KR20050042611A - 레티클 박스 클리너 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 레티클 박스 클리너에 관한 것으로, 레티클을 지지하는 슬롯이 구비된 레티클 박스를 수용하는 수용실; 상기 수용실에 수용되는 레티클 박스에 소정의 기체를 분사하는 분사부; 및 상기 분사기에 의해 분사되어 레티클 박스를 통과한 기체를 흡입하여 배출하는 배기부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 레티클과 직접적으로 접촉하는 레티클 박스의 슬롯을 레티클 박스 전용 클리너로 건식 클리닝할 수 있어서 파티클 제거효율 및 작업효율을 극대화시킬 수 있게 된다.

Description

레티클 박스 클리너{RETICLE BOX CLEANER}
본 발명은 레티클 박스 클리너에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레티클 박스를 건식 클리닝하여 파티클 제거 효율 및 작업 효율을 극대화할 수 있는 레티클 박스 클리너에 관한 것이다.
일반적으로 레티클(reticle)은 포토리소그래피(photolithography) 공정시에 사용하는 미세 패턴이 들어있는 석영과 같은 재질의 판으로서, 패턴의 오염 및 손상방지를 위해 취급과 보관에 주의를 요한다. 통상, 이러한 레티클은 노광 장치에 레티클을 로딩 및 언로딩할 경우에 사용되는 레티클 박스(reticle box)라는 소정의 장치에 수용 보관된다.
ASML사의 노광 장비에 쓰이고 있는 레티클 박스는 Asyst사에서 제조하고 있는 SMIF 파드(pod)가 주로 적용된다고 알려져 있다. SMIF 이라는 것은 스탠다드 미케니컬 인터페이스(Standard Mechanical Interface)의 약자로서, 레티클과 같은 소정의 판의 저장 그리고 제조 공정을 통과하는 이송 동안에 판상으로의 입자 흐름을 줄이는 것을 목적으로 하는 시스템을 말하는 것이다.
도 1은 정면에서 본 종래 기술에 따른 레티클 박스를 도시한 것이다. 종래의 SMIF 파드(pod), 즉 레티클 박스(10)는 그 내부 양측면에 서로 대응되게 형성되어져 레티클(20)이 삽입되게 용이한 형태를 지닌 수개조의 슬롯(12;slot)을 가지고 있다. 이러한 슬롯(12)에 레티클(20)이 삽입됨으로 해서 레티클(20)이 레티클 박스(10)에 수용 보관된다. 필요할 때마다 암(arm)과 같은 이송 장치에 의해 레티클(20)이 레티클 박스(10)로부터 언로딩 되거나 그 반대로 레티클 박스(10)로 로딩되어진다.
그런데, 도 2에 도시된 바와 같이, 레티클(20)의 배면을 자세히 살펴보면 점원(dot circle) 내부에 보이는 것과 같은 파티클(particle)이 발견되는 일이 종종 있었다. 도 2의 (A)는 파티클 결함 발생 맵을 보여주며, (B)는 파티클의 현미경 사진이다.
도 3은 파티클의 성분을 분석한 그래프로서, 레티클의 주성분인 규소(Si)를 제외하면 파티클의 주요성분은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 산소(O) 및 황(S) 임을 알 수 있을 것이다. 그런데, 레티클 박스의 성분을 분석하여 보면, 도 4에 도시된 바와 같이, 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 산소(O) 및 황(S)으로서 파티클의 주요성분과 일치함을 알 수 있다.
위 결과를 토대로 레티클의 배면에 발생된 파티클은 주로 레티클 박스와의 접촉에 기인하여 발생했음을 추정할 수 있다. 즉, 레티클과 레티클 박스의 슬롯과의 직접적인 마찰로 인해 발생한 파티클이 레티클의 배면에 흡착되었음을 쉽게 추정할 수 있는 것이다. 그러므로, 레티클 박스에 대한 세정이 요구되는 것이다. 이를 위한 한 가지 방법으로서 습식 클리닝(wet cleaning)을 들 수 있는 바, 습식 클리닝에 의하면 레티클 박스의 주요성분 중의 하나인 황(S)이나 암모늄(N)이 세정수와 화학반응을 하여 황산(H2SO4)이나 암모늄(NH3)이 발생하게 되고, 이들 물질이 원인이 되어 또 다른 오염이나 환경문제를 일으킬 수 있는 문제점이 있다. 따라서, 레티클 박스에 대한 클리닝은 습식(wet) 방식은 적절하지 아니하고 건식(dry) 방식이 적합하다고 볼 수 있다.
