KR20050058909A - 웨이퍼 가공 장치 - Google Patents

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Abstract

웨이퍼 언로딩(Unloading)시 웨이퍼를 정렬할 수 있는 웨이퍼 가공 장치가 개시되어 있다. 프로세스 모듈은 웨이퍼에 대한 소정의 공정을 수행하고, 로드락 챔버는 웨이퍼를 보관하며, 이송 모듈은 프로세스 모듈과 로드락 챔버 사이에서 웨이퍼를 이송한다. 얼라인 유닛은 상기 이송 모듈과 연결되고 프로세스 모듈로부터 로드락 챔버로 이송되는 웨이퍼의 위치를 정렬(alignment)한다. 프로세스 챔버로부터 이송되는 웨이퍼의 위치가 틀어지거나 얼라인이 되지 않을 경우, 상기 웨이퍼는 얼라인 유닛에 의해 정렬된다.

Description

웨이퍼 가공 장치{Apparatus for fabricating a wafer}
본 발명은 웨이퍼 가공 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼 언로딩(unloading)중, 웨이퍼가 웨이퍼 가공 장치의 내부 구조물과 충돌하여 파손되는 것을 방지하기 위한 얼라인 유닛을 포함하는 웨이퍼 가공 장치에 관한 것이다.
현재의 웨이퍼 가공 장치에 대한 연구는 보다 많은 데이터를 단시간 내에 처리하기 위하여 고집적, 고신뢰 및 고성능을 추구하는 방향으로 진행되고 있다.
일반적으로 웨이퍼 가공 장치들은 웨이퍼 상에 사진, 식각, 증착, 확산, 이온 주입 공정 등에 해당하는 단위 공정을 반복적으로 또는 순차적으로 수행한다. 상기 공정들을 거치면서 반도체 장치로 제조되기까지 웨이퍼는 높은 진공 상태로 유지되는 챔버에 빈번하게 유출입 된다.
또한, 웨이퍼 상에 형성되는 패턴을 포함한 미세 구조물의 정확도를 확인한 후, 후속 공정의 진행 여부를 판단하는 측정 및 검사 공정도 반도체 제조 공정에 필요하다. 이는, 상기 각 공정들에 의하여 웨이퍼 상에 형성된 패턴들이 후속 공정에서 많은 차질을 유발할 수 있기 때문이다. 상기 측정 및 검사 공정의 경우에도 웨이퍼는 높은 진공 상태로 유지되는 챔버에 빈번하게 유출입 된다.
여러 가지 챔버를 포함하는 웨이퍼 가공 장치는 웨이퍼를 몇 장씩 챔버내에 장입하느냐에 따라 크게 배치식(batch type)과 매엽식(single wafer type)으로 구분할 수 있다.
상기 배치식은 한 챔버에 웨이퍼가 몇 십장씩 투입되어 공정이 진행되기 때문에 높은 생산성의 장점이 있으나, 공정 불량이 발생할 경우에 한번에 몇 십장의 웨이퍼들을 폐기 처분해야 하는 단점이 있다.
상기 매엽식은 한 챔버에 한 장의 웨이퍼가 투입되어 공정이 진행되기 때문에 생산수율이 떨어진다는 단점이 있으나, 반도체 장치의 고집적화 및 대용량화의 경향에 따라 최근에는 많은 웨이퍼 가공 장치가 배치식에서 매엽식으로 전환되는 추세이다.
도 1은 종래의 매엽식 웨이퍼 가공 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 상기 웨이퍼 가공 장치는, 프로세스 모듈(110), 제1 이송 챔버(160), 로드락 챔버(120), 제2 이송 챔버(130), 이송 모듈(135 & 165) 및 로드 포트(170)를 포함한다.
상기 로드 포트(170)는 제1 이송 챔버(160)와 연결되며, 웨이퍼를 수납하기 위한 정면 개구 통합형 포드(Front Opening Unified Pod; 이하 'FOUP'이라 한다.)(미도시)를 지지한다. 로드 포트(170)는 FOUP을 제1 이송 챔버(160)의 도어에 밀착시켜기 위해 FOUP을 이동시킨다.
