JP5908703B2 - Grinding apparatus and method for cleaning circular plate workpiece - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 108
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 28
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 12
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 31
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Description
本発明は、研削時にチャックテーブルに保持されていた被加工物の面をチャックテーブルから搬出する際に洗浄することができる研削装置に関する。 The present invention relates to a grinding apparatus capable of cleaning when a surface of a workpiece held on a chuck table during grinding is carried out of the chuck table.
例えば半導体ウェーハのような円形板状ワークは、一方の面が研削装置のチャックテーブルに保持された状態で、他方の面に研削砥石が接触して研削が行われて所定の厚さに形成されるが、円形板状ワークの厚さが数十μm以下のように極めて薄くなると、破損しやすくなり、その後の搬送等の取り扱いが困難になるという問題がある。そこで、円形板状ワークの外周部は研削せずに厚みを残したままとして環状の補強部を形成することにより、破損を防止するとともに、取り扱いを容易としている。 For example, a circular plate-like workpiece such as a semiconductor wafer is formed to a predetermined thickness by grinding with a grinding wheel coming into contact with the other surface while one surface is held by a chuck table of a grinding device. However, when the thickness of the circular plate-shaped workpiece is extremely thin, such as several tens of μm or less, there is a problem that it becomes easy to break and handling such as subsequent conveyance becomes difficult. Therefore, the outer peripheral portion of the circular plate-like workpiece is not ground but remains in thickness, and an annular reinforcing portion is formed to prevent breakage and facilitate handling.
ところが、環状の補強部が形成された円形板状ワークを全面吸着パッドによって吸引保持して搬送しようとすると、薄く形成された部分を吸着することができないため、薄く形成された部分が湾曲して破損するという問題がある。 However, if the circular plate-like workpiece formed with the annular reinforcing portion is sucked and held by the entire surface suction pad, the thinly formed portion cannot be adsorbed, so that the thinly formed portion is curved. There is a problem of damage.
そこで、放射方向に移動可能な少なくとも3つの保持部材を備えた保持機構を用い、これら保持部材が円形板状ワークの補強部の外周部を側面側から支持することにより、薄く形成された部分の湾曲による破損を防止する技術が提案されている(例えば、特許文献1参照)。 Therefore, by using a holding mechanism having at least three holding members movable in the radial direction, and these holding members support the outer peripheral portion of the reinforcing portion of the circular plate-shaped workpiece from the side surface side, A technique for preventing breakage due to bending has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
また、円形板状ワークの研削加工時には、研削装置のチャックテーブルに保持され保護テープが貼着されている被保持面側にも研削屑等が付着するため、スポンジ等からなる柔軟部材を保護テープに接触させて洗浄を行う洗浄機構が提案されている(例えば、特許文献2参照)。 Also, when grinding circular plate-like workpieces, grinding scraps also adhere to the surface to be held, which is held on the chuck table of the grinding device and to which the protective tape is attached, so that the flexible member made of sponge or the like is protected with the protective tape A cleaning mechanism has been proposed in which cleaning is performed in contact with the substrate (for example, see Patent Document 2).
しかし、特許文献1に開示された保持機構は、円形板状ワークの外周部において被保持面側も保持部材によって保持するため、洗浄機構を用いて被保持面を洗浄しようとすると、洗浄機構が保持部材に接触し、被保持面の全面を洗浄することができないという問題がある。 However, since the holding mechanism disclosed in Patent Document 1 holds the held surface side by the holding member at the outer peripheral portion of the circular plate-shaped workpiece, when the cleaning mechanism is used to clean the held surface, the cleaning mechanism is There is a problem that the entire surface of the surface to be held cannot be cleaned due to contact with the holding member.
また、円形板状ワークの被保持面側に保護テープは、洗浄機構による洗浄後に保護テープの周縁部に剥離テープを貼着し、剥離テープを引っ張ることによって円形板状ワークから剥離されるが、保持機構の保持部材によって保持されている部分が洗浄されていないと、当該部分の保護テープに研削屑が付着しているため、研削屑が付着している部分に剥離テープを貼り付けてしまうと、引っ張ったときに研削屑だけが剥離テープにくっついてきてしまい、保護テープを剥離できないという問題がある。したがって、かかる問題を回避するためには、保護テープのうち洗浄機構による洗浄が行われていない部分を認識し、その部分を避けて剥離テープを貼着するという煩雑な処理が必要となる。 In addition, the protective tape on the held surface side of the circular plate-shaped workpiece is peeled off from the circular plate-shaped workpiece by attaching the peeling tape to the peripheral edge of the protective tape after washing by the cleaning mechanism and pulling the peeling tape. If the part held by the holding member of the holding mechanism is not washed, grinding scraps are attached to the protective tape of the part, so if you attach the peeling tape to the part where the grinding scraps are attached When pulled, only grinding scraps stick to the peeling tape, and there is a problem that the protective tape cannot be peeled off. Therefore, in order to avoid such a problem, a complicated process of recognizing a portion of the protective tape that has not been cleaned by the cleaning mechanism and applying the release tape while avoiding that portion is necessary.
