KR20050056847A - 액정 표시 장치의 제조 방법 및 그에 이용하는 액정 적하장치 - Google Patents

액정 표시 장치의 제조 방법 및 그에 이용하는 액정 적하장치 Download PDF

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후지쯔 디스플레이 테크놀로지스 코포레이션
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Abstract

본 발명은, 적하 주입법을 이용하여 기판 사이에 액정을 밀봉하는 액정 표시 장치의 제조 방법 및 그에 이용하는 액정 적하 장치에 관한 것으로, 액정 표시 장치의 제품 불량을 저감시켜 안정된 제조 공정을 확립할 수 있는 적하 주입법을 이용한 액정 표시 장치의 제조 방법 및 그에 이용하는 액정 적하 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
미리 얻어진 셀 갭 두께의 분포를 기초로 하여, 셀 갭 두께가 상대적으로 좁은 좌측의 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역의 액정(22)의 적하량을 적게 하고, 셀 갭 두께가 상대적으로 넓은 우측의 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역의 액정(22)의 적하량을 많게 하도록 액정 적하를 제어한다. 또는, 1적의 적하량은 바꾸지 않고, 좌측의 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역의 액정(22)의 적하 회수를 감소시키고, 우측의 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역의 액정(22)의 적하 회수를 증가시키도록 액정 적하를 제어한다.

Description

액정 표시 장치의 제조 방법 및 그에 이용하는 액정 적하 장치 {METHOD OF MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND ONE DROP FILL APPARATUS USED FOR THE SAME}
본 발명은, 적하 주입법을 이용하여 기판 사이에 액정을 밀봉하는 액정 표시 장치의 제조 방법 및 그에 이용하는 액정 적하 장치에 관한 것이다.
액티브 매트릭스형의 컬러 액정 표시 장치는, 절연성의 기판에 박막 트랜지스터(TFT ; Thin Film Transistor) 등이 형성된 TFT 기판과, 컬러 필터(CF ; Color Filter) 등이 형성된 CF 기판을 갖고 있다. 액정 표시 장치의 제조 공정 중 기판 접합 공정에서는, TFT 기판과 CF 기판 중 어느 한 쪽의 외주부에 밀봉제를 도포 형성한다. 다음에, 양 기판을 중합하고 나서 가압 - 가열 장치나 진공 가열 장치 등의 기판 접합 장치를 이용하여 가압하여 접합하고, 소정의 셀 갭 두께의 접합 기판을 형성한다. 밀봉제를 경화시킨 후의 액정 주입 공정에서는, 진공 주입법을 이용하여 접합 기판의 셀 갭에 액정을 주입하고 나서 액정 주입구를 밀봉한다.
그런데, 진공 주입법에서는 기판 크기가 커지는 데 따라서 갭 속에 균일하게 액정을 주입하는 것이 곤란해진다. 또한, 액정 패널의 저비용화를 촉진시키기 위해, 제조 공정을 간략화하여 양산성을 향상시키는 것이 요구된다. 그리고, 이러한 과제를 해결하는 방법으로 하여, 이하와 같은 적하 주입법에 의한 액정 주입이 이용되도록 되어 오고 있다. 적하 주입법에서는, 한 쪽 기판의 외주에 광경화성 수지 또는 광 및 열경화성 수지로 이루어지는 밀봉제를 프레임형으로 도포한다. 다음에, 기판 상의 밀봉제의 프레임 내의 복수 부위에 소정의 적하 간격에 의해 소정량의 액정을 적하한다. 다른 쪽 기판 상에는 접착제를 코팅한 구형 스페이서(접착 스페이서)를 살포한다. 다음에, 2매의 기판을 기판 접합 장치에 반입하고, 한 쪽 기판을 하정반으로 보유 지지시키고, 다른 쪽 기판을 상정반으로 보유 지지시킨다. 다음에, 진공 속에서 상하 정반을 접근시키고, 양 기판을 접합시켜 접합 기판을 제조한다. 다음에, 진공 챔버 내에 대기를 도입하여 대기압으로 복귀하고, 접합 기판 내외의 압력차를 이용하여 셀 갭을 결정한다. 다음에, 자외광(UV광)을 조사하거나, 혹은 그 후에 가열하여 밀봉제를 경화시킨다. 또, 구형 스페이서의 살포 대신에, 기판 상에 수지 등으로 기둥형 스페이서를 형성하고, 스페이서 살포 공정을 생략하는 방법도 있다.
[특허 문헌 1]
일본 특허 공개 제2001-281678호 공보
상술한 바와 같이, 적하 주입법에서는 액정을 적하한 기판을 접합한 후, UV광을 조사하여 밀봉제를 경화시킨다. 그로 인해, 액정의 적하 위치가 밀봉제에 지나치게 가까우면, 기판의 접합에 의해 확산된 액정이 경화 전의 밀봉제를 눌러 찢어 외부로 누출되는 경우가 있다. 또한, 경화 전 밀봉제는 성분이 쉽게 용출되므로, 경화 전 밀봉제에 액정이 접하게 되면 밀봉제 성분으로 오염되어 액정의 열화가 생겨 버리는 경우가 있다. 한편으로, 액정의 적하 위치가 밀봉제로부터 지나치게 멀면, 액정이 밀봉제까지 충분히 확산될 수 없어 액정이 주입되지 않는 공포(空泡) 영역이 생겨 버린다. 밀봉제 성분으로 오염되어 열화된 액정이나 공포가 표시 영역에 도달하면 표시 불균일이나 표시 불량의 영역이 생겨 표시 품질이 저하되어 버린다.
본 발명의 목적은, 액정 표시 장치의 제품 불량을 저감시켜 안정된 제조 공정을 확립할 수 있는 적하 주입법을 이용한 액정 표시 장치의 제조 방법 및 그에 이용하는 액정 적하 장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적은 밀봉제를 도포한 기판 상에 액정을 적하하고, 상기 기판의 액정 적하면측을 대향 기판에 대향시켜 진공 속에서 접합하고 나서 대기압으로 복귀함으로써 액정 주입을 행하는 적하 주입법을 이용한 액정 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 접합한 상기 기판 및 상기 대향 기판 사이의 셀 갭 두께에 따라서, 상기 액정의 상기 기판 상에의 적하 위치 또는 적하량을 제어하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법에 의해 달성된다.
[제1 실시 형태]
본 발명의 제1 실시 형태에 의한 적하 주입법을 이용한 액정 표시 장치의 제조 방법 및 그에 이용하는 액정 적하 장치에 대해 도1 내지 도6을 이용하여 설명한다. 도1을 이용하여, 액정 표시 장치의 기판 접합 공정 및 액정 주입 공정에 대해 설명한다. 도1의 (a)에 도시한 바와 같이 배향막 처리를 실시한 2매의 기판(2, 4) 중 예를 들어 TFT 기판(2)의 외주부에, 예를 들어 광경화성 수지로 이루어지는 밀봉제(10)를 프레임형으로 도포한다. 밀봉제(10)는 TFT 기판(2) 상에 높이가 30±5 ㎛ 정도로 형성된다. TFT 기판(2)에 대향 배치하는 CF 기판(4)에는 수지로 된 기둥형 스페이서를 형성하거나 구형 스페이서를 접착 살포해 둔다.
