직교되는 방향의 스트라입(Stripe) 형태로 형성된다. 이 격벽(12)은 상/하부 유리기판(2,4)과 함께 방전공간을 마련함과 아울러 인접한 방전셀간의 광학적 크로스토크(Crosstalk)를 방지하는 역할을 한다.The partition wall 12 is formed in a stripe shape in a direction orthogonal to the transparent electrode pair 6 and the bus electrode pair 10. The partition 12 serves to provide a discharge space together with the upper and lower glass substrates 2 and 4 and to prevent optical crosstalk between adjacent discharge cells.
격벽(12)의 제조방법으로는 일반적으로 스크린 프린트(Screen Print)법, 샌드 블라스트(Sand Blast)법 및 금형(Mold)법 등이 있다.Generally, the partition 12 is manufactured by a screen print method, a sand blast method, a mold method, or the like.
도 2a 내지 도 2d는 스크린 프린터법에 의한 격벽의 제조방법을 단계별로 나타낸다. 먼저, 유전체후막(5)이 전면 형성된 유리기판(4) 상에 스크린(도시하지 않음)을 정위치시킨 후, 스크린 위에 격벽재 페이스트(20)를 도포함으로서 유리기판에 소정 두께의 페이스트층을 형성한 다음, 건조시킨다. 이를 수차례(10∼15회) 반복하여 150∼200㎛ 높이의 격벽(12)을 형성하게 된다. 이와 같은 스크린 프린트법은 공정이 간단하고 제조단가가 낮은 장점이 있으나, 스크린과 유리기판(4)의 위치조정을 하고 인쇄와 건조를 수회 되풀이하는 공정이 필요하게 되어 제조시간이 많이 소요될뿐 아니라 매 스크린 정렬시 스크린과 기판의 위치가 어긋나게 되므로 격벽의 형상이 변형될 수 있는 문제점이 있다.2A to 2D show step by step a method of manufacturing a partition wall by a screen printer method. First, a screen (not shown) is positioned on the glass substrate 4 having the dielectric thick film 5 entirely formed thereon, and then a paste layer having a predetermined thickness is formed on the glass substrate by including the partition paste 20 on the screen. Then dry. This is repeated several times (10 to 15 times) to form the partition wall 12 having a height of 150 to 200㎛. This screen printing method has the advantages of a simple process and low manufacturing cost, but requires a process of adjusting the position of the screen and the glass substrate 4 and repeating the printing and drying several times. Since the screen and the substrate are displaced when the screen is aligned, the shape of the partition wall may be deformed.
도 3a 내지 도 3f는 샌드 블라스트(Sand Blast)법에 의한 격벽의 제조방법을 단계별로 나타낸다. 먼저, 유전체후막(5)이 형성된 유리기판(4)에 소정 두께의 격벽재 페이스트(20)를 도포한다. 이어서, 격벽재 페이스트(20)에 감광성수지(22)를 도포한후, 노광 및 현상공정에 의해 감광성수지패턴(24)을 형성한다. 이 감광성수지패턴(24)에 가압시킨 샌드입자를 분사하여 감광성수지패턴(24)이 형성되지 않은 부분의 격벽재 페이스트(20)를 제거시킨후, 감광성수지패턴(24)을 제거한다. 이와 같은 샌드 블라스트법은 대면적의 기판에 격벽을 형성할수 있고 고정세화가 가능한 장점이 있지만 연마제(샌드입자)에 의해 제거되는 페이스트의 양이 많게 되므로 제료의 낭비와 제조비용이 클뿐 아니라 제조공정시 소성시에 기판의 균열을 발생시키는 문제점이 있다.3A to 3F show step by step a method of manufacturing a partition wall by a sand blast method. First, a barrier rib paste 20 having a predetermined thickness is applied to the glass substrate 4 on which the dielectric thick film 5 is formed. Subsequently, after the photosensitive resin 22 is applied to the partition material paste 20, the photosensitive resin pattern 24 is formed by an exposure and development process. Sand particles pressurized to the photosensitive resin pattern 24 are sprayed to remove the partition wall paste 20 in a portion where the photosensitive resin pattern 24 is not formed, and then the photosensitive resin pattern 24 is removed. The sand blasting method has the advantage of being able to form partitions on a large-area substrate and make it possible to reduce the size of the substrate. However, since the amount of paste removed by the abrasive (sand particles) is large, waste of material and manufacturing cost are high, There is a problem of cracking of the substrate during firing.