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、研削装置のチャックテーブルに保持されていた円形板状ワークの被保持面側が保持部材によって保持されている場合において、被保持面のうち保持部材によって保持されている部分についても洗浄できるようにすることを課題とする。 The present invention has been considered in view of such problems, and when the held surface side of the circular plate-like workpiece held by the chuck table of the grinding apparatus is held by the holding member, the holding surface is held. It is an object of the present invention to enable cleaning of a portion held by a member.
第1の発明は、円形板状ワークを吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された円形板状ワークを研削加工する研削手段と、研削手段によって研削された円形板状ワークの外周縁を保持しチャックテーブルから搬出する搬出手段と、搬出手段の搬出経路に配設されチャックテーブルに吸引保持されていた円形板状ワークの被保持面を洗浄する洗浄手段と、を備える研削装置に関するもので、搬出手段は、均等な角度で少なくとも3つ配置され円形板状ワークの外周縁を保持する保持部と、保持部を放射方向に動作させる案内部と、案内部に沿って保持部を移動させる移動手段と、を備え、移動手段によって駆動されて移動する保持部を円形板状ワークの外周縁に接触させ円形板状ワークを保持するように構成され、洗浄手段は、搬出手段が保持する円形板状ワークの被保持面に垂直な回転軸と、回転軸を回転させる回転手段と、回転軸に連結され均等な角度で少なくとも3つ配置され円形板状ワークの外周部を洗浄する洗浄部材と、洗浄部材を円形板状ワークに当接させ回転手段によって洗浄部材を回転させる洗浄動作によって円形板状ワークが回転するのを防止するための回転防止手段と、から構成され、回転防止手段は、洗浄手段の回転軸と軸心を同じくし、洗浄手段と相対的に上下する上下動手段と、洗浄手段の回転軸を中心に均等な角度で少なくとも3つ配置され搬出手段の保持部より内側に位置する回転防止部と、を備えており、搬出手段に保持された円形板状ワークの中心が洗浄手段の回転軸と一致する搬出手段の搬出経路上のワーク洗浄位置において、洗浄部が、円形板状ワークの被保持面の外周部を洗浄する。 According to a first aspect of the present invention, there is provided a chuck table for sucking and holding a circular plate-like workpiece, a grinding means for grinding the circular plate-like workpiece held on the chuck table, and an outer peripheral edge of the circular plate-like workpiece ground by the grinding means. The present invention relates to a grinding apparatus comprising: unloading means for holding and unloading from a chuck table; and cleaning means for cleaning a surface to be held of a circular plate-like workpiece that is disposed in the unloading path of the unloading means and is sucked and held by the chuck table. The unloading means is arranged at least three at equal angles to hold the outer peripheral edge of the circular plate-shaped workpiece, a guide portion that moves the holding portion in the radial direction, and moves the holding portion along the guide portion. And a moving means driven by the moving means to contact the outer peripheral edge of the circular plate workpiece to hold the circular plate workpiece. The rotating plate perpendicular to the surface to be held of the circular plate-like workpiece held by the unloading means, the rotating means for rotating the rotating shaft, and at least three of the circular plate-like workpieces connected to the rotating shaft and arranged at equal angles. A cleaning member for cleaning the outer peripheral portion, and a rotation preventing means for preventing the circular plate workpiece from rotating by a cleaning operation in which the cleaning member is brought into contact with the circular plate workpiece and the cleaning member is rotated by the rotating means. The rotation prevention means is configured to have the same axis as the rotation axis of the cleaning means, and is provided with at least three vertical movement means that move up and down relative to the cleaning means, and at an equal angle around the rotation axis of the cleaning means. A rotation preventing portion positioned inside the holding portion of the unloading means, and the workpiece cleaning on the unloading path of the unloading means where the center of the circular plate-like work held by the unloading means coincides with the rotation axis of the cleaning means In position Te, cleaning unit, for cleaning the outer peripheral portion of the holding surface of the circular plate-shaped workpiece.