상기 제1 이송 챔버(160)는 로드 포트(170)와 로드락 챔버(120)를 연결하며,내부에 제1 이송 모듈(165)이 배치된다. 제1 이송 모듈(165)은 FOUP과 로드락 챔버(120) 사이에서 웨이퍼를 이송한다.
상기 로드락 챔버(120)는 제1 이송 챔버(160)와 제2 이송 챔버(130)를 연결하며, 고진공 상태를 유지하는 프로세스 챔버(111)로 로딩되는 웨이퍼 또는 상기 프로세스 챔버(111)로부터 언로딩 되는 웨이퍼를 일시적으로 보관하기 위해 저진공 상태로 유지된다.
상기 제2 이송 챔버(130)는 로드락 챔버(120)와 프로세스 챔버(111)를 연결하며, 제2 이송 챔버(130)의 내부에는 제2 이송 모듈(135)이 구비된다. 제2 이송 모듈(135)은, 로드락 챔버(140)와 프로세스 챔버(111) 사이에서 웨이퍼를 이송한다.
상기 프로세스 모듈(110)은 제2 이송 챔버(130)와 연결되며 웨이퍼를 가공하는 공간인 프로세스 챔버(111)와 웨이퍼에 대해 소정의 공정을 수행하는 공정 유닛(미도시)을 포함한다. 공정 유닛은 로드락 챔버(140)에서부터 이송된 웨이퍼에 대하여 프로세스 챔버(111)내에서 소정의 공정을 수행한다.
웨이퍼(10)는 제1 이송 모듈(165)에 의해 FOUP에서 제1 이송 챔버(160)로 이송된다. 제1 이송 챔버(160) 내부로 유입된 웨이퍼는 제1 이송 모듈(165)에 의해 로드락 챔버(120)로 이송된다. 웨이퍼를 보관하고 있는 로드락 챔버(120)는 저진공 상태를 유지한다.
다른 웨이퍼에 대하여 제1 프로세스 챔버(111)내에서 선행하여 공정을 완료되고 반송된 후, 로드락 챔버(120)에 보관된 웨이퍼는 제2 이송 모듈(135)에 의해서 제1 프로세스 챔버(111)로 이송된다.
제1 프로세스 챔버(111)로 이송된 웨이퍼에 대하여 공정 유닛은 소정의 공정을 수행한다. 상기 제1 프로세스 챔버(111)내에서 소정의 공정이 완료된 웨이퍼는 제2 이송 모듈(135)에 의해 로드락 챔버(120)로 이송되거나, 추후 공정을 위한 제2 프로세스 챔버(112)로 이송된다.
상기 제1 프로세스 챔버(111)내의 척(미도시)으로부터 웨이퍼를 분리하는 웨이퍼 디척킹(de-chucking)중 압력 등의 디척킹 조건이 적절하지 않아 웨이퍼 튕김 현상이 발생하거나, 제2 이송 모듈(135)에 의한 제1 프로세스 챔버(111)에서부터 로드락 챔버(120)로 이송 중 웨이퍼(10)의 슬라이딩(sliding) 현상이 발생할 수 있다.
상기 현상들이 발생하는 경우, 웨이퍼(10)가 로드락 챔버(120)의 입구 또는 벽 등의 웨이퍼 가공 장치의 내부 구조물과 충돌하여 파손되는 문제가 발생하고, 웨이퍼 파손시 발생하는 부유물 등은 다른 웨이퍼 상에 파티클이 되어 다른 웨이퍼의 손실 및 반도체 공정 장치의 고장을 야기할 수 있다.
