KR20050043546A - 휴대기기용 키패드 및 이에 적합한 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 휴대기기용 키패드 및 이에 적합한 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 휴대기기의 키패드를 제조할 때 본딩재를 사용하지 않으면서 구성 및 작업 공정을 단순화시킬 수 있는 휴대기기용 키패드 및 이에 적합한 제조 방법에 관한 것이다.

본 발명의 목적은, 휴대기기용 키패드의 제조 공정을 단순화하고 제조 경비를 절감함과 아울러 키패드의 구성을 단순화한 휴대기기용 키패드 및 이에 적합한 제조 방법을 제공함에 있다.

상기한 목적을 실현하기 위하여 본 발명은, 돔 스위치(50)를 누를 수 있도록 필름(2)에 실리콘(3)이 충진 경화되는 키패드(4)와, 상기한 키패드(4)의 상면에 결합되는 사출 키패드(1)를 포함하는 휴대기기용 키패드에 있어서, 상기한 키패드(4)에 형성된 하나 이상의 구멍(6)과, 상기한 구멍(6)에 삽입된 상태에서 종단이 융착되어 키패드(4)와 사출 키패드(1)를 결합시키도록 사출 키패드(1)에 형성된 결합부(5)를 포함함을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 키패드 제조 방법은 필름(2)을 키패드 형태로 굴곡 성형한 후 필름(2)에 실리콘(3)을 충진시켜 경화하고, 키패드를 사출 성형하여 상기한 실리콘(3)이 충진된 필름(2)과 결합시키는 것을 포함하는 휴대기기용 키패드 제조 방법에 있어서, 상기한 필름(2)과 실리콘(3)이 결합된 상태에서 키패드(4) 형태로 프레스 가공하여 하나 이상의 구멍(6)을 형성하는 단계와, 상기한 구멍(6)에 삽입되어 일정 부분 돌출되는 결합부(5)가 일체 형성된 사출 키패드(1)를 상기한 키패드(4)에 밀착시키면서 구멍(6)에 결합부(5)를 삽입하는 단계와, 상기한 구멍(6)에 결합되어 돌출되는 결합부(5)의 종단을 초음파 융착기로 융착시켜 키패드(4)와 사출 키패드(1)를 고정하는 단계를 포함함을 특징으로 한다.

Description

휴대기기용 키패드 및 이에 적합한 제조 방법{Key pad for mobile phone and manufacturing method thereof}

본 발명은 휴대기기용 키패드 및 이에 적합한 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 휴대기기의 키패드를 제조할 때 본딩재를 사용하지 않으면서 구성 및 작업 공정을 단순화시킬 수 있는 휴대기기용 키패드 및 이에 적합한 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 휴대폰등과 같은 휴대 기기는 숫자 및 문자를 입력할 수 있도록 인쇄회로기판이 설치된 본체에 키패드가 설치되어 있고, 상기한 키패드에서 입력된 문자 및 숫자가 나타나도록 LCD등과 같은 표시부가 형성되어 있다.

상기한 키패드는 일반적으로 아크릴 등으로 사출 성형되거나 또는 고무로 성형되고 글자가 인쇄되어 있는 다수의 키패드와, 상기한 키가 눌릴 때 인쇄회로기판의 접점을 단락시켜 본체에서 신호를 인식하도록 구성된 돔 스위치 등으로 이루어져 있다.

상기한 키패드의 통상적인 제조 공정을 설명하면 우레탄 필름을 핫프레스(미 도시)에 투입하여 키패드의 형상에 적합하게 굴곡형성하게 된다.

우레탄 필름이 키패드의 형상에 적합하게 굴곡 형성되면 상기한 필름을 금형에 투입함과 아울러 상기한 금형에 실리콘을 충진시켜 키패드의 형상으로 경화시키게 된다.

실리콘이 경화되면 우레탄 필름과 일체가 되는 바, 미리 아크릴등으로 사출 성형되어 있는 사출키와 이를 결합시키면서 상기한 사출키와 우레탄 필름을 본딩재로 견고하게 결합하게 된다.

