KR20050044292A - Method and apparatus for inspection wiring pattern - Google Patents
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Abstract
낙사(落射) 조명에 의한 검사와 반사 조명에 의한 검사를 조합함으로써, 배선 패턴의 굵음이나 가늘음을 오검출없이, 검사 할 수 있도록 하는 것으로서, TAB 테이프(10)의 검사 대상 패턴(10a)상에서, 촬상 수단(1c), 투과 조명 수단(1a), 낙사 조명 수단(1b)을 주사하고, 투과 조명 화상과 낙사 조명 화상을 얻는다. 그리고, 미리 설정된 검사 영역마다, 상기 투과 조명 화상 및 낙사 조명 화상과, 검사의 기준이 되는 마스터 패턴을 비교하여, 배선 패턴의 양부(良否)를 판정한다. 디바이스 홀의 둘레 영역이나, 수지 필름이 일부 벗겨져 있는 슬릿부의 둘레 영역 등, 상기 광 투과성 기판의 둘레를 걸쳐 배선이 형성되어 있는 영역에 대해서는, 상기 낙사 조명 화상을 기초로 배선 패턴의 양부를 검사하고, 그 이외의 영역은, 투과 조명 화상에 의거해 검사한다.By combining the inspection by the fall illumination and the inspection by the reflection illumination, the thickness and thinness of the wiring pattern can be inspected without erroneous detection, and on the inspection target pattern 10a of the TAB tape 10. , The imaging means 1c, the transmission illumination means 1a, and the fall illumination means 1b are scanned to obtain a transmission illumination image and a fall illumination image. For each inspection region set in advance, the transmission pattern image and the fall illumination image are compared with the master pattern serving as the inspection standard, and the quality of the wiring pattern is determined. About the area | region where wiring is formed over the circumference | surroundings of the said light transmissive board | substrate, such as the peripheral area of a device hole and the slit part in which the resin film is partially peeled off, inspecting the quality of a wiring pattern based on the said fall illumination image The other area is inspected based on the transmission illumination image.
Description
본 발명은, 배선 패턴 검사 장치 및 방법에 관한 것으로, 테이프 캐리어 방식에 의한 TAB(Tape Automated Bonding) 테이프에 조명광을 조사하고, TAB 테이프 상에 형성된 배선 패턴을, 촬상 수단에 의해 촬상하고, 검사의 기준이 되는 마스터 패턴과 비교함으로써 배선 패턴 검사를 자동으로 행하는 배선 패턴 검사 장치 및 배선 패턴의 검사 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and method for inspecting a wiring pattern, wherein an illumination light is irradiated to a tape automated bonding (TAB) tape by a tape carrier method, and an image of a wiring pattern formed on the TAB tape is captured by an imaging means. The present invention relates to a wiring pattern inspection device and a wiring pattern inspection method which automatically perform wiring pattern inspection by comparing with a master pattern serving as a reference.
반도체 디바이스는, 고 집적화와 고밀도 실장의 요구에 대응하여, 리드의 다(多) 핀화와 미소화가 진행되고 있다. 이 다핀화나 미소화에 유리하다는 것으로부터, 반도체 칩을 필름 상태의 TAB 테이프에 설치한 다수 리드선과 접속하는 방법이 채용되고 있다. BACKGROUND OF THE INVENTION In the semiconductor device, in response to the demand for high integration and high density mounting, many pins and micronized leads are advanced. The method of connecting a semiconductor chip with many lead wires provided in the TAB tape of a film state is employ | adopted from being advantageous for this polyfinization and microminiaturization.
도 5에 TAB 테이프가 만들어지는 순서를 도시한다.5 shows the order in which the TAB tapes are made.
(1) 도 5(a)에 도시하는 바와같이, TAB 테이프(10)는, 두께 20∼150㎛ 정도(대체로 25∼75㎛), 폭 35∼165㎜ 정도의 수지 필름으로 형성되어 있고, 이 수지 필름 상에, 관통홀(103)이 형성되는 양측 주변부를 제외하고, 두께 10∼15㎛정도의 접착제가 도포된다.(1) As shown in Fig. 5 (a), the TAB tape 10 is formed of a resin film having a thickness of about 20 to 150 m (typically 25 to 75 m) and a width of about 35 to 165 mm. An adhesive having a thickness of about 10 to 15 µm is applied onto the resin film except for the peripheral portions on both sides where the through holes 103 are formed.
(2) 도 5(b)에 도시하는 바와같이, 그 위에 구리박 등의 금속박(105)이 부착된다.(2) As shown to Fig.5 (b), metal foil 105, such as copper foil, adheres on it.
(3) 도 5(c)에 도시하는 바와같이, 이 금속박(구리박)(105)을 노광 및 에칭에 의해 가공하여, 배선 패턴을 형성한다. 이 때, 접착제(104)의 층은 제거되지 않고 그대로 남는다.(3) As shown in Fig. 5C, the metal foil (copper foil) 105 is processed by exposure and etching to form a wiring pattern. At this time, the layer of adhesive 104 is not removed and remains as it is.
도 6에, 상기와 같이 하여 배선 패턴이 형성된 TAB 테이프의 일례를 나타낸다.An example of the TAB tape in which the wiring pattern was formed as mentioned above in FIG. 6 is shown.
동 도면과 같이, 띠형상의 테이프(TAB 테이프) 상에, 동일한 회로가 다수 연속해 제작되고, 동 도면의 점선으로 둘러싼 부분이 하나의 배선 패턴(1피스라고 한다)을 나타내고 있다. 동 도면에 있어서, 111은 배선 회로 패턴이다. 또한, 내부의 장방형은, 반도체 칩을 부착하는 개구부(디바이스 홀)(110), 장방형의 양측에 설치된 부분은, 이 부분에서 배선 패턴을 구부릴 수 있게 한 슬릿부(112)이다.As shown in the figure, many identical circuits are produced continuously on a strip-shaped tape (TAB tape), and the part enclosed by the dotted line in the figure shows one wiring pattern (one piece). In the same figure, 111 is a wiring circuit pattern. In addition, the inside rectangular shape is an opening part (device hole) 110 to which a semiconductor chip is attached, and the part provided in both sides of the rectangle is the slit part 112 which made it possible to bend a wiring pattern in this part.
이러한 TAB 테이프(10)의 제조 공정에 있어서는, 배선 패턴이, 바르게 형성되어 있는지 여부를 검사할 필요가 있고, 배선 패턴 검사 장치에 의해서 검사가 행해진다. In the manufacturing process of such a TAB tape 10, it is necessary to test whether the wiring pattern is correctly formed, and a test | inspection is performed by a wiring pattern inspection apparatus.
배선 패턴 검사 장치는, 검사할 TAB 테이프(10)를 조명광으로 조명하고, 배선 패턴의 상태(외관)를 촬상 장치 또는 눈으로 봐서 검출하고, 마스터 패턴(기준 패턴)과 비교해 형성된 배선 패턴의 양부를 판정한다.The wiring pattern inspecting device illuminates the TAB tape 10 to be inspected with illumination light, detects the state (appearance) of the wiring pattern with an imaging device or the eye, and compares the quantity of the wiring pattern formed in comparison with the master pattern (reference pattern). Determine.