第2の発明は、上記研削装置において、上記洗浄手段を用いて円形板状ワークを洗浄する方法に関するもので、洗浄手段を構成する洗浄部材に、搬出手段が保持した円形板状ワークの被保持面を接触させ、洗浄手段を構成する回転防止手段を上昇させ被保持面に接触させて洗浄部材の回転動作によって被保持面のうち回転防止部が接触している箇所以外の部分を洗浄し、その後、回転防止手段を下降させて、被保持面のうち回転防止手段が接触していた部分を露出させ、洗浄部材を所定角度回転させることによって円形板状ワークが所定角度と同じ角度回転した後、再び回転防止部を上昇させ被保持面に接触させて洗浄部材の回転動作によって被保持面の未洗浄部分を洗浄する。 The second invention relates to a method for cleaning a circular plate-shaped workpiece using the cleaning means in the grinding apparatus, and the circular plate-shaped workpiece held by the carry-out means is held by a cleaning member constituting the cleaning means. The surface is brought into contact, the rotation preventing means constituting the cleaning means is raised and brought into contact with the held surface, and the portion other than the portion where the rotation preventing portion is in contact with the held surface is cleaned by the rotation operation of the cleaning member, After that, the rotation preventing means is lowered to expose the portion of the held surface that is in contact with the rotation preventing means, and the circular plate-shaped workpiece is rotated by the same angle as the predetermined angle by rotating the cleaning member by a predetermined angle. Then, the rotation preventing portion is raised again and brought into contact with the held surface, and the uncleaned portion of the held surface is cleaned by the rotation operation of the cleaning member.
本発明では、被保持面に洗浄部材が接触した円形板状部材を回転させることにより、未洗浄部分を残して被保持面の外周部を洗浄した後、円形板状部材を回転させて未洗浄部分を露出させてから、洗浄部材を当該未洗浄部分に接触させて円形板状部材を回転させることで、被保持面の外周部を全周にわたって洗浄することができる。したがって、被保持面が保護テープである場合に、保護テープを剥離するための剥離テープを貼着する部分に研削屑が付着していることがないため、剥離テープを貼着して引っ張ることにより、確実に保護テープを円形板状ワークから確実に剥離することができ、保護テープのうち洗浄が行われていない部分を認識し、その部分を避けて剥離テープを貼着するという煩雑な処理が不要となる。 In the present invention, by rotating the circular plate member whose cleaning member is in contact with the surface to be held, the outer peripheral portion of the surface to be held is cleaned while leaving an uncleaned portion, and then the circular plate member is rotated and uncleaned. By exposing the portion and then bringing the cleaning member into contact with the uncleaned portion and rotating the circular plate member, the outer peripheral portion of the held surface can be cleaned over the entire periphery. Therefore, when the surface to be held is a protective tape, grinding scraps are not attached to the part where the release tape for peeling the protective tape is attached. It is possible to reliably peel off the protective tape from the circular plate-shaped workpiece, and recognize the part of the protective tape that has not been cleaned, and avoid the complicated process of attaching the peeling tape. It becomes unnecessary.
図1に示す研削装置1は、円形板状ワークを吸引保持する複数の(図示の例では4つの)チャックテーブル2と、チャックテーブル2に保持された円形板状ワークに対して研削加工を施す第1研削手段30及び第2研削手段31と、研削された円形板状ワークを研磨する研磨手段32とを備えている。複数のチャックテーブル2は、ターンテーブル2aによって公転及び自転可能に支持されている。