종래 건식 클리닝 방식을 적용한 예로는 외부공기유입부 외에 별도로 질소가스공급부를 설치한 것을 특징으로 하는 한국등록실용신안공보 제20-0195109호의 "반도체의 레티클 보관장치"가 개시된 바 있었다. 또한, 정류판 사이로 에어를 불어넣어 레티클로부터 파티클을 분리하고 천장으로부터 에어를 공급하여 분리된 파티클을 바닥으로 배출하는 것을 특징으로 하는 일본공개특허공보 특개평11-249286호의 "레티클 수납장치"와, 탈이온수와 계면활성제 및 클린에어로써 레티클 박스를 동시에 린스 및 건조시키는 미국특허공보 제5,483,983호의 "DUAL PURPOSE CLEANING TRAY FOR LOT BOX CLEANING MACHINE" 을 들 수 있다.
그러나, 한국의 실용신안에 있어서는 레티클 보관 장치 자체에 외부공기유입부와 질소가스공급부를 설치하여야 하므로 레티클 보관 장치 자체를 대형화하여야 하는 장비 구성상의 복잡성과 제한성이 있다. 일본의 특허에 있어서는 에어 유동을 유도하는 정류판을 설치하여야 하고 또한 수개의 레티클 박스를 원형으로 배치하여야 하므로 장비 구성이 복잡해지고 제한되는 문제점이 있다. 미국 특허에 있어서는 이미 언급한 바와 같이 습식 방식의 클리닝에 따른 2차적인 오염 발생 염려가 있다.
이에 본 발명은 상기한 종래 기술상의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 레티클 박스를 건식 클리닝하여 파티클 제거 효율 및 작업 효율을 극대화할 수 있는 레티클 박스 클리너를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 레티클 박스 클리너는 수용실과 분사부와 배기부로 이루어져 수용실에 수용된 레티를 박스를 향해 분사부로써 질소나 클린에어를 분사하고 레티클 박스를 통과하여 파티클이 함유된 질소나 클린에어를 배기부를 통해 외부로 배출하는 것을 특징으로 한다.
상기 특징을 달성하기 위한 본 발명의 어느 한 양태에 따른 레티클 박스 클리너는, 레티클을 지지하는 슬롯이 구비된 레티클 박스를 수용하는 수용실; 상기 수용실에 수용되는 레티클 박스에 소정의 기체를 분사하는 분사부; 및 상기 분사기에 의해 분사되어 레티클 박스를 통과한 기체를 흡입하여 배출하는 배기부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 수용실은 레티클 박스의 출입을 허용하는 도어를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 수용실의 바닥에는 수용되는 레티클 박스를 고정 지지시키는 구조물이 더 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 분사부는, 상기 수용실의 일측면에 열을 지어있는 분사구; 상기 소정의 기체를 분사하는 분사기; 및 상기 소정의 기체를 상기 분사기로부터 상기 분사구로 유도하는 분사관을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 분사부는, 상기 소정의 기체를 상기 분사기로 공급하는 기체공급원을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 분사기는 질량유동제어기(MFC)와 레귤레이터(Regulator) 중에서 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 분사구는 상기 슬롯과 1 대 1 대응하는 위치에 있거나, 또는 상기 슬롯의 수보다 많은 수와 상기 슬롯의 간격보다 작은 간격으로 열을 지어있는 것을 특징으로 한다.