최근에는, 미리 검사 장치의 제어부의 기억 수단에 마스터 패턴(기준 패턴)을 기억시켜 두고, 기억되어 있는 마스터 패턴과, 촬상 장치에 의해 촬상한 실제의 배선 패턴을 비교해, 자동적으로 양부를 판정하는 자동 검사 장치도 이용되게 되었다.Recently, the master pattern (reference pattern) is stored in the storage means of the control unit of the inspection apparatus in advance, and the automatic pattern which compares the stored master pattern with the actual wiring pattern picked up by the imaging device and automatically determines whether or not Inspection devices have also been used.
상기 자동 검사 장치에 있어서, 배선 패턴을 촬상하기 위해서, TAB 테이프에 대해 조명광을 조사하는 방법에는, 낙사광을 이용하는 방법과 투과광을 이용하는 방법이 있다.In the above-mentioned automatic inspection apparatus, in order to image a wiring pattern, the method of irradiating illumination light with respect to a TAB tape includes the method of using fall-light and the method of using transmitted light.
낙사광을 이용하는 방법은, TAB 테이프의 윗쪽(배선이 형성되어 있는 양측)으로부터 조명광을 조사하고, 조명광이 조사되는 방향에서, TAB 테이프로부터의 반사광에 의한 배선 패턴 상을 관찰하는 것으로, 예를 들면 CCD 카메라와 같은 촬상 소자에 의해 배선 패턴 상을 촬상하여 화상 처리한다.In the method using fall light, the illumination light is irradiated from the upper side of the TAB tape (both sides on which wiring is formed), and the wiring pattern image by the reflected light from the TAB tape is observed from the direction in which the illumination light is irradiated. An image pickup device such as a CCD camera picks up the wiring pattern and performs image processing.
한편, 투과 조명을 이용하는 방법은, TAB 테이프의 아래쪽(배선이 형성되어 있는 면과는 반대측)으로부터 조명하고, TAB 테이프를 투과한 투과광에 의한 배선 패턴 상을, TAB 테이프의 윗쪽(무명광(無明光)이 조사되는 측과는 반대측)으로부터 관찰한다.On the other hand, the method of using transmission illumination illuminates from the lower side of the TAB tape (opposite to the surface on which the wiring is formed), and the wiring pattern image by the transmitted light transmitted through the TAB tape is placed on the upper side of the TAB tape (no light) From the side opposite to the side to which the beam is irradiated.
TAB 테이프의 수지 필름의 재질은 대부분의 경우 폴리이미드가 이용되고, 두께에 따라 다르지만, 500㎚보다 긴 파장의 광을 투과한다. 따라서, 투과 조명을 행하는 경우는, 500㎚ 이상의 파장을 포함하는 광을 조명광으로서 선택한다.The material of the resin film of a TAB tape uses polyimide in most cases, and it transmits the light of wavelength longer than 500 nm although it changes with thickness. Therefore, when performing transmissive illumination, the light containing the wavelength of 500 nm or more is selected as illumination light.
또, 낙사 조명광과 반사 조명광의 양쪽을 이용하여, 판 상태의 워크를 검사하는 것도 제안되어 있다(예를 들면 특허문헌 1의 종래예 참조).Moreover, it is also proposed to test the workpiece | work of a plate state using both fall illumination light and reflection illumination light (for example, refer the prior art example of patent document 1).
상기 특허문헌 1에 기재한 것은, 판 상태 워크의 표면측을 조사하는 낙사 조명 수단과, 상기 워크의 이면측을 조명하는 투과 조명 수단과, 상기 낙사 조명 수단에 의한 상기 워크의 반사상(이하 낙사 조명 화상이라고 한다)과, 상기 투과 조명 수단에 의한 상기 워크의 투과상(이하 투과 조명 화상이라고 한다)을 촬상하는 카메라를 설치하고, 워크의 반사상과 투과상에 의거해 워크의 각종 결함의 검사를 행하는 것이다.The said patent document 1 describes the fall image illuminating means which irradiates the surface side of a board state workpiece, the transmissive illumination means which illuminates the back surface side of the said workpiece, and the reflection image of the said workpiece by the said fall illuminating means (hereafter a fall illumination) An image) and a camera for capturing a transmission image (hereinafter referred to as a transmission illumination image) of the workpiece by the transmission illumination means, and inspecting various defects of the workpiece based on the reflection image and transmission image of the workpiece. will be.
<특허문헌 1> 특개 2001-305074호 공보<Patent Document 1> Publication No. 2001-305074
배선 패턴(이하에서는 단지 패턴이라고도 한다)의 검사의 목적은, 배선 패턴이 원하는 형상으로 형성되어 있는지 여부를 판정하는 것으로, 예를 들면, 형성된 배선 패턴의 굵기가, 마스터 패턴(기준 패턴)에 대해서 허용 범위에 있는지 여부를 판정하는 것이다. 형성된 배선 패턴의 굵기가 너무 두꺼우면(이하, 굵음이라고 한다), 인접하는 배선 패턴과 쇼트되는 경우가 있고, 굵기가 너무 가늘면(이하 가늘음이라고 한다) 단선되는 경우가 있다.The purpose of the inspection of the wiring pattern (hereinafter also referred to simply as a pattern) is to determine whether the wiring pattern is formed in a desired shape. For example, the thickness of the formed wiring pattern is determined with respect to the master pattern (reference pattern). It is to determine whether it is in the allowable range. If the thickness of the formed wiring pattern is too thick (hereinafter referred to as thick), it may be shorted with an adjacent wiring pattern, and if the thickness is too thin (hereinafter referred to as thin), the wire may be disconnected.
이러한 배선 패턴의 굵음이나 가늘음을 검사하는 경우, 투과 조명에 의해 검사하는 것이 바람직하다. 이는 이하와 같은 이유에 의한다.When checking the thickness and thinness of such a wiring pattern, it is preferable to test by transmission illumination. This is based on the following reasons.
도 7에 나타내는 바와같이, 구리박 등의 금속박을 에칭하여 패턴을 형성했을 때, 형성된 패턴의 단면은 받침대 형상으로 되고, 패턴의 상측의 폭(a)과 하측의 폭(b)의 치수를 비교하면, 하측의 폭(b)이 넓어진다. 이는 에칭액이, 구리박의 표면으로부터 내부로 에칭해 갈 때의 확산과 속도에 의거하는 것으로, 잘 알려져 있다.As shown in FIG. 7, when the metal foils, such as copper foil, were etched and the pattern was formed, the cross section of the formed pattern becomes a pedestal shape, and the dimension of the width | variety (a) of the upper side of the pattern, and the width | variety (b) of the lower side is compared. In this case, the lower width b becomes wider. This is known to be based on the diffusion and the speed at which the etching liquid etches inward from the surface of the copper foil.
이러한 패턴을 검사하는 경우, 낙사 조명에서는, 촬상 소자는, 배선 패턴의 표면에서 반사하는 광을 받아들이고, 그 이외의 부분은 어두워진다.In the case of inspecting such a pattern, in the fall illumination, the imaging device receives light reflected from the surface of the wiring pattern, and the other portions are darkened.