A grinding apparatus 1 shown in FIG. 1 performs a grinding process on a plurality of (four in the illustrated example) chuck tables 2 for sucking and holding a circular plate workpiece and the circular plate workpieces held on the chuck table 2. A first grinding means 30 and a second grinding means 31 and a grinding means 32 for grinding the ground circular plate-like workpiece are provided. The plurality of chuck tables 2 are supported by the
研削装置1の前部側には、加工前の円形板状ワークWを収容する第1カセット40と、加工後の円形板状ワークWを収容する第2カセット41とを備えている。そして、第1カセット40及び第2カセット41の近傍には、第1カセット40からの円形板状ワークWの取り出し及び第2カセット41への円形板状ワークWの収容を行うロボット42が配設されている。なお、円形板状ワークWには、結晶方位識別マークであるオリエンテーションフラットやノッチが形成されているものも含まれる。
On the front side of the grinding apparatus 1, there are provided a
ロボット42は、円形板状ワークWを吸引保持するハンド部420と、ハンド部420に連結され屈曲可能なアーム部421と、ハンド部420及びアーム部421をX軸方向に移動させる駆動手段422とを備えている。
The
ハンド部420の可動域には、加工前の円形板状ワークWを所定の位置に位置あわせする仮置きテーブル43が配設されている。
In the movable range of the
第1研削手段3の前方は、加工前の円形板状ワークWをチャックテーブル2に載置したり、加工後の円形板状ワークWを次の工程に移送するためにチャックテーブル2から取り出したりする領域である搬出入領域44となっている。搬出入領域44の近傍には、仮置きテーブル43から搬出入領域44に位置するチャックテーブル2への円形板状ワークWの搬入を行う搬入手段45と、搬出入領域44に位置するチャックテーブル2からの円形板状ワークWの搬出を行う搬出手段5とが配設されている。搬出手段5は、アーム部11の先端に取り付けられ円形板状ワークWを保持する保持機構10を備えている。保持機構10は、研削された円形板状ワークWの外周縁を保持し、その状態でアーム部11を旋回及びY軸方向に移動させることにより、円形板状ワークWをチャックテーブル2から搬出することができる。
In front of the first grinding means 3, the circular plate-like workpiece W before processing is placed on the chuck table 2, or the processed circular plate-like workpiece W is taken out from the chuck table 2 to be transferred to the next step. It is a carry-in / out
搬出手段5による円形板状ワークWの搬出経路には、保持機構10によって保持された円形板状ワークWの下面、すなわちチャックテーブル2によって吸引保持されていた被保持面を洗浄する洗浄手段6を備えている。また、洗浄手段6の近傍には、円形板状ワークWの上面側を洗浄し乾燥する洗浄乾燥手段7が配設されている。なお、洗浄手段6の配設位置は、搬出手段6による円形板状ワークWの搬出経路の下方であれば、図示の位置には限定されない。
A
図2に示すように、保持機構10は、板状ワークの外周縁に係合して板状ワークを保持する少なくとも3個の保持部13と、保持部13を板状ワークの外周縁に対して水平方向に移動可能に支持する支持プレート14と、支持プレート14の上面側において支持プレート14に対して所定範囲回動可能に配設された回動プレート15と、アーム部11の先端の取り付けられ支持プレート14に対して傾斜可能に連結された取り付け板16と、支持プレート14を鉛直方向に移動させる垂直方向駆動部17とを備えている。
As shown in FIG. 2, the
図3に示すように、保持部13は、フッ素系樹脂等の摩擦抵抗の小さい合成樹脂によって形成され係合凹部130aを備えた係合部材130と、係合部材130から上方に立設された円柱状の被支持部131とから構成され、被支持部131の内周面には、ボルトを螺合させる雌ねじ穴131aが形成されている。3つの保持部13は、支持プレート14の中心を基準に均等な角度で配置されており、係合凹部130aにおいて円形板状ワークWの外周縁を係合させることにより、円形板状ワークWを外周面側から保持することができる。
As shown in FIG. 3, the holding
支持プレート14には、保持部13の個数及び位置に対応して、径方向に長く表裏面を貫通する長孔140が形成されている。長孔140は、保持部13の被支持部131を長孔140の長手方向に移動自在に支持し、3つの保持部13を放射方向に動作させる際の案内部として機能する。長孔140の幅は、被支持部131の直径よりわずかに大きく形成されている。
In the
支持プレート14の下面からは、保持対象の円形板状ワークWの水平方向の移動を規制する少なくとも3個の長さが等しい水平方向移動規制ピン18が下方に突出して形成されており、その下端は保持部13より下方に位置している。支持プレート14の上面からは、3本の複数の支持柱19が立設されている。支持柱19の上端には雌ねじ穴19aが形成されている。それぞれの支持柱19には、コイルバネ190が挿嵌されている。一方、支持プレート14の中心部上面には、大径部20a及び小径部20bを有する段つきナット20が取り付けられている。
From the lower surface of the
