KR20050054309A - Chuck cleaning apparatus for semiconductor manufacturing equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 반도체 공정 설비의 척 클리닝 장치는, 바디, 바디 상부에 형성되어 있는 원판 모양의 헤드, 헤드 중앙부에 형성된 흡입구, 흡입구와 연결된 진공 호스, 파티클을 감지하는 센서, 헤드의 회전 및 진공 흡입이 이루어지도록 본 발명의 클리닝 장치를 온/오프하는 스위치, 센서로부터 전기적 신호를 제공받는 발광 다이오드를 포함하여 구성된다. 본 발명에 따르면, 진공 흡입 및 회전에 의한 물리적인 충격을 가하여 척 표면의 파티클을 쉽게 제거할 수 있으며, 파티클 감지 센서가 부착되어 있어, 척 표면에 파티클이 존재 하는지, 혹은 제거되었는지 사용자가 정확히 알 수 있어, 클리닝을 정확하고 손쉽게 진행할 수 있다. The chuck cleaning apparatus of the semiconductor processing apparatus according to the present invention includes a body, a disk-shaped head formed on the body, a suction port formed at the center of the head, a vacuum hose connected to the suction port, a sensor for detecting particles, rotation of the head and vacuum suction. In order to achieve this, it comprises a switch for turning on / off the cleaning apparatus of the present invention, and a light emitting diode receiving an electrical signal from a sensor. According to the present invention, it is easy to remove the particles on the surface of the chuck by applying a physical impact by vacuum suction and rotation, and the particle detection sensor is attached, so that the user knows exactly whether the particles are present or removed on the surface of the chuck. So that the cleaning can be carried out accurately and easily.
Description
본 발명은 반도체 공정 설비의 척 클리닝 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 척에 손상을 주지 않으며, 작업자가 편리하게 척 클리닝을 진행시킬 수 있는 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chuck cleaning apparatus for semiconductor processing equipment, and more particularly, to an apparatus that does not damage the chuck and allows the operator to proceed with chuck cleaning conveniently.
일반적으로, 반도체 공정 설비에는 웨이퍼(Wafer)를 낱장씩 올려 놓고 공정 및 검사를 수행할 때, 상기 웨이퍼를 올려 놓는 수단으로 척(Chuck)이 사용된다.In general, in semiconductor processing equipment, a chuck is used as a means for placing the wafer when the wafers are placed one by one and the process and inspection are performed.
그러나, 상기 웨이퍼를 척으로 로딩하는 과정에서, 웨이퍼 바닥(backside)에 존재하는 파티클(Particle)이나, 외부 환경의 요인으로 척이 오염되게 된다.However, in the process of loading the wafer into the chuck, the chuck is contaminated due to particles present in the wafer backside or an external environment.
척 표면에 파티클이 많이 존재하게 되면, 웨이퍼를 척에 완전한 수평 상태로 놓을 수 없게 되며, 이에 따라 공정 불량이 발생할 수 있게 된다. 따라서, 작업자는 상기 척을 주기적으로 클리닝하는 것이 일반적이다.If there are many particles on the chuck surface, the wafer cannot be placed completely horizontal to the chuck, resulting in process failure. Therefore, it is common for the operator to clean the chuck periodically.
특히, 노광 공정 장비에서의 척은 웨이퍼에 많은 영향을 줄 수 있는 요소이며, 주변 환경에 인하여 쉽게 변질될 수 있는 위험 요소가 있다.In particular, the chuck in the exposure process equipment is a factor that can affect the wafer a lot, there is a risk that can be easily deteriorated by the surrounding environment.
종래에, 척을 클리닝하기 위해서는, 작업자가 세척제와 와이퍼(wiper)를 사용하여 수작업으로 직접 척을 클리닝하는 것이 일반적이었다. In the past, in order to clean the chuck, it was common for an operator to manually clean the chuck manually using a cleaning agent and a wiper.
특정 노광 설비마다 척을 클리닝할 수 있는 도구가 있지만, 이러한 클리닝 도구 역시, 작업자가 직접 세척제와 상기 도구를 가지고 수작업으로 척을 클리닝하였으며, 정확히 클리닝이 이루어졌는지 작업자가 확인할 수 있는 방법은 없었다.Although there is a tool for cleaning the chuck at each exposure facility, such a cleaning tool has been manually cleaned by the operator with the cleaning agent and the tool, and there is no way for the operator to confirm whether the cleaning is performed correctly.