상기 배기부는, 상기 수용실에 수용된 레티클 박스를 통과한 기체를 흡입하는 흡입기; 및 상기 흡입기로 흡입되는 기체가 외부로 배출되도록 하는 배기 덕트를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 흡입기는 송풍기(blower)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 레티클 박스 클리너는 상기 흡입기로 흡입되어 외부로 배출되는 기체를 정화하는 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 소정의 기체는 청정하고 화학적으로 비반응성 기체로서 0족 기체와 질소 및 에어로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
상기 수용실과 배기부 사이에 수개의 홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 특징을 달성하기 위한 본 발명의 다른 한 양태에 따른 레티클 박스 클리너는, 레티클을 지지하는 슬롯이 구비된 레티클 박스를 수용하는 수용실; 상기 수용실의 일측면에 열을 지어있는 분사구와, 상기 수용실에 수용된 레티클 박스에 소정의 기체를 분사하는 분사기와, 상기 소정의 기체를 상기 분사기로부터 상기 분사구로 유도하는 분사관을 포함하여 구성되어 상기 수용실에 수용되는 레티클 박스에 소정의 기체를 분사하는 분사부; 및 상기 수용실에 수용된 레티클 박스를 통과한 기체를 흡입하는 흡입기와, 상기 흡입기로 흡입되는 기체가 외부로 배출되도록 하는 배기 덕트를 포함하여 구성되어 상기 분사기에 의해 분사되어 상기 수용실에 수용된 레티클 박스를 통과한 기체를 흡입하여 외부로 배출하는 배기부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 수용실은 레티클 박스의 출입을 허용하는 도어를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 수용실의 바닥에는 수용되는 레티클 박스를 고정 지지시키는 구조물이 더 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 분사부는, 상기 소정의 기체를 상기 분사기로 공급하는 기체공급원을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 분사기는 질량유동제어기(MFC)와 레귤레이터(Regulator) 중에서 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 분사구는 상기 슬롯과 1 대 1 대응하는 위치에 있거나, 또는 상기 슬롯의 수보다 많은 수와 상기 슬롯의 간격보다 작은 간격으로 열을 지어있는 것을 특징으로 한다.
상기 흡입기는 송풍기(blower)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 레티클 박스 클리너는 상기 흡입기로 흡입되어 외부로 배출되는 기체를 정화하는 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 소정의 기체는 청정하고 화학적으로 비반응성 기체로서 0족 기체와 질소 및 에어로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
상기 수용실과 배기부 사이에 수개의 홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 특징을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 양태에 따른 레티클 박스 클리너는, 레티클을 지지하는 슬롯이 구비된 레티클 박스를 수용하고, 레티클 박스의 출입을 허용하도록 개폐 동작을 하는 도어를 구비하며, 수용된 레티클 박스를 고정시키는 구조물이 바닥에 구비된 수용실; 상기 수용실의 일측면에 구비되어 상기 수용실에 수용된 레티클 박스의 슬롯을 향하여 소정의 기체가 분사되도록 적어도 상기 슬롯과 1 대 1 대응하는 형태로 열을 지어있는 복수개의 분사구와, 상기 소정의 기체를 상기 수용실에 수용된 레티클 박스의 슬롯을 향해 분사하는 분사기와, 상기 소정의 기체를 상기 분사기로부터 상기 분사구로 유도하는 복수개의 가지를 가진 분사관과, 상기 소정의 기체를 상기 분사기로 공급하는 기체공급원을 포함하여 구성되어 상기 수용실에 수용되는 레티클 박스에 소정의 기체를 분사하는 분사부; 및 상기 분사기에 의해 분사되어 상기 수용실에 수용된 레티클 박스의 슬롯을 통과한 기체를 흡입하여 외부로 배출되도록 하는 흡입기와, 상기 흡입기로 흡입되는 기체가 외부로 배출되도록 흐름을 유도하는 그리고 상기 흡입기가 설비되는 배기 덕트와, 상기 배기 덕트를 통해 외부로 배출되는 기체를 정화하는 필터를 포함하여 구성되어 상기 수용실에 수용되는 레티클 박스를 통과한 기체를 흡입하여 외부로 배출하는 배기부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 분사기는 질량유동제어기(MFC)와 레귤레이터(Regulator) 중에서 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하고, 상기 흡입기는 송풍기(blower)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 소정의 기체는 청정하고 화학적으로 비반응성 기체로서 0족 기체와 질소 및 에어로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
상기 수용실과 배기부 사이에 수개의 홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 레티클과 직접적으로 접촉하는 레티클 박스의 슬롯을 레티클 박스 전용 클리너로 건식 클리닝 할 수 있어서 파티클 제거 효율 및 작업 효율을 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명과 종래 기술과 비교한 이점은 첨부된 도면을 참조한 상세한 설명과 특허청구범위를 통하여 명백하게 될 것이다. 특히, 본 발명에 따른 레티클 박스 클리너는 특허청구범위에서 잘 지적되고 명백하게 청구된다. 그러나, 본 발명에 따른 레티클 박스 클리너는 첨부된 도면과 관련해서 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있다. 도면에 있어서 동일한 참조부호는 다양한 도면을 통해서 동일한 구성요소를 나타낸다.