도 4a 내지 도 4c는 금형법에 의한 격벽의 제조방법을 단계별로 나타낸다. 먼저, 유전체후막(5)이 형성된 유리기판(4) 상에 소정 두께의 격벽재 페이스트(20) 또는 그린 테이프를 형성한다. 이어서, 격벽재 페이스트(또는 그린 테이프)(20)에 금형(26)을 정위치한 후, 소정의 압력을 인가하게 된다. 다음으로, 금형(26)을 제거하게 되면 금형(26)의 홈(26a) 형상에 대응하는 격벽(12)이 유전체후막(5) 위에 형성된다. 이와 같은 금형법은 제조공정이 단순한 장점이 있는 반면, 반고상 상태의 격벽재 패이스트(20) 상의 금형(26) 가압시 인가압력이 크고, 그 압력 조정이 어려운 단점이 있다. 또한, 금형(26)이 정밀해야 되므로 금형(26)의 가공 정밀도가 요구되고 격벽(12)이 고정세화 될수록 금형(26)과 격벽(12)을 분리하는 것이 어려운 문제점이 있다. 다시 말하여, 금형(26)은 일반적으로 기계적인 가공에 의해 홈(26a)이 형성되는데, 기계적인 가공은 그 정밀도에 한계가 있으므로 홈(26a) 내에 스크래치(scratch)가 존재하는 등 정밀도가 떨어지게 된다. 또한, 금형(26)을 격벽재 페이스트(20)와 분리할 때 홈(26a) 내에 충진된 격벽재가 금형(26)과 함께 뜯겨 나가게 된다. 이러한 금형법을 이용한 격벽 제조방법의 문제점을 해결하기 위하여, 도 5와 같이 금형(26)에 형성되는 홈(26b)이 금형(26) 표면으로부터 깊어질수록 직경이 작아짐과 아울러 표면이 곡면인 형태로 형성됨이 바람직하다. 그러나 기계적인 가공방법에 의해서는 미세한 곡면 형태의 홈(26a)을 형성함에 있어서, 그 정밀도가 떨어지는 실정이다.4A to 4C show step by step a method of manufacturing a partition wall by a mold method. First, the partition wall paste 20 or the green tape having a predetermined thickness is formed on the glass substrate 4 on which the dielectric thick film 5 is formed. Subsequently, after the die 26 is placed in the partition wall paste (or green tape) 20, a predetermined pressure is applied. Next, when the mold 26 is removed, a partition 12 corresponding to the shape of the groove 26a of the mold 26 is formed on the dielectric thick film 5. While the mold method has a simple advantage in manufacturing, the application pressure is high when the mold 26 is pressed on the partition material paste 20 in the semi-solid state, and the pressure adjustment is difficult. In addition, since the mold 26 is required to be precise, there is a problem in that it is difficult to separate the mold 26 and the partition wall 12 as the processing precision of the mold 26 is required and the partition wall 12 is high in detail. In other words, the die 26 is generally formed with a groove 26a by mechanical processing. Since the mechanical processing is limited in its precision, scratches are present in the groove 26a, so that the precision is inferior. do. In addition, when the mold 26 is separated from the barrier rib paste 20, the barrier rib filled in the groove 26a is torn off together with the mold 26. In order to solve the problem of the partition wall manufacturing method using the mold method, as the groove 26b formed in the mold 26 is deeper from the surface of the mold 26 as shown in FIG. It is preferable to form. However, by the mechanical processing method, the precision of the finely curved grooves 26a is poor.
따라서, 본 발명의 목적은 곡면 형상을 가지는 격벽홈을 형성하기에 적합하도록 한 PDP의 격벽 형성용 금형 제조방법을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a partition wall forming mold of a PDP, which is suitable for forming partition wall grooves having a curved shape.
도 1은 종래의 3전극 교류구동형 플라즈마 표시장치를 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a conventional three-electrode alternating current drive plasma display device.
도 2a 내지 도 2d는 스크린 프린터법에 의한 격벽의 제조방법을 나타내는 도면.2A to 2D are views showing a method of manufacturing partition walls by a screen printer method.
도 3a 내지 도 3f는 샌드 블라스트법에 의한 격벽의 제조방법을 나타내는 도면.3A to 3F are views showing a method for producing partition walls by the sand blasting method.
도 4a 내지 도 4c는 금형법에 의한 격벽의 제조방법을 나타내는 도면.4A to 4C are views showing a method for manufacturing partition walls by a mold method.
도 5는 표면이 곡면인 홈을 나타내는 단면도.5 is a cross-sectional view showing a groove having a curved surface.