현재 사용되는 노광 설비의 척 클리닝 방식은, 척 크기의 원판 모양을 갖는 클리닝 도구로 상기 세척제를 뿌린 후, 척 표면을 닦는 방식이나 진공 흡입구가 부착된 헤드 부분을 작업자가 세척제를 이용하여 닦아주고, 척 표면에서 상기 헤드 부분을 직접 문질러서, 클리닝을 수행하는 방식이 있다.Currently used chuck cleaning method of the exposure equipment, after spraying the cleaning agent with a chuck-sized disc-shaped cleaning tool, the surface of the chuck or the head portion with a vacuum suction port is cleaned by the operator using the cleaning agent, There is a way to perform the cleaning by rubbing the head portion directly on the chuck surface.
이때, 상기 헤드 부분은 세라믹(Ceramic) 재질이여서, 작업자가 척 표면을 닦는 강도에 따라서 도 5에서와 같이, 척이 마모되는 등의 척 손상이 발생하는 문제점이 있었다. 도 5는 종래 척 클리닝 도구를 사용하여 척을 클리닝하였을 때, 손상이 발생된 척 표면을 나타내는 도이다.At this time, since the head portion is a ceramic material, as shown in FIG. 5 according to the strength of the operator cleaning the chuck surface, there is a problem that chuck damage such as wear of the chuck occurs. 5 is a view showing the surface of the chuck damaged when the chuck is cleaned using a conventional chuck cleaning tool.
따라서, 척 표면에 손상을 주지 않으면서도, 사용자가 손쉽게 척 클리닝을 진행시킬 수 있는 클리닝 도구가 필요한 실정이다. Therefore, there is a need for a cleaning tool that allows the user to easily proceed with chuck cleaning without damaging the surface of the chuck.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 사용자가 척 클리닝 진행 상태를 정확히 알 수 있으며, 척 클리닝이 손쉽게 이루어질 수 있도록 하는 반도체 공정 설비의 척 클리닝 장치를 제공하는데 있다. The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a chuck cleaning apparatus of a semiconductor process equipment that allows the user to know the progress of the chuck cleaning accurately, and to facilitate the chuck cleaning.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 척 클리닝 과정에서 척 표면에 손상을 주지 않도록 하는 반도체 공정 설비의 척 클리닝 장치를 제공하는데 있다. Another object of the present invention is to provide a chuck cleaning apparatus of a semiconductor processing equipment which does not damage the chuck surface during the chuck cleaning process.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 공정 설비의 척 클리닝 장치는, 척 표면의 파티클에 물리적인 충격을 가하도록 회전 동작하는 헤드와, 상기 헤드 중앙부에 배치되어 상기 파티클을 진공 흡입시키기 위한 흡입구와, 상기 헤드 주변부에 배치되어 상기 파티클의 존재여부를 센싱하는 센서를 포함하여 구성된다. According to an aspect of the present invention, there is provided a chuck cleaning apparatus of a semiconductor processing apparatus including a head which rotates to exert a physical impact on a particle on a surface of a chuck, and a vacuum suction of the particle. And a sensor disposed at the periphery of the head for sensing the presence of the particles.
여기서, 상기 센서로부터의 전기적 신호를 제공받아 파티클의 존재 여부를 표시하는 발광 다이오드를 더 포함하는 것이 바람직하다. The light emitting diode may further include a light emitting diode that receives an electrical signal from the sensor and indicates whether particles are present.
또한, 상기 헤드는 고무 재질인 것이 바람직하다. In addition, the head is preferably a rubber material.
한편, 상기 척은 반도체 노광 공정에 사용되는 척일 수 있다. The chuck may be a chuck used in a semiconductor exposure process.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알여주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving the same will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully appreciate the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 공정 설비의 척 클리닝 장치를 일측에서 바라본 사시도이고, 도 2는 도 1의 척 클리닝 장치를 타측에서 바라본 사시도이다.1 is a perspective view of one side of a chuck cleaning apparatus of a semiconductor processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of another side of the chuck cleaning apparatus of FIG. 1.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 공정 설비의 척 클리닝 장치는, 바디(100), 바디(100) 상부에 형성되어 있는 원판 모양의 헤드(200), 헤드 중앙부에 형성된 흡입구(250), 상기 흡입구(250)와 연결된 진공 호스(300), 파티클을 감지하는 센서(400), 상기 헤드(200)의 회전 및 진공 흡입이 이루어지도록 클리닝 장치를 온/오프하는 스위치(500), 상기 센서(400)로부터 전기적 신호를 제공받는 발광 다이오드(450)를 포함하여 구성된다.As shown in Figure 1 and 2, the chuck cleaning apparatus of the semiconductor processing equipment according to an embodiment of the present invention, the body 100, the disk-shaped head 200 formed on the body 100, the head The suction port 250 formed in the central portion, the vacuum hose 300 connected to the suction port 250, the sensor 400 for detecting the particles, the head 200 and the cleaning device to turn on / off the vacuum suction is made The switch 500 includes a light emitting diode 450 that receives an electrical signal from the sensor 400.