도 5는 본 발명에 따른 레티클 박스 클리너를 도시한 사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 레티클 박스 클리너를 도시한 측면도이며, 도 7은 본 발명에 따른 레티클 박스 클리너의 클리닝 효율을 도시한 그래프이다.
(실시예)
도 5 및 도 6을 참조하여, 본 발명에 따른 레티클 박스 클리너(Reticle box cleaner)는 클리닝(cleaning) 되어야 할 레티클 박스(90)를 수용하는 수용실(100)과, 수용실(100)에 수용된 레티클 박스(90)에 소정의 기체를 분사하는 분사부(200)와, 수용실(100)에 수용된 레티클 박스(90)를 통과한 기체를 흡입하여 외부로 배출하는 배기부(300)를 포함하여 구성된다.
수용실(100)은 클리닝 대상물인 레티클 박스(90)를 수용하기에 적당한 공간을 점유한다. 그리고, 레티클 박스(90)는 수용실(100) 내외로 출입될 수 있어야 하므로 수용실(100)의 어느 한 쪽 면에는 도어(110)가 설비된다. 본 실시예의 도어(110)는 정면에 설비되어 있으나 이에 한정되지 아니하고 측면이나 윗면에 설비될 수 있다. 도어(110)는 여닫이 형식으로 개폐 동작을 할 수 있고 또는 미닫이 형식으로 개폐 동작을 할 수 있는 등 설계에 따라 그 개폐 동작은 얼마든지 변경 가능하다.
수용실(100)의 바닥면에는 수용될 레티클 박스(90)를 고정 지지하는 구조물(120)이 설비된다. 예를 들어, 구조물(120)은 핀(pin) 형태이고 레티클 박스(90)의 밑면에는 핀 형태의 홀이 형성되어 있으면, 핀 구조물(120)이 홀에 삽입됨으로써 레티클 박스(90)는 고정 지지된다.
분사부(200)는 수용실(100)에 수용된 레티클 박스(90)를 향해 소정의 기체를 분사한다. 분사부(200)는 소정의 기체를 수용실(100)로 분사하는 분사기(230)와, 분사기(230)로부터 흘러 오는 기체를 수용실(100)에 수용된 레티클 박스(90)로 분사되게 하는 분사구(220)와, 분사기(230)로부터 분사구(220)로 기체가 흘러가도록 유도하는 분사관(220)을 포함한다.
분사기(230)는 클리닝에 사용될 청정하고 화학적으로 비반응성 기체를 수용실(100)로 분사하는 장치로서, 질량유동제어기(MFC;Mass Flowrate Controller)나 레귤레이터(Regulator)를 사용하는 것이 청정 기체의 적정한 유동 속도(flow rate)를 구현하는데 바람직하다. 청정 기체로는 질소(N2), 에어(Air), 또는 헬륨(He)과 같은 0족 기체를 적용할 수 있다.