다음에, 디스펜서(도시되지 않음)를 이용하여 TFT 기판(2) 상에 프레임형으로 형성된 밀봉제(10)의 내측에 소정의 적하 간격으로 소정량의 액정(22)을 적하한다.
다음에, TFT 기판(2)과 CF 기판(4)을 기판 접합 장치(6) 내로 반입한다. 도1의 (a)에 도시한 바와 같이 TFT 기판(2)을 기판 접합 장치(6)의 하정반(16)에 정전 흡착 등에 의해 보유 지지시키고, CF 기판(4)을 상정반(18)에 정전 흡착 등에 의해 보유 지지시킨다.
다음에, 도1의 (b)에 도시한 바와 같이 기판 접합 장치(6)의 내부를 서서히 감압하는 동시에 상정반(18)을 하정반(13)에 접근시킨다.
다음에, 도1의 (c)에 도시한 바와 같이 양 기판(2, 4) 사이를 충분히 접근시키고, 양 기판(2, 4)에 형성되어 있는 위치 맞춤용 마크를 위치 맞춤용 카메라(24)로 촬상하여 위치 맞춤하여 양 기판(2, 4)을 접합한다. 이 때, 상정반(18) 및 하정반(16) 사이에는 예를 들어 150 kgf(= 1.47 × 103N)의 압박력이 작용된다.
다음에, CF 기판(4)을 상정반(18)으로부터 개방한 후, 도1의 (d)에 도시한 바와 같이 기판 접합 장치(6) 내를 약 1 atm(= 101.325 ㎪)의 대기압으로 복귀한다. 이에 의해, 스페이서를 통해 대향하는 TFT 기판(2)과 CF 기판(4)과는 대기압에 의해 더 가압되고, TFT 기판(2)과 CF 기판(4)과의 간극(셀 갭)이 균일해지는 동시에, 액정(22)이 밀봉제(10)의 프레임 내로 균일하게 확산된다.
다음에, 도1의 (e)에 도시한 바와 같이 광경화성 수지로 이루어지는 밀봉제(10)에 자외(UV) 광원(26)으로부터 UV광을 조사하여 밀봉제(10)를 경화시켜, 액정 표시 패널(28)이 완성된다.
그런데, 상정반(18)과 하정반(16)과의 대향면의 평행도가 낮고, 하정반(16)의 TFT 기판(2)의 적재면에 대해 상정반(18)의 CF 기판(4)의 적재면이 경사져 있으면, TFT 기판(2)과 CF 기판(4)과의 대향면도 경사져 셀 갭이 불균일해진다. 셀 갭이 불균일해지면 밀봉제(10)의 프레임 내로 액정(22)은 불균일하게 확산한다. 도2는 상정반(18)과 하정반(16)과의 대향면의 평행도가 낮은 경우의 액정(22)의 확산 상태를 도시하는 단면도이다. 도2의 (a)에 있어서, 하정반(16)에 대해 상정반(18)의 좌측이 낮아지도록 경사져 있으면, 좌측의 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역의 셀 갭은 상대적으로 좁아진다. 이로 인해, 상기 좁은 셀 갭 두께의 영역의 액정(22)은 다른 영역에 비해 액정량이 지나치게 많아지는 동시에 확산 속도가 상대적으로 높아진다. 한편, 우측의 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역의 셀 갭은 상대적으로 넓어진다. 이로 인해, 상기 넓은 셀 갭 두께의 영역의 액정(22)은 다른 영역에 비해 액정량이 지나치게 적어지는 동시에 확산 속도가 상대적으로 낮아진다.
이 결과, 도2의 (b)에 도시한 바와 같이 좌측의 밀봉제(10) 근방의 셀 갭이 상대적으로 좁은 영역에서는 미경화의 밀봉제(10)에 액정(22)이 접촉되어 버리고, 밀봉제(10)의 성분이 액정(22) 속에 용출되어 액정(22)을 오염시키는 오염 영역(30)이 생길 가능성이 있다. 한편, 우측의 밀봉제(10) 근방의 셀 갭이 상대적으로 넓어진 영역에서는 액정(22)은 밀봉제(10)에 근접할수록 확산 속도가 저하되어, 드디어 밀봉제(10)에 도달하기 전에 확산이 정지되어 버리고, 밀봉제(10)의 프레임 내에 액정(22)이 주입되지 않는 미주입 영역(32)이 생길 가능성이 있다.
그래서 본 실시 형태에서는, 밀봉제(10)를 도포한 TFT 기판(2) 상에 액정(20)을 적하하고, TFT 기판(2)의 액정 적하면측을 CF 기판(4)에 대향시켜 진공 속에서 접합하고 나서 대기압으로 복귀함으로써 액정 주입을 행하는 적하 주입법에 있어서, 접합한 TFT 기판(2) 및 CF 기판(4) 사이의 셀 갭 두께를 미리 구해 두고, 액정(22)의 TFT 기판(2)[또는 CF 기판(4)] 상에의 적하 위치 또는 적하량을 제어하도록 하고 있다. 특히 본 실시 형태에서는, 미리 구한 셀 갭 두께의 분포에 따라서, 적하 위치, 적하량 또는 적하 회수, 또는 이들을 조합하여 제어하는 점에 특징을 갖고 있다.
도3은 TFT 기판(2) 상에 액정(22)을 적하한 상태의 단면도이다. 도3의 (a)는 액정(22)의 1적의 적하량을 균등하게 한 기준 적하 제어 상태를 도시하고 있고, 도3의 (b)는 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역에 적하하는 액정(22)의 적하량을 기준 적하 상태로부터 변경한 적하 제어 상태를 도시하고 있고, 도3의 (c)는 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역에서의 액정(22)의 적하 회수를 변경한 적하 제어 상태를 도시하고 있다.
우선, 셀 갭 두께를 측정하기 위한 셀 갭 두께 측정용 액정 표시 패널(28)을 도1에 도시한 제조 방법을 이용하여 복수매 제조한다. 셀 갭 두께 측정용 액정 표시 패널(28)을 제조할 때의 액정 적하는 총적하량, 적하 위치, 1적당의 적하량은 설계치를 기초로 하는 기준 적하 제어라 한다[도3의 (a) 참조]. 다음에, 제조된 복수의 셀 갭 두께 측정용 액정 표시 패널(28)의 밀봉제(10) 프레임 내의 복수 부위의 셀 갭 두께를 측정하여 그 분포를 구한다. 이하, 본 실시 형태에서는 TFT 기판(2) 및 CF 기판(4)이 도2에 도시한 바와 같은 경사에 의해 셀 갭 두께의 분포를 갖는 경우를 예로 들어 설명한다.