그러나, 상기한 바와 같이 키패드를 제작할 때 상기한 우레탄 필름을 핫프레스로 키패드처럼 성형하여 실리콘을 충진하고, 별도로 사출 성형된 사출 키와 본딩재로 결합시키게 되면, 상기한 키패드의 제작하는 공정에서 본딩재 도포, 경화등과 같이 공정이 너무 복잡하게 되는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 휴대기기용 키패드의 제조 공정을 단순화하고 경비를 절감할 수 있도록 구성한 휴대기기용 키패드 및 이에 적합한 제조 방법을 제공함에 있다.

상기한 목적을 실현하기 위하여 본 발명은, 돔 스위치를 누를 수 있도록 필름에 실리콘이 충진 경화되는 키패드와, 상기한 키패드의 상면에 결합되는 사출 키패드를 포함하는 휴대기기용 키패드에 있어서, 상기한 키패드에 형성된 하나 이상의 구멍과, 상기한 구멍에 삽입된 상태에서 종단이 융착되어 키패드와 사출 키패드를 결합시키도록 사출 키패드에 형성된 결합부를 포함함을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 키패드 제조 방법은 필름을 키패드 형태로 굴곡 성형한 후 필름에 실리콘을 충진시켜 경화하고, 키패드를 사출 성형하여 상기한 실리콘이 충진된 필름과 결합시키는 것을 포함하는 휴대기기용 키패드 제조 방법에 있어서,

상기한 필름과 실리콘이 결합된 상태에서 키패드 형태로 프레스 가공할 때 하나 이상의 구멍을 가공하는 단계와,

상기한 구멍에 삽입되어 일정 부분 돌출되는 결합부가 일체 형성된 사출 키패드를 상기한 키패드에 밀착시키면서 구멍에 결합부를 삽입하는 단계와,

상기한 구멍에 결합되어 돌출되는 결합부의 종단을 초음파 융착기로 융착시켜 키패드와 사출 키패드를 고정하는 단계를 포함함을 특징으로 한다.

도1은 본 발명에 따른 휴대기기용 키패드 제조 방법을 도시한 공정도로서, 본 발명에 따른 휴대기기용 키패드는 아크릴등으로 소정 형상 사출 성형된 사출 키패드(1)와, 우레탄등과 같은 재질의 필름(2)을 키패드 형상으로 굴곡 형성하고 여기에 실리콘(3)을 충진시켜 구성한 키패드(4)와, 상기한 사출 키패드(1) 및 키패드(4)를 결합시키기 위하여 사출 키패드(1)에 일체로 돌출 형성된 결합부(5) 및 키패드(4)에 형성된 구멍(6)에 의해 견고하게 결합되도록 구성되어 있다.

즉, 종래와 같이 사출 키패드(1)와 우레탄 필름으로 제작된 키패드(4)를 본딩재로 부착시키지 않고, 결합부(5) 및 구멍(6)의 결합에 의해 고정되도록 함으로써, 키패드의 제작 공정을 단순화시킬 수 있게 되는 것이다.

상기한 키패드의 조립 공정을 설명하면 사출 키패드(1)를 아크릴등으로 사출 성형할 때 사출 키패드(1)의 배면에서 비교적 작은 직경인 결합부(5)가 성형되도록 한다.

또한, 우레탄 필름(2)을 키패드의 형상에 적합하게 핫프레스로 성형한 후, 상기한 필름(2)을 소정 금형에 투입하게 된다.

키패드와 같은 형상으로 성형된 필름(2)을 금형에 투입한 후, 상기한 필름(2)의 굴곡부에 실리콘(3)을 충진시키면서 돔 스위치(50)를 누를 수 있도록 형성하게 된다.

실리콘(3)이 필름(2)에 충진되면서 경화되면 상기한 필름(2)과 실리콘(3)이 결합된 키패드(4)에 구멍(6)이 형성되어 있는 상태가 되는 바, 상기한 구멍(6)은 상기한 우레탄 필름의 프레스 작업 시 동시에 형성되도록 한다.

물론, 상기한 구멍(6)을 형성하는 작업은 생산 공정에 가장 적합하게 하는 바, 별도의 천공 공정으로 이를 수행해도 된다.