바디(100)는 사용자가 상기 바디(100)를 잡고 척 클리닝을 수행하기 용이하도록 납작한 모양으로 형성된 것이 바람직하며, 그 외 다양한 형상으로 이루어질 수 있다.Body 100 is preferably formed in a flat shape to facilitate the user to hold the body 100 to perform chuck cleaning, it may be made in a variety of other shapes.
헤드(200)는 원판 모양으로 상기 바디(100) 상부에 형성되어 있으며, 모터의 동력에 의한 회전 동작이 이루어진다.The head 200 is formed on the upper portion of the body 100 in a disk shape, the rotation operation is performed by the power of the motor.
여기서, 상기 헤드(200)는 회전 동작에 의해 척 표면의 늘러 붙어 있는 파티클에 물리적인 충격을 가할 수 있다.Here, the head 200 may apply a physical impact to the particles that are attached to the surface of the chuck by the rotation operation.
이때, 상기 헤드(200)는 척에 손상을 입히지 않는 고무와 같은 부드러운 재질로 이루어진 것이 바람직하다.At this time, the head 200 is preferably made of a soft material such as rubber that does not damage the chuck.
흡입구(250)는 상기 헤드(200) 중앙부에 형성되어 있으며, 상기 진공 호스(300)의 하단에 연결되는 진공 펌프(도시하지 않음)의 동작에 따라, 상기 파티클을 진공 흡입시킬 수 있는 입구를 구성한다. Inlet 250 is formed in the center of the head 200, and in accordance with the operation of a vacuum pump (not shown) connected to the lower end of the vacuum hose 300, constitutes an inlet for vacuum suction of the particles do.
진공 호스(300)는 파티클을 흡입시키는 통로가 되도록 상기 흡입구(250)와 연결되며, 상기 헤드(200) 부분에서 시작하여 바디(100)를 따라 형성되어 도시하지 않은 진공 펌프에 연결된다. 본 발명의 실시예에서는 바디(100)측에 진공 호스(300)가 노출되도록 구성되었으나, 여러가지 다른 형상으로 구성될 수 있다. The vacuum hose 300 is connected to the suction port 250 to be a passage for sucking particles, and formed along the body 100 starting from the head 200 portion and connected to a vacuum pump (not shown). In the embodiment of the present invention, the vacuum hose 300 is configured to be exposed on the body 100 side, but may be configured in various other shapes.
센서(400)는 상기 헤드 주변부에 형성되어 있어, 헤드가 지나는 자리에 파티클이 존재하는지를 감지하여, 후술하는 발광 다이오드(450)에 전기적 신호를 제공한다. 이때, 센서(400)는 광센서인 것이 바람직하다.The sensor 400 is formed at the periphery of the head, and detects whether a particle exists at a place where the head passes, and provides an electrical signal to the light emitting diode 450 to be described later. At this time, the sensor 400 is preferably an optical sensor.
한편, 상기 헤드(200)의 회전 및 상기 센서(400) 동작이 이루어지도록 전기적 신호를 제공하기 위한 전기 배선(410)은 상기 진공 호스(300)의 외면을 따라 배치되는 것이 바람직하다.On the other hand, the electrical wire 410 for providing an electrical signal to the rotation of the head 200 and the operation of the sensor 400 is preferably disposed along the outer surface of the vacuum hose 300.
스위치(500)는 사용자가 클리닝을 수행하고자 할 때에 스위치를 온 시켜 헤드(200)의 회전 및 진공 펌프가 가동하도록 하는 것으로, 사용자는 클리닝 수행시에는 스위치(500)를 온 시키고, 클리닝을 완료하면 상기 스위치(500)를 오프시킴으로써 본 발명의 클리닝 장치를 활용할 수 있다.The switch 500 is to turn on the switch when the user wants to perform the cleaning and to operate the vacuum pump and the rotation of the head 200, the user to turn on the switch 500 during the cleaning, and when the cleaning is completed The cleaning apparatus of the present invention can be utilized by turning off the switch 500.