분사구(220)는 수용실(100)의 어느 한 측면에 구비되어, 분사구(220)를 통해 질소나 클린에어가 수용실(100)에 수용되는 레티클 박스(90)를 향해 직접적으로 분사되는 곳이다. 주지된 바와 같이 레티클은 레티클 박스(90)의 슬롯(92)에 삽입되어 보관되므로, 주로 레티클과 직접적으로 마찰되는 레티클 박스(90)의 슬롯(92)에 파티클(particle)이 발생한다. 따라서, 질소나 클린에어가 레티클 박스(90)의 슬롯(92)을 통과하도록 분사구(220)는 슬롯(92)과 1 : 1 대응되는 위치에 구비되는 것이 바람직하다. 분사구(220)와 슬롯(92)이 1 : 1 대응되기 위해선 분사구(220)의 수와 간격이 슬롯(92)의 수와 간격과 동일하여야 할 것이다. 결과적으로, 분사구(220)는 수용실(100)의 한 측면에서 위아래 방향으로 적어도 2열 배열된다. 분사구(220)는 슬롯(92)의 수보다는 많지만 슬롯(92)의 간격보다는 작은 간격으로, 즉 슬롯(92)에 비해 더 조밀하게 배열될 수 있다.
분사관(220)은 분사기(230)로부터 나오는 질소나 클린에어를 분사구(210)로 유도하기 위한 것이다. 상술한 바와 같이, 분사구(210)의 수는 슬롯(92)의 수와 동일하므로 분사관(220)은 하나의 줄기로부터 수개의 가지가 뻗어 있는 형태일 것이다.
분사부(200)는 클리닝에 사용되는 기체를 분사기(230)로 공급해주는 외부의 기체공급원(240)을 더 포함하여 구성될 수 있다. 외부의 기체공급원(240)을 더 포함하게 되면 분사기(230)는 클리닝 기체를 안정적으로 그리고 지속적으로 공급받을 수 있는 잇점이 있다.
배기부(300)는 수용실(100)에 수용되는 레티클 박스(90)를 통과한 질소나 클린에어를 흡입하여 외부로 배출시킨다. 배기부(300)는 질소나 클린에어를 흡입하여 강제적으로 외부로 배출되도록 하는 흡입기(310)와, 흡입되는 질소나 클린에어가 흐르는 배기 덕트(320)를 포함하여 구성된다.
흡입기(310)는 베기 덕트(320)에 설비되어 분사기(230)에 의해 분사되어 수용실(100)에 수용되는 레티클 박스(90)의 슬롯(92)을 통과한 질소나 클린에어를 흡입하고 외부로 배출되도록 한다. 이러한 흡입기(310)로서 송풍기(blower)를 이용할 수 있다.
배기 덕트(320)는 흡입기(310)로 흡입되는 질소나 클린에어가 외부로 배출되도록 그 흐름을 유도한다. 따라서, 분사부(100)로부터 분사되어 수용실(100)에 수용되는 레티클 박스(90)의 슬롯(92)을 통과하여 슬롯(92)에 발생될 수 있는 파티클을 함유한 질소나 클린에어는 배기부(300)의 흡입기(310)로 흡입되어 외부로 강제 배출된다. 도 6에서 점선 화살표는 질소나 클린에어의 흐름을 표시한 것이다. 배기부(300)의 배기 덕트(320)와 수용실(100) 사이에는 수개의 홀(410)이 형성되어 있을 수 있거나, 또는 완전히 개방되어 있을 수 있다.
한편, 배기 덕트(320)를 통해 배출되는 질소나 클린에어를 클린룸(clean room)으로 배출하여야 하는 경우도 있을 수 있다. 이를 위해선 배기 덕트(320)의 바깥쪽에 필터(330)를 더 구비하여 외부로 배출되는 질소나 클린에어에 함유된 파티클을 걸러내는 것이 바람직하다.
도 7을 참조하여, 예를 들어 클리닝 이전에 입방 피트(cf)당 약 300 개 이상의 파티클이 존재하던 레티클 박스를 본 발명의 레티클 박스 클리너로써 클리닝하게 되면 파티클은 입방 피트(cf)당 약 100개 이하로 줄어들어 약 70%의 제거 효율을 가짐을 알 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 그리고, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 레티클 박스 클리너에 의하면, 레티클과 직접적으로 접촉하는 레티클 박스의 슬롯을 레티클 박스 전용 클리너로 건식 클리닝 할 수 있어서 파티클 제거 효율 및 작업 효율을 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 레티클 박스를 도시한 정면도이다.
도 2는 레티클 박스로부터 발생된 결함을 설명하기 위한 것이다.