도3의 (b)는 미리 얻어진 셀 갭 두께의 분포를 기초로 하여, 액정(22)의 적하 위치는 바꾸지 않고 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역에 적하하는 액정(22)의 적하량을 변경한 적하 제어 상태를 도시하고 있다. 예측된 셀 갭 두께 분포는 좌측의 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역의 셀 갭이 상대적으로 좁고, 우측의 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역의 셀 갭이 상대적으로 넓어진다. 따라서, 좌측의 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역의 액정(22)의 적하량을 적게 하고, 우측의 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역의 액정(22)의 적하량을 많게 하도록 액정 적하를 제어한다. 셀 갭의 평균 두께는 밀봉제(10) 프레임 내에 적하되는 액정(22)의 총적하량으로 변화하기 때문에, 기준 적하 상태에 대해 총적하량이 변화되지 않게 액정(22)의 각 적하 위치에서의 1적당의 적하량은 조정해 둔다.
도3의 (b)에 도시한 적하 제어로 TFT 기판(2) 상에 액정(22)을 적하하고, 도1에 도시한 방법에서 TFT 기판(2)과 CF 기판(4)을 접합하면, 도2의 (a)에 도시한 바와 같이 TFT 기판(2)에 대해 CF 기판(4)의 좌측이 낮아지도록 경사져 좌측의 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역의 셀 갭은 상대적으로 좁아지지만, 상기 영역의 액정(22)의 적하량을 적게 하고 있으므로, 다른 영역에 비해 액정량이 지나치게 많아지지 않는 동시에 확산 속도도 기준 적하 제어 상태로 거의 같게 된다. 한편, 우측의 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역의 셀 갭은 상대적으로 넓어지지만, 상기 영역의 액정(22)의 적하량을 많게 하고 있으므로, 다른 영역에 비해 액정량이 지나치게 적어지지 않는 동시에 확산 속도도 기준 적하 제어 상태로 거의 같게 된다.
이 결과, 셀 갭 내의 액정(22)의 액정 적하량 및 확산 속도가 위치에 상관없이 균일하여 기준 적하 제어 상태로 거의 같게 되기 때문에, 미경화의 밀봉제(10)에 액정(22)이 접촉되어 오염 영역(30)이 생기거나, 밀봉제(10) 프레임 내에 액정(22)이 주입되지 않는 미주입 영역(32)이 생기거나 하지 않는 액정 표시 패널(28)을 제조할 수 있다.
도3의 (c)는 미리 얻어진 셀 갭 두께의 분포를 기초로 하여, 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역에서의 액정(22)의 적하 회수를 변경한 적하 제어 상태를 도시하고 있다. 이 적하 제어는 1적의 적하량은 바꾸지 않고 기준 적하 제어와 동일하게 해 두고, 셀 갭 두께가 상대적으로 좁은 좌측의 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역의 액정(22)의 적하 회수를 감소시키고, 우측의 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역의 액정(22)의 적하 회수를 증가시킨다.
도3의 (c)에 도시한 적하 제어로 TFT 기판(2) 상에 액정(22)을 적하하여, 도1에 도시한 방법에서 TFT 기판(2)과 CF 기판(4)을 접합하면, 도2의 (a)에 도시한 바와 같이 TFT 기판(2)에 대해 CF 기판(4)의 좌측이 낮아지도록 경사져 좌측의 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역의 셀 갭은 상대적으로 좁아지지만, 상기 영역의 액정(22)의 적하 회수를 감소시켜 적하량을 적게 하고 있으므로, 다른 영역에 비해 액정량이 지나치게 많아지지 않는 동시에 확산 속도도 기준 적하 제어 상태로 거의 같게 된다. 한편, 우측의 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역의 셀 갭은 상대적으로 넓어지지만, 상기 영역의 액정(22)의 적하 회수를 증가시켜 적하량을 많게 하고 있으므로, 다른 영역에 비해 액정량이 지나치게 적어지지 않는 동시에 확산 속도도 기준 적하 제어 상태로 거의 같게 된다.
또한, 밀봉제(10) 프레임 내의 총적하수를 기준 적하 제어의 적하수와 동일한 수로 하면 액정(22)의 총적하량은 기준 적하 제어와 동일한 양이 되고, 셀 갭의 평균 두께를 기준 적하 제어 상태와 동일하게 할 수 있다.
이렇게 함으로써, 셀 갭 내의 액정(22)의 액정 적하량 및 확산 속도가 위치에 상관없이 균일하여 기준 적하 제어 상태로 거의 같게 되기 때문에, 미경화의 밀봉제(10)에 액정(22)이 접촉되어 오염 영역(30)이 생기거나, 밀봉제(10) 프레임 내에 액정(22)이 주입되지 않는 미주입 영역(32)이 생기거나 하지 않는 액정 표시 패널(28)을 제조할 수 있다.
도4는 TFT 기판(2) 상에 액정(22)을 적하한 상태의 단면도이며, 미리 얻어진 셀 갭 두께의 분포를 기초로 하여, 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역에서의 액정(22)의 적하 위치를 변경한 적하 제어 상태를 도시하고 있다. 이 적하 제어는 1적의 적하량은 바꾸지 않고 기준 적하 제어와 동일하게 해 두고, 셀 갭 두께가 상대적으로 좁은 좌측의 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역의 액정(22)의 적하 위치를 근방의 밀봉제(10)로부터 멀리하고, 셀 갭 두께가 상대적으로 넓은 우측의 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역의 액정(22)의 적하 위치를 근방의 밀봉제(10)에 가까이 한다.
도4에 도시한 적하 제어로 TFT 기판(2) 상에 액정(22)을 적하하여, 도1에 도시한 방법에서 TFT 기판(2)과 CF 기판(4)을 접합하면, 도2의 (a)에 도시한 바와 같이 TFT 기판(2)에 대해 CF 기판(4)의 좌측이 낮아지도록 경사져 좌측의 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역의 셀 갭은 상대적으로 좁아지지만, 상기 영역의 액정(22)의 적하 위치를 근방의 밀봉제(10)로부터 멀리하고 있으므로, 상기 좁은 셀 갭 두께의 영역의 액정(22)은 다른 영역에 비해 확산 속도가 상대적으로 높아지지만, 거리가 있기 때문에 미경화의 밀봉제(10)에 도달할 시기를 기준 적하 제어 상태로 거의 같게 할 수 있다. 한편, 우측의 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역의 셀 갭은 상대적으로 넓어지지만, 상기 영역의 액정(22)의 적하 위치를 근방의 밀봉제(10)에 가까이 하고 있으므로, 상기 넓은 셀 갭 두께의 영역의 액정(22)은 다른 영역에 비해 확산 속도가 상대적으로 낮아지지만, 거리가 없기 때문에 미경화의 밀봉제(10)에 도달할 시기를 기준 적하 제어 상태로 거의 같게 할 수 있다.