또한, 웨이퍼 가공 장치가 복수의 단위 공정들을 순차적으로 또는 연속적으로 수행할 경우 추후 공정을 위한 웨이퍼를 정렬할 필요가 있다. 이때, 웨이퍼 미스얼라인먼트(mis-alignment) 문제는 반도체 장치 불량을 초래할 수 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 프로세스 챔버에서 웨이퍼를 언로딩한 후 웨이퍼를 정렬할 수 있는 웨이퍼 가공 장치를 제공하는데 있다.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 웨이퍼에 대한 소정의 공정을 수행하기 위한 프로세스 모듈, 상기 웨이퍼를 보관하는 로드락 챔버, 상기 프로세스 모듈과 상기 로드락 챔버 사이에서 상기 웨이퍼를 이송하기 위한 이송 모듈 및 상기 이송 모듈과 연결되고, 상기 프로세스 모듈로부터 상기 로드락 챔버로 이송되는 웨이퍼의 위치를 정렬하기 위한 얼라인 유닛을 포함하는 웨이퍼 가공 장치를 제공한다.
상기 얼라인 유닛의 일례로서, 얼라인 유닛은, 웨이퍼를 지지하며 상기 웨이퍼를 수직 방향을 이동시키기 위한 척과, 상기 척의 하부에 배치되는 테이블을 포함한다. 상기 테이블에는 척에 의해 하방으로 이동하는 웨이퍼의 가장자리 부위를 가이드하여 상기 웨이퍼의 중심을 상기 척의 중심에 일치시키기 위한 경사진 측면을 갖는 웨이퍼 정렬 홈이 형성되어 있다.
상기 얼라인 유닛의 다른 예로서, 얼라인 유닛은, 상기 얼라인 유닛은 웨이퍼를 지지하며 상기 웨이퍼를 회전시키기 위한 회전척, 상기 웨이퍼의 가장자리 부위에 인접하도록 배치되고 상기 웨이퍼의 노치 부위 또는 플랫존 부위를 검출하기 위한 센서 및 상기 센서의 신호에 따라 상기 웨이퍼의 회전각을 제어하기 위한 제어부를 포함한다.
상기 얼라인 유닛을 구비한 웨이퍼 가공 장치는, 프로세스 모듈에 의해 웨이퍼에 대한 소정의 공정을 완료한 후, 상기 얼라인 유닛에 의한 웨이퍼를 정렬한다.
따라서, 상기 웨이퍼 가공 장치는 프로세스 챔버에서 로드락 챔버로 이송 중에 로드락 챔버의 입구 또는 벽 등의 웨이퍼 가공 장치의 내부 구조물과 충돌되는 문제를 감소시킬 수 있다. 또한, 동일 웨이퍼 가공 장치 내에서 순차적으로 진행할 수 있는 추후 공정을 위한 웨이퍼 정렬 공정이 추가되며, 이로 인해 추후 공정에서 웨이퍼 미스얼라인먼트(mis-alignment) 문제를 줄일 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 가공 장치에 대해 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 가공 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 그리고, 도 3a, 3b 는 도 2에서 도시된 얼라인 유닛을 설명하기 위한 단면도 및 평면도이다.
도 2를 참조하면, 웨이퍼 가공 장치는 웨이퍼를 가공하기 위한 프로세스 모듈, 제1 이송 모듈을 구비하고 있는 제1 이송 챔버, 웨이퍼를 일시 보관하는 로드락 챔버, 제2 이송 모듈을 구비하고 있는 제2 이송 챔버, 웨이퍼를 수납하는 FOUP를 지지하는 로드 포트 및 얼라인 유닛을 포함한다.
상기 로드 포트(170)는 제1 이송 챔버(160)와 연결되며, 웨이퍼를 수납하기 위한 정면 개구 통합형 포드(Front Opening Unified Pod; 이하 'FOUP'이라 한다.)(미도시)를 지지한다. 로드 포트(170)는 제1 이송 챔버(160)의 도어(미도시)에 FOUP을 밀착시키기 위해 FOUP을 이동시킨다.
상기 제1 이송 챔버(160)는 로드 포트(170)와 로드락 챔버(120)를 연결하며,배부에 제1 이송 모듈(165)가 배치된다. 제1 이송 모듈(165)은 FOUP과 로드락 챔버(120) 사이에서 웨이퍼를 이송한다.