回動プレート15は、段突きナット20の小径部20bに嵌合する内径を有する中心孔150と、周方向に長く形成され表裏面を貫通する3個の長孔151と、所定間隔をおいて外周方向に突出形成された3個のアーム部152とを有している。それぞれのアーム部152の先端には、枢軸153によってアーム部152に対して回動可能にリンク154が連結されている。リンク154には、表裏面を貫通する貫通孔154aが形成されている。3個のアーム部152のうちの1つから周方向に突出した位置には、上方に突出する連結突起155が形成されている。
The rotating
支持プレート14の上面側には、ピストンロッド21を出没させるエアシリンダ22が配設されており、ピストンロッド21の先端部には、回動プレート15においてリング状に形成された連結突起155と係合する連結係合部21aが形成されている。
An
また、図2に示したように、ボルト23を図3に示した貫通孔154a、スペーサ24及び長孔140に挿通し、係合部材13の雌ねじ穴131aに螺合させると、枢軸153を中心としてリンク154が回動することにより回動プレート15が支持プレート14に対して所定範囲回動可能となった状態で、支持プレート14と回動プレート15とが連結される。段つきナット20にはボルト26を螺合させ、回動プレート15の抜けを防止する。
Further, as shown in FIG. 2, when the
また、アーム部152から側方に突出した位置に設けられた連結突起155をピストンロッド21の先端の連結係合部21aに係合させると、エアシリンダ22によってピストンロッド21が図2における矢印A方向に駆動されることにより、回動プレート15が矢印B方向に回動可能となる。そして、回動プレート15が矢印B方向に回動すると、それにともないリンク154が矢印C方向に動くため、リンク154に連結された保持部13が矢印D方向、すなわち支持プレート14の中心に向かう方向に移動する。この動きについて図4を参照して説明すると、初期状態では、図4(a)に示すように、3個のアーム部152がリンク154と一直線上にある。そして、図4(b)に示すように、エアシリンダ22によって駆動されて回動プレート15が矢印B方向に回動すると、アーム部152とリンク154とが一直線上でなくなり、C方向に向きを変えたリンク154が保持部13を支持プレート14の中心に向かう方向に引っぱり、これによって保持部13が長孔140に沿って互いが近づく方向(D方向)に移動する。
Further, when the
このように、エアシリンダ22及びピストンロッド21並びに回動プレート15は、3つの係合部材13を、互いが近づく方向に移動させる移動手段27を構成しており、移動手段27によって駆動されて移動する保持部13を円形板状ワークWの外周縁に接触させて円形板状ワークWを保持するように構成されている。
As described above, the
さらに、図3に示すように、取り付け板16においては、支持プレート14の上面から立設された3本の支持柱19に対応する位置に3つの貫通孔160が配設されており、これら貫通孔160に挿通するボルト25を支持柱19に形成された雌ねじ穴19aに螺合させることにより、取り付け板16に支持プレート14が固定される。
Further, as shown in FIG. 3, in the mounting
図5に示すように、洗浄手段6は、回転軸60と、回転軸60を回転させるモータからなる回転手段61と、回転軸60に連結された洗浄部62とを備えている。
As shown in FIG. 5, the
回転軸60の軸心は、搬出手段5を構成する図2及び図3に示した保持機構10が保持する円形板状ワークWの被保持面に対して垂直となっている。ここで、被保持面は、研削時に図1に示したチャックテーブル2に保持される面である。
The axis of the
洗浄部62は、図6に示すように、回転軸60に連結され放射状に延びる少なくとも3つの板部材620と、板部材620の先端部上面に固着された少なくとも3つの洗浄部材621とを備えている。洗浄部材621は、均等な角度で少なくとも3個配設されている。個々の洗浄部材621は、スポンジのような柔軟な部材であり、例えばアイオン株式会社のソフラスという製品を使用することができる。洗浄部62は、円形板状ワークWの被保持面に接触し回転することにより、被保持面の外周部を洗浄することができる。
As shown in FIG. 6, the
図5に示すように、洗浄部62の下方には、洗浄手段6によって洗浄される円形板状ワークが回転するのを防止する回転防止手段8が配設されている。回転防止手段8は洗浄手段6の回転軸60と軸心を同じくしており、回転軸60の周囲に筒部80が巻かれている。図6に示すように、筒部80からは放射状に少なくとも3つの板部材81が延びており、板部材81の先端部上面には回転防止部材82が固着されている。回転防止部材82は、洗浄手段6の回転軸60を中心に均等な角度で配置されている。また、搬出手段5が洗浄手段6及び回転防止手段8の直上に位置する状態では、3つの回転防止部材82は、搬出手段5の3つの保持部13を結ぶ円弧よりも内側に位置している。
As shown in FIG. 5, below the
図5に示すように、筒部80の外周側にはシリンダ83によって駆動されて昇降するピストン84が連結されており、ピストン84の昇降とともに筒部80も昇降する構成となっており、シリンダ83とピストン84とで、回転防止手段8を洗浄手段6に対して相対的に上下動させる上下動手段85を構成している。
As shown in FIG. 5, a
図1に示した研削装置1においては、ロボット42によって第1カセット40から加工前の円形板状ワークWが取り出され、仮置きテーブル43に搬送される。そして、仮置きテーブル43において円形板状ワークWが所定の位置に位置決めされた後、搬入手段45によって搬出入領域44に位置するチャックテーブル2に搬送され保持される。
In the grinding apparatus 1 shown in FIG. 1, the circular plate-like workpiece W before processing is taken out from the
次に、ターンテーブル2aが回転することによりチャックテーブル2に保持された円形板状ワークWが第1研削手段30、第2研削手段31、研磨手段32の下方に順次移送され、円形板状ワークWの露出面(上面)に対してそれぞれの手段による加工が行われる。そして、図7に示すように、円形板状ワークWの裏面W2のうち、デバイスが存在しない周縁部の領域である余剰領域を研削せず、デバイス領域の裏側のみを研削すると、余剰領域については当初の厚さが維持されて補強部W3が形成される。補強部W3が形成された円形板状ワークWは、補強部W3のない円形板状ワークと比較して、その後の搬送等の取り扱いが容易となる。円形板状ワークWの表面W1には、デバイス保護のための保護テープTが貼着されている。
