KR20050055815A - 전사방식을 이용한 감압성 접착층의 비점착화 기술 및이를 이용한 커버 테이프의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 테이프형 기재의 한쪽 전면에 감압성 접착제를 도포하고 원하는 특정부위를 선택적으로 비점착화시키는 기술에 관한 것으로, 이는 각종 재질의 필름상에 비점착성 수지를 인쇄하고 이를 감압성 접착제가 도포된 면에 전사시키는 방법으로 행해진다.

이러한 방법을 이용하여 길이방향에 따라 단속적으로 형성된 칩 수용부를 갖는 캐리어 테이프의 표면에 부착되어 칩 수용부를 밀봉하는 칩 운송용 커버 테이프를 제조함에 있어서, 기재에 전면 도포된 감압성 접착제 도포면의 일부 면적에 대전방지성을 띤 비점착수지층을 전사시킴으로써 선택적으로 비점착화시켜서 제조한다.

본 발명에 따라 제조되는 캐리어 테이프에 접하는 면은 대전방지가 되어 운송되는 칩 등의 부품에 전기적 손상을 방지할 수 있으며, 운송되는 칩 등의 부품이 접하는 커버 테이프면이 비점착화되어 운송중 혹은 탈착시 커버 테이프에 붙는 것을 방지하여 작업효율을 높일 수 있다.

Description

전사방식을 이용한 감압성 접착층의 비점착화 기술 및 이를 이용한 커버 테이프의 제조방법{Nonadhesion technology of pressure-sensitive adhesive layer by transfer printing and method of making cover tape using the same}

본 발명은 소형 전자부품 등과 같은 미소물품(이하, 칩이라 함)을 서로 접촉시키지 않고 개별 포장하여, 칩의 저장, 운송 및 자동 방출에 사용되는 캐리어 테이프의 밀봉을 위한 커버 테이프의 제조방법에 관한 것이다.

최근에는 저항기, 축전기 및 집적회로와 같은 전자부품들이 칩으로 소형화되는 경향이 가속화되고 있다. 따라서, 칩의 저장, 운송 및 자동 방출을 동시에 수행시킬 수 있는 다양한 방법들이 제안되어 왔으며, 그 중에서 테이프 캐리어 방법이 가장 바람직한 것으로 간주되고 있다.

종래의 테이프 캐리어 방법은 통공(through hole)이 형성된 기재를 캐리어 테이프로 사용하는 방법 및 오목부가 형성된 기재를 캐리어 테이프로 사용하는 방법으로 분류된다.

통공이 형성된 캐리어 테이프를 사용하는 방법의 경우, 예를 들어 두꺼운 띠형 종이로 이루어진 캐리어 테이프는 펀칭 등의 방법으로 일정 간격을 갖는 다수의 통공이 형성되어 수용부를 제공한다. 별도로, 캐리어 테이프에는 다수의 급송 구멍이 형성된다. 이 캐리어 테이프의 한 면에 저부 테이프가 부착되고 소형 전자부품 또는 다른 칩들이 수용부에 수용된다. 그후, 이 캐리어 테이프의 다른 면은 커버 테이프로 적층되어 그 칩들이 수용부 내에서 밀봉된다.

오목부가 형성된 기재를 캐리어 테이프로 사용하는 방법의 경우, 도 10에 도시된 바와 같이, 밀봉 구조체(9)는 캐리어 테이프(11)와 이를 밀봉하기 위한 커버 테이프(10)로 이루어지며, 띠형 플라스틱 테이프에 다수의 오목부를 일정간격으로 형성하여 수용부를 제공하고 이 띠형 플라스틱 테이프에 다수의 급송 구멍(12)을 더 형성시켜 제조된 캐리어 테이프(11)를 사용한다. 상기 급송 구멍(12)은 흔히 pick-and-place로 알려져 있는 로봇을 이용한 전자회로 조립공정에서 캐리어 테이프(11)를 예정된 위치로 전진시키기 위한 스프로켓 구동장치의 톱니와 같은 전진 메카니즘을 수용하는 수단을 제공한다. 소형 전자부품(13) 또는 다른 칩들이 수용부에 수용되고, 그 후에 캐리어 테이프가 커버 테이프(10)로 적층되어 칩들이 수용부 내에서 밀봉된다.