또한, 밀봉제(10) 프레임 내의 총적하수를 기준 적하 제어의 적하수와 동일한 수로 하면 액정(22)의 총적하량은 기준 적하 제어와 동일한 양이 되고, 셀 갭의 평균 두께를 기준 적하 제어 상태와 동일하게 할 수 있다. 이렇게 함으로써, 미경화의 밀봉제(10)에 액정(22)이 접촉되어 오염 영역(30)이나 미주입 영역(32)이 생기지 않는 액정 표시 패널(28)을 제조할 수 있다.
다음에, 본 실시 형태의 액정 표시 장치의 제조 방법에 이용하는 액정 적하 장치에 대해, 도5 및 도6을 이용하여 설명한다. 도5는 액정 적하 장치에 이용하는 디스펜서(34)의 개략 구성을 도시하는 사시도이다. 도5에 있어서, 디스펜서(34)는 중공의 직방체 형상의 하우징(36)을 갖고 있고, 직방체 형상의 중심축을 거의 연직 방향을 향해 사용하도록 되어 있다. 하우징(36) 내에는 하우징(36)의 중심축에 거의 평행하게 중공 원통 형상의 실린지(38)가 배치되어 있다. 실린지(38)의 일단부는 액정(22)의 적하를 제어하는 적하 제어용 밸브(40)를 통해, 하우징(36)의 연직 하측 단부에 설치된 노즐(42)에 접속되어 있다. 적하 제어용 밸브(40) 근방의 하우징(36) 측벽에는 액정 탱크(44) 내의 액정(22)을 하우징(36)에 공급하는 공급 제어용 밸브(46)가 설치되고, 공급관(48)을 통해 실린지(38)에 액정(22)을 유입할 수 있게 되어 있다.
실린지(38)의 타단부 내부에는 실린지(38) 내벽에 외벽이 접촉되는 가늘고 긴 막대 형상의 플런저 로드(50)의 일단부가 삽입되어 있다. 플런저 로드(50)는 연직 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다. 실린지(38) 내에 공급된 액정(22)은 플런저 로드(50) 선단부의 이동량에 의존하여 노즐(42)로부터 적하하도록 되어 있고, 외력을 받지 않는 한 액정(22) 자신의 표면 장력에 의해 노즐(42)로부터 토출하지 않도록 되어 있다.
하우징(36) 내에는 하우징(36)의 중심축에 거의 평행하게 볼 나사(52)가 배치되어 있다. 볼 나사(52)의 일단부는 하우징(36)에 설치된 축단부 베어링 장치(도시되지 않음)에 회전 가능하게 지지되고, 타단부는 모터(56)의 회전축에 접속되어 있다. 볼 나사(52)에는 볼 베어링을 통해 슬라이더(54)가 부착되어 있다. 모터(56)를 구동하여 볼 나사(52)를 회전시킴으로써, 슬라이더(54)를 연직 방향으로 이동시킬 수 있게 되어 있다. 모터(56)에 스텝핑 모터나 서보 모터를 이용함으로써 고정밀도로 높은 분해능으로 슬라이더(54)의 연직 방향의 위치 결정을 할 수 있다. 플런저 로드(50)의 타단부는 슬라이더(54)에 고정되어 있다. 슬라이더(54)를 고정밀도로 연직 방향으로 이동시켜 위치 결정함으로써 플런저 로드(50)의 선단부 이동량을 정확하게 제어할 수 있고, 이에 의해 실린지(38) 및 노즐(42) 내에 충족된 액정(22)을 밀어 내리고, 노즐(42) 선단부로부터 적하하는 액정의 1적의 양을 광범위하게 고분해능으로 제어할 수 있게 되어 있다.
제어부(58)는 모터(56), 공급 제어용 밸브(46) 및 적하 제어용 밸브(40)를 제어하고, 디스펜서(34)가 소정량의 액정(22)을 기판(도시되지 않음) 상에 적하하도록 제어한다. 제어 순서로서는, 적하 제어용 밸브(40)를 폐쇄한 상태로 공급 제어용 밸브(46)를 개방하고, 계속해서 모터(56)를 구동하여 볼 나사(52)를 소정의 회전 방향으로 회전시켜 플런저 로드(50)를 초기 위치로 복귀한다. 이에 의해, 액정 탱크(44) 내의 액정(22)이 실린지(38) 내로 흡입되고, 실린지(38) 내부가 액정(22)으로 충족된다. 다음에, 공급 제어용 밸브(46)를 폐쇄하여 적하 제어용 밸브(40)를 개방한다. 계속해서, 모터(56)를 구동하여 볼 나사(52)를 소정량 회전시켜 슬라이더(54)를 연직 하방으로 소정량 이동시키고 플런저 로드(50) 선단부에서 실린지(38) 내에 충족된 액정(22)을 밀어 내린다. 이에 의해, 노즐(42) 선단부로부터 소정량의 액정(22)이 적하된다. 이상의 동작을 반복함으로써, 차례로 액정(22)을 기판 상에 적하할 수 있다. 모터(56)의 회전량을 적하마다 변화시킴으로써 기판 상에 적하되는 액정(22)의 적하량을 임의로 변화시킬 수 있다.
다음에, 디스펜서(34)를 이용한 액정 적하 장치(60)의 개략 구성에 대해 도6을 이용하여 설명한다. 도6은 액정 적하 장치(60)의 개략 구성을 도시하는 사시도이다. 액정 적하 장치(60)는 TFT 기판(2)을 적재할 수 있는 평판형의 기판 스테이지(62)와, 기판 스테이지(62) 상측에 배치된 디스펜서(34)를 갖고 있다. 기판 스테이지(62)는 제어부(58)에서 제어되고, 디스펜서(34)에 대해 xy면내에서 상대적으로 이동할 수 있게 되어 있다. 또한, 도면 중에 나타낸 x축 방향 및 y축 방향의 이동량은 액정(22)의 적하 중에 있어서 임의로 가변할 수 있게 되어 있다. 제어부(58)는 기억부(64)를 갖고 있다. 기억부(64)에는 셀 갭 폭의 분포를 기초로 하는 액정(22)의 적하 위치 및 1적당의 적하량이 기억되어 있다.
다음에, 액정 적하 장치(60)의 동작에 대해 설명한다. 우선, 초기 상태에서 디스펜서(34)가 TFT 기판(2) 상의 소정 위치(예를 들어, 도6의 좌측 하방의 모서리부)에 위치 결정되도록, 제어부(28)는 기판 스테이지(62)를 제어한다. 다음에, 기억부(64)에 기억된 액정(22)의 적하량 및 적하 위치의 정보를 기초로 하여 제어부(58)는 디스펜서(34)를 제어하고, TFT 기판(2) 상의 밀봉제(10) 프레임 내에 1적의 액정(22a)을 적하한다. 다음에, 제어부(58)는 적하 위치 정보를 기초로 하여 기판 스테이지(62)를 디스펜서(34)에 대해 xy면내를 상대 이동시켜 소정 위치에 위치 결정한다. 계속해서, 제어부(58)는 디스펜서(34)를 적하량의 정보를 기초로 하여 제어하고, 1적의 액정(22b)을 적하시킨다. 이상의 동작을 반복하고, TFT 기판(2) 상에 액정(22)을 차례로 적하한다. 기억부(64)에는 액정(22)의 적하 위치 및 1적당의 적하량이 기억되어 있으므로, 액정(22)의 적하 위치 및 적하량을 1적마다 제어할 수 있다. 예를 들어, 밀봉제(10) 근방에 액정(22)을 적하하는 경우만, 1적당의 적하량을 감하는 것이나, 밀봉제(10)로부터 멀리하거나 가까이 하거나 하여 액정(22)을 적하하는 것이 가능해진다. 또, 디스펜서(34)를 기판 스테이지(62)에 대해 상대적으로 이동할 수 있는 구성으로 해도 물론 좋다.