상기 로드락 챔버(120)는 제1 이송 챔버(160)와 제2 이송 챔버(130)를 연결하며, 고진공 상태가 유지되는 프로세스 챔버(111)로 로딩되는 웨이퍼 또는 상기 프로세스 챔버(111)로부터 언로딩되는 웨이퍼를 일시적으로 보관하기 위해 저진공 상태로 유지된다.
상기 제2 이송 챔버(130)는 로드락 챔버(120)와 프로세스 챔버(111)를 연결하며, 제2 이송 챔버(130)의 내부에는 제2 이송 모듈(135)이 구비된다. 제2 이송 모듈(135)은, 로드락 챔버(140)와 프로세스 챔버(111) 사이에서 웨이퍼를 이송한다.
상기 프로세스 모듈(110)은 제2 이송 챔버(130)와 연결되며 웨이퍼를 가공하는 공간인 프로세스 챔버(111)와 웨이퍼에 대해 소정의 공정을 수행하는 공정 유닛을 포함한다. 공정 유닛은 로드락 챔버(140)에서부터 이송된 웨이퍼에 대하여 프로세스 챔버(111)내에서 소정의 공정을 수행한다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 상기 얼라인 유닛(150)은, 제2 이송 챔버의 일측에 배치되는 정렬 챔버(140) 내부에 구비되며, 척(151)과 테이블(152)과 구동부(153)를 포함한다.
상기 척(151)은 이송된 웨이퍼를 지지할 수 있는 디스크(disk) 형상을 갖고 상기 구동부(153)에 의해 웨이퍼를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 척의 상부면의 지름은 웨이퍼 지름의 1/2 이 바람직하다.
상기 테이블(152)은 원통 형상을 가질 수 있으며 상기 척(151)의 하부에 배치된다. 상기 테이블(152)에는 상기 척(151)의 하강에 의해 하방으로 이동하는 웨이퍼의 가장자리 부위를 가이드할 수 있도록 경사진 측면의 웨이퍼 정렬 홈(154a)이 형성되어 있다. 상기 웨이퍼 정렬 홈(154a)의 바닥에는 상기 척(151)을 수용하기 위한 척 홈(154b)이 형성되어 있다. 바람직하게는, 상기 테이블(152)의 측면은 45°의 경사각을 갖는다.
상기 구동부(153)는 상기 척(151)과 연결되어 있으며, 상기 척(151)을 수직방향으로 이동시킨다. 구동부로는 유압 실린더 또는 공압 실린더가 사용될 수 있다.
제1 프로세스 챔버(111)에서 소정의 공정이 완료된 웨이퍼는 로드락 챔버(120)로 직송되지 않고, 제1 이송 모듈(135)에 의해 얼라인 유닛(150)을 구비하고 있는 정렬 챔버(140)를 경유하게 된다.
상기 웨이퍼는 정렬 챔버(140)의 내부에 구비되어 있는 척(151)에 의해 지지된다. 상기 구동부(153)에 의해 척(151)은 하방으로 이동함으로써, 웨이퍼는 상기 테이블(152)이 있는 하방으로 천천히 이동한다. 상기 테이블(152)은 웨이퍼 정렬 홈(154)에 의해 하방으로 이동하는 웨이퍼의 가장자리 부위를 가이드 한다. 따라서, 상기 웨이퍼는 웨이퍼의 중심이 상기 척(151)의 중심이 일치될 수 있도록 정렬된다.
이후, 상기 구동부(153)는, 제1 이송 모듈(135)이 정렬된 웨이퍼를 픽업(pick up)할 수 있도록, 척(151)을 상방으로 이동시킨다. 상승된 척(151)상의 웨이퍼는 위치 정렬된 상태에서 제1 이송 모듈(135)에 의해 로드락 챔버(120)로 안전하게 이송된다.
도 4a는 도 2에 도시된 얼라인 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 사시도이며, 도 4b는 도 4a에 도시된 얼라인 유닛을 이용하여 웨이퍼를 정렬하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4a를 참고하면, 상기 얼라인 유닛(150)은, 회전척(155), 구동부(153), 센서(156) 및 상기 센서(156)의 신호에 따라 웨이퍼의 회전각을 제어하기 위한 제어부(157)를 포함한다.