상기 두 가지 방법에서 커버 테이프(10)가 사용된다.

상기 종래의 커버 테이프(10)는 도 1과 같이 핫멜트성 접착제(2)가 도포된 테이프와, 도 2와 같이 테이프형 기재(1)의 한 면에 길이방향을 따라 양 말단에 위치한 접착제층(4)들을 포함하는 테이프와, 도 3의 구조처럼 테이프 기재(1)의 전면에 감압성 접착제(4)가 도포되고 테이프형 기재(1)의 폭보다 짧은 폭으로 필름(5)을 붙여 중간부분을 비점착화시킨 테이프가 사용되고 있다. 이때 커버 테이프(10)는 정전기에 의한 전자부품의 손상을 방지하기 위한 대전방지층(3)을 별도로 포함한다.

테이프형 기재(1)는 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리비닐 클로라이드, 나일론 또는 아이노머로 이루어진다. 종래의 일반적으로 사용되는 아크릴계, 폴리에스테르계 또는 고무계 감압성 접착제가 상기 접착제로 사용된다. 한편, 오목부가 형성된 캐리어 테이프는 예를 들어 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리비닐 클로라이드 또는 비정질 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 이루어진다.

공개특허 제1995-0017661호 및 공개특허 제1999-0062658호에서는 감압성 접착제를 사용한 커버 테이프가 개시되어 있는데, 도 2와 같이 커버 테이프의 가장자리에만 감압성 접착제(4)가 도포된 것은 정확한 폭의 감압성 접착제를 코팅하기가 복잡한 고가의 장비가 아니고서는 용이하지 않고, 커버 테이프를 길게 제조하여 권취하기가 어려운 단점이 있어 생산효율이 떨어진다. 또한 감압성 접착제(4)가 짧은 폭으로 도포되어 기재(1)에 붙어 있어서 캐리어 테이프에서 박리할 때 접착제가 캐리어 테이프로 전사할 우려가 있다.

또한, 도 3의 구조처럼 테이프 기재(1)의 전면에 감압성 접착제(4)가 도포되고 테이프의 폭보다 짧은 폭으로 비점착수지(5)를 도포 건조하거나 별도로 제조된 비점착 수지 필름(5)을 붙여 중간부분을 비점착화시킨 것은 붙여지는 필름(5)의 두께가 두꺼우면 테이프의 유연성이 떨어지고 가장자리에 노출된 점착층(4)이 캐리어 테이프에 붙기가 어렵고 보관 운송중 쉽게 박리할 우려가 있으며, 붙여지는 필름(5)의 두께가 얇은 것은 원활한 합지작업이 어려워지며 제조공정상 대량생산이 어려운 점이 있다.

또한, 커버 테이프가 권출시 박리상 대전량을 현격히 낯추어 정전기에 의한 전자부품의 손상을 피하도록, 도 1 및 2에서 나타낸 것처럼 커버 테이프가 대전방지성을 가지도록 코팅을 별도로 해야 하는 단점이 있다.

본 발명자들은 상기 문제점을 해결하기 위하여 광범위하고 집중적으로 연구하여 본 발명을 완성하였다.

본 발명의 첫번째 목적은 필름상에 비점착성 고분자 수지를 인쇄하고 이 인쇄층을 점착층에 전사시킴으로써, 전면 도포된 감압성 접착층의 비점착화를 용이하게 해결하는 것이다.

본 발명의 두번째 목적은 비점착성 고분자 수지층에 대전방지성을 부여하여 기재 등에 별도의 대전방지처리를 하지 않고 비점착화와 동시에 커버 테이프에 대전방지를 부여하는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 소형 부품의 저장, 운송 및 자동 방출에 사용되는 캐리어 테이프의 밀봉을 위한 커버 테이프를 제조함에 있어서, 커버 테이프의 기재 전면에 감압성 접착제를 도포하는 단계; 플라스틱 필름 자체 또는 이형제가 코팅된 필름에 비점착성 고분자 수지를 인쇄하고 건조시키는 단계; 및 상기 감압성 접착제의 일부분에 상기 비점착성 고분자 수지를 가압 합지하여 전사시킴으로써 감압성 접착제의 일부를 선택적으로 비점착화시키는 단계를 포함하는 커버 테이프의 제조방법을 제공한다.