Next, when the
こうして研磨手段32による加工が行われた後、ターンテーブル2aの回転によって加工後の円形板状ワークWが搬出入領域44に移動し、搬出手段5によって加工後の円形板状ワークWが保持される。
After the processing by the polishing means 32 is performed in this way, the circular plate-like workpiece W after processing is moved to the carry-in / out
搬出手段5を構成する保持機構10においては、図8に示すように、3つの保持部13が円形板状ワークWの外周縁W4に接触して保持される。またこのとき、水平方向移動規制ピン18によって円形板状ワークWが水平方向にずれるのを防止する。
In the
このようにして加工後の円形板状ワークWが保持機構10によって保持されると、図1に示したアーム部11のY軸方向の移動及び旋回により、円形板状ワークWが、搬出経路に位置する洗浄手段6及び回転防止手段8の直上に移動し、そこで停止する。このとき、搬出手段5に保持された円形板状ワークWの位置は、その中心が洗浄手段6の回転軸60と一致するワーク洗浄位置となる。
When the circular plate-like workpiece W after processing is held by the holding
円形板状ワークWがワーク洗浄位置に位置した状態で、保持機構10が下降することにより、図9に示すように、円形板状ワークWの被保持面W1側の保護テープTに洗浄部材621を接触させる。また、上下動手段85の駆動により、回転防止手段8を上昇させて、回転防止部材82を保護テープTに接触させる。このとき、回転防止部材82の上面は、洗浄部材621の上面よりも0.5mmほど高い位置にあり、回転防止部材82は、洗浄部材621よりも強く保護テープTを押圧する。このようにして、回転防止部材82が保護テープT及び円形板状ワークWの回転を阻止する。
With the circular plate-like workpiece W positioned at the workpiece cleaning position, the holding
図9に示したように、洗浄部材621及び回転防止部材82を保護テープTに接触させた時は、洗浄部材621と回転防止部材82とが重ならない位置に位置している。そして、図10(a)に示すように、回転手段61の駆動により洗浄手段6を矢印P方向に回転させる。具体的には、洗浄手段6は、1つの洗浄部材621が2つの回転防止部材82に衝突しない範囲で回転させてから停止させる。このようにして、洗浄部材621が保護テープTに接触した状態で回転することにより、図11(a)に示すように、被保持面である保護テープTの外周部のうち、回転防止部材82が接触している箇所以外の部分である第1領域100が洗浄される。洗浄中は、図9に示した回転手段61が洗浄部材621を回転させることによって円形板状ワークWが回転するのを回転防止手段82が防止するため、洗浄を確実に行うことができる。この段階では、隣り合う第1領域100間に、未洗浄領域である第2領域が残されている。なお、図11においては、洗浄済みの領域に斜線を引いて示している。
As shown in FIG. 9, when the cleaning
次に、回転防止手段8を下降させることにより回転防止部材82と保護テープTとの接触状態を解除した後、図10(b)に示すように、洗浄手段6を矢印Q方向に回転させる。そうすると、保護テープTが回転防止部材82と接触していないため、洗浄部材621とともに保護テープT及び円形板状ワークWも矢印Q方向に回転する。
Next, after the
そして、図11(b)に示すように、被保持面である保護テープTのうち回転防止手段8を構成する回転防止部材82が接触していた部分である未洗浄の第2領域101が露出する。
And as shown in FIG.11 (b), the 2nd area |
このようにして第2領域101が露出した後、再び回転防止部材82を上昇させて保護テープTに接触させ、図10(c)に示すように、洗浄部材621の矢印R方向の回転動作によって第2領域101を洗浄する。そうすると、図11(c)に示すように、第2領域101にも洗浄部材621が接触して洗浄され、外周部が全周にわたって洗浄される。なお、2回目の洗浄を行う場合は、回転防止部材82が接触していた第3領域102が未洗浄となっているため、第3領域102が露出するようにしてから洗浄を行えばよい。
After the
洗浄部材621は、1回目の洗浄において保護テープTの汚れた面と接触するため、研削屑がわずかに付着するが、保護テープTに付着する研削屑は、円形板状ワークの品質には影響しない。
Since the cleaning
このようにして保護テープTが洗浄されると、保護テープTに剥離テープを貼着し、剥離テープを引っ張ることによって、保護テープTが円形板状ワークから剥離される。剥離テープを保護テープTに貼着する際には、保護テープTに研削屑等が付着していないため、剥離テープを貼りつける位置を選ぶ必要がない。 When the protective tape T is washed in this way, the protective tape T is peeled from the circular plate-shaped workpiece by sticking the peeling tape to the protective tape T and pulling the peeling tape. When the release tape is attached to the protective tape T, there is no need to select the position where the release tape is applied because no grinding dust or the like adheres to the protective tape T.