이 때문에, 도 8(a)에 도시하는 바와같이, 배선 패턴이 하측에서 인접하는 패턴과 단락하고 있어도, 촬상되는 화상은 단락이 없는 정상 패턴으로서 비추어진다. 따라서 불량을 보지 못하고 놓치는 경우가 있다. 이러한, 배선 패턴이 하측에서 인접하는 패턴과 단락하고 있는 상태를 「근잔(根殘)」이라고 부른다.For this reason, as shown in Fig. 8A, even if the wiring pattern is short-circuited with the pattern adjacent to the lower side, the image to be picked up is projected as a normal pattern without short circuit. Therefore, it may miss without seeing a defect. The state in which such a wiring pattern is short-circuited with the pattern adjacent to the lower side is called "root residue".
한편, 투과 조명을 이용하면, 촬상 소자는, 수지 필름을 투과해 오는 광을 받아들이고, 그 이외의 부분은 어두워진다.On the other hand, when the transmission illumination is used, the imaging element receives the light passing through the resin film, and the other portions are darkened.
따라서, 도 8(b)에 나타내는 바와같이, 배선 패턴이 하측에서 인접하는 패턴과 단락하고 있으면, 그 부분은 조명광이 투과하지 않고, 촬상되는 화상은 굵은 이상한 배선 패턴으로서 비추어지고, 따라서 불량을 검지할 수 있다. 물론, 배선의 가늘음에 의한 불량도 검지할 수 있다.Therefore, as shown in Fig. 8 (b), when the wiring pattern is short-circuited with the pattern adjacent to the lower side, the portion does not transmit illumination light, and the image to be imaged is projected as a thick abnormal wiring pattern, thus detecting a defect. can do. Of course, the defect by the thinness of wiring can also be detected.
그러나, 투과 조명에서는, 기판의 다음과 같은 위치의 패턴에 대해서는 검사가 불가능하다.However, in transmission illumination, inspection of the pattern of the following positions of a board | substrate is impossible.
예를 들면, 상기한 디바이스 홀(110)에는, 도 6에 도시하는 바와같이, 반도체 칩과 접속하기 위해서, 그 측변(디바이스 홀(110)과 수지 필름(102)의 경계 부분, 이하, 둘레 라고도 한다)의 4변으로부터 디바이스 홀(110)의 내측을 향해 다수의 배선(리드선)(111)이 노출되어 있다. 이와 같이 중공에 뜬 리드선을 플라잉(flying) 리드라고 하는데, 이 플라잉 리드에 대해서도 검사를 행할 필요가 있다.For example, as shown in FIG. 6, the device hole 110 is also referred to as the side edge (the boundary between the device hole 110 and the resin film 102, hereinafter, or the perimeter, in order to connect with a semiconductor chip. A plurality of wirings (lead wires) 111 are exposed from the four sides of the device hole 110 toward the inside of the device hole 110. The lead wire which floats in this way is called a flying lead, but it is necessary to also inspect this flying lead.
그런데, 이 플라잉 리드부와 그 부근을 검사하기 위해서 투과 조명을 이용하면, 도 9에 도시하는 바와같이, 디바이스 홀(110)의 측변(둘레)이 검은 그림자가 생겨, 배선 패턴과 구별할 수 없게 된다.By the way, when transmission illumination is used to inspect this flying lead part and its vicinity, as shown in FIG. 9, the side edges (circumferences) of the device hole 110 generate black shadows and cannot be distinguished from the wiring pattern. do.
눈으로 봐서 검사하는 경우는, 디바이스 홀(110)의 둘레와 배선 패턴을 분별할 수 있다. 그러나, 화상 처리에 의한 자동 검사에서는 이를 분별하지 못하여, 검사 장치는 굵음(단락)에 의한 불량으로 잘못 판단해버린다.In the case of visual inspection, the periphery of the device hole 110 and the wiring pattern can be distinguished. However, in the automatic inspection by the image processing, this cannot be discriminated, and the inspection apparatus erroneously determines that the defect is caused by the thickness (short).
또한, 최근에는 장치를 소형화하기 위해서, TAB 테이프를 구부려 장치에 실장하는 경우가 증가하고 있고, 상기 도 6이 도시한 바와같이, 슬릿부(112)가 설치되고 있다.In recent years, in order to reduce the size of the device, there has been an increasing number of cases in which the TAB tape is bent and mounted on the device. As shown in FIG. 6, the slit portion 112 is provided.
그러한 TAB 테이프의 구부림을 행하는 부분(슬릿부(112))은 구부리기 쉽도록 수지 필름이 일부 벗겨져 있다.The part (slit part 112) which bends such a TAB tape is peeled off partly so that it may bend easily.
도 10에 상기 슬릿부의 작성 순서를 나타낸다.The creation procedure of the said slit part is shown in FIG.
동 도(a)에 도시하는 수지 필름(102)에 접착제(104)가 도포된 기재에, 동 도(b)에 도시하는 바와같이 구멍을 뚫는다. 이어서, 동 도(c)에 도시하는 바와같이 구리 등의 금속박(105)을 붙이고, 동 도면(d)에 도시하는 바와같이, 구멍을 뚫은 부분을 수지 등의 굴곡성이 뛰어난 보호막(107)으로 덮는다. 그리고, 이 금속박을 상기한 바와같이 노광, 에칭에 의해 가공한다. A hole is drilled in the base material to which the adhesive agent 104 is applied to the resin film 102 shown in FIG. Subsequently, a metal foil 105, such as copper, is attached as shown in the drawing (c), and the hole is covered with a protective film 107 having excellent bendability, such as resin, as shown in the drawing (d). . And this metal foil is processed by exposure and etching as mentioned above.
상기와 같은 슬릿부(112)에서도, 디바이스 홀(110)의 경우와 마찬가지로, 투과 조명을 이용하면, 그 둘레가 검은 그림자가 생겨, 배선 패턴과 구별되지 않아, 마찬가지로 굵음에 의한 불량으로 판단해 버린다.In the slit part 112 as described above, similarly to the case of the device hole 110, when the transmission light is used, the periphery of the black shadow is generated, which is indistinguishable from the wiring pattern. .
이상과 같이, 낙사 조명광 또는 투과 조명광의 어느 한쪽의 검사만으로는, 기판의 모든 영역에 걸쳐서 배선 패턴의 굵음이나 가늘음의 검사를 행할 수 없다.As described above, only the inspection of either the fallen illumination light or the transmissive illumination light cannot inspect the thickness or thinness of the wiring pattern over all areas of the substrate.
본 발명은 상기 사정에 비추어 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은 낙사 조명에 의한 검사와 반사 조명에 의한 검사를 조합함으로써, 기판의 모든 영역에 걸쳐서, 배선 패턴의 굵음이나 가늘음을, 오검출 없이 확실하게 검사 할 수 있도록 하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to combine the inspection by the fall lighting and the inspection by the reflection illumination, thereby ensuring the thickness and thinness of the wiring pattern over all areas of the substrate without any misdetection. To be able to check.