도 3은 레티클 박스로부터 발생된 파티클의 성분을 분석한 그래프이다.
도 4는 레티클 박스의 슬롯의 성분을 분석한 그래프이다.
도 5는 본 발명에 따른 레티클 박스 클리너를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 레티클 박스 클리너를 도시한 측면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 레티클 박스 클리너의 클리닝 효율을 도시한 그래프이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
90; 레티클 박스 92; 슬롯
100; 수용실 110; 도어
120; 고정 구조물 200; 분사부
210; 분사구 220; 분사관
230; 분사기 240; 기체공급원
300; 배기부 310; 흡입기
320; 배기 덕트 330; 필터

Claims (32)

  1. 레티클을 지지하는 슬롯이 구비된 레티클 박스를 수용하는 수용실;
    상기 수용실에 수용되는 레티클 박스에 소정의 기체를 분사하는 분사부; 및
    상기 분사기에 의해 분사되어 레티클 박스를 통과한 기체를 흡입하여 배출하는 배기부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수용실은 레티클 박스의 출입을 허용하는 도어를 구비하는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 수용실의 바닥에는 수용되는 레티클 박스를 고정 지지시키는 구조물이 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 분사부는,
    상기 수용실의 일측면에 열을 지어있는 분사구;
    상기 소정의 기체를 분사하는 분사기; 및
    상기 소정의 기체를 상기 분사기로부터 상기 분사구로 유도하는 분사관을 포함하는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 분사부는,
    상기 소정의 기체를 상기 분사기로 공급하는 기체공급원을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 분사기는 질량유동제어기(MFC)와 레귤레이터(Regulator) 중에서 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 분사구는 상기 슬롯과 1 대 1 대응하는 위치에 있는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 분사구는 상기 슬롯의 수보다 많은 수와 상기 슬롯의 간격보다 작은 간격으로 열을 지어있는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 배기부는,
    상기 수용실에 수용된 레티클 박스를 통과한 기체를 흡입하는 흡입기; 및
    상기 흡입기로 흡입되는 기체가 외부로 배출되도록 하는 배기 덕트를 포함하는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 흡입기는 송풍기(blower)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 레티클 박스 클리너는 상기 흡입기로 흡입되어 외부로 배출되는 기체를 정화하는 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 소정의 기체는 청정하고 화학적으로 비반응성 기체인 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 비반응성 기체는 0족 기체와 질소 및 에어로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 수용실과 배기부 사이에 수개의 홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  15. 레티클을 지지하는 슬롯이 구비된 레티클 박스를 수용하는 수용실;
    상기 수용실의 일측면에 열을 지어있는 분사구와, 상기 수용실에 수용된 레티클 박스에 소정의 기체를 분사하는 분사기와, 상기 소정의 기체를 상기 분사기로부터 상기 분사구로 유도하는 분사관을 포함하여 구성되어 상기 수용실에 수용되는 레티클 박스에 소정의 기체를 분사하는 분사부; 및
    상기 수용실에 수용된 레티클 박스를 통과한 기체를 흡입하는 흡입기와, 상기 흡입기로 흡입되는 기체가 외부로 배출되도록 하는 배기 덕트를 포함하여 구성되어 상기 분사기에 의해 분사되어 상기 수용실에 수용된 레티클 박스를 통과한 기체를 흡입하여 외부로 배출하는 배기부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 수용실은 레티클 박스의 출입을 허용하는 도어를 구비하는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 수용실의 바닥에는 수용되는 레티클 박스를 고정 지지시키는 구조물이 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 분사부는,
    상기 소정의 기체를 상기 분사기로 공급하는 기체공급원을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 분사기는 질량유동제어기(MFC)와 레귤레이터(Regulator) 중에서 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 분사구는 상기 슬롯과 1 대 1 대응하는 위치에 있는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  21. 제15항에 있어서,
    상기 분사구는 상기 슬롯의 수보다 많은 수와 상기 슬롯의 간격보다 작은 간격으로 열을 지어있는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  22. 제15항에 있어서,
    상기 흡입기는 송풍기(blower)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  23. 제15항에 있어서,
    상기 레티클 박스 클리너는 상기 흡입기로 흡입되어 외부로 배출되는 기체를 정화하는 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  24. 제15항에 있어서,