본 발명에서 비점착성 인쇄층을 형성하고 이 인쇄층을 커버 테이프의 감압성 접착층에 전사시키기 위한 방법은 크게 세가지로 구분되며, 첫번째 방법은 상기 플라스틱 필름 자체에 비점착성 고분자 수지를 인쇄하고, 상기 비점착성 고분자 수지를 감압성 접착제의 일부분에 전사시키는 것이다.

두번째 방법은 상기 플라스틱 필름 전면에 이형제를 코팅하여 이형층을 형성한 후 상기 이형층에 비점착성 고분자 수지를 인쇄하고, 상기 비점착성 고분자 수지를 감압성 접착제의 일부분에 전사시키는 것이다.

세번째 방법은 상기 플라스틱 필름의 일부분에 이형제를 코팅하여 이형층을 형성한 후 플라스틱 필름의 이형제로 코팅되지 않은 부분 및 이형층 전면에 비점착성 고분자 수지를 인쇄하고, 상기 이형층 및 비점착성 고분자 수지를 감압성 접착제의 일부분에 전사시키는 것이다.

본 발명에서 비점착성 고분자 수지는 대전방지제를 함유함으로써, 별도로 대전방지층을 코팅할 필요없이 대전방지성을 부여할 수 있다. 바람직한 대전방지제는 양이온, 음이온 또는 비이온계 계면활성제이다.

본 발명에서 사용되는 플라스틱 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 연신 폴리프로필렌(OPP), 폴리에틸렌(PE) 또는 나일론(NYLON)인 것이 바람직하다.

본 발명에서 사용되는 비점착성 고분자 수지는 필름상으로 형성가능한 폴리에스테르, 폴리비닐 클로라이드, 폴리비닐 클로라이드 공중합물, 폴리우레탄, 아크릴수지, 비닐수지, 실리콘수지, 알키드수지 또는 페놀수지인 것이 바람직하다.

본 발명에서 비점착성 인쇄층을 형성하고 감압성 접착제에 전사할 때, 유연성이 떨어지지 않고 테이프 본래의 기능인 부착성이 저해되지 않도록, 비점착성 고분자 수지의 두께를 1 내지 5 미크론으로 조절하여 상기 감압성 접착제에 전사시키는 것이 바람직하다.

본 발명은 필름상에 비점착성 고분자수지를 인쇄하고 이 인쇄층을 감압성 점착층에 전사시킴으로써, 전면 도포된 감압성 접착층의 비점착화를 용이하게 해결하였다. 또한 비점착성 고분자 수지층에 대전방지성을 부여하여 기재 등에 별도의 대전방지 처리를 하지 않고 비점착화와 동시에 대전방지를 부여함으로써, 길이방향에 따라 단속적으로 형성된 칩 수용부를 갖는 캐리어 테이프의 표면에 부착되어 칩 수용부를 밀봉하는 칩 운송용 커버 테이프의 제조를 손쉽게 하였다.

본 발명에 따른 비점착화 기술과 그것을 이용한 커버 테이프의 제조방법은 도면과 실시예를 참고로 하여 상세히 설명될 것이다.

테이프 기재 전면에 감압성 접착제가 도포되고 테이프의 일부 혹은 폭보다 짧은 폭으로 비점착화시키려면, 비점착 수지를 도포 건조하거나 별도로 제조된 비점착 수지 필름을 붙여 중간부분을 비점착화시키는 방법이 있으나, 전자의 방법은 점착성이 있는 표면에 다시 액을 도포한다는 것이 용이하지 않으며, 후자는 비점착 필름의 두께로 인해 커버 테이프의 본래 목적인 부착성을 현저히 저해할 수 있다.

본 발명은 비점착 수지(7)를 필름기재(6)에 인쇄하고 이를 감압 접착층(4)에 전사시킴으로써 기존의 방법이 가지는 문제점을 해소하였다.

감압성 접착층(4)의 비점착화를 위한 전사가능한 인쇄층(7)의 형성방법은 도 4, 5, 6의 방법으로 행해지는데, 이렇게 형성된 인쇄층(7)은 감압성 접착층(4)과 도 7, 8, 9의 구조로 합지하여 인쇄된 면이 전사된 구조를 나타낸다.