본 발명에 있어서는, 광투과성 기판 상에 형성된 배선 패턴의 투과 조명 화상을 수상하고, 수상된 화상을 마스터 패턴과 조합하고, 배선 패턴의 양부 검사를 하는 배선 패턴 검사 장치에 있어서, 광투과성 기판의 배선 패턴에 낙사 조명광을 조사하는 조명 수단을 설치한다.In the present invention, a wiring pattern inspection apparatus which receives a transmission illumination image of a wiring pattern formed on a light transmissive substrate, combines the received image with a master pattern, and inspects the quality of the wiring pattern. The lighting means which irradiates a fall illumination light is provided in a pattern.
그리고, 배선 패턴의 투과 조명 화상과 낙사 조명 화상을 촬상하고, 투과 조명 화상에 의거해 검사를 행하는 영역(검사 영역)과, 낙사 조명 화상에 의거해 검사를 행하는 영역(검사 영역)을 설정해, 각 영역마다, 투과 조명 화상 및 낙사 조명 화상과, 검사의 기준인 마스터 패턴을 비교해 배선 패턴의 양부를 판정한다.Then, a transmission illumination image and a fall illumination image of the wiring pattern are picked up, and an area (inspection area) to be inspected based on the transmission illumination image and an area (inspection area) to be inspected based on the falloff illumination image are set. For each region, the quality of the wiring pattern is determined by comparing the transmitted illumination image and the fallen illumination image with the master pattern serving as the inspection standard.
디바이스 홀의 둘레 영역이나, 수지 필름이 일부 벗겨져 있는 슬릿부의 둘레 영역 등, 상기 광투과성 기판의 둘레를 걸쳐 배선이 형성되어 있는 영역에 대해서는, 상기한 바와같이 투과 조명 화상에서는 검은 그림자가 생기므로, 상기 낙사 조명 화상에 의거해 배선 패턴의 양부를 검사하고, 그 이외의 영역은 투과 조명 화상에 의거해 검사한다.As for the area | region where wiring is formed over the periphery of the said light transmissive substrate, such as the circumferential area of a device hole and the slit part from which the resin film is partially peeled off, since a black shadow arises in a transmission illumination image as mentioned above, The quality of the wiring pattern is inspected based on the fall illumination image, and the other areas are inspected based on the transmission illumination image.
<발명의 실시형태>Embodiment of the Invention
도 1에, 본 발명의 실시예의 배선 패턴 검사 장치의 블록도를 도시한다. 또한, 이하의 실시예에서는, 기판이 TAB 테이프인 경우에 대해 설명하는데, 본 발명의 방법은, TAB 테이프 이외, 투과 조명광에 의한 다양한 기판의 검사에 적용할 수 있다.1, the block diagram of the wiring pattern inspection apparatus of the Example of this invention is shown. In addition, although the following Example demonstrates the case where a board | substrate is a TAB tape, the method of this invention is applicable to the inspection of the various board | substrates by transmitted illumination light other than a TAB tape.
도 1에 도시하는 바와같이, 본 실시예의 배선 패턴 검사 장치는, TAB 테이프(10)를 반송하는 송출 릴(12), 감음 릴(13) 등으로 이루어지는 테이프 반송 기구(11)와, 검사부(1)와, 불량의 패턴에 마크를 붙이는 마커부(3)를 구비한다.As shown in FIG. 1, the wiring pattern test | inspection apparatus of this embodiment is the tape conveyance mechanism 11 which consists of the delivery reel 12 which carries the TAB tape 10, the winding reel 13, etc., and the test | inspection part 1 ) And a marker portion 3 that marks a defective pattern.
검사부(1)에서는, 송출 릴(12)로부터 송출된 TAB 테이프(10)에 투과 조명광 및 낙사 조명광을 조사하고, 촬상 수단(1c)에 의해 TAB 테이프(10)에 형성된 패턴(10a)을 촬상한다. 주사 수단(2)은 검사부(1)에 설치된 투과 조명 수단(1a), 낙사 조명 수단(1b), 촬상 수단(1c)을 TAB 테이프(10)의 패턴(10a)상에서 주사 한다.The inspection unit 1 irradiates the transmitted illumination light and the fall illumination light to the TAB tape 10 sent out from the delivery reel 12, and images the pattern 10a formed on the TAB tape 10 by the imaging means 1c. . The scanning means 2 scans the transmission illumination means 1a, the fall illumination means 1b, and the imaging means 1c provided in the inspection part 1 on the pattern 10a of the TAB tape 10. FIG.
마커부(3)에서는, 양품에 대해서 불량의 패턴을 명확하게 구별할 수 있도록 하기 위해, 불량 패턴이 검출되면, 불량 패턴에 펀치로 구멍을 뚫거나 색칠 등을 실시한다.In the marker part 3, in order to make it possible to distinguish clearly a defective pattern with respect to a good product, when a defective pattern is detected, a hole is punched, a coloring, etc. are given to a defective pattern.
또, 상기 검사부(1), 주사 수단(2), 마커부(3), 및 테이프 반송 기구(11)의 동작을 제어하는 동시에, 촬상한 투과 조명 화상 패턴이나 낙사 조명 화상 패턴과, 각각의 기준이 되는 마스터 패턴을 비교해 패턴의 양부를 판정하는 제어부(4)가 설치되어 있다.Moreover, while controlling the operation | movement of the said inspection part 1, the scanning means 2, the marker part 3, and the tape conveyance mechanism 11, the transmission illumination image pattern and the fall illumination image pattern which were imaged, and each reference | standard The control part 4 which compares the master pattern used, and determines the quality of a pattern is provided.
제어부(4)에는, 미리 패턴 검사의 기준이 되는 마스터 패턴(이하 기준 패턴이라고도 한다)이 입력되어 있다. 기준 패턴으로는, 낙사 조명용인 것과 투과 조명용의 2종류의 패턴이 준비된다.In the control part 4, the master pattern (henceforth a reference pattern) used as a reference | standard of a pattern test | inspection is input previously. As the reference pattern, two types of patterns, one for fall illumination and one for transmission illumination, are prepared.
또한, 기준 패턴은, 양품으로 판정되는 실제 패턴을 촬상한 화상이어도 되고, CAD 데이터를 이용한 것이어도 된다.In addition, the reference pattern may be an image which picked up the actual pattern judged as good quality, and may use CAD data.
검사부(1)는, TAB 테이프(10)를 이면측으로부터 조명하는 2개의 투과 조명 수단(1a)과, 표면측으로 부터 조명하는 2개의 낙사 조명 수단(1b)과, TAB 테이프(10)를 통해 투과 조명 수단(1a)와 대향하는 위치에 설치되고, TAB 테이프(10)를 투과한 투과 조명광 및 TAB 테이프(10)로 반사한 낙사 조명광에 의해, TAB 테이프(10)에 형성되어 있는 회로 등의 패턴(10a)을 촬상하는 촬상 수단(1c)으로 구성된다.The inspection unit 1 transmits the light through the TAB tape 10 through the two transparent illumination means 1a for illuminating the TAB tape 10 from the back side, the two fall illumination means 1b for illuminating the surface from the surface side, and the TAB tape 10. Patterns, such as a circuit provided in the TAB tape 10 by the illumination light which permeate | transmitted by the TAB tape 10 and the transmission illumination light which permeate | transmitted in the position which opposes the illumination means 1a, and the TAB tape 10 It consists of the imaging means 1c which image | photographs 10a.