본 실시 형태에 따르면, 미리 구한 셀 갭 두께의 분포에 따라서 적하 위치, 적하량 또는 적하 회수, 또는 이들을 조합하여 액정 적하를 제어할 수 있다. 이에 의해, 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역의 셀 갭이 상대적으로 좁아도, 액정(22)이 밀봉제(10)에 접촉하여 밀봉제(10)의 성분이 용출되고, 액정(22)이 오염될 가능성을 충분히 저감할 수 있다. 또한, 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역의 셀 갭이 상대적으로 넓어도, 액정(22)이 밀봉제(10)까지 도달될할 수 있으므로, 액정(22)이 주입되지 않는 영역이 발생될 가능성을 충분히 저감할 수 있다. 또한, 셀 갭 두께에 분포가 생겨도, 셀 갭 내 전체에 액정(22)을 균일하게 확산할 수 있다. 게다가 또한, 액정 적하 장치(60)는 TFT 기판(2) 상에의 액정(22)의 적하 공정에 있어서, 1적당 적하량이나 적하 위치를 임의로 가변할 수 있다. 예를 들어, 1적당의 적하량이 고정된 종래의 디스펜서로서는 소정 위치에서의 액정(22)의 적하량을 증가시키고자 하면, 상기 위치에 액정(22)을 복수회 적하해야만 한다. 그러나, 본 실시 형태의 액정 적하 장치(60)이면, 1적당의 적하량을 쉽게 증감하여 적하할 수 있으므로, 한 번의 적하로 소망 적하량의 액정(22)을 적하할 수 있다. 이에 의해, 액정(22)의 적하 공정의 택트 타임을 증가하는 일 없이, 액정 표시 장치의 제품 불량을 저감할 수 있다.
[제2 실시 형태]
다음에, 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 적하 주입법을 이용한 액정 표시 장치의 제조 방법 및 그에 이용하는 액정 적하 장치에 대해 도7 내지 도9를 이용하여 설명한다. 도7은 기판면이 휘어 왜곡이 생기고 있는 TFT 기판(2) 및 CF 기판(4)에 있어서의 적하 액정(22)의 확산 상태를 도시하는 단면도이다. 도7의 (a)는 TFT 기판(2) 및 CF 기판(4)의 셀 갭 내에서의 액정(22)의 확산 도중의 상태를 도시하는 단면도이고, 도7의 (b)는 액정(22)이 밀봉제(10) 프레임 내로 확산된 상태를 도시하는 단면도이다. 도1 내지 도4에 도시한 제1 실시 형태의 액정 표시 장치의 제조 방법 및 그에 이용하는 액정 적하 장치(60)의 구성 요소와 동일한 작용 및 기능을 발휘하는 구성 요소에는 동일한 부호를 부여하여 그 설명은 생략한다.
TFT 기판(2)은 TFT 기판(2) 면내의 소정 영역을 정전 흡착이나 진공 흡착하여 하정반(16)에 장착된다. 마찬가지로, CF 기판(4)은 CF 기판(4) 면내의 소정 영역을 정전 흡착이나 진공 흡착하여 상정반(18)에 적재된다. 그런데, 도7의 (a)에 도시한 바와 같이 흡착 불균일에 의해 TFT 기판(2) 및 CF 기판(4) 면내에서 흡착 영역과 비흡착 영역이 생겨, TFT 기판(2) 및 CF 기판(4)에 왜곡이 생기는 경우가 있다. 또한, TFT 기판(2)과 CF 기판(4)과의 위치 맞춤용 마크의 형성 위치에 어긋남이 생기면, TFT 기판(2)과 CF 기판(4)을 접합할 때에 TFT 기판(2) 및 CF 기판(4)에 왜곡이 생길 경우가 있다. 이러한 왜곡이 기판면에 생기면 셀 갭 두께에 분포가 생겨 버린다. 셀 갭이 상대적으로 좁은 영역의 액정(22)은 다른 영역에 비해 액정량이 지나치게 많아지는 동시에 확산 속도가 상대적으로 높아진다. 한편, 셀 갭이 상대적으로 넓은 영역의 액정(22)은 다른 영역에 비해 액정량이 지나치게 적어지는 동시에 확산 속도가 상대적으로 낮아진다.
이 결과, 도7의 (b)에 도시한 바와 같이 셀 갭이 상대적으로 좁은 영역이 밀봉제(10) 근방에 생기면, 미경화의 밀봉제(10)에 액정(22)이 접촉되어 버리고, 밀봉제(10)의 성분이 액정(22) 속에 용출되어 액정(22)을 오염시키는 오염 영역(30)이 생길 가능성이 있다. 한편, 셀 갭이 상대적으로 넓은 영역에서는 액정(22)이 확산되지 않아 액정(22)이 주입되지 않는 미주입 영역(32)이 생길 가능성이 있다. 그래서 본 실시 형태에서는, 미리 구한 셀 갭 두께의 분포에 따라서 적하 위치, 적하량, 또는 적하 회수, 또는 이들을 조합하여 제어한다.
도8은 TFT 기판(2) 상에 액정(22)을 적하한 상태의 단면도이며, 액정(22)의 1적의 적하량을 적하 위치마다 변경한 상태를 도시하고 있다. 액정(22)의 적하량을 변경할 때에, 우선 제1 실시 형태와 마찬가지의 방법으로 미리 셀 갭을 측정하여 셀 갭 두께의 분포를 파악한다. 도7에 도시한 바와 같이, TFT 기판(2)과 CF 기판(4)의 접합 기판의 중심으로부터 좌측의 셀 갭이 상대적으로 좁고, 우측의 셀 갭이 상대적으로 넓은 경우, 도8에 도시한 바와 같이 셀 갭이 상대적으로 좁은 좌측 영역의 액정(22)의 적하량을 적게 하고, 셀 갭이 상대적으로 넓은 우측 영역의 액정(22)의 적하량을 많게 한다.
이렇게 함으로써, 제1 실시 형태와 같이 셀 갭 내의 액정(22)의 액정 적하량 및 확산 속도가 위치에 상관없이 균일하여 기준 적하 제어 상태로 거의 같게 되기 때문에, 미경화의 밀봉제(10)에 액정(22)이 접촉되어 오염 영역(30)이 생기거나, 밀봉제(10) 프레임 내에 액정(22)이 주입되지 않는 미주입 영역(32)이 생기거나 하지 않는 액정 표시 패널(28)을 제조할 수 있다.