전사되는 인쇄층(7)은 세가지로 제조할 수 있다. 구체적으로, 도 4에서 나타낸 것 같이 플라스틱 필름(6) 자체에 직접 고분자 수지층(7)을 인쇄하고 그 인쇄층(7)을 전사시키는 방법, 도 5에서 나타낸 것 같이 플라스틱 필름층(6)에 이형층(8)을 전면 코팅하고 그 위에 수지층(7)을 인쇄하여 전사시키는 방법, 도 6에서 나타낸 것 같이 플라스틱 필름(6) 자체에 이형층(8)을 국부적으로 인쇄하고 그 위에 전면을 수지층(7)으로 인쇄한 후 이형층(8)과 그 위에 인쇄된 수지층(7)만 전사시키는 방법이다.

도 4에서 나타낸 것 같이 플라스틱 필름(6) 자체에 직접 고분자 수지층(7)을 인쇄하고 그 인쇄층(7)을 전사시키는 방법이 가장 간단하고 쉽게 작업할 수 있다. 그러나 플라스틱 필름(6)과 고분자 수지층(7)의 종류에 따라 부착력이 높거나, 감압성 접착층(4)의 접착력이 낮을 경우 인쇄층(7)의 전사시 완전히 전사되지 않을 우려가 있다. 그러한 경우에는 도 5에서 나타낸 것 같이 플라스틱 필름층(6)에 이형층(8)을 전면 코팅하고 그 위에 수지층(7)을 인쇄하여 전사시키는 방법과, 도 6에서 나타낸 것 같이 플라스틱 필름(6) 자체에 이형층(8)을 국부적으로 인쇄하고 그 위에 전면을 수지층(7)으로 인쇄한 후 이형층(8)과 그 위에 인쇄된 수지층(7)만 전사시키는 방법이 이용될 수 있다. 또한 이형층(8)의 부착이 나쁜 필름(6)의 사용시 인쇄층(7)을 전사할 경우 이형층(8)이 감압성 접착층(4)으로 전사되어 합지된 전면을 비점착화시킬 우려가 있을 경우 세 번째 방법이 유용하게 사용될 수 있다.

전사용 구조체의 기재로서 사용되는 필름(6)은 여러가지 합성수지를 사용할 수 있다. 바람직한 합성수지의 예로는 폴리에스테르계 수지인 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)와 연신 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 연신 폴리프로필렌(PP), 연신 폴리아미드, 연신 폴리비닐 클로라이드(PVC), 폴리스티렌(PS), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE) 및 폴리아크릴로니트릴(PAN)이 있다. 또한, 이들로부터 제조된 적층 필름이 기재로 사용될 수 있다. 상기 폴리머 중에서도 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 연신 폴리프로필렌(OPP) 및 폴리에틸렌(PE), 나일론이 본 발명에서 특히 바람직하게 사용된다.

인쇄에 사용되는 비점착성 고분자 수지(7)는 필름형성이 가능한 합성고분자 화합물로서 폴리에스테르, 폴리비닐 클로라이드(PVC), 폴리비닐 클로라이드 공중합물, 아크릴수지, 비닐수지, 폴리우레탄, 실리콘수지, 알키드수지, 페놀수지 등이 사용가능하다. 이들 화합물은 각종 방법으로 제조되는데 용제형, 에멀젼형, UV 중합형 모두 사용가능하다. 특히 바람직한 것은 용제형이다. 이들 고분자수지는 가교제, 염료 안료, 대전방지제, 레벨링제, 소포제 등을 함유할 수 있어 필름상의 물성을 조절할 수 있다.

인쇄방식은 그라비아인쇄, 옵셋인쇄, 잉크젯인쇄, 레이저인쇄, 열전사인쇄 등이 가능하지만, 바람직한 것은 그라비아인쇄, 옵셋인쇄이다.

본 발명은 이와 같은 감압성 접착층(4)의 비점착화 방법을 소형 전자부품 등과 같은 미소물품(13)을 서로 접촉시키지 않고 개별 포장하여 칩의 저장, 운송 및 자동 방출에 사용되는 캐리어 테이프(11)의 밀봉을 위한 커버 테이프(10)의 제조에 적용할 수 있다.