투과 조명 수단(1a)의 광원은, TAB 테이프(10)의 수지 필름을 투과하는 파장을 방사하는 것을 적절히 선택하는데, 본 실시예에서는 파장 850㎚ 이상의 광을 출사하는 LED를 이용했다.The light source of the transmissive illumination means 1a appropriately selects the radiation of the wavelength passing through the resin film of the TAB tape 10, but in this embodiment, an LED emitting light having a wavelength of 850 nm or more is used.
촬상 수단(1c)은 조명광의 파장에 수광 감도를 가지는, 예를 들면 CCD 라인 센서이고, 이하에서는 촬상 수단(1b)으로서 CCD 라인 센서를 이용하는 경우에 대해 설명한다. 또한, 투과 조명 수단(1a)과, 낙사 조명 수단(lb)의 광량을 충분히 크게 할 수 있으면, CCD 라인 센서 대신에 검사 패턴 전면을 일괄해 촬상할 수 있는 CCD 카메라를 이용해도 된다.The imaging means 1c is, for example, a CCD line sensor having a light receiving sensitivity at a wavelength of illumination light, and a case of using the CCD line sensor as the imaging means 1b will be described below. In addition, as long as the light quantity of the transmissive lighting means 1a and the fall lighting means lb can be made large enough, you may use the CCD camera which can image | photograph the whole inspection pattern whole instead of a CCD line sensor.
주사 수단(2)은, TAB 테이프(10)의 패턴(10a) 상에서, CCD 라인 센서(1c)와 투과 조명 수단(1a)과 낙사 조명 수단(1b)을 예를 들면 동 도면의 지면 좌우 방향으로 주사시키고, 촬상 수단(1c)에 의해, 검사하는 패턴(10a) 전체의 화상을 얻는다.The scanning means 2 uses the CCD line sensor 1c, the transmissive illumination means 1a, and the fall-off illumination means 1b on the pattern 10a of the TAB tape 10, for example, in the left-right direction of the drawing. Scanning is performed, and the imaging means 1c obtains an image of the entire pattern 10a to be inspected.
표시부(5)는, 촬상한 패턴(10a)의 화상이나, 미리 입력되어 있는 기준 패턴의 화상을 표시한다. 입력부(6)는 배선 패턴의 검사 기준 등을 입력하기 위한 키보드나 마우스이다.The display part 5 displays the image of the pattern 10a image | photographed, and the image of the reference pattern input previously. The input unit 6 is a keyboard or a mouse for inputting inspection criteria of wiring patterns and the like.
제어부(4)에는, 검사부(1), 주사 수단(2), 마커부(3) 및 테이프 기구(11)의 동작을 제어하는 제어 수단(4a)과, 판정 수단(4b)과, 기억 수단(4c)이 설치되어 있다. 판정부(4b)에서는, 상기와 같이 하여 촬상된 투과 조명 수단(1a)과 낙사 조명 수단(1b)에 의한 패턴(10a)의 화상을 상기한 기준 패턴과 비교해 패턴의 양부를 판정한다. 이 판정은, 촬상한 패턴(10a)을 검사 영역(Region of Interest=ROI)으로 나누고, 각 검사 영역마다 기준 패턴과 비교해, 양부를 판정한다.The control unit 4 includes control means 4a for controlling operations of the inspection unit 1, the scanning means 2, the marker unit 3, and the tape mechanism 11, the determination means 4b, and the storage means ( 4c) is installed. The judging section 4b determines the quality of the pattern by comparing the image of the pattern 10a by the transmissive illumination means 1a and the fall light illuminating means 1b imaged as described above with the above-described reference pattern. This determination divides the picked-up pattern 10a into test | inspection area | regions (Region of Interest = ROI), and compares with a reference pattern for each test | inspection area, and determines whether it is good or bad.
상기 패턴(10a)에는, 얼라이먼트 마크가 표시되어 있고, 제어부(4)는 상기 얼라이먼트 마크를 촬상한 패턴(10a) 상에서 서치하여, 촬상한 패턴(10a)과 기준 패턴의 위치 맞춤을 행하고, 각 검사 영역마다 패턴을 비교한다.An alignment mark is displayed on the pattern 10a, and the control unit 4 searches on the pattern 10a which picked up the alignment mark, performs alignment of the picked-up pattern 10a and the reference pattern, and checks each inspection. The patterns are compared for each area.
상기 각 검사 영역은 다음과 같은 기준을 만족시키도록 설정된다.Each inspection area is set to satisfy the following criteria.
(ⅰ) 1개의 검사 영역 내는 검사 항목이 동일할 것.(Iii) The inspection items in one inspection area shall be identical.
(ⅱ) 1개의 검사 영역 내는 배선의 폭이 동일할 것. (Ii) The width of wirings in one inspection area should be the same.
(ⅲ) 1개의 검사 영역 내는 검사 규격이 동일할 것.(Iii) The inspection standard should be the same in one inspection area.
상기 도 6에 도시한 TAB 테이프(10)에서는, 패턴(10a)을, 적어도 배선 패턴 부분, 디바이스 홀 부분, 슬릿 부분의 다수의 검사 영역으로 분할하고, 각 검사 영역마다 패턴을 비교하여 양부를 판정한다.In the TAB tape 10 shown in FIG. 6, the pattern 10a is divided into a plurality of inspection regions of at least the wiring pattern portion, the device hole portion, and the slit portion, and the pattern is compared for each inspection region to determine the quality. do.
검사 영역의 설정은, 상기 표시부(5)에, 투과 조명 화상, 낙사 조명 화상을 표시하고, 상기 입력부(6)의 키보드나 마우스를 이용하여, 검사를 행하는 직사각형 또는 다각형의 닫힌 영역(검사 영역(ROI))을 설정한다. 또한, 상기 검사 영역은, TAB 테이프 상의 패턴 형상 등에 따라 적절히 설정되는데, 낙사 조명 화상에 대해서는, 디바이스 홀(110), 슬릿부(112)의 둘레 부분을 검사 영역으로 설정한다.The setting of the inspection area is a rectangular or polygonal closed area (inspection area (e.g., inspection area) which displays a transmission illumination image and a fall illumination image on the display unit 5 and performs inspection using a keyboard or a mouse of the input unit 6. ROI)). In addition, although the said inspection area | region is suitably set according to the pattern shape etc. on a TAB tape, about the fall illumination image, the peripheral part of the device hole 110 and the slit part 112 is set as an inspection area | region.
또, 상기 입력부(6)로부터, 상기 검사 영역마다 검사 항목과 패턴의 양부를 판정하기 위한 검사 규격치를 입력하고, 검사 항목과 검사 규격치의 설정을 행한다. 검사 규격치는, 예를 들면 2치화 임계치, 배선의 굵음, 가늘음의 판정 기준(배선의 폭, 그 허용 범위 등)이다.Moreover, from the said input part 6, the inspection standard value for determining the quality of an inspection item and a pattern for every said inspection area | region is input, and an inspection item and an inspection standard value are set. The inspection standard value is, for example, the binarization threshold value, the thickness of the wiring, the determination criteria of the thinness (the width of the wiring, the allowable range, etc.).