1:研削装置
2:チャックテーブル 2a:ターンテーブル
30:第1研削手段 31:第2研削手段 32:研磨手段
40:第1カセット 41:第2カセット
42:ロボット 420:ハンド部 421:アーム部 422:駆動手段
43:仮置きテーブル 44:搬出入領域 45:搬入手段
5:搬出手段
6:洗浄手段 60:回転軸 61:回転手段
62:洗浄部 620:板部材 621:洗浄部材
7:洗浄乾燥手段
8:回転防止手段 80:筒部 81:板部材 82:回転防止部材
83:シリンダ 84:ピストン
10:保持機構
11:アーム部
13:保持部
130:係合部材 131:被保持部 131a:雌ねじ穴
14:支持プレート 140:長孔(案内部)
15:回動プレート
150:中心孔 151:長孔 152:アーム部 153:枢軸
154:リンク 154a:貫通孔 155:連結突起
16:取り付け板 160:貫通孔
17:垂直方向駆動部
18:水平方向移動規制ピン
19:支持柱 19a:雌ねじ穴 190:コイルバネ
20:段つきナット 20a:大径部 20b:小径部
21:ピストンロッド 21a:連結係合部 22:エアシリンダ
23:ボルト 24:スペーサ 25:ボルト 26:ボルト
27:移動手段
1: Grinding device 2: Chuck table 2a: Turntable 30: First grinding means 31: Second grinding means 32: Polishing means 40: First cassette 41: Second cassette 42: Robot 420: Hand part 421: Arm part 422 : Driving means 43: Temporary placement table 44: Loading / unloading area 45: Loading / unloading means 5: Unloading means 6: Cleaning means 60: Rotating shaft 61: Rotating means 62: Cleaning unit 620: Plate member 621: Cleaning member 7: Cleaning and drying means 8: Anti-rotation means 80: Tube portion 81: Plate member 82: Anti-rotation member 83: Cylinder 84: Piston 10: Holding mechanism 11: Arm portion 13: Holding portion
130: engaging member 131: held
15: Rotating plate 150: Center hole 151: Long hole 152: Arm part 153: Pivot 154:
Claims (2)
該搬出手段は、均等な角度で少なくとも3つ配置され円形板状ワークの外周縁を保持する保持部と、該保持部を放射方向に動作させる案内部と、該案内部に沿って該保持部を移動させる移動手段と、を備え、該移動手段によって駆動されて移動する該保持部を円形板状ワークの外周縁に接触させ円形板状ワークを保持するように構成され、
該洗浄手段は、該搬出手段が保持する円形板状ワークの該被保持面に垂直な回転軸と、該回転軸を回転させる回転手段と、該回転軸に連結され均等な角度で少なくとも3つ配置され円形板状ワークの外周部を洗浄する洗浄部材と、該洗浄部材を円形板状ワークに当接させ該回転手段によって該洗浄部材を回転させる洗浄動作によって円形板状ワークが回転するのを防止するための回転防止手段と、から構成され、
該回転防止手段は、該洗浄手段の該回転軸と軸心を同じくし、該洗浄手段と相対的に上下する上下動手段と、該洗浄手段の回転軸を中心に均等な角度で少なくとも3つ配置され該搬出手段の保持部より内側に位置する回転防止部材と、を備えており、
該搬出手段に保持された円形板状ワークの中心が該洗浄手段の回転軸と一致する該搬出手段の搬出経路上のワーク洗浄位置において、該洗浄部材が、円形板状ワークの該被保持面の外周部を洗浄する研削装置。 A chuck table for sucking and holding a circular plate workpiece, a grinding means for grinding the circular plate workpiece held on the chuck table, and an outer peripheral edge of the circular plate workpiece ground by the grinding means for holding the chuck In a grinding apparatus comprising unloading means for unloading from a table, and cleaning means for cleaning a surface to be held of a circular plate-like workpiece disposed in the unloading path of the unloading means and held by suction on the chuck table.