또한, 제1 실시 형태의 도3의 (c)에서 설명한 바와 같이 액정(22)의 1적마다의 적하량을 변경하지 않고, 셀 갭 폭이 좁은 영역에서는 액정(22)의 적하 회수를 삭감, 한편 셀 갭 폭이 넓은 우측의 밀봉제(10) 근방의 액정(22)의 적하 회수를 증가하는 방법이라도, 마찬가지의 효과를 발휘한다.
도9는 TFT 기판(2) 상에 액정(22)을 적하한 상태의 단면도이며, 미리 얻어진 셀 갭 두께의 분포를 기초로 하여 밀봉제(10) 근방을 포함하는 영역에서의 액정(22)의 적하 위치의 간격을 변경한 적하 제어 상태를 도시하고 있다. 도7에 도시한 바와 같이, TFT 기판(2)과 CF 기판(4)의 접합 기판의 중심으로부터 좌측의 셀 갭이 상대적으로 좁고, 우측의 셀 갭이 상대적으로 넓은 경우, 도9에 도시한 바와 같이 셀 갭이 상대적으로 좁은 좌측의 영역에서는 액정(22)의 적하 간격을 넓게 하고, 셀 갭이 상대적으로 넓은 우측의 영역에서는 액정(22)의 적하 간격을 좁게 한다.
이렇게 함으로써, 제1 실시 형태나 본 실시 형태의 도8에 도시한 바와 같이 셀 갭 내의 액정(22)의 액정 적하량 및 확산 속도가 위치에 상관없이 균일하여 기준 적하 제어 상태로 거의 같게 되기 때문에, 미경화의 밀봉제(10)에 액정(22)이 접촉되어 오염 영역(30)이 생기거나, 밀봉제(10) 프레임 내에 액정(22)이 주입되지 않는 미주입 영역(32)이 생기거나 하지 않는 액정 표시 패널(28)을 제조할 수 있다.
또, 본 실시 형태에 의한 액정 적하 장치는 상기 실시 형태의 액정 적하 장치(60)와 마찬가지이기 때문에 설명은 생략한다.
본 실시 형태에 따르면, 셀 갭 두께의 분포를 기초로 하여 액정(22)의 적하량을 증감하거나, 액정(22)의 적하 위치를 변경하거나 할 수 있다. 그로 인해, 셀 갭 두께가 불균일이라도 밀봉제(10)에 의한 액정(22)의 오염이나 국소적인 액정(22)의 미주입 영역의 발생을 충분히 저감할 수 있다. 또한, 셀 갭 두께에 분포가 생겨도, 셀 갭 내 전체에 액정(22)을 균일하게 확산시킬 수 있다. 또한, 액정 적하 장치(60)를 적용할 수 있으므로, 액정(22)의 적하 공정의 택트 타임을 증가하는 일 없이, 액정 표시 장치의 제품 불량을 저감할 수 있다.
[제3 실시 형태]
다음에, 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 적하 주입법을 이용한 액정 표시 장치의 제조 방법 및 그에 이용하는 액정 적하 장치에 대해 도10 및 도11을 이용하여 설명한다. 상기 제1 및 제2 실시 형태에서는, 액정 표시 패널(28)마다 적하 주입법을 적용하는 경우에 대해 설명하였지만, 본 실시 형태에서는 복수의 액정 표시 패널(28)을 동시에 제조하는 다면 취득 기판(마더 기판)에 대해 적하 주입법을 이용하고 있는 점에 특징을 갖고 있다. 도10은 TFT 기판용 마더 기판(66) 및 CF 기판용 마더 기판(68)을 마더 기판용 하정반(70) 및 마더 기판용 상정반(72)에 각각 적재한 상태의 단면도이다. TFT 기판용 마더 기판(66) 및 CF 기판용 마더 기판(68)은 예를 들어 액정 표시 패널(28)을 4매 취하는 크기를 갖고 있기 때문에, 연직 상방측에 배치되는 CF 기판용 마더 기판(68)에는 특히 왜곡이 생기기 쉽다. 이로 인해, TFT 기판용 마더 기판(66)과 CF 기판용 마더 기판(68)을 접합하면, 셀 갭 두께에 분포가 생겨 마더 기판(66, 68) 주위의 셀 갭은 좁아지고, 중앙부의 셀 갭은 넓어진다.
이 상태에서, 도10의 (b)에 도시한 바와 같이 TFT 기판용 마더 기판(66) 상에 도포된 밀봉제(10a, 10b, 10c, 10d)의 각 프레임 내의 액정(22)의 적하 위치와 적하량을 도3의 (a)에 도시한 기준 적하 제어로 행한다. 이렇게 하면, 마더 기판(66, 68) 주위의 셀 갭은 좁아지고, 중앙부의 셀 갭은 넓어지기 때문에, TFT 기판용 마더 기판(66) 주위 근방에 도포된 밀봉제(10a, 10b, 10c, 10d) 근방에서는 미경화의 밀봉제 성분으로 액정(22)이 오염되고, 한편 TFT 기판용 마더 기판(66) 중앙부에 도포된 밀봉제(10a, 10b, 10c, 10d) 근방에서는 액정(22)이 주입되지 않는 영역이 생길 가능성이 있다.
그래서 본 실시 형태에서는, 밀봉제(10a, 10b, 10c, 10d) 프레임 내에 적하하는 액정(22)의 적하 위치 및 적하량을 각각 변경한다. 도11은 밀봉제(10a, 10b, 10c, 10d)마다 액정(22)의 적하 위치 및 적하량을 변경한 상태의 사시도이다. 도11의 (a)는 적하 위치를 변경한 상태를 도시하는 사시도이며, 도11의 (b)는 적하량을 변경한 상태를 도시하는 사시도이다.
도11의 (a)에 도시한 바와 같이, TFT 기판용 마더 기판(66) 주위에 도포된 밀봉제(10a 내지 10d) 근방에 적하하는 액정(22)의 적하 위치를 각각 근방의 밀봉제(10a 내지 10d)로부터 멀리하고, TFT 기판용 마더 기판(66) 중앙부에 도포된 밀봉제(10a 내지 10d) 근방에 적하하는 액정(22)의 적하 위치를 각각 근방의 밀봉제(10a 내지 10d)에 가까이 하면, 액정(22)의 오염이나 액정(22)의 미주입 영역의 발생을 방지할 수 있다. 마찬가지로, 도11의 (b)에 도시한 바와 같이 TFT 기판용 마더 기판(66) 주위 근방에 도포된 밀봉제(10a 내지 10d) 근방에 적하하는 액정(22)의 적하량을 적게 하고, TFT 기판용 마더 기판(66) 중앙부에 도포된 밀봉제(10a 내지 10d) 근방에 적하하는 액정(22)의 적하량을 많게 하면, 액정(22)의 오염이나 액정(22)의 미주입 영역의 발생을 방지할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 1매의 TFT 기판용 마더 기판(66) 및 CF 기판용 마더 기판(68)으로부터 복수의 액정 표시 패널(28)을 동시에 제조하는 경우라도, 셀 갭 두께의 분포를 기초로 하여 액정(22)의 적하량을 증감하거나, 액정(22)의 적하 위치를 변경하거나 할 수 있다. 그로 인해, 접합한 마더 기판(66, 68)의 셀 갭 두께가 불균일이라도, 밀봉제(10)에 의한 액정(22)의 오염이나 국소적인 액정(22)의 미주입 영역의 발생을 충분히 저감할 수 있다. 또한, 셀 갭 두께에 분포가 생겨도, 셀 갭 내 전체에 액정(22)을 균일하게 확산시킬 수 있다. 또한, 액정 적하 장치(60)를 적용할 수 있으므로, 액정(22)의 적하 공정의 택트 타임을 증가하는 일 없이, 액정 표시 장치의 제품 불량을 저감할 수 있다.