상기 회전척(155)은 정렬 챔버(140)의 내부에 배치되며, 웨이퍼를 지지하며 상기 웨이퍼를 회전시킬 수 있도록 한다.
상기 구동부(153)는 상기 제어부(157)와 회전척(155)과 연결되며, 제어부의 신호에 따라 회전척(155)을 회전시킴으로써 웨이퍼를 회전시킨다.
상기 센서(156)는 상기 웨이퍼의 전면 또는 이면의 가장자리 부위를 향해 조사하기 위한 발광부(156a) 및 상기 가장자리 부위를 투과한 광을 검출하기 위한 수광부(156b)를 포함한다.
상기 발광부(156a)는 상기 웨이퍼의 상부에 위치한다. 상기 발광부(156a)에서부터 방출되는 광은, 상기 웨이퍼를 지지하며 회전하는 회전척(155)상에 있는 웨이퍼의 노치 또는 플랫존의 부위를 투과하여 수광부(156b)에 조사되게 된다. 또한 발광부(156a)는 상기 웨이퍼의 하부에 위치할 수 있다.
상기 수광부(156b)가 웨이퍼의 하부에 위치하며, 수광부(156a)는, 광이 회전하는 웨이퍼의 노치 또는 플랫존의 부위를 지나갈 때 반사되지 않고 투과되어, 광을 검출하게 된다. 또한 수광부(156a)는 웨이퍼 상부에 위치하는 발광부와 동일하게 웨이퍼 상부에 위치할 수 있다. 이때 수광부(156a)는 웨이퍼에 반사되는 광을 검출하게 할 수 있다.
상기 제어부(157)는 센서(156)와 구동부(153)에 연결되며, 광의 조사 여부에 관한 신호를 발광부(156a)에 송출하며, 수광부(156b)에 입사된 광을 신호로 웨이퍼를 노치 또는 플랫존을 인식하여 상기 구동부(153)에 회전척의 회전에 관한 신호를 보낸다.
제1 프로세스 챔버에서 소정의 공정이 수행된 후, 웨이퍼는 제2 프로세스 챔버로 이송될 수 있다. 이때, 상기 후속 공정을 위하여 웨이퍼를 프리얼라인(pre-align)할 필요가 있다.
상기 제어부(157)의 제어 신호에 따라, 구동부(153)는 회전척(155)을 회전시키고, 발광부(156a)는 웨이퍼의 가장자리 부위에 광을 조사하게 된다. 상기 광이 웨이퍼의 노치 또는 플랫존 부위를 투과할 때, 상기 수광부(156b)는 광을 검출하게 된다.
상기 제어부(157)는 상기 수광부(156b)에 입사된 광을 검출하여 웨이퍼의 노치 또는 플랫존의 부위를 인식하게 된다. 그 후, 상기 제어부(157)는 소정의 방향으로 웨이퍼를 정렬하기 위해 필요한 회전척(155)의 회전각에 관한 제어 신호를 구동부(153)에게 보낸다. 상기 구동부(153)는 제어부(157)의 제어 신호에 따라 소정의 회전각으로 상기 회전척(155)을 회전시켜 웨이퍼를 정렬하게 된다.
도 4b를 참고하면, 상기 센서는 상기 발광부(156a) 및 수광부(156b)를 6시 방향에 위치되어 구비되고, 웨이퍼를 3시 방향으로 정렬하고자 한다.
웨이퍼의 노치 또는 플랫존 부위가 6시 방향에 위치될 때, 광이 수광부(156b)에 입사된다. 따라서, 상기 제어부(157)는 웨이퍼의 노치 또는 플랫존이 6시 방향임을 인식하고, 회전척(155)을 반시계 방향으로 90°회전하라는 신호를 상기 구동부(153)에 보낸다. 상기 구동부(153)는 상기 회전척(155)을 반시계 방향으로 90°회전시켜 웨이퍼를 정렬한다.