도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성용 금형 제조방법을 단계적으로 나타내는 단면도.6A to 6F are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a mold for forming a partition wall of a plasma display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
2 : 상부 유리기판 4 : 하부 유리기판2: upper glass substrate 4: lower glass substrate
5 : 유전체후막 6 : 투명전극쌍5: dielectric thick film 6: transparent electrode pair
8 : 어드레스 전극 10 : 버스전극쌍8: address electrode 10: bus electrode pair
12 : 격벽 14 : 유전체층12: partition 14: dielectric layer
16 : 보호막 18 : 형광체16: protective film 18: phosphor
20 : 격벽재 페이스트 22 : 감광성수지20: partition material paste 22: photosensitive resin
24,36a,36b : 감광성수지패턴 26,40 : 금형24,36a, 36b: photosensitive resin pattern 26,40: mold
32 : 감광성수지층 38 : 금속층32: photosensitive resin layer 38: metal layer
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 PDP의 격벽 형성용 금형 제조방법은 기판 상에 격벽 형상의 수지패턴을 형성하는 단계와, 수지패턴이 형성된 기판 상에 도금을 이용하여 금속물질 성장시켜 소정 두께의 금속층을 형성하는 단계와, 금속층에서 수지패턴 및 기판을 제거하는 단계를 포함한다.In order to achieve the above object, a method for manufacturing a barrier rib forming die of the PDP according to the present invention is formed by forming a barrier rib pattern on the substrate, and by growing a metal material on the substrate on which the resin pattern is formed by plating Forming a metal layer having a thickness; and removing the resin pattern and the substrate from the metal layer.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 잇점들은 첨부한 도면들을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and advantages of the present invention in addition to the above objects will become apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도 6a 내지 도 6f를 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 6A to 6F.
도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 실시예에 따른 PDP의 격벽 형성용 금형 제조방법을 단계적으로 나타낸다.6A through 6F illustrate a method of manufacturing a die for forming a partition wall of a PDP according to an embodiment of the present invention.
도 6a를 참조하면, 소정 두께의 감광성수지층(32)이 기판(4) 상에 형성된다. 이 감광성수지층(32)의 두께는 대략 200∼500 μm 정도로 설정된다. 감광성수지층(32)은 IBM사에서 개발된 'SU-8'과 같은 후막용 네거티브 포토레지스트(Negative Photoresist)와 같이 후막 형성이 용이한 감광성 수지재료가 바람직하다. 이는 감광성수지층(32)의 두께가 격벽의 높이를 좌우하기 때문으로, 격벽의 높이를 높게 하기 위해서는 감광성 수지층(32)의 두께가 그 만큼 두꺼워져야 하기때문이다. 감광성수지층(32) 위에는 도 6b와 같이 마스크(34)가 형성된다. 감광성 수지층(32)이 형성된 기판(4) 상에 자외선(UV)을 조사하여 노광한 후, 식각하여 마스크(34)에 의해 마스킹되지 않은 부분의 감광성수지를 제거하게 된다. 그러면 도 6c와 같이 각형 수지패턴(36a)만이 기판(4) 상에 남게 된다. 이어서, 소정온도로 수지패턴(36b)이 형성된 기판(4)을 열처리하게 된다. 그러면 도 6d와 같이 열처리 온도에 따라 수지패턴(36a)의 리플로우(Reflow) 정도의 차가 발생되어 수지패턴(36a)의 표면이 곡면 형태로 되며, 기판(4)과의 접합면에서부터 위로 갈수록 폭이 좁은 곡면 형태로 된다. 즉, 열처리에 의해 수지패턴(36a)은 그 표면이 각형에서 곡면으로 변하게 되며, 기판(4)과의 접착면과 위쪽의 수축 정도의 차에 의해 기판(4)과의 접착면에서는 폭이 크게 위쪽으로 갈수로 폭이 좁아지게 된다. 이러한 곡면 형태의 수지 구조물(36b) 표면과 기판(4) 표면에 전기도금 또는 무전해 도금에 의해 도 6e와 같이 금속층(38)을 성장시키게 된다. 도금시간이 경과됨에 따라 금속층(38)이 곡면 형태의 수지 구조물(36b)을 감싸고 소정 두께로 성장되면 금속층(38)과 기판(4)을 분리시키고 곡면 형태의 수지패턴(36b)을 제거하게 된다. 기판(4) 및 수지패턴(36b)이 제거된 금속층(38)은 도 6f에 나타낸 바와 같이 격벽 형성용 금형(40)이 된다. 이 금형(40)에 형성된 홈(40a)은 곡면 형태의 수지패턴(36b)이 전사된 형상을 가지게 되므로 표면으로부터 깊어질수록 폭이 좁고, 그 표면이 곡면으로 된다.Referring to FIG. 6A, a photosensitive resin layer 32 having a predetermined thickness is formed on the substrate 4. The thickness of this photosensitive resin layer 32 is set to about 200-500 micrometers. The photosensitive resin layer 32 is preferably a photosensitive resin material that is easy to form a thick film such as a negative photoresist for thick film such as 'SU-8' developed by IBM Corporation. This is because the thickness of the photosensitive resin layer 32 depends on the height of the partition wall, and in order to increase the height of the partition wall, the thickness of the photosensitive resin layer 32 must be increased by that much. A mask 34 is formed on the photosensitive resin layer 32 as shown in FIG. 6B. The substrate 4 on which the photosensitive resin layer 32 is formed is exposed by irradiating ultraviolet (UV) light, and then etched to remove the photosensitive resin of the portion not masked by the mask 34. Then, as shown in FIG. 6C, only the rectangular resin pattern 36a remains on the