발광 다이오드(450)는 상기 센서(400)로부터의 파티클 감지신호를 제공 받아, 척 표면에 파티클이 존재하는지의 여부를 사용자에게 표시하는 수단으로, 상기 센서가 파티클을 감지하면, 상기 발광 다이오드(450)에 불이 들어오고, 파티클이 제거되었을 때, 상기 발광 다이오드(450)가 꺼지도록 설계될 수 있다. The light emitting diode 450 is a means for receiving a particle detection signal from the sensor 400 to indicate to the user whether particles exist on the surface of the chuck. When the sensor detects particles, the light emitting diode 450 ), The light emitting diode 450 may be designed to be turned off when the particles are lit and particles are removed.
따라서, 사용자가 클리닝 수행시에, 상기 발광 다이오드(450)에 불이 들어오면 헤드가 위치한 지점에서 클리닝을 유지하였다가, 발광 다이오드(450)에 불이 꺼지면, 다른 지점으로 헤드의 위치를 옮겨 계속 클리닝을 수행할 수 있다.Therefore, when the user performs the cleaning, when the light emitting diode 450 is lit, the cleaning is maintained at the point where the head is located, and when the light emitting diode 450 is turned off, the position of the head is moved to another point to continue. Cleaning can be performed.
한편, 본 발명에 따른 척 클리닝 장치는 반도체 노광 설비의 척 클리닝에 사용되는 것이 바람직하다.On the other hand, the chuck cleaning apparatus according to the present invention is preferably used for chuck cleaning of semiconductor exposure equipment.
그러면, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 공정 설비의 척 클리닝 장치의 동작을 설명한다.3 and 4, the operation of the chuck cleaning apparatus of the semiconductor processing apparatus according to the embodiment of the present invention will be described.
도 3은 본 발명에 따른 척 클리닝 장치를 이용하여 척을 클리닝하는 작업을 나타낸 예시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 척 클리닝 장치를 이용한 척 클리닝 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.Figure 3 is an exemplary view showing the operation of cleaning the chuck using the chuck cleaning apparatus according to the present invention, Figure 4 is a flow chart for explaining the chuck cleaning operation using the chuck cleaning apparatus according to the present invention.
작업자가 반도체 공정 설비의 척을 클리닝하기 위해, 도 4에 도시된 바와 같이, 먼저, 본 발명에 따른 클리닝 장치의 스위치(500)를 킴으로써, 상기 헤드(200)를 회전시키는 동시에 상기 진공 펌프를 가동한다(S100).In order for the worker to clean the chuck of the semiconductor processing equipment, as shown in FIG. 4, first, by turning on the switch 500 of the cleaning apparatus according to the present invention, the head 200 is rotated and the vacuum pump is turned on. It operates (S100).
다음, 회전되는 헤드(200) 전면이 척 표면에 마주하도록 위치시키며, 상기 헤드(200)가 척 표면을 상하 좌우 골고루 지나도록 본 발명의 클리닝 장치를 이동시켜 청소 작업을 진행하도록 한다(S200).Next, the front of the rotating head 200 is positioned to face the chuck surface, and the cleaning apparatus of the present invention is moved so that the head 200 passes up and down and left and right evenly across the chuck surface (S200).
상기 헤드(200)가 회전하면서, 척 표면에 늘러 붙어 있는 오염 물질(파티클)을 물리적으로 충격을 주어 척 표면에서 떨어지도록 하고, 이때 헤드 중앙부에 있는 흡입구(250)는 떨어져 나온 파티클을 진공 호스(300)내로 흡입시켜 클리닝한다(S300).As the head 200 rotates, the contaminants (particles) that stick to the surface of the chuck are physically impacted to fall off the surface of the chuck. At this time, the suction port 250 in the center of the head separates the separated particles from the vacuum hose ( Suction into the 300 to clean (S300).
상기와 같이 클리닝을 수행하는 동안에, 센서(400)는 척 표면에 오염 물질이 존재하는지의 여부를 센싱한다(S400).While performing the cleaning as described above, the sensor 400 senses whether contaminants exist on the surface of the chuck (S400).
상기 센서(400)가 오염 물질을 감지하면, 상기 발광 다이오드(450)에 불이 들어오고(S410), 오염 물질이 제거되었을 때, 상기 발광 다이오드(450)가 꺼지게 되어(S420), 작업자는 클리닝이 정확히 이루어졌는지, 실시간 확인할 수 있다.When the sensor 400 detects a pollutant, the light emitting diode 450 is turned on (S410), and when the pollutant is removed, the light emitting diode 450 is turned off (S420), and the worker cleans it. This is done correctly, you can check in real time.