상기 설정된 검사 영역의 위치 좌표 및 검사 항목, 검사 규격치, 및 상기 기준 패턴은, 상기 제어부(4)의 기억 수단(4c)에 기억되고, 동일한 TAB 테이프 상의 배선 패턴의 검사를 하는데 있어, 반복 사용된다.The set position coordinates, the inspection item, the inspection standard value, and the reference pattern of the set inspection area are stored in the storage means 4c of the control unit 4, and are repeatedly used to inspect the wiring pattern on the same TAB tape. .
또한, 화상을 사용해 검사를 행하여 양부를 판정하는 경우, 적절한 영역을 구분하고, 대상이 되는 영상 정보에 의거해 검사를 행하는 것은, 종래부터 행해지고 있다. 이러한 기술에 대해서는, 예를 들면 「FEST Project 편집 위원회 편, 「신 실천 화상 처리」, 주식회사 링크스 출판 사업부, 2001년 6월 6일 발행」에 첨부된 CDROM의 P33∼34」등을 참조하기 바란다.In addition, in the case where inspection is performed by using an image to determine the quality, it is conventionally performed to distinguish an appropriate area and to perform inspection based on the target video information. See the CDROM P33 to 34 attached to FEST Project Editorial Committee, New Practice Image Processing, Links Publishing Co., Ltd., issued June 6, 2001, and the like for such techniques.
다음에, 상기 배선 패턴 검사 장치를 이용한, 본 발명의 실시예인 배선 패턴의 검사 순서에 대해서 설명한다.Next, the inspection procedure of the wiring pattern which is an Example of this invention using the said wiring pattern inspection apparatus is demonstrated.
(1) 상기 도 6에 도시한 바와같이, TAB 테이프(10)에는, 동일한 배선 패턴이 다수 연속해 제작된다. 제어부(4)는 테이프 반송 기구(11)를 구동하고, TAB 테이프(10)를 검사부(1)에 반송한다.(1) As shown in FIG. 6, a plurality of identical wiring patterns are successively produced on the TAB tape 10. The control part 4 drives the tape conveyance mechanism 11, and conveys the TAB tape 10 to the inspection part 1.
(2) TAB 테이프(10)의 검사 대상이 되는 패턴(10a)이, 테이프 반송 기구(11)에 의해 검사부(1)의 소정 위치까지 반송되어 오면, 그 위치에서 TAB 테이프(10)가 정지 한다.(2) When the pattern 10a to be inspected by the TAB tape 10 is conveyed to the predetermined position of the inspection unit 1 by the tape conveyance mechanism 11, the TAB tape 10 stops at that position. .
투과 조명 수단(1a)에 의해, TAB 테이프(10)의 아래쪽(배선 패턴이 설치되지 않은 쪽의 측)으로부터 조명광을 조사한다. 또한, 이 낙사 조명 수단(1b)에서는 조명광은 조사되지 않는다.The illumination light means 1a irradiates the illumination light from the lower side (the side on which the wiring pattern is not provided) of the TAB tape 10. In addition, illumination light is not irradiated by this fall lighting means 1b.
그리고, 주사 수단(2)에 의해, CCD 라인 센서(1c)와 투과 조명 수단(1a)과 낙사 조명 수단(1b)을 동 도면의 지면 좌우 방향으로 주사한다. 이에 따라, 투과 조명 수단(1a)으로부터 출사되는 조명광이, TAB 테이프(10)를 투과하여, CCD 라인 센서(1c)에서 수광되어, 패턴(10a)의 화상이 받아들여진다.Then, the scanning means 2 scans the CCD line sensor 1c, the transmissive illumination means 1a, and the fallout illumination means 1b in the left and right directions of the page in the same drawing. Thereby, the illumination light emitted from the transmissive illumination means 1a passes through the TAB tape 10, is received by the CCD line sensor 1c, and the image of the pattern 10a is received.
CCD 라인 센서(1c)에서 수상된 화상은, 배선 패턴이 있는 부분은 어둡고, 그 이외의 부분은 밝게 비친다. 이 화상을 투과 조명 화상으로서 제어부(4)에 기억한다.In the image received by the CCD line sensor 1c, the part with a wiring pattern is dark, and the other part shines brightly. This image is stored in the control unit 4 as a transmission illumination image.
(3) 다음에, 투과 조명 수단(1a)으로부터의 조광을 정지해 낙사 조명 수단(1b)에 의해, TAB 테이프(10)의 윗쪽(배선 패턴이 설치되어 있는 쪽의 측)으로부터 조명광을 조사하고, 주사 수단(2)에 의해, CCD 라인 센서(1c)와 투과 조명 수단(1a)과 낙사 조명 수단(1b)을 주사한다. 또한, 상기 투과 조명 화상을 촬상할 때의 주사 방향과 반대 방향으로 주사하면, 검사부(1)를 원래의 위치로 되돌릴 수 있다.(3) Next, dimming from the transmission illumination means 1a is stopped, and the illumination light is irradiated from the upper side (the side where the wiring pattern is provided) of the TAB tape 10 by the fall illumination means 1b. The scanning means 2 scans the CCD line sensor 1c, the transmissive illumination means 1a, and the fall out illumination means 1b. In addition, by scanning in the direction opposite to the scanning direction at the time of imaging the said transmissive illumination image, the inspection part 1 can be returned to an original position.
CCD 라인 센서(1c)는, TAB 테이프(10)으로부터의 반사광을 수광하고, CCD 라인 센서(1c)에 패턴(10a)의 화상이 받아들여진다.The CCD line sensor 1c receives the reflected light from the TAB tape 10, and the image of the pattern 10a is received by the CCD line sensor 1c.
수상된 화상은, 패턴 부분은 조명광을 반사해 밝게, 그 이외의 부분은 어둡게 비친다. 상기의 화상을 명암 반전시키고, 낙사 조명 화상으로서 제어부(4)에 기억한다. 또한, 명암 반전시키는 이유는, 투과 조명에 의한 화상과 낙사 조명에 의한 화상에서는 명암이 반대가 되므로, 투과 조명 화상과 낙사 조명 화상을 비교해 양부를 판정하지 않으면 안되는 경우, 명암을 함께 해두는 쪽이 비교하기 쉽기 때문이다.In the image, the pattern portion reflects the illumination light and makes the other portion dark. The above image is inverted contrast and stored in the controller 4 as a fall illumination image. In addition, since the contrast is reversed in the image by the transmission illumination and the image by the fall illumination, the reason for inverting the contrast is that when comparing the transmission illumination image and the fall illumination image and determining whether or not it is necessary, the contrast should be kept together. It is easy to compare.
(4) 상기에서 촬상하여 기억한 패턴(10a)의 투과 조명 화상을 표시부(5)에 표시하고, 상기한 바와같이, 투과 조명 화상에 의거해 검사 영역(ROI)을 설정한다. 여기서는, 디바이스 홀(110)이나 슬릿부(112)의 둘레 영역 이외의, 대부분의 영역을 검사 대상으로 한다.(4) The transmission illumination image of the pattern 10a image | photographed and stored above is displayed on the display part 5, and the inspection area | region ROI is set based on the transmission illumination image as mentioned above. Here, most regions other than the peripheral region of the device hole 110 or the slit portion 112 are inspected.