본 발명은, 상기 실시 형태에 한정되지 않고 여러 가지의 변형이 가능하다.
상기 실시 형태에서는, 셀 갭의 측정 결과를 기초로 하여 액정(22)의 적하량이나 적하 위치를 결정하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 하정반(16)의 TFT 기판(2) 적재면과 상정반(18)의 CF 기판(4) 적재면과의 간격을 복수 부위에서 측정하고, 이를 기초로 하여 액정(22)의 적하량이나 적하 위치를 결정하도록 해도 좋다.
또한, 상기 실시 형태에서는 셀 갭 두께가 분포를 갖는 액정 표시 패널(28)을 예로 들어 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 평균한 셀 갭 두께가 큰 액정 표시 패널(28)을 제조하는 경우에는 액정(22)의 총적하량을 증가시키지만, 밀봉제(10) 근방에 적하한 액정(22)이 밀봉제(10)의 형성 재료로 오염될 가능성이 있다. 그래서, 밀봉제(10) 근방의 영역에 적하하는 액정(22)의 적하 위치를 밀봉제(10)로부터 멀리하도록 하면, 밀봉제(10)의 경화 전에 액정(22)이 밀봉제(10)에 도달하는 것을 예방할 수 있다. 이에 의해, 미경화의 밀봉제(10)에 의한 액정(22)의 오염 영역(30)의 발생을 억제한 높은 셀 갭의 액정 표시 패널(28)을 제조할 수 있다.
또한, 평균한 셀 갭 두께가 좁은 액정 표시 패널(28)을 제조하는 경우에는 액정(22)의 총적하량을 감소시키지만, 액정(22)이 밀봉제(10)에 도달할 수 없어 미주입 영역이 생길 가능성이 있다. 그래서, 밀봉제(10) 근방에 적하하는 액정(22)의 적하 위치를 밀봉제(10)에 가까이 하도록 하면, 액정(22)이 밀봉제(10)에 도달할 수 있다. 이에 의해, 액정(22)의 미주입 영역이 생기지 않는 셀 갭이 좁은 액정 표시 패널(28)을 제조할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태에서는 셀 갭 두께의 분포를 기초로 하여, 액정(22)의 적하량이나 적하 위치를 결정하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 밀봉제(10)의 경화 시간을 기초로 하여 액정(22)의 적하량이나 적하 위치를 결정해도 좋다. 적하 주입법에서는 TFT 기판(2)과 CF 기판(4)을 접합하면, 액정(22)은 셀 갭 내를 급속하게 확산한다. 그 후, 소정의 셀 갭 두께에 근접하면 액정(22)의 확산은 완만하게 되고, 최종적으로는 셀 갭 내 전체를 액정(22)으로 충족시킨다. TFT 기판(2)과 CF 기판(4)과의 접합 공정이 종료되어도 밀봉제(10)가 경화될 때까지, 액정(22)은 셀 갭 내를 완만하게 확산하고 있다. 따라서, 액정(22)의 확산 도달 위치는 접합 공정 개시로부터 밀봉제 경화까지의 시간에 비례한다. 접합 공정에서의 가압 시간을 연장시킨 경우, 밀봉제(10)가 경화하기까지의 시간은 길어지고, 그 동안에 액정이 미경화의 밀봉제(10)까지 도달하여 액정(22)이 오염되어 버릴 가능성이 있다. 그래서, 접합 공정에서의 가압 시간을 연장시키는 경우에는 밀봉제(10) 근방의 영역에 적하하는 액정(22)의 적하 위치를 밀봉제(10)로부터 멀리하면, 밀봉제(10) 경화 전에 액정(22)이 도달하지 않게 되어 액정(22)의 오염을 방지할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태에서는 액정(22)의 오염이나 미주입 영역의 발생을 방지하기 위해, 적하량과 적하 위치와의 어느 한 쪽을 가변하게 하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 액정(22)의 적하량과 적하 위치를 함께 가변하게 해도, 마찬가지의 효과를 발휘한다.
이상 설명한 실시 형태에 의한 액정 표시 장치의 제조 방법 및 그에 이용하는 액정 적하 장치는, 이하와 같이 통합된다.
(부기 1)
밀봉제를 도포한 기판 상에 액정을 적하하고, 상기 기판의 액정 적하면측을 대향 기판에 대향시켜 진공 속에서 접합하고 나서 대기압으로 복귀함으로써 액정 주입을 행하는 적하 주입법을 이용한 액정 표시 장치의 제조 방법에 있어서,
접합한 상기 기판 및 상기 대향 기판 사이의 셀 갭 두께에 따라서, 상기 액정의 상기 기판 상에의 적하 위치 또는 적하량을 제어하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
(부기 2)
부기 1에 기재된 액정 표시 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 셀 갭 두께의 분포에 따라서, 상기 적하 위치 또는 적하량을 제어하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
(부기 3)
부기 2에 기재된 액정 표시 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 셀 갭 두께가 상대적으로 좁은 영역에서의 상기 적하량을 적게 하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
(부기 4)
부기 3에 기재된 액정 표시 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 좁은 영역에서의 상기 액정의 1적당의 적하량을 적게 하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
(부기 5)
부기 3 또는 4에 기재된 액정 표시 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 좁은 영역에서의 상기 액정의 적하 회수를 감소시키는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
(부기 6)
부기 5에 기재된 액정 표시 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 좁은 영역에서의 상기 적하 위치의 간격을 넓게 하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
(부기 7)
부기 3 내지 6 중 어느 하나에 기재된 액정 표시 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 좁은 영역이 상기 밀봉제 근방을 포함하는 경우는, 상기 적하 위치를 상기 밀봉제로부터 멀리하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
(부기 8)
부기 2에 기재된 액정 표시 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 셀 갭 두께가 상대적으로 넓은 영역에서의 상기 적하량을 많게 하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
(부기 9)
부기 8에 기재된 액정 표시 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 넓은 영역에서의 상기 액정의 1적당의 적하량을 많게 하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
(부기 10)
부기 8 또는 9에 기재된 액정 표시 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 넓은 영역에서의 상기 액정의 적하 회수를 증가시키는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
(부기 11)
부기 10에 기재된 액정 표시 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 넓은 영역에서의 상기 적하 위치의 간격을 좁게 하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
(부기 12)
부기 8 내지 11 중 어느 하나에 기재된 액정 표시 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 넓은 영역이 상기 밀봉제 근방을 포함하는 경우는, 상기 적하 위치를 상기 밀봉제에 가까이 하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
(부기 13)
부기 1 내지 12 중 어느 하나에 기재된 액정 표시 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 밀봉제의 경화 시간을 기초로 하여, 상기 밀봉제 근방의 상기 적하 위치를 제어하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
(부기 14)
밀봉제를 도포한 기판 상에 액정을 적하하고, 상기 기판의 액정 적하면측을 대향 기판에 대향시켜 진공 속에서 접합하고 나서 대기압으로 복귀함으로써 액정 주입을 행하는 적하 주입법으로 이용되는 액정 적하 장치에 있어서,
상기 액정을 적하하는 디스펜서와,
상기 디스펜서의 상기 액정의 적하량을 제어하는 제어부를 갖는 것을 특징으로 하는 액정 적하 장치.