한편, 상기 발광 다이오드의 표시 방식은, 상기 센서로부터 오염 물질이 감지되면, 발광 다이오드에 빨간 불이 표시되고, 오염 물질이 감지되지 않으면 파란 불이 표시되는 방식으로도 적용될 수 있다.Meanwhile, the display method of the light emitting diode may be applied to a method in which a red light is displayed on the light emitting diode when the pollutant is detected from the sensor, and a blue light is displayed when the pollutant is not detected.
따라서, 본 발명의 실시예에 따르면, 진공 흡입 및 회전에 의한 물리적인 충격을 가하여 척 표면의 파티클을 쉽게 제거할 수 있으며, 파티클 감지 센서가 부착되어 있어, 척 표면에 파티클이 존재 하는지, 혹은 제거되었는지 사용자가 정확히 알 수 있어, 클리닝을 정확하고 손쉽게 진행할 수 있다. Therefore, according to an embodiment of the present invention, particles on the surface of the chuck can be easily removed by applying a physical shock by vacuum suction and rotation, and a particle detection sensor is attached, so that particles are present on or removed from the surface of the chuck. The user can be sure that the cleaning is performed correctly, so that the cleaning can be performed accurately and easily.
또한, 종래와 같이 사용자가 직접 세라믹 재질의 헤드 부분을 척 표면에 문질러 청소하는 방식 대신에 척 표면보다 부드러운 재질로 이루어진 헤드의 회전 동작에 의한 자동 클리닝을 수행함으로, 클리닝 작업에 의한 척 표면 손상을 방지할 수 있다.In addition, instead of the method in which the user directly rubs the head of the ceramic material on the surface of the chuck as in the related art, an automatic cleaning is performed by the rotation of the head made of a material softer than the surface of the chuck, thereby preventing damage to the chuck surface by the cleaning operation. You can prevent it.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형이 가능하다.As mentioned above, although the present invention has been described with reference to preferred embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 공정 설비의 척 클리닝 장치는, 사용자가 척 클리닝을 손쉽게 수행할 수 있도록 하고, 클리닝 진행 상태를 정확히 알 수 있도록 한다. 또한, 척 클리닝 과정에서 척 표면의 손상을 방지할 수 있다.As described above, the chuck cleaning apparatus of the semiconductor processing apparatus according to the present invention enables the user to easily perform chuck cleaning and to accurately know the progress of cleaning. In addition, it is possible to prevent damage to the chuck surface during the chuck cleaning process.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 공정 설비의 척 클리닝 장치를 일측에서 바라본 사시도이다.1 is a perspective view of one side of a chuck cleaning apparatus of a semiconductor processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 척 클리닝 장치를 타측에서 바라본 사시도이다.2 is a perspective view of the chuck cleaning device of FIG.
도 3은 본 발명에 따른 척 클리닝 장치를 이용하여 척을 클리닝하는 작업을 나타낸 예시도이다.3 is an exemplary view showing an operation of cleaning the chuck using the chuck cleaning apparatus according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 척 클리닝 장치를 이용한 척 클리닝 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a chuck cleaning operation using the chuck cleaning apparatus according to the present invention.
도 5는 종래 척 클리닝 도구를 사용하여 척을 클리닝하였을 때, 손상이 발생된 척 표면을 나타내는 도이다.5 is a view showing the surface of the chuck damaged when the chuck is cleaned using a conventional chuck cleaning tool.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
100: 바디 200: 헤드100: body 200: head
250: 흡입구 300: 진공 호스250: suction port 300: vacuum hose
400: 센서 410: 전기 배선400: sensor 410: electrical wiring
450: 발광 다이오드 500: 스위치450: light emitting diode 500: switch
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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2003
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109786292A (en) * | 2018-12-26 | 2019-05-21 | 华灿光电（浙江）有限公司 | The cleaning device of light-emitting diode chip for backlight unit |
| CN109786292B (en) * | 2018-12-26 | 2021-01-12 | 华灿光电（浙江）有限公司 | Cleaning device for light-emitting diode chip |
| WO2022037223A1 (en) * | 2020-08-21 | 2022-02-24 | 长鑫存储技术有限公司 | Semiconductor machine cleaning system and semiconductor machine cleaning method |
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