도 1 내지 도 3은 현재 일반적으로 사용되는 몇가지 형태의 칩 운송용 커버 테이프의 구조이다. 도 1은 핫멜트형 커버 테이프의 구조이고, 도 2와 도 3은 감압성 접착형 커버 테이프의 구조이다.

본 발명은 도 3과 유사한 구조를 가지게 되지만, 그 제조방법에서 큰 차이를 가지며, 제조상 우월하다.

도 3에서 보여진 바와 같이, 기재(1)의 한쪽 면의 전체 표면에 감압성 접착제층(4)가 형성되고, 이 감압성 접착제층(4)의 중심부를 덮도록 비점착부가 형성될 수 있다. 상기 비점착부는 별도로 비점착성 필름(5)을 제조하고 적층하여 형성되는데, 이때 필름(5)의 두께가 두꺼우면 커버 테이프의 양말단에 형성되는 1 ㎜ 내지 2 ㎜ 폭의 접착층으로는 캐리어 테이프에 잘 붙지 않고, 필름(5)의 두께가 얇아지면 테이프층과의 합지가 원할하지 못하여 공정중에 주름이 잡혀 연속적인 생산이 어려워지게 된다.

본 발명에서 인쇄층(7)을 두께가 1 내지 5 미크론으로 조절하여 전사시키면 필름의 전사가 가지는 단점이 모두 해소가능하다.

커버 테이프의 기재(1)로서는 투명한 플라스틱 필름이 바람직하다. 투명 기재의 사용으로 수용된 칩의 식별이 용이하여 설치상 실수를 줄일 수 있다.

여러가지 합성수지를 커버 테이프의 기재(1)로서 사용할 수 있으며, 이의 바람직한 예로는 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 연신 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 연신 폴리프로필렌(PP), 연신 폴리아미드, 연신 폴리비닐 클로라이드(PVC), 폴리스티렌(PS), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리아크릴로니트릴(PAN)이 있다. 또한, 이들로부터 제조된 적층 필름이 기재(1)로 사용될 수 있다. 상기 폴리머 중에서도 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)가 본 발명에서 특히 바람직하게 사용된다.

기재(1)의 두께는 바람직하게는 6 내지 200 ㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 100 ㎛의 범위이다.

감압성 접착제층(4)은 기재(1)의 한쪽 표면 위에 형성된다. 감압성 접착제층(4)의 두께는 특히 제한되지는 않지만, 바람직하게는 약 5 내지 50 ㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 30 ㎛의 범위이다.

감압성 접착제층(4)은 천연고무, 합성고무, 아크릴, 실리콘 등의 감압성 접착제와 이와 가교할 수 있는 가교제를 포함하며, 가장 바람직한 것은 아크릴 감압성 접착제이다.

감압성 접착제층(4)은 필요에 따라 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위 내에서 감압성 접착제(4)의 접착력, 응집력, 택, 분자량, 분자량 분포, 강성율, 유리전이온도 등을 조정하기 위하여, 점착부여성 수지, 안료, 염료, 소포제(anti-foaming agent), 방부제 등을 포함할 수도 있다. 이들 다른 성분들은 각각 특정 성분의 목적에 따라 다양하지만, 주성분으로서 아크릴 감압성 접착제 100 중량부 당 약 0.01 내지 20 중량부 정도로 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명의 또 하나의 특징은 대전방지제를 인쇄층(7)의 고분자 수지에 혼합하여 감압성 접착층(4)에 전사시켜 대전방지성 커버 테이프(10)를 제공하는 것이다.

대전방지 처리를 하지 않은 커버 테이프(10)를 사용할 때에는 권출시 박리상 대전량이 매우 높기 때문에, 때때로 전자부품의 신뢰도가 손상되는 경우가 있었다. 그러나 이러한 대전방지 처리는 정전기에 의한 전자부품의 손상을 피할 수 있게 한다.

기존의 방법으로 커버 테이프(10)를 제조한다면 대전방지효과를 위해 별도로 코팅을 행해야 하지만, 본 발명에서는 비점착화와 동시에 대전방지를 행하므로, 작업이 편하고 비용면에서 훨씬 유리하다. 또한 권출시 박리상 대전량은 감압성 접착제(4) 부분에서 가장 많이 나타나는 것이므로, 감압성 접착제(4)에 직접 접하는 비점착성 수지층(7)에 대전방지효과를 부여함으로써 그 효과를 극대화할 수 있다.