The carrying-out means includes at least three holding parts arranged at equal angles to hold the outer peripheral edge of the circular plate-shaped workpiece, a guide part for operating the holding part in a radial direction, and the holding part along the guide part. Moving means, and is configured to hold the circular plate workpiece by bringing the holding portion that is driven and moved by the moving device into contact with the outer peripheral edge of the circular plate workpiece,
The cleaning means includes at least three rotation shafts that are perpendicular to the held surface of the circular plate-like workpiece held by the carry-out means, rotation means that rotate the rotation shaft, and are connected to the rotation shaft at an equal angle. A cleaning member arranged to clean the outer peripheral portion of the circular plate-shaped workpiece, and the circular plate-shaped workpiece is rotated by a cleaning operation in which the cleaning member is brought into contact with the circular plate-shaped workpiece and the cleaning member is rotated by the rotating means. An anti-rotation means for preventing, and
The rotation prevention means has at least three vertical movement means that are aligned with the rotation axis of the cleaning means and move up and down relative to the cleaning means, and at an equal angle around the rotation axis of the cleaning means. An anti-rotation member that is disposed and located inside the holding portion of the unloading means,
In the work the cleaning position on the unloading path of該搬detecting means該搬out the center of the circular plate-like work held on the device coincides with the axis of rotation of the cleaning means, the cleaning member, the held surface of the circular plate-shaped workpiece Grinding device for cleaning the outer periphery of the machine.
前記洗浄手段を構成する洗浄部材に、前記搬出手段が保持した円形板状ワークの被保持面を接触させ、該洗浄手段を構成する回転防止部材を上昇させ該被保持面に接触させて該洗浄部材の回転動作によって該被保持面のうち該回転防止部材が接触している箇所以外の部分を洗浄し、
その後、該回転防止部材を下降させて、該被保持面のうち該回転防止部材が接触していた部分を露出させ、該洗浄部材を所定角度回転させることによって円形板状ワークが該所定角度と同じ角度回転した後、再び該回転防止部材を上昇させ該被保持面に接触させて該洗浄部材の回転動作によって該被保持面の未洗浄部分を洗浄する、
円形板状ワークの洗浄方法。 The grinding apparatus according to claim 1, wherein the cleaning means is used to clean a circular plate workpiece,
The cleaning member constituting the cleaning means is brought into contact with the held surface of the circular plate-like workpiece held by the carry-out means, and the anti-rotation member constituting the cleaning means is raised and brought into contact with the held surface to perform the cleaning. Washing a portion of the held surface other than the portion in contact with the anti-rotation member by rotating the member,
Thereafter, the anti-rotation member is lowered to expose a portion of the held surface that is in contact with the anti-rotation member, and by rotating the cleaning member by a predetermined angle, the circular plate-shaped workpiece is moved to the predetermined angle. After rotating the same angle, the anti-rotation member is again raised and brought into contact with the held surface, and the uncleaned portion of the held surface is cleaned by the rotating operation of the cleaning member.
A method for cleaning circular plate workpieces.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011247420A JP5908703B2 (en) | 2011-11-11 | 2011-11-11 | Grinding apparatus and method for cleaning circular plate workpiece |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011247420A JP5908703B2 (en) | 2011-11-11 | 2011-11-11 | Grinding apparatus and method for cleaning circular plate workpiece |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013105828A JP2013105828A (en) | 2013-05-30 |
JP5908703B2 true JP5908703B2 (en) | 2016-04-26 |
Family
ID=48625179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011247420A Active JP5908703B2 (en) | 2011-11-11 | 2011-11-11 | Grinding apparatus and method for cleaning circular plate workpiece |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5908703B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI821679B (en) * | 2020-08-25 | 2023-11-11 | 南韓商杰宜斯科技有限公司 | Wafer processing apparatus and wafer processing method |
CN116978847B (en) * | 2023-09-22 | 2023-12-12 | 山东汉旗科技有限公司 | Wafer carrying platform with position monitoring device |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06310481A (en) * | 1993-04-26 | 1994-11-04 | Fuji Film Micro Device Kk | Method and device for cleaning by brush scrubbing |
JP3743954B2 (en) * | 2000-02-23 | 2006-02-08 | 東京エレクトロン株式会社 | Processing apparatus, processing method, substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, developing apparatus, and developing method |
JP4634950B2 (en) * | 2006-03-23 | 2011-02-16 | 株式会社ディスコ | Wafer holding mechanism |
JP5320014B2 (en) * | 2008-10-17 | 2013-10-23 | 株式会社ディスコ | Grinding equipment |
-
2011
- 2011-11-11 JP JP2011247420A patent/JP5908703B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013105828A (en) | 2013-05-30 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
A977 | Report on retrieval |
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