또한, 상기한 바와같이, 설정하여 구분한 각 검사 영역에서의 검사 항목과 검사 규격치를 입력한다.In addition, as described above, the inspection items and inspection standard values in each inspection area set and separated are input.
다음에, 패턴(10a)의 낙사 조명 화상을 표시부(5)에 표시하고, 상기한 바와같이, 낙사 조명 화상에 의거해 검사 영역(RIO)을 설정한다. 여기서는, 디바이스 홀(110)이나 슬릿부(112)의 둘레 영역 등, 투과 조명에 의한 화상에서는 검은 그림자가 생기면, 미리 알고 있는 영역을 검사 대상으로서 설정한다. 또한, 상기한 바와같이, 각 검사 영역에서의 검사 항목과 검사 규격치를 입력한다.Next, the fall illumination image of the pattern 10a is displayed on the display part 5, and the test | inspection area | region RIO is set based on a fall illumination image as mentioned above. Here, when a black shadow occurs in the image by the transmission illumination, such as the peripheral area of the device hole 110 and the slit part 112, the area which is known beforehand is set as a test object. In addition, as described above, the inspection item and inspection standard value in each inspection area are input.
도 2, 도 3에 디바이스 홀(110) 및 슬릿부(112) 근방의 검사 영역의 설정예를 나타낸다. 동 도면의 점선은, 투과 조명 화상으로 검사하는 검사 영역의 설정예를 나타내고, 동 도면의 실선은 낙사 조명 화상에 의한 검사 영역의 설정예를 나타낸다.2 and 3 show examples of setting inspection regions in the vicinity of the device holes 110 and the slit portions 112. The dotted line in the figure shows an example of the setting of the inspection region to be inspected by the transmission illumination image, and the solid line in the figure shows an example of the setting of the inspection region by the fallen illumination image.
본 실시예에서는, 도 2(a)에 도시하는 바와같이, 디바이스 홀(110)의 측변(둘레)을 낙사 조명 화상에 의한 검사 영역으로 설정하고, 그 외의 부분을 투과 조명 화상에 의한 검사 영역으로 설정한다.In the present embodiment, as shown in Fig. 2 (a), the side (circumference) of the device hole 110 is set as the inspection area by the fall illumination image, and the other part is the inspection area by the transmission illumination image. Set it.
슬릿부(112)의 근방에 대해서도, 도 3(a)에 도시하는 바와같이 슬릿부(112)의 측변(둘레)을 낙사 조명 화상에 의한 검사 영역으로 설정하고, 그 외의 부분을 투과 조명 화상에 의한 검사 영역으로 설정한다. 또한, 낙사 조명 화상만을 이용해 배선 패턴 검사를 행하는 경우에는, 통상, 도 2, 도 3(b)에 나타내는 바와같이, 디바이스 홀(110), 슬릿부(112) 전체를 하나의 검사 영역으로 설정했다.Also in the vicinity of the slit part 112, as shown to Fig.3 (a), the side (circle) of the slit part 112 is set to the inspection area | region by a fall-off illumination image, and the other part is set to a transmission illumination image. Set to the inspection area. In addition, when performing wiring pattern inspection using only a fall illumination image, as shown to FIG. 2, FIG. 3 (b), the device hole 110 and the whole slit part 112 were set to one inspection area normally. .
(6) 검사의 실행(6) execution of inspection
이상의 작업이 종료하면, 각 검사 영역에 대해, 패턴의 양부를 검사 한다.After the above operation is completed, the quality of the pattern is inspected for each inspection area.
제어부(4)의 판정 수단(4b)은, 투과 조명 화상에 의거하는 검사를 대상으로 한 영역에 있어서는, 기억하고 있는 투과 조명 화상과 그 기준 패턴을 비교하고, 또한, 낙사 조명 화상에 의거하는 검사를 대상으로 한 영역에 있어서는, 투과 조명 화상과 그 기준 패턴을 비교해, 촬상된 배선 패턴이, 기준 패턴에 대해서 소정 치수의 범위 내에 있는지 여부의 검사를 행한다.The determination means 4b of the control part 4 compares the transmitted illumination image memorize | stored with the reference pattern in the area | region made into the examination based on a transmission illumination image, and also examines based on a fall illumination image In the area aimed at, the transmission illumination image is compared with the reference pattern, and an inspection is performed as to whether the captured wiring pattern is within a range of a predetermined dimension with respect to the reference pattern.
즉, 판정 수단(4b)은, 투과 조명 화상에 대해서, 얼라이먼트 마크를 서치하고, 기준 패턴과의 위치 맞춤을 행하고, 미리 설정된 각 검사 영역에 있어서 선폭을 측정하여, 상기 미리 설정된 검사 규격치로부터 벗어나는 것을 「굵음」또는 「가늘음」의 불량으로 판정한다. 마찬가지로, 낙사 조명 화상에 대해서, 얼라이먼트 마크를 서치하고, 기준 패턴과의 위치 맞춤을 행하고, 미리 설정된 각 검사 영역에 있어서, 상기 미리 설정한 검사 규격치로부터 벗어나는 것을 「굵음」또는 「가늘음」의 불량으로 판정한다.That is, the determination means 4b searches for the alignment mark with respect to the transmission illumination image, performs alignment with the reference pattern, measures the line width in each preset inspection area, and deviates from the preset inspection standard value. It determines with the defect of "thickness" or "thinness". Similarly, the alignment mark is searched for the fallen illumination image, the alignment with the reference pattern is performed, and the deviation from the preset inspection standard value in each inspection area set in advance is poor in "thickness" or "thinness". Determined by
패턴이 불량으로 판정되면, 제어부(4)의 판정 수단(4b)은, 그 패턴을 기억해 두고, 그 불량 패턴이 도 1에 도시한 마커부(3)까지 반송될 때, 그 패턴에 불량 마크를 붙인다.If the pattern is determined to be defective, the judging means 4b of the controller 4 stores the pattern, and when the defective pattern is conveyed to the marker portion 3 shown in Fig. 1, the defective mark is applied to the pattern. Attach.
또한, 화상 처리에 의한 자동 검사만으로는 양부의 판정이 곤란한 경우는, 표시부(5)에, 그 부분의 투과 조명 화상과 낙사 조명 화상을 표시하고, 눈으로 봐서 검사를 행하여, 양부를 판정한다.In addition, when it is difficult to determine both parts only by the automatic inspection by image processing, the transmission part image and the fall-off illumination image of the part are displayed on the display part 5, visual inspection is performed, and a judgment is made.
도 4에, 디바이스 홀(110)이나 슬릿부(112)의 둘레 영역의, 실제 투과 조명 화상과 낙사 조명 화상을 도시한다.In FIG. 4, the actual permeation illumination image and the falloff illumination image of the periphery area | region of the device hole 110 and the slit part 112 are shown.