도 5는 도 2에 도시된 얼라인 유닛(150)의 또 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5를 참고하면, 상기 얼라인 유닛(150)은 회전척(155)과 센서(156)와 제어부(157)와 테이블(152)과 구동부(153)를 포함한다.
상기 회전척(155)은 웨이퍼를 지지하며 상기 웨이퍼를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.
상기 센서(156)는 웨이퍼의 노치 또는 플랫존을 인식하여 웨이퍼 정렬을 할 수 하기 위한 발광부(156a) 및 수광부(156b)를 포함한다.
상기 제어부(157)는 상기 센서(156)와 상기 구동부(153)에 연결되며, 회전척(155)상의 웨이퍼의 노치 또는 플랫존을 검출하여 회전척(155)의 회전각에 관하여 구동부(153)를 제어한다.
상기 테이블(152)은 원통 형상을 가질 수 있으며 상기 회전척(155)의 하부에 배치된다. 상기 테이블(152)은 상기 회전척(155)의 하강에 의해 하방으로 이동하는 웨이퍼의 가장자리 부위를 가이드할 수 있도록 경사진 측면의 웨이퍼 정렬 홈(154a)을 갖는다. 상기 테이블의 측면에 45°의 경사각과, 상기 회전척(155)을 수용할 수 있는 척 홈(154b)이 형성되어 있음이 바람직하다.
상기 구동부(153)는 상기 회전척(155)과 상기 제어부(157)를 연결하며, 제어부의 신호에 따라 회전척(155)을 수직 방향으로 이동시키거나 회전시킨다.
상기 웨이퍼는 정렬 챔버(140)의 내부에 구비되어 있는 회전척(155)에 의해 지지된다. 상기 구동부(153)에 의해 회전척(155)이 하방으로 이동함으로써, 상기 회전척(155)에 의해 지지되는 웨이퍼는 하방으로 천천히 이동한다. 상기 테이블(152)은 경사진 측면을 갖는 웨이퍼 정렬 홈(154a)에 의해 하방으로 이동하는 웨이퍼의 가장자리 부위를 가이드 한다. 따라서, 상기 웨이퍼는 웨이퍼의 중심이 상기 척(151)의 중심이 일치될 수 있도록 정렬된다.
이후, 상기 제어부(157)의 제어 신호에 따라, 상기 구동부(153)는 웨이퍼를 회전척(155)에 올려놓은 상태에서 상기 회전척(155)을 회전시키고, 상기 발광부(156a)는 웨이퍼의 가장자리 부위에 광을 조사하게 된다. 상기 광은 웨이퍼의 노치 또는 플랫존 부위를 투과하여, 상기 수광부(156b)에 입사된다.
이때 상기 제어부(157)는 웨이퍼의 노치 또는 플랫존의 부위를 인식하게 된다. 제어부(157)는 구동부(153)에 대하여 상기 회전척(155)의 회전방향 및 회전각에 관한 신호를 송출한다. 상기 구동부(153)는 상기 제어부(157)의 신호에 따라 상기 회전척(155)을 일정한 방향과 회전각으로 회전시켜 웨이퍼를 정렬하게 된다.
상기에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼 가공 장치를 사용하면, 웨이퍼의 위치가 틀어져 있더라도 상기 웨이퍼 정렬 홈이 있는 테이블 방향으로 웨이퍼를 하강시켜 웨이퍼 위치를 정렬하거나 웨이퍼 노치 또는 플랫존을 지나는 광을 검출하여 추후 공정을 위한 웨이퍼 정렬을 할 수 있거나, 웨이퍼 위치 정렬과 얼라인을 동시에 할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 가공 장치는, 프로세스 챔버 내에서 공정이 완료된 후, 이송되는 웨이퍼의 위치가 틀어지더라도 얼라인 유닛에 의해 웨이퍼의 위치 정렬과/또는 웨이퍼 정렬이 가능하다. 상기 얼라인 유닛에 의해 웨이퍼 정렬을 통하여 웨이퍼가 웨이퍼 가공 장치 내부의 구조물과의 충돌하는 문제와 후속공정에서의 웨이퍼 미스얼라인먼트(mis-alignment) 문제를 감소시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 매엽식 웨이퍼 가공 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 가공 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3a는 도 2에 도시된 얼라인 유닛을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3b는 도 2에 도시된 얼라인 유닛을 설명하기 위한 평면도이다.