    상기 소정의 기체는 청정하고 화학적으로 비반응성 기체인 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 비반응성 기체는 0족 기체와 질소 및 에어로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  26. 제15항에 있어서,
    상기 수용실과 배기부 사이에 수개의 홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  27. 레티클을 지지하는 슬롯이 구비된 레티클 박스를 수용하고, 레티클 박스의 출입을 허용하도록 개폐 동작을 하는 도어를 구비하며, 수용된 레티클 박스를 고정시키는 구조물이 바닥에 구비된 수용실;
    상기 수용실의 일측면에 구비되어 상기 수용실에 수용된 레티클 박스의 슬롯을 향하여 소정의 기체가 분사되도록 적어도 상기 슬롯과 1 대 1 대응하는 형태로 열을 지어있는 복수개의 분사구와, 상기 소정의 기체를 상기 수용실에 수용된 레티클 박스의 슬롯을 향해 분사하는 분사기와, 상기 소정의 기체를 상기 분사기로부터 상기 분사구로 유도하는 복수개의 가지를 가진 분사관과, 상기 소정의 기체를 상기 분사기로 공급하는 기체공급원을 포함하여 구성되어 상기 수용실에 수용되는 레티클 박스에 소정의 기체를 분사하는 분사부; 및
    상기 분사기에 의해 분사되어 상기 수용실에 수용된 레티클 박스의 슬롯을 통과한 기체를 흡입하여 외부로 배출되도록 하는 흡입기와, 상기 흡입기로 흡입되는 기체가 외부로 배출되도록 흐름을 유도하는 그리고 상기 흡입기가 설비되는 배기 덕트와, 상기 배기 덕트를 통해 외부로 배출되는 기체를 정화하는 필터를 포함하여 구성되어 상기 수용실에 수용되는 레티클 박스를 통과한 기체를 흡입하여 외부로 배출하는 배기부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 분사기는 질량유동제어기(MFC)와 레귤레이터(Regulator) 중에서 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  29. 제27항에 있어서,
    상기 흡입기는 송풍기(blower)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  30. 제27항에 있어서,
    상기 소정의 기체는 청정하고 화학적으로 비반응성 기체인 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  31. 제30항에 있어서,
    상기 비반응성 기체는 0족 기체와 질소 및 에어로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 레티클 박스 클리너.
  32. 제27항에 있어서,
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190077565A (ko) * 2016-11-25 2019-07-03 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 마스크 박스

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105436064B (zh) * 2016-01-13 2017-12-19 杜英凤 一种用于振动台的吹扫蒸汽的装置
CN108828904A (zh) * 2018-06-27 2018-11-16 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 净化装置与曝光机
KR20210010754A (ko) * 2019-07-19 2021-01-28 삼성전자주식회사 Euv 레티클 관리 방법 및 그를 포함하는 반도체 소자의 제조 방법
CN112838035B (zh) * 2019-11-25 2022-12-30 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 一种光罩盒及光罩储存柜
TWI769514B (zh) * 2020-09-01 2022-07-01 家登精密工業股份有限公司 光罩盒潔淨設備

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5238503A (en) * 1991-04-09 1993-08-24 International Business Machines Corporation Device for decontaminating a semiconductor wafer container
US5839455A (en) * 1995-04-13 1998-11-24 Texas Instruments Incorporated Enhanced high pressure cleansing system for wafer handling implements
US6096100A (en) * 1997-12-12 2000-08-01 Texas Instruments Incorporated Method for processing wafers and cleaning wafer-handling implements
US6395102B1 (en) * 1997-08-25 2002-05-28 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for in-situ reticle cleaning at photolithography tool
US6562094B2 (en) * 2000-07-06 2003-05-13 Pri Automation, Inc. Reticle storage and retrieval system
US6672864B2 (en) * 2001-08-31 2004-01-06 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for processing substrates in a system having high and low pressure areas

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190077565A (ko) * 2016-11-25 2019-07-03 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 마스크 박스

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