도 4(a)는, 디바이스 홀의 둘레 영역의 투과 조명 화상, (b)는 마찬가지로 디바이스 홀 둘레 영역의 낙사 조명 화상을 도시하고, 도 4(c)는 슬릿부의 둘레 영역의 투과 화상, (d)는 슬릿부의 둘레 영역의 낙사 조명 화상을 나타내고 있다. 또한, 도 4에 도시한 낙사 조명 화상은, 상기한 명암 반전전의 화상이다.Fig.4 (a) shows the transmission illumination image of the periphery area | region of a device hole, (b) similarly shows the fall-off illumination image of the device hole periphery area | region, and Fig.4 (c) shows the transmission image of the periphery area of a slit part, (d) Denotes a fall illumination image of the circumferential region of the slit portion. In addition, the fall illumination image shown in FIG. 4 is an image before said contrast inversion.
투과 조명 화상에서는, 동 도(a)(c)에 도시하는 바와같이, 디바이스 홀(110)의 둘레 및 슬릿부(112)의 수지 필름이 잘려진 에지 부분은, 배선이 검은 그림자로 연결되어 있어, 배선의 단락과 구별이 되지 않는다.In the transmission illumination image, as shown in Figs. (A) and (c), in the edge portion where the circumference of the device hole 110 and the resin film of the slit portion 112 are cut off, the wiring is connected with a black shadow, It is indistinguishable from short circuit of wiring.
한편, 낙사 조명 화상에 있어서는, 동 도면(b)(d)에 도시하는 바와같이, 디바이스 홀(110)의 에지에 대해서, 배선은 희게 비춰지고, 콘트라스트의 차이가 생기므로, 화상 처리에 의해 에지와 명확하게 구별할 수 있다. 또한, 슬릿부(112)에 있어서는, 슬릿부 자체가 비춰지지 않고, 배선만을 비출 수 있다.On the other hand, in the fall-off illumination image, as shown in (b) (d) of the drawing, the wiring is whitened with respect to the edge of the device hole 110, and a difference in contrast occurs. Can be clearly distinguished from In addition, in the slit part 112, only the wiring can be illuminated without the slit part itself being illuminated.
또한, 상기 (4)에서 설정한 투과 조명 화상에 의한 검사 영역 및 낙사 조명 화상에 의한 검사 영역의 위치는, 상기 검사 영역의 설정 시에 위치 좌표로서 제어부(4)에 기억되므로, 검사하는 패턴(10a)이 동일한 것이면, 검사 항목이나 검사 규격을 변경하지 않는한 새롭게 검사 영역을 설정하지 않고, 검사를 행할 수 있다.In addition, since the positions of the inspection area by the transmission illumination image and the inspection area by the fall-off illumination image set in the above (4) are stored in the control unit 4 as position coordinates at the time of setting the inspection area, the inspection pattern ( If 10a) is the same, an inspection can be performed without setting a new inspection area unless the inspection item or inspection standard is changed.
본 발명에 있어서는, 이하의 효과를 얻을 수 있다.In the present invention, the following effects can be obtained.
(1) 검사를 행하는 배선 패턴에 대해, 대부분의 영역을 「근잔(根殘)」에 의한 배선의 단락을 검출하는데 적합한 투과 조명을 사용해 검사를 행하고, 또한, 투과 조명이 적합하지 않은, 디바이스 홀, 슬릿부 등의 특별한 영역은, 낙사 조명에 의한 검사를 행하므로, 오검출을 하지 않고, 배선 패턴의 불량을 검출할 수 있다.(1) A device hole in which most of the areas are inspected using a transmission light suitable for detecting a short circuit of the wiring due to the "root residue", and a transmission hole is not suitable for the wiring pattern to be inspected. The special area such as the slit portion is inspected by fall lighting, so that a defective wiring pattern can be detected without false detection.
(2) 투과 조명 화상과, 낙사 조명 화상을 조합하여, 배선 패턴의 양부의 검사를 행하므로, 사람이 눈으로 봐서 양부를 판정할 필요가 거의 없어지고, 검사하는 기판의 모든 영역에 걸쳐서, 오검출 없이 배선 패턴의 굵음이나 가늘음의 자동 검사를 하는 것이 가능해진다.(2) Since the inspection of the quality of the wiring pattern is performed by combining the transmission illumination image and the falloff illumination image, it is almost impossible for a person to visually determine the quality of the wiring pattern. It is possible to automatically test the thickness or thinness of the wiring pattern without detection.
도 1은 본 발명의 실시예의 배선 패턴 검사 장치의 블록도,1 is a block diagram of a wiring pattern inspection apparatus of an embodiment of the present invention;
도 2는 디바이스 홀 근방의 검사 영역의 설정예를 도시하는 도면,2 is a diagram showing a setting example of an inspection region in the vicinity of a device hole;
도 3은 슬릿부 근방의 검사 영역의 설정예를 도시하는 도면,3 is a diagram illustrating a setting example of an inspection region in the vicinity of a slit portion;
도 4는 디바이스 홀이나 슬릿부의 둘레 영역의, 실제 투과 조명 화상과 낙사 조명 화상을 도시하는 도면, 4 is a diagram showing an actual transmitted illumination image and a fall illumination image of the peripheral region of the device hole or the slit portion;
도 5는 TAB 테이프가 만들어지는 순서를 도시하는 도면,5 is a view showing a sequence in which a TAB tape is made;
도 6은 배선 패턴이 형성된 TAB 테이프의 예를 도시하는 도면,6 is a view showing an example of a TAB tape with a wiring pattern formed thereon;
도 7은 구리박 등의 금속박을 에칭하여 패턴을 형성했을 때, 형성된 패턴의 단면을 도시하는 도면,7 is a view showing a cross section of a formed pattern when a metal foil such as copper foil is etched to form a pattern;
도 8은 조명광으로서 낙사 조명광을 이용한 경우에 보지 못하고 놓치는 패턴의 불량을 설명하는 도면, FIG. 8 is a view for explaining a defect of a pattern not seen when using a fall illumination light as illumination light; FIG.
도 9는 디바이스 홀의 둘레 부근의 투과 조명 화상의 일례를 도시하는 도면, 9 is a view showing an example of a transmission illumination image in the vicinity of the periphery of the device hole;
도 10은 슬릿부의 작성 순서를 도시하는 도면이다.10 is a diagram illustrating a procedure for creating a slit portion.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
1 : 검사부 1a : 투과 조명 수단 1: Inspection part 1a: Transmission lighting means
1b : 낙사 조명 수단 1c : 촬상 수단1b: fall lighting means 1c: imaging means
2 : 주사 수단 3 : 마커(marker)부2: scanning means 3: marker portion
4 : 제어부 5 : 표시부4 control unit 5 display unit
6 : 입력부 10 : TAB 테이프6: input unit 10: TAB tape
10a : 패턴 110 : 디바이스 홀10a: pattern 110: device hole
111 : 배선 회로 패턴 112 : 슬릿부111: wiring circuit pattern 112: slit portion
11 : 테이프 반송 기구 12 : 송출 릴11: tape conveyance mechanism 12: feeding reel
13 : 감음 릴 13: reel reel
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