본 발명에서 대전방지제로서는 탄소, 금속, 금속 산화물, 양이온, 음이온, 비이온(nonion), 유기 고분자 도전체 등이 사용 가능하다. 이들 중에서 운송중인 부품의 확인을 위해서는 커버 테이프(10)의 투명성이 요구되는 바, 비점착층(7)이 투명하기 위해서는 첨가되는 대전방지제도 투명성을 해치지 않는 것을 사용한다.

본 발명의 목적상에는 양이온계, 음이온계, 비이온(nonion)계의 계면활성제와 폴리티오펜, 폴리아닐린, 양이온성 고분자가 가장 적당하다. 표면 저항치는 10⁶ 내지 10¹² Ω이 적당하며, 바람직하게는 10⁶ 내지 10¹⁰ Ω이다.

앞에서 본 발명에 따른 감압성 접착층의 비점착화 방법과 이를 이용한 커버테이프의 제조에 대해서 설명하였으나 이것은 본 발명의 범위를 제한하지 않는다. 부분적인 변경, 추가 등도 본 발명으로 이해될 수 있다. 예를 들면, 기재의 재질은 상술한 종류에 한정되지 않고 본 발명의 목적을 해하지 않는 한 여러가지 변경이 가능하다.

이상에서 명백한 바와 같이, 본 발명은 운송도중 반도체 칩과 같은 부품이 커버 테이프에 부착되어 접착제 등이 부품으로 전사되는 것 등을 방지하고, 커버 테이프의 탈착시에 부품이 수용되는 캐리어 테이프로부터 이탈되는 것을 방지하는 기능을 부여하는 커버 테이프의 생산을 저렴하고 손쉽게 할 수 있다.

또한, 본 발명에서의 비점착화시키는 방법은 감압성 접착제가 도포된 테이프 혹은 sheet에 국부적인 비점착화 요구를 충분히 만족시키며 활용도가 높고, 각종의 인쇄방식으로 소량생산에서 대량생산까지 수월하게 수행할 수 있다.

본 발명은 커버 테이프의 제조에 국한되지 않으며 상용화된 제품 및 기술에 모두 적용이 가능함은 당업자에게는 용이하게 이해될 수 있는 것이다.

본 발명은 다음 실시예를 참고로 하여 더욱 상세히 설명될 것이나, 이들 실시예는 본 발명의 범위를 제한하지는 않는다.

실시예 1

전사용 구조체의 기재로서 폴리에스테르 필름(25 미크론, SKC제품, 상품명 SM30), 비점착성 고분자 수지로서 VMCH(Union Cabaide사, 상품명 bakelite VMCH, 말레인산 함유 염화비닐수지)를 사용하였으며, 도 4와 같이 폴리에스테르 필름(6) 위에 VMCH 20% 용액(용제는 메틸에틸케톤)을 건조두께로 1 미크론이 되고 폭이 8 밀리미터가 되도록 인쇄하고 건조하여 전사를 위한 인쇄층(7)을 제조하였다.

커버 테이프의 기재(1)로서 인쇄층과 동일사양의 필름을 사용하였으며, 상기 필름(1) 전면에 감압성 접착제(4)(㈜하나이화, HN-031) 100 중량부에 CORONATE-L(일본우레탄) 0.5 중량부를 혼합한 액을 건조두께 20 미크론이 되도록 도포 및 건조하여 인쇄층이 전사될 커버 테이프 반제품을 제조하였다.

이와 같이 제조한 전사용 구조체와 커버 테이프 반제품을 가압 합지하여 인쇄층(7)을 감압성 접착층(4)으로 전사시킨 후, 제품의 점착부를 제공하도록 인쇄층(7)으로부터 양쪽 1 ㎜ 폭의 간격을 두면서 절단하여 도 7과 같은 본 발명에 따른 비점착화된 커버 테이프를 제조하였다.