substrate 4. Subsequently, the substrate 4 on which the resin pattern 36b is formed is heat-treated at a predetermined temperature. Then, as shown in FIG. 6D, a difference of the degree of reflow of the resin pattern 36a is generated according to the heat treatment temperature, and the surface of the resin pattern 36a becomes a curved surface, and the width thereof is gradually increased from the bonding surface to the substrate 4. This narrow curved surface forms. That is, the surface of the resin pattern 36a is changed from a rectangular shape to a curved surface by heat treatment, and the width of the resin pattern 36a is large on the adhesive surface with the substrate 4 due to the difference between the adhesive surface with the substrate 4 and the degree of contraction above. As you go upward, the width becomes narrower. The metal layer 38 is grown as shown in FIG. 6E by electroplating or electroless plating on the surface of the curved resin structure 36b and the surface of the substrate 4. As the plating time elapses, when the metal layer 38 surrounds the curved resin structure 36b and grows to a predetermined thickness, the metal layer 38 and the substrate 4 are separated and the curved resin pattern 36b is removed. . The metal layer 38 from which the substrate 4 and the resin pattern 36b has been removed becomes a partition forming die 40 as shown in FIG. 6F. The groove 40a formed in the mold 40 has a shape in which the curved resin pattern 36b is transferred, so that the groove 40a is narrower as it is deeper from the surface, and the surface is curved.
한편, 금형에 따라서는 추가적인 열처리공정없이 도 6c에서 각형 수지패턴(36a) 및 기판(4) 상에 직접 전기도금이나 무전해 도금을 실시하여 금형을제조할 수도 있다.Meanwhile, depending on the mold, the mold may be manufactured by directly performing electroplating or electroless plating on the square resin pattern 36a and the substrate 4 in FIG. 6C without additional heat treatment.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 PDP의 격벽 형성용 금형 제조방법은 기판 상에 격벽 형상의 감광성 수지패턴을 형성한 후, 감광성 수지패턴을 소정 온도로 열처리하여 감광성 수지패턴의 리플로우 차를 이용하여 감광성 수지패턴의 표면이 곡면 형상을 가지게 한 다음, 이러한 감광성 수지패턴과 기판 상에 전기도금 또는 무전해 도금에 의해 금속물질을 성장시켜 금형을 제작함으로써 곡면 형상을 가지는 격벽홈을 형성하기에 적합한 금형을 용이하게 제작할 수 있게 된다. 이와 같은 금형 제조방법에 의하면, 기계적으로 가공하지 않고 감광성 수지 패터닝 공정, 포토레리소그라피공정 공정 및 도금공정에 의해 금형을 형성함으로써 기계적인 가공에 의해 홈 표면에 발생하는 스크래치 등의 가공흔적이 없게 된다. 나아가, 금형에 형성된 홈이 테이퍼(taper) 형태를 가지게 되고 그 표면이 곡면을 이룸으로써 격벽재 페이스트나 그린 테이프에 대한 금형 인가압력이 낮추어 질 수 있을 뿐 아니라 격벽재의 뜯김현상을 최소화하여 고정세의 격벽을 형성할 수 있게 된다. 또한, 격벽 제조시의 공정 난이도가 줄어들게 되어 PDP용 격벽의 생산성을 향상시킴은 물론 PDP의 생산비용을 절감할 수 있게 된다.As described above, in the method for manufacturing a partition wall forming die of the PDP according to the present invention, after forming a partition-shaped photosensitive resin pattern on a substrate, the photosensitive resin pattern is heat-treated to a predetermined temperature to use the reflow difference of the photosensitive resin pattern. The surface of the photosensitive resin pattern has a curved shape, and then a metal material is grown on the photosensitive resin pattern and the substrate by electroplating or electroless plating to form a mold, thereby forming a partition groove having a curved shape. The mold can be easily manufactured. According to such a mold manufacturing method, a mold is formed by a photosensitive resin patterning process, a photolithography process process, and a plating process without mechanical processing, thereby eliminating processing traces such as scratches generated on the groove surface by mechanical processing. . Furthermore, the grooves formed in the mold have a taper shape, and the surface thereof is curved to lower the mold application pressure on the partition paste or the green tape, and to minimize the tearing of the partition wall material, thereby minimizing the fixation. It is possible to form a partition. In addition, the difficulty of manufacturing the barrier ribs is reduced, thereby improving productivity of the barrier ribs for the PDP and reducing the production cost of the PDP.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.
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