(부기 15)
부기 14에 기재된 액정 적하 장치에 있어서,
상기 제어부는, 적하마다 1적의 상기 적하량을 제어하는 것을 특징으로 하는 액정 적하 장치.
(부기 16)
부기 14 또는 15에 기재된 액정 적하 장치에 있어서,
상기 기판을 적재하는 기판 스테이지를 더 갖고,
상기 제어부는, 상기 디스펜서와 상기 기판 스테이지와의 상대 위치 결정을 제어하는 것을 특징으로 하는 액정 적하 장치.
본 발명에 따르면, 적하 주입법을 이용하여 기판 사이에 액정을 밀봉하는 액정 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 액정 표시 장치의 제품 불량을 저감시켜 안정된 제조 공정을 확립할 수 있게 된다.
도1은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 적하 주입법을 이용한 액정 표시 장치의 제조 방법이며, 기판 접합 공정 및 액정 주입 공정을 설명하는 도면.
도2는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 적하 주입법을 이용한 액정 표시 장치의 제조 방법이며, 상정반(18)과 하정반(16)과의 대향면의 평행도가 낮은 경우의 액정(22)의 확산 상태를 도시하는 단면도.
도3은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 적하 주입법을 이용한 액정 표시 장치의 제조 방법이며, TFT 기판(2) 상에 액정(22)을 적하한 상태의 단면도.
도4는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 적하 주입법을 이용한 액정 표시 장치의 제조 방법이며, TFT 기판(2) 상에 액정(22)을 적하한 상태의 단면도.
도5는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 액정 적하 장치(60)에 이용하는 디스펜서(34)의 개략 구성을 도시하는 사시도.
도6은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 액정 적하 장치(60)의 개략 구성을 도시하는 사시도.
도7은 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 적하 주입법을 이용한 액정 표시 장치의 제조 방법이며, 왜곡이 생기고 있는 TFT 기판(2) 및 CF 기판(4)에 있어서의 액정(22)의 확산 상태를 도시하는 단면도.
도8은 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 적하 주입법을 이용한 액정 표시 장치의 제조 방법이며, TFT 기판(2) 상에 액정(22)을 적하한 상태의 단면도.
도9는 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 적하 주입법을 이용한 액정 표시 장치의 제조 방법이며, TFT 기판(2) 상에 액정(22)을 적하한 상태의 단면도.
도10은 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 적하 주입법을 이용한 액정 표시 장치의 제조 방법이며, TFT용 마더 기판(66) 및 CF용 마더 기판(68)을 마더 기판용 하정반(70) 및 마더 기판용 상정반(72)에 각각 적재한 상태의 단면도.
도11은 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 적하 주입법을 이용한 액정 표시 장치의 제조 방법이며, 밀봉제(10a, 10b, 10c, 10d)마다 액정(22)의 적하 위치 및 적하량을 변경한 상태의 사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
2 : TFT 기판
4 : CF 기판
6 : 기판 접합 장치
10 : 밀봉제
14 : 유리 기판
16 : 하정반
18 : 상정반
22 : 액정
24 : 위치 맞춤용 카메라
26 : UV 광원
28 : 액정 표시 패널
30 : 오염 영역
32 : 미주입 영역
34 : 디스펜서
36 : 하우징
38 : 실린지
40 : 적하 제어용 밸브
42 : 노즐
44 : 액정 탱크
46 : 공급 제어용 밸브
48 : 공급관
50 : 플런저 로드
52 : 볼 나사
54 : 슬라이더
56 : 모터
58 : 제어부
60 : 액정 적하 장치
62 : 기판 스테이지
64 : 기억부
66 : TFT 기판용 마더 기판
68 : CF 기판용 마더 기판
70 : 마더 기판용 하정반
72 : 마더 기판용 상정반

Claims (10)

  1. 밀봉제를 도포한 기판 상에 액정을 적하하고, 상기 기판의 액정 적하면측을 대향 기판에 대향시켜 진공 속에서 접합하고 나서 대기압으로 복귀함으로써 액정 주입을 행하는 적하 주입법을 이용한 액정 표시 장치의 제조 방법에 있어서,
    접합한 상기 기판 및 상기 대향 기판 사이의 셀 갭 두께에 따라서, 상기 액정의 상기 기판 상에의 적하 위치 또는 적하량을 제어하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 셀 갭 두께의 분포에 따라서, 상기 적하 위치 또는 적하량을 제어하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 셀 갭 두께가 상대적으로 좁은 영역에서의 상기 적하량을 적게 하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 좁은 영역이 상기 밀봉제 근방을 포함하는 경우는, 상기 적하 위치를 상기 밀봉제로부터 멀리하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
  5. 제2항에 있어서, 상기 셀 갭 두께가 상대적으로 넓은 영역에서의 상기 적하량을 많게 하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 넓은 영역에서의 상기 액정의 1적당의 적하량을 많게 하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 넓은 영역이 상기 밀봉제 근방을 포함하는 경우는, 상기 적하 위치를 상기 밀봉제에 가까이 하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 밀봉제의 경화 시간을 기초로 하여, 상기 밀봉제 근방의 상기 적하 위치를 제어하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
  9. 밀봉제를 도포한 기판 상에 액정을 적하하고, 상기 기판의 액정 적하면측을 대향 기판에 대향시켜 진공 속에서 접합하고 나서 대기압으로 복귀함으로써 액정 주입을 행하는 적하 주입법으로 이용되는 액정 적하 장치에 있어서,
    상기 액정을 적하하는 디스펜서와,
    상기 디스펜서의 상기 액정의 적하량을 제어하는 제어부를 갖는 것을 특징으로 하는 액정 적하 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제어부는 적하마다 1적의 상기 적하량을 제어하는 것을 특징으로 하는 액정 적하 장치.
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