실시예 2

실시예 1과 동일하게 제조하되, 전사용 구조체의 제조에서 도 5와 같이 폴리에스테르 필름(6) 전면에 먼저 왁스층을 건조두께 1 미크론이 되도록 도포 및 건조하여 이형층(8)을 형성시킨 후, 그 위에 VMCH 20% 용액을 건조두께로 1 미크론이 되고 폭이 8 밀리미터가 되도록 인쇄한 다음, 인쇄층(7)을 감압성 접착층(4)으로 전사시켜 도 8과 같은 본 발명에 따른 비점착화된 커버 테이프를 제조하였다.

실시예 3

실시예 1과 동일하게 제조하되, 전사용 구조체의 제조에서 도 6과 같이 폴리에스테르 필름(6)에 먼저 왁스층을 건조두께가 1 미크론이 되고 폭이 8 밀리미터가 되도록 도포 및 건조하여 이형층(8)을 형성시킨 후, 그 위에 VMCH 20% 용액에 경화제로서 멜라민수지를 1% 첨가한 액을 전면 도포하여 건조두께로 1 미크론이 되도록 인쇄층(7)을 제조한 다음, 인쇄층(7) 및 이형층(8)을 감압성 접착층(4)으로 전사시켜 도 9와 같은 본 발명에 따른 비점착화된 커버 테이프를 제조하였다.

비교예 1

실시예 1의 커버 테이프 반제품을 폭이 10 ㎜가 되도록 절단하여 커버 테이프를 제조하였다.

비교예 2

실시예 1의 커버 테이프 반제품에 폭이 8 ㎜가 되도록 절단한 폴리에스테르 필름(5)(12 미크론)을 합지하고, 합지한 필름으로부터 양쪽 1 ㎜ 폭의 간격을 두면서 절단하여 도 3과 같은 커버 테이프를 제조하였다.

실시예 1 내지 3과 비교예 1 내지 2의 커버 테이프에 대한 접착력과, 캐리어 테이프에 부착한 후 들뜸성, 부품의 부착성을 측정하였으며, 그 결과는 표 1과 같다.

접착력은 실시예와 비교예에서 제조된 커버 테이프를 폴리스티렌 재질의 캐리어 테이프에 각각 부착시키고, 섭씨23도, 상대습도 65%에서 20분간 방치한 후 박리속도 300 ㎜/min, 박리각 180도에서 일반적인 인장시험기를 사용하여 측정하였다.

테이프 들뜸은 실시예와 비교예에서 제조된 커버 테이프를 폴리스티렌 재질의 캐리어 테이프에 각각 부착시키고, 섭씨70도에서 24시간 방치한 후 커버 테이프의 들뜸 정도를 육안으로 관찰하였다.

부품의 부착은 실시예와 비교예에서 제조된 커버 테이프를 부품을 넣은 폴리스티렌 재질의 캐리어 테이프에 부착시키고, 거꾸로 뒤집어 섭씨70도에서 24시간 방치한 후 부품이 커버 테이프의 탈착시에 붙어나오는지 관찰하였다.

	실시예1	실시예2	실시예3	비교예1	비교예2
박리력(gf/10㎜)	60	60	55	650	30
테이프 들뜸	없음	없음	없음	없음	있음
부품의 부착	없음	없음	없음	있음	없음

본 발명은 필름상에 비점착성 고분자 수지를 인쇄하고 이 인쇄층을 점착층에 전사시킴으로써 전면 도포된 감압성 접착층의 비점착화를 용이하게 해결할 수 있으며, 비점착성 고분자 수지층에 대전방지제를 첨가하여 기재 등에 별도의 대전방지처리를 하지 않고 비점착화와 동시에 커버 테이프에 대전방지를 부여할 수 있다.

도 1은 일반적으로 사용되는 칩 운송용 핫멜트형 커버 테이프의 구조도,

도 2는 일반적으로 사용되는 칩 운송용 감압성 접착제형 커버 테이프의 구조도,

도 3은 일반적으로 사용되는 또 다른 칩 운송용 감압성 접착제형 커버 테이프의 구조도,

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 비점착성 인쇄층의 형성방법을 도시한 것으로, 플라스틱 필름에 비점착성 고분자 수지만 인쇄한 전사용 구조체의 구조도,

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 비점착성 인쇄층의 형성방법을 도시한 것으로, 플라스틱 필름의 전면에 이형제를 코팅한 후 비점착성 고분자 수지를 인쇄한 전사용 구조체의 구조도,