도 4a는 도 2에 도시된 얼라인 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 사시도이다.
도 4b는 도 4a에 도시된 얼라인 유닛으로 웨이퍼를 정렬하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5는 본 발명의 도 2에 도시된 얼라인 유닛의 또 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 웨이퍼 100 : 웨이퍼 가공 장치
110 : 프로세스 모듈 120 : 로드락 챔버
130 : 제2 이송 챔버 135 : 제2 이송 모듈
140 : 정렬 챔버 150 : 얼라인 유닛
160 : 제1 이송 챔버 165 : 제1 이송 모듈
170 : 로드 포트

Claims (7)

  1. 웨이퍼에 대한 소정의 공정을 수행하기 위한 프로세스 모듈;
    상기 웨이퍼를 보관하기 위한 로드락 챔버;
    상기 프로세스 모듈과 상기 로드락 챔버 사이에서 상기 웨이퍼를 이송하기 위한 이송 모듈; 및
    상기 이송 모듈과 연결되고, 상기 프로세스 모듈로부터 상기 로드락 챔버로 이송되는 웨이퍼의 위치를 정렬하기 위한 얼라인 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 얼라인 유닛은, 웨이퍼를 지지하며 상기 웨이퍼를 수직 방향으로 이동시키기 위한 척과 상기 척의 하부에 배치되는 테이블을 포함하고, 상기 테이블에는 상기 척에 의해 하방으로 이동하는 웨이퍼의 가장자리 부위를 가이드하여 상기 웨이퍼의 중심을 상기 척의 중심에 일치시키기 위한 경사진 측면을 갖는 웨이퍼 정렬 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공 장치.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 척을 이동시키기 위한 구동부를 더 포함하며, 상기 구동부는 상기 테이블을 통해 상기 척의 하부에 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공 장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 얼라인 유닛은, 웨이퍼를 지지하며 상기 웨이퍼를 회전시키기 위한 회전척; 상기 웨이퍼의 가장자리 부위에 인접하도록 배치되고 상기 웨이퍼의 노치 부위 또는 플랫존 부위를 검출하기 위한 센서; 및 상기 센서의 신호에 따라 상기 웨이퍼의 회전각을 제어하기 위한 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공 장치.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 회전척을 회전시키고 이동시키기 위한 구동부를 더 포함하며, 상기 구동부는 상기 테이블을 통해 상기 회전척의 하부에 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공 장치.
  6. 제 4항에 있어서, 상기 센서는 상기 웨이퍼의 전면 또는 이면의 가장자리 부위를 향해 광을 조사하기 위한 발광부; 및 상기 가장자리 부위로부터 반사된 광 또는 상기 가장자리 부위를 투과한 광을 검출하기 위한 수광부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공 장치.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 얼라인 유닛은, 웨이퍼를 지지하며 상기 웨이퍼를 수직 방향으로 이동시키고 또한 회전시키기 위한 회전척; 상기 웨이퍼의 가장자리 부위에 인접하도록 배치되고 상기 웨이퍼의 노치 부위 또는 플랫존 부위를 검출하기 위한 센서; 상기 센서의 신호에 따라 상기 웨이퍼의 회전각을 제어하기 위한 제어부; 및 상기 회전척의 하부에 배치되는 테이블을 포함하고, 상기 테이블에는 상기 회전척에 의해 하방으로 이동하는 웨이퍼의 가장자리 부위를 가이드하여 상기 웨이퍼의 중심을 상기 회전척의 중심에 일치시키기 위한 경사진 측면을 갖는 웨이퍼 정렬 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101011637B1 (ko) * 2008-06-24 2011-01-28 참엔지니어링(주) 버퍼 모듈을 갖는 웨이퍼 가공 장치 및 그의 기능 수행 방법

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