상기한 구멍(6)은 비교적 직경이 작도록 형성하게 되는 바, 키패드(4)에 형성된 구멍(6)에 상기한 사출 키패드(1)의 결합부(5)를 삽입함과 아울러 구멍(6)으로 돌출된 결합부(5)를 초음파 융착으로 고정시키게 된다.

즉, 상기한 사출 키패드(1)를 키패드(4)에 결합시키기 위하여 상기한 결합부(5)를 구멍(6)에 삽입하면서 결합부(5)의 종단을 초음파등으로 융착하여 융착부(7)를 형성함으로써, 구멍(6)보다 직경이 크게 형성된 융착부(7)에 의해 사출 키패드(1)와 키패드(4)가 견고하게 결합된다.

상기한 키패드(4)와 사출 키패드(1)를 결합할 때는 도시되지 않은 소정 형상의 지그에 키패드(4)와 사출 키패드(1)를 안착시킨 상태에서 이를 초음파 융착기로 융착시키게 되는 것이다.

물론, 상기한 결합부(5)의 융착을 초음파 융착기로 하지 않고 다른 융착기로 이를 융착시켜도 되는 바, 상기한 사출 키패드(1)는 통상적으로 아크릴을 많이 사용하기 때문에 비교적 쉽게 융착이 가능하게 된다.

여기서, 상기한 키패드는 항상 눌리는 힘을 받고 상부로 당기는 힘을 받지는 않기 때문에, 상기한 결합부(5)의 융착부(7)에 큰힘이 필요하지 않게 됨으로써 상기한 키패드(4)와 사출 키패드(1)의 결합이 매우 견고하게 유지된다.

상기한 바와 같이 본 발명의 키패드는 필름(2)과 실리콘(3) 사출물(충진재)를 결합시키기 위하여 종래와 같이 본딩재(53)를 도포하지 않아도 되는 바, 본딩재(53) 도포에 따른 별도의 도포 장치가 필요치 않게 된다.

이상과 같이 본 발명은 우레탄 필름에 실리콘을 사출 성형한 키패드와 아크릴등으로 사출 성형된 사출 키패드를 조립할 때, 사출 키패드에 돌출 형성된 결합부를 키패드의 구멍에 삽입/융착시켜 고정함으로써, 본딩재 사용에 따른 공정의 복잡함을 단순화시키고 이에 따른 제조 경비를 절감할 수 있는 잇점이 있는 것이다.

도1은 본 발명에 따른 휴대기기용 키패드의 조립 단계를 도시한 공정도,

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1: 사출 키패드 2: 필름

3: 실리콘 4: 키패드

5: 결합부 6: 구멍

7: 융착부

Claims (2)

1. 돔 스위치를 누를 수 있도록 필름에 실리콘이 충진 경화되는 키패드와, 상기한 키패드의 상면에 결합되는 사출 키패드를 포함하는 휴대기기용 키패드에 있어서,

   상기한 키패드에 형성된 하나 이상의 구멍과, 상기한 구멍에 삽입된 상태에서 종단이 융착되어 키패드와 사출 키패드를 결합시키도록 사출 키패드에 형성된 결합부를 포함함을 특징으로 하는 휴대기기용 키패드.
2. 필름을 키패드 형태로 굴곡 성형한 후 필름에 실리콘을 충진시켜 경화하고, 사출된 키패드를 상기한 실리콘이 충진된 필름과 결합시키는 것을 포함하는 휴대기기용 키패드 제조 방법에 있어서,

   상기한 필름과 실리콘이 결합된 상태인 필름을 키패드 형태로 프레스 가공할 때 키패드에 하나 이상의 구멍을 형성하는 단계와,

   상기한 구멍에 삽입되어 일정 부분 돌출되는 결합부가 일체 형성된 사출 키패드를 상기한 키패드에 밀착시키면서 구멍에 결합부를 삽입하는 단계와,

   상기한 구멍에 결합되어 돌출되는 결합부의 종단을 초음파 융착기로 융착시켜 키패드와 사출 키패드를 고정하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 휴대기기용 키패드 제조 방법.