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 비점착성 인쇄층의 형성방법을 도시한 것으로, 플라스틱 필름에 국부적으로 이형제를 코팅한 후 비점착성 고분자 수지를 인쇄한 전사용 구조체의 구조도,

도 7은 도 4의 전사용 구조체로 비점착화시킨 커버 테이프의 구조도,

도 8은 도 5의 전사용 구조체로 비점착화시킨 커버 테이프의 구조도,

도 9는 도 6의 전사용 구조체로 비점착화시킨 커버 테이프의 구조도,

도 10은 미소물품을 수용하기 위한 캐리어 테이프에 커버 테이프가 점착된 밀봉 구조체의 사시도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1: 기재 2: 핫멜트형 접착제(층)

3: 대전방지층 4: 감압성 접착제(층)

5: 필름 또는 비점착 수지층 6: 플라스틱 필름

7: 비점착성 고분자 수지(인쇄층) 8: 이형층

9: 밀봉 구조체 10: 커버 테이프

11: 캐리어 테이프 12: 급송 구멍

13: 미소물품

Claims (10)

1. 소형 부품의 저장, 운송 및 자동 방출에 사용되는 캐리어 테이프의 밀봉을 위한 커버 테이프를 제조함에 있어서,

   커버 테이프의 기재 전면에 감압성 접착제를 도포하는 단계;

   플라스틱 필름 자체 또는 이형제가 코팅된 필름에 비점착성 고분자 수지를 인쇄하고 건조시키는 단계; 및

   상기 감압성 접착제의 일부분에 상기 비점착성 고분자 수지를 가압 합지하여 전사시킴으로써 감압성 접착제의 일부를 선택적으로 비점착화시키는 단계를 포함하는 커버 테이프의 제조방법.
2. 제 1항에 있어서, 상기 플라스틱 필름 자체에 비점착성 고분자 수지를 인쇄하고, 상기 비점착성 고분자 수지를 감압성 접착제의 일부분에 전사시키는 것을 특징으로 하는 커버 테이프의 제조방법.
3. 제 1항에 있어서, 상기 플라스틱 필름 전면에 이형제를 코팅하여 이형층을 형성한 후 상기 이형층에 비점착성 고분자 수지를 인쇄하고, 상기 비점착성 고분자 수지를 감압성 접착제의 일부분에 전사시키는 것을 특징으로 하는 커버 테이프의 제조방법.
4. 제 1항에 있어서, 상기 플라스틱 필름의 일부분에 이형제를 코팅하여 이형층을 형성한 후 플라스틱 필름의 이형제로 코팅되지 않은 부분 및 이형층 전면에 비점착성 고분자 수지를 인쇄하고, 상기 이형층 및 비점착성 고분자 수지를 감압성 접착제의 일부분에 전사시키는 것을 특징으로 하는 커버 테이프의 제조방법.
5. 제 1항에 있어서, 상기 비점착성 고분자 수지는 대전방지제를 함유하는 것을 특징으로 하는 커버 테이프의 제조방법.
6. 제 5항에 있어서, 상기 대전방지제는 양이온계 계면활성제, 음이온계 계면활성제, 비이온계 계면활성제, 폴리티오펜, 폴리아닐린 및 양이온성 고분자 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 커버 테이프의 제조방법.
7. 제 1항에 있어서, 상기 플라스틱 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 연신 폴리프로필렌(OPP), 폴리에틸렌(PE) 또는 나일론(NYLON)인 것을 특징으로 하는 커버 테이프의 제조방법.
8. 제 1항에 있어서, 상기 비점착성 고분자 수지는 필름상으로 형성가능한 폴리에스테르, 폴리비닐 클로라이드, 폴리비닐 클로라이드 공중합물, 폴리우레탄, 아크릴수지, 비닐수지, 실리콘수지, 알키드수지 또는 페놀수지인 것을 특징으로 하는 커버 테이프의 제조방법.
9. 제 1항에 있어서, 상기 비점착성 고분자 수지의 두께를 1 내지 5 미크론으로 조절하여 상기 감압성 접착제에 전사시키는 것을 특징으로 하는 커버 테이프의 제조방법.
10. 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항의 방법에 따라 제조되는 커버 테이프.